KR20030044881A

KR20030044881A - 기판처리시스템

Info

Publication number: KR20030044881A
Application number: KR1020020075426A
Authority: KR
Inventors: 타노우에신야; 하야시마코토; 사카타토미히로
Original assignee: 동경 엘렉트론 주식회사
Priority date: 2001-11-30
Filing date: 2002-11-29
Publication date: 2003-06-09
Also published as: JP3911624B2; CN1426087A; KR100912280B1; CN1249776C; TWI248657B; JP2003168713A; TW200302540A

Abstract

카세트스테이션에서 외부의 노광장치까지의 사이를 왕복하는 패스라인에 따라 복수의 기판을 순차적으로 반송하여 처리하는 기판처리시스템에 있어서, 상기 패스라인에 따라 상류측에 설치된 제 1 처리부 및 하류측에 설치된 제 2 처리부를 갖는 복수의 처리유니트군과, 상기 패스라인에 따라 반송되는 기판을 상기 제 1 처리부에서 받아들이는 제 1 패스유니트과, 제 1 패스유니트보다도 하류측에 배치되고, 상기 제 1 패스유니트을 통과한 기판을 상기 제 2 처리부로 내보내는 제 2 패스유니트과, 상기 제 1 및 제 2 패스유니트중에 적어도 한쪽의 상방에 설치된 열처리부와, 상기 제 1 및 제 2 패스유니트중 적어도 한쪽의 하방에 설치되고, 상기 패스라인상에서의 기판끼리의 충돌을 회피하기 위해, 기판을 일시적으로 체류하게 하는 적어도 하나의 버퍼유니트과, 상기 제 1 및 제 2 패스유니트과 상기 버퍼유니트간에 기판을 반송하는 수수 아암기구를 구비한다.

Description

기판처리시스템{SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}

본발명은 LCD기판과 같은 피처리기판상에 포토리소그래피에 의해 회로패턴을 형성하는 기판처리시스템에 관한 것이다.

최근, LCD(액정표시디스플레이)는 대형화가 현저하고, 제조라인이 장대화함에 따라, 유리기판의 반송이나 핸드링이 더욱 더 어려워지고 있다. 이러한 LCD기판의 대형화에 대응하기 위해, LCD제조에 사용되는 도포현상처리시스템에서는, 기판을 통과시키는 패스라인(반송로)에 테이블롤러를 나란히 깔아놓고, 테이블롤러로 기판을 차례대로 수평방향으로 반송하면서, 패스라인에 따라 배치한 처리장치에 의해 기판을 순차적으로 처리하는 방식(이하 '평류방식'이라 함)을 채용하고 있다. 이 평류방식에서는 다수의 처리장치를 포토리소그래피 프로세스의 흐름의 순서(이하, "프로세스 플로"라고 한다)에 따라 패스라인에 따라 직렬로 배치되고 있다.

이러한 직렬라인형의 시스템에서는, 어느 쪽이든 한 개소에서 고장이 생겼을 때나 보수점검상의 필요성에서 시스템전체의 처리를 정지시키거나, 또는 처리를 슬로다운시키게 된다. 또, 처리가 정지하는 것은 아니지만, 처리가 정체한 경우라도 프로세스 플로의 상류측에 위치하는 모든 처리부가 영향을 받고, 각각의 처리를 정지하거나, 또는 슬로우다운 하지 않을 수 없게 된다.

이 경우, 평류방식의 처리부에 있어서는, 수평반송로에 따라 배치한 각종의 툴(tool)이 옆을 통과하는 기판에 일련의 처리를 일정한 타이밍으로 순차적으로 실시하는 것을 정상동작으로 하기 위해, 하류측의 처리부에서 처리공정이 정체한 것의 영향으로 상기 수평반송로상의 기판을 체류 시켰다면, 처리내용 내지 처리결과가 설정대로는 되지 않게 되고, 가동했을 때의 원료에 대한 제품의 비율이 저하되는 문제점이 있다.

본 발명의 목적은 시스템내의 일부에서 프로세스플로가 정체해도 상류측의 처리부 아니면 피처리기판이 받는 영향을 최소한으로 막게 한 기판처리시스템을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 기판처리시스템은 카세트스테이션에서 외부의 노광장치 간을 왕복하는 패스라인에 따라 복수의 기판을 순차적으로 반송하고 처리하는 기판처리시스템이고, 상기 패스라인에 따라 상류측에 설치된 제 1의 처리부 및 하류측에 설치된 제 2의 처리부를 갖는 복수의 처리유니트군과, 상기 패스라인에 따라 반송되는 기판을 상기 제 1의 처리부에서 받아들인 제 1의 패스유니트과, 상기 제 1의 패스유니트보다도 하류측에 배치되어, 상기 제 1의 패스유니트을 통과한 기판을 상기 제 2의 처리부에 내보내는 제 2의 패스유니트과, 상기 제 1 및 제 2의 패스유니트중 적어도 한쪽의 상방에 설치된 열처리부와, 상기 제 1 및 제 2의 패스유니트중 적어도 한쪽의 하방에 설치되고, 상기 패스라인상에서의 기판끼리의 충돌을 회피하기 위해, 기판을 일시적으로 체류시켜두는 적어도 하나의 버퍼유니트과, 상기 제 1 및 제 2의 패스유니트과 상기 버퍼유니트간에 기판을 반송하는 인수 인도 아암기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 시스템에서는, 패스유니트을 끼워 하측의 버퍼유니트이 상측의 열처리부의 열처리유니트에서 거의 완전하게 격리된다. 이것으로 인하여 버퍼유니트에 보관되는 기판이 열처리유니트에서 어떠한 영향, 특히 열처리유니트의 경우는 열의 의한 영향을 받는 것을 회피할 수 있다. 또, 버퍼유니트이 미사용중에, 반송수단은 버퍼유니트에 억세스할 필요가 없는 것은 물론이고 그 옆을 통과할 필요도 없고, 처리유니트이 집약 배치되어 있는 구역내에서 반송스케줄을 효율적으로 처리할 수 있다.

본 발명 시스템의 전형적인 하나의 형태로는, 열처리부 및 제 2의 처리부중어떤 것도 기판의 반입이 불가하다고 제어수단이 판단했을 때, 제 1 패스유니트에서 받아들인 기판을 인수인도 아암기구에 의하여 버퍼유니트중 한군데에 격납시킨다. 이 경우에, 반입불가가 된 열처리부 또는 제 2 처리부에서 행해야 할 처리의 하나전 또는 복수전의 공정의 처리까지 마치고 나서 기판을 버퍼유니트에 격납하는 것으로, 프로세스플로의 정체 및 처리량의 저하를 최소한으로 억제할 수 있다.

인수 인도 아암기구의 바람직한 형태는, 수직방향으로 승강가능한 승강반송체와, 이 승강반송체상에서 수직축의 주위에 선회가능한 선회반송체와, 이 선회반송체상에서 기판을 지지하면서 수평면내에서 전후방향으로 신축가능한 반송아암홀더를 갖는다. 인수 인도 아암기구는, 좌우 한쌍의 다단유니트부에 속하는 유니트군에 대하여 자유자재로 억세스하며, 이것들에 기판을 반입반출할 수 있다.

복수의 버퍼유니트이 제 1 및 제 2의 패스유니트의 하방에 다단으로 적층되고, 이것들 버퍼유니트의 각각에 기판을 한장씩 수용할 수 있다. 이 경우에, 버퍼유니트내에 불활성가스의 분위기을 형성하기 위한 수단을 더 갖는 것이 바람직하다.

제 1 처리부는 패스라인의 일부를 이루고, 기판을 실질적으로 수평한 자세로 수평방향으로 반송하기 위한 반송로와, 상기 반송로상에 반송되는 기판에 소정의 처리를 실시하는 처리수단을 가질 수 있다. 이것에 의해 버퍼유니트의 유익성이 특히 높고, 제 1의 처리부에 있어서의 수평으로 흘리는 처리의 원하지 않는 중단을 회피할 수 있다.

열처리부는 기판에 대하여 제 1 또는 제 2의 처리부의 처리에 부수하는 열적인 처리를 실시하기 위해, 상하 다단으로 쌓아 올린 복수의 열처리유니트을 가질 수 있다. 이 경우는 열처리유니트는 가열유니트, 냉각유니트, 부착유니트로부터 되는 군에서 선택되는 1 또는 2이상을 포함할 수 있다.

또한, 복수의 처리유니트 및 인수 인도 아암기구를 분담해서 제어하는 복수의 블럭콘트롤러와, 블럭콘트롤러의 각각이 병렬로 접속되어, 패스라인상에서 후속의 기판이 선행의 기판에 충돌하지 않도록 상기 복수의 블럭콘트롤러를 통괄적으로 제어하는 주콘트롤러를 갖는 것이 바람직하다. 이 경우는 주콘트롤러는 시스템내에서 시시각각 변화하는 모든 기판의 현재위치를 파악하고, 그 파악한 기판의 현재위치를 기초하여 상기 복수의 블럭콘트롤러의 각각을 시간제어할 수 있다.

도 1 은 본발명의 실시형태에 관한 기판처리시스템을 보여주는 개략평면도이다.

도 2 는 제 1의 열처리부와 기판반송기구를 보여주는 측면도이다.

도 3 은 제 2의 열처리부와 기판반송기구를 보여주는 측면도이다.

도 4 는 제 3의 열처리부와 기판반송기구를 보여주는 측면도이다.

도 5 는 기판처리시스템의 제어계통을 보여주는 블럭도이다.

도 6 은 기판처리시스템에 있어서의 정상시의 처리의 순서를 나타내는 플로차트이다.

이하, 첨부한 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시의 형태에 관해서 설명한다. 본 실시형태에서는 피처리기판으로서의 LCD기판을 일련의 포토리소그래피 프로세스에 따라 처리하는 도포현상처리시스템을 예로 들어 설명한다.

도 1에 도시하는 것과 같이, 도포현상처리시스템(10)은 클린 룸내에 있어서 노광장치(12)에 인접해서 설치되어 있다. 도포현상처리시스템(10)의 중앙부에는 X축방향으로 연장되는 프로세스스테이션(P/S)(16)가 배치되어 있다. 프로세스스테이션(P/S)(16)의 한쪽 단부측은 카세트스테이션(C/S)(14)에 연결되고, 다른쪽 단부측은 인터페이스스테이션(I/F)(18)에 연결되어 있다.

카세트스테이션(C/S)(14)은 카세트스테이지(20) 및 서브아암기구(22)를 구비하고, 시스템(10)에 카세트(C)를 출납하는 반입출포트로서 기능한다. 카세트스테이지(20)상에는 4개의 카세트(C)가 Y축방향에 직렬로 줄서 재치된다. 카세트(C)내에는 복수장의 LCD기판(G)이 수평으로 수납되어 있다.

서브아암기구(22)는 기판(G)을 유지하는 반송아암홀더(22a), 및 반송아암홀더(22a)를 X, Y, Z, θ의 4축에 동작시키는 구동기구(미도시)를 구비하고 있다. 이 서브아암기구(22)는, 인접하는 프로세스스테이션(P/S)(16)의 패스라인(A)의 롤러데이블상에 기판(G)을 놓고, 패스라인(B)의 롤러데이블상에서 기판(G)을 채택한다. 또, 서브아암기구(22)는 프로세스스테이션(P/S)(16)측의 셔틀(40)과의 사이에서 기판(G)을 직접 인수 인도할 수도 있다.

프로세스스테이션(P/S)(16)은, 시스템 길이방향(X축방향)으로 연장되는 왕복의 패스라인A, B에 따라 각처리부를 프로세스플러 또는 공정의 순서로 배치되고 있다. 즉, 카세트스테이션(C/S)(14)측에서 인터페이스스테이션(I/F)(18)측에 향하는 왕로의 패스라인(A)에는 세정프로세스부(24), 제 1의 열처리부(26), 도포프로세스부(28), 제 2의 열처리부(30)이 이 순서로 직렬적으로 배치되어 있다.

한편, 인터페이스스테이션(I/F)(18)측에서 카세트스테이션(C/S)(14)측에 향하는 복로의 패스라인(B)에는, 제 2의 열처리부(30)와, 현상프로세스부(32), 탈색프로세스부(34), 제 3의 열처리부(36)가 이 순서로 직렬적으로 배치되어 있다. 이 라인형태에서는, 제 2의 열처리부(30)는, 왕로의 패스라인(A)의 가장 뒤에 위치하는 것과 동시에, 복로의 패스라인(B)의 선두에 위치하여, 양쪽 패스라인A, B간에 걸쳐 있다.

양쪽 패스라인A, B간에는 보조반송공간(38)이 설치되어 있고, 기판(G)을 1장단위로 수평으로 재치가능한 셔틀(40)이 도시하지 않는 구동기구에 의해 패스라인방향(X축방향)에서 양방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다.

상류부의 패스라인(A)에 있어서, 세정프로세스부(24)는, 스크래버 세정유니트(SCR)(42)을 포함하고 있고, 이 스크래버 세정유니트(SCR)(42)내의 카세트스테이션(C/S)(10)과 인접하는 자리에 엑시머UV조사유니트(e-UV)(41)을 배치하고 있다. 스크래버 세정유니트(SCR)(42)내의 세정부는, LCD기판(G)을 롤러반송 또는 벨트반송에 의해 수평자세로 패스라인(A)방향으로 반송하면서 기판(G)에 브러싱세정이나 블로우세정을 실시하도록 되어 있다.

세정프로세스부(24)의 하류측에 인접하는 제 1의 열처리부(26)는, 패스라인(A)에 따라 중심부에 세로형태의 인수인도 아암기구(46)를 설치하고, 그 전후양측에 복수의 유니트을 다단으로 적층배치하고 있다.

구체적으로는, 도 2에 도시하는 것과 같이, 상류측의 다단유니트부(TB)(44)에서는, 기판 인수인도용 패스유니트(PASS)(50)의 위에, 탈수베이크용의 가열유니트(DHP)(521, 522) 및 어드히전(adhesion)유니트(AD)(561)이 다단으로 쌓인다. 여기서, 패스유니트(PASS)(50)은 스크래버 세정유니트(SCR)(42)에서 세정처리를 마친 기판(G)을 받기 위한 스페이스를 제공한다.

또, 하류측의 다단유니트부(TB)(48)에는, 기판 인수인도용의 패스유니트(PASS)(50)의 위에, 냉각유니트(CL)(621, 622) 및 부착유니트(AD)(562)이 다단으로 쌓인다. 여기서, 패스유니트(PASS)(60)은 도포프로세스부(28)측에 레지스트도포처리를 받아야 할 기판(G)을 건네주기 위한 스페이스를 제공한다.

상류측의 패스유니트(PASS)(50)의 실내에는, 스크래버 세정유니트(SCR)(42)의 수평반송로(미도시)가 인입되어 있다. 이러한 수평반송로는 패스라인의 일부를 구성하는 것이다. 또한, 반송로상에 기판을 수평자세로 들기 위한 승강가능한 리프트핀(미도시)을 설치해도 괜찮다.

각 열처리계유니트((DHP:521, 522), (AD:561, 562), (CL:621, 622))의 실내에는 기판(G)을 수평으로 재치하여 가열하는 열판(미도시)이나 상기 열판상에서 기판(G)의 인수인도를 행하기 위한 승강가능한 리프트핀(미도시)등이 설치되어 있다. 하류측의 패스유니트(PASS)(60)의 실내에는, 근처의 도포프로세스부(28)측에서 억세스가능 즉 기판반출가능하게 구성된 기판지지부 예를들면, 복수개의 지지핀(미도시)설치되어 있다.

본 실시의 형태에서는, 상류측 및 하류측의 양다단유니트부(TB)(44, 48)에 각각 1개 또는 복수개의 버퍼(BUF)가 설치되어 있다. 즉, 도 2에 나타나도록, 상류측 패스유니트(PASS)(50)의 하방에 3개의 버퍼유니트(BUF)(671, 672, 673)이 다단으로 쌓이는 것과 동시에, 하류측 패스유니트(PASS)(60)의 하방에도 3개의 버퍼유니트(BAF)(674, 675, 676)이 다단으로 쌓여 있다. 버퍼유니트(BUF)(671~676)의 실내에는 복수개의 지지핀(미도시)이 설치되어, 인수인도 아암기구(46)에서 기판(G)을 인수인도할 수 있도록 되어 있다.

이러한 버퍼유니트(BUF)(671~676)은 열처리부에 속하는 유니트의 여유 공간이 없고, 패스라인(A, B)상에서 기판(G)끼리 충돌하는 것을 회피하기 위해, 기판을 일시적으로 체류(대기)시켜 두는 퇴피장소로서 이용된다.

도 2에 있어서, 인수인도 아암기구(46)는, 연직방향으로 연재하는 가이드레일(68)에 따라 승강이동가능한 승강반송체(70)와, 이 승강반송체(70)상에서 θ방향으로 회전 또는 선회가능한 선회반송체(72)와, 이 선회반송체(72)상에서 기판(G)을 지지하면서 전후방향으로 진퇴 또는 신축가능한 아암홀더 또는 핀세트(74)를 갖고 있다. 승강반송체(70)를 승강구동하기 위한 구동부(76)가 수직가이드레일(68)의 기단측에 설치되고, 선회반송체(72)를 선회구동하기 위한 구동부(78)가 승강반송체(70)에 장착되고, 반송아암홀더(74)를 진퇴구동하기 위한 구동부(80)가 회전반송체(72)에 장착되어 있다. 각 구동부(76, 78, 80)는 예를들면, 전기모터 등으로 구성되어도 좋다.

인수인도 아암기구(46)는 블럭콘트롤러(205)의 제어하에서, 고속으로 승강 혹은 선회운동을 해서 양쪽의 다단유니트부(TB)(44, 48)중에서 선택되는 임의의 유니트에 억세스하고, 기판(G)을 반입반출할 수 있다. 또, 인수인도 아암기구(46)는 보조반송공간(38)측의 셔틀(40)까지 기판(G)을 직접적으로 인수인도할 수 있게 되어 있다.

도 1에 도시하는 것과 같이, 도포프로세스부(28)는 제 1의 열처리부(26)의 하류측에 인접하여 설치되어 있다. 도포프로세스부(28)에는, 레지스트 도포유니트(CT)(82), 감압건조유니트(VD)(84) 및 엣지리무버, 유니트(ER)(86)이 왕로패스라인(A)에 따라 일렬로 줄지어 있다. 도시를 생략하지만, 도포프로세스부(28)내에는, 이것들 3개의 유니트((CT:82), (VD:84), (ER:86))에 기판(G)을 공정순으로 1장씩 반입, 반출하기 위한 내부반송장치(미도시)가 설치되어있고, 각 유니트((CT:82), (VD:84), (ER:86))내에서는 기판 1장단위로 각 처리가 행하도록 되어 있다. 또한, 내부반송장치(미도시)는, 제 1의 열처리부(26)의 하류측의 패스유니트(PASS)(60)에도 억세스 가능하게 되어 있다.

도 3에 도시하는 것과 같이, 제 2의 열처리부(30)는, 상기 제 1의 열처리부(26)와 실질적으로 동일한 구성이고, 왕로패스라인(A)과 복로패스라인(B)간에 배치되어 있다. 즉, 제 2의 열처리부(30)는, 왕로패스라인A측(제일 뒤)에 한쪽의 다단유니트부(TB)(88)를 가지고, 복로패스라인B측(선두)에 다른 쪽의 다단유니트부(TB)(92)를 가지고 있다. 제 2의 열처리부(30)에 있어서는, 상류측의 다단유니트부(TB)(88)와 하류측의 다단유니트부(TB)(92)간에 인수인도 아암기구(90)가 설치되고, 상류측의 다단유니트부(TB)(88)는 제 1의 패스유니트(50)을 구비한다. 제 1의 패스유니트(50)은 엣지리무버(86)에서 기판(G)이 인수인도되도록 되어 있다.

왕로측의 패스유니트(PASS)(50)의 윗쪽에는 프리베이크용의 2개의 가열유니트(DHP)(521, 522) 및 1개의 냉각유니트(COL)(621)이 쌓여 있다. 또한, 패스유니트(PASS)(50)의 아래쪽에는 3단의 버퍼유니트(BUF)(671, 672, 673)이 설치되어 있다.

한편, 복로측의 다단유니트부(TB)(92)에는, 현상프로세스부(32)에 기판(G)을 건네주기 위한 패스유니트(PASS)(60)이 설치되어 있다. 이 패스유니트(PASS)(60)의 위쪽에도 프리베이크용의 2개의 가열유니트(DEP)(523, 524) 및 1개의 냉각유니트(COL)(622)이 쌓여 있다. 또한, 패스유니트(PASS)(60)의 아래쪽에도 3단의 버퍼유니트(BUF)(674, 675, 676)이 설치되어 있다.

인수인도 아암기구(90)는 블럭컴퓨터(B/C)(205)의 제어하에서, 고속으로 승강 혹은 선회운동을 하고 양쪽의 다단유니트부(TB)(88, 92)중에서 선택되는 임의의 유니트으로 억세스히여 기판(G)의 반입출을 행하는 것이 가능하고, 양패스유니트(PASS)(50, 60)을 통해서 도포프로세스부(28) 및 현상프로세스부(32)와 기판(G)을 1장단위로 인수인도할 수 있다. 또, 인수인도 아암기구(90)는 보조반송공간(38)내의 셔틀(40)이나 후술할 인터페이스스테이션(I/F)(18)도 기판(G)을 1장단위로 인수인도할 수 있게 되어 있다.

복로패스라인(B)에 있어서, 현상프로세스(32)는, 기판(G)을 수평자세로 반송하면서, 일련의 현상처리공정을 행하는 이른바 평류방식의 현상유니트(DEV)(94)을 포함하고 있다. 이 현상프로세스부(32)내에는 예를들면 사이즈1000~1200mm의 LCD기판(G)이 최대 8매까지 일렬로 세울 수가 있다.

현상프로세스부(32)의 하류측에는 탈색프로세스부(34)를 끼워 제 3의 열처리부(36)가 배치된다. 탈색프로세스부(34)는 기판(G)의 피처리면에 i선(파장365nm)을 조사하고 탈색처리를 행하기 위한 i선UV조사유니트(i-UV)(96)을 구비하고 있다.

도 4에 도시하는 것과 같이, 제 3의 열처리부(36)는 상기 제 2의 열처리부(30)와 실질적으로 동일한 구성이고, 복로패스라인(B)의 i선UV조사유니트(i-UV)(96)과 카세트스테이션(20)간에 배치되어 있다. 즉, 제 3의 열처리부(36)는 살류측에 한쪽의 다단유니트부(TB)(98)를 갖고, 하류측에 다른 쪽에 다단유니트부(TB)(102)를 가지고 있다. 제 3의 열처리부(36)에 있어서는 상류측의 다단유니트부(TB)(98)와 하류측의 다단유니트부(TB)(102)간에 인수인도 아암기구(100)가 설치되고, 상류측의 다단유니트부(TB)(98)는 제 1의 패스유니트(50)을 구비하고 있다. 제 1의 패스유니트(50)은 i선UV조사유니트(i-UV)(96)으로부터 기판(G)을 인수인도될 수 있도록 되어 있다.

상류측의 패스유니트(PASS)(50)의 위쪽에는 포스트베이크용의 2개의 가열유니트(DHP)(521, 522) 및 1개의 냉각유니트(COL)(621)이 쌓여 있다. 또한, 패스유니트(PASS)(50)의 아래쪽에는 3단의 버퍼유니트(BUF)(671, 672, 673)이 설치되어 있다.

한편, 복로패스라인(B)측의 다단유니트(TB)(102)에는 카세트스테이션(C/S)(20)에 기판(G)을 건네주기 위한 패스유니트(PASS)(60)이 설치되어 있다. 이 패스유니트(PASS)(60)의 위쪽에도 포스트베이크용의 2개의 가열유니트(DHP)(523, 524) 및 1개의 냉각유니트(COL)(622)이 쌓여 있다. 또한, 패스유니트(PASS)(60)의 아래쪽에도 3단의 버퍼유니트(BUF)(674, 675, 676)이 설치되어 있다.

제 3의 열처리부(36)는 상기 제 1의 열처리부(26)나 제 2의 열처리부(30)와 동일한 구성을 가지고 있고, 패스라인(B)에 따라 세로형태의 인수인도 아암기구(100)와 그 전후양측에 한쌍의 다단유니트부(TB)(98, 102)를 설치하고 있다.

인수인도 아암기구(100)는 블럭콘트롤러(205)의 제어하에서 고속으로 승강 내지 선회운동을 하여 양쪽의 다단유니트부(TB)(98, 102)중의 임의의 유니트에 억세스가 가능하고, 양다단유니트부(TB)(98, 102)의 패스유니트(PASS) 및 패스, 쿨링유니트(PASSㆍCOL)을 통해서 각각 i선UV조사유니트(i-UV)(96) 및 카세트스테이션(C/S)(14)과 기판(G)을 1장단위로 인수인도할 수 있다. 또, 인수인도 아암기구(100)는 보조반송공간(38)내의 셔틀(40)도 기판(G)을 1장단위로 인수인도할 수 있도록 되어 있다.

인터페이스스테이션(I/F)(18)은 노광장치(12)간에서 기판(G)을 인수인도하기 위한 반송장치(104)를 가진다. 반송장치(104)의 주위에는 버퍼스테이지(BUFS)(106), 익스텐션 쿨링 스테이지(EXTㆍCOL)(108) 및 주변장치(110)가 배치되어 있다. 버퍼스테이지(BUFS)(106)에는 정치형의 버퍼카세트(미도시)가 놓여진다. 익스텐션 쿨링 스테이지(EXTㆍCOL)(108)는 냉각기능을 구비한 기판인수인도용의 스테이지이고, 프로세스스테이션(P/S)(16)측과 기판을 인수인도할 경우에 사용된다. 주변장치(110)는 예를들면 타이틀러(TITLER)와 주변노광장치(EE)를 상하로 쌓여진 구성이라도 좋다. 반송장치(104)는 서브아암기구(104a)를 갖고, 노광장치(12)나 각 유니트(BUFS)(105), (EXTㆍCOL)(106), (TITLER/EE)(110)과 가판(G)의 인수인도를 행할 수 있도록 되어 있다.

도 5에 도시하는 것과 같이, 주콘트롤러(M/C)(200)는 복수의 블럭콘트롤러(B/C)(201~207)에 병렬로 접속되고, B/C(201~207)의 각각에 지령을 보내고 시스템전체를 통괄제어하는 것이다. 각 B/C(201~207)는 시스템내의 기기나 유니트을 분담해서 받아놓고, 받아놓은 범윙의 기기나 유니트의 동작을 각각 제어하는 것이다.

제 1에서 제 5까지의 B/C(201~205)는 프로세스스테이션(P/S)(24)의 각부의제어를 분담한다. 예를 들면, 제 1의 B/C(201)는 엑시머UV조사유니트(e-UV)(41), 스크래버세정유니트(SCR)(42), 제 1의 열처리부(26)의 다단유니트부(TB)(44, 48)의 제어를 담당한다. 제 2의 B/C(202)는 도포유니트(CT)(82), 감압건조유니트(VD)(84), 엣지리무버(ER)(86)의 제어를 담당한다. 제 3의 B/C(203)는 현상유니트(DEV)(94), 제 2의 열처리부의 다단유니트(88, 92)(TB)의 제어를 담당한다. 제 4의 B/C(204)는 현상유니트(DEV)(94), i선UV조사유니트(i-UV)(96), 제 3의 열처리부의 다단유니트(98, 102)(TB)의 제어를 담당한다. 제 5의 B/C(205)는 제 1 ~ 제 3의 인수인도 아암기구(46, 90, 100) 및 셔틀(40)의 제어를 담당한다.

제 6의 B/C(206)는 카세트스테이션(C/S)(14)의 각부의 제어를 분담한고, 예를 들면 서브아암기구(22) 및 공기조절용FFU(미도시)의 제어를 담당한다.

제 7의 B/C(207)는 인터페이스스테이션(I/F)(18)의 각부의 제어를 분담하고, 에를들면 서브아암기구(104), 버퍼스테이지(106), 익스텐션 쿨링 스테이지(EXTㆍCOL)(108), 타이틀러(TITLER)/주변노광장치(EE)(110)의 제어를 담당한다.

도 6은 기판처리시스템에 있어서의 정상시의 처리의 순서를 보여주는 플로차트이다. 우선, 카세트스테이션(C/S)(14)에 있어서, 서브아암기구(22)가 스테이지(20)상의 소정의 카세트(C)중에서 1개의 기판(G)을 꺼내서, 프로세스스테이션(P/S)(16)의 세정프로세스부(24)의 엑시머UV조사유니트(e-UV)(41)에 반입한다(공정S1).

엑시머UV조사유니트(e-UV)(41)내에서 기판(G)은 자외선조사에 의한 건식세정이 실시된다(공정S2). 이 자외선세정에서는 주로 기판표면의 유기물이 제거된다.자외선세정의 종료후에, 기판(G)은 카세트스테이션(C/S)(14)의 서브아암기구(22)에 의해 세정프로세스부(24)의 스크래버세정유니트(SCR)(42)에 옮겨진다.

스크래버세정유니트(SCR)(42)에서는, 상기한 바와 같이 기판(G)을 롤러반송 또는 벨트반송에 의해 수평자세로 패스라인(A)방향으로 평류방법으로 반송하면서 기판(G)표면에 브러싱세정이나 블로세정을 실시함으로써, 기판표면에서 입자형태의 더러움을 제거한다(공정S3). 그리고, 세정후도 기판(G)을 평류방법으로 반송하면서 린스처리를 실시하고, 마지막에 에어나이프등을 사용해서 기판(G)을 건조시킨다.

스크래버세정유니트(SCR)(42)내에서 세정처리을 마친 기판(G)은 제 1열처리부(26)의 상류측 다단유니트부(TB)(44)내의 패스유니트(PASS)(50)으로 반입된다. 이 후, 기판(G)은 하류측 다단유니트부(TB)(48)의 패스유니트(60)을 통해서 롤러테이블상에 반송되거나, 또는 버퍼유니트(671~676)중 어느 하나에 반입되고, 체류해제시간이 될 때까지 대기한다. 체류해제시간이 되면, 인수인도 아암기구(46)는 기판(G)을 버퍼유니트에서 꺼내서, 패스유니트(PASS)(60)에 반송하고, 하류측의 롤러테이블에 놓는다.

기판(G)이 상기 어느 코스를 선택해서 반송될까에 대해서는 M/C(200)가 판단한다. M/C(200)는 시스템내에서 시시각각 변화하는 모든 기판의 현재위치를 파악하고, 그 파악한 기판의 현재위치를 기초하여 B/C(201~207)의 각각을 시간제어하고 있다. 우선, M/C(200)는 패널등록테이블을 기초하여 예측타이밍시간을 구하고, 패스라인(A)의 롤러테이블상에서 후속기판(G)이 선행 기판(G)에 충돌하는지의 여부를 판단한다.

판정결과가 YES일 때는, M/C(200)는 B/C(205)에 신호를 보내고, 또한 B/C(205)는 인수인도 아암기구(46)에 신호를 보내고, 인수인도 아암기구(46)에 기판(G)을 예를들면 제 3의 버퍼유니트(673)에 반입시킨다(공정S4).

한편, 판정결과가 NO일 때는, M/C(200)는 B/C(205)에 신호를 보내고, 또한 B/C(205)는 인수인도 아암기구(46)에 신호를 보내고, 인수인도 아암기구(46)에 기판(G)을 제 2의 패스유니트(60)에 반입시킨다(공정S5). 이 NO 판정결과일 때는 공정(S4)를 넘어서 공정(S3)에서 공정(S5)로 나아간다.

이하, 본실시형태의 기판처리 프로그램에 관련된 몇개의 소프트웨어용어를 아래와 같이 각각 정의한다.

① "유니트패널처리시간(unit panel processing time)"은 1장의 패널(기판)이 있는 유니트에 들어갔을 때부터, 처리가 완료되어 상기 유니트에서 나올 때까지의 시간을 말한다.

② "유니트택트(unit tact time)"는 반송아암홀더기구가 유니트에 연속해서 패널(기판)을 반송할 수 있는 상태로, 선행 팬널이 유니트을 나와서, 다음의 패널이 상기 유니트을 나갈 때까지의 시간을 말한다. 통상, 복수장의 패널이 들어가는 유니트에서는, "유니트패널처리시간"을 한번에 처리하는 패널 매수로 나누면 "유니트택트"가 구해진다.

③ "플로택트(flow tact time)"는 어떤 패널이 지정된 플로로 통과하는 유니트중에서, 지정된 레시피(recipe)처리를 한 경우에, 제일 늦은 패널에 맞춘 최대의 스텝택트를 말한다.

④ "로트 콘트롤 타스크(lot control task)"라는 것은, 장치내의 로트가 한번이라도 통과하는 모든 유니트중에서, 처리시간이 가장 길어지는 택트에 맞추어, 평평하게 흘리는 유니트 및 레지스트 도포계유니트에의 패널을 송출하도록 제어하는 것을 말한다.

처리유니트에 있어서의 각각의 처리시간은 패널플로를 등록할 때에 B/C에 레시피전송하고, 프로세스처리에 걸리는 종처리시간과 택트를 선출해서 응답을 받는다.

⑤ "패널등록테이블(panel registration table)"이라는 것은, 기판처리시스템내에 존재하는 모든 처리유니트의 유니트패널처리시간을 등록한 데이터베이스를 말한다.

M/C는 패널등록테이블을 사용해서, 후속기판이 선행기판에 충돌할 타이밍시간을 예측하고, B/C를 통해서 인수인도 아암기구에 지령신호를 보낸다. 인수인도 아암기구는 지령신호를 수신한면, 예측타이밍시간까지 시간이 맞도록 패스라인에서 기판(G)을 채택한다.

또한, 패널처리경과시간은 유니트에 패널이 송출되었을 때 자동해제된다. 이 후, 패널처리경과시간은 로트 콘트롤 타스크에 의해 1초마다 인크리멘트된다. 또한, M/C는 로트 콘트롤 타스크의 값을 기초하여 패스라인상에서의 기판의 정체를 판단한다.

⑥ "패널 플로 테이블(panel flow table)"이라는 것을 프로세스처리시간과 택트타임을 등록한 데이터베이스를 말한다. 여기서, "프로세스처리시간(processingtime)"라는 것은 패널플로 전개시에 M/C가 B/C에 문의를 하고, 유니트패널처리시간을 설정한 시간을 말한다. 이 프로세스처리시간의 값을 기초로하여, M/C는 로트택트로 가동시킬 때에, 처리유니트내에 남은 기판의 매수를 구한다.

⑦ "로트관리테이블(lot control table)"이라는 것은 로트택트를 등록한 데이터베이스를 말한다. 여기서 "로트택트(lot tact time)"라는 것은, 카세트에서 1장째의 기판을 꺼낼 때, 패널 플로 테이블에 세트되어 있는 택트타임의 최대치를 말한다.

제 1의 열처리부(26)에 있어서, 기판(G)은 인수인도 아암기구(46)에 의해 소정의 시퀀스로 열처리계의 유니트을 돌린다. 예를 들면, 기판(G)은 처음 패스유니트(PASS)(50)에서 가열유니트(DHP)(521, 522)의 하나에 옮겨져, 거기서 탈수처리를 받는다(공정S5).

다음에, 기판(G)은 냉각유니트(COL)(621, 622)의 하나에 옮겨져, 거기서 일정한 기판온도까지 냉각된다(공정S6). 그 후에, 기판(G)은 어드히전유니트(AD)(561, 562)의 하나에 옮겨져, 거기서 소수화처리를 받는다(공정S7). 이 소수화처리의 종료후에 기판(G)은 냉각유니트(COL)(621, 622)의 하나에서 일정한 기판온도까지 냉각된다(공정S8). 마지막에, 기판(G)은 하류측 다단유니트부(TB)(48)에 속하는 패스유니트(PASS)(60)에 옮겨진다.

이와 같이, 제 1의 열처리부(26)내에서는, 기판(G)이 인수인도 아암기구(46)를 통해서 상류측의 다단유니트부(TB)(44)와 하류측의 다단유니트부(TB)(48)간에 임의로 왕래 할 수 있도록 되어 있다. 또한, 제 2 및 제 3의 열처리부(30, 36)에서도 동일한 기판반송동작을 행할 수 있도록 되어 있다.

제 1의 열처리부(26)에서 상기와 같은 일련의 열적 또는 열계의 처리를 받은 기판(G)은 하류측 다단유니트부(TB)(48)내의 패스유니트(PASS)(60)에서 하류측 근처의 도포프로세스부(28)의 레지스트 도포유니트(CT)(82)에 옮겨진다.

기판(G)은 레지스트 도포유니트(CT)(82)에서 예를들면 스핀코트법에 의해 기판상면(피처리면)에 레지스트액을 도포하어, 직후에 하류측 근처의 감압건조유니트(VD)(84)으로 감압에 의한 건조처리를 받고, 이어서 하류측 근처의 엣지리무버, 유니트(ER)(86)에서 기판주연부의 여분(불필요)의 레지스트가 제거된다(공정S9).

상기와 같은 레지스트 도포처리를 받은 기판(G)은 감압전조유니트(VD)에서 근처의 제 2의 열처리부(30)의 상류측 다단유니트부(TB)(88)에 속하는 패스유니트(PASS)에 인수인도된다.

제 2의 열처리부(30)내에서, 기판(G)는 인수인도 아암기구(90)에 의해 소정의 시퀀스로 열처리유니트을 돌린다. 예를 들면, 기판(G)은 처음 상기 패스유니트(PASS)에서 가열유니트(PREBAKE)의 하나에 옮겨져, 거기서 레지스트 도포후의 베이킹을 받는다(공정S10).

다음, 기판(G)은 냉각유니트(COL)의 하나에 옮겨져, 거기서 일정한 기판온도까지 냉각된다(공정S11). 그 후, 기판(G)은 하류측 다단유니트부(TB)(92)측의 패스유니트(PASS)을 경유하고, 혹은 경유하지 않고 인터페이스스테이션(I/F)(18)측의 익스텐션, 쿨링스테이지(EXTㆍCOL)(106)에 인수인도된다.

인터페이스스테이션(I/F)(18)에 있어서, 기판(G)은 익스텐션, 쿨링스테이지(EXTㆍCOL)(106)에서 주변장치(110)의 주변노광장치(EE)에 반입되고, 거기서 기판(G)의 주변부에 부착하는 레지스트를 현상시에 제거하기 위한 노광을 받은 후에, 근처의 노광장치(12)에 보낸다(공정S12).

노광장치(12)에서는 기판(G)상의 레지스트에 소정의 회로패턴이 노광된다. 그리고 패턴노광을 마친 기판(G)은 노광장치(12)에서 인터페이스스테이션(I/F)(18)에 돌려주면(공정S11), 우선 주변장치(110)의 타이틀러(TITLRER)에 반입되어, 거기서 기판상의 소정의 부위에 소정의 정보가 기재된다(스텝S12). 그 후, 기판(G)은 익스텐션 쿨링 스테이지(EXTㆍCOL)(106)에 돌려진다. 인터페이스스테이션(I/F)(18)에 있어서의 기판(G)의 반송 및 노광장치(12)와의 기판(G)의 교환은 반송장치(104)에 의해 행해진다.

프로세스스테이션(P/S)(16)에서는, 제 2의 열처리부(30)에 있어서 인수인도 아암기구(90)가 익스텐션 쿨링 스테이지(EXTㆍCOL)(106)에서 노광을 마친 기판(G)을 받고, 패스라인(B)측의 다단유니트부(TB)(92)내의 패스유니트(PASS)을 통해서 현상프로세스부(32)에 인수인도하거나, 또는 버퍼유니트(671~676)중 어느 하나에 반입한다.

M/C(200)는 패널등록테이블을 기초하여 예측타이밍시간을 구하고, 패스라인(A)의 롤러테이블상에서 후속 기판(G)이 선행기판(G)에 충돌할지의 여부를 판정한다. 판정결과가 YES일 때, M/C(200)는 B/C(205)에 신호를 보내고, 또한, B/C(205)는 인수인도 아암기구(90)에 신호를 보내고, 인수인도 아암기구(90)에 기판(G)을 예를들면 제 2의 버퍼유니트(672)에 반입시킨다(공정S14).

한편, 판정결과가 NO일 때는, M/C(200)는 B/C(205)에 신호를 보내고, 또한, B/C(205)는 인수인도 아암기구(90)에 신호를 보내고, 인수인도 아암기구(90)에 기판(G)을 제 2의 패스유니트(60)에 반입시킨다. 이 NO판정결과일 때는 공정(S14)을 넘어서 공정(S13)에서 공정(S15)로 나아간다.

현상프로세스부(32)에서는, 상기 다단유니트부(TB)(92)내의 패스유니트(PASS)에서 받은 기판(G)을 현상유니트(DEV)(94)에 반입한다.

현상유니트(DEV)(94)에 있어서 기판(G)은 패스라인(B)의 하류로 향해 평류방식으로 반송되어, 그 반송중에 현상린스, 건조의 일련의 현상처리공정을 행한다(공정S15).

현상프로세스부(32)에서 현상처리를 받은 기판(G)은 하류측 근처의 탈색 프로세스부(34)에 반입되어, 거기서 i선조사에 의한 탈색처리를 받는다(공정S16). 탈색처리를 마친 기판(G)은 제 3의 열처리부(36)의 상류측 다단유니트부(TB)(98)내의 패스유니트(PASS)에 인수인도된다.

제 3의 열처리부(TB)(98)에 있어서, 기판(G)은 최초 상기 패스유니트(PASS)에서 가열유니트(POBAKE)의 하나에 옮겨지고, 거기서 포스트베이킹을 받는다(공정S17).

M/C(200)는 패널등록테이블에 기초하여 예측타이밍시간을 구하고, 패스라인(B)의 롤러테이블상에서 후속기판(G)이 선행기판(G)에 충돌할지의 여부를 판정한다. 판정결과가 YES일 때는, M/C(200)는 B/C(205)에 신호를 보내고, 또한B/C(205)는 인수인도 아암기구(90)에 신호를 보내고, 인수인도 아암기구(100)에 기판(G)을 예를들면 제 5의 버퍼유니트(675)에 반입시킨다(공정S18).

한편, 판정결과가 NO일 때는, M/C(200)는 B/C(205)에 신호를 보내고, 또한, B/C(205)는 인수인도 아암기구(100)에 신호를 보내고, 인수인도 아암기구(100)에 기판(G)을 제 2의 패스유니트(60)에 반입시킨다. 이 NO판정결과일 때는 공정(S18)을 넘어서 공정(S17)에서 공정(S19)로 나아간다.

다음, 기판(G)은 하류측 다단유니트부(TB)(102)내의 패스쿨링, 유니트(PASSㆍCOL)에 옮겨지고, 거기서 소정의 기판온도로 냉각된다(공정S19). 제 3의 열처리부(36)에 있어서의 기판(G)의 반송은 인수인도 아암기구(100)에 의해 행해진다.

카세트스테이션(C/S)(14)측에서는, 서브아암기구(22)가 제 3의 열처리부(36)의 패스쿨링, 유니트(PASSㆍCOL)에서 도포현상처리의 모든 공정을 마친 기판(G)을 받고, 받은 기판(G)을 어느 하나의 카세트(C)에 수용한다(공정S1).

상기와 같이, 이 도포현상처리시스템에서는, 각부(특히 처리계의 각부)가 정상적으로 동작하고 있는 한, 카세트스테이션(C/S)(14)에서 프로세스(15/21)스테이션(P/S)(18)측에 건네받은 기판(G)이 패스라인(A, B)에 따라 시스템내의 각부를 이송 또는 전송되면서 소용의 각처리(공정S2~S19)를 순차적으로 받고, 일정시간내에 카세트스테이션(C/S)(14)에 회송되게 되어 있다.

그렇지만, 시스템내의 어디선가, 특히 처리부에서 고장 그외의 장해가 발생했을 때는 프로세스플로의 상류측에서 그 장해의 발생한 처리부에 기판(G)을 전송 또는 반입할 수 없게 된다. 무엇보다, 하류측에서는 라인상의 기판(G)에 대해 나머지 모든 처리를 완수할 수 있다.

그렇게 시스템내의 어디선가 프로세스플로가 정지하고, 또는 막힐 경우, 이 실시형태에서는 장해발생개소보다도 상류측에 배치되어 있는 버퍼실(BUF)이 기판(G)의 일시적인 유치 내지 보관에 이용된다.

예를 들면, 도포프로세스부(28)내에서 장해가 발생해서 상기 프로세스부(28)에의 기판반입을 할 수 없게 될 경우를 예로 취한다.

이 경우, 제 1의 열처리부(26)에 배치되어 있는 버퍼유니트(BUF)(671~676)이 기판(G)의 유치에 이용된다.

즉, 도포프로세스부(28)내에서 장해가 발생하면, 카세트스테이션(C/S)(14)에서 세정프로세스부(24)에 대해, 특히 스크래버세정유니트(SCR)(42)에 대하여 기판(G)의 신규반입이 정지된다. 이 때, 스크래버세정유니트(SCR)(42)에서는 수평반송로상에서 복수매 예를들면 5장의 기판(G)을 소정간격으로 일렬로 반송하면서 평류방식의 기판세정처리를 행하고 있고, 평평하게 흐르는 반송을 정지시키면 그 때부터의 기판(G)을 세정불량품으로 취급해 버린다.

이 실시형태에서는 그러한 세정불량품을 만들지 않도록, 스크래버 세정유니트(SCR)(42)에 있어서는 평평하게 흐르는 반송중의 기판(G)에 대한 세정처리를 완수시킨다. 따라서, 스크래버세정유니트(SCR)(42)에서 제 1의 열처리부(26)에 대해서는 정상시와 동일한 사이클 내지 타이밍으로 세정을 마친 기판(G)이 차례차례로 반입된다.

제 1의 열처리부(26)에 있어서, 각 기판(G)은 가능한 한 평상시와 동일한 시퀀스로 열처리를 받고나서 버퍼유니트(BUF)(671~676)의 어느 하나에 격납된다.

보다 상세하게는, 스크래버세정유니트(SCR)(42)보다 상류측의 패스유니트(PASS)(50)에 반입된 각 기판(G)은 가열유니트(DHP)(521, 522)의 하나에서 탈수처리를 받고나서(공정S5), 냉각유니트(COL)(621, 622)의 하나에서 일정한 기판온도까지 냉각되어(공정S6), 그 후에 어드히전유니트(AD)(561, 562)의 하나에서 소수화처리를 받는다(공정S7). 여기까지의 일련의 열처리공정 S6 →S7 →S8의 흐름은 평상시와 다르지 않다.

그러나, 소수화처리 후, 기판(G)은 평상시라면 냉각유니트(COL)(621, 622)의 하나에서 기판온도의 일정화 열처리(공정S8)를 받고, 다음 하류측의 패스유니트(PASS)(60)에 보내야 할 것을, 이 비상사태의 경우에는 냉각유니트(COL)(621, 622)이나 패스유니트(PASS)(60)에의 전송을 취소해서 버퍼유니트(BUF)(671~676)의 어느 하나에 전송된다.

여기서, 기판온도의 일정화 열처리(공정S8)를 생략하는 이유는 이 열처리가 그 직후에 도포프로세스부(28)에 있어서 레지스트도포처리가 실행되는 것을 전제로 한 전처리인 것으로, 인수인도 아암기구(46)의 처리량(throughput) 내지 각부간의 택트조정상의 이유때문이다.

이런 종류의 도포현상시스템에서는, 일반적으로 동일기능의 열처리유니트을 복수(N개)설치하고, 그 N개의 열처리유니트으로 동일한 사이클타임의 열처리를 일정한 시간을 비켜 놓아 병행하여 행함으로써, 열처리부 전체의 택트를 1/N로 단축하고, 전공정 및 후공정의 처리타이틀에 맞추도록 하고 있는, 예를들면, 이 실시형태에 있어서, 스크래버세정유니트(SCR)(42)에 있어서의 세정처리택트가 60초인 것을, 제 1의 열처리부(26)에 있어서의 각 열처리유니트(AD),(DHP),(COL)의 사이클타임이 100초전후인 경우는, 도 2와 같이 각 열처리유니트(AD), (DHP),(COL)을 각각 2대 설치하고 50초전후의 시간차로 병렬가동시킴으로써, 열처리전체 내지 각부 택트를 세정처리택트에 맞출 수 있다.

이러한 멀티유니트방식의 열처리부(26)에 있어서, 인수인도 아암기구(46)는 대부분 간단 없게 각 열처리유니트을 일정한 사이클로 순회하도록 최선의 스케줄로 바쁘게 동작하고 있어, 비상사태라고 해서 평상시의 순회동작 사이에 기판(G)을 버퍼유니트(BUF)에 전송하는 동작을 끼어들게 할 정도의 여유가 없는 것이 보통이다. 이 실시형태에서는, 상기와 같이 마지막 단의 열처리공정인 기판온도 일정화의 열처리(공정S8)를 취소함으로써, 반송처리량(throughput)상 또는 택트상의 지장을 초래하는 일 없이 버퍼유니트(BUF)에의 기판격납동작을 실현하고 있다.

상기와 같이, 장해발생시에 스크래버 세정유니트(SCR)(42)내에서 세정처리를 받고 있던 기판(G)의 전부(예를들면 5장)가 어떤 막히는 일 없이 정상적으로 평평하게 흘리는 세정처리가 실시되고, 또한 다음 단의 제 1의 열처리부(26)에 있어서도 실질적으로 평상시와 다르지 않는 일련의 열처리를 받고나서 버퍼유니트(BUF)(671~676)에 1장 단위로 격납된다.

이 실시형태에서는 버퍼유니트(BUF)(671~676)이 패스유니트(PASS)(50, 60)의 아래에 다단 배치되어, 패스유니트(50, 60)의 위에 다단 배치되는 열처리계유니트(AD)(561, 562), (DHP)(521, 522), (COL)(621,622)에서 거의 완전하게 격리되어 있다. 이로 인하여, 온도조정기능을 갖지 않는 버퍼유니트(BUF)(671~676)에 기판(G)을 보증해도 그 것들의 기판(G)이 열처리계유니트측에서 열적인 영향을 받을 우려는 없다.

또, 이 실시형태에서는, 비상시, 특히 본예와 같이 프로세스플로의 하류측에의 기판전송을 정지할 때는, 상기와 같이 마지막 단의 열처리공정인 기판온도 일정화의 열처리(공정S8)와 패스유니트(PASS)(60)에의 전송을 취소하므로, 버퍼유니트(BUF)(671~676)에 기판(G)을 격납하는 반송공정을 늘려도, 인수인도 아암기구(46)의 부담은 무거워지지 않는다. 오히려 인수인도 아암기구(46)는 상기와 같이 정상시 쪽이, 최성의 스케줄로 각 열처리유니트을 바쁘게 순회하며 동작한다.

이 점, 본 실시형태에서는 모든 버퍼유니트(BUF)(671~676)이 패스유니트(PASS)(50, 60)의 아래에 다단겹침으로 배치되고, 모든 열처리계유니트(AD)(561, 562), (DHP)(521, 522), (COL)(621,622)이 패스유니트(PASS)(50, 60)의 위에 다단 겹침으로 배치되어 있다. 이로 인하여, 버퍼유니트(BUF)(671~676)에 억세스할 필요가 없는 정상시에 있어서, 인수인도 아암기구(46)는, 패스유니트(PASS)(50, 60)의 위에 집약배치된 열처리계유니트(AD)(561, 562), (DHP)(521, 522), (COL)(621,622)을 최소한의 이동범위로 순회하여 소요의 반송스케줄을 효율적으로 처리할 수 있다.

또, 이 실시형태에서는, 상류측에 접속하는 패스유니트(PASS)(50, 60)과 하류측에 접속하는 패스유니트(PASS)(60)이 인수인도 아암기구(46)를 끼워서 상호 독립하고 있고, 상류측의 패스유니트(PASS)(50) 내지 반송로와 하류측의패스유니트(PASS)(60) 내지 반송로를 동일한 높이로 설정하는 것도 다른 높이로 설정하는 것도 자유롭게 할 수 있다.

그런데, 제 1의 열처리부(26)내에서도 어디선가 고장 그외의 장해가 발생하는 경우가 있다. 예를 들면, 어드히전유니트(AD)(561, 562)에서 열판이 고장나서 사용불능이 되는 경우를 예로 취한다.

이 경우, 다른쪽의 어드히전유니트(AD)(562)의 단독 또는 한쪽 운전으로 바뀌는 것으로, 택트시간이 길게(늦게)되지만 시스템의 계속운전은 가능하다. 그러나, 제 1의 열처리부(26)에 있어서 택트를 바꾼 직후에도, 상류측의 스크래버 세정유니트(SCR)(42)에서는 장해 발생시에 평평하게 흘린 반송중의 기판(G)의 전부를 일소할 때까지 통상택트로 세정 마친 기판(G)이 반입되어 온다. 이 경우도, 제 1의 열처리부(26)에서는, 스크래버 세정유니트(SCR)(42)에서 받은 기판(G)을 열처리의 전 또는 사이에 버퍼유니트(BUF)(671~676)에 일시적으로 유치하는 것으로, 택트의 보상 또는 조정을 행할 수 있다.

제 2 및 제 3의 열처리부(30, 36)에서도 제 1의 열처리부(26)와 동일한 기능 및 작용을 얻을 수 있다. 이 것들의 열처리부(26, 30, 36)간에서 상기와 같은 기판의 유치를 제휴시키는 것도 독립시키는 것도 가능하다. 버퍼유니트(BUF)은 상기와 같이 시스템장해가 발생한 경우에 한정되지 않고, 필요에 따라 여러 경우에서 활용되어도 좋다.

이 실시의 형태에 있어서, 버퍼유니트(BUF)은 정면의 개구한 통체로 구성할 수 있으나, 개폐문 또는 셔터를 설치하는 것도 가능하다. 또, 실내에 불활성가스예를들면 질소가스의 풍위기를 형성하는 것도 가능하다. 그 경우, 예를 들면 유니트통체의 뒤쪽으로부터 질소가스를 도입하고, 다공판을 통해서 질소가스의 균일한 흐름과 분위기를 형성해도 좋다. 또, 상기한 실시의 형태에서는, 하나의 버퍼유니트(BUF)에 기판(G)을 1매 격납했지만, 복수매 격납가능한 유니트구성으로 하는 것도 가능하다.

본 발명의 처리시스템은 상기한 바와 같은 도포현상처리시스템에 적용하는데 매우 적합하지만, 시스템구성이나 시스템요소에 있어서 각종 변형이 가능하고, 예를 들면 성막장치나 엣징장치 등을 포함한 인라인형 시스템에도 적용이 가능하다. 본 발명에 있어서, 피처리기판은 LCD기판에 한정되는 것이 아니고, 칼라필터나 반도체웨이퍼 등의 각종의 피처리기판이 포함된다.

이상에서 설명한바와 같이, 본 발명의 처리시스템에 있어서는, 시스템내의 일부에서 프로세스플로가 막혀도 상류측의 처리부 혹은 피처리기판이 받는 영향을 최소한으로 막는 것이 가능하고, 처리효율 및 품질의 향상을 도모할 수 있다.

Claims

카세트스테이션에서 외부의 노광장치까지의 사이를 왕복하는 패스라인에 따라 복수의 기판을 순차적으로 반송하여 처리하는 기판처리시스템에 있어서,

상기 패스라인에 따라 상류측에 설치된 제 1 처리부 및 하류측에 설치된 제 2 처리부를 갖는 복수의 처리유니트군과,

상기 패스라인에 따라 반송되는 기판을 상기 제 1 처리부에서 받아들이는 제 1 패스유니트과,

상기 제 1 패스유니트보다도 하류측에 배치되고, 상기 제 1 패스유니트을 통과한 기판을 상기 제 2 처리부에 송출하는 제 2 패스유니트과,

상기 제 1 및 제 2 패스유니트중 적어도 한쪽의 상방에 설치된 열처리부와,

상기 제 1 및 제 2 패스유니트중 적어도 한쪽의 하방에 설치되고, 상기 패스라인상에서의 기판끼리의 충돌을 회피하기 위해, 기판을 일시적으로 체류하게 하는 적어도 하나의 버퍼유니트과,

상기 제 1 및 제 2 패스유니트과, 상기 버퍼유니트과의 사이에서 기판을 반송하는 인수 인도 아암기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
청구항 1에 있어서,

상기 열처리부에의 기판의 반입이 불가한 때 또는 상기 제 2 처리부에의 기판의 반입이 불가한 때, 상기 제 1 패스유니트에서 기판을 반출하고 상기 버퍼유니트에 기판을 반입하도록 상기 인수인도 아암기구를 제어하는 제어수단을 갖는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
청구항 2에 있어서,

상기 제어수단은 반입 불가로 된 상기 열처리부 또는 상기 제 2 처리부에서 행해져야 할 처리의 1 또는 2 이상전의 공정 처리를 미리 마친 후에 기판을 상기 버퍼유니트에 반입하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
청구항 3에 있어서,

상기 인수인도 아암기구는 수직방향으로 승강 가능한 승강반송체와,

상기 승강반송체로 수직축의 주위로 선회 가능한 선회반송체와,

상기 선회반송체상에서 상기 기판을 지지하면서 수평면내에서 전후방향으로 신축 가능한 반송아암홀더를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
청구항 1에 있어서,

상기 제 1 및 제 2 패스유니트의 하방에 각각 복수의 상기 버퍼유니트가 상하 다단으로 적층되고, 상기 버퍼유니트의 각각에 기판이 1매씩 수용되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
청구항 1에 있어서,

상기 버퍼유니트내에 불활성가스의 분위기를 형성하기 위한 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
청구항 1에 있어서,

상기 제 1 처리부는 상기 패스라인의 일부를 이루고, 기판을 실질적으로 수평한 자세로 수평방향으로 반송하기 위한 반송로와, 상기 판송로상을 반송되는 기판에 소정의 처리를 실시하는 처리수단을 갖는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
청구항 1에 있어서,

상기 열처리부는 기판에 대해 상기 제 1 또는 제 2 처리부의 처리에 부수하는 열적인 처리를 실시하기 위해 상하 다단으로 쌓아올린 복수의 열처리유니트를 갖는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
청구항 8에 있어서,

상기 열처리유니트은 가열유니트, 냉각유니트, 어드히전유니트으로 이루는 군에서 선택되는 1 또는 2 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
청구항 1에 있어서,

상기 복수의 처리유니트 및 상기 인수 인도 아암기구를 분담하여 제어하는복수의 블럭콘트롤러와,

상기 블럭콘트롤러의 각각이 병렬로 접속되고 상기 패스라인상에서 후속의 기판이 선행의 기판에 충돌하지 않도록 상기 복수의 블럭콘트롤러를 통괄적으로 제어하는 주콘트롤러를 갖는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
청구항 10에 있어서,

상기 콘트롤러는 시스템내에서 시시각각 변화하는 모든 기판의 현재위치를 파악하고, 그 파악한 기판의 현재위치에 기초하여 상기 복수의 블럭콘트롤러의 각각을 시간 제어하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.