JP2001274082A

JP2001274082A - 現像処理方法及び現像処理装置

Info

Publication number: JP2001274082A
Application number: JP2001012402A
Authority: JP
Inventors: Yuji Matsuyama; 雄二松山; Shuichi Nagamine; 秀一長峰; Masatoshi Deguchi; 雅敏出口; Hideyuki Takamori; 秀之高森
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2000-01-21
Filing date: 2001-01-19
Publication date: 2001-10-05

Abstract

(57)【要約】【課題】既に現像液が供給されている基板上に塗布液
供給ノズルから現像液が過って垂れ落ちないようにす
る。【解決手段】チャンバー６０内にＸ方向に移動自在に
設けられた現像液供給ノズル７０が，待機位置Ｔである
洗浄槽８５から，Ｘ方向正方向に移動を開始する。そし
て，現像液を供給せずにウェハＷ上を横切り，ウェハＷ
の端部Ｐよりも少し進んだ位置Ｐ’で停止する。次に，
逆方向すなわちＸ方向負方向に，現像液をウェハＷに供
給しながら移動する。その後，ウェハＷの洗浄槽８５側
の端部Ｑより少し進んだ位置Ｑ’で現像液の供給を停止
し，現像液供給ノズル７０は，洗浄槽８５に戻される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，基板の現像処理方
法と現像処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば半導体デバイスの製造プロセスに
おけるフォトリソグラフィー工程では，ウェハ表面にレ
ジスト液を塗布し，レジスト膜を形成するレジスト塗布
処理，ウェハにパターンを露光する露光処理，露光後の
ウェハを現像する現像処理等が行われ，ウェハに所定の
回路パターンを形成する。

【０００３】上述したウェハを現像する現像処理では，
現像液の供給口が複数設けられた細長の現像液供給ノズ
ルがウェハ上をスキャンしながら現像液を供給する方式
が多く用いられている。この方式は，先ず，ウェハが載
置台に載置された後，ウェハの一端外方にあるホーム位
置で待機していた現像液供給ノズルがウェハ上をスキャ
ンしながら現像液を供給し，現像液供給ノズルがウェハ
の他端まで移動したところで現像液の供給を停止し，現
像液がウェハ全面に供給されるようになっている。その
後，現像液供給ノズルがウェハの前記他端から再びウェ
ハ上を通ってホーム位置に戻ることにより行われてい
た。このように常に現像液供給ノズルがホーム位置に戻
るのは，現像液供給ノズルを洗浄する洗浄機構が，ウェ
ハの一端外方のホーム位置に設けられているからであ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら，上述し
た現像方式では，ウェハに現像液を供給した後に再び現
像液供給ノズルがウェハ上を通過するため，現像液供給
ノズルから現像液がウェハ上に垂れ落ちるおそれがあ
る。万が一現像液がウェハ上に落ちた場合には，その落
ちた場所だけ現像液の濃度が異なることになる上，垂れ
る際に現像液供給ノズルに付着した塵等を巻き込むこと
が懸念され，ウェハの現像欠陥，線幅不良，形状不良等
を引き起こすおそれがある。

【０００５】本発明は，かかる点に鑑みてなされたもの
であり，上述したようにスキャンしながら現像液をウェ
ハ上に供給する現像方法において，既に現像液が供給さ
れているウェハ上に，過って現像液が垂れ落ちることを
防止する現像処理方法とそれらの機能を備えた現像処理
装置を提供することをその目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明によれ
ば，所定の位置に載置された基板の対向する両端部間に
現像液供給手段を一回移動させることによって，基板表
面全面に現像液を供給して，基板を現像処理する方法で
あって，前記現像液供給手段が，基板の一端外方にある
現像液供給手段の待機位置から少なくとも前記基板の他
端まで現像液を供給しないで移動する工程と，その後，
前記現像液供給手段が少なくとも前記他端から少なくと
も前記一端まで現像液を供給しながら移動する工程とを
有することを特徴とする基板の現像処理方法が提供され
る。

【０００７】この請求項１によれば，現像液供給手段が
基板の前記待機位置から前記基板の他端に移動する際に
は現像液を供給せず，前記基板の他端から前記待機位置
に移動する際に現像液を供給することにより，一度使用
されて現像液が垂れ落ちる可能性のある現像液供給手段
が基板上方を通過することがない。したがって，現像液
供給前後に過って現像液供給手段から基板に垂れ落ちた
現像液によって，落ちた部分だけ現像の濃度が異なり，
あるいは，落ちた現像液が塵等を巻き込んで基板に付着
することが防止されるため現像欠陥等を引き起こすおそ
れはない。

【０００８】かかる請求項１の発明において，請求項２
のように，現像液供給手段が現像液を供給せずに前記待
機位置から少なくとも前記他端まで移動する前記工程
と，現像液供給手段が現像液を供給しながら少なくとも
前記他端から少なくとも前記一端まで移動する前記工程
との間に前記所定の位置に基板を載置する工程を有する
ようにしてもよい。

【０００９】このように，前記工程間に前記所定の位置
に基板を載置する工程を入れることにより，前記現像液
供給手段が前記基板の他端に移動した後に基板が処理装
置内に搬入されることになるため，現像液供給手段が現
像液を供給するとき以外は基板上方を通過することが無
くなる。従って，現像液供給手段から基板に過って現像
液が垂れ落ちる可能性が全くなくなる。

【００１０】請求項３の発明によれば，基板の所定の位
置への載置は，搬送手段により行われ，搬送手段の所定
位置への進入は，前記現像液供給手段が現像液を供給せ
ずに前記待機位置から少なくとも前記他端まで移動する
前記工程が終了したことを認識した後に行われ，前記現
像液供給手段が現像液を供給しながら少なくとも前記他
端から少なくとも前記一端まで移動する前記工程は，前
記搬送手段が所定位置からの退避が終了したことを認識
した後に行われることを特徴とする基板の現像処理方法
が提供される。ここで，搬送手段の所定位置への進入と
は，基板を保持した搬送手段が現像処理方法を行う現像
処理装置内に進入することをいう。

【００１１】上述したように，前記搬送手段によって基
板を所定の位置に進入させるタイミングと基板を所定位
置から退避させるタイミングとを計り，その前後の工程
と同時進行しないようにすることにより，例えば，前記
現像液供給手段と前記搬送手段が過って接触することが
回避される。

【００１２】請求項４の発明によれば，所定の位置に載
置された基板の対向する両端部間に現像液供給手段を一
回移動させることによって，基板表面全面に現像液及び
純水を供給して，基板を現像処理する方法であって，現
像液供給手段が，前記基板の一端外方にある前記現像液
供給手段の待機位置から少なくとも前記基板の他端に純
水を供給しながら移動する工程と，その後，現像液供給
手段が少なくとも前記他端から少なくとも前記一端に現
像液を供給しながら移動する工程とを有することを特徴
とする基板の現像処理方法が提供される。

【００１３】この請求項４によれば，現像液供給手段が
基板の前記待機位置から前記基板の他端に移動する際に
は，純水を供給し，前記基板の他端から前記待機位置に
移動する際に現像液を供給することにより，従来のよう
に既に現像液が供給されている基板の上方を現像液が垂
れ落ちる可能性のある前記現像液供給手段が通過するこ
とがない。それ故，基板に現像液を供給した後に現像液
供給手段から現像液が過って垂れることがあったとして
も，基板上方を通過しないため，その垂れた現像液が基
板上に垂れることはない。したがって，現像液供給後に
過って現像液供給手段から基板に垂れた現像液によっ
て，垂れた部分だけ現像液の濃度が異なり，あるいは垂
れた現像液が塵等を巻き込んで基板に付着させることが
防止される。また，現像液が基板に直接供給された場合
には，現像液中に存在する微少な気泡や，現像液が基板
に接触する際に発生する微少な気泡が基板に付着し，部
分的に現像が行われ無くなる等の現像欠陥を引き起こす
ことが懸念されるが，基板に現像液を供給する前に純水
を供給することにより，そのような事態が防止される。

【００１４】請求項５の発明によれば，現像液供給手段
が基板上を所定の方向に移動しながら，基板に対して現
像液を供給する基板の現像処理装置であって，前記現像
液供給手段は，現像液を供給する現像液供給口と純水を
供給する純水供給口とを前記所定の方向に沿って個別に
有し，前記純水供給口は，前記所定の方向と逆方向に移
動する際に純水を供給するように構成され，かつ，前記
純水供給時の際の移動方向前方側に位置していることを
特徴とする基板の現像処理装置が提供される。

【００１５】このように，純水供給口と現像液供給口を
個別に設けて，この純水供給口は，前記所定の方向と逆
方向に移動しながら純水を供給し，この際に前記現像液
供給口よりも移動方向前方側に位置するように設ける。
したがって，前記請求項４の現像処理方法を好適に実施
することができる。また，現像液供給口は，常に純水が
供給された後の基板上を通過することとなることから，
現像液供給口から現像液が落ちた場合でも，純水膜上に
落ちることとなり，基板上に直接垂れ落ちることが無く
なり，この現像液の落下により引き起こされる現像欠陥
等が防止される。

【００１６】請求項６の発明は，現像液供給手段が基板
上を所定の方向に移動しながら，基板に対して現像液を
供給する基板の現像処理装置であって，前記現像液供給
手段は，現像液を供給する現像液供給口と純水を供給す
る純水供給口とを前記所定の方向に沿って個別に有し，
前記純水供給口は，前記所定の方向と逆方向に移動する
際に純水を供給するように構成され，さらに，前記純水
供給時の際の移動方向後方側に位置していることを特徴
としている。

【００１７】請求項６によれば，現像液供給手段に前記
現像液供給口と純水供給口を個別に設けてあり，この純
水供給口は前記所定の方向と逆方向に移動しながら純水
を供給することができる。したがって，上述した請求項
４の現像処理方法を適宜に実施することができる。ま
た，純水供給口は前記現像液供給口に対して前記純水供
給時の移動方向後方側に位置するように設けられてい
る。したがって，現像液供給口が前記所定の方向に移動
しながら現像液を供給しているときには，現像液供給口
が純水供給口に対して移動方向後方側に位置することと
なる。すなわち，常に処理液を供給している方の供給口
が移動方向の後方側に位置することになるため，供給中
の処理液でもう一方の供給口を汚染させることが防止さ
れる。

【００１８】請求項７の発明は，前記純水供給口の位置
が前記現像液供給口よりも高い位置に設けられているこ
とを特徴としている。

【００１９】このように，前記純水供給口の位置を現像
液供給口の位置よりも高くすることにより，現像液供給
口から吐出された現像液が過って純水供給口に付着する
ことが防止される。

【００２０】請求項８の発明によれば，基板上を移動
し，前記基板に現像液を供給する現像液供給手段を有す
る基板の現像処理装置であって，前記基板の両端部の各
外方に前記現像液供給手段を洗浄する洗浄槽をそれぞれ
有することを特徴とする基板の現像処理装置が提供され
る。ここで，洗浄槽とは，単に槽の中に洗浄液を貯留し
たものに限らず，現像液供給手段の一部を受容して，こ
れを洗浄する構造のものをも含むものである。

【００２１】このように，前記洗浄槽を基板外の両側に
設けることにより，例えば，基板上を往復移動して現像
液を基板に供給する場合は，前記現像液供給手段が前記
基板の両側の各外方に達する毎に当該供給手段を洗浄す
ることができる。したがって，例えば，基板上の一端か
ら他端へと移動して現像液を供給した後，洗浄のために
他端から一端へと戻る必要がない。すなわち現像液を供
給した後，そのまま基板上を移動して洗浄のために戻る
必要がない。したがって，現像液の垂れ落ちる可能性の
ある現像液供給手段が基板上を通過しないため，現像液
の落下により引き起こされる現像欠陥等が防止される。

【００２２】また基板上のレジスト膜の現像処理が終わ
った際には，従来から基板上の現像液を除去して純水に
よって洗浄することが行われているが，いきなり中性の
純水を基板上に供給すると，いわゆる「ｐＨショック」
と呼ばれるｐＨ値の急激な変化により，不純物が発生す
るおそれがある。

【００２３】これを解決するため，請求項９によれば，
所定の位置に載置された基板の表面全面に現像液を供給
して，基板を現像処理する方法であって，前記現像液の
供給後，所定時間の現像処理が終了した後，前記現像液
よりも濃度の低い二次現像液を前記基板に供給すると共
に，当該濃度の低い現像液の濃度をさらに徐々に低下さ
せて，最後に純水を供給することを特徴とする，現像処
理方法が提供される。

【００２４】かかる方法によれば，従来のようにいきな
り純水を供給することはないので，「ｐＨショック」が
発生するおそれはない。このようなプロセスは，現像
後，基板を回転させて基板上の所定の現像液を振り切っ
た後に行ってもよく，あるいは振り切りと同時に濃度の
低い現像液を供給し始めるようにしてもよい。

【００２５】このような方法を実施するための装置とし
て，たとえば請求項１０のような，現像液供給手段が基
板上を所定の方向に移動しながら，当該基板に対して現
像液を供給する基板の現像処理装置であって，前記現像
液供給手段は，現像液を供給する現像液供給口と，純水
を供給する純水供給口とを前記所定の方向に沿って個別
に有し，前記現像液供給口からの現像液の供給量と，前
記純水供給口からの純水の供給量とは可変であることを
特徴とする，現像処理装置が提案できる。

【００２６】この現像処理装置における現像液供給手段
では，現像液を供給する現像液供給口と，純水を供給す
る純水供給口とを前記所定の方向に沿って個別に有し，
さらに前記現像液供給口からの現像液の供給量と，前記
純水供給口からの純水の供給量とは可変であるので，た
とえば所定の現像が終わった後，現像液供給口から現像
液を供給し，同時に純水供給口から純水を供給すること
で，濃度の低い現像液を基板上に供給することができ，
しかも各々の供給量が可変であるので，徐々に純水の供
給量を増やしたり，あるいは現像液の供給量を減らした
り，又あるいはその双方を実施し，最後に純水のみを供
給することで，濃度の低い現像液の濃度をさらに徐々に
低下させて最後に純水のみを供給するプロセスが実現で
きる。

【００２７】さらに別の装置として，請求項１１のよう
に，前記現像液供給手段は，現像液を供給する現像液供
給口と，純水を供給する純水供給口とを前記所定の方向
に沿って個別に有し，前記現像液供給口は，複数の異な
った濃度の現像液を供給することが可能に構成されてい
ることを特徴とする，現像処理装置が提案できる。

【００２８】この現像処理装置によれば，前記現像液供
給口からは，複数の異なった濃度の現像液を供給するこ
とが可能に構成されているので，たとえば順次濃度の低
い現像液を供給していくことができ，また最後に現像液
供給口からの現像液の供給を停止し，純水供給口から純
水のみを供給することができる。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下，本発明の好ましい実施の形
態について説明する。図１は，本実施の形態にかかる現
像処理方法を実施する現像処理装置を有する塗布現像処
理システム１の平面図であり，図２は，塗布現像処理シ
ステム１の正面図であり，図３は，塗布現像処理システ
ム１の背面図である。

【００３０】塗布現像処理システム１は，図１に示すよ
うに，例えば２５枚のウェハＷをカセット単位で外部か
ら塗布現像処理システム１に対して搬入出したり，カセ
ットＣに対してウェハＷを搬入出したりするカセットス
テーション２と，塗布現像処理工程の中で枚葉式に所定
の処理を施す各種処理装置を多段配置してなる処理ステ
ーション３と，この処理ステーション３に隣接して設け
られている図示しない露光装置との間でウェハＷの受け
渡しをするインターフェイス部４とを一体に接続した構
成を有している。

【００３１】カセットステーション２では，載置部とな
るカセット載置台５上の所定の位置に，複数のカセット
ＣをＸ方向（図１中の上下方向）に一列に載置自在とな
っている。そして，このカセット配列方向（Ｘ方向）と
カセットＣに収容されたウェハＷのウェハ配列方向（Ｚ
方向；鉛直方向）に対して移送可能なウェハ搬送体７が
搬送路８に沿って移動自在に設けられており，各カセッ
トＣに対して選択的にアクセスできるようになってい
る。

【００３２】ウェハ搬送体７は，ウェハＷの位置合わせ
を行うアライメント機能を備えている。このウェハ搬送
体７は後述するように処理ステーション３側の第３の処
理装置群Ｇ_３に属するエクステンション装置３２に対し
てもアクセスできるように構成されている。

【００３３】処理ステーション３では，その中心部に主
搬送装置１３が設けられており，この主搬送装置１３に
は，ウェハＷを保持して搬送する搬送アーム１３ａが取
り付けられている。この主搬送装置１３の周辺には各種
処理装置が多段に配置されて処理装置群を構成してい
る。該塗布現像処理システム１においては，４つの処理
装置群Ｇ_１，Ｇ_２，Ｇ_３，Ｇ_４が配置されており，第１
及び第２の処理装置群Ｇ _１，Ｇ_２は現像処理システム１
の正面側に配置され，第３の処理装置群Ｇ_３は，カセッ
トステーション２に隣接して配置され，第４の処理装置
群Ｇ_４は，インターフェイス部４に隣接して配置されて
いる。さらにオプションとして破線で示した第５の処理
装置群Ｇ_５を背面側に別途配置可能となっている。前記
主搬送装置１３は，これらの処理装置群Ｇ_１〜Ｇ_５に配
置されている後述する各種処理装置に対して，ウェハＷ
を搬入出可能である。

【００３４】第１の処理装置群Ｇ_１では，例えば図２に
示すように，ウェハＷにレジスト液を塗布するレジスト
塗布装置１７と，ウェハＷの現像処理を行う現像処理装
置１８が下から順に２段に配置されている。第２の処理
装置群Ｇ_２の場合も同様に，レジスト塗布装置１９と，
本実施の形態にかかる現像処理方法を実施する現像処理
装置２０とが下から順に２段に積み重ねられている

【００３５】第３の処理装置群Ｇ_３では，例えば図３に
示すように，ウェハＷを冷却処理するクーリング装置３
０，レジスト液とウェハＷとの定着性を高めるためのア
ドヒージョン装置３１，ウェハＷを待機させるエクステ
ンション装置３２，レジスト液中の溶剤を乾燥させるプ
リベーキング装置３３，３４及び現像処理後の加熱処理
を施すポストベーキング装置３５，３６等が下から順に
例えば７段に重ねられている。

【００３６】第４の処理装置群Ｇ_４では，例えばクーリ
ング装置４０，載置したウェハＷを自然冷却させるエク
ステンション・クーリング装置４１，エクステンション
装置４２，クーリング装置４３，露光処理後の加熱処理
を行うポストエクスポージャーベーキング装置４４，４
５，ポストベーキング装置４６，４７等が下から順に例
えば８段に積み重ねられている。

【００３７】インターフェイス部４の中央部にはウェハ
搬送体５０が設けられている。このウェハ搬送体５０は
Ｘ方向（図１中の上下方向），Ｚ方向（垂直方向）の移
動とθ方向（Ｚ軸を中心とする回転方向）の回転が自在
にできるように構成されており，第４の処理装置群Ｇ_４
に属するエクステンション・クーリング装置４１，エク
ステンション装置４２，周辺露光装置５１及び図示しな
い露光装置に対してアクセスして，各々に対してウェハ
Ｗを搬送できるように構成されている。

【００３８】上述した現像処理装置２０の構造につい
て，詳しく説明する。図４に示すように，現像処理装置
２０のチャンバー６０内中央には，ウェハＷを吸着し，
載置するスピンチャック６１が設けられている。このス
ピンチャック６１は，その下方に設けられた例えばモー
タのような回転機構６５により回転自在に構成されてい
る。また，このスピンチャック６１の周りを取り囲むよ
うにして，カップ６２が設けられている。このカップ６
２は，略筒状であり，スピンチャック６１を側面と底面
とで包囲するように形成されており，その上面は開口し
ている。カップ６２の底面６３には，現像液や洗浄液を
排液するための排液管６４が取り付けられている。した
がって，上述したスピンチャック６１の回転によりウェ
ハＷから飛散された処理液がカップ６２により受け止め
られ，その下方の排液管６４から排出されるように構成
されている。

【００３９】また，スピンチャック６１に保持されるウ
ェハＷの裏面に対して，洗浄液を供給する裏面洗浄ノズ
ル６６が設けられている。なお，カップ６２の底面６３
は，わずかに傾斜しており，前記裏面洗浄ノズル６６か
ら供給された洗浄液が傾斜した底面６３を伝って前記排
液管６４に流れ込むように構成されている。

【００４０】スピンチャック６１に保持されるウェハＷ
上方には，ウェハＷに現像液を供給するため現像液供給
手段としての現像液供給ノズル７０と，ウェハＷ上面に
洗浄液を供給するための洗浄ノズル７１が設けられてい
る。

【００４１】現像液供給ノズル７０は，図５，図６に示
すように細長の形状をしており，その長さは，例えばウ
ェハＷの直径よりも大きくなっている。また，現像液供
給ノズル７０の下部には，複数の現像液供給口７３が，
長手方向に一列に設けられている。また，現像液供給ノ
ズル７０上部には，現像液を供給する現像液供給路７４
が設けられている。この現像液供給路７４から供給され
た現像液は，図７に示すように現像液供給ノズル７０内
に設けられている現像液溜め部７０ａに一旦溜められ
る。この現像液溜め部７０ａは，長手方向に長い空間を
形成しており，全ての現像液供給口７３に連通されてい
る。そして前記現像液溜め部７０ａに所定の圧力がかか
ると現像液が全ての現像液供給口７３からウェハＷ上に
供給されるように構成されている。したがって，複数の
現像液供給口７３から一度に所定量の現像液を吐出する
ことにより，ウェハＷの直径よりも長い直線状に現像液
が吐出し，さらに後述するようにこの現像液供給ノズル
７０を移動させながら吐出することにより，一度のスキ
ャンでウェハＷ全面に現像液を供給できる。

【００４２】また，図６に示すように，溜め部７０ａ内
には，溜め部７０ａ内の現像液の温度を調節する温度調
節チューブＳが前記長手方向に沿って設けられている。
この温度調節チューブＳは，温度調節された媒体，例え
ば，２３℃に設定された水が温度調節チューブＳ内を流
れるように管状に形成されている。また，温度調節チュ
ーブＳは，温度調節チューブＳの内部と外部との間で熱
交換可能である。温度調節チューブＳは，現像液供給ノ
ズル７３の一端付近上方から溜め部７０ａ内に入り，前
記長手方向に形成された溜め部７０ａ内を通って，現像
液供給ノズル７３の他端付近上方から現像液供給ノズル
７３外に出るように形成されている。それ故，温度調節
された水が温度調節チューブＳ内を通ることにより，溜
め部７０ａ内の現像液の温度が調節される。従って，ウ
ェハＷが所定温度の現像液により現像されるため，ウェ
ハＷ上に最終的に形成される回路パターンの線幅の均一
性が向上する。

【００４３】現像液供給ノズル７０は，図８に示すよう
に，アーム７５により吊り下げられるようにして支持さ
れている。このアーム７５は，モータ等の図示しない駆
動機構により，Ｘ方向（図８の左右方向，左方向を正方
向とする）に伸びるレール７６に沿って移動自在に構成
されている。したがって，現像液供給ノズル７０がウェ
ハＷ上を平行に移動可能となり，平行移動しながら，上
述したようにウェハＷ上に現像液を供給することができ
る。なお，現像液供給ノズル７０とウェハＷの距離を調
節するためにアーム７５は，鉛直方向にも移動自在に構
成されている。

【００４４】上述した洗浄ノズル７１は，アーム８０に
支持されており，このアーム８０は，レール７６上を図
示しない駆動機構により移動自在に構成されている。従
って，洗浄ノズル７１は現像液供給ノズル７０と同様に
Ｘ方向に移動自在である。また，洗浄ノズル７１が，ウ
ェハＷの中心上方に位置できるようにアーム８０の長さ
が調節されている。こうすることにより，ウェハＷをス
ピンチャック６１により回転させて洗浄する際に，洗浄
ノズル７１から供給された洗浄液が斑なくウェハＷ上に
供給される。

【００４５】図４，図８に示すようにカップ６２外の現
像液供給ノズル７０の待機位置Ｔには，現像液供給ノズ
ル７０を洗浄する洗浄槽８５が設けられている。この洗
浄槽８５は，細長の現像液供給ノズル７０を受容するよ
うに断面が凹状に形成されており，この洗浄槽８５内に
は，現像液供給ノズル７０に付着した現像液を洗浄する
ための所定の溶剤が貯留されている。

【００４６】なお，チャンバー６０には，図８に示すよ
うにウェハＷを搬送装置１３によって搬入出するための
搬送口９０とこの搬送口９０を開閉自在とするシャッタ
９１が設けられているが，図１の塗布現像処理システム
１の平面図からも分かるように搬送装置１３の搬送アー
ム１３ａが，チャンバー６０に対して斜め方向から進入
することから，搬送口９０は，チャンバー６０の中心か
ら他の現像処理装置１８側すなわちＸ方向正方向側にず
れている。

【００４７】次に，以上のように構成されている現像処
理装置２０の作用について，塗布現像処理システム１で
行われるフォトリソグラフィー工程のプロセスと共に説
明する。

【００４８】先ず，ウェハ搬送体７がカセットＣから未
処理のウェハＷを１枚取りだし，第３の処理装置群Ｇ_３
に属するアドヒージョン装置３１に搬入する。このアド
ヒージョン装置３１において，レジスト液との密着性を
向上させるHMDSなどの密着強化剤を塗布されたウェハＷ
は，主搬送装置１３によって，クーリング装置３０搬送
され，所定の温度に冷却される。その後，ウェハＷは，
レジスト塗布装置１７又１９，プリベーキング装置３４
又は３５に順次搬送され，所定の処理が施される。その
後，ウェハＷは，エクステンション・クーリング装置４
１に搬送される。

【００４９】次いで，ウェハＷはエクステンション・ク
ーリング装置４１からウェハ搬送体５０によって取り出
され，その後，周辺露光装置５１を経て露光装置（図示
せず）に搬送される。露光処理の終了したウェハＷは，
ウェハ搬送体５０によりエクステンション装置４２に搬
送された後，主搬送装置１３に保持される。次いで，こ
のウェハＷはポストエクスポージャベーキング装置４４
又は４５，クーリング装置４３に順次搬送され，これら
の処置装置にて所定の処理が施された後，現像処理装置
１８又は２０に搬送される。

【００５０】そして，現像処理の終了したウェハＷは，
主搬送装置１３によりポストベーキング装置３５，クー
リング装置３０と順次搬送される。その後，ウェハＷ
は，エクステンション装置３２を介して，ウェハ搬送体
７によってカセットＣに戻され，一連の所定の塗布現像
処理が終了する。

【００５１】上述した現像処理装置２０の作用について
図８を用いて詳しく説明すると，先ず，クーリング装置
４３において，所定温度に冷却されたウェハＷが主搬送
装置１３の搬送アーム１３ａにより，搬送口９０からチ
ャンバー６０内に搬入され，スピンチャック６１上に載
置される。次に，現像液供給ノズル７０の待機位置Ｔに
ある洗浄槽８５内で待機していた現像液供給ノズル７０
が，洗浄槽８５から上昇する。

【００５２】その後，アーム７５に保持された現像液供
給ノズル７０が図示しない駆動機構によりＸ方向正方向
に移動し，ウェハＷ上を通過して，カップ６２内である
がウェハＷのＸ方向正方向側の端部Ｐより，少し進んだ
位置Ｐ’で停止する。このとき，現像液供給ノズル７０
は現像液を供給せずただ移動するのみであり，また，現
像液供給ノズル７０は，洗浄槽８５から出たばかりでウ
ェハＷ上に現像液を垂らすことはない。

【００５３】次に，現像液供給ノズル７０の現像液供給
口７３とウェハＷとの間の距離を調節すべく，現像液供
給ノズル７０が所定距離下降する。そして，現像液供給
路７４から現像液供給ノズル７０内に現像液が供給さ
れ，複数の現像液供給口７３からの現像液の吐出が開始
される。それと同時に現像液供給ノズル７０は，位置
Ｐ’からＸ方向負方向への移動を開始し，ウェハＷ上を
移動しながら現像液が供給される。上述したように現像
液供給ノズル７０の長手方向の長さは，ウェハＷの直径
よりも長く，現像液が当該ノズル７０下部に設けられた
多数の現像液供給口７３から一度に吐出されるため，現
像液供給ノズル７０がウェハＷのＸ方向負方向の他端部
Ｑに達したときには，ウェハＷ表面全面に現像液が供給
されている。

【００５４】そして，現像液供給ノズル７０は，他端Ｑ
より少し進んだ位置Ｑ’で停止し，再び上昇する。その
後，さらにＸ方向負方向に移動し，洗浄槽８５上方まで
来たところで一旦停止する。そして，溶剤の貯留されて
いる洗浄槽８５内に入れられ，洗浄された後，次のウェ
ハＷが搬入されるまで待機する。

【００５５】ここでウェハＷは，現像液が供給されてか
ら所定時間そのまま静止状態に置かれ現像処理される。
現像終了後，洗浄ノズル７１が，図示しない駆動機構に
よりレール７６に沿って移動し，ウェハＷの中心上方で
停止する。そして，回転機構６５によりスピンチャック
６１上のウェハＷが高速で回転され，洗浄ノズル７１と
裏面洗浄ノズル６６からウェハＷの表面と裏面にそれぞ
れ洗浄液としての純水を供給し，ウェハＷ表面の現像液
を洗い流す。その後，純水の供給を停止し，ウェハＷを
さらに高速で回転させ乾燥させる。

【００５６】一連の現像処理の終了したウェハＷは，搬
送装置１３の搬送アーム１３ａにより，搬送口９０から
搬出され，次工程が行われるポストベーキング装置３５
に搬送される。

【００５７】以上の実施の形態によれば，一連の現像液
供給ノズル７０のウェハＷ上の往復移動の際，現像液供
給ノズル７０が待機位置Ｔである洗浄槽８５からウェハ
Ｗの端部外方の位置Ｐ’まで移動するとき（往移動）に
は現像液を供給せず，その後位置Ｐ’からウェハＷの他
端部外方の位置Ｑ’に移動するとき（復移動）にのみ現
像液を供給している。この点，従来は，往移動時にのみ
現像液を供給していたため，復移動時に，現像液供給ノ
ズル７０からウェハＷ上に現像液が垂れ落ちるおそれが
あったが，その可能性が無くなる。従って，現像液が垂
れ落ちることにより引き起こされる弊害例えば，現像欠
陥，線幅不良等が防止される。

【００５８】上述した実施の形態では，ウェハＷをチャ
ンバー６０内に搬入しスピンチャック６１に載置した後
に，現像液供給ノズル７０が往復移動して現像液を供給
していたが，現像液供給ノズル７０の前記往移動終了
後，前記復移動開始前にウェハＷを搬入してもよい。

【００５９】かかる場合，搬送装置１３の搬送アーム１
３ａと現像液供給ノズル７０の干渉をさけるため，現像
液供給ノズル７０の往移動が終了したことを認識する手
段，例えば適宜のセンサと搬送装置１３の搬送アーム１
３ａがチャンバー６０内から退避したことを認識する手
段を別途設けるとよい。例えば，図９に示すように現像
液供給ノズル７０を保持しているアーム７５の上面に所
定の位置Ｅまで移動したことを検出する第１のセンサ１
００を設ける。この所定位置Ｅは，現像液供給ノズル７
０とチャンバー６０内に進入する搬送アーム１３ａが互
いに接触し合わない位置である。また，搬送口９０に搬
送アーム１３ａがチャンバー６０内から退避したことを
検出する第２のセンサ１０１を設ける。そして，これら
のセンサ１００，１０１とシャッタ９１の開閉等を制御
する図示しない制御装置に接続する。この結果，現像液
供給ノズル７０が，所定位置Ｅに移動したときにシャッ
タ９１が開放され，搬送アーム１３ａをチャンバー６０
内に進入させることができる。一方，搬送アーム１３ａ
がチャンバー内から退避したときにシャッタ９１が閉じ
られ，現像液供給ノズル７０の復移動を開始させること
ができる。

【００６０】したがって，現像処理のプロセスは，先
ず，上述した実施の形態と同様にして，現像液供給ノズ
ル７０を洗浄槽８５からＸ方向正方向に移動させる。

【００６１】次に，この現像液供給ノズル７０が位置Ｅ
に移動したことを検出した第１のセンサ１００が図示し
ない制御装置を介してシャッタ９１にその信号を送り，
その信号によりシャッタ９１が開放される。そして，主
搬送装置１３の搬送アーム１３ａによりウェハＷがチャ
ンバー６０内に搬入され，スピンチャック６１上に載置
される。その後，ウェハＷを載置し終わった搬送アーム
１３ａはチャンバー６０内から退避し，この搬送アーム
ａが搬送口９０から完全に退避したことを検出した第２
のセンサ１０１は図示しない制御装置にその信号を送
る。そして，この制御装置によりシャッタ９１が閉じら
れると共に，現像液供給ノズル７０の駆動機構を稼働さ
せて，現像液供給ノズル７０が位置ＥからＸ方向負方向
への復移動を開始する。その後上述した実施の形態と同
様にして，ウェハＷ上に現像液を供給し，洗浄槽８５ま
で移動する。

【００６２】このように，ウェハＷの搬入タイミングを
いわゆる往移動時終了後にすることにより，現像液供給
ノズル７０が，現像液を供給するとき以外ウェハＷ上を
通過することが全くなくなる。従って，現像液供給ノズ
ル７０から現像液がウェハＷ上に垂れ落ちる可能性が無
くなる。また，第１のセンサ１００や第２のセンサ１０
１の検出により，搬送アーム１３ａのチャンバー６０へ
の進入タイミングと現像液供給ノズル７０の復移動開始
タイミングを制御し，現像液供給ノズル７０と搬送アー
ム１３ａとの干渉を防止することができる。なお，上述
したタイミングは第１のセンサ１００及び第２のセンサ
１０１を用いて制御されたが，電気信号，例えば図示し
ない制御装置により現像液供給ノズル７０が位置Ｅで停
止され，この現像液供給ノズル７０をＯＦＦ状態にする
電気信号に基づいて，シャッタ９１をＯＮにして前記タ
イミングを制御してもよい。また，時間的なディレイ，
例えば現像液供給ノズル７０の移動開始から所定時間経
過後にシャッタ９１が開くように予め設定しておいても
よい。

【００６３】次に第２の実施の形態として，ウェハＷに
現像液を供給する前に純水を供給し，ウェハＷ上に純水
膜を形成した後現像液を供給する例について説明する。
この第２の実施の形態では，図１０に示すように現像処
理装置２０の全体構造，現像液供給ノズルの移動機構等
は，第１の実施の形態と同様であるが，現像液供給ノズ
ル１１０は，純水も供給されるため，その構造が異な
る。この現像液供給ノズル１１０は，図１１，図１２に
示すように，細長の形状をしており，その長手方向の長
さは，少なくともウェハＷの直径よりも大きい。

【００６４】また現像液供給ノズル１１０の下面には，
複数の現像液供給口１１１と複数の純水供給口１１２
が，長手方向にそれぞれ一列に設けられている。また，
現像液供給ノズル１１０上部には，現像液を供給する現
像液供給路１１３と純水を供給する純水供給路１１４が
それぞれ設けられている。現像液供給ノズル１１０の内
部には，図１３，図１４に示すように現像液供給路１１
３からの現像液を一旦貯留する現像液溜め部１１０ａと
純水供給路１１４からの純水を一旦貯留しておく純水溜
め部１１０ｂが各々独立して設けられている。この現像
液溜め部１１０ａと純水溜め部１１０ｂは，現像液供給
ノズル１１０の長手方向に長い空間を形成しており，こ
の現像液溜め部１１０ａは全ての現像液供給口１１１と
連通しており，純水溜め部１１０ｂは全ての純水供給口
１１２と連通している。従って，現像液供給路１１３か
ら供給された現像液は，一旦現像液溜め部１１０ａに溜
められ，その後，複数の現像液供給口１１１から吐出さ
れる。また純水供給路１１４から供給された純水は，一
旦純水溜め部１１０ｂに溜められ，その後複数の純水供
給口１１２から吐出される。

【００６５】また，現像液溜め部１１０ａ内と純水溜め
部１１０ｂ内には，第１の実施の形態と同様の温度調節
チューブＳがそれぞれ設けられており，現像液と純水の
温度が個別に調節される。従って，純水がウェハＷ上に
供給された時に，ウェハＷの温度が変動することが抑制
され，さらにその後，所定温度に調節された現像液がウ
ェハＷ上に供給できる。

【００６６】また，上述した現像液供給口１１１と純水
供給口１１２は，図１１に示すように図１０に示した現
像液供給ノズル１１０のＸ方向正方向側に現像液供給口
１１１，Ｘ方向負方向側に純水供給口１１２が設けられ
ている。これは，後述するが現像液供給ノズル１１０が
Ｘ方向正方向に移動するときに純水を供給し，Ｘ方向負
方向に移動するときに現像液を供給するため，処理液を
供給する供給口が常に進行方向の後方側になるようにし
ている。

【００６７】次にこの第２の実施の形態の現像処理のプ
ロセスを図１０，図１５，図１６を用いて説明する。ま
ず，第１の実施の形態と同様にして，ウェハＷがスピン
チャック６１に載置された後，洗浄槽８５で待機してい
た現像液供給ノズル１１０がＸ方向正方向に移動する。
その後，カップ６２内であるがウェハＷのＸ方向負方向
側の他端部Ｑよりも洗浄槽８５側の位置Ｑ’で一旦停止
する。そして，ウェハＷと純水供給口１１２の距離を調
節するため下降する。その後，図１５に示すように，再
びＸ方向正方向に移動し，移動しながら純水をウェハＷ
上に供給する。そして，ウェハＷのＸ方向正方向側の端
部Ｐよりも少し進んだ位置Ｐ’で停止する。このときに
は，ウェハＷ表面には純水の膜が形成されている。次
に，図１６に示すように現像液供給ノズル１１０がＸ方
向負方向に移動し，このとき現像液供給口１１１から現
像液を供給する。そして，現像液供給ノズル１１０が，
前記ウェハＷ端部Ｑの外方の位置Ｑ’まで移動したとこ
ろで停止する。その後，現像液供給ノズル１１０は，上
昇し再び洗浄槽８５に戻され洗浄される。そして，ウェ
ハＷを所定時間現像した後，第１の実施の形態と同様に
して，ウェハＷは洗浄ノズル７１により洗浄され，その
後乾燥され，搬送アーム１３ａにより搬出される。

【００６８】以上の第２の実施の形態によれば，第１の
実施の形態同様に一連の現像液供給ノズル１１０の往復
移動において，往移動時には，前記純水供給口１１２か
らウェハＷに純水が供給され，復移動時には，前記現像
液供給口１１１からウェハＷに現像液が供給される。従
って，現像液供給ノズル１１０の往復移動時に現像液供
給ノズル１１０から現像液が垂れ落ちる心配がない。ま
た，ウェハＷに現像液を供給する前に純水を供給し，純
水膜を形成することにより，現像液中に存在する微少な
気泡や，現像液がウェハＷに接触した際に発生する微少
な気泡がウェハＷに付着することが防止される。したが
って，部分的に現像が行われなくなる等の現像欠陥を抑
制できる。さらに，現像液供給口１１１をＸ方向正方向
側に，純水供給口１１２をＸ方向負方向側に設けること
により，常に進行方向の後方側の供給口から処理液が吐
出されるため，互いの供給口を汚染することが防止され
る。

【００６９】また，上述した現像液供給ノズル１１０に
おいて，図１７に示すように，現像液供給口１１１の位
置よりも純水供給口１１２の位置の方を高くしてもよ
い。こうすることにより，現像液供給時に現像液による
純水供給口１１２の汚染が確実に防止できる。

【００７０】上述した第２の実施の形態では，Ｘ方向正
方向側に現像液供給口１１１を設け，Ｘ方向負方向側に
純水供給口１１２を設けたが，図１８に示すようにこれ
を逆にして，現像液供給ノズル１２０のＸ方向負方向側
に現像液供給口１２１を設け，Ｘ方向正方向側に純水供
給口１２２を設けてもよい。こうすることにより，前記
純水を供給しながらＸ方向正方向に移動する往移動時
に，現像液供給口１２１が，常にウェハＷの純水膜上を
通過することになり，たとえ現像液供給口１２１から現
像液が垂れたとしても純水膜が既に形成されているた
め，ウェハＷの現像処理に悪影響を与えない。なお，図
１９に示したように，純水供給口１２２の位置を現像供
給口１２１の位置よりも高く設け，現像液による純水供
給口１１２の汚染を防止してもよい。

【００７１】上述した実施の形態では，現像液供給ノズ
ルを洗浄する洗浄槽８５をウェハＷに対してＸ方向負方
向側に一つ設けていたが，ウェハＷを挟んで両側に設け
てもよい。こうすることにより，現像液供給ノズルがウ
ェハＷの一端部外方からウェハＷ上を通過し，ウェハＷ
の他端部に移動する毎に現像液供給ノズルを洗浄できる
ため，ウェハＷ上に現像液が垂れることが無くなる。

【００７２】次に他の例について説明する。図２０に示
した現像液供給ノズル１３０は，基本的な構造は，前出
現像液供給ノズル１１０と同一構造を有しているが，図
２１に示したように，現像液溜め部１１０ａからの現像
液と，純水液溜め部１１０ｂからの純水を同時に供給す
ることが可能になっている。

【００７３】また図２０に示したように，現像液供給路
１１３は，バルブ１１３ａ，マスフローコントローラ１
１３ｂ，ポンプ１１３ｃを介して現像液供給源１１３ｄ
に通じている。一方純水供給路１１４は，バルブ１１４
ａ，マスフローコントローラ１１４ｂ，ポンプ１１４ｃ
を介して純水供給源１１４ｄに通じている。これらバル
ブ１１３ａ，１１４ａ，及びマスフローコントローラ１
１３ｂ，１１４ｂは，制御装置１３１によって制御され
る。

【００７４】この現像液供給ノズル１３０によれば，図
２１に示したように，ウエハＷ上に現像液と純水を同時
に供給することが可能である。したがって，たとえば通
常の現像処理を行う場合には，まず現像液供給口１１１
から現像液をウエハＷ上に供給し，そのままウエハＷを
所定時間静止状態において現像処理する。そして現像処
理が終了した後，ウエハＷを回転させながら図２１に示
したように，ウエハＷ上に現像液と純水を同時に供給す
ると，濃度の低い現像液をウエハＷ上に供給することに
なる。これによっていわゆるｐＨショックの発生を防止
することができる。

【００７５】その後はたとえば現像液の供給量を徐々に
減らしていき，その分純水の供給量を増加させていく。
これによって徐々に濃度の低い現像液がウエハＷ上に供
給される。そして最後には現像液の供給を停止させ，純
水のみをウエハＷに供給することで，ウエハＷ上の現像
液を洗い流すことができる。

【００７６】そのような現像液の濃度の低下変更は，段
階的に行ってもよく，また連続して行ってもよい。いず
れにしろそのような現像液の濃度の変更は，制御装置１
３１によるバルブ１１３ａ，１１４ａ並びに，マスフロ
ーコントローラ１１３ｂ，１１４ｂの制御によって実現
可能である。

【００７７】前記の例では，現像液の供給系統が現像液
供給路１１３の１系統であったが，図２２に示したよう
に，複数の，現像液の供給系統が装備されていてもよ
い。図２２の現像液供給ノズル１４０は，３つの現像液
供給路１４１，１４２，１４３を有しており，各供給路
とも，対応するバルブ１４１ａ，１４２ａ，１４３ａ，
並びにポンプ１４１ｂ，１４２ｂ，１４３ｂを介して，
所定の現像液供給源１４１ｃ，１４２ｃ，１４３ｃに通
じている。そして現像液供給源１４１ｃ，１４２ｃ，１
４３ｃには各々濃度の異なった現像液が用意されてい
る。この例では，現像液供給源１４１ｃに用意されてい
る現像液の濃度が最も高く，以下，現像液供給源１４２
ｃ，現像液供給源１４３ｃの順に濃度が低い現像液が用
意されている。

【００７８】そして純水供給路のバルブ１１４ａ，現像
液供給路１４１のバルブ１４１ａ，１４２ａ，１４３ａ
とも，制御装置１４４によって切換制御される。

【００７９】かかる構成の現像液供給ノズル１４０によ
れば，たとえば通常の現像処理を行う場合には，まず現
像液供給路１４１からの現像液をウエハＷ上に供給し，
そのままウエハＷを所定時間静止状態において現像処理
する。そして現像処理が終了した後，ウエハＷを回転さ
せながら，ウエハＷ上に現像液供給路１４２からの濃度
の低い現像液することで，いわゆるｐＨショックの発生
を防止することができる。そして次いで現像液の供給系
を切り換えて，現像液供給路１４３からのより濃度の低
い現像液をウエハＷ上に供給し，最後に現像液の供給を
停止し，純水供給路１１４からの純水をウエハＷに供給
することにより，ウエハＷ上の現像液を除去することが
できる。そのような濃度の異なった現像液の供給切換，
純水供給への切換変更は，制御装置１４４によるバルブ
１４１ａ，１４２ａ，１４３ａ並びに，バルブ１１４ａ
の制御によって実現可能である。

【００８０】なお洗浄ノズル７１においても，前記した
現像液供給ノズル１３０，１４０の機能を持たせて，純
水の他に，徐々に低い濃度の現像液をも供給可能な構成
としてもよい。

【００８１】先に説明した実施の形態は，半導体ウェハ
デバイス製造プロセスのフォトリソグラフィー工程にお
けるウェハＷの現像処理方法についてであったが，本発
明は半導体ウェハ以外の基板例えばＬＣＤ基板の現像処
理方法においても応用できる。

【００８２】

【発明の効果】請求項１によれば，既に現像液が供給さ
れている基板の上方を現像液が落下する可能性のある現
像液供給手段が通過することがないため，現像液を供給
した後の基板上に現像液供給手段から現像液が垂れるお
それが無くなる。したがって，その垂れ落ちた部分だけ
現像液の濃度が異なることになること，あるいは垂れた
現像液が塵等を巻き込んで基板に付着させることが防止
されるため，現像欠陥，線幅不良等が減少し，その結果
歩留まりの向上が図られる。

【００８３】請求項２によれば，現像液供給手段が現像
液を供給するとき以外に基板上方を通過することが無く
なるため，現像液供給手段から基板上に過って現像液が
垂れ落ちる可能性が全くなくなる。その結果，この落下
によって引き起こされる現像欠陥，線幅不良等が防止さ
れ，歩留まりの向上が図られる。

【００８４】請求項３によれば，基板を所定位置に搬送
する搬送手段の進入は，現像液供給手段が移動中に行う
ようにし，また，現像液供給手段の復移動は，前記搬送
手段の退避が終了した後に行うようにしたので，搬送手
段と現像液供給手段との接触が防止される。その結果，
現像処理装置の破損等の防止が担保される。

【００８５】請求項４によれば，一連の現像液供給手段
の往復移動において，往移動時に純水を供給し，復移動
時に現像液を供給するため，従来のように現像液が既に
供給されている基板上に垂れる可能性がない。したがっ
て，そのたれによって引き起こされる現像欠陥，線幅不
良等が防止され，歩留まりの向上が図られる。また，現
像液が基板に直接供給されることにより引き起こされる
可能性のある現像欠陥が防止され，歩留まりの向上が図
られる。

【００８６】請求項５によれば，純水供給口と現像液供
給口を個別に設けることにより，請求項４の現像処理方
法を適宜に実施することができ，その効果が得られる。
また，現像液供給口は，常に純水が供給された後の基板
上を通過することとなることから，現像液供給口から現
像液が垂れ落ちた場合でも，直接基板上に垂れ落ちるこ
とが無くなり，この現像液の垂れにより引き起こされる
現像欠陥等が抑制され，歩留まりの向上が図られる。

【００８７】請求項６によれば，現像液供給手段に前記
現像液供給口と純水供給口を個別に設けることにより，
請求項４の現像処理方法を適宜に実施することができ，
その効果が得られる。また，純水供給口と現像液供給口
を常に処理液を供給している方の供給口が移動方向の後
方側に位置することになるように設けているため，供給
中の処理液でもう一方の供給口を汚染させることが防止
される。

【００８８】請求項７によれば，純水供給口の位置を現
像液供給口の位置よりも高くすることにより，現像液供
給口から吐出された現像液が過って純水供給口に付着す
ること防止され，当該供給口が清浄に維持されるため，
歩留まりの向上が図られる。また，洗浄等の手間が省か
れるため，スループットの向上に繋がる。

【００８９】請求項８によれば，現像液供給手段が基板
上を移動して，基板の両端部外方の洗浄槽に達する度に
現像液供給手段を洗浄することができる。したがって，
現像液供給手段から現像液が垂れ落ちることが抑制され
るため，現像欠陥等が防止され，歩留まりの向上が図ら
れる。

【００９０】請求項９〜１１の発明によれば，現像処理
後の洗浄過程において，ｐＨショックに起因する現像欠
陥を防止することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施の形態にかかる現像処理方法を実施するた
めの装置を有する現像処理システムの外観を示す平面図
である。

【図２】図１の塗布現像処理システムの正面図である。

【図３】図１の塗布現像処理システムの背面図である。

【図４】第１の実施の形態で用いられる現像処理装置の
縦断面の説明図である。

【図５】第１の実施の形態で用いられる現像液供給ノズ
ルの斜視図である。

【図６】第１の実施の形態で用いられる現像液供給ノズ
ルの正面図である。

【図７】第１の実施の形態で用いられる現像液供給ノズ
ルの縦断面の説明図である。

【図８】第１の実施の形態で用いられる現像処理装置の
横断面の説明図である。

【図９】ウェハの現像処理装置内への進入，退避の制御
に用いるセンサを有する現像処理装置の横断面の説明図
である。

【図１０】第２の実施の形態で用いられる現像処理装置
の横断面の説明図である。

【図１１】第２の実施の形態で用いられる現像液供給ノ
ズルの斜視図である。

【図１２】第２の実施の形態で用いられる現像液供給ノ
ズルの正面図である。

【図１３】第２の実施の形態で用いられる現像液供給ノ
ズルの図１２に示すＡ―Ａ断面の説明図である。

【図１４】第２の実施の形態で用いられる現像液供給ノ
ズルの図１２に示すＢ−Ｂ断面の説明図である。

【図１５】第２の実施の形態で用いられる現像液供給ノ
ズルがＸ方向正方向に移動しながら，純水供給口からウ
ェハに純水を供給している状態を示した説明図である。

【図１６】第２の実施の形態で用いられる現像液供給ノ
ズルがＸ方向負方向に移動しながら，現像液供給口から
ウェハに現像液を供給している状態を示した説明図であ
る。

【図１７】現像液供給口よりも純水供給口の位置が高い
現像液供給ノズルが，移動しながらウェハに現像液を供
給している状態を示した説明図である。

【図１８】現像液供給口よりも純水供給口の位置が高い
現像液供給ノズルが，移動しながらウェハに純水を供給
している状態を示した説明図である。

【図１９】現像液供給口よりも純水供給口の位置が高い
現像液供給ノズルが，移動しながらウェハに現像液を供
給している状態を示した説明図である。

【図２０】他の現像液供給ノズルの正面図である。

【図２１】図２１の現像液供給ノズルの使用状態を示す
説明図である。

【図２２】複数の異なった濃度の現像液供給系を有する
現像液供給ノズルの正面図である。

【符号の説明】

１塗布現像処理システム１３主搬送装置１３ａ搬送アーム２０現像処理装置７０現像液供給ノズル７３現像液供給口８５洗浄槽Ｗウェハ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者出口雅敏東京都港区赤坂五丁目３番６号ＴＢＳ放送センター東京エレクトロン株式会社内 (72)発明者高森秀之東京都港区赤坂五丁目３番６号ＴＢＳ放送センター東京エレクトロン株式会社内Ｆターム(参考） 2H096 AA25 GA29 GA30 5F046 LA02 LA03 LA04 LA06 LA08 LA13

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定の位置に載置された基板の対向する
両端部間に現像液供給手段を一回移動させることによっ
て，基板表面全面に現像液を供給して，基板を現像処理
する方法であって，前記現像液供給手段が，前記基板の
一端外方にある前記現像液供給手段の待機位置から少な
くとも前記基板の他端まで現像液を供給しないで移動す
る工程と，その後，前記現像液供給手段が少なくとも前
記他端から少なくとも前記一端まで現像液を供給しなが
ら移動する工程とを有することを特徴とする，基板の現
像処理方法。
【請求項２】前記現像液供給手段が現像液を供給せず
に前記待機位置から少なくとも前記他端まで移動する前
記工程と，前記現像液供給手段が現像液を供給しながら
少なくとも前記他端から少なくとも前記一端まで移動す
る前記工程との間に，前記所定の位置に基板を載置する
工程を有することを特徴とする，請求項１に記載の基板
の現像処理方法。
【請求項３】前記所定の位置への載置は，基板を搬送
する搬送手段により行われ，前記搬送手段の所定の位置
への進入は，前記現像液供給手段が現像液を供給せずに
前記待機位置から少なくとも前記他端まで移動する前記
工程が終了したことを認識した後に行われ，前記現像液
供給手段が現像液を供給しながら少なくとも前記他端か
ら少なくとも前記一端まで移動する前記工程は，前記搬
送手段の前記所定の位置からの退避が終了したことを認
識した後に行われることを特徴とする，請求項２に記載
の基板の現像処理方法。
【請求項４】所定の位置に載置された基板の対向する
両端部間に現像液供給手段を一回移動させることによっ
て，基板表面全面に現像液及び純水を供給して，基板を
現像処理する方法であって，前記現像液供給手段が，前
記基板の一端外方にある前記現像液供給手段の待機位置
から少なくとも前記基板の他端まで純水を供給しながら
移動する工程と，その後，前記現像液供給手段が少なく
とも前記他端から少なくとも前記一端まで現像液を供給
しながら移動する工程とを有することを特徴とする，基
板の現像処理方法。
【請求項５】現像液供給手段が基板上を所定の方向に
移動しながら，基板に対して現像液を供給する基板の現
像処理装置であって，前記現像液供給手段は，現像液を
供給する現像液供給口と純水を供給する純水供給口とを
前記所定の方向に沿って個別に有し，前記純水供給口
は，前記所定の方向と逆方向に移動する際に純水を供給
するように構成され，かつ，前記純水供給時の移動方向
前方側に位置していることを特徴とする，基板の現像処
理装置。
【請求項６】現像液供給手段が基板上を所定の方向に
移動しながら，基板に対して現像液を供給する基板の現
像処理装置であって，前記現像液供給手段は，現像液を
供給する現像液供給口と純水を供給する純水供給口とを
前記所定の方向に沿って個別に有し，前記純水供給口
は，前記所定の方向と逆方向に移動する際に純水を供給
するように構成され，かつ，前記純水供給時の移動方向
後方側に位置していることを特徴とする，基板の現像処
理装置。
【請求項７】前記純水供給口の位置が前記現像液供給
口よりも高い位置に設けられていることを特徴とする，
請求項５又は６のいずれかに記載の基板の現像処理装
置。
【請求項８】基板上を移動し，前記基板に現像液を供
給する現像液供給手段を有する基板の現像処理装置であ
って，前記基板の両端の各外方に前記現像液供給手段を
洗浄する洗浄槽をそれぞれ有することを特徴とする，基
板の現像処理装置。
【請求項９】所定の位置に載置された基板の表面全面
に現像液を供給して，基板を現像処理する方法であっ
て，前記現像液の供給後，所定時間の現像処理が終了し
た後，前記現像液よりも濃度の低い現像液を前記基板に
供給すると共に，当該濃度の低い現像液の濃度をさらに
徐々に低下させて，最後に純水を供給することを特徴と
する，現像処理方法。
【請求項１０】現像液供給手段が基板上を所定の方向
に移動しながら，当該基板に対して現像液を供給する基
板の現像処理装置であって，前記現像液供給手段は，現
像液を供給する現像液供給口と，純水を供給する純水供
給口とを前記所定の方向に沿って個別に有し，前記現像
液供給口からの現像液の供給量と，前記純水供給口から
の純水の供給量とは可変であることを特徴とする，現像
処理装置。
【請求項１１】現像液供給手段が基板上を所定の方向
に移動しながら，当該基板に対して現像液を供給する基
板の現像処理装置であって，前記現像液供給手段は，現
像液を供給する現像液供給口と，純水を供給する純水供
給口とを前記所定の方向に沿って個別に有し，前記現像
液供給口は，複数の異なった濃度の現像液を供給するこ
とが可能に構成されていることを特徴とする，現像処理
装置。