KR19990013578A - 기판반송장치 및 그를 이용한 기판처리장치 - Google Patents

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Abstract

1. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야
기판반송장치 및 그를 이용한 기판처리장치
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
지지부재상의 기판의 만곡에 의하여 야기된 불리함이 없는 기판반송장치를 제공함.
3. 발명의 해결방법의 요지
기판반송장치는, 기판을 지지하기 위한 지지부재와, 기판을 반송하도록 상기 지지부재를 이동하기 위한 구동수단을 포함하여 구성되며, 지지부재는 기판의 외부둘레를 지지하기 위한 한쌍의 외부 지지부 및 외부 지지부사이에 마련된 적어도 한 개의 내부 지지부를 각각 가진다.
4. 발명의 중요한 용도
LCD 기판과 같은 대형기판을 반송하기 위한 기판반송장치에 사용됨.

Description

기판반송장치 및 그를 이용한 기판처리장치
본 발명은 LCD 기판과 같은 대형기판을 반송하기 위한 기판반송장치 및 그 기판반송장치를 이용한 기판처리장치에 관한 것이다.
액정표시장치(LCD)의 제조에 있어서, 유리로 만들어진 LCD 기판은 레지스트막을 형성하기 위하여 포토레지스트액으로 도포되고, 레지스트막은 대응하는 회로패턴으로 노광된다. 이는, 현상공정으로 불리우는 것이며, 즉 회로패턴은 소위 리소그래피기술에 의하여 형성된다.
종래에는, 그러한 일련의 도포/현상공정은 이들 공정을 수행하기 위한 각 처리장치가 결합되어 있는 시스템에 의하여 수행된다. 그러한 시스템에 있어서는, 세정공정, 도포공정, 현상공정 및 가열공정과 같은 각 공정을 수행하기 위하여 각 처리유니트의 사이에서 기판을 반송/수납하기 위한 반송장치가 마련된다.
그와 같은 반송장치는 반송로사이에서 이동가능하도록 마련된다. 또한, 반송장치는, 처리유니트로 기판을 반송/수납할 때 상하로 회전 및 이동이 가능한 베이스부재와, 기판을 보내기 위하여 이 베이스부재로 이동가능한 베이스 지지아암을 포함하여 구성된다.
종래에는, 한쌍의 지지부가 기판의 외부둘레부를 지지하고, 둘레부의 각 끝단에 마련된 가이드 및 베이스부가 기판을 지지하는 구조를 가지는 기판반송기가 사용되었다.
한편, 이러한 방식의 반송기에 있어서는, 일반적으로 아암을 앞뒤로 이동하기 위한 구동기구로서 벨트구동시스템이 사용되었다. 그러나, 벨트 구동시스템을 사용하면, 파티클이 발생되기 쉽다. 만약 그러한 파티클이 처리기판에 고착되면, 장치성능의 열화 및 수율의 감소와 같은 문제가 발생할 수 있다. 그러한 문제점을 해결하기 위하여, 일본국 특개평 8-293535 호에는, 지지아암의 구동기구를 덮기 위한 커버 및 커버내로 흡인하기 위한 수단이 마련되어 있다.
그런데, 최근에는 LCD 기판의 크기를 확대하고자 하는 요망은 점점 더 확대되고 있다. 특히, 예를 들면 종래의 650 × 550 mm 로부터 830 × 650 mm 로 기판의 크기를 크게 확대하고자 하는 요구가 있다. 만약 기판의 크기가 크게 증가되면, 지지아암에 의하여 기판을 지지하는 종래의 경우와 비교할 때 그의 중앙부의 굴곡이 급격하게 증가된다. 그리고, 기판을 반송 및 수납할 때에, 상승 및 하강동작의 행정이 중앙부의 변형에 있어서의 급격한 증가와 함께 증가되어야만 한다. 결과적으로, 수율이 감소되고, 반송오류가 용이하게 발생된다.
또한, 만약 기판이 상술한 바와 같이 확대되면, 반송장치의 대형 구동장치가 마찬가지로 필요하게 되고, 발생되는 파티클의 양도 증가하게 된다. 그러나, 상술한 일본국 특개평 8-293535 호에 개시된 기술에 있어서는, 흡수경로, 즉 배기경로가 베이스부재의 끝단부측에 마련되어 있다. 따라서, 기판이 확대될 때 구동기구로부터 발생된 파티클이 반드시 효율적으로 흡수되지많은 않았다.
본 발명의 목적은 지지부재상의 기판의 만곡에 의하여 야기된 불리함이 없는 기판반송장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 구동기구에 의하여 발생된 파티클을 효율적으로 제거할 수 있는 기판반송장치를 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 그러한 기판반송장치를 사용하는 기판처리장치를 제공함에 있다.
도 1은, 본 발명의 기판반송장치가 적용된 레지스트 도포/현상시스템을 나타내는 사시도.
도 2은, 도 1 의 레지스트 도포/현상시스템내의 주 반송기구를 나타내는 사시도.
도 3은, 도 1 의 레지스트 도포/현상시스템내의 주 반송기구를 나타내는 측면도.
도 4은, 주 반송기구의 기판 지지부재를 나타내는 평면도.
도 5은, 안내부재의 사용에 의하여 기판을 기판지지부재에 유지하는 방법을 설명하는 도면.
도 6은, 지지부재의 외부 및 내부지지부용 보강리브를 나타내는 도면.
도 7은, 주 반송기구 및 배기기구의 기판 지지부재의 구동기구를 나타내는 부분절개 측면도.
도 8은, 도 7 의 Ⅷ-Ⅷ 선에 따른 단면도.
도 9은, 도 7 의 Ⅸ-Ⅸ 선에 따른 단면도.
도 10은, 다른 실시예에 따른 주 반송기구의 기판지지부재를 나타내는 평면도.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 카세트 스테이션 2 : 처리 스테이션
2a : 전단부 2b : 중단부
2c : 후단부 3 : 인터페이스 스테이션
10 : 반송기구 10a,12,13,14 : 반송로
11 : 반송아암 15, 16 : 릴레이부
17,18,19 : 주 반송기구 21a : 세정처리 유니트
22 : 레지스트 도포처리 유니트 22a : 레지스트 처리유니트
23 : 주변레지스트 제거유니트 24a,24b,24c : 현상처리 유니트
25 : 자외선 조사/냉각 유니트 26, 28 : 열처리 유니트
27 : 냉각 유니트
29,32,33 : 열처리/냉각처리 유니트 30 : 어드히젼/냉각처리 유니트
34 : 약액공급 유니트 35 : 공간
36 : 연장부 37 : 버퍼 스테이지
38 : 반송기구 38a : 반송로
39 : 반송기구 41 : 본체
42 : 베이스 부재(베이스 플레이트) 43a : 상부 기판 지지부재
43b : 하부 기판 지지부재 44 : 커플링부
51 : 전방부 52 : 베이스부
53 : 외부 지지부 54 : 내부 지지부
55 : 안내요소 55a : 지지편
56 : 보강리브 57 : 경량화용 구멍
61 : 베이스 플레이트 65a, 65b : 모우터
62a,62b,63a,63b,66a,66b,67a,67b : 풀리
64a,64b,68a,68b : 벨트 72, 74 :레일
73 : 안내 부재 75 : 차폐판
77a, 77b : 배기팬 78, 79 : 배기경로
80 : 배기팬
본 발명의 제 1 실시형태에 따르면, 기판을 지지하기 위한 지지부재와, 기판을 반송하도록 지지부재를 이동하기 위한 구동기구를 포함하여 구성되며, 지지부재는 기판의 외부둘레를 지지하기 위한 한쌍의 외부 지지부 및 외부 지지부사이에 마련된 적어도 한 개의 내부 지지부를 각각 가지는 기판반송장치가 제공된다.
본 발명의 제 2 실시형태에 따르면, 기판을 지지하기 위한 지지부재와, 지지부재를 이동가능하게 지지하기 위한 베이스 부재와, 지지부재를 이동하기 위하여 베이스 부재내에 마련된 구동기구와, 베이스 부재를 지지하고 반송로상에서 이동하는 본체와, 구동기구에 인접한 부분으로부터 본체를 통하여 아래쪽으로 연장된 배기경로 및, 배기경로를 통하여 베이스 부재의 내부를 배기하기 위한 배기유니트를 포함하여 구성되는, 반송로상에서 이동하면서 기판을 반송하기 위한 기판반송장치가 제공된다.
본 발명의 제 3 실시형태에 따르면, 기판을 지지하기 위한 지지부재와, 기판을 반송하기 위하여 지지부재를 이동하는 구동유니트를 포함하여 구성되는 반송기구 및 기판에 소정의 처리를 제공하기 위한 처리부를 포함하여 구성되며, 지지부재는 기판의 외부둘레를 지지하기 위한 한쌍의 외부 지지부 및 외부지지부의 사이에 마련된 적어도 한 개의 내부 지지부를 가지는, 기판에 소정의 처리를 수행하기 위한 기판처리장치가 제공된다.
본 발명의 제 4 실시형태에 따르면, 기판에 소정의 처리를 제공하기 위한 처리부와, 처리부내에서 반송로상을 이동하면서 기판을 반송하기 위한 기판반송기구를 포함하여 구성되며, 기판 반송기구는, 기판을 지지하기 위한 지지부재와, 지지부재를 이동가능하게 지지하기 위한 베이스 부재와, 베이스 부재내에 마련되어 지지부재를 이동하기 위한 구동기구와, 반송로상을 이동하며 베이스부재를 지지하는 본체와, 구동기구에 인접한 부분으로부터 본체를 통하여 아래쪽으로 연장된 배기경로 및 배기경로를 통하여 베이스 부재의 내부를 배기하기 위한 배기유니트를 포함하여 구성되는, 기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 기판처리장치가 마련된다.
본 발명의 제 1 및 제 3 실시형태에 따르면, 지지부재는 기판의 외부둘레부를 지지하기 위한 한쌍의 외부 지지부 및 이들 외부 지지부의 사이에 마련된 적어도 한 개의 내부 지지부를 가진다. 따라서, 기판의 크기가 대형이더라도, 그의 굴곡이 감소될 수 있다. 따라서, 기판의 굴곡에 따른 반송의 오류 및 기판반송시의 상하동작의 행정에 있어서의 증가와 같은 불합리한 점이 발생하지 않는다.
본 발명의 제 2 및 제 4 실시형태에 따르면, 베이스부재의 구동부재에 인접한 부분으로부터 본체를 통하여 아래쪽으로 연장되는 배기통로가 마련되며, 배기수단에 의하여 배기경로를 통한 배기가 이루어진다. 결과적으로, 높은 배기효율이 달성될 수 있으며, 구동기구에 의하여 야기된 파티클이 효과적으로 제거된다.
본 발명의 부가적인 목적 및 장점은 이하에서 기술될 것이지만, 부분적으로는 그 내용으로부터 명백하거나 또는 발명의 실시에 의하여 습득될 수 있다. 본 발명의 목적 및 장점은 이하에서 특별히 지적된 기구 및 조합의 수단에 의하여 실현 및 달성될 수 있다.
명세서에 편입되어 있고 그의 일부를 구성하는 첨부된 도면은 본 발명의 현재의 바람직한 실시예들을 도시하며, 상기한 일반적인 기술내용 및 이하의 바람직한 실시예의 상세한 설명과 함께 본 발명의 원리를 설명하는데 사용되는 것이다.
(실시예)
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 기술한다.
도 1 은 본 발명이 적용되는 LCD 기판 도포/현상처리시스템을 나타내는 평면도이다.
이 도포/현상 처리시스템은, 다수개의 기판 G 이 적재된 카세트 C 가 반입되는 카세트 스테이션(1)과, 기판 G 으로의 레지스트의 도포/현상을 포함하는 일련의 처리를 가하는 다수개의 처리유니트를 포함하는 처리 스테이션(2) 및 도포/현상 처리시스템과 노광유니트(도시않됨)의 사이에서 기판 G을 반송하기 위한 인터페이스 스테이션(3)을 포함하여 구성된다. 카세트 스테이션(1) 및 인터페이스 스테이션(3)은 각각 처리스테이션(2)의 양끝단에 마련된다.
카세트 스테이션(1)은 카세트 C 와 처리스테이션(2)의 사이에서 LCD 기판을 반송하기 위한 반송기구(10)를 포함하여 구성된다. 카세트 C를 카세트 스테이션(1)으로 반입/반출하는 것이 수행된다. 부가적으로, 반송기구(10)는 카세트의 정렬방향을 따라서 마련된 반송로(10a)상에서 이동가능한 반송아암(11)을 포함하여 구성되며, 기판 G 은 반송아암(11)에 의하여 카세트 C 와 처리스테이션(2)의 사이에서 반송된다.
처리스테이션(2)은 전단부(2a), 중단부(2b) 및 후단부(2c)로 나누어지며, 이들의 중앙영역에는 각각 반송로(12),(13) 및 (14)가 마련되며 처리유니트들이 이들 반송로의 양측상에 각각 배치된다. 릴레이부(15)가 전단부(2a) 및 중단부(2b)의 사이에 마련되고, 릴레이부(16)는 중단부(2b) 및 후단부(2c)의 사이에 마련된다.
전단부(2a)는 반송로(12)를 따라서 이동가능한 주 반송기구(17)를 포함하여 구성된다. 2 개의 세정유니트(SCR)(21a) 및 (21b)가 반송로(12)의 한 끝단부에 마련되며, 자외선 조사/냉각 유니트(UV/COL)(25) 및 각각 상하단으로서 적층된 열처리 유니트(HP)(26) 및 냉각유니트(COL)(27)가 반송로(12)의 다른 끝단부에 마련된다.
그리고, 중단부(2b)는 반송로(13)를 따라서 이동가능한 주 반송기구(18)를 포함하여 구성된다. 레지스트 도포처리유니트(CT)(22) 및 기판 G 의 주변부상의 레지스트를 제거하는 주변레지스트 제거유니트(ER)(23)가 반송로(13)의 한쪽 끝단측에 마련되는 반면, 수직으로 2단으로 적층된 열처리 유니트(HP)(28)와, 수직으로 상하로 적층된 열처리/냉각처리 유니트(HP/COL)(29) 및 수직으로 적층된 어드히젼/냉각처리 유니트(AD/COL)(30)가 반송로(13)의 다른쪽 끝단측에 마련된다.
부가적으로, 후단부(2c)는 반송로(14)를 따라서 이동가능한 주 반송기구(19)를 포함하여 구성된다. 3개의 현상처리 유니트(24a),(24b) 및 (24c)들은 반송로(14)의 한쪽 끝단측에 마련되는 반면, 수직으로 2단적층된 열처리 유니트(26) 및 수직으로 각각 적층된 2개의 열처리/냉각처리 유니트(HP/COL)(32) 및 (33)가 반송로(14)의 다른 쪽에 마련된다.
처리스테이션(2)은, 세정처리 유니트(21a)와, 레지스트 처리유니트(22a)와, 현상처리 유니트(24a)등과 같은 스피너 시스템이 반송로의 한쪽에 배치도록 구성되며, 반면에 열처리 유니트, 냉각유니트와 같은 열적 시스템처리유니트들은 반송로의 다른쪽상에 배열된다.
약액공급 유니트 (34) 및 주 반송기구의 반입 및 반출을 위한 공간(35)이 릴레이부(15) 및 (16)의 스피너 시스템 유니트에 배치된다.
인터페이스부(3)는 기판이 처리스테이션(2)에 반송/수납될 때 기판을 일시적으로 유지하기 위한 연장부(36)와, 버퍼카세트가 배치되고 연장부(36)의 양측에 마련된 2 개의 버퍼 스테이지(37) 및, 기판을 연장부(36)/2개의 버퍼 스테이지(37) 및 노광유니트(도시않됨)의 사이에서 반송하기 위한 반송기구(38)를 포함하여 구성된다. 반송기구(38)는 연장부(36) 및 버퍼스테이지(37)의 정렬방향을 따라서 마련된 반송로(38a)상을 이동가능한 반송기구(39)를 포함한다. 기판 G 은 반송아암(39)에 의하여 처리스테이션(2)과 노광유니트의 사이에서 반송될 수 있다.
상기와 같이, 각 처리유니트를 함께 결합시킴으로써 처리의 효율에 있어서의 공간절약 및 개선이 가능하다.
상술한 바와 같이 구성된 도포/현상 처리시스템에 있어서, 카세트 C 내의 기판 G 은 처리스테이션(2)내로 반입된다. 그리고, 처리스테이션(2)내에서, 먼저 기판 G 은 자외선 조사/냉각 유니트(UV/COL)(25)내에서 표면개질/세정처리에 처해지고, 그 기판이 냉각된 후에 세정유니트(SCR)(21a) 및 (21b)내에서 스크라이버 세정처리되고, 열처리 유니트(HP)(26)내에서 열처리에 의하여 건조되고, 냉각유니트(COL)(27)내에서 냉각된다.
그 후에, 기판 G 은 중단부(2b)로 반송되고, 레지스트의 정착성을 향상하기 위하여 유니트(30)의 상부단 허드히젼 처리유니트(AD)내에서 어드히젼처리[HMDS(Hexamethyldisilazane)]된다. 그리고, 기판 G 은 냉각유니트(COL)내에서 냉각되고, 레지스트 도포유니트(CT)(22)내에서 레지스트가 도포된다. 그리고, 기판 G 의 둘레부상의 잔여 레지스트가 주변레지스트 제거유니트(ER)(23)내에서 제거된다. 그리고, 기판 G 은 중간단부(2b)내에서의 열처리 유니트(HP)내에서 프리베이트 처리되고, 유니트(29) 또는 (30)내의 하단 냉각유니트(COL)에서 냉각된다.
그 후에, 기판 G 은 주반송기구(19)에 의하여 릴레이부(16)로부터 인터페이스 스테이션(3)을 거쳐서 노광유니트로 반송되고, 소정의 패턴이 기판 G 상에서 노광된다. 그리고, 기판 G 은 다시 인터페이스 스테이션(3)을 거쳐서 반송되고 소정의 패턴을 형성하도록 현상처리 유니트(DEV)(24a),(24b) 및 (24c)중의 하나에서 현상된다. 현상된 기판 G 은 열처리 유니트(HP)중의 하나에서 포스트-베이크되고, 냉각유니트(COL)내에서 냉각되고, 주 반송기구(19),(18) 및 (17)와 반송기구(10)에 의하여 카세트 스테이션(1)상의 소정의 카세트내로 놓여진다.
이하에서 일련의 처리를 수행하는데 있어 기판의 반송을 위한 주 반송기구를 설명한다. 도 2 는 레지스트 도포/현상 시스템내의 주 반송기구의 모식적 구성을 나타내는 사시도이며, 도 3 은 도 2 의 모식적 측면도이다.
이들 도면에서 나타낸 바와 같이, 주 반송기구(17)는 반송로(12)를 따라서 이동가능한 본체(41)와, 본체(41)로 상하로 이동할 수 있으며 회전가능한 베이스 부재(베이스 플레이트)(42)와, 수평방향을 따라서 베이스 부재(42)상에서 독립적으로 이동할 수 있는 상부 및 하부 기판 지지부재(43a) 및 (43b)를 포함하여 구성된다. 그리고, 베이스부재(42) 및 본체(41)의 중앙부는 커플링부(44)에 의하여 상호결합되어 있다. 커플링부(44)는 본체(41)내에 내장된 모우터(도시않됨)에 의하여 상하운동 및 회전되고, 그에 의하여 베이스 부재(42)가 상하운동 및 회전된다. 주 반송기구(18) 및 (19)들은 주 반송기구(17)의 경우와 동일한 방식으로 동일하게 구성된다.
베이스부재(42)의 수직운동과 그의 회전 및 기판 지지부재(43a) 및 (43b)의 수직운동의 구동제어에 있어서는, 대형 기판을 높은 수율 및 높은 반송안정성을 가지고 반송하기 위하여 S 자 형상의 구동시스템이 사용된다. S 자형 구동시스템은 가속 및 감속이 원활하게 실행될 수 있도록 모우터를 구동하기 위한 모우터 구동시스템이다.
수율의 개선관점에서, 하나의 동작이 완료되기 전에, 다음의 동작이 시작되는 패스동작이 사용된다. 또한, 반송안정도의 관점에서, 다중축 동기방식 및 자동가속법이 사용된다. 다중축 동기방식은, 다수개의 축이 움직일 때, 비율결정축의 단말과 동기하여 다른 축이 이동하도록 축을 제어하며, 자동가속법은 동작범위가 작을 때 가속 및 감속치를 제어한다.
기판 지지부재(43a) 및 (43b)는 실질적으로 동일한 구조를 가지며, 도 4에서 나타낸 바와 같이, 각 기판 지지부재(43a) 및 (43b)는 기판이 실제적으로 놓이는 전방부(51) 및 그에 일체로 접속된 베이스부(52)를 가진다. 전방부(51)는 기판 G 의 바깥둘레부를 지지하기 위하여 베이스부(52)로부터 연장되고 가느다란 한쌍의 내부 지지부(54) 및 한쌍의 외부 지지부(53)를 가진다. 내부 지지부(54)들은 외부 지지부(53)보다 길며, 테이퍼지고 지지부(53)보다 안쪽 위치에 놓인다. 바람직하게는, 내부 지지부(54)는 각각 기판 G 의 폭과 실질적으로 동일한 길이를 가질 수 있으며, 외부 지지부(53)는 그의 폭의 대략 절반정도의 길이를 가진다. 각 외부 지지부(53)의 끝단부는 기판 G 의 외부둘레를 지지하기 위한 지지편(55a)을 가진다.
6개의 안내요소(55)가 전방부(51) 및 베이스부(52)내에 마련된다. 바꿔말하면, 하나의 안내요소(55)는 각 외부지지부(53)의 끝단의 상부면상에 마련된다. 유사하게, 하나의 안내요소(55)는 내부 지지부(54)의 각 끝단의 상부면상에 마련된다. 2개의 안내요소는 전방부에 인접한 베이스부(52)의 상부면상에 마련된다. 그리고, 외부 지지부(53)의 안내요소는 예를 들면 그의 중앙에서, 기판 G 의 한쌍의 짧은쪽 변사이에 끼우도록 상호간에 대향하여 놓인다. 또한, 내부 지지부(54)의 2개의 안내요소(55)들은 베이스부(52)의 2개의 안내요소(55)에 대향하여 그의 사이에 기판 G 의 한쌍의 긴변측을 끼우도록 놓인다. 다시 말해서, 6개의 안내요소(55)들은 기판 G 의 외부둘레를 유지하도록 배치되는 것이다. 기판 G 의 모서리는 안내요소(55)의 경사진 상부(55a)에 의하여 안내되어 도 5에서 나타낸 바와 같이 안내요소(55)에 의하여 아래쪽으로 미끄러지고 위치된다. 마찬가지로, 도 6에서 나타낸 바와 같이, 보강리브(56)가 각 외부 및 내부 지지부(53) 및 (54)의 하부면상에 그의 길이에 걸쳐서 형성된다.
기판 지지부재(43a) 및 (43b)들은 부분(52a) 및 (52b)들이 부분(52c)에 의하여 접속되는 구조를 가지며, 경량화용 구멍(57)이 베이스부(52)내의 이들부분에 형성된다.
다음에, 도 7 내지 도 9를 참조하여 베이스부재(42)내의 기판지지부재(43a) 및 (43b)의 배기기구 및 구동기구를 설명한다. 도 7 은 주 반송기구의 기판 지지부재 및 배기기구의 구동기구을 나타내는 부분절개 측면도이며, 도 8 은 도 7 의 Ⅷ-Ⅷ 선에 따른 단면도이다. 또한, 도 9 는 도 7 의 Ⅸ-Ⅸ선에 따른 단면도이다.
베이스 부재(42)내에서, 베이스 플레이트(61)는 수평방향으로 연장되고, 2개의 모우터(65a) 및 (65b)들은 기판 지지부재(43a) 및 (43b)(도 8)의 전방부의 끝단상에서 베이스 플레이트(61)의 하부면상에 부착된다. 풀리(66a) 및 (66b)들은 각각 모우터(65a) 및 (65b)의 회동축에 부착되며, 벨트(68a) 및 (68b)들은 이들 풀리에 각각 감아걸린다. 풀리(63a) 및 (63b)들은 풀리(67a) 및 (67b)의 내부에서 평행하게 고정된다. 한편, 풀리(62a) 및 (62b)들은 풀리(63a) 및 (63b)에 대향하는 측의 베이스 플레이트(61)의 끝단부에 각각 마련된다. 벨트(64a)는 풀리(63a) 및 (62a)에 감아걸리고, 벨트(64b)는 풀리(63b) 및 (62b)에 감아걸린다. 모우터(65a) 및 (65b)의 회전은 풀리(66a) 및 (66b), 벨트(68a) 및 (68b) 및 풀리(67a) 및 (67b)를 거쳐서 풀리(63a) 및 (63b)로 전달되어, 벨트(64a) 및 (64b)가 구동된다. 베이스 플레이트(61)상에는, 기판지지부재(43a) 및 (43b)가 이동하는 방향을 따라서 안쪽으로 한쌍의 레일(74) 및 양 끝단부에 한쌍의 레일(72)가 마련된다. 안내부재(71)는 레일(72)상을 주행하고, 안내 부재(73)는 레일(74)상을 주행한다. 안내부재(71)는 하부 기판지지부재(43b)로 돌출하며, 따라서 안내부재(71)는 상부 기판지지부재(43a)에 접속되고, 접속부재(도시않됨)에 의하여 벨트(64a)로 다시 접속된다. 안내부재(73)는 하부 기판지지부재(43b)에 접속되며, 접속부재(도시않됨)에 의하여 다시 벨트(64b)에 접속된다. 따라서, 모우터(65a)가 구동될 때, 상부 기판지지부재(43a)가 이동하고, 모우터(65b)가 구동될 때는, 하부 기판지지부재(43b)가 이동한다.
한편, 도 9 에 나타낸 바와 같이, 차폐판(75)이 베이스 플레이트(61)의 모우터 정렬부의 근방에 중앙부에 근접한 부분상에 마련된다. 차폐판(75)은 기판 지지부재(43a) 및 (43b)가 이동하는 방향에 수직인 방향으로 놓여지며, 따라서 모우터 정렬부 및 중앙부는 베이스 플레이트의 하부공간내의 차폐판(75)에 의하여 상호간에 분리된다. 구멍(76a) 및 (76b)들은 모우터(65a) 및 (65b)의 회동축들이 돌출되는 부분에 대응하는 위치에서 차폐판(75)상에 각각 형성된다. 배기팬(77a) 및 (77b)들은 베이스 부재(42)의 모우터 정렬부를 배기하기 위하여 차폐판(75)상에 마련된다. 배기팬(77a) 및 (77b)들은 중앙으로 수평으로 연장되는 평평한 배기경로(78)에 접속된다. 배기경로(78)는, 배기경로(79)로 연속되며, 본체(41)의 중앙 및 베이스부재(42)의 중앙부에 결합된 커플링부재(44)의 중앙을 통하여 수직으로 연장된다. 배기팬(80)이 본체(41)의 바닥부상에 마련되어, 배기경로(79)를 통하여 아래쪽으로 베이스부재(42)의 내부를 배기한다.
본체(41)가 움직이는 반송경로(12) 및 (13)의 바닥에는, 펀칭에 의하여 형성된 개구부를 가지는 종래의 부재대신에 그레이팅에 의하여 형성된 개구부를 가지는 부재가 마련된다. 이 경우에, 수치적인 개구부는 종래의 경우의 45% 와 비교할 때 70% 로 증가된다.
상술한 구성의 주 반송기구(17)는, 본체(41)가 반송로(12)상에서 이동하는 동안, 베이스 부재(42)가 상하로 움직이고 회동하도록 조정된다. 기판 지지부재(43a) 및 (43b)에 의하여, 기판 G 은 반송기구(10)의 아암(11)과 주 반송기구(17)의 사이에서 교환된다. 또한, 기판 G 은 전단부(2a)의 각 유니트의 사이에서 교환된다. 또한, 기판 G 은 릴레이 유니트(15) 및 주 반송기구(17)의 사이에서 교환된다. 유사하게, 주 반송기구(18)는, 본체(41)가 반송로(12)상에서 움직이는 동안 베이스 부재(42)가 상하로 이동 및 회동하도록 소정의 장소로 조정된다. 기판 지지부재(43a) 및 (43b)에 의하여, 기판 G 은 릴레이 유니트(15) 및 주 반송기구(18)의 사이에서 교환된다. 또한, 기판 G 은 중단부(2b)의 각 유니트의 사이에서 교환된다. 또한, 기판 G 은 릴레이유니트(16) 및 주 반송기구(18)의 사이에서 교환된다. 유사하게, 주 반송기구(19)는, 본체(41)가 반송로(13)상에서 움직이는 동안 베이스 부재(42)가 상하로 이동 및 회동하도록 소정의 장소로 조정된다. 기판 지지부재(43a) 및 (43b)에 의하여, 기판 G 은 릴레이 유니트(16) 및 주 반송기구(19)의 사이에서 교환된다. 또한, 기판 G 은 후단부(2c)의 각 유니트의 사이에서 교환된다. 또한, 기판 G 은 인터페이스 스테이션(3) 및 주 반송기구(19)의 사이에서 교환된다.
이 경우에, 기판 지지부재(43a) 및 (43b)는 기판 G 의 외부둘레를 지지하기 위한 한쌍의 외부 지지부(53) 및, 그의 내부를 지지하기 위한 한쌍의 내부 지지부(54)를 가진다. 그 때문에, 기판 G 의 크기가 크더라도, 굴록이 감소될 수 있다. 따라서, 기판의 굴곡에 의한 반송오류 및 기판 G을 반송할 때 상하동작의 행정의 증가와 같은 단점이 야기되지 않는다.
기판의 외부둘레만을 지지하기 위한 종래의 방법은, 종래의 지지부재에 의하여 지지될 때, 830 × 650 mm 의 LCD 유리기판과 같은 기판의 중앙부에서 20 mm 이상의 굴곡을 발생하였다. 이에 대하여, 본 발명에서는, 외부지지부의 120 mm 안쪽에 한쌍의 내부 지지부(54)가 형성되어 있기 때문에, 굴곡이 약 5mm 까지 대폭 감소될 수 있다.
외부 지지부(53)는 내부 지지부(54)보다 짧게 되도록 구성되어 있으며, 외부 지지부(53)의 끝단에 마련된 안내요소(55)는 기판 G 의 한쌍의 짧은 변측을 끼우도록 형성된다.
내부 지지부(54)의 2개의 안내요소(55)는 대응하는 베이스부(52)의 2개의 안내요소(55)와 함께 기판 G 의 한쌍의 긴변측을 끼우도록 마련된다. 6개의 안내요소(55)들은 기판 G 의 바깥둘레를 유지하도록 마련된다. 결과적으로, 기판 G 의 크기가 크더라도, 기판 G 은 확실하게 유지될 수 있다.
기판 지지부재(43a) 및 (43b)의 외부 및 내부 지지부(54)는 그들의 하부면에 보강리브를 가지므로, 기판의 반송을 방해하지 않고서도 기판 지지부재(43a) 및 (43b)를 보강할 수 있다. 이러한 보강리브는 기판 G 의 크기가 확대된 경우에도 유용하다. 또한, 기판 지지부재(43a) 및 (43b)들은 이들 부재(43a) 및 (43b)의 베이스부(52)상에 다수개의 구멍(57)을 형성함으로써 경량화되어 있기 때문에, 이들의 작동 제어도가 높고, 특히 대형의 기판이 반송되는 경우에 유용하다.
또한, 모우터로부터 발생된 파티클이 유효하게 제거될 수 있으며, 이 파티클들은 덮개의 외부로 산란되는 것이 방지될 수 있다. 배기는 모우터(65a) 및 (65b)에 인접하여 마련된 배기팬(77a) 및 (77b)과, 본체(41)의 배기경로(59)상에 마련된 배기팬(80)에 의하여 수행된다. 결과적으로, 배기효율 및 파티클산란의 방지가 극도로 개선되며, 따라서 모우터와 같은 구동기구에 의하여 발생된 파티클이 확실하게 제거될 수 있다.
반송경로(12) 및 (13)의 바닥에는 펀칭에 의하여 형성된 개구부를 가지는 종래의 부재대신에 그레이팅에 의하여 형성된 개구부를 가지는 부재가 마련된다. 결과적으로, 수치적인 개구가 종래의 경우의 45% 에 비교할 때 70% 까지 증가되며, 기류의 제어성이 증가되고, 따라서 파티클의 비산이 유효하게 방지될 수 있다.
본 발명은 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며 다양한 변형이 만들어질 수 있다. 예를 들여, 상술한 실시예는 본 발명이 주 반송기구에 적용된 경우를 설명하였다. 그러나, 본 발명은 그러한 경우에 한정되는 것은 아니다. 또한, 기판 지지부재의 내부 지지부의 수는 상술한 실시예에서와 같이 항상 2개로 되는 것은 아니다. 도 10에서 나타낸 바와 같은 내부 지지부가 마련될 수도 있다. 바꿔말하면, 내부 지지부(54)는 베이스부(52)의 중앙으로부터 연장된다. 기판 G 은 2개의 외부 지지부(53) 및 한 개의 내부 지지부(54)에 의하여 지지된다. 그러나, 상술한 실시예에서와 같이 2개의 내부 지지부가 마련되며, 이들 사이의 간격은 충분하게 만들어진다. 그에 의하여, 종래의 경우와 유사하게, 부재가 이들 사이에 놓이는 경우라도 기판이 반송될 수 있는 장점이 있다.
상술한 실시예에서는, 본 발명이 레지스트 도포/현상 유니트에 적용된 예를 들어 설명하였다. 그러나, 본 발명은 그와 같은 경우에 한정되지 않고 다른 처리에도 적용될 수 있다. 또한, 상술한 실시예에서는 LCD 기판이 사용된 경우를 설명하였다. 그러나, 본 발명이 그러한 경우에 한정되는 것은 아니며, 다른 기판의 처리에도 적용될 수 있음은 말할 것도 없다.
부가적인 장점 및 변형은 당업자에게는 용이하게 생성될 수 있는 것이다. 따라서, 본 발명은 그의 넓은 실시형태에 있어서, 상술한 바 및 도시된 대표적인 실시예 및 기술내용에 한정되는 것이 아니다. 따라서, 첨부된 특허청구의 범위 및 그의 등가물에 의하여 규정된 바와 같은 일반적인 발명개념의 범위 또는 요지를 벗어나지 않고서도 다양한 변형이 만들어 질수 있다.

Claims (17)

  1. 기판을 지지하기 위한 지지부재와; 기판을 반송하도록 상기 지지부재를 이동하기 위한 구동수단을 포함하여 구성되며,
    상기 지지부재는 기판의 외부둘레를 지지하기 위한 한쌍의 외부 지지부 및 상기 외부 지지부사이에 마련된 적어도 한 개의 내부 지지부를 각각 가지는 기판반송장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 외부 지지부 및 상기 내부 지지부는 그의 길이에 걸친 보강리브를 가지는 하부면을 각각 가지는 기판처리장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 지지부재는 2개의 내부 지지부를 가지는 기판처리장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 지지부재는 상기 외부 지지부 및 상기 내부 지지부가 연장되는 베이스부를 가지며, 상기 베이스부는 구멍을 가지는 기판처리장치.
  5. 기판을 지지하기 위한 지지부재와;
    상기 지지부재를 이동가능하게 지지하기 위한 베이스 부재와;
    상기 지지부재를 이동하기 위하여 상기 베이스 부재내에 마련된 구동기구와;
    상기 베이스 부재를 지지하고, 상기 반송로상에서 이동하는 본체와;
    상기 구동기구에 인접한 부분으로부터 상기 본체를 통하여 아래쪽으로 연장된 배기경로; 및
    상기 배기경로를 통하여 상기 베이스 부재의 내부를 배기하기 위한 배기수단을 포함하여 구성되는, 반송로상에서 이동하면서 기판을 반송하기 위한 기판반송장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 베이스부재의 중앙을 상기 본체에 연결하고, 상기 베이스부재가 상하로 이동가능하고 회동할 수 있도록 지지하는 커플링 부재를 더욱 포함하여 구성되는 기판 반송장치.
  7. 제 5 항에 있어서, 상기 베이스 부재는 배기경로를 가지며, 상기 커플링부재는 상기 본체의 배기경로 및 상기 베이스부재의 배기경로에 연속적으로 되도록 그의 중앙에 마련된 배기경로를 가지는 기판 반송장치.
  8. 제 5 항에 있어서, 상기 배기수단은 상기 구동기구에 인접하여 마련된 제 1 배기팬 및 상기 본체측에 마련된 제 2 배기팬을 포함하는 기판 반송장치.
  9. 제 5 항에 있어서, 상기 지지부재는 기판의 외부둘레를 지지하기 위한 한쌍의 외부 지지부 및 이들 외부 지지부의 사이에 마련된 적어도 한 개의 내부 지지부를 가지는 기판 반송장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 외부 지지부 및 상기 내부 지지부는 각각 보강리브가 마련된 하부면을 가지는 기판 반송장치.
  11. 제 5 항에 있어서, 상기 지지부재는 2개의 내부 지지부를 가지는 기판 반송장치.
  12. 제 5 항에 있어서, 상기 지지부재는 상기 외부 지지부 및 상기 내부 지지부가 연장되는 베이스부를 가지며, 상기 베이스부는 구멍을 가지는 기판처리장치.
  13. 기판에 소정의 처리를 제공하기 위한 처리부; 및
    기판을 지지하기 위한 지지부재와, 기판을 반송하기 위하여 상기 지지부재를 이동하는 구동수단을 포함하여 구성되는 반송기구를 포함하여 구성되며, 상기 지지부재는 기판의 외부둘레를 지지하기 위한 한쌍의 외부 지지부 및 외부지지부의 사이에 마련된 적어도 한 개의 내부 지지부를 가지는, 기판에 소정의 처리를 수행하기 위한 기판처리장치.
  14. 기판에 소정의 처리를 제공하기 위한 처리부; 및
    상기 처리부내에서 반송로상을 이동하면서 기판을 반송하기 위한 기판반송기구를 포함하여 구성되며,
    상기 기판 반송기구는:
    기판을 지지하기 위한 지지부재와;
    지지부재를 이동가능하게 지지하기 위한 베이스 부재와;
    상기 베이스 부재내에 마련되고, 상기 지지부재를 이동하기 위한 구동기구와;
    상기 반송로상을 이동하며 상기 베이스부재를 지지하는 본체와;
    상기 구동기구에 인접한 부분으로부터 본체를 통하여 아래쪽으로 연장된 배기경로; 및
    상기 배기경로를 통하여 베이스 부재의 내부를 배기하기 위한 배기수단을 포함하여 구성되는, 기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 기판처리장치.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 베이스부재의 중앙을 상기 본체에 연결하고, 상기 베이스부재가 상하로 이동가능하고 회동할 수 있도록 지지하는 커플링 부재를 더욱 포함하여 구성되며, 상기 베이스부재는 배기경로를 가지는 기판 처리장치.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 커플링부재는 상기 본체의 배기경로 및 상기 베이스부재의 배기경로에 연속적으로 되도록 그의 중앙에 마련된 배기경로를 가지는 기판 처리장치.
  17. 제 14 항에 있어서, 상기 배기수단은 상기 구동기구에 인접하여 마련된 제 1 배기팬 및 상기 본체측에 마련된 제 2 배기팬을 포함하는 기판 처리장치.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100756152B1 (ko) * 1999-06-18 2007-09-05 동경 엘렉트론 주식회사 반송 모듈 및 클러스터 시스템
KR100825691B1 (ko) * 1999-07-26 2008-04-29 가부시키가이샤 니콘 기판지지장치 및 기판처리장치
KR20200082169A (ko) * 2018-12-28 2020-07-08 주식회사 선익시스템 기판용 반송장치 및 봉지장비

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11129184A (ja) * 1997-09-01 1999-05-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板搬入搬出装置
DE19910478C2 (de) * 1998-03-12 2002-02-28 Tokyo Electron Ltd Substrattransportverfahren und Substratbearbeitungssystem
US6533531B1 (en) * 1998-12-29 2003-03-18 Asml Us, Inc. Device for handling wafers in microelectronic manufacturing
US6537011B1 (en) * 2000-03-10 2003-03-25 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for transferring and supporting a substrate
US20030168175A1 (en) * 2002-03-08 2003-09-11 Kim Kyung-Tae Substrate alignment apparatus
US7255747B2 (en) * 2004-12-22 2007-08-14 Sokudo Co., Ltd. Coat/develop module with independent stations
JP5006122B2 (ja) * 2007-06-29 2012-08-22 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP4602390B2 (ja) * 2007-11-01 2010-12-22 Sdフューチャーテクノロジー株式会社 塗布乾燥装置
JP5128918B2 (ja) 2007-11-30 2013-01-23 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP5179170B2 (ja) 2007-12-28 2013-04-10 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP5001828B2 (ja) 2007-12-28 2012-08-15 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP5185853B2 (ja) * 2009-02-16 2013-04-17 アテル株式会社 基板搬送装置
JP6295037B2 (ja) * 2013-08-08 2018-03-14 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
JP6869136B2 (ja) * 2017-07-28 2021-05-12 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
JP6902422B2 (ja) * 2017-07-28 2021-07-14 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
JP6869137B2 (ja) * 2017-07-28 2021-05-12 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5374147A (en) * 1982-07-29 1994-12-20 Tokyo Electron Limited Transfer device for transferring a substrate
US5054988A (en) * 1988-07-13 1991-10-08 Tel Sagami Limited Apparatus for transferring semiconductor wafers
US5061144A (en) * 1988-11-30 1991-10-29 Tokyo Electron Limited Resist process apparatus
JPH0714905A (ja) * 1993-06-25 1995-01-17 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置における基板搬送機構付真空処理槽
JPH07226377A (ja) * 1994-02-10 1995-08-22 Kokusai Electric Co Ltd 基板搬送装置
JPH07263520A (ja) * 1994-03-17 1995-10-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送・収納装置
JPH08293534A (ja) * 1995-04-20 1996-11-05 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬送装置
JP3200326B2 (ja) * 1995-04-24 2001-08-20 東京応化工業株式会社 円板状被処理物の移載方法及び移載装置
JPH08297279A (ja) * 1995-04-25 1996-11-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置及び基板搬送方法
US5700046A (en) * 1995-09-13 1997-12-23 Silicon Valley Group, Inc. Wafer gripper
KR19980044621U (ko) * 1996-12-27 1998-09-25 김영환 웨이퍼 이송용 아암
JP3986116B2 (ja) * 1997-05-23 2007-10-03 東京エレクトロン株式会社 処理装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100756152B1 (ko) * 1999-06-18 2007-09-05 동경 엘렉트론 주식회사 반송 모듈 및 클러스터 시스템
KR100825691B1 (ko) * 1999-07-26 2008-04-29 가부시키가이샤 니콘 기판지지장치 및 기판처리장치
KR20200082169A (ko) * 2018-12-28 2020-07-08 주식회사 선익시스템 기판용 반송장치 및 봉지장비

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