TW408422B - Substrate transferring apparatus and substrate processing apparatus using the same - Google Patents
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Description
408422 at __ B7 五、發明説明ί ) 發明之背景 發明領域: 本發明係有關於一種基體轉移裝置,用以轉移例如爲 一 L C D基體之大尺寸基體,及有關於一種使用該基體轉 移裝置的基體處理裝置》 習知技術 於生產液晶顯示器(LCD)中,由玻璃製成之 L C D基體以光刻膠液體塗層而形成一光刻膠薄膜,且該 光刻膠薄膜係相對應於電路屬型而曝光。此係被認爲相關 於顯影處理,即爲,該電路圖型係由所謂的光刻法技術所 形成。 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 {請先閱讀背面之注f項再填寫本頁) 傳統的,該一系列之塗層/顯影處理係由一系統所執 行,其中,配合了用以執行這些處理的個別之處理裝置。 於該一系統中,設有一轉移裝置以在個別處理單元之間轉 移/承接一基體,以執行例如爲淨化處理,塗層處理,顯 影處理,及加熱處理的個別之處理。 該種轉移裝置係可移動於轉移路徑上。而且,該轉移 裝置包含了一底座構件,該底座構件可被轉動及上下移動 ,以轉移/承接該基體至/自該處理單元,及一底座支撐 臂,其可來回的移動至該底座構件以輸送該基體β 傳統的,所使用之該基體轉移機械的結構,其中,一 對支撐區段支撐該基體之外部周邊部份,設於該周邊部份 本紙張尺度適用中國囷家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 408422 A7 _B7__ 五、發明説明) 的每一尖梢的導件,及固持該基體的底座部份。 另一方面,於此種形式之轉移機械中,一般均使用一 帶驅動系統爲驅動機構,以前後的移動該支撐臂。但是, 在使用該帶驅動系統時,會容易產生邋粒。如果該微粒粘 附至該處理的基體,會產生例如爲該裝置功能表現的劣 化及導致生產量降低等的困難。爲使解決該種困難,於曰 本專利號碼8 - 2 9 3 5 3 5中,.提供用以覆蓋該支撐臂 的驅動機構的一外蓋,及用以在該外蓋內吸氣的機構。 順便的,近來對增大尺寸之L C D基體的需求,已越 來越多。特別的,該需求的基體尺寸,已由6 5 Ox 5 5 0mm的傳統尺寸,大爲增加至8 3 0 X 6 5 Omm 的尺寸。如果該基體的尺寸大爲增加,與傳統情況相較* 由支撐臂支撐該基體中,該基體之中央部份之撓曲敏銳的 增加。然後,於轉移及承接該基體時,其上下動作之衝程 亦必須增加,且其中央部份的變形亦敏銳的增加。其結果 ,減少了產量,且輕易的導致轉移錯誤。 此外,如果該基體如前述的增大,該轉移裝置亦需要 —大尺寸之驅動機構,且因而增加了產生之微粒的數量》 但是,於前述日本專利8 - 2 9 3 5 3 5中所揭示之技術 中,於該底座構件的一未端部份側邊處,設有一吸收路徑 ,即爲,一排氣路徑。其結果,自該驅動機構產生的微粒 ,當該基體放大時•有可能不被經常有效的吸收。 發明之槪要說明 -I i----.--tr'------, k (請先《讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) Μ規格(210X297公釐) -5- 408422 五、發明説明& ) 本發明之一目的係提供一種基體轉移裝置’其中,可 克服在支撐構件上的基體被引致之撓曲的缺點。 本發明之另一目的係提供一種基體轉移裝置’其可有 效的移除自該驅動機構所產生的微粒。 本發明之進一步的另一目的,係提供使用該種基體裝 置之一處理裝置。 依據本發明之第一相態*提供一種基體轉移裝置,包 含了用以支撐一基體的支撐構件,及用以移動該支撐構件 以轉移該基體之驅動機構,其中•每一支撐構件具有一對 用以支撐該基體之外部周邊的外部支撐區段,及至少一對 設於該外部支撐區段之間的內部支撐區段。 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 依據本發明之第二相態,提供一種基體轉移裝置,於 移動在一轉移路徑上時轉移該基體,包含了用以支撐該基 體的支撐構件,用以移動的支撐該支撐構件之底座構件> 用以移動該支撐構件且設於該底座構件內的一驅動機構* 一主體支撐該底座構件且移動在該轉移路徑上* 一排氣路 徑自接近於該驅動機構的一部份向下延伸通過該主體*及 經由該排氣路徑來排氣該底座構件之內部的一排氣單元。 依據本發明之第三相態,提供一種基體處理裝置,用 以於基體上進行一預定之處理,包含了於該基體提供該預 定處理之一處理區段,包含了用以支撐該基體之支撐構件 之一轉移機械,及供移動該支撐構件以轉移該基體的一驅 動單元,該支撐構件具有一對用以支撐該基體之外部周邊 的外部支撐區段,及至少一對設於該外部支撐區段之間的 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 6 _ Α7 408422 Β7 五、發明説明4 ) 內部支撐區段。 依據本發明之第四相態,提供一種基體處理裝置,用 以於基體上進行一預定之處理,包含了於該基體提供該預 定處理之一處理區段,及於移動在該處理區段的一轉移路 徑上時,用以轉移該基體的一基體轉移機械,該基體轉移 機械包含了用以支撐該基體的支撐構件,用以可移動的支 撐該支撐構件之底座構件,用以移動該支撐構件且設於該 底座構件中的一驅動機構,一主體支撐該底座構件且移動 於該轉移路徑上,一排氣路徑自接近於該驅動機構的一部 份向下延伸通過該主體而排氣,及經由該排氣路徑來排氣 該底座構件之內部的一排氣單元。 依據本發明之第一與第三相態,該支撐構件具有一對 用以支撐該基體之外部周邊的外部支撐區段,及至少一對 設於該外部支撐區段之間的內部支撐區段β其結果,即使 如果該基體的尺寸係大的,仍可減少其撓曲。因而,不會 導致例如爲增加轉移該基體之上下動作的衝程I及由於該 基體之撓曲導致轉移錯誤等的缺點。 依據本發明之第二與第四相態>設有一排氣路徑自接 近於該底座構件之驅動機構,向下延伸通過該主體而排氣 ,及經由該排氣路徑而由該排氣機構而實施排氣。其結果 1可獲致高排氣效率,且由該驅動機構導致之微粒可有效 的移除。 本發明之額優點及目的由隨後之詳細說明,或本發明 之實際應用中,當可更加明白。經由於後特別指出之該機 本紙乐尺度这用中S國家標-守(('NS ) Λ4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填本頁) .裝· 訂 4Q8422 b7_ 五、發明説明g ) 構的協助及組合,可執行及獲致本發明之優點。 圖形之簡要說明 所附之圖形顯示本發明之目前的較佳實施例,其配合 了該特定規格且組成該特定規格,且前述之一般說明與於 後詳述之較佳實施例,一起用以解釋本發明之原理。 圖1係一透視圖,顯示應用本發明之一基體轉移裝置 的光刻膠塗層/顯影系統; 圖2係一透視圖,顯示圖1之該光刻膠塗層/顯影系 統中之主要轉移機械: 圖3係一槪略側視圖,顯示圖1之該光刻膠塗層/顯 影系統中之主要轉移機械; 圖4係一平面圖,顯示該主要轉移機械之一基體支撐 構件; 圖5係一圖式,說明經由使用一導引構件以固持該基 體至該基體支撐構件的方法: 經,术部中次標琅局M.T消赀合作it印54 n I ft (請先閱讀背&之注意事項再填寫本頁) 圖6係一圖式,顯示供該支撐構件之外部與內部區段 用之強化肋; 圖7係一部份剖面側視圖,顯示該主要轉移機械的該 基體支撐構件之一驅動機構,及一排氣機構; 圖8係沿著圖7之線VI I I—VI I I所取得之一 剖面圖; 圖9係沿著圖7之線I X — I X所取得之一剖面圖: 及 本紙張尺度中闺國家標埤{ CNS ) Λ4規格(210X297公釐) -8- 408422 B7五、發明説明έ ) 圖1 〇係一平面圖,顯示依據另一實施例之該主要轉 移機械的一基體支撐構件。 主要元件對照表 1 卡匣站 2 處理站 2 a 即台區段 2 b 中間台區段 2 c 後台區段 3 介面站 10 轉移機構 10a 轉移路徑 11 轉移臂 12 轉移路徑 13 轉移路徑 14 轉移路徑 15 中繼區段 16 中繼區段 17 主要轉移機械 18 主要轉移機械 19 主要轉移機械 2 1 a 淨化單元(SCR) 2 1 b 淨化單元(SCR) 22 光刻膠塗層處理單元(CT) - - I -^( j 『--- - -I . .f 士^. -in I- (錡先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度这用中國®家標碑(('NS ) Λ4規格(210X297公釐) -9- 衽淖部中次標ί?-局只工消资合忭ίι印裝 408422 A7 B7 五、發明説明f ) 2 2 a 光刻膠處理單元 23 周邊光刻膠移除單元(ER) 24a 顯影處理單元 24b 顯影處理單元 24c 顯影處理單元 2 5 紫外線照射/冷卻單元(UL/COL) 2 6 加熱處理單元(HP) 27 冷卻單元(COL) 28 加熱處理單元(HP) 29 加熱/冷卻處理單元(HP/COL) 30 粘附/冷卻處理單元(AD/COL) 31 加熱處理單元(HP) 32 加熱/冷卻處理單元 33 加熱/冷卻處理單元 34 化學液體烘應單元 3 5 空間 3 6 延伸件 3 7 緩衝台 38 轉移機構 3 8 a 轉移路徑 3 9 轉移臂 4 1 主體 42 底座構件 4 3 a 頂部基體支撐構件 本紙張尺度適州中家標净(CNS ) Λ4規格(210Χ 297公釐) -------:裝-- (请^閱请皆^之注意事項再填寫束頁) ΪΤ- -10- 408422 五、發明説明6 ) 43b 底座基體支撐構件 44 聯結部份 5 1 向前部份 52 底座部份 5 2a 部份 5 2b 部份 5 2c 部份 53 外部支撐區段 54 內部支撐區段 {請先閱讀背面之注意事項再填巧本頁) 導引元件 5 5 a 支撐件 5 6 強化肋 5 7 孔 6 1 底板 6 2 a 滑輪 6 2 b 滑輪 6 3 a 滑輪 6 3 b 滑輪 6 4 a 帶 6 4 b 帶 6 5 a 馬達 6 5 b 馬達 6 6 a 滑輪 6 6 b 滑輪 -11 - 本紙張尺度適Λ中國K家樣4* ( rNS ) Λ4規格(210X297公釐) 408422 A7 B7 五'發明説明6 ) 經,"部中央樣準局爲丁-消於合作社印*'1^ 6 7 a 滑輪 6 7 b 滑輪 6 8 a 帶 6 8 b 帶 7 1 導引 構 件 7 2 軌條 7 3 導引 構 件 7 4 軌條 7 5 遮蔽 板 7 6 a 孔 7 6 b 孔 7 7 a 排氣 扇 7 7 b 排氣 扇 7 8 排氣路 徑 7 9 排氣 路 徑 8 0 排氣 扇 G 基體 C 卡匣 本 發 明之詳細 說 明 參照所附圖形,於下將特定的說明本發明之實施例。 此一塗層/顯影系統包含了一卡匣站1,其中,裝載 了配合多數之基體G的卡匣C於卡匣站1內,一處理站2 ,包含了多數之處理單元,在該基體G上施加一系列的包 --------]ά-----„——訂------/ / {請九閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度遠扣中國國家標彳(「NS ) Λ4規格(2】0X297公釐) -12- 408422 A7 ____B7 五、發明说明(〇 ) 含了光刻膠之塗層/顯影之處理,及一介面站3,以供轉 移該基體G於該塗層/顯影處理系統與一曝光單元(未示 於圖)之間。該卡匣站1與該介面站3,係個別的設於該 處理站2之二末端處。 該卡匣站1包含了用以轉移一 L CD基體於該卡匣C 與該處理站2之間的一轉移機構1 〇。然後,執行裝載/ 卸載該卡匣C進入/來自該卡匣站1。此外,該轉移機構 1 0包含了轉移臂1 1,該轉移臂1 1可沿著該卡匣之對 準方向所提供之轉移路徑1 0 a上移動,且該基體G可經 由該轉移臂1 1之力量,而被承載於該卡匣C及該處理站 2之間。 該處理站2被分隔爲一前台區段2 a ,一中間台區段 2b,及一後台區段2c,其中,該轉移路徑12,13 及1 4係涸別的設於其中央區域內,且處理單元被安排在 這些個別的轉移路徑之二側邊上。一中繼區段1 5被設於 前台區段2 a與該中間台區段2 b之間,及一中繼區段 1 6被設於中間台區段2 b與該後台區段2 c之間。 經肩部中央#.翠局员工消资合作杜印鉍 I In -*^^1 . 士^, - — . -I ^^1 ^^(1 ^^1 .τ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 該前台區段2 a包含了可沿著該轉移路徑12移動之 一主要轉移機械1 7。二淨化單元(SCR) 2 1 a與 2 1 b被設於該轉移路徑1 2之一末端側邊,而一紫外線 照射/冷卻單元(UV/COL) 25,及個別的以二頂 部與底部級堆疊之一加熱處理單元(HP ) 2 6與一冷卻 單元(COL) 27,均被設於該轉移路徑12之另一末 端側邊。 本紙張尺度適州中國围家標岑(C’NS > Λ4規格(210X297公t ) • 13 - 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 408422 A7 B7 五、發明説明(11 ) 然後,該中間台區段2 b包含了可沿著該轉移路徑 1 3移動之一主要轉移機械1 8。一光刻膠處理單元( CT)22及可自該基體G的周邊部份上移除該光刻膠的 一周邊光刻膠移除單元(ER) 2 3,均整體的提供在該 轉移路徑1 3之一末端側邊,而垂直的堆叠爲二級之加熱 處理單元(HP) 28,垂直的堆叠該加熱處理單元及該 冷卻處理單元之一加熱/冷卻處理澤元(Η P / C 0 L ) 2 9,垂直的堆疊該粘附處理單元與冷卻單元之一粘附/ 冷卻處理單元(AD/COL) 30,均被設於該轉移路 徑1 3之另一末端側邊。 此外,該後台區段2 C包含了可沿著該轉移路徑1 4 移動之主要轉移機械1 9。三個顯影處理單元2 4 a, 2 4 b及2 4 c,均設於該轉移路徑1 4之一末端側邊, 而垂直的堆疊爲二極之加熱處理單元2 6,及垂直的堆疊 一加熱處理單元與一冷卻處理單元的二加熱/冷卻處理單 元(HP/COL) 32與33,均被設於該轉移路徑 1 4之另一末端側邊。 •該處理站2之構造,例如爲淨化處理單元2 2 a,光 刻膠處理單元2 2 a,顯影處理單元2 4 a等的轉動系統 單元,係被安排在該轉移路徑之一側邊上,而僅有例如爲 加熱處理單元,冷卻處理單元等的熱系處理單元,係被安 排在該轉移路徑之另一側邊上。 化學液體供應單元3 4及用以負載及卸載該主要轉移 機械之空間3 5,均被安排在該中繼區段1 5與1 6之轉 ---------裝------訂-------^ (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(2I0X297公釐) -14- 經W部中劣代準局負工消资合作社印*,J木 A7 408422 B7__ 五、發明説明{2 ) 動系統單元側邊處。 該介面站3包含了一延伸件36·當該基體係轉移/ 承接至/來自該處理站2時’用以暫時的固持該基體’二 緩衝台3 7被設於該延伸件3 6之二側邊上’且其中安排 了緩衝卡匣,及一轉移機械3 8,用以轉移該基體G於該 延伸件3 6/二緩衝台3 7與一曝光單元(未示於圖)之 間。該轉移機構3 8具有轉移臂3 9,沿著該延伸件3 6 與該緩衝台3 7之對準方向而移動於該轉移路徑3 8 a上 »該基體G可由該轉移臂39,承載於該處理站2與該曝 光單元之間》 類似於前述,經由配合個別的處理單元在一起,可以 達成處理效率的改良及空間的節省。 在如前所建構之該塗層/顯影系統中,在卡匣C中的 基體G,被承載進入該處理站2。然後,在處理站2中, 該基體G首先在紫外線照射/冷卻單元(UV/COL) 2 5內遭受表面改良/淨化處理,且然後,在該基體冷卻 之後,於淨化單元(SCR) 21a與21b中遭受劃線 具淨化處理,然後在加熱處理單元(HP ) 2 6中經由加 熱作業而乾燥,再於冷卻單元(COL) 27中冷卻。 而後,該基體G被承載至中間台區段2 b,在該單元 3 0的頂部台粘附處理單元(AD)中遭受粘附處理( HMDS處理),以使強化該光刻膠之固定性質。然後, 該基體G在冷卻單元(COL)中冷卻,且在該光刻膠塗 層單元(CT) 22中,塗層該光刻膠。然後,在該基體 本紙張尺度诮用中國囤家標_华((、泌)44規格(2]0';<297公釐) -----,--- 裝-----^--,1τ· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -15- 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 __408422 b7_____ 五、發明説明(13 ) G之周邊部份上的多出之光刻膠,在周邊光刻膠移除單元 (ER)23中移除。然後’該基體G於中間台區段26 的加熱處理單元(HP)中遭受預烤處理,且然後,在該 單元29或30內的底部台冷卻單元(C〇l)中冷卻。 而後,該基體G經由該介面區段1 6,由該主要轉移 機械1 9自中繼區段1 6承載至該曝光單元,且然後,該 預定之圖型曝光在該基體G上。然.後’該基體g再次的經 由該介面區段3所承載,且然後在任一顯影處理單元( DEV) 24a,24b,及24c中顯影,以形成預定 之圖型於其上。該顯影之基體G在任一加熱處理單元( HP)中遭受後烤處理,然後在冷卻單元(COL)中冷 卻,再經由該主要轉移機械1 9,1 8及1 7與該轉移機 構1 0之本質,而將該基體G置於卡匣站1上的該預定卡 匣內。 於下將解釋用以轉移該基體以進行一系列之處理的該 主要轉移機械。圖2係一透視圖,顯示在光刻膠塗層/顯 影系統中的該主要轉移機械之槪略結構,且圖3係圖2之 槪略側視圖。 如示於這些圖中,該主要轉移機械1 7包含了可沿著 轉移路徑1 2移動之一主體4 1,可上下移動至該主體 4 1且於該主體4 1處轉動之一底座構件(底板)4 2, 可獨立的沿著一水平方向而在底座構件4 2上移動的頂部 及底部基體支撐構件4 3 a與4 3 b。然後,該底座構件 4 2與該主體4 1之中央部份,經由一聯結部份4 4而互 ----------ά------tr------4 (婧先W讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -16- 經"'^中^杼卑^异二消资合作社印來 408422 a? B7五、發明説明彳4 ) 相聯結。該聯結部份4 4可由內裝於該主體4 1內之一馬 達(未示於圖)上下的移動或轉動,因而,該底座構件 4 2係上下的移動或爲轉動的•該主要轉移區段1 8及 1 9係與該主要轉移區段1 7相同的,具有相同方式之結 構。 在該底座構件4 2及該基體支撐構件4 3 a與4 3 b 的垂直動作與轉動的驅動控制中,使用一 S形驅動系統, 以高產量及高轉移穩定性來轉移一大尺寸的基體。該5形 驅動系統係供驅動一馬達的馬達驅動系統,因此,加速及 減速可以平順的執行。 由改良產量的觀點言之,使用一種跳越(pass )作業 ,其中,在一作業完成之前,即開始下一作業。此外,由 轉移穩定性的觀點言之,使用一多軸同步方法及一自動加 速方法。當多數的軸移動時,該多軸同步方法以同步於該 速率決定軸之接頭,控制該軸以移動其他的軸,且該自動 加速方法,在當該動作範圍爲小的時,控制加速及減速値 〇 '如示於圖4,該基體支撐構件4 3 a與4 3 b具有實 質上相同的結構,每一該基體支撐構件4 3 a與4 3 b具 有一基體實際裝載於其上的一向前部份5 1,及整體的連 接於其上之底座部份5 2。該向前部份5 1具有一對外部 支撐區段5 3及一對內部支撐區段5 4,均自該底座部份 5 2延伸且爲細長的,用以支撐一基體G之外部周邊。該 內部支撐區段5 4比外部支撐區段5 3長,斜面的且比該 ^^^1 n K^i t ί, 士^·, I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙乐尺度適中® B3家摞冷((’NS ) Λ4規格(210X297公釐) -17- 408422 b7 五、發明説明彳5 ) (誚先閱讀背面之注項再填苟本頁) 支撐區段5 3置於更內部之位置β較佳的,每一該內部支 撐區段5 4之長度係相等於該基體G之寬度,而每一該外 部支撐區段5 3之長度則爲該基體G之寬度的一半。每一 該外部支撐區段5 3的尖梢末端,具有用以支撐該基體G 之外部周邊的一支撐件5 5 a。 於該向前與底座部份5 1與5 2中設有六個導引元件 5 5。換言之,一導引元件5 5係設於每一該外部支撐區 段5 3之尖梢的頂部表面上*類似的,一導引元件5 5係 設於每一該內部支撐區段之尖梢的頂部表面上。在鄰近於 該向前部份5 1之該底座部份5 2之頂部表面上設有二導 引元件5 5。然後,該外部支撐區段5 3的導引元件5 5 ,互相相對的於例如在中央處,夾住該基體G之一對短側 邊。而且,該內部支撐區段54之二導引元件55,被置 於相對於該底座部份5 2之二導引元件5 5,一起的夾住 該基體G之一對長側邊。換言之,該六個導引元件5 5, 係被安排以固持該基體G之外部周邊。如示於圖5,該基 體G之邊緣由該導引元件5 5之傾斜頂部部份5 5 a所導 引,以使該基體G滑下且由該導引元件5 5所定位。而且 ,如示於圖6,每一該外部及內部支撐區段5 3與5 4之 底部表面的全體長度上,形成一強化肋5 6。 該基體支撐構件4 3 a與4 3 b所具有之結構,其中 *部份5 2 a及5 2 b係由部份5 2 c所連接,且在底座 部份5 2之這些部份上,形成供減輕重量用的孔5 7。 接下來,參照圖7至圖9,於下將說明在該底座構件 本紙張尺度適用中國囚家標碑((’阳)八4規格(210/ 297公釐) -18- 408422 at B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 五、 發明説明(16 ) 1 I 4 2 內 之 該基 體支 撐 構件 4 3 a與4 3 b 的驅動機 構與排 1 1 氣 機 構 〇 圖7 係一 局部剖面 圖 ,顯示 該 主 要轉移機 械的基 1 1 體 支 撐 構 件驅 動機 構 * 及 該 排 氣機構 , 圖 8係沿著 圖7之 1 線 V I I I - V I I I 取 得 之 剖面圖 〇 而 且,圖9 係沿著 先 閱 1 1 圖 7 之線 IX -I X 取得之 一 剖面圖 〇 背 1 於 該 底座構件 4 2 中 —* 底板6 1 水平的延伸 ,且二 之 注 意 1 1 I 馬 達 6 5 a及 6 5 b 在 該 基 體支撐.構 件 4 3 a與4 3 b的 事 項 再 1 向 前 部 份 之尖梢側邊 上 t 接 附 至該底板 6 1的底部 表面( 填 % 本 i 圖 8 ) 〇 滑輪 6 6 a 與 6 6 b 個別的接附 至該馬達 6 5a 頁 **w^ 1 1 與 6 5 b 之轉 動軸 且 帶 6 8 a與6 8 b 個別的捲 繞於這 1 I 些 滑輪 〇 滑輪 6 3 a Ct3 與 6 3 b 係個別的以 其內側爲 平行的 I 方 式 固 定 至該 滑輪 6 7 a 與 6 7 b 〇 另 一 方面。滑 輪 1 訂 6 2 a 與 6 2 b在 相 對 應 之滑輪6 3 a 與 6 3 b之 相對側 ! I 邊 上 被 個別 的提 供 在 該 底 板 6 1之 末 端 部份處。 -帶 1 1 6 4 a 捲 繞在 該滑 輪 6 3 a 與 6 2a — 帶6 4 b 捲繞在 1 1 滑 輪 6 3 iTtri a與 6 2 b 0 該 馬 達 6 5a 與 6 5 b的轉 動|經 1 由 滑 輪 6 6 a 與6 6 b 該 帶 6 8a 與 6 8 b及該 滑輪 1 1 I 6 7 a 與 6 7 b , 而 傳 送 至 該 滑輪6 3 a 與6 3 b ,因此 1 驅 動 該 帶6 4 a 與 6 4 b 0 在底板 6 1 上,於二 外部部 i 份 設 有 — 對軌除7 2 1 及 沿 著 該基體 支 撐 構件4 3 a與 1 I 4 3 b 移 動的 方向 設 於 內 側 之 一對軌條 7 4。導引 構件 1 1 I 7 1 運 行在該 軌條 7 2 上 i 且 導引元 件 7 3運行在軌條 1 7 4 上 〇 該導 引構 件 7 1 愁 於 該底部 基 體 支撐構件 4 3b 1 > 因 此 1 該導 引構 件 7 1 均 連 接至該 頂部 基體支撐 構件 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4规格(210X297公釐) · 19 _ 408422 Α7 Β7 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 五、發明説明(17 ) 4 3 a,且經由一連接構件(未示於圖)進一步的連接至 該帶6 4 a。該導引構件7 3均連接至該底部基體支撐構 件4 3 b,且經由一連接構件(未示於圓)進一步的連接 至該帶64b。因而,當馬達65a驅動時,移動該頂部 基體支撐構件4 3 a,且當馬達6 5 b驅動時,移動該底 部基體支撐構件4 3 b。 另一方面,如示於圖9,在鄰近該底板6 1的馬達配 置部份中,一遮蔽板7 5被提供在接近該中央部份的一部 份上。該遮蔽板7 5係被置於垂直該基體支撐構件4 3 a 與4 3 b所移動的方向之一方向中,因此,一馬達配置部 份與該中央部份,由該底板之底部空間中的遮蔽板7 5互 相的隔開》在遮蔽板75上形成孔76a與76b,該孔 相對應於該馬達6 5 a與6 5 b之個別的轉移軸所突出的 部份。排氣扇77 a與77b被設於該遮蔽板7 5上,以 排氣該底座構件4 2之馬達配置部份。該排氣扇7 7 a與 7 7 b係連接至水平延伸至中央的一平坦排氣路徑7 8。 該排氣路徑7 8係連續至一排氣路徑7 9,該路徑7 9係 垂直的延伸通過該聯結構件4 4之中央,該構件4 4係聯 結至該底座構件42之中央部份與該主體41的中央。一 排氣扇8 0被設於該主體4 1之底部上,以將底座構件 4 2之內部經由該排氣路徑7 9而向下排氣。 在該主體41移動的轉移路徑12與13之底部上, 提供一具有由格柵所形成的開口部份之構件,以取代具有 由衝孔所形成的開口部份之傳統構件。於此情況,與傳統 „----裝------訂------.¼. (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2I0X297公釐) -20- 408422 A7B7 五、發明説明(18 ) 情況之4 5%比較,其開口數量增加至7 0% « 該前述結構之主要轉移機械17被調整至一預定位置 ,依此方式,該底座構件4 2上下的移動且轉動,而該主 體4 1則移動在該轉移路徑1 2上。經由底座支撐構件 43a與43b,該基體G在該轉移機構10之一臂1 1 與該主要轉移機械1 7之間交換》該基體G在一前台區段 2 a之個別的單元之間交換。此外,該基體G在一中繼單 元1 5與該主要轉換機械1 7之間交換。類似的,該主要 轉移機械18被調整至一預定位置,依此方式,該底座構 件4 2上下的移動且轉動,而該主體4 1移動於該轉移路 徑12上》經由該底座支撐構件43a與43b,該基體 G在該中繼單元15與主要轉移機械18之間交換"而且 ,該基體G在一中間台區段2 b的個別單元之間交換》此 外,該基體G在一中繼單元1 6與該主要轉移機械1 8之 間交換。類似的,該主要轉移機械1 9被調整至一預定位 置,依此方式,該底座構件4 2上下的移動且轉動,而該 主體4 1移動於該轉移路徑1 3上。經由該底座支撐構件 4 3 a與4 3 b,該基體G在中繼單元1 6與該主要轉移 機械1 9之間交換。而且,該基體G—後台區段2 c的個 別單元之間交換。此外,該基體G在介面區段3與該主要 轉移機械19之間交換。 於此情況,該基體支撐構件4 3 a與4 3 b具有一對 用以支撐該基體G之外部周邊的外部支撐區段5 3,及一 對用以支撐該基體G之內側的內部支撐區段5 4。由於此 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -Φ 本紙張尺度通川中國囚家標岑((’NS ) Λ4規格(210Χ297公釐) -21 - 經;#.部中次標津扃負工消贽合作社印纪 ____408422 ;;_ 五、發明説明h ) 種支撐,即使如果該基體G的尺寸爲大的,可以減少其撓 曲,因而,不會導致例如爲於轉移該基體G時增加上下_ 作的衝程,及因爲該基體之撓曲產生轉移錯誤等的缺點。 傳統之方法傳支撐該基體的外部周邊,於例如爲 8 3 0 X 6 5 Omm的L CD玻璃基體的該基體之中央部 份,產生2 0mm及更多的撓曲(當該基體係由傳統支撐 構件所支撐時)。相反的,於本發明中,因爲該對內部支 撐區段5 4係形成在該外部支撐區段5 3之內側的1 2 0 m m處,該撓曲可減少至大約5mm。 該外部支撐區段5 3之結構係比內部支撐區段5 4短 ,且設於該外部支撐區段5 3的尖梢處形成之導引元件 5 5,係夾持該基體G之一對短側邊。 該內部支撐區段5 4的二導引元件5 5,係與相對應 之該底座部份5 2之二導引元件5 5,一起夾持該基體G 之一對長側邊。形成六個導引元件5 5來固持該基體G之 外部周邊。其結果,即使該基體G之尺寸爲大的,仍可穩 定的固持住該基體G。 _因爲該基體支撐構件4 3 a與4 3 b之外部與內部支 撐區段5 4,均於其底部表面上具有強化肋,因此,可強 化該基體支撐構件4 3 a與4 3 b,而不會妨礙該基體之 轉移。當該基體G係加大尺寸時,該強化肋係很有用的。 而且,因爲經由在這些構件4 3 a與4 3 b的底座部份 5 2上形成多數的孔5 7,該基體支撐構件4 3 a與 4 3 b被減輕,其作業控制能力係高的,且當轉移一大尺 本紙乐尺度適用中阂园家標埤(rNS ) Λ4规格(210X297公釐) --------1'*裝------—訂* (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -22- 408422 a? B7 五、發明説明feo ) 寸基體時,此係特別有用的。 (請先閲讀背面之注意事項再填舄本頁) 此外,該底座構件4 2之內部,經由該排氣路徑7 9 而排氣至該主體4 1的底部側邊,該路徑7 9設於該聯結 部份‘4 4中,該聯結部份4 4自接近於該底座構件4 2之 馬達6 5 a與6 5 b之部份,聯結至該底座構件4 2之中 央部份。其結果,可獲致高於傳統情況中的排氣效率,於 傳統情況中,該排氣係自該底座構件的驅動區段分離之側 邊部份進行。而且,自馬達產生之微粒可有效的移除,且 該微粒可防止散射至該外蓋之外側。該排氣係由設於接近 該馬達65a與65b的排氣扇77a與77b,及設於 該主體4 1之排氣路徑7 9上的排氣扇8 0所進行。其結 果,可大爲改良該排氣效率|及有效的防止該微粒之散射 ,因此,由例如爲馬達之驅動機構產生之微粒可被有效的 移除。 在轉移路徑1 2與1 3之底部上,提供一具^由格柵 所形成的開口部份之構件,以取代具有由衝孔形成的開口 部份之傳統構件。其結果,與傳統情況之4 5%比較,其 開口數增加至7 0%,且氣流之控制能力亦增加,因此, 可有效的防止該微粒的潑濺。 本發明不侷限於前述實施例,且可製成多種之改良。 例如,前述實施例說明本發明應用至該主要轉移機械中的 情況。但是,本發明不侷限在該種狀況中。而且,該基體 支撐構件的內部支撐區段的數量,並非如前述實施例的經 常爲二個。可如圖1 〇所示的,僅提供一內部支撐區段。 本紙張尺度適;彳]中國阀家標彳(「他)穴4規桔(2丨〇¥297公釐) -23- 經濟部中次標準局;3:.1消f合竹社印f 408422 a? B7 五、發明説明^ ) 換言之I 一內部支撐區段5 4自該底座部份5 2的中央延 伸。該基體G由二外部支撐區段5 3與一內部支撐區段 5 4所支撐。但是,於前述實施例中所提供的二內部支撐 區段5 4之間,製造出充分之距離。因而,類似於傳統之 情況,即使該構件係置於二內部支撐區段之間,仍具有可 將該基體轉移之優點。 前述實施例說明本發明應用在光刻膠塗層/顯影單元 中的範例。但是,本發明不侷限於該種狀況*而可應用至 其他的處理中。而且,所說明之前述實施例中,係使用該 L C D基體。但是,無須說明的•本發明不侷限於此|而 可應用至其他基體之處理中。 習於本技藝者可輕易的產生額外之優點與改良。因而 ,本發明之寬度相態並不侷限於所示及所說明的特定細部 與代表性之實施例中。依此,在不離由申請專利範圍及其 相等物所界定之本發明一般槪念的精神與範圍中,可製成 多種之改良。 ----------'裝-----^--II (請先閎讀背面之注項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國K家標緣() Λ4規格(210X297公釐> -24-
Claims (1)
- 經濟部中央標準局員工消費合作社印装 六、1 _請專利範圍 1 1 1 * —— 種 基 體 轉移 裝 置 ,包含 了: 1 用 以 支 撐 一 基 體 之 支 撐 構件 * 及 I 用 以 驅 動 該 支 撐 構 件以轉移 該 基體的 驅 動 機 構 Ϊ 其 中 諸 1 I 每 — 該 支 撐 構 件 具 有 — 對用 以 支撐該 基 體 之 外部 周 邊 閲 讀 1 1 的外部 支 撐 區 段 及 設 於 該 外部支撐區段 之 間 的 至 少 一 內 貪 面 之 1 1 部 支撐區段 〇 ί 1 | 事 1 2 • 如 中 era 專 利 範 圍 第 1項 之 基體轉移 裝 置 其 中 9 項 再 1 填 每 -該 外 部 區 段及 該 內 部區 段, 其底部表 面 均 具 有 沿 著 其 寫 本 裝 1 長 度之 強 化肋 0 頁 s_^ 1 1 3 如 中 請 專 利 範 圍 第 1項 之 基體轉移 裝 置 其 中 > 1 1 該 支撐 挫 構 件 具 有 二 內 部 支 撐 部份 0 1 I 4 如 串 請 專 利 範 圍 第 1項 之 基體轉 移 裝 置 其 中 y 訂 I 該 支撐 挫 稱 件 具 有 —* 底座部份 ,該 外部支撐 區段與 該 內部 支 1 1 I 撐 區段係 白 該 底座部份延伸 ,且 該 底座部 份 具 有 孔 〇 1 1 5 種 基 體 轉 移 裝 置 ,移 動 在一轉 移路 徑 上 用 以 轉 1 1 移 一基 體 包含 了 - I 用 以 支 撐 該 基 體 tuz. 之 支 撐 構件 : 1 I 用 以 可移 動 的 支撐 該 支撐構 件 之一底 座 構 件 1 1 設 於 該 底座 構 件 內 之 —· 驅動 機 構,用 以 移 動 該 支 撐 構 1 1 件 t 1 1 支 撐 該 底 座 構 件 且 移 動 在該 轉 移路徑 上 的 — 主 體 1 I 白 接 近於 該 驅 動 機 構 的 一部份 ,向下 延伸 通 過 該 主 體 1 1 1 之 一排 氣 路 徑 t 及 1 1 用 以 經 由 該 排 氣 路 徑 排 氣該 底 座構件 之 內 部的排氣 機 1 1 1 本紙張尺度逋用中國國家揉率(CNS ) A4規格(2!OX297公釐) _ 25 _408422 六、申請專利範園 構。 6 .如申請專利範圍第5項之基體轉移裝置,其中, 進一步的包含一聯結構件,用以聯結該底座構件的中央至 該主體,及用以支撐將要上下移動且轉移的該底座構件。 7 .如申請專利範圍第5項之基體轉移裝置,其中, 該底座構件具有一排氣路徑,且該聯結構件於其中央設有 一排氣路徑,以連續該底座構件的排氣路徑與該主體的排 氣路徑。 8 .如申請專利範圍第5項之基體轉移裝置,其中, 該排氣機構包含了提供在接近於該驅動機構的一第一排氣 扇,及提供在該主體之一側邊上的第二排氣扇。 9 .如申請專利範圍第5項之基體轉移裝置|其中, 該支撐構件具有一對用以支撐該基體之外部周邊的外部支 撐區段,及設於該外部支撐區段之間的至少一內部支撐區 段。 1 〇 .如申請專利範圍第9項之基體轉移裝置,其中 ,每一該外部支撐區段及該內部支撐區段,均具有提供一 強化肋的底部表面。 1 1 .如申請專利範圍第5項之基體轉移裝置,其中 ,該支撐構件具有二內部支撐區段。 1 2 .如申請專利範圍第5項之基體轉移裝置,其中 ,該支撐構件具有一底座部份,該外部支撐區段與該內部 支撐區段係自該底座部份延伸,且該底座部份具有孔。 1 3 . —種基體處理裝置,用以在基體上進行一預定 ^^1- m HI n^i —l·—— ml i. nn n ^^^1 .^1 {请先閩讀背面之注i項再填寫本頁) 钉 經濟部中央橾準局貝工消資合作社印裝 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4规格(2丨0><297公釐) -26 - 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 408422 A8 B8 _ξ\_ ☆、申請專利範圍 之處理,包含了: 提供該預定之處理至該基體的一處理區段;及 一轉移機械,包含了用以支撐該基體之支撐構件,及 用以移動該支撐構件以轉移該基體的的驅動機構,該支撐 構件具有一對用以支撐該基體之外部周邊的外部支撐區段 ’及設於該支撐區段之間的至少一內部支撐區段。 1 4 · 一種基體處理裝置,用以在基體上進行一預定 之處理,包含了 : 提供該預定之處理至該基體的一處理區段;及 一基體轉移機械,用以於該處理區段內的一轉移路徑 上移動時轉移該基體, 該基體轉移裝置包含了: 用以支撐該基體之支撐構件; 用以可移動的支撐該支撐構件之一底座構件; 設於該底座構件內之一驅動機構,用以移動該支撐構 件; 支撐該底座構件且移動在該轉移路徑上的一主體: 自接近於該驅動機構的一部份,向下延伸通過該主體 之一排氣路徑;及 用以經由該排氣路徑排氣該底座構件之內部的排氣機 構。 1 5 .如申請專利範圍第1 4項之基體處理裝置,其 中,該基體轉移機械進一步的包含一聯結構件*用以聯結 該底座構件的中央至該主體,及用以支撐將要上下移動且 (請先E讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度逋用中困國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -27- AS BS ___408422 gg_ 六、申請專利範圍 轉動的該底座構件,該底座構件具有一排氣路徑。 1 6 .如申請專利範圍第1 5項之基體處理裝置,其 中’該聯結構件之中央設有一排氣路徑,以連續該底座構 排氣路徑該裝置主體之排氣路徑。 1 7 .如申請專利範圍第1 4項之基體處理裝置,其 中’該排氣機構包含了提供在接近於該驅動機構的第一排 ’及提供在該裝置主體側邊上的一第二排氣扇。 --------▲------ir------^ (請先《讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標隼局員工消费合作社印製 本紙浪尺度逋用中困國家梂準(CNS ) A4^ ( 210X297公釐) -28-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9193379A JPH1126550A (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | 基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW408422B true TW408422B (en) | 2000-10-11 |
Family
ID=16306951
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW087110477A TW408422B (en) | 1997-07-04 | 1998-06-29 | Substrate transferring apparatus and substrate processing apparatus using the same |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6146083A (zh) |
JP (1) | JPH1126550A (zh) |
KR (1) | KR100429434B1 (zh) |
TW (1) | TW408422B (zh) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11129184A (ja) * | 1997-09-01 | 1999-05-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板搬入搬出装置 |
DE19910478C2 (de) * | 1998-03-12 | 2002-02-28 | Tokyo Electron Ltd | Substrattransportverfahren und Substratbearbeitungssystem |
US6533531B1 (en) * | 1998-12-29 | 2003-03-18 | Asml Us, Inc. | Device for handling wafers in microelectronic manufacturing |
JP4330703B2 (ja) * | 1999-06-18 | 2009-09-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送モジュール及びクラスターシステム |
KR100825691B1 (ko) * | 1999-07-26 | 2008-04-29 | 가부시키가이샤 니콘 | 기판지지장치 및 기판처리장치 |
US6537011B1 (en) * | 2000-03-10 | 2003-03-25 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for transferring and supporting a substrate |
US20030168175A1 (en) * | 2002-03-08 | 2003-09-11 | Kim Kyung-Tae | Substrate alignment apparatus |
US7396412B2 (en) * | 2004-12-22 | 2008-07-08 | Sokudo Co., Ltd. | Coat/develop module with shared dispense |
JP5006122B2 (ja) * | 2007-06-29 | 2012-08-22 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
JP4602390B2 (ja) * | 2007-11-01 | 2010-12-22 | Sdフューチャーテクノロジー株式会社 | 塗布乾燥装置 |
JP5128918B2 (ja) | 2007-11-30 | 2013-01-23 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
JP5001828B2 (ja) | 2007-12-28 | 2012-08-15 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
JP5179170B2 (ja) | 2007-12-28 | 2013-04-10 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
JP5185853B2 (ja) * | 2009-02-16 | 2013-04-17 | アテル株式会社 | 基板搬送装置 |
JP6295037B2 (ja) * | 2013-08-08 | 2018-03-14 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
JP6869136B2 (ja) * | 2017-07-28 | 2021-05-12 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
JP6869137B2 (ja) * | 2017-07-28 | 2021-05-12 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
JP6902422B2 (ja) * | 2017-07-28 | 2021-07-14 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
KR102279661B1 (ko) * | 2018-12-28 | 2021-07-21 | 주식회사 선익시스템 | 기판용 반송장치 및 봉지장비 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5374147A (en) * | 1982-07-29 | 1994-12-20 | Tokyo Electron Limited | Transfer device for transferring a substrate |
US5054988A (en) * | 1988-07-13 | 1991-10-08 | Tel Sagami Limited | Apparatus for transferring semiconductor wafers |
US5061144A (en) * | 1988-11-30 | 1991-10-29 | Tokyo Electron Limited | Resist process apparatus |
JPH0714905A (ja) * | 1993-06-25 | 1995-01-17 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体製造装置における基板搬送機構付真空処理槽 |
JPH07226377A (ja) * | 1994-02-10 | 1995-08-22 | Kokusai Electric Co Ltd | 基板搬送装置 |
JPH07263520A (ja) * | 1994-03-17 | 1995-10-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送・収納装置 |
JPH08293534A (ja) * | 1995-04-20 | 1996-11-05 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の搬送装置 |
JP3200326B2 (ja) * | 1995-04-24 | 2001-08-20 | 東京応化工業株式会社 | 円板状被処理物の移載方法及び移載装置 |
JPH08297279A (ja) * | 1995-04-25 | 1996-11-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
US5700046A (en) * | 1995-09-13 | 1997-12-23 | Silicon Valley Group, Inc. | Wafer gripper |
KR19980044621U (ko) * | 1996-12-27 | 1998-09-25 | 김영환 | 웨이퍼 이송용 아암 |
JP3986116B2 (ja) * | 1997-05-23 | 2007-10-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
-
1997
- 1997-07-04 JP JP9193379A patent/JPH1126550A/ja active Pending
-
1998
- 1998-06-29 TW TW087110477A patent/TW408422B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-07-01 US US09/108,195 patent/US6146083A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-07-03 KR KR10-1998-0026777A patent/KR100429434B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH1126550A (ja) | 1999-01-29 |
KR19990013578A (ko) | 1999-02-25 |
US6146083A (en) | 2000-11-14 |
KR100429434B1 (ko) | 2004-07-01 |
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