KR101784487B1 - 기판지지부재 얼라인 장치와 이를 포함한 기판처리시스템, 및 기판지지부재 얼라인 방법 - Google Patents

기판지지부재 얼라인 장치와 이를 포함한 기판처리시스템, 및 기판지지부재 얼라인 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101784487B1
KR101784487B1 KR1020110113029A KR20110113029A KR101784487B1 KR 101784487 B1 KR101784487 B1 KR 101784487B1 KR 1020110113029 A KR1020110113029 A KR 1020110113029A KR 20110113029 A KR20110113029 A KR 20110113029A KR 101784487 B1 KR101784487 B1 KR 101784487B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
alignment
support member
substrate support
substrate
aligning
Prior art date
Application number
KR1020110113029A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130009555A (ko
Inventor
임민돈
건 김
심욱태
Original Assignee
주식회사 원익아이피에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 원익아이피에스 filed Critical 주식회사 원익아이피에스
Publication of KR20130009555A publication Critical patent/KR20130009555A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101784487B1 publication Critical patent/KR101784487B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

기판을 지지해서 챔버 내부의 설정 위치로 반입되는 기판지지부재를 정렬하는 기판지지부재 얼라인 장치에 관한 것이다. 기판지지부재 얼라인 장치는 정렬 핀, 및 정렬 핀 구동부를 포함한다. 정렬 핀은 기판지지부재가 설정 위치로 반입된 상태에서, 기판지지부재에 형성된 정렬 홀에 삽입되면서 정렬 홀과 상호 작용에 의해 기판지지부재를 정렬한다. 정렬 핀 구동부는 정렬 핀이 정렬 홀에 삽입 또는 배출되도록 정렬 핀을 구동시킨다.

Description

기판지지부재 얼라인 장치와 이를 포함한 기판처리시스템, 및 기판지지부재 얼라인 방법{Apparatus of aligning substrate supporter and substrate processing system comprising the same, and method of aligning substrate supporter}
본 발명은 기판을 지지해서 챔버 내부로 반입되는 기판지지부재를 챔버 내부의 설정 위치로 정렬하기 위한 기판지지부재 얼라인 장치와 이를 포함한 기판처리시스템, 및 기판지지부재 얼라인 방법에 관한 것이다.
반도체 또는 평판패널 디스플레이(FPD: Flat Panel Display) 또는 솔라셀(solar cell)을 제조하는 과정에서, 웨이퍼 또는 글라스기판(이하 기판으로 통칭함) 상에 박막증착(Deposition) 공정, 포토리소그라피(photolithography) 공정, 식각(Etching) 공정, 공정 진행시 발생된 잔류물을 제거하기 위한 세정 공정, 각종 표면처리 공정, 각 공정으로 또는 각 공정 간에 기판을 이송하는 이송 공정 등이 수행된다. 이러한 각 공정을 기판에 대해 처리하기 위해 기판처리시스템이 이용된다.
한편, 기판처리시스템은 공정 처리 전의 기판을 챔버 내부로 반입해서 공정 처리한 후, 공정 처리된 기판을 챔버 외부로 반출하게 된다. 이 과정에서, 기판 보호 등을 위해 기판을 기판지지부재에 지지해서 챔버 내부로 반입하거나 챔버 외부로 반출하는 경우가 있다. 이 경우, 기판이 기판지지부재에 지지되어 챔버 내부로 반입된 상태에서 기판은 설정 위치에서 정렬될 필요가 있다.
예를 들어, 기판 상에 소정 패턴으로 증착 물질을 증착하는 공정의 경우, 챔버 내부로 반입된 기판을 패턴 마스크와 정렬하는 과정이 수반된다. 이때, 기판과 패턴 마스크의 정렬 시간을 단축하고, 기판의 정렬 마크가 정렬 장치의 비전 범위 내에 위치하도록 기판지지부재를 챔버 내부에서 설정 위치로 정렬할 필요가 있다.
본 발명의 과제는 기판을 지지해서 챔버 내부로 반입되는 기판지지부재를 통해 기판을 챔버 내부의 설정 위치로 정렬할 수 있는 기판지지부재 얼라인 장치와 이를 포함한 기판처리시스템, 및 기판지지부재 얼라인 방법을 제공함에 있다.
상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판지지부재 얼라인 장치는, 기판을 지지해서 챔버 내부의 설정 위치로 반입되는 기판지지부재를 정렬하는 것으로, 상기 기판지지부재가 상기 설정 위치로 반입된 상태에서, 상기 기판지지부재에 형성된 정렬 홀에 삽입되면서 상기 정렬 홀과 상호 작용에 의해 상기 기판지지부재를 정렬하는 정렬 핀; 및 상기 정렬 핀이 상기 정렬 홀에 삽입 또는 배출되도록 상기 정렬 핀을 구동시키는 정렬 핀 구동부를 포함한다.
본 발명에 따른 기판처리시스템은 전술한 기판지지부재 얼라인 장치를 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 기판지지부재 얼라인 방법은, 기판을 지지한 기판지지부재를 챔버 내부의 설정 위치로 반입하는 단계; 및 기판지지부재가 설정 위치로 반입된 상태에서, 기판지지부재에 형성된 정렬 홀에 정렬 핀을 삽입시키면서 정렬 홀과의 상호 작용에 의해 기판지지부재를 정렬하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따르면, 공정 처리를 위한 기판 정렬에 앞서 기판지지부재를 통해 기판을 프리 얼라인시키거나, 기판지지부재를 통해 기판을 공정 처리를 위한 정렬 위치로 메인 얼라인시킬 수 있으므로, 이후 기판과 패턴 마스크에 대한 정렬이 필요한 경우, 기판과 패턴 마스크의 정렬 시간이 단축될 수 있다.
본 발명에 따르면, 기판지지부재를 세워서 챔버 내부로 반입하는 경우, 기판지지부재의 하중을 이용할 수 있으므로, 기판지지부재의 상부를 눌러서 기판지지부재를 상하 정렬을 수행하는 수단이 생략될 수 있다. 따라서, 기판지지부재를 정렬하기 위한 구성이 단순화될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리시스템을 개략적으로 도시한 구성도.
도 2는 도 1에 있어서, 기판지지부재 얼라인 장치의 정렬 핀이 기판지지부재의 정렬 홀에 삽입된 상태를 도시한 사시도.
도 3은 도 2의 일부를 발췌하여 도시한 사시도.
도 4는 도 1의 기판지지부재에 보조 정렬부재가 설치된 예를 도시한 사시도.
도 5는 도 1의 기판지지부재를 상하 정렬시키는 상하 정렬부를 구비한 예를 도시한 도면.
도 6은 도 5의 상하 정렬부에 의해 기판지지부재가 상하 정렬된 상태를 비전 기구들에 의해 확인하는 과정을 도시한 도면.
도 7은 도 5의 상하 정렬부에 의해 기판지지부재가 상하 정렬된 상태를 확인 핀들에 의해 확인하는 과정을 도시한 도면.
도 8은 도 5의 상하 정렬부에 의해 기판지지부재가 상하 정렬된 상태를 확인 핀들에 의해 확인하는 다른 예를 도시한 도면.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리시스템을 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 1에 도시된 기판처리시스템은, 반도체 또는 평판패널 디스플레이 또는 솔라셀을 제조하는 과정에서, 웨이퍼 또는 글라스기판(이하 기판으로 통칭함) 상에 박막증착 공정, 포토리소그라피 공정, 식각공정, 공정 진행시 발생된 잔류물을 제거하기 위한 세정 공정, 각종 표면처리 공정, 각 공정으로 또는 각 공정 간에 기판을 이송하는 이송 공정 등을 수행하는 것일 수 있다.
일 예로, 기판처리시스템은 공정 처리 전의 기판(2)을 기판지지부재(1)에 지지해서 챔버(1100) 내부로 반입한 후 챔버(1100) 내부에서 공정 처리하며, 공정 처리된 기판(2)을 기판지지부재(1)에 지지해서 챔버(1100) 외부로 반출하도록 구성될 수 있다. 기판지지부재(2)는 이송수단(1200)에 의해 챔버(1110) 내부로 반입되거나 챔버(1100) 외부로 반출될 수 있다.
챔버(1100) 내부에서는 반입된 기판(2)에 대해 증착원과 패턴 마스크를 이용해서 소정 패턴의 박막을 증착하는 공정이 수행될 수 있다. 이 경우, 챔버(1100) 내부로 반입된 기판(2)을 정렬 장치에 의해 패턴 마스크와 정렬하는 과정이 수반된다. 이때, 기판(2)과 패턴 마스크의 정렬 시간을 단축하고 기판(2)의 정렬 마크가 정렬 장치의 비전 범위 내에 위치하도록, 기판지지부재(1)를 챔버(1100) 내부에서 설정 위치로 정렬할 필요가 있다.
이를 위해, 기판처리시스템은 기판지지부재 얼라인 장치를 포함한다.
도 1과 함께 도 2 및 도 3을 참조하면, 기판지지부재 얼라인 장치는 정렬 핀(110), 및 정렬 핀 구동부(120)를 포함한다.
정렬 핀(110)은 기판지지부재(1)가 설정 위치로 반입된 상태에서, 기판지지부재(1)에 형성된 정렬 홀(101)에 삽입되면서 정렬 홀(101)과 상호 작용에 의해 기판지지부재(1)를 정렬한다. 정렬 핀 구동부(120)는 정렬 핀(110)이 정렬 홀(101)에 삽입 또는 배출되도록 정렬 핀(110)을 구동시킨다.
기판지지부재(1)가 챔버(1100) 내부로 반입되어 설정 위치에 도달하면, 정렬 핀(110)은 정렬 핀 구동부(120)에 의해 기판지지부재(1)의 정렬 홀(101)에 삽입되도록 동작한다. 이 과정에서, 기판지지부재(1)는 정렬 핀(110)의 위치를 기준으로 정렬될 수 있다. 일 예로, 정렬 핀 구동부(120)는 실린더를 포함할 수 있다. 이 경우, 실린더(120)는 실린더 몸체로부터 돌출되는 길이가 가변되는 실린더 로드로 구성된다. 실린더 로드는 실린더 몸체에 고정된 하우징에 수용될 수 있다. 정렬 핀(110)은 실린더 로드에 결합되어 실린더 로드의 가변 동작에 의해 정렬 홀(101)에 삽입 또는 배출될 수 있다.
전술한 바와 같이, 기판지지부재 얼라인 장치에 의해 기판지지부재(1)가 챔버(1100) 내에서 정렬될 수 있으므로, 이 과정에서 기판(2)의 정렬 마크가 정렬 장치의 비전 범위 내에 위치하도록 기판(2)이 정렬될 수 있다. 이때, 기판(2)은 기판지지부재(1)에 의해 공정 처리를 위한 정렬 위치로 프리 얼라인되거나 메인 얼라인될 수 있다. 여기서, 메인 얼라인이라 함은 기판(1)에 대한 증착 공정 또는 패턴 마스크와의 정렬 공정이 곧바로 수행될 수 있을 정도로 기판을 정렬하는 것을 의미한다. 이와 같이 기판지지부재(1)를 통해 기판(2)이 정렬되면, 추후 기판(2)과 패턴 마스크의 정렬 등을 위한 시간이 단축될 수 있다.
한편, 기판지지부재(1)는 기판(2)과 나란하게 수직으로 세워져 기판(2)을 지지한 상태로 이송수단(1200)에 의해 챔버(10) 내부로 반입될 수 있다. 여기서, 이송수단(1200)의 종류는 특별한 제한이 없으며, 접촉 및 비접촉 방식의 장치일 수 있다. 예를 들어, 이송수단(1200)은 기판지지부재(1)의 하부에 기판지지부재(1)의 이송방향을 따라 배열된 이송 롤러(1210)들과, 기판지지부재(1)의 상부를 자력으로 지지하는 자력부(1220)를 포함할 수 있다.
이송 롤러(1210)들은 롤러 구동부(미도시)에 의해 회전 동작하면서 기판지지부재(1)를 이송시킬 수 있다. 자력부(1220)는 제1 자석과 제2 자석을 구비할 수 있다. 제1 자석은 기판지지부재(1)의 상부에 설치된다. 제2 자석은 제1 자석의 상측에 제1 자석과 서로 반대되는 극으로 마주하도록 설치되어 제1 자석과 인력을 발생시킬 수 있다. 따라서, 기판지지부재(1)의 상부가 지지될 수 있다.
기판지지부재 얼라인 장치는 챔버(1100) 내부로 반입되는 기판지지부재(1)를 설정 위치에서 정지시키기 위한 스토퍼(130)를 포함할 수 있다. 따라서, 기판지지부재(1)는 스토퍼(130)에 의해 1차적으로 가정렬될 수 있다.
또한, 기판지지부재 얼라인 장치는 기판지지부재(1)가 설정 위치로 도달한 상태인지 여부를 감지하는 위치센서(140)를 포함할 수 있다. 이 경우, 정렬 핀 구동부(120)는 위치센서(140)로부터 감지된 정보를 토대로 정렬 핀(110)을 정렬 홀(101)에 삽입시키도록 구동하여 기판지지부재(1)를 정렬할 수 있다. 예를 들어, 위치센서(140)로부터 감지된 정보는 기판처리시스템 전반을 제어하는 제어부로 제공될 수 있다. 제어부는 위치센서(140)로부터 감지된 정보를 제공받아서, 기판지지부재(1)가 설정 위치로 도달한 상태인 것으로 판단되면, 정렬 핀 구동부(120)를 제어해서 정렬 핀(110)을 정렬 홀(101)에 삽입시키도록 구동시킬 수 있다.
한편, 정렬 홀(101)은 기판지지부재(1)의 반입 방향을 기준으로 전후 양측 중 적어도 일 측에 형성될 수 있다. 그리고, 정렬 홀(101)은 기판지지부재(1)의 정렬 방향과 수직인 방향으로 길게 형성된 장홀 형태를 가질 수 있다. 예컨대, 기판지지부재(1)의 넓은 면을 정면으로 볼 때, 정렬 홀(101)은 좌우 대향 변 중 적어도 어느 한쪽에 형성될 수 있다. 그리고, 정렬 홀(101)은 상하로 길게 형성된 장홀 형태로 형성될 수 있다. 정렬 홀(101)은 좌우 폭이 정렬 핀(110)의 삽입 부위 둘레와 맞닿을 정도로 설정되어, 정렬 핀(110)이 삽입되면서 기판지지부재(1)를 정렬할 수 있다.
기판지지부재(1)가 수직으로 세워져 이송되면, 기판지지부재(1)는 상하로는 하중에 의해 하부가 이송 롤러(1210)들에 지지되면서 자연스레 정렬될 수 있으며, 좌우로는 정렬 핀(110)이 정렬 홀(101)에 삽입되면서 정렬될 수 있다. 또한, 정렬 핀(110)이 정렬 홀(101)에 삽입되는 과정에서 기판지지부재(1)의 정렬 여부가 확인될 수 있다. 이처럼 기판지지부재(1)의 상부를 눌러서 기판지지부재(1)의 상하 정렬을 수행하는 수단이 생략될 수 있으므로, 기판지지부재 얼라인 장치의 구성이 단순화될 수 있다.
전술한 바와 같은 기판지지부재(1)의 하중에 의한 상하 정렬 효과를 높이기 위해, 기판지지부재(1)의 하중을 크게 할 수 있다. 또한, 정렬 홀(101)은 기판지지부재(1)의 좌우 대향 변에 각각 적어도 한 쌍으로 형성되고, 정렬 핀(110)은 정렬 홀(101)의 개수에 상응하는 개수로 이루어져 정렬 홀(101)들에 각각 삽입 가능하도록 구비될 수 있다. 이에 따라서, 기판지지부재(1)의 정렬 정밀도가 높아질 수 있다. 정렬 핀(110)은 정렬 홀(101)에 삽입되는 끝단이 만곡 또는 경사지게 형성될 수 있다. 예컨대, 정렬 핀(110)의 끝단이 뾰족하게 형성될 수 있다. 따라서, 정렬 핀(110)은 정렬 홀(101)에 원활하게 삽입될 수 있다. 정렬 홀(101)의 안쪽 면에는 정렬 핀(110)의 마모를 방지하기 위해 플라스틱 재질의 코팅부가 형성될 수도 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 기판지지부재(1)의 정렬 홀(101) 주변에 핀 삽입부(150)가 장착될 수 있다. 핀 삽입부(150)는 보조 정렬부재(151)를 포함할 수 있다. 보조 정렬부재(151)는 정렬 핀(110)이 삽입되도록 정렬 홀(101) 주변에 탈부착 가능하게 설치되며, 정렬 핀(110)의 삽입시 정렬 핀(110)과 상호 작용에 의해 기판지지부재(1)를 정렬한다.
예컨대, 보조 정렬부재(151)는 한 쌍의 정렬 바들을 포함할 수 있다. 정렬 바들은 정렬 홀(101)을 사이에 두고 좌우로 이격되고, 상하로 각각 연장된 형태로 이루어질 수 있다. 정렬 바들의 이격된 간격은 정렬 핀(110)의 삽입 부위 둘레에 접촉되도록 설정될 수 있다. 여기서, 정렬 홀(101)은 좌우 폭이 정렬 핀(110)과 접촉하지 않을 정도로 크게 형성됨으로써, 정렬 핀(110)에 의한 마모가 방지될 수 있다.
정렬 핀(110)이 보조 정렬부재(151)로 잦은 삽입이 이루어지다 보면, 정렬 핀(110)이 마모되어 정렬 정밀도가 저하될 수 있다. 이를 방지하기 위해, 보조 정렬부재(151)가 정렬 핀(110)보다 약한 재질, 즉 마모도가 높은 재질로 제조되어, PM(Preventive Maintenance) 주기에 맞춰 교체될 수 있다. 즉, 정렬 핀(110)의 마모 없이, 보조 정렬부재(151)에만 마모가 일어나게 하여, 마모된 보조 정렬부재(151)를 갖는 핀 삽입부(150)를 교체할 수 있다.
한편, 핀 삽입부(150)은 다음과 같은 역할을 할 수도 있다. 예를 들어, 정렬 홀(101)의 안쪽 면에 정렬 핀(110)의 마모를 방지하기 위해 플라스틱 재질로 코팅이 이루어지는 경우, 정렬 홀(101)에서 플라스틱 재질로 코팅된 부위가 마모됨에 따라 정렬 정밀도가 저하될 수 있다. 이때, 정렬 홀(101) 주변에 보조 정렬부재(151)가 설치되면, 정렬 정밀도가 저하되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 전술한 바와 같이, 정렬 핀(110)이 정렬 홀(101)에 의해 정렬되는 경우에는, 정렬 핀(110)이 정렬 홀(101)이 형성된 기판지지부재(1)의 부위, 즉 정렬 홀(101)의 안쪽 부위보다 마모도가 높은 재질로 제조되어, PM 주기에 맞춰 교체될 수 있다.
다른 예로, 도시하고 있진 않지만, 정렬 홀(101)에 부싱 부재가 설치될 수 있다. 부싱 부재는 정렬 핀(110)이 삽입되는 통공을 갖고 정렬 홀(101) 내에 설치되어 정렬 홀(101)의 안쪽 면을 보호한다. 또한, 부싱 부재는 통공을 통해 정렬 핀(110)을 삽입시키는 과정에서, 정렬 핀(110)과 상호 작용에 의해 기판지지부재(1)를 정렬한다. 부싱 부재는 정렬 핀(110)보다 마모도가 높은 재질로 제조되어, PM 주기에 맞춰 교체될 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 기판지지부재 얼라인 장치는 기판지지부재(1)를 상하 정렬하기 위한 상하 정렬부(160)를 더 포함할 수 있다. 상하 정렬부(160)는 기판지지부재(1)의 높낮이를 조절하여 기판지지부재(1)의 상하 정렬 정밀도를 높일 수 있다.
상하 정렬부(160)는 기판지지부재(1)의 하측에서 기판지지부재(1)를 승강시키도록 구성되어, 기판(2)을 패턴 마스크와의 정렬 위치로 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상하 정렬부(160)는 승강 부재(161)와, 승강 구동부(162)를 포함할 수 있다. 승강 부재(161)는 기판지지부재(1)의 하측에 배치되어, 승강 동작함에 따라 기판지지부재(1)를 밀어 올리거나 내리게 된다. 승강 구동부(162)는 승강 부재(161)를 승강 동작시키도록 구동한다. 승강 구동부(162)로는 실린더가 이용될 수 있다.
상하 정렬부(160)는 기판지지부재(1)를 보다 안정되게 승강시킬 수 있도록 기판지지부재(1)의 하측에 복수 개로 설치될 수 있다. 또한, 상하 정렬부(160)들은 기판지지부재(1)의 좌우 높낮이를 조절할 수 있도록 독립 구동할 수 있다.
다른 예로, 도시하고 있지는 않지만, 상하 정렬부(160)는 정렬 핀(110)을 승강시키도록 구성될 수도 있다. 이 경우, 정렬 핀(110)은 기판지지부재(1)의 정렬 홀(101)에 삽입된 상태에서 상하 정렬부(160)에 의해 승강함에 따라 기판지지부재(1)를 상하 정렬할 수 있다. 이를 위해, 승강 부재(161)는 정렬 핀 구동부(120) 전체를 승강시키도록 설치된다. 승강 부재(161)의 승강 동작에 의해 정렬 핀 구동부(120)가 승강하게 되면, 그에 따라 정렬 핀(110)이 승강할 수 있게 된다. 상하 정렬부(160)는 기판처리시스템 전반을 제어하는 제어부에 의해 제어될 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 상하 정렬부(160)에 의해 기판지지부재(1)가 상하 정렬된 상태는 비전 기구들에 의해 확인할 수 있다. 비전 기구는 기판(2)과 패턴 마스크의 정렬을 위한 정렬용 카메라일 수 있다. 기판지지부재(1)가 상하 정렬부(160)에 의해 상하 정렬될 때, 기판(2)에 형성된 정렬 마크(3)들이 비전 기구들의 측정 영역(4) 내에 위치하는지 검출함으로써, 기판지지부재(1)가 정확히 상하 정렬된 상태인지 확인할 수 있다.
다른 예로, 도 7에 도시된 바와 같이, 상하 정렬부(160)에 의해 기판지지부재(1)가 상하 정렬된 상태는 확인 핀(170)들에 의해 확인할 수 있다. 확인 핀(170)들은 기판지지부재(1)가 상하 정렬되는 위치로 이동한 상태, 즉 기판(2)이 패턴 마스크와 정렬되는 위치로 이동한 상태에서, 기판지지부재(1)의 상단과 접촉되는 위치에 설치된다. 확인 핀(170)이 기판지지부재(1)의 상단에 접촉된 상태인지 여부를 검출함으로써, 기판지지부재(1)가 정확히 상하 정렬된 상태인지 확인할 수 있다.
또 다른 예로, 도 8에 도시된 바와 같이, 기판지지부재(1)의 상측에 수평으로 길게 연장 형성된 적어도 하나의 상측 장홀(102)이 형성될 수 있다. 이 경우, 확인 핀(170)은 기판지지부재(1)가 상하 정렬되는 위치로 이동한 상태에서 상측 장홀(102)에 삽입되도록 설치된다. 확인 핀(170)이 기판지지부재(1)의 상측 장홀(102)에 삽입된 상태인지 여부를 검출함으로써, 기판지지부재(1)가 정확히 상하 정렬된 상태인지 확인할 수 있다. 또한, 확인 핀(170)이 상측 장홀(102)에 삽입되는 과정에서 기판지지부재(1)가 상하 정렬되는 효과도 얻어질 수 있다. 확인 핀(170)은 정렬 핀 구동부와 동일한 구성의 확인 핀 구동부에 의해 상측 장홀(102)에 삽입 또는 배출되도록 동작할 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
1..기판지지부재 2..기판
101..정렬 홀 110..정렬 핀
120..정렬 핀 구동부 130..스토퍼
140..위치센서 150..핀 삽입부
160..상하 정렬부 170..확인 핀

Claims (21)

  1. 기판을 지지해서 챔버 내부의 설정 위치로 반입되는 기판지지부재를 정렬하는 것으로,
    상기 기판지지부재가 상기 설정 위치로 도달한 상태인지 여부를 감지하는 위치센서;
    상기 기판지지부재가 상기 설정 위치로 반입된 상태에서, 상기 기판지지부재에 형성된 정렬 홀에 삽입되면서 상기 정렬 홀과 상호 작용에 의해 상기 기판지지부재를 정렬하는 정렬 핀; 및
    상기 정렬 핀이 상기 정렬 홀에 삽입 또는 배출되도록 상기 정렬 핀을 구동시키는 것으로, 상기 위치센서로부터 감지된 정보를 토대로 상기 정렬 핀을 상기 정렬 홀에 삽입시키도록 구동하여 상기 기판지지부재를 상기 정렬 핀의 위치를 기준으로 정렬하는 정렬 핀 구동부;
    를 포함하는 기판지지부재 얼라인 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 챔버 내부로 반입되는 상기 기판지지부재를 상기 설정 위치에서 정지시키기 위한 스토퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지부재 얼라인 장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 정렬 홀은 상기 기판지지부재의 인입 방향과 수직인 방향으로 길게 형성된 장홀 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 기판지지부재 얼라인 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 정렬 홀은 상기 기판지지부재의 반입 방향을 기준으로 전후 양측 중 적어도 일 측에 형성된 것을 특징으로 하는 기판지지부재 얼라인 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 정렬 핀은 상기 정렬 홀이 형성된 상기 기판지지부재의 부위보다 마모도가 높은 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 기판지지부재 얼라인 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 정렬 핀은 상기 정렬 홀에 삽입되는 끝단이 만곡 또는 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 기판지지부재 얼라인 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 정렬 핀이 삽입되도록 상기 정렬 홀 주변에 탈부착 가능하게 설치되며, 상기 정렬 핀을 삽입시키는 과정에서 상기 정렬 핀과 상호 작용에 의해 상기 기판지지부재를 정렬하는 보조 정렬부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지부재 얼라인 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 보조 정렬부재는 상기 정렬 핀보다 마모도가 높은 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 기판지지부재 얼라인 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 정렬 핀이 삽입되는 통공을 갖고 상기 정렬 홀 내에 설치되며, 상기 정렬 핀의 삽입시 상기 정렬 핀과 상호 작용에 의해 상기 기판지지부재를 정렬하는 부싱 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지부재 얼라인 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 기판지지부재는 하부가 이송수단에 의해 지지된 채로 수직으로 세워져 상기 챔버 내부의 설정 위치로 반입되는 것을 특징으로 하는 기판지지부재 얼라인 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 기판지지부재를 상하로 정렬하기 위한 상하 정렬부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지부재 얼라인 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 상하 정렬부는,
    상기 기판지지부재의 하측에서 상기 기판지지부재를 승강시키거나, 상기 정렬 핀을 승강시키도록 된 것을 특징으로 하는 기판지지부재 얼라인 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 기판지지부재가 상하 정렬되는 위치로 이동한 상태에서 상기 기판지지부재의 상하 정렬 상태를 확인하기 위한 비전 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지부재 얼라인 장치.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 기판지지부재가 상하 정렬되는 위치로 이동한 상태에서 상기 기판지지부재의 상단과 접촉되면서 상기 기판지지부재의 상하 정렬 상태를 확인하는 확인 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지부재 얼라인 장치.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 기판지지부재의 상측 부위에 상하 정렬 확인 홀이 형성되며;
    상기 기판지지부재가 상하 정렬되는 위치로 이동한 상태에서 상기 상하 정렬 확인 홀에 삽입되면서 상기 기판지지부재의 상하 정렬을 확인하는 확인 핀, 및
    상기 확인 핀이 상기 상하 정렬 확인 홀에 삽입 또는 배출되도록 상기 확인 핀을 구동시키는 확인 핀 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지부재 얼라인 장치.
  17. 제1항, 제2항, 제4항 내지 제16항 중 어느 하나의 항에 기재된 기판지지부재 얼라인 장치를 포함한 기판처리시스템.
  18. 기판을 지지한 기판지지부재를 챔버 내부의 설정 위치로 반입하는 단계;
    기판지지부재가 설정 위치에 도달한 상태인지 여부를 위치센서에 의해 감지하는 단계; 및
    위치센서로부터 감지된 정보를 토대로, 기판지지부재가 설정 위치에 도달한 상태인 것으로 판단되면, 기판지지부재에 형성된 정렬 홀에 정렬 핀을 삽입시키면서 정렬 홀과의 상호 작용에 의해 기판지지부재를 정렬 핀의 위치를 기준으로 정렬하는 단계;
    를 포함하는 기판지지부재 얼라인 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 반입하는 단계는,
    챔버 내부로 반입되는 기판지지부재를 스토퍼에 의해 설정 위치에서 정지시키는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지부재 얼라인 방법.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 반입하는 단계는,
    기판지지부재의 하부를 이송수단에 의해 지지한 채로 기판지지부재를 수직으로 세워서 챔버 내부의 설정 위치로 반입하는 과정인 것을 특징으로 하는 기판지지부재 얼라인 방법.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 정렬하는 단계 이후에는,
    정렬 홀과 정렬 핀의 상호 작용에 의해 기판지지부재가 정렬된 상태에서 기판지지부재를 상하 정렬하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지부재 얼라인 방법.
KR1020110113029A 2011-07-13 2011-11-01 기판지지부재 얼라인 장치와 이를 포함한 기판처리시스템, 및 기판지지부재 얼라인 방법 KR101784487B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20110069660 2011-07-13
KR1020110069660 2011-07-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130009555A KR20130009555A (ko) 2013-01-23
KR101784487B1 true KR101784487B1 (ko) 2017-10-12

Family

ID=47839313

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110113029A KR101784487B1 (ko) 2011-07-13 2011-11-01 기판지지부재 얼라인 장치와 이를 포함한 기판처리시스템, 및 기판지지부재 얼라인 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101784487B1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101428564B1 (ko) * 2013-08-19 2014-08-11 주식회사 케이엔제이 셀 자투리 제거장치용 셀 안착유닛
KR101428563B1 (ko) * 2013-08-19 2014-08-11 주식회사 케이엔제이 셀 자투리 제거장치
KR102220858B1 (ko) * 2015-10-30 2021-02-26 가부시키가이샤 니콘 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 조정 방법, 디바이스 제조 시스템 및 디바이스 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130009555A (ko) 2013-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100633970B1 (ko) 기판 반송 장치
TWI720945B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
KR101603343B1 (ko) 기판 반송 처리 장치
TWI743614B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
JP2011042309A (ja) 電気自動車のバッテリ交換位置決め装置
KR101784487B1 (ko) 기판지지부재 얼라인 장치와 이를 포함한 기판처리시스템, 및 기판지지부재 얼라인 방법
KR101991267B1 (ko) 기판 절단 장치
KR101285988B1 (ko) 프리얼라이너 장치
KR102067987B1 (ko) 기판 절단 장치
TW202046435A (zh) 基板搬運裝置、曝光裝置、平板顯示器製造方法、元件製造方法、基板搬運方法以及曝光方法
KR20190037830A (ko) 기판 절단 장치
TWI722320B (zh) 基板搬運裝置、曝光裝置、平板顯示器的製造方法、元件製造方法、基板搬運方法以及曝光方法
KR20180064120A (ko) 카세트 정렬 유닛
KR20170115636A (ko) 스크라이빙 장치
KR102114025B1 (ko) 기판 절단 장치
KR101275604B1 (ko) 기판용 지지유닛 및 이를 이용한 기판처리장치
TW202112451A (zh) 塗佈裝置、高度檢測方法及塗佈方法
KR101496444B1 (ko) 유리 기판 이송 방법 및 이를 이용하는 열처리 장치
TW201919967A (zh) 基板搬運裝置、曝光裝置、平板顯示器的製造方法、元件製造方法、基板搬運方法以及曝光方法
CN111547508B (zh) 基板搬运系统及基板搬运系统的控制方法
KR101794093B1 (ko) 기판처리장치 및 방법
KR20190059576A (ko) 기판 절단 장치
JP4249930B2 (ja) 予備位置決め機構およびその方法
KR101885106B1 (ko) 기판 정렬 방법 및 이를 이용한 기판 정렬 모듈
KR101155101B1 (ko) 포토레지스터 도포 장치 및 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant