KR20200082169A - 기판용 반송장치 및 봉지장비 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판용 반송장치 및 이를 포함하는 봉지장비를 제공한다. 본 발명에 따른 기판용 반송장치는 베이스, 반송유닛 및 얼라인유닛을 포함한다. 반송유닛은 반송핸드가 베이스 상에서 수평방향으로 서로 이격된 제1 위치와 제2 위치를 왕복하면서 기판을 반송하고, 얼라인유닛은 제1 위치에서 반송핸드 상의 기판을 정렬하도록 구성된다.

Description

기판용 반송장치 및 봉지장비 {SUBSTRATE TRANSFER APPARATUS AND ENCAPSULATION SYSTEM}
본 발명의 실시예는 반도체 또는 표시장치의 제조에 사용되는 기판을 반송하는 장치 및 이를 포함하는 봉지장비에 관한 것이다.
일반적으로, 유기발광다이오드(organic light emitting diode, OLED)를 사용하는 유기발광표시장치(organic light emitting display)는, 기판 상에 발광소자를 마련한 후, 마련된 발광소자에 대하여 봉지수단으로 봉지를 하여 산소 또는 수분의 침투를 방지하는 공정을 거쳐 제조된다. 반도체의 경우에도 이와 유사한 공정을 거쳐 제조될 수 있다.
이와 같은 제조과정을 수행하려면, 기판을 다음 공정으로 정확하게 반송하기 위한 반송장치가 요구되고, 또 봉지공정을 위한 봉지실이 요구된다.
반송장치에는 기판이 로딩되고, 반송장치는 로딩된 기판을 로딩 상태 그대로 목적하는 곳으로 반송, 언로딩한다. 그런데, 반송장치에 기판을 로딩하는 과정에서 기판이 틀어지는 등 불량하게 로딩될 수 있다. 기판을 정렬 불량 상태로 반송하면, 반송과정에서 주변 구조물과 충돌하여 기판이 파손될 수 있다. 또는, 기판이 다음 공정 수행을 위한 위치에 잘못된 자세로 반송되어 공정 불량이 야기될 수 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2015-0110872호(2015.10.05.) 대한민국 등록특허공보 제10-1795678호(2017.11.08.)
본 발명의 실시예는 기판이 틀어진 상태로 반송됨에 따른 공정 불량 또는 기판 파손의 문제 등을 방지할 수 있는 기판용 반송장치 및 이 장치를 포함하는 봉지장비를 제공하는 데 목적이 있다.
해결하고자 하는 과제는 이에 제한되지 않고, 언급되지 않은 기타 과제는 통상의 기술자라면 이하의 기재로부터 명확히 이해할 수 있을 것이다.
본 발명의 실시예에 따르면, 베이스(base)와; 상기 베이스 상에 설치되고 기판을 지지하는 반송핸드(transfer hand)를 가지며 상기 반송핸드가 제1 위치와 상기 제1 위치로부터 수평방향으로 이격된 제2 위치를 왕복하면서 기판을 반송하도록 구성된 반송유닛과; 상기 제1 위치에서 상기 반송핸드에 의하여 지지된 기판과 접촉하여 상기 반송핸드에 대한 기판의 위치를 정렬하는 얼라인유닛(alignment unit)을 포함하는, 기판용 반송장치가 제공될 수 있다.
이와 같은 기판용 반송장치는, 반도체의 제조공정에 사용될 수도 있고, 표시장치의 제조공정에 사용될 수도 있다. 예를 들어, 표시장치는 유기발광표시장치 등의 평판표시장치(flat panel display, FPD)일 수 있다. 물론, 평판표시장치는 플렉시블 평판표시장치(flexible FPD)일 수도 있다.
상기 얼라인유닛은, 상기 제1 위치의 상측 또는 하측으로 배치된 얼라인블록(alignment block)들과; 상기 얼라인블록들을 승강시켜 상기 얼라인블록들을 상기 반송핸드에 의하여 지지된 기판에 대하여 이격시키거나 접근시키는 블록 구동수단을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 얼라인블록들은 상기 기판에 대하여 접근되면 상기 기판의 주위와 접촉하면서 상기 기판의 위치를 정렬하도록 배치될 수 있다.
상기 얼라인블록 각각은, 상기 기판의 주위와 접촉되는 정렬면을 가진 베이스블록과; 상기 베이스블록의 선단으로부터 연장되고 상기 기판의 정렬이 불량한 때 정렬이 불량한 상기 기판을 상기 정렬면 쪽으로 안내하는 곡면 또는 경사면으로 형성된 유도면을 가진 선단블록으로 구성될 수 있다.
상기 블록 구동수단은, 상기 베이스의 양옆에 각각 배치되고 상기 얼라인블록들이 장착된 두 마운트부재(mount member)와; 상기 두 마운트부재를 연결하는 승강부재와; 상기 베이스에 장착된 상태로 상기 승강부재에 연결되어 상기 승강부재를 승강시키는 수직구동기구를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판용 반송장치는, 상기 베이스를 수직방향 축을 중심으로 회전시키는 베이스 회전유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판용 반송장치는, 상기 베이스를 승강시키는 베이스 승강유닛을 더 포함할 수 있다. 상기 베이스 승강유닛은 상기 베이스 회전유닛을 승강시키도록 구성될 수 있다.
상기 반송유닛은, 상기 베이스 상에 배치되고 가이드(guide)의 안내에 따라 수평방향으로 이동 가능한 반송암(transfer arm)과; 상기 반송암의 선단부에 연결되어 상기 반송암의 이동방향에 따라 상기 제1 위치에 배치되거나 상기 제2 위치에 배치되는 상기 반송핸드와; 상기 반송암을 이동시키는 암 구동수단을 포함할 수 있다.
상기 제1 위치는 상기 베이스 상에 위치하도록 설정되고, 상기 제2 위치는 상기 베이스 상으로부터 벗어나도록 설정될 수 있다. 이에 따라, 상기 반송핸드는, 상기 제1 위치에 배치되는 때 상기 베이스 상에 위치되고, 상기 제2 위치에 배치되는 때 상기 베이스 상으로부터 벗어나도록 위치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 베이스(base)와; 상기 베이스 상에 설치되고 기판을 지지하는 반송핸드(transfer hand)를 가지며 상기 반송핸드가 제1 위치와 상기 제1 위치로부터 수평방향으로 이격된 제2 위치를 왕복하면서 기판을 반송하도록 구성된 반송유닛과; 상기 베이스에 설치되고 얼라인블록(alignment block)들을 가지며 상기 얼라인블록들이 승강하면서 상기 제1 위치에서 상기 반송핸드에 의하여 지지된 기판과 접촉하여 상기 반송핸드에 대한 기판의 위치를 정렬하도록 구성된 얼라인유닛(alignment unit)과; 상기 베이스를 수직방향 축을 중심으로 회전시키거나 상기 베이스를 승강시키는 베이스 구동유닛을 포함하는, 기판용 반송장치가 제공될 수 있다.
여기에서, 상기 베이스 구동유닛은, 상기 베이스를 수직방향 축을 중심으로 회전시키는 베이스 회전유닛일 수도 있고, 상기 베이스를 수직방향으로 승강시키는 베이스 승강유닛일 수도 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 봉지공정을 위하여 반입된 기판이 보관되는 대기실 및 상기 대기실에 보관된 기판에 대한 봉지공정이 이루어지는 봉지실을 가진 챔버(chamber)와; 상기 대기실에 배치된 카세트(cassette)와; 상기 대기실에서 반입된 기판을 상기 카세트로 반송하여 상기 카세트에 수납하는 것으로서 상기한 바와 같은 기판용 반송장치를 포함하는, 봉지장비가 제공될 수 있다.
여기에서, 봉지공정을 위한 기판은 소자가 형성된 것일 수 있다. 예를 들어, 기판 상의 소자는 반도체 제조를 위한 반도체소자일 수도 있고 표시장치 제조를 위한 발광소자일 수도 있다.
상기 챔버에는 작업자가 상기 봉지실에서의 봉지공정에 참여할 수 있게 하는 글러브(glove)가 구비될 수 있다.
상기 카세트에는 기판을 수납하는 슬롯(slot)들이 마련되고, 상기 슬롯들은 상하방향으로 일정한 간격을 두고 배열될 수 있다. 그리고, 본 발명의 실시예에 따른 봉지장비는, 상기 카세트를 배열된 상기 슬롯들 간격 단위로 승강시키는 카세트 승강유닛을 더 포함할 수 있다.
과제의 해결 수단은 이하에서 설명하는 실시예, 도면 등을 통하여 보다 구체적이고 명확하게 될 것이다. 또한, 이하에서는 언급한 해결 수단 이외의 다양한 해결 수단이 추가로 제시될 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 반송핸드에 로딩된 기판에 대하여 정렬한 후 반송함으로써, 기판 반송과정에서 기판이 의도하지 않게 주변 구조물과 충돌하여 파손되는 문제를 방지할 수 있고, 다음 공정의 장치에 요구되는 자세로 보다 정확히 반송할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 반송핸드에 로딩된 기판의 반송방향을 변경하기 위하여 베이스를 회전시키거나 기판의 반송높이를 변경하기 위하여 베이스를 승강시키는 과정 중에도 기판을 얼라인블록들에 의하여 정렬된 상태로 유지할 수 있기 때문에, 기판을 본격적으로 반송하기 전에 기판의 정렬 상태로 흐트러지는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판용 반송장치를 포함하는 봉지장비가 도시된 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판용 반송장치가 도시된 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판용 반송장치가 도시된 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판용 반송장치가 도시된 정면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 기판용 반송장치의 반송핸드를 제1 위치(도 4 참조)에서 제2 위치로 이동시킨 상태가 도시된 정면도이다.
도 6은 도 4의 A-A선 단면도이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 기판용 반송장치의 얼라인유닛에 의한 기판 정렬과정을 나타낸다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. 참고로, 본 발명의 실시예를 설명하기 위하여 참조하는 도면에서 구성요소의 크기나 선의 두께 등은 이해의 편의상 다소 과장되게 표현되어 있을 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명하는 데 사용되는 용어는 주로 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의한 것이므로 사용자, 운용자의 의도, 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 용어에 대해서는 본 명세서의 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 해석하는 것이 마땅하겠다.
본 발명의 실시예에 따른 기판용 반송장치 및 봉지장비는 반도체를 제조하는 데 사용될 수도 있고 표시장치를 제조하는 데 사용될 수도 있다. 그러므로, 봉지장비에서 봉지가 이루어지는 기판은 반도체소자가 마련된 것일 수도 있고 발광소자가 마련된 것일 수도 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판용 반송장치가 적용된 봉지장비를 나타내는 구성도이다.
도 1에서 도면부호 10은 봉지공정을 위한 챔버이다. 챔버(10)는 외부와 차단된 내부공간을 제공하도록 구성된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 이러한 챔버(10)의 내부공간은 대기실(10A) 및 봉지실(10B)로 구성된다. 대기실(10A)과 봉지실(10B)은 수평방향으로 서로 이웃하도록 배치되고 서로 연통하도록 형성된다. 대기실(10A)에는 봉지공정을 위한 기판(5)(이하, 도면부호의 병기는 생략한다.)이 반입되고 보관된다. 봉지실(10B)에서는 대기실(10A)에 보관된 기판(반도체소자가 마련된 기판 또는 발광소자가 마련된 기판일 수 있다.)에 대한 봉지가 이루어진다.
이와 같은 챔버(10)는 내부공간이 진공분위기로 유지될 수 있다. 챔버(10)에는 이러한 진공분위기 유지를 위하여 적어도 하나 이상의 배기유닛이 연결될 수 있다. 배기유닛은 진공펌프(vacuum pump)를 포함할 수 있다.
챔버(10)에는 봉지실(10B)을 비롯한 챔버(10)의 내부공간에 질소가스를 공급하는 질소가스 공급유닛이 연결되어, 챔버(10)의 내부공간은 질소가스로 충전될 수 있다. 질소가스 공급유닛은, 질소가스 공급원으로부터의 질소가스를 챔버(10)의 내부공간에 주입하는 주입기, 그리고 챔버(10)의 내부공간에 주입되는 질소가스의 양을 제어하는 유량조절기를 포함할 수 있다.
챔버(10)의 벽체에는 챔버(10)의 내부공간에 기판을 반입하고 반입된 기판을 반출하기 위한 기판 출입구가 단수 또는 복수로 형성되고, 기판 출입구는 개폐유닛에 의하여 개폐된다. 예를 들어, 기판 출입구는 두 개 구비되고 대기실(10A) 및 봉지실(10B)과 각각 직접적으로 연통하는 위치에 배치될 수 있다.
챔버(10)는 하측의 챔버 받침(15)에 의하여 지지되어 설치면으로부터 상측으로 일정한 높이 이격될 수 있다. 일례로, 챔버 받침(15)은 프레임(frame)으로 구성된 구조물일 수 있다.
도 1을 참조하면, 봉지장비는 챔버(10)를 비롯하여 카세트(20), 카세트 승강유닛(30), 기판용 반송장치(40)(이하, 반송장치라 한다.) 및 봉지공정 수행을 위한 장치를 포함한다.
대기실(10A)에는 기판을 각각 수납하는 복수의 슬롯을 가진 카세트(20)가 배치되어, 대기실(10A)에 반입된 기판은 카세트(20)에 보관된다.
슬롯들은 카세트(20)의 둘레 한쪽에 배치될 수 있다. 슬롯들에는 기판이 삽입된다. 슬롯 각각은 내부공간의 양옆에 기판을 지지하는 받침대가 각각 전후방향으로 마련된다. 슬롯들은 상하(수직)방향으로 서로 이격되도록 일정한 간격을 두고 배열되어, 슬롯들에 수납된 기판들은 적재된다.
카세트(20)는 카세트 승강유닛(30)에 의하여 수직방향으로 승강된다. 카세트 승강유닛(30)은, 챔버(10)의 바닥을 관통하여 카세트(20)에 연결된 적어도 하나 이상의 승강로드, 그리고 승강로드를 승강시키는 수직구동기구를 포함한다. 수직구동기구는 제어수단에 의하여 카세트(20)를 상하로 배열된 슬롯들 간격 단위로 상승시키거나 하강시키도록 작동될 수 있다. 예를 들어, 수직구동기구는 챔버(10)의 저부에 장착된 상태로 승강로드에 연결된 리니어 액추에이터(linear actuator)일 수 있다.
카세트(20)는 카세트 회전유닛에 의하여 수직방향의 축선을 중심으로 회전될 수 있다. 카세트 회전유닛에 의하면, 카세트(20)는 회전되어 슬롯들이 다른 방향을 향하도록 자세가 변경될 수 있다. 일례로, 카세트 회전유닛은 카세트(20)와 카세트 승강유닛(30) 사이에 배치되어 카세트(20)를 요구의 자세로 회전시키고, 카세트 승강유닛(30)은 카세트 회전유닛을 승강시켜 카세트(20)의 높이를 조정할 수 있다.
카세트 회전유닛은, 카세트(20)의 저부에 연결된 수직방향의 축부재, 그리고 축부재를 회전시키는 회전구동기구를 포함할 수 있다. 회전구동기구는 회전식의 모터(motor)를 포함할 수 있다.
대기실(10A)에 반입된 기판은 반송장치(40)에 의하여 카세트(20)로 반송되어 슬롯들 중에서 어느 하나의 빈 슬롯에 수납된다. 반송장치(40)는 대기실(10A)에 카세트(20)와 수평방향으로 이격되도록 배치된다. 반송장치(40)는 대기실(10A)에 반입된 기판을 수취하는 로딩위치(P1)에서 수취된 기판을 수평방향으로 반송, 언로딩위치(P2)인 대응되는 높이의 슬롯에 수납하도록 작동된다.
반송장치(40)의 구성 및 작동이 도 2 내지 도 9에 도시되어 있다.
도 2 내지 도 6을 참조하면, 반송장치(40)는, 수평방향으로 배치되고 일정한 길이를 가진 베이스(100), 베이스(100) 상에 설치되며 기판을 베이스(100) 상의 제1 위치에서 수평방향으로 이격되고 베이스(100) 상으로부터 벗어난 제2 위치로 반송하는 반송유닛(200), 반송유닛(200)에 의하여 반송되는 기판을 정렬하는 얼라인유닛(300), 베이스(100)를 수직방향의 축선을 중심으로 회전시키는 베이스 회전유닛(400), 그리고 베이스(100)를 수직방향으로 상승시키거나 하강시키는 베이스 승강유닛(500)을 포함한다.
반송유닛(200)은, 수평방향 이동을 안내하는 가이드(210), 가이드(210)의 안내에 따라 수평방향으로 이동 가능한 반송암(220), 반송암(220)의 양단 중 선단 부분에 연결되어 반송암(220)과 함께 이동되는 반송핸드(230), 그리고 반송암(220)을 이동시키는 암 구동수단(240)을 포함한다.
반송암(220)은 베이스(100) 상에 배치된다. 반송암(220)은 일정한 길이의 플레이트(plate) 구조를 가지는 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 반송암(220)은 베이스(100)의 길이방향으로 배치될 수 있다.
반송핸드(230)는 기판을 지지한다. 이에, 반송핸드(230)는 상부에 기판을 지지하는 지지면이 평평하게 형성된다. 반송핸드(230)는 그 지지면이 기판의 양옆 주변부를 제외한 중앙부를 지지하는 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 반송핸드(230)에서 지지면의 길이방향 양옆에는 각각 상측으로 돌출된 지지턱(232)이 마련되어, 지지면에 놓인 기판은 양쪽의 지지턱(232)에 의하여 지지면의 길이방향으로의 이동이 제한된다.
이와 같은 반송핸드(230)는 반송암(220)에 반송암(220)의 선단으로부터 베이스(100)의 길이방향으로 연장된 구조를 가지도록 연결될 수 있다.
암 구동수단(240)은, 베이스(100) 상에 베이스(100)의 길이방향 양쪽으로 각각 배치된 두 브래킷(bracket, 242), 두 브래킷(242)에 의하여 길이방향 양쪽 단부가 각각 회전 가능하게 지지된 스크루로드(screw rod, 244), 스크루로드(244)에 결합된 이동부재(246), 그리고 스크루로드(244)를 양방향으로 회전시키는 회전구동기구(248)를 포함한다. 암 구동수단(240)의 회전구동기구(248)는 회전식의 모터를 포함할 수 있다.
스크루로드(244)는, 수평방향으로 배치되고, 외주에 길이방향을 따라 수나사가 형성된다. 이동부재(246)에는 스크루로드(244)의 수나사와 나사결합되는 암나사구멍이 형성된다. 이에, 이동부재(246)는 스크루로드(244)의 길이방향을 따라 이동될 수 있다.
반송암(220)은 후단 부분이 이동부재(246)에 결합되어 이동부재(246)와 함께 이동된다. 이동부재(246)는 가이드(210)에 결합되어 가이드(210)를 따라 이동된다. 물론, 이러한 결합구조에 따르면, 스크루로드(244)가 암 구동수단(240)의 회전구동기구(248)에 의하여 회전되는 때, 이동부재(246)는 가이드(210)의 회전 방지 및 수평이동 안내작용에 따라 스크루로드(244)를 따라 정확히 이동되고, 반송암(220) 및 반송핸드(230)도 이동부재(246)와 동일한 방향으로 정확히 이동된다.
참고로, 도 4는 반송핸드(230)가 암 구동수단(240)에 의하여 제1 위치로 이동되어 베이스(100) 상에 위치된 상태를 나타낸다. 또, 도 5는 반송핸드(230)가 암 구동수단(240)에 의하여 제1 위치로부터 제2 위치로 수평방향으로 이동되어 베이스(100) 상으로부터 벗어나도록 위치된 상태를 나타낸다.
얼라인유닛(300)은 제1 위치에서 반송핸드(230)에 의하여 지지된 기판과 접촉하는 방식으로 반송핸드(230)에 대한 기판의 위치를 정렬한다.
도 2, 도 3, 도 6 등을 참조하면, 이와 같은 얼라인유닛(300)은, 제1 위치의 하측으로 배치된 얼라인블록(310)들, 그리고 얼라인블록(310)들을 승강시켜 얼라인블록(310)들을 반송핸드(230)에 의하여 지지된 기판에 대하여 동시에 이격시키거나 동시에 접근시키는 블록 구동수단(320)을 포함한다.
블록 구동수단(320)에 의하면, 얼라인블록(310)들은 상승되면 기판에 대하여 접근되고 하강되면 기판에 대하여 이격된다. 얼라인블록(310)들은 기판에 접근되면 기판의 주위와 접촉하면서 기판의 위치를 정렬하도록 배치된다. 예를 들어, 기판은 사각형 구조를 가지도록 형성되고, 얼라인블록(310)들은 기판의 주위에서 각 모서리의 양쪽에 접촉하도록 배치될 수 있다.
실시 조건에 따라서는, 얼라인블록(310)들은 제1 위치의 상측으로 배치되고, 블록 구동수단(320)은 얼라인블록(310)들이 하강되면 기판에 대하여 접근되고 상승되면 기판에 대하여 이격되도록 얼라인블록(310)들을 승강시킬 수도 있다.
도 7 내지 도 9 등에 도시된 바와 같이, 얼라인블록(310) 각각은, 기판의 주위와 접촉되는 정렬면(311)을 가진 베이스블록(312), 그리고 반송핸드(230)에 의하여 지지된 기판이 틀어지는 등 불량하게 정렬된 때 불량하게 정렬된 기판을 정렬면(311) 쪽으로 안내하는 유도면(313)을 가진 선단블록(314)으로 구성된다.
여기에서, 정렬면(311)은 수직으로 형성될 수 있다. 선단블록(314)은 베이스블록(312)의 선단으로부터 베이슬블록(312)의 길이방향으로 연장된 구조를 가진다. 유도면(313)은 정렬면(311)과 연결되고 일정한 각도 경사진 경사면으로 형성된다. 선단블록(314)은 유도면(313)이 경사면으로 형성됨에 따라 크기가 선단으로 갈수록 축소되는 형상으로 형성될 수 있다.
기판의 정렬이 불량하면, 기판을 정렬하기 위하여 얼라인블록(310)들을 상승시켜 기판에 대하여 접근시키는 때, 도 8에 도시된 바와 같이, 기판의 주위가 선단블록(314)들의 유도면(313)에 먼저 접촉되고, 도 9에 도시된 바와 같이, 이후로 기판의 주위가 유도면(313)들의 안내작용에 따라 베이스블록(312)들의 정렬면(311)에 접촉된다. 이 때, 기판은 정렬된다.
블록 구동수단(320)은, 베이스(100)의 양옆에 각각 배치되고 상부 각각에 얼라인블록(310)들이 장착된 두 마운트부재(322), 두 마운트부재(322)의 하부를 연결하는 승강부재(324), 그리고 베이스(100)에 장착된 상태로 승강부재(324)에 연결되어 승강부재(324)를 승강시키는 수직구동기구(326)를 포함한다.
블록 구동수단(320)의 수직구동기구(326)를 작동시키면, 승강부재(324)가 승강되고, 이에 따라 얼라인블록(310)들이 장착된 두 마운트부재(322)가 동시에 승강되어, 얼라인블록(310)들에 의한 기판의 정렬이 일시에 이루어진다.
승강부재(324)는 베이스(100)의 하측에 베이스(100)로부터 일정한 거리 이격되도록 배치될 수 있다. 블록 구동수단(320)의 수직구동기구(326)는 베이스(100)와 승강부재(324) 사이에 배치될 수 있다. 블록 구동수단(320)의 수직구동기구(326)는 베이스(100)의 저부에 장착된 상태로 승강부재(324)에 연결된 리니어 액추에이터일 수 있다.
베이스 회전유닛(400)은 대기실(10A)에 배치될 수 있다. 베이스 회전유닛(400)은 베이스(100)의 저부 중심 쪽에 연결된 수직방향의 축부재를 포함할 수 있다. 또한, 베이스 회전유닛(400)은 그것의 축부재를 회전시키는 회전구동기구를 더 포함할 수 있다. 일례로, 베이스 회전유닛(400)의 회전구동기구는 회전식의 모터를 포함할 수 있다.
베이스 승강유닛(500)은 챔버(10)의 하측에 배치될 수 있다. 베이스 회전유닛(400)의 축부재는 챔버(10)의 바닥을 관통하여 하단 부분이 챔버(10)의 하측으로 돌출될 수 있다. 베이스 승강유닛(500)은, 베이스 회전유닛(400)의 축부재에 있어서 챔버(10)의 하측으로 돌출된 하단 부분을 회전 가능하게 지지하는 회전지지부재, 그리고 회전지지부재를 수직방향으로 승강시키는 수직구동기구를 포함할 수 있다. 베이스 승강유닛(500)의 수직구동기구는 챔버(10)의 저부에 장착된 상태로 회전지지부재에 연결된 리니어 액추에이터일 수 있다.
살펴본 바와 같은 반송장치(40)에 의하면, 반송핸드(230) 상에 로딩된 기판에 대하여 얼라인유닛(300)에 의하여 정렬한 후 반송하기 때문에, 기판의 반송과정에서 기판이 의도하지 않게 주변 구조물과 충돌하여 파손되는 문제를 방지할 수 있고, 기판을 카세트(20)의 해당 슬롯에 요구되는 자세로 보다 정확하게 삽입, 수납할 수 있다.
또한, 살펴본 바와 같은 반송장치(40)에 의하면, 얼라인블록(310)들을 상승시켜 제1 위치에서 로딩된 반송핸드(230) 상의 기판을 정렬하고, 얼라인블록(310)들을 하강시키지 않고 그대로 유지시키면, 기판의 반송방향을 변경하기 위하여 베이스(100)를 베이스 회전유닛(400)에 의하여 회전시키거나 기판의 반송높이를 변경하기 위하여 베이스(100)를 베이스 승강유닛(500)에 의하여 승강시키는 과정 중에도 기판이 정렬된 상태로 유지되기 때문에, 반송핸드(230)를 수평방향으로 이동시켜 기판을 본격적으로 반송하기에 앞서 기판의 정렬 상태로 흐트러지는 것을 방지할 수 있다.
봉지공정 수행을 위한 장치는 봉지실(10B)에 배치된다. 봉지공정 수행을 위한 장치는, 기판이 놓이는 스테이지(stage), 봉지필름(encapsulant film) 등의 봉지재를 제공하는 디스펜서(dispenser), 기판에 부착된 봉지재를 경화작용에 의하여 합착시키는 경화기를 포함할 수 있다. 기판에는 스테이지에서 봉지재가 부착된다. 경화기는 광을 조사하는 조사기구를 포함할 수 있다. 조사되는 광은 자외선(UV)일 수 있다.
챔버(10)에는 작업자가 봉지실(10B)에서의 봉지공정에 참여할 수 있게 하는 글러브박스(glove box)가 설치될 수 있다. 글러브박스에는 글러브가 구비된다. 작업자는, 글러브를 이용, 카세트(20)로부터 기판을 인출하여 스테이지에 놓고 봉지재를 부착한 후, 봉지재가 부착된 기판을 경화기로 이동시켜 기판에 봉지재를 합착시키는 등의 봉지공정을 수행할 수 있다.
한편, 도 2에서 설명되지 않은 도면부호 330은 기판 검출센서이다. 얼라인유닛(300)은 기판 검출센서(330)를 더 포함한다. 기판 검출센서(330)는 제1 위치에서 반송핸드(230) 상의 기판 유무를 검출하는 역할을 수행한다. 블록 구동수단(320)은 기판 검출센서(330)로부터의 신호에 따라 제어수단에 의하여 작동이 제어될 수 있다. 예를 들어, 얼라인유닛(300)은, 제1 위치에서 반송핸드(230)에 기판이 로딩(기판 검출센서(330)에 의하여 검출)되면, 얼라인블록(310)들이 상승되어 기판에 대하여 접근되도록 블록 구동수단(320)이 작동(제어수단에 의하여 제어)될 수 있다.
반송장치(40)는, 기판 검출센서(330)에 의한 검출 결과, 제1 위치에서 반송핸드(230)에 기판이 로딩되어 있지 않으면, 반송핸드(230)가 제1 위치에서 제2 위치로 이동되지 않도록 작동할 수도 있다.
이상에서는 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 개시된 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되지 않으며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 이내에서 통상의 기술자에 의하여 다양하게 변형될 수 있다.
10 : 챔버
10A : 대기실
10B : 봉지실
20 : 카세트
30 : 카세트 승강유닛
40 : 기판용 반송장치
100 : 베이스
200 : 반송유닛
210 : 가이드
220 : 반송암
230 : 반송핸드
240 : 암 구동수단
300 : 얼라인유닛
310 : 얼라인블록
311 : 정렬면
312 : 베이스블록
313 : 유도면
314 : 선단블록
320 : 블록 구동수단
400 : 베이스 회전유닛
500 : 베이스 승강유닛

Claims (13)

  1. 베이스와;
    상기 베이스 상에 설치되고 기판을 지지하는 반송핸드를 가지며 상기 반송핸드가 제1 위치와 상기 제1 위치로부터 수평방향으로 이격된 제2 위치를 왕복하면서 기판을 반송하도록 구성된 반송유닛과;
    상기 제1 위치에서 상기 반송핸드에 의하여 지지된 기판과 접촉하여 상기 반송핸드에 대한 기판의 위치를 정렬하는 얼라인유닛을 포함하는,
    기판용 반송장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 얼라인유닛은, 상기 제1 위치의 상측 또는 하측으로 배치된 얼라인블록들과; 상기 얼라인블록들을 승강시켜 상기 얼라인블록들을 상기 반송핸드에 의하여 지지된 기판에 대하여 이격시키거나 접근시키는 블록 구동수단을 포함하고,
    상기 얼라인블록들은 상기 기판에 대하여 접근되면 상기 기판의 주위와 접촉하면서 상기 기판의 위치를 정렬하도록 배치된,
    기판용 반송장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 얼라인블록 각각은,
    상기 기판의 주위와 접촉되는 정렬면을 가진 베이스블록과;
    상기 베이스블록의 선단으로부터 연장되고 상기 기판의 정렬이 불량한 때 정렬이 불량한 상기 기판을 상기 정렬면 쪽으로 안내하는 곡면 또는 경사면으로 형성된 유도면을 가진 선단블록으로 구성된,
    기판용 반송장치.
  4. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
    상기 블록 구동수단은,
    상기 베이스의 양옆에 각각 배치되고 상기 얼라인블록들이 장착된 두 마운트부재와;
    상기 두 마운트부재를 연결하는 승강부재와;
    상기 승강부재를 승강시키는 수직구동기구를 포함하는,
    기판용 반송장치.
  5. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나에 있어서,
    상기 베이스를 수직방향 축을 중심으로 회전시키는 베이스 회전유닛을 더 포함하는,
    기판용 반송장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 베이스 회전유닛을 승강시키는 베이스 승강유닛을 더 포함하는,
    기판용 반송장치.
  7. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나에 있어서,
    상기 반송유닛은,
    상기 베이스 상에 배치되고 가이드의 안내에 따라 수평방향으로 이동 가능한 반송암과;
    상기 반송암의 선단 쪽에 연결되어 상기 반송암의 이동방향에 따라 상기 제1 위치에 배치되거나 상기 제2 위치에 배치되는 상기 반송핸드와;
    상기 반송암을 이동시키는 암 구동수단을 포함하는,
    기판용 반송장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 위치는 상기 베이스 상에 위치하도록 설정되고,
    상기 제2 위치는 상기 베이스 상으로부터 벗어나도록 설정되어,
    상기 반송핸드는, 상기 제1 위치에 배치되는 때 상기 베이스 상에 위치되고, 상기 제2 위치에 배치되는 때 상기 베이스 상으로부터 벗어나도록 위치되는,
    기판용 반송장치.
  9. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나에 있어서,
    상기 베이스를 승강시키는 베이스 승강유닛을 더 포함하는,
    기판용 반송장치.
  10. 베이스와;
    상기 베이스 상에 설치되고 기판을 지지하는 반송핸드를 가지며 상기 반송핸드가 제1 위치와 상기 제1 위치로부터 수평방향으로 이격된 제2 위치를 왕복하면서 기판을 반송하도록 구성된 반송유닛과;
    상기 베이스에 설치되고 얼라인블록들을 가지며 상기 얼라인블록들이 승강하면서 상기 제1 위치에서 상기 반송핸드에 의하여 지지된 기판과 접촉하여 상기 반송핸드에 대한 기판의 위치를 정렬하도록 구성된 얼라인유닛과;
    상기 베이스를 수직방향 축을 중심으로 회전시키거나 상기 베이스를 승강시키는 베이스 구동유닛을 포함하는,
    기판용 반송장치.
  11. 봉지공정을 위하여 반입된 기판이 보관되는 대기실 및 상기 대기실에 보관된 기판에 대한 봉지공정이 이루어지는 봉지실을 가진 챔버와;
    상기 대기실에 배치된 카세트와;
    상기 대기실에서 반입된 기판을 상기 카세트로 반송하여 상기 카세트에 수납하는 것으로서 청구항 1 또는 청구항 10에 기재된 기판용 반송장치를 포함하는,
    봉지장비.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 챔버에는 작업자가 상기 봉지실에서의 봉지공정에 참여할 수 있게 하는 글러브가 구비된,
    봉지장비.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 카세트에는 기판을 수납하는 슬롯들이 마련되고,
    상기 슬롯들은 상하방향으로 일정한 간격을 두고 배열되며,
    상기 봉지장비는 상기 카세트를 배열된 상기 슬롯들 간격 단위로 승강시키는 카세트 승강유닛을 더 포함하는,
    봉지장비.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990013578A (ko) * 1997-07-04 1999-02-25 히가시데쓰로 기판반송장치 및 그를 이용한 기판처리장치
JPH11121577A (ja) * 1997-10-08 1999-04-30 Mecs Corp 半導体ウェハの検査システム
JP2006073946A (ja) * 2004-09-06 2006-03-16 Fuji Mach Mfg Co Ltd ガラス基板供給装置
KR20150110872A (ko) 2014-03-20 2015-10-05 엘아이지인베니아 주식회사 유기발광다이오드 소자 시편 제조장비
KR101795678B1 (ko) 2016-01-27 2017-11-08 주식회사 선익시스템 봉지 장치 및 이를 이용한 봉지 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990013578A (ko) * 1997-07-04 1999-02-25 히가시데쓰로 기판반송장치 및 그를 이용한 기판처리장치
JPH11121577A (ja) * 1997-10-08 1999-04-30 Mecs Corp 半導体ウェハの検査システム
JP2006073946A (ja) * 2004-09-06 2006-03-16 Fuji Mach Mfg Co Ltd ガラス基板供給装置
KR20150110872A (ko) 2014-03-20 2015-10-05 엘아이지인베니아 주식회사 유기발광다이오드 소자 시편 제조장비
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