TW202144254A - 移載設備以及容器的移載方法 - Google Patents
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Abstract
移載設備包括:接載台,設置於蒸鍍裝置的上方,接收盒;以及移載機,將盒搬出/搬入接載台,將搬出/搬入的盒於接載台與蒸鍍裝置之間昇降搬送,接載台、移載機、以及蒸鍍裝置配置於俯視時相互重疊的位置。接載台藉由轉動軸於位於盒的昇降路徑上的盒接收位置與遠離盒的昇降路徑上的台待機位置之間可轉動地受到支撐。接載台於盒接收位置接收盒。
Description
本發明是有關於一種將收容有物品的容器移載至對物品進行處理的處理裝置的移載設備以及容器的移載方法。
作為所述移載設備,例如存在將收容有基板的盒(容器)移載至作為處理裝置的腔室的設備(例如,參照韓國註冊專利第10-1511963號公報)。
於韓國註冊專利第10-1511963號公報的移載設備中,由盒搬送單元將搬送台車單元上的盒(容器)搬入至設備內,被載置於設置在腔室(處理裝置)的上方的支撐架台(接載台)。被載置於支撐架台的盒藉由利用盒移載單元(移載機)下降搬送,從而被移載至腔室。
另外,腔室上的盒藉由利用盒移載單元上昇搬送,從而被載置於支撐架台。被載置於支撐架台的盒藉由盒搬送單元向設備外的搬送台車單元搬出。
[發明所欲解決之課題]
然而,於如上所述般的移載設備中,當盒移載單元(移載機)使盒(容器)進行昇降移動時,盒干擾支撐架台(接載台)。因此,為了避免與支撐架台的干擾,必須藉由盒移載單元使盒進行回旋等動作,存在對支撐架台與腔室(處理裝置)之間的盒的移載而言耗費時間的問題。
另外,存在如下問題:藉由進行所述動作,而盒移載單元無法對盒以被定位的狀態進行保持,盒移載單元的移載精度變差。
因此,本發明的目的在於提供一種於將收容有物品的容器移載至對物品進行處理的處理裝置的移載設備中,可效率良好地對處理裝置的裝載口與設置於處理裝置的裝載口上方的接載台之間的容器進行移載的移載設備以及容器的移載方法。
[解決課題之手段]
本發明欲解決的課題為以上所述,其次對用以解決所述課題的手段進行說明。
即,本發明的移載設備是如下移載設備,所述移載設備包括:接載台,設置於對物品進行處理的處理裝置的上方,接收收容有所述物品的容器;以及移載機,將所述容器相對於所述接載台搬出或搬入,並將搬出或搬入的所述容器於所述接載台與所述處理裝置的裝載口之間昇降搬送,所述接載台、所述移載機、以及所述處理裝置的裝載口配置於俯視時相互重疊的位置,且所述接載台藉由設置於遠離所述容器的昇降路徑上的位置的轉動軸,於位於所述容器的昇降路徑上的第一位置與遠離所述容器的昇降路徑上的第二位置之間可轉動地受到支撐,於所述第一位置接收所述容器。
於所述結構中,接載台藉由轉動軸的轉動而於位於容器的昇降路徑上的第一位置與遠離容器的昇降路徑上的第二位置之間轉動。
本發明的移載設備是所述接載台藉由軸心為鉛垂方向的所述轉動軸可轉動地受到支撐者。
於所述結構中,接載台藉由軸心為鉛垂方向的轉動軸的轉動,於位於容器的昇降路徑上的第一位置與遠離容器的昇降路徑上的第二位置之間轉動。
本發明的移載設備是所述接載台藉由軸心為水平方向的所述轉動軸可轉動地受到支撐者。
於所述結構中,接載台藉由軸心為水平方向的轉動軸的轉動,於位於容器的昇降路徑上的第一位置與遠離容器的昇降路徑上的第二位置之間轉動。
本發明的移載設備中,所述接載台包括定位構件,所述定位構件藉由與由所述接載台支撐的所述容器抵接來進行所述接載台中的所述容器的定位,所述定位構件與所述容器的抵接面為曲面。
於所述結構中,所述定位部中的曲面的部分與容器抵接。
本發明的移載方法是移載設備中的容器的移載方法,所述移載設備包括:接載台,設置於對物品進行處理的處理裝置的上方,接收收容有所述物品的容器;以及移載機,將所述容器相對於所述接載台搬出或搬入,並將搬出或搬入的所述容器於所述接載台與所述處理裝置的裝載口之間昇降搬送,所述接載台、所述移載機、以及所述處理裝置的裝載口配置於俯視時相互重疊的位置,且所述方法中藉由設置於遠離所述容器的昇降路徑上的位置的轉動軸,於位於所述容器的昇降路徑上的第一位置與遠離所述容器的昇降路徑上的第二位置之間可轉動地支撐所述接載台,藉由所述移載機將由位於所述第一位置的所述接載台支撐的所述容器自所述接載台搬出,藉由利用所述轉動軸的轉動使所述接載台自所述第一位置轉動至所述第二位置,從而形成所述容器的利用所述移載機進行昇降的昇降路徑,利用所述移載機使自所述接載台搬出的所述容器下降移動至所述處理裝置的裝載口。
於所述方法中,藉由轉動軸的轉動使接載台自位於容器的昇降路徑上的第一位置轉動至遠離容器的昇降路徑上的第二位置,形成容器的利用移載機進行昇降的昇降路徑,然後使自接載台搬出的容器下降移動至處理裝置的裝載口。
[發明的效果]
根據本發明的移載設備以及容器的移載方法,可使接載台自位於容器的昇降路徑上的第一位置轉動至遠離容器的昇降路徑上的第二位置,因此當於接載台與處理裝置的裝載口之間使容器進行昇降移動時,可使接載台移動至避開容器的昇降路徑的位置。因此,當使容器昇降移動時容器不會干擾接載台(容器不會接觸接載台)。因此,不需要為了避免與接載台的干擾而利用移載機進行的使容器回旋等動作,而可效率良好地對接載台與處理裝置的裝載口之間的容器進行移載。
另外,移載機不必進行所述動作,因此移載機可對容器以被定位的狀態進行保持,從而可使移載機的移載精度提高。
進而,由於接載台利用轉動軸可轉動地受到支撐,因此可藉由包含軸承、轉動軸及馬達等的簡單的機構構成使接載台運作的機構。另外,藉由利用筐體等覆蓋軸承、轉動軸及馬達等,可容易地封堵從接載台的動作機構產生的灰塵,因此可由塵源少的機構或容易封堵塵源的機構構成該動作機構。
對本發明的移載設備10進行說明。
如圖1及圖2所示,移載設備10是附設於蒸鍍裝置80(「處理裝置」的一例)的設備,所述蒸鍍裝置80對作為半導體製品或液晶顯示元件製品的半成品的基板91(「物品」的一例)進行蒸鍍處理。於移載設備10中,將收容有板狀體的基板91的盒90(「容器」的一例)自沿著移載設備10外的台車移行軌道85移行的搬送台車86搬入至蒸鍍裝置80的裝載口83,且自蒸鍍裝置80的裝載口83搬出至移載設備10外的搬送台車86。
於移載設備10中被搬送的盒90構成為由其中一側面或兩側面開口的大致箱型形狀的構件形成,且可於其內部收容多個基板91。盒90於其上部形成有多個卡止於後述的移載機20的凸緣部92。凸緣部92由自盒90的上表面突出地設置的鉤狀的構件構成,設置於盒90的上表面的多個部位。
如圖2所示,移載設備10附設於蒸鍍裝置80的上方。附設有移載設備10的蒸鍍裝置80中裝置整體由裝置筐體81覆蓋。裝置筐體81於其內部具有可容納蒸鍍裝置80的內部空間。裝置筐體81於其上部形成有用以將盒90搬送至內部的盒搬入口82。
裝置筐體81於其內部空間設置有用以載置盒90的裝載口83。具體而言,裝載口83設置於盒搬入口82的正下方(後述的移載機20的正下方,利用移載機20進行昇降的盒90的昇降路徑上)。
如圖1及圖2所示,於移載設備10的側方且蒸鍍裝置80的上方設置有將搬送台車86上的盒90搬送至移載設備10的叉單元40。叉單元40將盒90載置於叉41的載置面41a並使叉41於水平方向上進行退出移動,藉此自搬送台車86搬出盒90,並將搬出的盒90搬入至移載設備10內。另外,叉單元40自移載設備10內搬出盒90,並將搬出的盒90搬入至搬送台車86。如此,盒90自蒸鍍裝置80的上方且移載設備10的側方被搬入或搬出。
如圖2至圖4所示,移載設備10包括:移載機20,對盒90進行昇降搬送;推送器25,進行盒90相對於移載機20的定位;以及接載台30,接收自叉單元40及移載機20搬送的盒90。
移載機20、接載台30、以及蒸鍍裝置80的裝載口83配置於俯視時相互重疊的位置。具體而言,自移載設備10的上方(頂板側)起按照移載機20、接載台30、裝載口83的順序來配置且以接載台30與裝載口83處於盒90的利用移載機20進行昇降的昇降路徑上的方式配置。
移載機20設置於裝載口83的上方,且配置於俯視時與接載台30及裝載口83重疊的位置。移載機20自接載台30搬出利用叉單元40搬送至接載台30的盒90,並使搬出的盒90沿鉛垂方向下降移動,藉此將盒90搬入至裝載口83。另外,移載機20藉由使裝載口83上的盒90沿鉛垂方向上昇移動,而將盒90自裝載口83搬出,並將搬出的盒90搬入至接載台30。
移載機20於蒸鍍裝置80的上方,將盒90的上部卡止並使其於鉛垂方向上進行昇降移動,藉此來搬送盒90。移載機20主要包括:昇降機構21,使盒90進行昇降移動;以及卡止機構24,將盒90的上部卡止。
昇降機構21利用轉動軸22B對卡止機構24於懸掛狀態下進行支撐。昇降機構21包括:第一昇降部22,使卡止機構24(盒90)進行昇降移動;以及第二昇降部23,使第一昇降部22及卡止機構24(盒90)進行昇降移動。昇降機構21藉由第一昇降部22及第二昇降部23所進行的兩個階段的昇降移動使盒90進行昇降。
第一昇降部22主要包括:多根昇降帶22A,對卡止機構24進行懸掛支撐;轉動軸22B,一體地捲繞及捲出昇降帶22A;以及第一馬達22C,使轉動軸22B轉動。第一昇降部22藉由第一馬達22C的驅動而使轉動軸22B轉動來捲繞及捲出昇降帶22A,藉此使卡止機構24(盒90)進行昇降移動。第一昇降部22藉由捲繞及捲出昇降帶22A來使卡止機構24(盒90)進行昇降移動,因此可容易地進行盒90相對於裝載口83的細微的對位。
第二昇降部23主要包括:支撐體23A,可轉動地支撐轉動軸22B的兩端;引導體23B,可昇降地引導支撐體23A;驅動帶23C,使支撐體23A進行昇降移動;以及第二馬達23D,用以使驅動帶23C轉動。
支撐體23A由一對長條狀的構件構成,於在鉛垂方向上直立設置的上端部可轉動地支撐轉動軸22B,並且支撐體23A的下端部藉由引導體23B而可昇降地受到引導。引導體23B由一對長條狀的構件構成。驅動帶23C可轉動地架設於引導體23B的上端部與下端部之間。第二馬達23D設置於引導體23B的上端部。
第二昇降部23使第二馬達23D驅動來使驅動帶23C轉動,藉此使支撐體23A沿著引導體23B進行昇降移動。藉此,支撐體23A所支撐的轉動軸22B進行昇降,經由昇降帶22A受到支撐的卡止機構24(盒90)藉由所述昇降而進行昇降移動。第二昇降部23於在鉛垂方向上延伸設置的長條狀的一對引導體23B之間使轉動軸22B進行昇降移動,藉此進行盒90相對於裝載口83的粗略的對位。
卡止機構24由多根昇降帶22A支撐,並且將盒90的上部的凸緣部92卡止。卡止機構24具有用以於盒90的卡止時在與盒90相向的一側將盒90的凸緣部92卡止的卡止部24A。卡止部24A於對應於盒90的凸緣部92的位置設置有多個(於圖3中為四個)。卡止部24A由可卡止於凸緣部92的鉤狀的構件形成,該鉤狀的構件構成為可於規定方向上回旋。卡止機構24藉由卡止部24A將凸緣部92卡止來對盒90於懸掛狀態下進行支撐。
推送器25與載置於接載台30的盒90抵接,藉此來限制接載台30上的盒90的移動,從而進行盒90相對於移載機20的定位。推送器25直立設置於由支撐體23A支撐的基台26,以由成對的推送器25夾持載置於接載台30的盒90的方式,配置於載置於接載台30的盒90的對角位置附近。推送器25包括:推送器主體部25A,支撐於基台26;以及臂部25B,支撐於推送器主體部25A且可於水平方向上進行退出移動。臂部25B構成為可與盒90抵接。推送器25以使臂部25B與成對的推送器25的臂部25B一起自接載台30上的盒90的對角位置夾入的方式與盒90抵接,藉此使盒90對準規定的位置。此處,規定的位置是移載機20可以保持接載台30上的盒90的姿勢的狀態進行卡止並昇降的位置。當移載機20自接載台30搬出盒90時,臂部25B藉由汽缸的驅動朝向盒90而進行伸長移動,藉此與盒90抵接。當利用移載機20使盒90進行昇降時,臂部25B藉由汽缸的驅動於遠離盒90的方向上進行收縮移動,藉此於避開盒90的昇降路徑的方向上進行移動。
如圖1至圖4所示,接載台30是接收利用叉單元40而搬入至移載設備10內的盒90、以及利用移載機20而自裝載口83搬出的盒90的台。
接載台30支撐盒90的角部的底面。具體而言,將接載台30分別配置於盒90的四個角部,藉由四座接載台30支撐盒90的四個角部的底面。於移載機20位於使盒90昇降的路徑(盒90的昇降路徑)上的盒接收位置U(「第一位置」的例子)的情況下,接載台30分別配置於該盒90的四個角部附近。此處,盒接收位置U是於移載設備10內接載台30自叉單元40或移載機20接收盒90的位置(盒90於移載設備10內的搬出/搬入位置),且是指於裝載口83的上方,叉單元40的叉41搬送盒90的路徑與移載機20使盒90昇降的路徑交叉的位置。
接載台30包括:基台部31;載置部32,載置盒90;一對導向塊33(「定位構件」的一例),進行盒90於載置部32中的定位;以及止動件33,限制接載台30(基台部31)的轉動範圍。
基台部31由配置於水平方向上的板狀的構件構成,於其上表面支撐載置部32及導向塊33。基台部31的一端部經由軸承34固定於轉動軸35,藉由轉動軸35的轉動而於水平方向上轉動。軸承34固定於基台26。
轉動軸35以其軸心為鉛垂方向的方式延伸設置於遠離盒90的利用移載機20進行昇降的昇降路徑上的位置(遠離盒接收位置U的位置)。轉動軸35由設置於其下端的馬達36驅動。
此處,作為使接載台(基台部)運作的機構,可列舉使接載台沿水平方向滑動的滑動機構,但於該滑動機構中,除了包括使接載台滑動的馬達以外,需要用於使接載台滑動的軌道等,因此接載台的動作機構龐大。另外,由於所述滑動機構使接載台滑動,因此是塵源多的機構。進而,為了封堵從所述滑動機構產生的灰塵,除了利用筐體等覆蓋馬達等以外,需要覆蓋軌道等,因此無法容易地封堵塵源。
另一方面,由於使移載設備10的接載台30運作的機構是包括軸承34、轉動軸35及馬達36的轉動機構,因此可由簡單的機構構成接載台30的動作機構。另外,由於所述轉動機構藉由使轉動軸35轉動來使接載台30運作,因此是塵源少的機構。進而,於所述轉動機構中,藉由利用筐體等覆蓋軸承34、轉動軸35及馬達36,可封堵從所述轉動機構產生的灰塵,因此可容易地封堵該塵源。
載置部32由可於其頂部載置盒90的柱材構成,直立設置於基台部31的另一端部(與設置有轉動軸35的一側為相反側的端部)。載置部32形成有用於於其頂部載置盒90的載置面32a。
導向塊33由剖面觀察時大致圓形的柱材構成,直立設置於基台部31的另一端部。導向塊33進行盒90於載置部32中的定位,且防止盒90自載置部32掉落。當盒90載置於載置部32時,導向塊33配置於以由成對的導向塊33夾持盒90的角部的位置。導向塊33的頂部形成得比載置部32的頂部(載置面32a)高。導向塊33具有其頂部的周端形成為傾斜狀的傾斜部33a(參照圖5A至圖5C)。
關於導向塊33,藉由盒90的角部的側面與導向塊33的側面抵接,來進行盒90於載置部32上的定位,並且防止盒90自載置部32掉落。另外,於要載置於載置部32的盒90在導向塊33的頂部擱置的情況下,導向塊33藉由所述盒90在導向塊33的傾斜部33a滑落,從而將盒90引導至載置部32上的規定位置。進而,於盒90在導向塊33的頂部擱置的狀態下由導向塊33保持的情況下,檢測出盒90向載置部32的移載異常。
如圖5A所示,導向塊33的與盒90的角部的側面抵接的抵接面33b由沿著以轉動軸35為中心的接載台30的轉動軌道K的曲面構成。具體而言,使構成導向塊33的抵接面33b的導向塊33的外周側面以沿著轉動軌道K的方式形成為彎曲狀。如此,藉由將導向塊33的抵接面33b設為沿著以轉動軸35為中心的接載台30的轉動軌道K的曲面,即使於接載台30以轉動軸35為中心轉動而接載台30與盒90的距離間隔發生變動的情況下,亦可將盒90於載置部32上的適當的位置進行定位。再者,若導向塊33的抵接面33b形成為曲面,則例如如圖5B所示的導向塊33A般,導向塊33的抵接面33b可由沿著接載台30(基台部31)的轉動軌道K形成為彎曲狀的剖面觀察時為圓弧狀的柱材構成。另外,如圖5C所示的導向塊33B般,導向塊33的抵接面33b亦可由沿著接載台30(基台部31)的轉動軌道K形成為彎曲狀的板材構成。
如圖3所示,接載台30根據盒90的利用移載機20進行的昇降移動而使轉動軸35轉動,藉此於盒接收位置U(「第一位置」的例子)與台待機位置T(「第二位置」的一例)之間沿水平方向轉動。此處,台待機位置T為接載台30與藉由移載機20昇降移動的盒90不接觸的位置,且為當叉單元40於盒接收位置U向盒90搬送時,接載台30與叉單元40的叉41不接觸的位置。
當自叉單元40或移載機20接收盒90時,接載台30藉由轉動軸35的轉動而轉動至盒接收位置U。具體而言,接載台30的基台部31轉動至接載台30的載置部32的載置面32a與位於盒接收位置U的盒90的角部的底面抵接的位置。另一方面,當移載機20使盒90昇降移動時,接載台30位於遠離盒90的昇降路徑上的台待機位置T。具體而言,接載台30的基台部31轉動至接載台30的載置部32及導向塊33與位於盒接收位置U的盒90不抵接的位置。
接載台30藉由止動件37限制基台部31的轉動範圍。具體而言,止動件37於盒接收位置U及台待機位置T制止沿水平方向轉動的基台部31,藉此基台部31的轉動範圍於盒接收位置U與台待機位置T之間受到限制。止動件37包括:一對可動側塊37A,固定於基台部31(可動側);以及固定側止動件37B,固定於基台26(固定側)。
可動側塊37A是自基台部31的側方水平突出的構件,與基台部31的轉動一起轉動。
固定側止動件37B是自基台26向上方突出的構件,藉由可動側塊37A與其兩端部中的任一端部抵接,來制止基台部31的轉動。
關於止動件37,當基台部31自盒接收位置U轉動而位於台待機位置T時,一對可動側塊37A中的其中一個可動側塊37A與固定側止動件37B的一端部抵接,藉此於台待機位置T制止基台部31。另一方面,關於止動件37,當基台部31自台待機位置T轉動而位於盒接收位置U時,一對可動側塊37A中的另一個可動側塊37A與固定側止動件37B的另一端部抵接,藉此於盒接收位置U制止基台部31。如此,藉由一對可動側塊37A與固定側止動件37B抵接,基台部31的轉動範圍於盒接收位置U與台待機位置T之間受到限制,可防止基台部31轉動至轉動範圍外。
其次,對移載設備10中的盒90的移載方法進行說明。
如圖1所示,當利用搬送台車86將盒90搬送至規定的位置時,叉單元40使叉41相對於搬送台車86進行水平移動,藉此將搬送台車86上的盒90載置並支撐於叉41上。
當盒90被載置於叉41上時,叉單元40於將盒90載置於叉41的狀態下使叉41回旋。進而,叉單元40使叉41水平移動至移載設備10的接載台30的上方。此時,接載台30藉由轉動軸35的轉動而轉動至盒接收位置U。具體而言,如圖3所示,藉由接載台30的基台部31利用轉動軸35的轉動而於水平方向上轉動,接載台30的載置部32及導向塊33自台待機位置T轉動至盒接收位置U。接載台30的基台部31藉由一對可動側塊37A中的其中一個可動側塊37A與固定側止動件37B的一端部抵接,而於盒接收位置U停止。
如圖2所示,當將盒90搬送至接載台30的上方時,叉單元40使叉41下降,將盒90載置於接載台30。藉此,將盒90自叉單元40移載至接載台30的載置部32。此處,接載台30的導向塊33藉由與盒90抵接來進行盒90於載置部32上的粗略的定位。
當盒90被載置於接載台30時,叉單元40使叉41水平移動至遠離接載台30的位置。繼而,推送器25的臂部25B朝向盒90進行伸長移動而與盒90的角部抵接。藉此,盒90成為自對角方向由一對臂部25B夾持的狀態。
推送器25藉由使一對臂部25B相互伸縮移動來使盒90朝四方移動。而且,推送器25使盒90移動至移載機20的卡止部24A(卡止機構24)可卡止盒90的凸緣部92的位置。即,推送器25藉由使盒90朝四方移動來進行盒90相對於移載機20的昇降位置的定位。
當盒90相對於移載機20的昇降位置的定位完成時,移載機20的第二昇降部23進行驅動,移載機20的卡止機構24下降至盒90的上方位置。而且,卡止機構24的卡止部24A於規定方向上進行回旋,藉此盒90的凸緣部92被卡止部24A卡止。藉此,盒90成為利用移載機20而可昇降移動的狀態。
推送器25使臂部25B於遠離盒90的方向(避開盒90的昇降路徑的方向)上進行收縮移動。
當臂部25B收縮移動時,轉動軸35利用馬達36的驅動而轉動,藉此接載台30於水平方向上轉動。具體而言,如圖3所示,接載台30的基台部31自盒接收位置U向台待機位置T沿水平方向轉動。接載台30的基台部31藉由一對可動側塊37A中的另一個可動側塊37A與固定側止動件37B的另一端部抵接,而於台待機位置T停止。藉此,接載台30的載置部32及導向塊33向避開盒90的昇降路徑的方向移動,於接載台30的載置部32載置盒90的位置,形成有盒90的利用移載機20進行昇降的昇降路徑。
當接載台30的基台部31遠離盒接收位置U時,移載機20的第二昇降部23進行驅動,卡止盒90的卡止機構24朝向蒸鍍裝置80下降。具體而言,第二馬達23D進行驅動,藉此驅動帶23C作動,藉由驅動帶23C作動,支撐體23A沿著引導體23B下降。而且,支撐於支撐體23A的轉動軸22B與支撐體23A一起下降,藉由所述下降而支撐於昇降帶22A的卡止機構24(盒90)下降至規定位置。
如圖4所示,當卡止機構24下降至規定位置時,第二昇降部23的驅動停止,第一昇降部22進行驅動。藉此,卡止於卡止機構24的盒90被移載至蒸鍍裝置80的裝載口83。具體而言,第二馬達23D的驅動停止,藉此第一馬達22C進行驅動而轉動軸22B進行轉動。藉此,懸掛支撐卡止機構24的昇降帶22A利用轉動軸22B而朝下方被捲出,配合該捲出,卡止機構24(盒90)下降。
另一方面,當於蒸鍍裝置80中對基板91的處理完成時,移載機20的卡止機構24的卡止部24A對盒90的凸緣部92進行卡止。而且,第一馬達22C進行驅動而轉動軸22B進行轉動。藉此,懸掛支撐卡止機構24的昇降帶22A利用轉動軸22B而朝上方被捲繞,配合該捲繞,卡止機構24上昇而盒90自裝載口83被搬出。當卡止機構24上昇至規定位置時,第一馬達22C的驅動停止,第二馬達23D進行驅動。藉此,驅動帶23C作動,藉由驅動帶23C作動而支撐體23A沿著引導體23B上昇。而且,支撐於支撐體23A的轉動軸22B與支撐體23A一起上昇,藉由所述上昇而支撐於昇降帶22A的卡止機構24上昇。
當卡止於卡止機構24的盒90上昇至接載台30的上方時,接載台30藉由轉動軸35的轉動而自台待機位置T轉動至盒接收位置U。具體而言,如圖3所示,藉由接載台30的基台部31利用轉動軸35的轉動而於水平方向上轉動,接載台30的載置部32及導向塊33自台待機位置T移動至盒接收位置U。接載台30的基台部31藉由一對可動側塊37A中的其中一個可動側塊37A與固定側止動件37B的一端部抵接,而於盒接收位置U停止。
當接載台30轉動至盒接收位置U時,第二馬達23D進行驅動而卡止機構24下降。藉此,如圖2所示,盒90下降而被載置於接載台30的載置部32。此處,接載台30的導向塊33藉由與盒90抵接來進行盒90於載置部32上的粗略的定位。當盒90被載置於載置部32時,卡止機構24的卡止部24A於規定方向上回旋,藉此卡止部24A對凸緣部92的卡止被解除。當卡止部24A對凸緣部92的卡止被解除時,叉單元40使伸縮式臂42伸長來使叉41水平移動至盒接收位置U。繼而,叉單元40藉由使叉41上昇而將載置於接載台30的盒90載置並支撐於叉41。進而,如圖1所示,叉單元40使伸縮式臂42彎折並使載置有盒90的叉41回旋。而且,叉單元40使伸縮式臂42伸長來使叉41水平移動至搬送台車86,將叉41上的盒90移載至搬送台車86。
如上所述,本發明的移載設備10由於可使接載台30自位於盒90的昇降路徑上的盒接收位置U轉動至遠離盒90的昇降路徑上的台待機位置T,因此當使盒90於接載台30與蒸鍍裝置80的裝載口83之間昇降移動時,可使接載台30移動至避開盒90的昇降路徑的位置。因此,當使盒90昇降移動時,盒90不會干擾接載台30(盒90不會接觸接載台30)。因此,不需要為了避免與接載台30的干擾而利用移載機20使盒90進行回旋等動作,而可效率良好地進行接載台30與蒸鍍裝置80的裝載口83之間的盒90的移載。另外,移載機20不必進行所述動作,因此移載機20可對盒90以被定位的狀態進行保持,從而可使移載機20的移載精度提高。
進而,由於接載台30利用轉動軸35可轉動地受到支撐,因此可藉由包含軸承34、轉動軸35及馬達36的簡單的機構構成使接載台30運作的機構。另外,藉由利用筐體等覆蓋軸承34、轉動軸35及馬達36,可容易地封堵從接載台30的動作機構的灰塵,因此可由塵源少的機構或容易封堵塵源的機構構成該動作機構。
再者,於本實施形態中,藉由利用其軸心為鉛垂方向的轉動軸35使接載台30的基台部31沿水平方向轉動,使接載台30的載置部32於盒接收位置U與台待機位置T之間轉動,但並不限定於此,亦可如圖6A至圖8C所示的接載台30A般,藉由其軸心為水平方向的轉動軸35A使水平的基台部31A向上方向彈起而使載置部32A及導向塊33A轉動。於該情況下,水平的接載台30A的基台部31A的一端經由軸承34A固定於轉動軸35A,藉由轉動軸35A的轉動而以轉動軸35A為中心向上方向彈起。軸承34A固定於基台26,並且自下方支撐基台部31A。轉動軸35A以其軸心為水平方向的方式延伸設置於遠離盒90的利用移載機20進行昇降的昇降路徑上的位置(遠離盒接收位置U的位置),於其另一端部設置有馬達36A。
如圖8B及圖8C所示,於接載台30A中,藉由轉動軸35A轉動,被軸承34A水平保持的基台部31A向上方向彈起,位於盒接收位置U的載置部32A及導向塊33A以向上方向彈起的狀態轉動至台待機位置T。
另外,接載台30A藉由固定於基台26(固定側)的固定側止動件38A、固定側止動件38B(止動件38)限制基台部31A的轉動範圍。具體而言,如圖8B所示,藉由第一固定側止動件38A與位於盒接收位置U的基台部31A的下表面抵接,基台部31A於盒接收位置U被制止。另外,如圖8C所示,藉由第二固定側止動件38B與自盒接收位置U彈起至台待機位置T的基台部31A的上表面抵接,基台部31A於台待機位置T被制止。再者,第一固定側止動件38A具有於盒接收位置U制止基台部31A的功能,並且具有支承基台部31A的負荷的功能。
進而,亦可如圖9A至圖9C所示的接載台30B般,藉由利用其軸心為水平方向的轉動軸35A使水平的基台部31A向下方向傾倒,從而使載置部32A及導向塊33A、導向塊33B轉動。如圖9B及圖9C所示,於接載台30B中,藉由轉動軸35A轉動,被軸承34A水平保持的基台部31A向下方向傾倒,位於盒接收位置U的載置部32A及導向塊33A、導向塊33B以向下方向傾倒的狀態轉動至台待機位置T。
另外,接載台30B藉由固定於基台26(固定側)的固定側止動件39A、固定側止動件39B(止動件39)限制基台部31A的轉動範圍。具體而言,如圖9B所示,藉由第一固定側止動件39A與位於盒接收位置U的基台部31A的側面(軸承34側的側面)抵接,基台部31A於盒接收位置U被制止。另外,如圖9C所示,藉由第二固定側止動件39B與自盒接收位置U向台待機位置T傾倒的基台部31A的下表面抵接,基台部31A於台待機位置T被制止。
進而,接載台30B中,導向塊33B中與盒90的角部的側面抵接的抵接面33b由沿著接載台30B的轉動軌道K的曲面構成。具體而言,使構成導向塊33B的抵接面33b的導向塊33B的頂部呈彎曲狀傾斜。
於本實施形態中,使接載台30的基台部31轉動,但並不限定於此,亦可使接載台30的載置部32直接轉動。即,亦可使接載台30中載置有盒90的部分直接轉動。於該情況下,僅由載置部32構成接載台30,藉由使設置於載置部32的轉動軸35轉動而使載置部32轉動。
於本實施形態中,於移載設備10中被移載的物品並不限定於盒90,只要是可於接載台30與移載機20之間進行移載的物品即可。
於本實施形態中,於移載機20的卡止部24A卡止了盒90的上部的鉤狀的凸緣部92的狀態下,移載機20使盒90進行昇降移動,但並不限定於此,例如,移載機20亦可於握持盒90的側面的狀態下使盒90進行昇降移動。
於本實施形態中,移載機20藉由第一昇降部22與第二昇降部23所進行的兩個階段的昇降移動來使盒90進行昇降,但並不限定於此,亦可僅藉由第一昇降部22或第二昇降部23的任一者、即一個階段的昇降移動來使盒90進行昇降。另外,第一昇降部22藉由使安裝於卡止機構24的昇降帶22A相對於轉動軸22B進行捲繞及捲出來進行盒90的昇降,但並不限定於此,亦可藉由利用滾珠螺桿來使懸掛支撐卡止機構24的支撐框進行昇降來進行盒90的昇降。
於本實施形態中,移載設備10是附設於對基板91進行蒸鍍處理的蒸鍍裝置80的設備,但並不限定於此,只要是將收容有物品的容器移載至對物品進行處理的處理裝置的移載設備,則亦可為附設於蒸鍍裝置80以外的裝置的設備。
於本實施形態中,藉由止動件37限制接載台30的轉動範圍,但並不限定於此,亦可不設置止動件37而利用感測器等檢測接載台30(基台部31)的位置,藉此限制接載台30的轉動範圍。
10:移載設備
20:移載機
21:昇降機構
22:第一昇降部
22A:昇降帶
22B、35、35A:轉動軸
22C:第一馬達
23:第二昇降部
23A:支撐體
23B:引導體
23C:驅動帶
23D:第二馬達
24:卡止機構
24A:卡止部
25:推送器
25A:推送器主體部
25B:臂部
26:基台
30、30A、30B:接載台
31、31A:基台部
32、32A:載置部
32a、41a:載置面
33、37、38、39:止動件
33a:傾斜部
33b:抵接面
33A、33B:導向塊
34、34A:軸承
36、36A:馬達
37A:可動側塊
37B:固定側止動件
38A、39A:第一固定側止動件
38B、39B:第二固定側止動件
40:叉單元
41:叉
42:伸縮式臂
80:蒸鍍裝置(處理裝置)
81:裝置筐體
82:盒搬入口
83:裝載口
85:台車移行軌道
86:搬送台車
90:盒(容器)
91:基板(物品)
92:凸緣部
K:轉動軌道
U:盒接收位置(第一位置)
T:台待機位置(第二位置)
圖1是本發明的移載設備的平面圖。
圖2是所述移載設備的正面圖。
圖3是所述移載設備的平面圖。
圖4是所述移載設備中藉由移載機來移載盒時的正面圖。
圖5A是表示所述移載設備中的接載台的轉動的概略平面圖及導向塊的概略放大平面圖。
圖5B是表示所述移載設備中的另一實施例的接載台的轉動的概略平面圖及導向塊的概略放大平面圖。
圖5C是表示所述移載設備中的又一實施例的接載台的轉動的概略平面圖及導向塊的概略放大平面圖。
圖6A是本發明的又一實施例的移載設備中盒被載置於接載台時的正面圖。
圖6B是於所述移載設備中藉由移載機來移載盒時的正面圖。
圖7是本發明的又一實施例的移載設備的平面圖。
圖8A是本發明的又一實施例的移載設備中的接載台的平面圖。
圖8B是所述接載台位於盒接收位置時的所述接載台的側面圖。
圖8C是所述接載台位於台待機位置時的所述接載台的側面圖。
圖9A是本發明的又一實施例的移載設備中的接載台的平面圖。
圖9B是所述接載台位於盒接收位置時的所述接載台的側面圖。
圖9C是所述接載台位於台待機位置時的所述接載台的側面圖。
10:移載設備
20:移載機
21:昇降機構
22:第一昇降部
22A:昇降帶
22B、35:轉動軸
22C:第一馬達
23:第二昇降部
23B:引導體
23C:驅動帶
23D:第二馬達
24:卡止機構
24A:卡止部
25:推送器
25A:推送器主體部
25B:臂部
26:基台
30:接載台
31:基台部
32:載置部
32a:載置面
33、37:止動件
37A:可動側塊
37B:固定側止動件
92:凸緣部
U:盒接收位置(第一位置)
T:台待機位置(第二位置)
Claims (6)
- 一種移載設備,包括: 接載台,設置於對物品進行處理的處理裝置的上方,接收收容有所述物品的容器;以及 移載機,將所述容器相對於所述接載台搬出或搬入,並將搬出或搬入的所述容器於所述接載台與所述處理裝置的裝載口之間昇降搬送, 所述接載台、所述移載機、以及所述處理裝置的裝載口配置於俯視時相互重疊的位置,且所述移載設備的特徵在於, 所述接載台藉由設置於遠離所述容器的昇降路徑上的位置的轉動軸,於位於所述容器的昇降路徑上的第一位置與遠離所述容器的昇降路徑上的第二位置之間可轉動地受到支撐, 所述接載台於所述第一位置接收所述容器。
- 如請求項1所述的移載設備,其中所述接載台藉由軸心為鉛垂方向的所述轉動軸可轉動地受到支撐。
- 如請求項1所述的移載設備,其中所述接載台藉由軸心為水平方向的所述轉動軸可轉動地受到支撐。
- 如請求項1至請求項3中任一項所述的移載設備,其中所述接載台包括定位構件,所述定位構件藉由與由所述接載台支撐的所述容器抵接來進行所述接載台中的所述容器的定位, 所述定位構件與所述容器的抵接面為曲面。
- 如請求項1至請求項4中任一項所述的移載設備,包括限制所述接載台的轉動範圍的止動件。
- 一種容器的移載方法,是移載設備中的容器的移載方法,所述移載設備包括: 接載台,設置於對物品進行處理的處理裝置的上方,接收收容有所述物品的容器;以及 移載機,將所述容器相對於所述接載台搬出或搬入,並將搬出或搬入的所述容器於所述接載台與所述處理裝置的裝載口之間昇降搬送, 所述接載台、所述移載機、以及所述處理裝置的裝載口配置於俯視時相互重疊的位置,且所述容器的移載方法的特徵在於, 藉由設置於遠離所述容器的昇降路徑上的位置的轉動軸,於位於所述容器的昇降路徑上的第一位置與遠離所述容器的昇降路徑上的第二位置之間可轉動地支撐所述接載台, 藉由所述移載機,將由位於所述第一位置的所述接載台支撐的所述容器自所述接載台搬出, 藉由利用所述轉動軸的轉動使所述接載台自所述第一位置轉動至所述第二位置,從而形成所述容器的利用所述移載機進行昇降的昇降路徑, 利用所述移載機使自所述接載台搬出的所述容器下降移動至所述處理裝置的裝載口。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020080874A JP7400616B2 (ja) | 2020-05-01 | 2020-05-01 | 移載設備及び容器の移載方法 |
JP2020-080874 | 2020-05-01 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202144254A true TW202144254A (zh) | 2021-12-01 |
Family
ID=78243097
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW110113423A TW202144254A (zh) | 2020-05-01 | 2021-04-14 | 移載設備以及容器的移載方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7400616B2 (zh) |
KR (1) | KR20210134498A (zh) |
CN (1) | CN113581764A (zh) |
TW (1) | TW202144254A (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116721956B (zh) * | 2023-08-10 | 2023-11-03 | 江苏京创先进电子科技有限公司 | 料盒更换方法、料盒更换小车及晶圆供料系统 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6364593B1 (en) * | 2000-06-06 | 2002-04-02 | Brooks Automation | Material transport system |
JP2019004089A (ja) * | 2017-06-19 | 2019-01-10 | ローツェ株式会社 | 容器の貯蔵装置 |
JP6927007B2 (ja) * | 2017-12-12 | 2021-08-25 | 株式会社ダイフク | 移載設備、移載方法 |
-
2020
- 2020-05-01 JP JP2020080874A patent/JP7400616B2/ja active Active
-
2021
- 2021-04-14 TW TW110113423A patent/TW202144254A/zh unknown
- 2021-04-14 KR KR1020210048346A patent/KR20210134498A/ko unknown
- 2021-04-23 CN CN202110442828.2A patent/CN113581764A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113581764A (zh) | 2021-11-02 |
JP2021176155A (ja) | 2021-11-04 |
KR20210134498A (ko) | 2021-11-10 |
JP7400616B2 (ja) | 2023-12-19 |
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