JP4992910B2 - 基板検査装置 - Google Patents

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Description

本発明は、基板を支持するパレットを移動するパレット搬送装置、及びこのパレット搬送装置を備える基板検査装置に関し、基板検査装置は、液晶ディスプレイや有機ELディスブレイなどに使われる液晶基板の検査に使用する液晶基板検査装置に適用することができる。
液晶基板や薄膜トランジスタアレイ基板(TFTアレイ基板)は、ガラス基板等の基板上に薄膜トランジスタ(TFT)がマトリックス状に配置されてなるTFTアレイと、この薄膜トランジスタに駆動信号を供給する信号電極とを備え、薄膜トランジスタは走査信号電極端子,映像信号電極端子からの信号により駆動される。
基板に形成されるTFTアレイや液晶基板を検査する装置としてTFTアレイ検査装置や液晶基板検査装置等の基板検査装置が知られている。基板検査装置は、走査信号電極端子,映像信号電極端子と電気的に接続する検査用プローバと検査回路を備える。検査回路は、所定の電圧を検査用プローバに印加し、印加により流れる電流を検出して、ゲート−ソース間の短絡、点欠陥、断線等を調べる。
液晶基板上に形成されるTFTアレイは様々なサイズや仕様があり、それぞれレイアウトが異なり、液晶基板上に形成される駆動用電極もレイアウト毎に異なる。そのため、液晶基板を検査する基板検査装置においても、TFTアレイのレイアウトに応じて検査用プローバ電極の電極位置を設定したものを用意しておき、検査する液晶基板に応じて交換し、検査を行っている。
液晶基板を検査する際には、液晶基板の上方あるいは下方からプローバフレームを重ね、プローバフレームに設けたプローブピンを液晶基板の電極に接触させ、このプローブピンと電極との接触によって液晶基板とプローバとに間の電気的接続を行っている。
上記した液晶基板に限らず半導体基板の検査は検査室内で行われる。この検査室内において基板を検査するには、基板をパレット上に載置し、このパレットをロードロック室から検査室内に搬入するとともに、検査済みの基板をパレットとともに搬出する。
検査室とロードロック室との間で行うパレットの搬送は、検査室及びロードロック室にそれぞれ設けた搬送ローラによって行うことができる。この各室内に搬送ローラを設けることによって、各室内でパレットを移動させる他、検査室とロードロック室との間でパレットを受け渡すことができる。
基板搬送において、検査処理の効率を高めるために、ロードロック室に複数のパレットを上下に配置し、このパレットを上下動させることで搬送ローラとの間でパレットの入れ替えを行う構成を用いることができる。
搬送ローラとの間でパレットの入れ替えを行う際、パレットを上下方向に移動すると、静止状態から駆動状態に変化する際、あるいは駆動状態から静止状態に変化する際に、パレットに加速度が加わる。一方、パレット上に基板が載置されている場合には、基板はパレット上に単に置かれているに過ぎないため、パレットの移動状態によっては、基板の慣性によってパレットの動きと基板の動きとの間にずれが生じ、基板に衝撃が加わることになる。
このような構成において、基板の搬送処理を早めて基板の処理タクトを向上させるために、パレットの上下動の速度を高めると、パレットの速度変化がより大きくなるため、基板に加わる衝撃が大きくなり、この衝撃によって基板に損傷が生じるおそれがある。
そこで、本発明は前記した従来の問題点を解決し、パレット搬送装置、およびパレット搬送装置を備える基板検査装置において、パレットを用いて基板を搬送する際に、パレット駆動で生じる衝撃によって基板が損傷することを低減することを目的とする。
本発明のパレット搬送装置は、基板を支持するパレットを移動する機構の他に、パレットを上下方向に移動する昇降機構を備える。この昇降機構は、昇降動作においてパレット上に支持する基板に加わる衝撃を緩和する衝撃緩和機構を備える。
前記したように、昇降機構によりパレットが上下方向に移動すると、基板の慣性によってパレットの動きと基板の動きとの間にずれが生じ、これによって基板に衝撃が加わる場合がある。
例えば、昇降機構によって基板を載置したパレットが上昇する場合には、上昇動作を停止する際にパレットの速度を減速させるが、このとき、パレット上に載置し基板は慣性によって速度を維持しようとする。そのため、基板はパレットから離れる方向に動き、その後重力によって再度パレット上に載る。このとき、基板はパレットから衝撃を受けることになる。
また、昇降機構によって基板を載置したパレットが下降する場合には、停止位置からパレットの速度を下方に向かって増速させるが、このとき、パレット上に載置した基板は慣性によって止まろうとする。そのため、基板はパレットから一時的に離れる方向に動き、その後重力によって再度パレット上に載ることになる。このとき、基板はパレットから衝撃を受けることになる。
上記のように、基板がパレットから衝撃を受ける動作の際に、本発明の衝撃緩和機構は、昇降機構の昇降動作を制御することによって、パレット上に支持する基板に加わる衝撃を緩和する。
本発明の衝撃緩和機構は、昇降機構の駆動速度を切り替える機構であり、昇降機構の動作開始後や動作終了前においてパレットの駆動速度を低速に切り替え、低速期間を除く駆動期間においてパレットの駆動速度を高速に切り替える。ここで、パレットの駆動速度を低速に切り替える時期は、駆動動作において始動時や停止時の速度変化が生じる時期であって、パレットと基板との間に速度ずれが生じる時期である。この時期において、パレットの駆動速度を低速とすることによって速度変化の程度を減少させ、パレットと基板との位置ずれを低減して、基板に加わる衝撃を低減する。
例えば、昇降機構の上昇動作時においては、高速の駆動速度で上昇動作を開始し、上昇動作終了前に駆動速度を低速に切り替える。この駆動速度の切り替え制御によって、昇降機構の上昇動作において、上昇動作を停止する前にパレットの駆動速度を低速とし、低速状態から停止動作を行うことで、パレットが停止する際に基板に加わる衝撃を低減させることができる。なお、上昇動作の動作開始時には、基板はパレットから上方向に向かう力が印加されるため、基板とパレットとの間で速度ずれは少なく、パレットと基板との位置ずれによって基板に加えられる衝撃は削減される。
一方、昇降機構の下降動作時においては、低速の駆動速度で下降動作を開始し、その後、下降動作開始から所定期間が経過した後に駆動速度を高速に切り替える。この駆動速度の切り替え制御によって、昇降機構の下降動作において、下降動作の開始時のパレットの駆動速度を低速とすることで、パレットが下降する際に基板に加わる衝撃を低減させることができる。
なお、下降動作の停止時には、基板はパレットから上方向に向かう力が印加されるため、基板とパレットとの間で速度ずれは少なく、パレットと基板との位置ずれによって基板に加えられる衝撃は削減される。
本発明の昇降機構の一構成として、気体圧によって駆動するエアシリンダ機構を用いることができる。この衝撃緩和機構は、エアシリンダ機構に異なる流量の気体を供給する高速圧空ラインと低速圧空ラインの2系統の圧空ラインを有する。
この2系統の圧空ラインの内、低速圧空ラインがエアシリンダ機構に供給する気体流量は、高速圧空ラインがエアシリンダ機構に供給する気体流量よりも少なく設定されている。
低速圧空ラインを用いてエアシリンダ機構に気体を供給した場合には、エアシリンダ機構に供給する単位時間当たりの気体の供給量が少ないためエアシリンダ機構の駆動速度は低速となり、このエアシリンダ機構で駆動されるパレットの移動速度は低速となる。一方、高速圧空ラインを用いてエアシリンダ機構に気体を供給した場合には、エアシリンダ機構に供給する単位時間当たりの気体の供給量は低速圧空ラインと比較して多いためエアシリンダ機構の駆動速度は高速となり、このエアシリンダ機構で駆動されるパレットの移動速度は高速となる。
昇降機構は、上記したエアシリンダ機構に限らず装置に付属するモータ駆動による機構としてもよい。モータ駆動機構では、例えば、駆動電流を調整することでパレットの移動速度を制御することができる。
また、パレットの駆動速度を高速と低速とで切り替えることによって基板への衝撃を緩和するとともに、高速駆動への切り替えを行うことによって、パレットの搬送時間を短縮し、基板の搬送時間を短縮することができる。
本発明の昇降機構は、基板を支持する複数台のパレットを移動するパレット搬送装置に適用することができる。この形態では、前記した昇降機構と、複数台のパレットの内の一台のパレットを水平方向に移動させる搬送機構とを備え、昇降機構は、複数台のパレットを上下方向に個別に移動自在とするとともに、搬送機構との間においてパレットの移し替えを自在とし、搬送機構との間で上下方向に移動することによってパレットの移し替えを行う。
さらに、本発明のパレット搬送装置は基板検査装置に適用することができる。本発明の基板検査装置の形態では、基板検査を行う検査室と、検査室との間で基板の搬出入を行うロードロック室とを備える基板検査装置であり、ロードロック室は、本発明のパレット搬送装置を備える。搬送機構は、基板検査を行う検査室内に設ける第1の搬送ローラと、検査室との間で基板の搬出入を行うロードロック室内に設ける第2の搬送ローラとを備え、ロードロック室内において昇降機構が保持する複数台のパレットは第2の搬送ローラを共用して、第1の搬送ローラとの間で搬出入を行う。
本発明によれば、パレット搬送装置、およびパレット搬送装置を備える基板検査装置において、パレットを用いて基板を搬送する際に、パレット駆動で生じる衝撃によって基板が損傷することを低減することができる。
本発明のパレット搬送装置、およびパレット搬送装置を備える基板検査装置を説明するため概略図である。 本発明の昇降機構の構成例を説明するための図である。 本発明の昇降機構の動作停止時における低速切替え動作を説明するためのフローチャートである。 本発明の昇降機構の昇降時の動作停止における低速切替え動作を説明するための動作図である。 本発明の昇降機構の降下時の動作始動における低速切替え動作を説明するための動作図である。 高速ラインのみの駆動を説明する図である。 本発明の搬送機構および昇降機構の動作例を説明するための斜視図である。 本発明の搬送機構および昇降機構の動作例を説明するための断面図である。 本発明の搬送機構および昇降機構の動作例を説明するための断面図である。 本発明のパレット搬送装置の動作例を説明するためのフローチャートである。 本発明のパレット搬送装置の動作例を説明するためのフローチャートである。 本発明のパレット搬送装置の動作例を説明するための動作説明図である。 本発明のパレット搬送装置の動作例を説明するための動作説明図である。 本発明のパレット搬送装置の動作例を説明するための動作説明図である。 本発明のパレット搬送装置の動作例を説明するための動作説明図である。 本発明のパレット搬送装置の動作例を説明するための動作説明図である。 本発明のパレット搬送装置の動作例を説明するための動作説明図である。 本発明のパレット搬送装置の動作例を説明するための動作説明図である。 本発明のパレット搬送装置の動作例を説明するための動作説明図である。 本発明のパレット搬送装置の動作例を説明するための動作説明図である。
符号の説明
1…パレット搬送装置、2…ロードロック室、3…検査室、4…ゲートバルブ、10…搬送装置、11…搬送ローラ、20…昇降機構、21…マウント、22…パレット支持部、23…シリンダ、24…衝撃緩和装置、24a…高速用圧空制御回路、24b…低速用圧空制御回路、25a,25b…電磁弁、26a,26b…流量調整器、31…搬送ローラ、40…制御部、41…搬送ローラ制御部、42…昇降機構制御部、43…検査装置制御部、44…バルブ制御部、50…パレット、50u…上段パレット、50d…下段パレット、60…基板、100…基板検査装置。
以下、本発明の実施の形態について、図を参照しながら詳細に説明する。
図1は本発明のパレット搬送装置、およびパレット搬送装置を備える基板検査装置を説明するための概略図である。なお、ここでは、基板検査装置が備える構成の一部を示している。
基板検査装置100は、導入された基板(図示していない)を検査する検査室3と、この検査室3に対して基板を搬出入するロードロック室2と、検査室3とロードロック室2との間を密閉自在に開閉するゲートバルブ4を備える。
検査室(MC)3は、液晶基板等の半導体基板を検査するチャンバーであり、基板はパレット上に載置された状態でゲートバルブ4を介して、検査室3内の搬送ローラ31に搬送される。搬入された基板は、検査室3内で検査が行われ、検査が終了した後は、パレットに載置された状態で搬送ローラ31によってゲートバルブ4を介して搬出される。
以下、液晶基板について検査室3で行う基板検査例を説明する。なお、以下に説明する構成は図1には示していない。
液晶基板検査装置は、検査対象である液晶基板に荷電粒子ビームを照射する荷電粒子源、この荷電粒子の照射によって液晶基板から放出される二次電子を検出する検出器、検査対象の液晶基板を支持すると共に二次元的に走査させるステージ等の各部分を備え、検出器で得られる走査画像に基づいて基板検査を行う。
液晶基板は、例えばガラス基板上にTFTアレイが形成されている。この液晶基板に形成されるTFTアレイのレイアウト、電極、配線パターン等は液晶パネルのサイズや仕様に応じて種々に設定される。液晶基板上のTFTアレイには薄膜トランジスタがマトリックス状に形成され、各薄膜トランジスタを駆動する信号電極端子(例えば、走査信号電極端子,映像信号電極端子)が形成されている。また、液晶基板のアレイの外側には、液晶基板の外部と電気的に接続するための電極が形成される。
また、液晶基板検査装置は、液晶基板に検査信号を供給するプローバ(図示していない)を備える。プローバは、液晶基板の電極と電気的に接続し検査を行うためにプローバフレーム(図示していない)を備え、液晶基板の電極と電気的に接続するプローブピン(図示していない)を備える。
液晶基板の検査を行うには、パレット上に載置した液晶基板にプローバフレームを配置する。液晶基板とプローバフレームとの間は、電極とプローブピンが接触することによって電気的な接続が行われ、プローブピンと電極との接続を通してTFTアレイに検査信号を供給する。また、プローバフレームとパレットあるいはステージとの間の接続は、プローバフレーム及びパレットに設けたコネクタ(図示していない)により行われる。
なお、パレットはステージ(図示してない)上に載置することによって移動自在とすることができる。パレットとステージの間の電気的な接続は、パレット側に設けたパレット側コネクタとステージ側に設けたステージ側コネクタとにより行うことができる。
検査室3内に設けられた検査装置および搬送ローラ31は、制御部40で制御される検査装置制御部43によって制御される。
ロードロック室2は、外部からの基板の導入、パレット上に載置した基板の検査室3への搬入、検査済みの基板のパレット上に載置した状態での検査室3からの搬出、外部への基板の導出等を行うチャンバーであり、検査室3との間で行う基板の搬出入を効率良く行うために、複数のパレットを上下方向に配置可能な構成を有している。
ロードロック室2内には、複数のパレットを横方向および上下方向に移動するパレット搬送装置1を備える。このパレット搬送装置1は、パレットを横方向に移動して検査室3との間でパレットの搬出入を行う搬送ローラ11を有する搬送機構10と、パレットを上下方向に移動して搬送ローラ11との間において、パレットの移し替えを行う昇降機構20とを備える。
搬送機構10の搬送ローラ11は、ロードロック室2においてパレットを横方向に移動させる機構であり、ロードロック室2と外部との間で行う基板の導出入動作、検査室3との間で行う基板の搬出入動作を行う。この搬送機構10は、制御部4で制御される搬送ローラ制御部41によって制御される。
昇降機構20は、各パレットを支持する複数のパレット支持部22A,22Bを上下方向に備え、空気圧力によるエアシリンダ機構(図1には示していない)によって駆動される。この昇降機構20のエアシリンダ機構は、衝撃緩和機構24によって昇降速度の切り替えが行われる。この衝撃緩和機構24による昇降速度の切り替えは、エアシリンダに供給する気体の流量を切り替えることによって行う。この昇降機構20の制御は、制御部4で制御される昇降機構制御部42によって衝撃緩和機構24を制御することで行われる。
また、ロードロック室2と検査室3との間の開閉を行うゲートバルブ4は、制御部4で制御されるバルブ制御部44によって制御される。
昇降機構20の構成例について図2を用いて説明する。なお、図2では、昇降機構20が備える複数のパレット支持部の内、一つのパレット支持部22を示している。
昇降機構20は、パレット50を支持する複数のパレット支持部22と、当該パレット支持部22を上下駆動するために保持するマウント21を備える。マウント21はエアシリンダ23によって上下方向に移動自在としている。
このエアシリンダ23は、衝撃緩和機構24を介して気体供給源(図示していない)から気体の供給を受けて駆動する。衝撃緩和機構24は、高速ラインを構成する高速用圧空制御回路24aと、低速ラインを構成する低速用圧空制御回路24bとを備え、高速ラインと低速ラインとを切り替える制御を行うことによって、マウント21およびパレット支持部22の昇降速度を制御する。
高速用圧空制御回路24aは電磁弁25aと流量調整器26aとの直列接続によって構成され、一方、低速用圧空制御回路24bは電磁弁25bと流量調整器26bとの直列接続によって構成される。
電磁弁25aおよび電磁弁25bと排他的に切り替えることで、エアシリンダ23に高速ラインと低速ラインの何れかが接続される。流量調整器26aおよび流量調整器26bは、エアシリンダ23に供給する気体の流量を調整する。高速用圧空制御回路24aの流量調整器26aは、低速用圧空制御回路24bの流量調整器26bよりも多くの気体を供給するように流量調整が行われる。エアシリンダ23は、流量調整器26aあるいは流量調整器26bで設定された流量に応じた速度で駆動する。
なお、図2に示す昇降機構20の構成は、エアシリンダ23は高速ラインあるいは低速ラインで供給される圧空によって主に上方向に向かう駆動を示している。
一方、エアシリンダ23の下方向への駆動は、エアシリンダ23内の圧力を減圧することで行うことができ、エアシリンダ23内の気体を吸引する流量を調整することによって、下降速度を制御することができる。吸引する流量の調整は、例えば、衝撃緩和機構24と同様に、電磁弁と流量調整器との直列接続を介して吸引ポンプに接続することで行うことができる。この場合においても、流量調整器の調整によって流量を異ならせて設定した高速ラインと低速ラインを設け、この高速ラインと低速ラインを排他的に選択することで、エアシリンダ23の下方向への駆動速度を切り替えることができる。
次に、図3〜図6を用いて衝撃緩和機構の動作について説明する。
図3はシリンダの動作を停止させる際に低速に切り替える動作時のフローチャートであり、図4はシリンダの動作を停止させる際に低速に切り替える動作例であり、パレットを上昇させる際の衝撃緩和に適用することができる例である。以下、パレットを上昇させる際の動作を例として説明する。
昇降開始時(S1)において、マウント21が下方位置にある状態から高速ラインによってエアシリンダ21を駆動し(図4(a)中のA)、マウント21を高速で上昇させる(図4(c)中のB)。高速ラインによる駆動は、低速用圧空制御回路24bの電磁弁25bを閉じた状態としたまま、高速用圧空制御回路24aの電磁弁25aを開放して、エアシリンダ23に大流量の気体(例えば空気)を供給することで行う(S2)。
このマウント21の上昇開始時にはパレットに加わる加速度は大きくなるが(図4(d)中のC)、この加速度はパレットをパレット保持部に押し付ける方向に働くため、パレットとパレット保持部との位置ずれは生じない。
エアシリンダ21を停止させる直前に(S3)、高速ラインから低速ラインに切り替えてエアシリンダ21を駆動し(図4(b)のD)、マウント21を低速に切り替える(図4(c)中のE)。低速ラインによる駆動は、高速用圧空制御回路24aの電磁弁25aを閉じるとともに低速用圧空制御回路24bの電磁弁25bを開いて、エアシリンダ23に供給する気体(例えば空気)の流量を低下させることで行う(S4)。
マウント21を停止させる場合には、パレット保持部上に載置したパレットは慣性によってその速度を維持しようとするのに対して、パレット保持部は速度が低下するため、パレットとパレット保持部との位置がずれる方向に動作するが、この低速ラインへの切り替えによって、パレットがパレット保持部から浮き上がろうとする作用力は重力と比較して小さくなるため、パレットとパレット保持部との位置ずれは生じない。
昇降の終了位置に達すると(S5)、低速ラインの電磁弁25bを閉じて、エアシリンダ23に供給する気体を停止する(S6)。
図5はシリンダの動作開始時に低速に切り替える動作例であり、パレットを下降させる際の衝撃緩和に適用することができる例である。以下、パレットを下降させる際の動作を例として説明する。
パレットを下降させる際には、マウント21が上方位置の状態において、低速ラインによってエアシリンダ21を駆動し(図5(a)中のG)、マウント21を低速で下降させる(図5(c)中のH)。低速ラインによる駆動は、高速用圧空制御回路24aの電磁弁25bを閉じた状態としたまま、低速用圧空制御回路24bの電磁弁25bを開放して、エアシリンダ23に供給する気体の流量の制限することで行う。
このマウント21の下降開始時には、パレットとパレット保持部との位置がずれる方向に動作するが、パレットに加わる加速度は小さく(図5(d)中のI)、パレットがパレット保持部から浮き上がろうとする作用力は重力と比較して小さいため、パレットとパレット保持部との位置ずれは生じない。
エアシリンダ21を下降開始後、低速ラインから高速ラインに切り替えてエアシリンダ21を駆動し(図5(a)のJ)、マウント21を高速に切り替える(図5(c)中のK)。高速ラインによる駆動は、低速用圧空制御回路24bの電磁弁25bを閉じるとともに高速用圧空制御回路24aの電磁弁25aを開いて、エアシリンダ23に供給する気体(例えば空気)の流量を増やすことで行う。
マウント21を停止させる場合には(図5(a)中のM)、パレット保持部上に載置したパレットは慣性によってその速度を維持しようとするのに対して、パレット保持部は速度が低下するが(図5(c)中のN)、この加速度はパレットをパレット保持部に押し付ける方向に働くため(図5(d)中のO)、パレットとパレット保持部との位置ずれは生じない。
図6は、衝撃緩和機構による高速ラインと低速ラインの切り替え動作を行わず、高速ラインのみで駆動した場合を説明する図である。
マウント21が下方位置にある状態において、高速ラインによってエアシリンダ21を駆動し(図6(a)中のP)、マウント21を高速で駆動させる(図6(b)中のQ)。このマウント21の駆動開始時にはパレットに加わる加速度は大きくなる(図6(c)中のR)。また、エアシリンダ21を停止させるときには(図6(a)中のS,図6(b)中のT)、パレットに加わる加速度も大きくなる(図6(c)中のU)。
上記したように、高速ラインのみで駆動した場合には、駆動開始時および駆動停止時にパレットに大きな加速度が発生する。この加速度方向が重力方向と反対方向である場合には、パレット上に載置した基板は慣性によってパレットから離れる方向に動き、パレットとパレット保持部との間に位置ずれが生じる場合がある。
これに対して、図4,図5に示すように、低速ラインに切り替えることによってパレットに加わる加速度を低減して、パレット上に載置した基板は慣性によってパレットから離れる方向に動く場合であっても、パレットとパレット保持部との間に位置ずれが生じないようにする。
次に、搬送機構10および昇降機構20の動作例において、昇降機構20によってパレットを上昇させた後、搬送ローラ上に載置する動作を図7〜図9を用いて説明する。なお、図7は斜視図であり、図8,図9は断面図である。
はじめに、パレット支持部22は搬送ローラ11の下方位置に位置し、パレット50はこのパレット支持部22に支持されているものとする。このとき、搬送ローラ11の両側のローラ間の間隔は、パレット50を載置する距離にある(図7(a),図8(a))。搬送ローラ11の両側のローラ間の間隔はパレット50を載置する距離にあるため、この状態で昇降機構20によってパレット支持部22で支持するパレット50を上昇させると、パレット50は搬送ローラ11と衝突するため、パレット50を搬送ローラ11上に載置することができない。
そこで、搬送ローラ11の各ローラを外側に移動させてローラ間の間隔を広げ、パレット支持部22およびパレット50がローラ間を通過できるようにする(図7(b),図8(b))。ローラ間の間隔を広げた後、昇降機構20によってパレット支持部22を上昇させてローラ間を通過させ、パレット50を搬送ローラ11の上方位置に移動させる(図7(c),図8(c))。パレット支持部22およびパレット50を搬送ローラ11の上方位置に移動させた後、搬送ローラ11を内側に移動させてローラ間の間隔を狭め、パレット50が搬送ローラ11上に載置可能な間隔とする(図7(d),図9(a))。この後、パレット支持部22を下降させて、パレット50を搬送ローラ11上に載置する(図7(e),図9(b))。パレット50が搬送ローラ11で支持された後、パレット支持部22をさらに下降させることによって、搬送ローラ11によるパレット50の搬送が可能となる(図9(c))。
次に、本発明のパレット搬送装置の動作例について、図10,図11のフローチャート、図12〜図20の動作説明図を用いて説明する。
ここでは、ロードロック室2内において、搬送装置10は一つの搬送ローラ11を備え、上下の位置に2つのパレットを収納するとともに搬送ローラ11との間でパレットの入れ替えを行うものとする。また、初期状態として、ロードロック室2内に備える2つのパレット支持部の内で、上段のパレット支持部に上段パレット50uを支持し、下段のパレット支持部にはパレットを支持せず、検査室3内にもパレットを収納していないものとする。なお、上段パレット50uは搬送ローラ11の上方位置にあるものとする。
はじめに、昇降機構20を駆動して上段パレット50uを下降させ、上段パレット50u上に支持する基板60を載置する(S11)(図12(a))。ゲートバルブ4を開いて、搬送ローラ11を駆動して、搬送ローラ11上に載置された上段パレット50uをロードロック室2から検査室3内に搬入する。なお、このとき、下段パレット50dは搬送ローラ11の下方位置に保持されている(S12)(図12(b))。
上段パレット50uを検査室3内に搬入した後ゲートバルブ4を閉じ、検査室3内において上段パレット50u上に載置した基板60の基板検査を行う(S13)(図12(c),図17(a))。
検査室3内で基板検査を行っている間に、ロードロック室2側において、下段パレット50dを検査室3内に搬入する準備を行う。
ロードロック室2において、搬送ローラ11のローラを外側に移動してローラ間距離を広げ、下段パレット50dが搬送ローラ11のローラ間を通過して上方に移動できるようにする(S14)(図17(b))。下段パレット50dを上昇させて、ローラ間を広げた搬送ローラ11を通過させる(S15)(図12(d),図17(c))。
外部から検査対象の基板を導入し、搬送ローラ11の上方に上昇させておいた下段パレット50d上に載置させる(S16)(図13(a),図18(a),(b))。
検査室3内での基板検査が終了した後、ゲートバルブ4を開放し、このゲートバルブ4を通して上段パレット50uを検査室3からロードロック室2に搬出し(S17)(図13(b),図18(c))、搬出した上段パレット50uをロードロック室2内の搬送ローラ11上に移動させた後、ゲートバルブ4を閉じる(S18)(図13(c))。
上段パレット50uを搬送ローラ11上に移し替える。搬送ローラ11上にの移し替えは、パレット支持部によって上段パレット50uを支持した後(図19(a),(b))、ローラを外側に移動させることで行うことができる(図19(c))。
開いているローラ間を通して上段パレット50uを下降させた後(S19)(図20(a))、搬送ローラ11のローラを内側に移動させ(S20)(図20(b))、下段パレット50dを下降させて搬送ローラ11上に載置させる(S21)(図13(d),図20(b))。
ゲートバルブ4を開き、このゲートバルブ4を通して下段パレット50uを検査室3内に搬入する(S22)(図14(a),図20(c))。下段パレット50dを検査室3内に搬入した後、検査室3内で基板検査を行う(S23)(図14(b))。
検査室3内で下段パレット50d上に載置した基板を検査する間に、ロードロック室2内において上段パレット50uを上昇させ(図14(c))、上段パレット50u上に載置した検査済みの基板を導出する(S25)(図14(d))。検査対象の基板を導入し、上段パレット50uに載置する(S26)(図15(a))。
ロードロック室2側の搬送ローラ11のローラを外側に移動してローラ間距離を広げ、上段パレット50uが搬送ローラ11のローラ間を通過して下方に移動できるようにし(S27)、上段パレット50uを下降させて、ローラ間を広げた搬送ローラ11を通過させる(S28)(図15(b))。
ゲートバルブ4を開いて、検査室3内の下段パレット50dを検査室3からロードロック室2に搬出し(S29)(図15(c))、ゲートバルブ4を閉じる(S30)(図15(d))。下段パレット50dをロードロック室2側の昇降機構20によって上昇させ(図16(a))、検査済みの基板を外部に導出する(図16(b))(S31)。検査対象の基板を導入し、下段パレット50dに載置する(S32)(図16(c),(d))。
なお、上記した構成例では、昇降機構としてエアシリンダ機構の例を示しているが、このエアシリンダ機構に限らず、搬送装置に付属するモータ駆動による機構としてもよく、駆動電流を調整することによってパレットの移動速度を高速と低速に切り替え制御することができる。
本発明のパレット搬送装置は、液晶基板に限らず半導体基板の搬送に適用することができる。
本発明の基板検査装置は、液晶基板の検査に限らず半導体基板の検査に適用することができる。

Claims (4)

  1. 基板検査を行う検査室と、前記検査室との間で基板の搬出入を行うロードロック室とを備える基板検査装置であって、
    前記検査室とのロードロック室との間において前記基板を支持するパレットを移動するパレット搬送装置を備え、
    前記パレット搬送装置は、前記パレットを上下方向に移動する昇降機構を備え、
    前記昇降機構は、当該昇降機構の動作において、当該昇降機構の駆動速度を切り替えてパレット上に支持する基板に加わる衝撃を緩和する衝撃緩和機構を有し、
    前記衝撃緩和機構は、
    前記昇降機構の動作開始時と動作終了前の少なくとも何れか一方において駆動速度を低速に切り替え、前記低速期間を除く駆動期間の駆動速度を高速に切り替え、
    前記昇降機構の上昇動作において、高速の駆動速度で上昇動作を開始し、上昇動作終了前の所定期間における駆動速度を低速に切り替え、
    前記昇降機構の下降動作において、低速の駆動速度で下降動作を開始し、下降開始後の所定期間経過後に駆動速度を高速に切り替えることを特徴とする、基板検査装置。
  2. 前記昇降機構は、気体圧によって駆動するエアシリンダ機構であり、
    前記衝撃緩和機構は、前記エアシリンダ機構に異なる流量の気体を供給する高速圧空ラインと低速圧空ラインの2系統の圧空ラインを有し、
    前記所定期間には、低速圧空ラインにより前記エアシリンダ機構に供給する単位時間当たりの気体の供給量を減少させてエアシリンダ機構を低速で駆動し、
    前記所定期間を除く駆動期間には、高速圧空ラインにより前記エアシリンダ機構に供給する単位時間当たりの気体の供給量を増加させてエアシリンダ機構を高速で駆動することを特徴とする請求項に記載の基板検査装置
  3. 前記パレット搬送装置は複数台のパレットを移動し、
    前記複数台のパレットの内の一台のパレットを水平方向に移動させる搬送機構を備え、
    前記昇降機構は、前記複数台のパレットを上下方向に個別に移動自在とするとともに、前記搬送機構との間においてパレットの移し替えを自在とし、前記搬送機構との間で上下方向に移動することによって前記パレットの移し替えを行うことを特徴とする、請求項1または2に記載の基板検査装置
  4. 前記昇降機構を前記ロードロック室内に設け、
    前記搬送機構は、前記検査室内に第1の搬送ローラを備え、前記ロードロック室内に第2の搬送ローラを備え、
    前記ロードロック室内において、前記昇降機構と前記第2の搬送ロータは、複数台のパレットを前記第1の搬送ロータとの間で搬出入することを特徴とする、請求項3に記載の基板検査装置
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010029637A1 (ja) * 2008-09-12 2010-03-18 株式会社島津製作所 プローブピンコンタクト確認装置、および液晶基板検査装置
JP5743437B2 (ja) * 2009-07-09 2015-07-01 キヤノン株式会社 露光装置、露光方法、搬送方法及びデバイスの製造方法
JP5835722B2 (ja) * 2009-12-10 2015-12-24 オルボテック エルティ ソラー,エルエルシー 自動順位付け多方向直列型処理装置
US8459276B2 (en) 2011-05-24 2013-06-11 Orbotech LT Solar, LLC. Broken wafer recovery system
KR102191702B1 (ko) * 2019-09-06 2020-12-16 주식회사 이노글로벌 빈 공간이 형성된 테스트 소켓
JP7322801B2 (ja) * 2020-05-13 2023-08-08 株式会社ダイフク 容器取扱設備

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000228435A (ja) * 1999-02-08 2000-08-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2005233997A (ja) * 2004-02-17 2005-09-02 Shimadzu Corp 液晶基板検査装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3799057A (en) * 1972-01-26 1974-03-26 Palmer Shile Co Electrical control system
US4382739A (en) * 1980-12-24 1983-05-10 International Business Machines Corporation Light actuating force elevator drive mechanism
GB2095861B (en) * 1981-03-31 1985-01-03 Toyoda Automatic Loom Works Fork lift control system
US5072574A (en) * 1990-05-15 1991-12-17 Sunclipse, Inc. Vacuum packaging machine
JP3109995B2 (ja) * 1996-09-25 2000-11-20 株式会社パブコ 昇降装置の制御装置及び方法
JP3442948B2 (ja) * 1996-12-09 2003-09-02 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US6517303B1 (en) * 1998-05-20 2003-02-11 Applied Komatsu Technology, Inc. Substrate transfer shuttle
US6206176B1 (en) * 1998-05-20 2001-03-27 Applied Komatsu Technology, Inc. Substrate transfer shuttle having a magnetic drive
KR100394576B1 (ko) * 2001-06-12 2003-08-14 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프트 속도 및 동작시간모니터링장치
JP4222007B2 (ja) * 2002-11-19 2009-02-12 村田機械株式会社 搬送システム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000228435A (ja) * 1999-02-08 2000-08-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2005233997A (ja) * 2004-02-17 2005-09-02 Shimadzu Corp 液晶基板検査装置

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