KR19990023624A - 기판처리장치 - Google Patents

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KR19990023624A
KR19990023624A KR1019980033140A KR19980033140A KR19990023624A KR 19990023624 A KR19990023624 A KR 19990023624A KR 1019980033140 A KR1019980033140 A KR 1019980033140A KR 19980033140 A KR19980033140 A KR 19980033140A KR 19990023624 A KR19990023624 A KR 19990023624A
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processing
unit
processing unit
etching
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야스유키 구리키
히데유키 다카모리
고조 하라
Original Assignee
히가시 데쓰로
동경 엘렉트론 주식회사
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Abstract

1. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야
기판처리장치
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
기판에 대한 일련의 처리를 기판반송거리를 길게 하지 않고 고효율로 행할 수 있으며, 기판에 대한 진공처리와, 그 전공정 및/또는 후공정에 해당하는 처리를 기판반송거리를 길게 하지 않고 고효율로 행할 수 있는 기판처리장치를 제공함.
3. 발명의 해결방법의 요지
피처리기판에 대하여 레지스트도포 및 노광후의 현상을 행함과 동시에, 현상후의 피처리기판을 에칭하기 위한 일련의 처리를 행하는 복수의 처리유니트를 반송로의 양측에 배치한 처리부와, 반송로에 따라 이동하고, 각 처리유니트와의 사이에서 기판의 주고받음을 행하는 주반송장치와, 주반송장치에 대하여 피처리기판을 주고받음하는 반송기구를 가지는 반출입부를 구비하며, 이들 처리부의 각 처리유니트 및 반송로 그리고 반출입부가 일체적으로 설치되어 있다.
4. 발명의 중요한 용도
LCD 유리기판, 반도체웨이퍼등의 기판에 대하여 레지스트도포 및 현상처리, 및 현상후의 에칭처리등을 행하는 기판처리장치에 사용됨.

Description

기판처리장치
본 발명은, 예컨대 LCD 유리기판, 반도체웨이퍼등의 기판에 대하여 레지스트도포 및 현상처리, 및 현상후의 에칭처리등을 행하는 기판처리장치에 관한 것이다.
액정표시장치(LCD)나 반도체디바이스의 제조에 있어서는, LCD 유리기판이나 반도체웨이퍼에, 소정의 막을 형성한 후, 포토레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하고, 회로패턴에 대응하여 레지스트막을 노광하여, 이것을 현상처리한다고 하는, 소위 포토리소그래피기술에 의해 회로패턴을 형성하고, 또한 에칭처리를 실시하여 배선회로등을 형성한다.
종래, 이러한 처리를 하기 위한 처리설비에 있어서는, 각 처리장치마다 집중하여 배치되는 레이아웃이 채용되어 있고 또한 건식계와 습식계의 처리장치가 분리되도록 레이아웃되어 있는 예가 많다. 특히, 에칭후 등으로 행하여지는 세정처리는 습식처리이며, 드라이 에칭장치와는 떨어진 위치에 집중적으로 배치되어 있다.
또한, 레지스트도포 및 현상에 관해서는, 일련의 처리를 하는 복수의 처리유니트를 일체화한 장치가 이용되는 경우도 많지만, 이 경우라도 이러한 도포·현상장치와, 성막장치, 에칭장치와는 별개로 설치되어 있다.
그렇지만, 이와 같이 각 처리를 하는 처리장치를 처리장치마다 집중하여 설치하는 것은 일견하여 효율적으로 생각되지만, 한 장의 기판의 일련의 처리를 고려하면 반송거리가 너무 길어지게 되므로, 오히려 비효율적이 되어 버린다.
또한, 성막처리, 에칭 및 애싱처리등의 진공처리계와, 세정이나 레지스트도포·현상처리장치등과는 전혀 별개로 떨어진 위치에 배치되어 있기때문에, 예컨대 현상처리를 하고, 이어서 에칭처리 및 애싱처리를 하여, 그 후 기판을 세정하는 경우나, 성막처리의 전후로 기판을 세정하는 경우에는, 기판의 반송거리가 매우 길고, 실제로는 비효율적인 결과가 되어 버린다.
본 발명의 목적은, 기판에 대한 일련의 처리를 기판반송거리를 길게 하지 않고 고효율로 행할 수 있는 기판처리장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 기판에 대한 진공처리와, 그 전공정 및/또는 후공정에 해당하는 처리를 기판반송거리를 길게 하지 않고 고효율로 행할 수 있는 기판처리장치를 제공하는 것에 있다.
도 1은, 본 발명의 제1의 형태에 관한 LCD 기판의 처리 시스템을 나타내는 평면도,
도 2는, 도 1의 처리 시스템에 있어서의 처리부에 이용되는 반송기구를 나타내는 사시도,
도 3는, 도 1의 처리 시스템에 있어서의 에칭처리유니트를 나타내는 수평단면도,
도 4는, 도 1의 처리 시스템에 있어서의 주반송장치 및 에칭유니트의 제어계를 나타낸 도면,
도 5A, 도 5B는, 도 1의 처리 시스템에 있어서의 버퍼카세트의 배치예를 나타내는 정면도,
도 6은, 도 1의 처리 시스템의 바람직한 배치를 나타내는 모식도,
도 7은, 본 발명의 제1의 형태의 변형예에 관한 LCD 기판의 처리 시스템을 나타낸 도면,
도 8은, 본 발명의 제1의 형태의 다른 변형예에 관한 LCD 기판의 처리 시스템을 나타내는 평면도,
도 9는, 본 발명의 제1의 형태의 또 다른 변형예에 관한 LCD 기판의 처리 시스템의 일부를 나타내는 평면도,
도 10A는, 본 발명의 제1의 형태의 또 다른 변형예에 관한 LCD 기판의 처리 시스템의 일부를 나타내는 평면도,
도 10B는, 도 10A의 측면도,
도 11은, 도 10B에 나타내는 로드록실 위에 버퍼카세트를 설치한 상태를 나타내는 측면도,
도 12는, 본 발명의 제1의 형태의 또 다른 변형예에 관한 LCD 기판의 처리 시스템의 일부를 나타내는 평면도,
도 13은, 본 발명의 제2의 형태에 관한 LCD 기판의 처리 시스템을 나타내는 평면도,
도 14는, 도 13의 처리 시스템에 있어서의 주반송장치 및 에칭유니트의 제어계를 도시한 도면,
도 15A, 도 15B는, 도 13의 처리 시스템에 있어서의 버퍼카세트의 배치예를 나타내는 정면도,
도 16은, 본 발명의 제2의 형태의 변형예에 관한 LCD 기판의 처리 시스템을 나타내는 평면도,
도 17은, 본 발명의 제2의 형태의 다른 변형예에 관한 LCD 기판의 처리 시스템을 나타내는 평면도,
도 18은, 도 17의 처리 시스템에 연속적으로 배치하는 데 알맞은 레지스트도포 및 노광등의 일련의 처리를 하는 시스템을 나타내는 평면도,
도 19는, 본 발명의 제2의 형태의 또 다른 변형예에 관한 LCD 기판의 처리 시스템을 나타내는 평면도이다.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 카세트 스테이션 1' : 인터페이스부
2 : 처리부 2a : 전단 처리블록
2b : 중단 처리블록 2c : 후단 처리블록
2d : 처리블록 3 : 인터페이스부
10 : 반송부 10a, 12, 13, 14 : 반송로
11, 11' : 반송기구 15, 16 : 중계부
17, 18, 19 : 주반송장치 21a, 21b : 스크러버 세정유니트
22 : 레지스트 도포처리유니트(CT) 23 : 에지 리무버(ER)
24a, 24b, 24c : 현상처리유니트 25 : 에칭유니트
26 : 가열·냉각유니트(HP/COL)
28, 29 : 가열처리·냉각유니트(HP/COL)
30 : 어드히젼처리·냉각유니트(AD/COL)
31 : 가열처리유니트
32, 33 : 가열처리·냉각유니트(HP/COL)
34 : 약액공급유니트
35 : 스페이스 36 : 익스텐션
37 : 버퍼스테이지 38 : 반송기구
38a : 반송로 39 : 반송아암
40 : 노광장치 41 : 본체
42 : 베이스부재 43a, 43b : 기판지지부재
44 : 연결부 45a, 45b : 가이드레일
51 : 로드록실 52 : 반송실
53 : 에칭처리실 54 : 애싱처리실
60 : 스테이지 70 : 기판반송부재
71 : 베이스 72 : 중간아암
73 : 기판지지아암 75 : 버퍼틀체
80 : 랙 81 : 포지셔너
82 : 로울러 90 : 메인콘트롤러
91, 92 : 콘트롤러 93, 94 : 버퍼카세트
100 : 처리시스템 101 : AGV 라인
110 : 반송로 111 : 주반송장치
120 : 성막유니트 121, 123, 124 : 성막실
122 : 반송실 130 : 검사유니트
200 : 성막장치 201 : 카세트 스테이션
202 : 세정처리부 203 : 반송부
204 : 진공처리부 211 : 반송기구
212, 215 : 반송로 221, 222 : 스크러버 세정유니트
226 : 가열처리유니트 227 : 냉각유니트(COL)
230 : 메인콘트롤러 231, 232 : 콘트롤러
233, 234 : 버퍼카세트 294 : 에칭처리유니트
300 : 처리시스템 301 : 카세트스테이션
302 : 처리부 303 : 반송부
311 : 반송기구 312 : 반송로
315 : 반송로 321 : 스크러버 세정유니트
322 : 레지스트 도포처리 유니트
324 : 가열처리·냉각유니트(HP/COL)
325 : 어드히젼처리·냉각유니트(AC/COL)
326 : 인터페이스부 330 : 노광장치
본 발명의 제1의 관점에 의하면, 피처리기판에 대하여 레지스트도포 및 노광후의 현상을 행함과 동시에, 현상후의 피처리기판을 에칭하기 위한 일련의 처리를 하는 복수의 처리유니트를 갖는 처리부와,
상기 처리부의 각 처리유니트와의 사이에서 피처리기판의 주고 받음을 하는 기판반송기구를 구비하고, 이들 복수의 처리유니트가 일체적으로 설치되는 기판처리장치가 제공된다.
본 발명의 제2의 관점에 의하면, 반송로와,
반송로에 따라 설치되고, 피처리기판에 대하여 레지스트도포 및 노광후의 현상을 행함과 동시에, 현상후의 피처리기판을 에칭하기 위한 일련의 처리를 하는 복수의 처리유니트를 갖는 처리부와,
상기 반송로에 따라 이동하며, 상기 처리부의 각 처리유니트와의 사이에서 피처리기판의 주고 받음을 하는 기판반송기구를 구비하고, 이들 복수의 처리유니트 및 반송로가 일체적으로 설치되는 기판처리장치가 제공된다.
본 발명의 제3의 관점에 의하면, 피처리기판에 대하여 레지스트도포 및 노광후의 현상을 행함과 동시에, 현상후의 피처리기판을 에칭하기 위한 일련의 처리를 하는 복수의 처리유니트를 반송로를 따라 배치한 처리부와,
상기 반송로를 따라 이동하고, 처리유니트와의 사이에서 기판의 주고 받음을 하는 기판반송기구와,
이 기판반송기구에 대하여 피처리기판을 주고받는 주고받음 기구를 갖는 반출입부를 구비하고, 이들 처리부의 각 처리유니트 및 반송로 및 반출입부가 일체적으로 설치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치가 제공된다.
본 발명의 제4의 관점에 의하면, 피처리기판에 대하여 박막을 형성하는 성막처리를 하고, 또한, 레지스트도포 및 노광후의 현상을 행함과 동시에, 현상후의 피처리기판을 에칭하기 위한 일련의 처리를 하는 복수의 처리유니트를 갖는 처리부와,
이들 각 처리유니트와의 사이에서 피처리기판의 주고받는 기판반송기구를 구비하고, 이들 복수의 처리유니트가 일체적으로 설치되는 기판처리장치가 제공된다.
본 발명의 제5의 관점에 의하면, 반송로와,
반송로에 따라 설치되며, 피처리기판에 대하여 박막을 형성하는 성막처리를 행하고, 또한 레지스트도포 및 노광후의 현상을 행함과 동시에, 현상후의 피처리기판을 에칭하기 위한 일련의 처리를 하는 복수의 처리유니트를 갖는 처리부와, 상기 반송로에 따라 이동하고, 각 처리유니트와의 사이에서 피처리기판의 주고받음을 행하는 기판반송기구를 구비하고, 이들 복수의 처리유니트 및 반송로가 일체적으로 설치되는 기판처리장치가 제공된다.
본 발명의 제6의 관점에 의하면, 피처리기판에 대하여 박막을 형성하는 성막처리를 하며, 또한 레지스트도포 및 노광후의 현상을 행함과 동시에, 현상후의 피처리기판을 에칭하기 위한 일련의 처리를 하는 복수의 처리유니트를 반송로에 따라 배치한 처리부와,
상기 반송로에 따라 이동하며, 각 처리유니트와의 사이에서 기판의 주고 받음을 행하는 기판반송기구와,
이 기판반송기구에 대하여 피처리기판을 주고받는 주고받음 기구를 갖는 반출입부를 구비하고, 이들 처리부의 각 처리유니트 및 반송로 및 반출입부가 일체적으로 설치되는 기판처리장치가 제공된다.
본 발명의 제7의 관점에 의하면, 적어도, 피처리기판을 세정하는 세정처리유니트 및 피처리기판에 에칭처리를 행하는 에칭처리유니트가 제1반송로에 따라 설치된 제1 처리블록과,
적어도, 기판에 레지스트를 도포하는 레지스트도포유니트 및 기판에 대하여 열처리를 실시하는 열처리유니트가 제2 반송로에 따라 설치된 제 2처리블록과,
적어도, 노광후의 현상처리를 하는 현상처리유니트 및 기판에 대하여 열처리를 실시하는 열처리유니트가 제3 반송로에 따라 설정된 제3 처리블록과,
상기 각 반송로를 이동하며, 각 처리유니트와의 사이에서 기판의 주고받음을 행하는 반송아암을 갖는 기판반송기구를 구비하며, 이들 처리블록이 일체적으로 설치되는 기판처리장치가 제공된다.
본 발명의 제8의 관점에 의하면, 피처리기판에 대하여 레지스트도포 및 노광후의 현상을 행함과 동시에, 현상후의 피처리기판을 에칭하기 위한 일련의 처리를 하는 복수의 처리유니트를 갖는 처리부와,
이들 각 처리유니트와의 사이에서 피처리기판의 주고 받음을 하는 기판반송기구와,
이 기판반송기구에 대하여 피처리기판을 주고받는 주고받음 기구를 갖는 반출입부를 구비하고,
상기 처리부는,
적어도, 피처리기판을 세정하는 세정처리유니트 및 피처리기판에 에칭처리를 실시하는 에칭처리유니트가 제1 반송로에 따라 설치된 제1 처리블록과
적어도, 기판에 레지스트를 도포하는 레지스트도포유니트 및 기판에 대하여 열처리를 실시하는 열처리유니트가 제2 반송로에 따라 설치된 제2 처리블록과,
적어도, 노광후의 현상처리를 하는 현상처리유니트 및 기판에 대하여 열처리를 실시하는 열처리유니트가 제3 반송로에 따라 설치된 제3 처리블록을 가지며,
상기 기판반송기구는, 상기 각 반송로를 이동하는 반송아암을 가지며,
이들 처리블록의 각 처리유니트 및 반송로 및 반출입부가 일체적으로 설치되는 기판처리장치가 제공된다.
본 발명의 제9의 관점에 의하면, 적어도, 기판에 박막을 형성하는 성막처리유니트 및 제1 반송로를 갖는 제1 처리 블록과,
적어도, 피처리기판을 세정하는 세정처리유니트 및 피처리기판에 에칭처리를 실시하는 에칭처리유니트가 제2 반송로에 따라 설치된 제2 처리블록과,
적어도, 기판에 레지스트를 도포하는 레지스트도포유니트 및 기판에 대하여 열처리를 실시하는 열처리유니트가 제3 반송로에 따라 설치된 제3 처리블록과,
적어도, 노광후의 현상처리를 하는 현상처리유니트 및 기판에 대하여 열처리를 실시하는 열처리유니트가 제4 반송로에 따라 설치된 제4 처리블록과,
상기 각 반송로를 이동하여, 각 처리유니트와의 사이에서 기판의 주고 받음을 하는 반송아암을 갖는 기판반송기구를 구비하여, 이들 처리블록이 일체적으로 설치되는 기판처리장치가 제공된다.
본 발명의 제10의 관점에 의하면, 피처리기판에 대하여 박막을 형성하는 성막처리를 하여, 또한 레지스트도포 및 노광후의 현상을 행함과 동시에, 현상후의 피처리기판을, 현상후 노광된 피처리기판을 에칭하기 위한 일련의 처리를 하는 복수의 처리유니트를 갖는 처리부와,
이들 각 처리유니트와의 사이에서 피처리기판의 주고 받음을 하는 기판반송기구와,
이 기판반송기구에 대하여 피처리기판을 주고받는 주고받음 기구를 갖는 반출입부를 구비하고,
상기 처리부는,
적어도, 기판에 박막을 형성하는 성막처리유니트 및 제1 반송로를 갖는 제1 처리블록과,
적어도, 피처리기판을 세정하는 세정처리유니트 및 피처리기판에 에칭처리를 실시하는 에칭처리유니트가 제2 반송로에 따라 설치된 제2 처리블록과,
적어도, 기판에 레지스트를 도포하는 레지스트도포유니트 및 기판에 대하여 열처리를 실시하는 열처리유니트가 제3 반송로에 따라 설치된 제3 처리블록과,
적어도, 노광후의 현상처리를 하는 현상처리유니트 및 기판에 대하여 열처리를 실시하는 열처리유니트가 제4 반송로에 따라 설치된 제4 처리블록을 가지며,
상기 기판반송기구는, 상기 각 반송로를 이동하는 반송아암을 가지며,
이들 처리블록의 각 처리유니트 및 반송로 및 반출입부가 일체적으로 설치되는 기판처리장치가 제공된다.
상기 제1 내지 제10의 관점에 의하면, 종래와같이, 레지스트도포· 현상처리, 에칭처리, 그 후의 세정처리의 각 설비를 분리하여 각 설비마다 집중적으로 배치하는 것이 아니고, 피처리기판에 대하여 레지스트도포 및 노광후의 현상을 행함과 동시에, 현상후의 피처리기판을 에칭하기 위한 일련의 처리를 하는 복수의 처리유니트를 일체적으로 설치하고 있기 때문에, 레지스트도포·현상처리 및 에칭처리를 하나의 장치로 일괄해서 행할 수 있고, 일련의 처리에 있어서의 기판의 반송거리를 현저하게 짧게 할 수 있어, 지극히 고효율인 처리가 실현된다. 그리고, 또한, 이러한 처리장치에 박막형성을 위한 성막장치를 함께 넣음으로써, 성막처리로부터 에칭처리까지를 연속하여 행할 수가 있고, 한층더 효율적인 처리를 행할 수 있다.
본 발명의 제1 1의 관점에 의하면, 피처리기판에 대하여 진공처리를 실시하는 제1 의 처리부와,
상기 제1 의 처리부에 의한 진공처리의 전공정 및/또는 후공정에 해당하는 처리를 하는 복수의 처리유니트를 구비한 제2 의 처리부와,
상기 제2 의 처리부의 각 처리유니트의 사이 및 제1 의 처리부와 제2 의 처리부와의 사이에서 피처리기판의 주고 받음을 하는 기판반송기구를 구비하고, 이들 제2 의 처리부의 각 처리유니트가 일체적으로 설치되고, 또한 제1 의 처리부와 제2 의 처리부와가 일체적으로 설치되는 기판처리장치가 제공된다.
본 발명의 제12의 관점에 의하면, 피처리기판에 대하여 진공처리를 실시하는 제1 의 처리부와,
반송로와, 반송로에 따라 설치되어, 상기 제1 의 처리부에 의한 진공처리의 전공정 및/또는 후공정에 해당하는 처리를 하는 복수의 처리유니트를 구비한 제2 의 처리부와,
상기 반송로에 따라 이동하여, 제2 의 처리부의 각 처리유니트의 사이 및 제1 의 처리부와 제2 의 처리부와의 사이에서 피처리기판의 주고 받음을 행하는 기판반송기구를 구비하고, 이들 제2 의 처리부의 각 처리유니트 및 반송로가 일체적으로 설치되며, 또한 제1 의 처리부와 제2 의 처리부가 일체적으로 설치되는 기판처리장치가 제공된다.
본 발명의 제13의 관점에 의하면, 피처리기판에 대하여 진공처리를 실시하는 제1 의 처리부와,
반송로와, 반송로에 따라 설치되며, 상기 제1 의 처리부에 의한 진공처리의 전공정 및/또는 후공정에 해당하는 처리를 하는 복수의 처리유니트를 구비한 제2 의 처리부와,
상기 반송로에 따라 이동하여, 제2 의 처리부의 각 처리유니트의 사이 및 제1 의 처리부와 제2 의 처리부와의 사이에서 피처리기판의 주고받음을 행하는 기판반송기구와,
이 기판반송기구에 대하여 피처리기판을 주고받는 주고받음 기구를 갖는 반출입부를 구비하며, 이들 제2 의 처리부의 각 처리유니트 및 반송로가 일체적으로 설치되고, 또한 제1 의 처리부와 제2 의 처리부와 반출입부가 일체적으로 설치되는 기판처리장치가 제공된다.
상기 제11 내지 제13의 관점에 의하면, 종래와 같이, 에칭처리나 성막처리등의 진공처리를 하는 진공처리장치와, 그 전공정 및/또는 후공정으로서 행하여지는 세정처리나 현상처리등을 하는 처리장치를 떨어진 위치에 배치하는 것이 아니라, 진공처리를 실시하는 제1 의 처리부와, 진공처리의 전공정 및/또는 후공정에 해당하는 처리를 하는 복수의 처리유니트를 구비한 제2 의 처리부를 일체적으로 설치하고 있기 때문에, 이들 처리를 하나의 장치로 일괄해서 연속으로 행할 수 있어, 이들 일련의 처리에 있어서의 기판의 반송거리를 현저하게 짧게 할 수가 있다. 따라서, 지극히 고효율인 처리가 실현된다.
이하, 본 발명의 실시의 형태를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.
(제1 의 형태)
도 1은, 본 발명의 제1 의 형태에 관한 LCD 기판의 처리 시스템을 나타내는 평면도이다.
이 처리시스템은, 복수의 기판(S)를 수용하는 카세트(C)를 얹어놓은 카세트스테이션(1)과, 기판(S)에 레지스트도포 및 노광후의 현상을 행함과 동시에, 현상후의 기판(S)에 대하여 에칭처리를 하기 위한 일련의 처리를 실시하는 복수의 처리유니트를 구비한 처리부(2)와, 노광장치(40)와의 사이에서 기판(S)의 주고받음을 하기 위한 인터페이스부(3)를 구비하고 있으며, 처리부(2)의 양끝단에 카세트스테이션(1)및 인터페이스부(3)가 배치되어 있다.
카세트스테이션(1)은, 카셋트(C)와 처리부(2)와의 사이에서 LCD 기판의 반송을 하기 위한 반송부(10)를 구비하고 있다. 그리고, 카세트스테이션(1)에서 카세트(C)의 반출입이 행하여진다. 또한, 반송부(10)는 카세트의 배열방향을 따라서 설치된 반송로(10a)상을 이동가능한 반송기구(11)를 구비하고, 이 반송기구(11)에 의해 카세트(C)와 처리부(2)와의 사이에서 기판(S)의 반송이 행하여진다.
처리부(2)는, 전단 처리블록(2a)과 중단 처리블록(2b)와 후단 처리블록(2c) 으로 나뉘어져 있으며, 각각 중앙에 반송로(12,13,14)를 가지며, 이들 반송로의 양측에 각 처리유니트가 배설되어 있다. 그리고, 이것들의 사이에는 중계부(15,16)가 설치된다.
전단 처리블록(2a)은, 반송로(12)에 따라 이동가능한 주반송장치(17)를 구비하고 있고, 반송로(12)의 한쪽에는, 2개의 스크러버세정유니트(SCR)(21a,21b)가 배치되어 있고, 반송로(12)의 다른 쪽에는 현상후의 기판(S)에 대하여 에칭 및 애싱을 하는 에칭유니트(25), 및 가열·냉각유니트(HP/COL)(26)가 배치되어 있다.
또한, 중단 처리블록(2b)은, 반송로(13)에 따라 이동가능한 주반송장치(18)를 구비하고 있으며, 반송로(13)의 한쪽에는, 레지스트 도포처리유니트(CT)(22)및 기판(S)의 둘레가장자리부의 레지스트를 제거하는 에지 리무버(ER)(23)이 일체적으로 설치되어 있고 반송로(13)의 다른 쪽에는, 가열처리유니트와 냉각처리유니트가 상하로 적층되어 이루어지는 2개의 가열처리·냉각유니트(HP/COL)(28,29), 및 어드히젼 처리유니트와 냉각유니트가 상하로 적층되어 이루어지는 어드히젼처리·냉각유니트(AD/COL)(30)가 배치되어 있다.
또한, 후단 처리블록(2c)은, 반송로(14)에 따라 이동가능한 주반송장치(19)를 구비하고 있으며, 반송로(14)의 한쪽에는, 3가지의 현상처리유니트(24a,24b,24c)가 배치되어 있고 반송로(14)의 다른쪽에는 상하 2단으로 적층되어 이루어지는 가열처리유니트(31), 및 가열처리유니트와 냉각처리유니트가 상하로 적층되어 이루어지는 2개의 가열처리·냉각유니트(HP/COL)(32,33)가 배치되어 있다.
또한, 중계부(15,16)의 스피너계 유니트배치측의 부분에는, 약액공급유니트(34)가 배치되어 있고, 또한 주반송장치의 출납이 가능한 스페이스(35)가 설치된다.
상기 주반송장치(17)는, 반송부(10)의 반송기구(11)와의 사이에서 기판(S)의 주고받음을 행함과 동시에, 전단 처리블록(2a)의 각 처리유니트에 대한 기판(S)의 반입·반출, 그위에 중계부(15)와의 사이에서 기판(S)의 주고받음을 행하는 기능을 갖고 있다. 또한, 주반송장치(18)는 중계부(15)와의 사이에서 기판(S)의 주고받음을 행함과 동시에, 중단 처리블록(2b)의 각 처리유니트에 대하는 기판(S)의 반입·반출, 그위에 중계부(16)와의 사이의 기판(S)의 주고받음을 하는 행기능을 갖고 있다. 또한, 주반송장치(19)는 중계부(16)와의 사이에서 기판(S)의 주고받음을 행함과 동시에, 후단 처리블록(2c)의 각 처리유니트에 대한 기판(S)의 반입·반출, 그위에 인터페이스부(3)와의 사이의 기판(S)의 주고받음을 행하는 기능을 갖고 있다. 또, 중계부(15,16)은 냉각 플레이트로서도 기능한다.
인터페이스부(3)는, 처리부(2)와의 사이에서 기판을 주고받을 때에 일시적으로 기판을 유지하는 익스텐션(36)과, 또한 그 양측에 설치된 버퍼카세트를 배치하는 2개의 버퍼스테이지(37)과, 이들과 노광장치(40)와의 사이의 기판(S)의 반입출입을 행하는 반송기구(38)를 구비하고 있다. 반송기구(38)는 익스텐션(36)및 버퍼 스테이지(37)의 배열방향을 따라서 설치된 반송로(38a)상을 이동가능한 반송아암(39)을 구비하여, 이 반송아암(39)에 의해 처리부(2)와 노광장치(40)와의 사이에서 기판(S)의 반송이 행하여진다.
이와 같이 각 처리유니트를 집약하여 일체화함으로써, 스페이스의 절약화 및 처리의 효율화를 꾀할 수 있다.
상기 주반송장치(17)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 반송로(12)에 따라 이동가능한 본체(41)와, 장치본체(41)에 대하여 상하운동 및 선회운동이 가능한 베이스부재(42)와, 베이스부재(42)상을 수평방향을 따라서 독립하여 이동가능한 상하 2장의 기판지지부재(43a,43b)를 갖고 있다. 그리고, 베이스부재(42)의 중앙부와 장치본체(41)가 연결부(44)에 의해 연결되어 있다. 본체(41)에 내장된 도시하지않은 모터에 의해 연결부(44)를 상하운동 또는 회전시킴으로써, 베이스부재(42)가 상하운동 또는 선회운동된다. 이러한 베이스부재(42)의 상하운동 및 선회운동 및 기판지지부재(43a,43b)의 수평이동에 의해 기판(S)의 반송이 행하여진다. 참조부호(45a,45b)는, 기판지지부재(43a,43b)를 가이드하는 가이드레일이다. 또, 주반송장치(18,19)도 주반송장치(17)와 같이 구성된다.
다음에, 에칭처리유니트(25)에 관해서 설명한다.
도 3은, 에칭처리유니트(25)를 나타내는 수평단면도이다. 이 에칭처리유니트(25)는, 진공상태로 기판(S)에 대하여 에칭처리 및 애싱처리가 가능하도록 구성되어 있다. 이 에칭처리유니트(25)는, 반송로(17)에 면하여 설치된 로드록실(51)과, 그 내부에 설치된 반송실(52)과, 반송실(52)의 한편의 측면에 설치된 에칭처리실(53)과, 반송실(52)의 다른 측면에 설치된 애싱처리실(54)을 갖고 있다. 그리고, 로드록실(51)과 반송실(52)과의 사이, 반송실(52)과 각 처리실과의 사이에는, 이들 사이를 기체밀폐적으로 밀봉하고, 또한 개폐가능하게 구성된 게이트밸브(G)가 개재되어 장치되어 있다. 또한, 로드록실(51)과 외측의 대기분위기를 연이어 통하는 개구부에도 게이트밸브(G)가 설치된다.
에칭처리실(53)및 애싱처리실(54)은, 어느 것이나 그 속에 기판(S)를 얹어 놓기 위한 스테이지(60)가 설치되어 있고, 그 내부를 진공배기가 가능하게 구성되어 있다. 그리고, 에칭처리실(53)에는, 소정의 에칭가스가 도입되고, 또한 고주파전계를 인가하는 것이 가능하게 되어 있고, 이들에 의해 플라즈마를 형성하고, 그 플라즈머에 의해 기판(S)의 소정의 막을 그 현상패턴에 대응하여 에칭한다. 한편, 애싱처리실(54)은, 애싱가스 예컨대 오존이 도입가능하게 되어 있고, 애싱가스에 의해 에칭처리후의 레지스트를 제거한다.
반송실(52)도 진공배기가능도록 구성되고, 그 속에 기판반송부재(70)가 설치된다. 기판반송부재(70)는, 다관절아암타입이며, 베이스(71)와, 중간아암(72)과, 첨단에 설치된 기판지지아암(73)을 갖고 있고, 이들의 접속부분은 선회가능하게 되어 있다. 이 기판반송부재(70)는, 로드록실(51), 에칭처리실(53), 애싱처리실(54)과의 사이에서 기판(S)의 주고받음을 한다. 기판반송부재(70)의 베이스(71)의 중간아암(72)과 반대측에는 기판(S)을 유지가능하도록 구성된 버퍼틀체(75)가 설치되어 있어 이에 따라 기판(S)을 일시적으로 유지함으로써, 스루풋의 향상을 꾀하고 있다.
로드록실(51)도 진공배기가능하게 구성되고, 그 속에 기판(S)를 얹어 놓은 랙(80) 및 기판(S)의 얼라인먼트를 행하는 포지셔너(81)가 설치되어 있다. 포지셔너(81)는, 화살표 A 방향을 따라서 이동함으로써, 기판(S)이 마주보는 2개의 각부를 2개의 로울러(82)로 강하게 눌러, 랙(80)상에서 기판(S)의 얼라인먼트가 이루어진다. 얼라인먼트의 종료를 확인하기 위해서, 도시하지않은 광학적센서가 이용된다. 이 로드록실(51)은, 기판반송기구(17)와의 사이에서 기판(S)의 주고받음을 행하는 경우에는, 그 안을 대기분위기로 하고, 기판(S)를 처리실(53)또는 (54)에 반송하는 경우에는, 그 안을 진공분위기로 한다.
이러한 처리 시스템에 있어서는, 레지스트도포·현상을 위한 일련의 처리와 에칭처리유니트(25)에 있어서의 처리는, 각각의 레시피에 따라서 행하여지고 있기 때문에, 처리시간에 시간지연이 생긴다. 따라서, 이대로는 주반송기구(17)의 대기시간이 많아지게 되어 스루풋이 저하한다. 그래서, 이 형태에서는, 처리시간의 지연에 의해 예컨대 주반송장치(17)가 에칭처리유니트(25)에 기판(S)을 반송하는 것이 허용되지 않은 경우에, 기판(S)을 버퍼에 일시유지시키도록 주반송장치(17)를 컨트롤한다. 구체적으로는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 메인콘트롤러(90), 주반송장치(17)의 콘트롤러(91)및 에칭처리유니트(25)의 콘트롤러(92)를 이용하여, 콘트롤러(91) 및 콘트롤러(92)의 정보에 근거하여, 기판(S)을 대기해야 하는 경우에, 메인콘트롤러(90)로부터 콘트롤러(91)에 기판(S)을 버퍼에 반송시키는 지령이 내려진다. 이 경우의 버퍼로서는, 카세트스테이션(1)의 카세트(C)를 이용할 수 있다.
또한, 기판(S)을 일시적으로 유지하는 버퍼로서, 도 5A에 나타낸 바와 같이 에칭처리유니트(25)의 로드록실(51)의 위에 버퍼카세트(93)를 설치하여도 좋고, 도 5B에 나타낸 바와 같이 로드록실(51)의 밑으로 버퍼카세트(94)를 설치하더라도 좋다.
다음에, 이와 같이 구성되는 처리 시스템에 있어서의 기판(S)의 처리동작에 관해서 설명한다.
우선, 카세트(C) 내의 기판(S)이, 처리부(2)의 전단 처리블록(2a)에 반송되어, 세정유니트(SCR)(21a,21b)에서 스크러버세정이 실시되고, 가열·냉각처리유니트(HP/COL)(26)의 가열처리유니트(HP)에서 가열건조된 후, 냉각유니트(COL)로 냉각된다.
그 후, 기판(S)는 중단 처리블록(2b)에 반송되어, 레지스트의 정착성을 높이기 위해서, 유니트(30)의 상단의 어드히젼처리유니트(AD)로써 소수화처리(HMDS 처리)되고, 냉각유니트(COL)로 냉각후, 레지스트도포유니트(CT)(22)로 레지스트가 도포되어, 에지 리무버(ER)(23)로 기판(S)의 둘레가장자리가 여분인 레지스트가 제거된다. 그 후, 기판(S)은, 중단 처리블록(2b)중의 가열처리유니트(HP)의 하나로 프리베이크처리되어, 유니트(28,29,30)의 하단의 냉각유니트(COL)로 냉각된다.
그 후, 기판(S)는 중계부(16)로부터 주반송장치(19)로써 인터페이스부(3)를 통해 노광장치(40)에 반송되어 거기서 소정의 패턴이 노광된다. 그리고, 기판(S)는 다시 인터페이스부(3)를 통해 반입되어, 후단 처리블록(2c)의 현상처리유니트(DEV) (24a,24b,24c)중 어느 하나에서 현상처리되어, 소정의 회로패턴이 형성된다. 현상처리된 기판(S)는, 후단 처리블록(2c)중 어느 하나의 가열처리유니트(HP)로 포스트베이크처리가 실시된 후, 냉각유니트(COL)로 냉각되고, 주반송장치(19,18)에 의해서 중계부(15)에 반송되며, 주반송장치(17)에 의해서 전단 처리블록(2a)에서의 에칭유니트(25)의 로드록실(51)로 반입된다. 이 때, 로드록실(51)은 대기압으로 설정되고, 반송실(52)과의 사이의 게이트밸브(G)는 닫혀져 있다.
이 로드록실(51)에서, 랙(90)상의 기판(S)가 포지셔너(91)에 의해 얼라인먼트된다. 그 후, 로드록실(51)의 양측의 게이트밸브(G)를 닫힌 상태로 로드록실(51)내를 진공배기하여, 소정의 압력에 도달한 시점에서 반송실(52)측의 게이트밸브(G)를 연다. 이 때, 반송실(52), 에칭처리실(53) 및 애싱처리실(54)은, 사전에 소정의 진공도까지 진공배기되어 있다.
계속해서, 반송실(52)의 기판반송부재(70)에 의하여 로드록실(51)의 랙(90)상의 기판(S)를 받아, 반송실(52)과 에칭처리실(53)과의 사이의 게이트밸브(G)를 열어 에칭처리실(53)에 기판(S)를 반입한다. 그리고, 그 게이트밸브(G)를 닫고, 에칭처리실(53)에서 기판(S)에 대하여 에칭처리를 실시한다.
에칭처리종료후, 게이트밸브(G)를 열고, 기판(S)을 기판반송부재(70)에 의해 에칭처리실(53)로부터 반출하여, 반송실(52)과 애싱처리실(54)과의 사이의 게이트밸브(G)를 열어 애싱처리실(54)에 기판(S)를 반입한다. 그리고, 그 게이트밸브(G)를 닫고, 애싱처리실(54)에서 기판(S)에 대하여 애싱처리를 실시한다.
또, 시퀀스에 따라서는, 에칭처리유니트(25)에 반입된 기판(S)를 일단 버퍼틀체(75)에 유지시켜 놓고, 버퍼틀체(75)로부터 기판(S)를 집어내도록 하여도 좋다.
이와 같이 애싱처리가 종료한 기판(S)은, 반송부재(70)에 의해 애싱처리실(54)로부터 로드록실(51)에 복귀되어, 로드록실(51)을 대기압으로 되돌린 후, 주반송기구(17)에 의해 집어내어진다. 그리고, 기판(S)는 스크러버세정유니트(SCR) (21a)또는 (21b)에 반입되어, 거기서 기판(S)에 대하여 세정처리가 행하여진다.
이렇게하여 일련의 처리가 종료한 기판(S)은, 주반송장치(17)에 의해 반송부(10)의 반송기구(11)로 건네지고, 처리가 끝난 기판용의 카세트(C)에 반입된다.
이상과 같은 처리를, 1개의 카세트(C)의 기판(S)의 수만큼 되풀이하여, 1개의 카세트의 기판의 처리를 종료한다.
이와 같이, 본 형태에서는, 종래와 같이, 레지스트도포·현상처리, 에칭처리, 그 후의 세정처리의 각 설비를 분리하여 각 설비마다 집중적으로 배치하는 것이 아니라 기판(S)에 대하여 레지스트도포 및 노광후의 현상을 행함과 동시에, 현상후의 기판(S)를 에칭하기 위한 일련의 처리를 하는 복수의 처리유니트를 일체적으로 설치하고 있기 때문에, 레지스트도포·현상처리 및 에칭처리를 하나의 설비로 일괄해서 할 수 있다. 따라서, 일련의 처리에 있어서의 기판(S)의 반송거리를 현저하게 짧게 할 수가 있고, 지극히 고효율인 처리가 실현된다. 또한, 반송로의 양측에 각 처리유니트를 배치하도록 하였기 때문에, 반송효율이 양호하다. 또한, 반송로(12,13,14)가 직선형상으로 설치되기 때문에, 유니트의 배치효율이 양호하게 되고, 반송효율이 한층더 양호한 것이 된다. 더우기, 처리부(2)에 연속하여 반출입부인 카세트스테이션(1)을 설치하였기 때문에, 기판(S)을 연속적으로 처리부(2)에 반송할 수 있게 되어 지극히 고효율이다.
특히, 도 6에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 처리 시스템(100)을, 반출입부인 카세트스테이션(1)을 AGV 라인(101)에 면하도록 하여 복수병렬로 배치하여, AGV 라인(101)의 반대측에 기판상에 박막을 형성하기 위한 복수의 성막장치(200)를 배치하는 것에 의하여 카세트(C)의 반송거리를 지극히 적게 하는 것이 가능하여, 성막으로부터 에칭까지를 거의 연속하여 할 수 있다.
또한, 도 7과 같이, 반출입부를 카세트스테이션에서 인터페이스부(1')대신에, 거기에 성막장치(200)를 접속하여, 인터페이스부(1')의 반송기구(11')에 의하여 기판(S)을 성막장치(200)와 처리부(2)와의 사이에서 주고받음을 행하도록 하면, 성막으로부터 에칭까지를 완전히 연속하여 행할 수 있다.
또한, 도 1에 나타낸 시스템에 성막장치를 조립하여 넣는 것도 가능하다. 그 예를 도 8에 나타낸다. 도 8의 시스템은, 도 1의 시스템에 있어서의 처리부(2)의 전단측에, 성막처리를 하기 위한 처리블록(2d)을 부가한 것이다. 이 처리블록(2d)은, 반송로(110)와, 이 반송로(110)에 따라 이동가능한 주반송장치(111)를 구비하고 있고, 반송로(110)의 한쪽에는, 성막유니트(120)가 배치되어 있고 반송로(110)의 다른 쪽에는 검사유니트(130)가 배치되어 있다. 반송로(110)는, 반송로(12,13,14)에 연속하여 직선형상으로 형성되어 있고, 반송로(12)와의 사이에는 중계부(112)가 설치된다. 또, 주반송장치(111)는, 도 1의 주반송장치(17,18,19)와 같이 구성되어 있다.
성막처리유니트(120)은, 반송로(110)에 면하여 설치된 로드록실(121)과, 그 속에 설치된 반송실(122)과, 반송실(52)의 양측에 설치된 2개의 성막실(123,124)을 갖고 있다. 로드록실(121) 및 반송실(122)은, 각각 상술한 로드록실(51)및 반송실(52)과 같은 구조를 갖고 있다. 또한, 성막실(123,124)은, 기판(S)를 얹어 놓은 스테이지를 갖고 있으면, 예컨대 진공분위기에서의 CVD에 의해 소정의 막이 성막된다.
또, 이 경우에는, 성막처리유니트(120)가 설치되기 때문에, 도 4에 도시하도록 주반송장치(17)를 제어하는 것 외에, 주반송장치(111)도 같이 제어하는 것이 바람직하다.
이러한 시스템에 있어서는, 우선, 카세트(C)내의 기판(S)이, 처리부(2)의 처리블록(2d)에 반송되어, 성막처리유니트(120)에 있어서 소정의 막이 성막된다. 그 후, 검사유니트(130)에 있어서 소정의 검사가 된 후, 중계부(112)를 통해 처리블록(2a)에 반송되어, 그 후, 도 1의 장치와 같은 순서로 일련의 처리가 이루어진다.
이러한 시스템에 의하면, 기판(S)에 소정의 박막을 형성하여, 레지스트도포 및 노광후의 현상을 행함과 동시에, 현상후의 기판(S)를 에칭하기 위한 일련의 처리를 하는 복수의 처리유니트를 일체적으로 설치하고 있기 때문에, 일련의 처리에 있어서의 기판(S)의 반송거리를 한층더 짧게 할 수가 있고, 또한 한층 더 고효율적인 처리가 실현된다.
다음에, 상기 형태의 변형예에 관해서 설명한다. 상기 예로서는 처리블록(2a)에 2개의 스크러버세정유니트(21a,21b)를 설치하였지만, 애싱실(54)에 있어서 라이트애싱을 하는 경우에는, 도 9에 나타내는 바와 같이,한편의 스크러버세정유니트를 웨트세정유니트(140)로 바꿔, 웨트세정유니트(140)에 의해 잔존하는 레지스트를 완전히 제거하도록 할 수도 있다.
또한, 도 10A, 10B에서 나타내는 바와 같이, 에칭처리유니트(25)의 로드록실(51)을 반송로(12)와 겹치도록 설치하여 공간절약화를 꾀할 수도 있다. 이 경우에는 로드록실(51)을 주반송장치(17)의 통상의 패스라인보다도 윗쪽에 설치하여, 로드록실(51)에 기판을 반입할 때는, 주반송장치(17)의 베이스부재(42)를 상승시키도록 하면 좋다. 이 경우에는, 이들 도면에 나타내는 바와 같이, 로드록실(51)의 양측면에 반입출용의 게이트밸브(51a,51b)가 설치된다. 또한, 이 경우에도, 도 11에 나타내는 바와 같이, 상술한 목적에서, 기판(S)를 일시 유지하는 버퍼카세트(95)를 로드록실(51)상에 배치할 수가 있다. 또한, 도 12에 나타내는 바와 같이, 에칭처리유니트(25)를 2개의 스크러버세정유니트(21a,21b)의 사이에 배치하도록 하여도 좋다.
(제2의 형태)
다음에, 본 발명의 제2 의 형태에 관해서 설명한다. 우선, 에칭·애싱처리와 세정처리를 일괄해서 행할 수 있는 기판처리 시스템을 나타낸다. 도 13는 이러한 LCD 기판의 처리 시스템을 나타내는 평면도이다.
이 처리 시스템(300)은, 복수의 LCD 기판(S)을 수용하는 카세트(C)를 얹어 놓고, 반출입부를 구성하는 카세트스테이션(201)과, 기판(S)에 대하여 세정처리 및 그 후의 건조처리등을 하기 위한 복수의 처리유니트를 구비한 세정처리부(202)와, 카세트스테이션(201)상의 카세트(C)와 처리부(202)와의 사이에서 기판(S)의 반송을 하기 위한 반송부(203)와, 세정처리부(2)의 카세트스테이션(1)과는 반대측의 끝단부에 설치되어, 에칭·애싱처리를 하는 진공처리부(204)를 구비하고 있다. 그리고, 카세트스테이션(201)에 있어서 카세트(C)의 반입출이 행하여진다. 또한, 반송부(203)는 카세트의 배열방향을 따라서 설치된 반송로(212)상을 이동가능한 반송기구(211)를 구비하고, 이 반송기구(211)에 의해 카세트(C)와 세정처리부(202)와의 사이에서 기판(S)의 주고받음이 행하여진다.
세정처리부(202)는, 중앙에 반송로(215)를 가지며, 이들 통로의 양측에 각 처리유니트가 배설되어 있다. 즉, 반송로(215)의 한쪽에는 2개의 스크러버세정유니트(SCR)(221,222)가 설치되고, 다른쪽에는, 복수의 가열처리유니트(HP)(226) 및 냉각유니트(COL)(227)가 배치되어 있다. 반송로(15)에는 주반송장치(216)가 이동가능하게 설치되고 있고, 후술하는 바와 같이 이 주반송장치(216)에 의하여 기판(S)의 주고받음이 행하여진다.
스크러버세정처리유니트(SCR)(221,222)는, 물에 의해 기판(S)를 브러쉬세정한다. 또한, 가열처리유니트(HP)(226)은, 2단적층되어 이루어지는 세트가 반송로(215)에 따라 2개 병행하여 있고, 냉각유니트(COL)(227)는 카세트스테이션측에 2단적층하여 설치된다. 가열처리유니트(HP)(226)은, 세정후의 건조를 하는 것이며, 가열처리유니트(HP)(226)에서의 처리가 종료한 후는, 기판(S)의 온도를 상온에 저하시키기 위해서 냉각유니트(COL)(227)로 냉각된다.
상기 주반송장치(216)은, 제1 의 형태의 주반송장치(16)와 완전히 동일한 구성을 가지며, 본체(41)와, 장치본체(41)에 대하여 상하운동 및 선회운동이 가능한 베이스부재(42)와, 베이스부재(42)상을 수평방향을 따라서 독립하여 이동가능한 상하 2장의 기판지지부재(43a,43b)를 구비하여, 반송부(203)의 반송기구(211)와의 사이에서 기판(S)의 주고받음을 행함과 동시에, 세정처리부(202)의 각 처리유니트에 대한 기판(S)의 반입·반출, 또한 진공처리부(204)와의 사이에서 기판(S)의 주고받음을 하는 기능을 갖고 있다.
진공처리부(204)는, 진공상태로 기판(S)에 대하여 에칭처리 및 애싱처리가 가능하게 되어 있고, 제1 의 형태의 에칭유니트와 동일한 구성을 갖고 있다. 즉, 진공처리부(204)는, 반송로(215)측에 설치된 제1 로드록실(51)과, 그 속에 설치된 제2 로드록실(52)과, 제2 로드록실(52)의 한쪽 측면에 설치된 에칭처리실(53)과, 제2 로드록실(52)의 다른 측면에 설치된 애싱처리실(54)을 갖고 있다.
이러한 처리 시스템에 있어서도, 세정처리와 에칭처리유니트(204)에 있어서의 처리와는, 각각의 레시피에 따라서 행하여지고 있기 때문에, 제1 의 형태와 같이 처리시간에 지연이 생긴다. 따라서, 이 형태에 있어서도, 처리시간의 지연에 의해 예컨대 주반송장치(216)가 에칭처리유니트(204)에 기판(S)를 반송하는 것을 허용되지 않은 경우에, 기판(S)를 버퍼에 일시유지시키도록 주반송장치(216)를 컨트롤한다. 구체적으로는, 도 14에 나타내는 바와 같이, 메인콘트롤러(230), 주반송장치(216)의 콘트롤러(231)및 에칭처리유니트(204)의 콘트롤러(232)를 이용하여, 콘트롤러(231)및 콘트롤러(232)의 정보에 근거하여, 기판(S)를 대기해야 하는 경우에, 메인콘트롤러(230)로부터 콘트롤러(231)에 기판(S)를 버퍼에 반송시키는 지령이 내려진다. 이 형태에 있어서도, 버퍼로서 카세트스테이션(201)의 카세트(C)를 이용할 수 있다.
또한, 기판(S)를 한시적으로 유지하는 버퍼로서, 도 15A에 나타낸 바와 같이 에칭처리유니트(294)의 로드록실(51)의 위에 버퍼카세트(233)를 설치하여도 좋고, 도 15B에 나타낸 바와 같이 로드록실(51)의 밑으로 버퍼카세트(234)를 설치하여도 좋다.
다음에, 이와 같이 구성되는 처리 시스템(300)에 있어서의 기판(S)의 처리동작에 관해서 설명한다.
카세트(C) 내에는 현상처리종료후의 기판(S)가 수용되고, 이 카세트(C) 내의 기판(S)가 세정처리부(202)에 반송된다. 이 때에, 반송부(203)의 반송기구(211)의 아암이 카세트(C)에서 한 장의 LCD 기판(S)를 꺼내고, 주반송장치(216)의 기판지지부재(43a) 또는 (43b)상에 실음으로써, 기판(S)가 세정처리부(202)로 반입된다.
그리고, 기판(S)는 주반송장치(216)에 의해 소정의 처리유니트로 반송되고, 소정의 처리가 실시된다. 구체적으로는, 에칭전에 세정이 필요한 경우에는, 스크러버 세정처리유니트(SCR)(221) 또는 (222)로 전세정이 실시된다. 이러한 전세정이 실시된 경우에는, 기판(2)은 가열처리유니트(HP)(226)로 건조된 후, 냉각유니트(COL) (227)로 상온까지 냉각된다.
그 후, 기판(S)은 주반송장치(216)에 의해 진공처리부(204)의 제1 로드록실(51)에 반입되어, 이후, 제1 의 형태와 같이 에칭처리 및 애싱처리가 실시된다. 애싱처리까지 종료한 기판(S)는, 애싱처리실(54)로부터 제2 로드록실(52)을 지나서 제1 로드록실(51)에 복귀되고, 제1 로드록실(51)을 대기압에 되돌린 후, 주반송장치(216)에 의해 제거된다. 그리고, 기판(S)는 스크러버세정유니트(SCR)(221)또는 (222)에 반입되어, 애싱후의 세정처리가 행하여진다. 세정처리후, 기판(S)는, 가열처리유니트(HP)(226)에 의해 가열되어 건조되고, 이어서 냉각유니트(COL)(227)에 의해 상온까지 냉각된다.
이렇게하여 일련의 처리가 종료한 기판(S)는, 주반송장치(16)에 의해 반송부(203)로 반송되어, 반송부(203)의 반송기구(211)의 아암으로 건네어지고, 처리가 끝난 기판용의 카세트(C)에 반입된다.
이상과 같은 처리를, 1개의 카세트(C)의 기판(S)의 수만큼 되풀이하여, 1개의 카세트의 기판의 처리를 종료한다.
이와 같이, 본 형태에서는, 종래와 같이, 에칭처리 및 애싱처리의 진공처리를 하는 진공처리장치와, 그 전공정 및/또는 후공정으로서의 세정처리를 하는 처리장치를 떨어진 위치에 배치하는 것이 아니며 진공처리를 실시하는 진공처리부(204)와, 세정처리 및 그에 부수되는 열처리를 하는 복수의 유니트를 구비한 세정처리부를 일체적으로 설치하고 있기 때문에, 이들 처리를 하나의 장치로 일괄해서 연속으로 행할 수 있어, 이들 일련의 처리에 있어서의 기판의 반송거리를 현저하게 짧게 할 수 있다. 따라서, 지극히 고효율적인 처리가 실현된다. 또한, 반송로의 양측에 각 처리유니트를 배치하도록 하였기 때문에, 반송효율이 양호하다. 또한 세정처리부(202)에 연속하여 반출입부인 카세트스테이션(201)을 설치하였기 때문에, 기판(S)를 연속적으로 세정처리부(2)에 반송할 수가 있어 지극히 고효율적이다.
다음에, 상기 형태의 변형예에 관해서 설명한다. 예컨대, 애싱실(54)에 있어서 라이트애싱을 하는 경우에는, 도 16에 나타내는 바와 같이, 스크러버세정유니트의 한쪽을 습식 세정유니트(WET)(223)로 바꾸고, 습식 세정유니트(WET)(223)에 의해 잔존하는 레지스트를 완전히 제거하도록 할 수도 있다.
또한, 도 17에 나타내는 바와 같이, 한쪽의 스크러버 세정유니트(SCR)(222)를 현상처리유니트(DEV)(224)으로 치환하여, 현상·세정처리부(202')를 구성하여도 좋다. 이 경우에는, 카세트(C)에는 레지스트도포 및 노광후의 기판(S)를 수용시켜 놓고, 우선 필요에 따라서 세정처리유니트(221)로 세정처리를 하여, 가열처리유니트(226)및 냉각유니트(227)로 가열건조 및 냉각을 한 후, 현상처리유니트(224)로써 현상처리를 하여, 가열처리유니트(226)및 냉각유니트(227)로 포스트베이크 및 냉각을 한다. 그 후, 진공처리부(204)에 있어서, 상기 실시의 형태와 같이 에칭처리 및 애싱처리를 하여, 그 후 같이 세정을 한다.
이 도 17에 나타내는 시스템을, 도 18에 나타내는 레지스트도포 및 노광등의 일련의 처리를 하는 시스템과 연속적으로 배치함으로써, 레지스트도포로부터 에칭까지 일괄해서 행할 수가 있다.
도 18의 시스템은, 카세트스테이션(301)과, 레지스트도포처리등을 하는 처리부(302)와, 반송로(312)상을 이동가능하고 또한 카세트(C)와 세정처리부(302)와의 사이에서 기판(S)를 반송하는 반송기구(311)를 갖는 반송부(303)와, 처리부(302)와 노광장치(EXP)(330)와의 사이의 기판의 주고받음을 하는 인터페이스부(326)를 구비하고 있다. 처리부(302)는, 중앙에 반송로(315)를 갖고 있으며, 그 한 쪽에 스크러버세정유니트(SCR)(321)와, 레지스트도포처리유니트(CT)(322)가 설치되고, 다른쪽에는 가열처리유니트(HP)가 2단적층된 유니트(323), 가열처리유니트와 냉각처리유니트가 상하에 적층되어 되는 가열처리·냉각유니트(HP/COL)(324), 및 어드히젼처리유니트와 냉각유니트가 상하로 적층되어 이루어지는 어드히젼처리·냉각유니트(AD/COL)(325)가 배치되어 있다. 반송로(315)에는 주반송장치(17,18,19)와 같이 구성된 주반송장치(316)가 이동가능하게 설치되어 있으며 주반송장치(316)에 의하여 기판(S)의 주고받음이 행하여진다.
이 도 18의 시스템에서는, 카세트(C)내의 기판(S)이 반송기구(311)에 의해 처리부(302)에 반입되고, 우선 세정유니트(SCR)(321)로 스크러버세정이 실시되고, 어느쪽인가의 가열처리유니트(HP)로 가열건조된 후, 냉각유니트(COL)로 냉각된다. 그 후, 기판(S)는, 레지스트의 정착성을 높이기 위해서, 유니트(325)의 상단의 어드히젼처리유니트(AD)로써 소수화처리(HMDS 처리)되고, 냉각유니트(COL)로 냉각후, 레지스트도포유니트(CT)(322)에서 레지스트가 도포된다. 그 후, 기판(S)은, 어느 하나의 가열처리유니트(HP)에서 프리베이크처리되어, 냉각유니트(COL)에서 냉각된 후, 인터페이스(326)를 통해 노광장치(EXP)(330)로 노광처리된다. 다시 인터페이스(326)를 통해 처리부(302)에 복귀된 기판(S)에, 필요에 따라서 가열처리유니트(HP)에서 포스트노광 베이크처리가 실시되고, 냉각된 후, 기판(S)은 반송부(303)를 통해 카세트스테이션(301)의 카세트(C)에 복귀된다. 그리고, 이러한 처리가 실시된 기판(S)을 수용한 카세트(C)가 도 17의 장치의 카세트스테이션(1)에 재치되고, 상술과 같은 현상처리 및 에칭처리가 행하여진다.
또한, 도 19에 나타내는 바와 같이, 도 13에 있어서의 진공처리부(204)의 에칭처리실(53)및 애싱처리실(54)을 성막실(255) 및 (256)으로 치환하여 진공처리부(204')를 구성하여, 기판(S)에 소정의 박막을 CVD 또는 PVD에 의해 성막하는 성막처리와 세정처리를 일괄해서 행하도록 하여도 좋다.
이 도 19의 시스템, 도 18의 시스템, 도 17의 시스템을 연속하여 배치함으로써, 성막처리, 레지스트도포처리, 노광처리, 현상처리, 에칭처리를 일괄해서 행할 수 있다.
또, 본 발명은 상기 형태에 한정되는 일없이 여러가지 변형이 가능하다. 예컨대, 각 처리유니트의 배치는 상기 실시의 형태의 배치에 한정되지 않고, 여러가지의 배치를 채용하는 것이 가능하다. 또한, 반출입부의 형태도 상기 형태에 한하는 것이 아니다. 상기 제1 의 형태로서는 처리부를 복수의 블록으로 나눠 각 블록사이에 중계부를 설치하도록 하고 있지만, 중계부를 설치하지않고 하나의 반송로를 반송기구가 이동하도록 하여도 좋다. 또한, 반송로는 반드시 직선형상으로 한정되지 않고, 굴곡하고 있더라도 좋다.
또한, 상기 어느 형태에 있어서도, 기판으로서 LCD 기판을 이용한 경우에 관해서 나타내었으나, 이것에 한하지 않고 반도체웨이퍼등 다른 기판의 처리의 경우에도 적용가능한 것은 말할 필요도 없다.

Claims (40)

  1. 피처리기판에 대하여 레지스트도포 및 노광후의 현상을 행함과 함께, 현상후의 피처리기판을 에칭하기 위한 일련의 처리를 하는 복수의 처리유니트를 갖는 처리부와,
    상기 처리부의 각 처리유니트와의 사이에서 피처리기판의 주고받음을 하는 기판반송기구를 구비하며, 이들 복수의 처리유니트가 일체적으로 설치되는 기판처리장치.
  2. 반송로와,
    반송로에 따라 설치되며, 피처리기판에 대하여 레지스트도포 및 노광후의 현상을 행함과 함께, 현상후의 피처리기판을 에칭하기 위한 일련의 처리를 하는 복수의 처리유니트를 갖는 처리부와,
    상기 반송로에 따라 이동하고, 상기 처리부의 각 처리유니트와의 사이에서 피처리기판의 주고받음을 행하는 기판반송기구를 구비하며, 이들 복수의 처리유니트 및 반송로가 일체적으로 설치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  3. 피처리기판에 대하여 레지스트도포 및 노광후의 현상을 행함과 함께, 현상후의 피처리기판을 에칭하기 위한 일련의 처리를 하는 복수의 처리유니트를 반송로에 따라 배치한 처리부와,
    상기 반송로에 따라 이동하고, 각 처리유니트와의 사이에서 기판의 주고받음을 행하는 기판반송기구와,
    이 기판반송기구에 대하여 피처리기판을 주고받는 주고받음 기구를 갖는 반출입부를 구비하고, 이들 처리부의 각 처리유니트 및 반송로 및 반출입부가 일체적으로 설치되는 기판처리장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항중의 어느 한항에 있어서, 상기 처리부는, 에칭후의 애싱처리를 행하는 유니트를 더욱 갖는 기판처리장치.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항중의 어느 한항에 있어서, 상기 처리부는, 에칭후의 라이트애싱처리를 행하는 유니트와, 라이트애싱후의 습식세정을 행하는 유니트를 더욱 갖는 기판처리장치.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항중의 어느 한항에 있어서, 기판을 일시적으로 유지하기 위한 버퍼와, 레지스트도포 및 노광후의 현상을 위한 일련의 처리와 에칭를 위한 일련의 처리와의 사이에 시간지연이 생겼을 때에, 기판을 상기 버퍼로 반송하도록 상기 기판반송기구를 제어하는 제어수단을 더욱 갖는 기판처리장치.
  7. 피처리기판에 대하여 박막을 형성하는 성막처리를 행하며, 또한 레지스트도포 및 노광후의 현상을 행함과 함께, 현상후의 피처리기판을 에칭하기 위한 일련의 처리를 행하는 복수의 처리유니트를 갖는 처리부와,
    이들 각 처리유니트와의 사이에서 피처리기판의 주고받음을 행하는 기판반송기구를 구비하고, 이들 복수의 처리유니트가 일체적으로 설치되어 있는 기판처리장치.
  8. 반송로와,
    반송로에 따라 설치되며, 피처리기판에 대하여 박막을 형성하는 성막처리를 행하고, 또한 레지스트도포 및 노광후의 현상을 행함과 함께, 현상후의 피처리기판을 에칭하기 위한 일련의 처리를 하는 복수의 처리유니트를 갖는 처리부와,
    상기 반송로에 따라 이동하며, 각 처리유니트와의 사이에서 피처리기판의 주고받음을 행하는 기판반송기구를 구비하며, 이들 복수의 처리유니트 및 반송로가 일체적으로 설치되는 기판처리장치.
  9. 피처리기판에 대하여 박막을 형성하는 성막처리를 행하고, 또한 레지스트도포 및 노광후의 현상을 행함과 함께, 현상후의 피처리기판을 에칭하기 위한 일련의 처리를 행하는 복수의 처리유니트를 반송로에 따라 배치한 처리부와, 상기 반송로에 따라 이동하며, 각 처리유니트와의 사이에서 기판의 주고받음을 행하는 기판반송기구와,
    이 기판반송기구에 대하여 피처리기판을 주고받는 주고받음 기구를 갖는 반출입부를 구비하며, 이들 처리부의 각 처리유니트와 반송로 및 반출입부가 일체적으로 설치되는 기판처리장치.
  10. 제 7 항 내지 제 9 항중의 어느 한 항에 있어서, 상기 처리부는, 에칭후의 애싱처리를 행하는 유니트를 더욱 갖는 기판처리장치.
  11. 제 7 항 내지 제 9 항중의 어느 한항에 있어서, 상기 처리부는, 에칭후의 라이트애싱처리를 행하는 유니트와, 라이트애싱후의 습식세정을 행하는 유니트를 더욱 갖는기판처리장치.
  12. 제 7 항 내지 제 9 항중의 어느 한항에 있어서, 기판을 일시적으로 유지하기 위한 버퍼와, 레지스트도포 및 노광후의 현상을 위한 일련의 처리와 에칭를 위한 일련의 처리와의 사이, 또는 레지스트도포 및 노광후의 현상을 위한 일련의 처리와 성막을 위한 일련의 처리와의 사이에 시간지연이 생겼을 때에, 기판을 상기 버퍼에 반송하도록 상기 기판반송기구를 제어하는 제어수단을 더욱 갖는 기판처리장치.
  13. 적어도, 피처리기판을 세정하는 세정처리유니트 및 피처리기판에 에칭처리를 실시하는 에칭처리유니트가 제1 반송로에 따라 설치된 제1 처리블록과,
    적어도, 기판에 레지스트를 도포하는 레지스트도포유니트 및 기판에 대하여 열처리를 실시하는 열처리유니트가 제2 반송로에 따라 설치된 제2 처리블록과,
    적어도, 노광후의 현상처리를 하는 현상처리유니트 및 기판에 대하여 열처리를 실시하는 열처리유니트가 제3 반송로에 따라 설치된 제3 처리블록과,
    상기 각 반송로를 이동하고, 각 처리유니트와의 사이에서 기판의 주고받음을 행하는 반송아암을 갖는 기판반송기구를 구비하고, 이들 처리블록이 일체적으로 설치되는 기판처리장치.
  14. 피처리기판에 대하여 레지스트도포 및 노광후의 현상을 행함과 동시에, 현상된 피처리기판을 에칭하기 위한 일련의 처리를 하는 복수의 처리유니트를 갖는 처리부와,
    이들 각 처리유니트와의 사이에서 피처리기판의 주고받음을 하는 기판반송기구와,
    이 기판반송기구에 대하여 피처리기판을 주고받는 주고받음 기구를 갖는 반출입부를 구비하며,
    상기 처리부는,
    적어도, 피처리기판을 세정하는 세정처리유니트 및 피처리기판에 에칭처리를 실시하는 에칭처리유니트가 제1 반송로에 따라 설치된 제1 처리블록과,
    적어도, 기판에 레지스트를 도포하는 레지스트도포유니트 및 기판에 대하여 열처리를 실시하는 열처리유니트가 제2 반송로에 따라 설치된 제2 처리블록과,
    적어도, 노광후의 현상처리를 행하는 현상처리유니트 및 기판에 대하여 열처리를 실시하는 열처리유니트가 제3 반송로에 따라 설치된 제3 처리블록을 가지며,
    상기 기판반송기구는, 상기 각 반송로를 이동하는 반송아암을 가지고,
    이들 처리블록의 각 처리유니트와 반송로 및 반출입부가 일체적으로 설치되는 기판처리장치.
  15. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 상기 제1 처리블록은, 에칭후의 애싱처리를 행하는 유니트를 더욱 갖는 기판처리장치.
  16. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 상기 제1 처리블록은, 에칭후의 라이트애싱처리를 하는 유니트와, 라이트애싱후의 습식세정을 행하는 유니트를 더욱 갖는 기판처리장치.
  17. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 상기 에칭처리유니트는 진공분위기로 에칭처리를 하는 처리실과, 로드록실을 갖는 기판처리장치.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 로드록실은 상기 제1 의 반송로의 윗쪽에 배치되고, 그 양측에는 반송로에 따라 기판의 반입출을 행하는 것이 가능한 게이트밸브를 갖는 기판처리장치.
  19. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 상기 제1 반송로, 제2 반송로 및 제3 반송로는 직선형상으로 형성되어 있는 기판처리장치.
  20. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 기판을 일시적으로 유지하기 위한 버퍼와, 레지스트도포 및 노광후의 현상을 위한 일련의 처리와 에칭를 위한 일련의 처리와의 사이에 시간지연이 생겼을 때에, 기판을 상기 버퍼에 반송하도록 상기 기판반송기구를 제어하는 제어수단을 더욱 갖는 기판처리장치.
  21. 적어도, 기판에 박막을 형성하는 성막처리유니트 및 제1 반송로를 갖는 제1 처리블록과,
    적어도, 피처리기판을 세정하는 세정처리유니트 및 피처리기판에 에칭처리를 실시하는 에칭처리유니트가 제2 반송로에 따라 설치된 제2 처리블록과,
    적어도, 기판에 레지스트를 도포하는 레지스트도포유니트 및 기판에 대하여 열처리를 실시하는 열처리유니트가 제3 반송로에 따라 설치된 제3 처리블록과,
    적어도, 노광후의 현상처리를 행하는 현상처리유니트 및 기판에 대하여 열처리를 실시하는 열처리유니트가 제4 반송로에 따라 설치된 제4 처리블록과,
    상기 각 반송로를 이동하고, 각 처리유니트와의 사이에서 기판의 주고받음을 행하는 반송아암을 갖는 기판반송기구를 구비하며, 이들 처리블록이 일체적으로 형성되어 있는 기판처리장치.
  22. 피처리기판에 대하여 박막을 형성하는 성막처리를 행하고, 또한 레지스트도포 및 노광후의 현상을 행함과 함께, 현상후의 피처리기판을, 현상후 노광된 피처리기판을 에칭하기 위한 일련의 처리를 하는 복수의 처리유니트를 갖는 처리부와,
    이들 각 처리유니트와의 사이에서 피처리기판의 주고받음을 행하는 기판반송기구와,
    이 기판반송기구에 대하여 피처리기판을 주고받는 주고받음 기구를 갖는 반출입부를 구비하며,
    상기 처리부는,
    적어도, 기판에 박막을 형성하는 성막처리유니트 및 제1 반송로를 갖는 제1 처리블록과,
    적어도, 피처리기판을 세정하는 세정처리유니트 및 피처리기판에 에칭처리를 실시하는 에칭처리유니트가 제2 반송로에 따라 설치된 제2 처리 블록과,
    적어도, 기판에 레지스트를 도포하는 레지스트도포유니트 및 기판에 대하여 열처리를 실시하는 열처리유니트가 제3 반송로에 따라 설치된 제3 처리 블록과,
    적어도, 노광후의 현상처리를 행하는 현상처리유니트 및 기판에 대하여 열처리를 실시하는 열처리유니트가 제4 반송로에 따라 설치된 제4 처리블록을 가지며,
    상기 기판반송기구는, 상기 각 반송로를 이동하는 반송아암을 갖고,
    이들 처리블록의 각 처리유니트와 반송로 및 반출입부가 일체적으로 설치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  23. 제 21 항 또는 제 22 항에 있어서, 상기 제2 처리블록은, 에칭후의 라이트애싱처리를 행하는 유니트와, 라이트애싱후의 습식세정을 행하는 유니트를 더욱 갖는 기판처리장치.
  24. 제 21 항 또는 제 22 항에 있어서, 상기 에칭처리유니트는 진공분위기로 에칭처리를 행하는 처리실과, 로드록실을 갖는 기판처리장치.
  25. 제 24 항에 있어서, 상기 로드록실은 상기 제1 의 반송로의 위쪽에 배치되고, 그 양측에는 반송로에 따라 기판의 반입출을 행할 수 있는 게이트밸브를 갖는 기판처리장치.
  26. 제 21 항 또는 제 22 항의 장치에 있어서, 제1 의 반송로, 제2 의 반송로, 제3 의 반송로 및 제4 의 반송로는 직선형상으로 설치되는 기판처리장치.
  27. 제 21 항 또는 제 22 항에 있어서, 기판을 일시적으로 유지하기 위한 버퍼와, 레지스트도포 및 노광후의 현상을 위한 일련의 처리와 에칭를 위한 일련의 처리와의 사이, 또는 레지스트도포 및 노광후의 현상을 위한 일련의 처리와 성막을 위한 일련의 처리와의 사이에 시간지연이 생겼을 때에, 기판을 상기 버퍼에 반송하도록 상기 기판반송기구를 제어하는 제어수단을 더욱 갖는 기판처리장치.
  28. 피처리기판에 대하여 진공처리를 실시하는 제1 의 처리부와,
    상기 제1 의 처리부에 의한 진공처리의 전공정 및/또는 후공정에 대응하는 처리를 행하는 복수의 처리유니트를 구비한 제2 의 처리부와,
    상기 제2 의 처리부의 각 처리유니트의 사이 및 제1 의 처리부와 제2 의 처리부와의 사이에서 피처리기판의 주고받음을 행하는 기판반송기구를 구비하고, 이들 제2 의 처리부의 각 처리유니트가 일체적으로 설치되며, 또한 제1 의 처리부와 제2 의 처리부가 일체적으로 설치되어 있는 기판처리장치.
  29. 피처리기판에 대하여 진공처리를 실시하는 제1 의 처리부와,
    반송로와, 반송로에 따라 설치되며, 상기 제1 의 처리부에 의한 진공처리의 전공정 및/또는 후공정에 대응하는 처리를 행하는 복수의 처리유니트를 구비한 제2 의 처리부와,
    상기 반송로에 따라 이동하고, 제2 의 처리부의 각 처리유니트의 사이 및 제1 의 처리부와 제2 의 처리부와의 사이에서 피처리기판의 주고받음을 하는 기판반송기구를 구비하고, 이들 제2 의 처리부의 각 처리유니트 및 반송로가 일체적으로 설치되고, 또한 제1 의 처리부와 제2 의 처리부가 일체적으로 설치되어 있는 기판처리장치.
  30. 피처리기판에 대하여 진공처리를 실시하는 제1 의 처리부와,
    반송로와, 반송로에 따라 설치되며, 상기 제1 의 처리부에 의한 진공처리의 전공정 및/또는 후공정에 대응하는 처리를 행하는 복수의 처리유니트를 구비한 제2 의 처리부와,
    상기 반송로에 따라 이동하며, 제2 의 처리부의 각 처리유니트의 사이 및 제1 의 처리부와 제2 의 처리부와의 사이에서 피처리기판의 주고받음을 행하는 기판반송기구와,
    이 기판반송기구에 대하여 피처리기판을 주고받는 주고받음 기구를 갖는 반출입부를 구비하며, 이들 제2 의 처리부의 각 처리유니트 및 반송로가 일체적으로 설치되고, 또한 제1 의 처리부와 제2 의 처리부와 반출입부가 일체적으로 설치되는 기판처리장치.
  31. 제 28 항 내지 제 30 항중의 어느 한항에 있어서, 상기 제1 의 처리부는, 진공처리를 행하는 적어도 1개의 진공처리실과, 상기 반송기구와 진공처리실과의 사이에 설치된 적어도 1개의 로드록실을 갖는 기판처리장치.
  32. 제 28 항 내지 제 30 항중의 어느 한항에 있어서, 상기 제1 의 처리부는, 에칭처리유니트를 갖고, 상기 제2 의 처리부는, 세정처리유니트를 갖는 기판처리장치.
  33. 제 32 항에 있어서, 상기 제1 의 처리부는, 에칭후의 애싱처리를 행하는 유니트를 더욱 갖는 기판처리장치.
  34. 제 32 항에 있어서, 상기 제1 의 처리부는, 에칭후의 라이트애싱을 행하는 유니트를 더욱 갖고, 상기 제2 의 처리부는 라이트애싱후의 습식세정을 행하는 유니트를 더욱 갖는 기판처리장치.
  35. 제 28 항 내지 제 30 항중의 어느 한항에 있어서, 상기 제1 의 처리부는, 에칭처리유니트를 갖고, 상기 제2 의 처리부는, 레지스트막노광후의 현상처리를 행하는 현상처리유니트를 갖는 기판처리장치.
  36. 제 35 항에 있어서, 상기 제2 의 처리부는, 세정처리유니트를 더욱 갖는 기판처리장치.
  37. 제 36 항에 있어서, 상기 제1 의 처리부는, 에칭후의 애싱처리를 행하는 유니트를 더욱 갖는 기판처리장치.
  38. 제 36 항에 있어서, 상기 제1 의 처리부는, 에칭후의 라이트애싱을 행하는 유니트를 더욱 갖고, 상기 제2 의 처리부는 라이트애싱후의 습식세정을 행하는 유니트를 더욱 갖는 기판처리장치.
  39. 제 28 항 내지 제 30 항중의 어느 한항에 있어서, 상기 제1 의 처리부는, 성막처리유니트를 갖고, 상기 제2 의 처리부는 세정처리유니트를 갖는 기판처리장치.
  40. 제 28 항 내지 제 30 항중의 어느 한항에 있어서, 기판을 일시적으로 유지하기 위한 버퍼와, 제1 의 처리부에 의한 진공처리와 제2 의 처리부에 의한 진공처리의 전공정 및/또는 후공정과의 사이에 시간지연이 생겼을 때에, 기판을 상기 버퍼로 반송하도록 상기 기판반송기구를 제어하는 제어수단을 더욱 갖는 기판처리장치.
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