TW302540B - - Google Patents

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TW302540B
TW302540B TW084106210A TW84106210A TW302540B TW 302540 B TW302540 B TW 302540B TW 084106210 A TW084106210 A TW 084106210A TW 84106210 A TW84106210 A TW 84106210A TW 302540 B TW302540 B TW 302540B
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TW084106210A
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Hitachi Ltd
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    • G11C17/18Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • GPHYSICS
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  • Computer Hardware Design (AREA)
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Description

A7 B7
^〇2S4Q 五、發明説明(丨) 〔產業上之利用領域〕 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係關於一種半導體記憶裝置,尤其是’關於一 種利用於將強介質電容器使用作爲記憶手段的R am的有 效技術者。 〔以往之技術〕 使用強介質之記憶體,鐵電隨機存取記憶體(以下簡 稱爲F E RAM),係在強介質之分極方向施行記憶的非 易失記憶體。FERAM係與以往之動態型RAM (以下 ,簡稱爲DRAM)同樣地,記憶格係由一位址選擇用 MO S F E T及資訊記憶用電容器所構成。欲將非易失資 訊寫入在所期望之記憶格,係將上述MO S F E T作爲導 通狀態而將電容器之一方電極連接於位元線而供應〇 V或 V c c之寫入信號》此時,由於在電容器之另一方電極的 陽極電極爲V c c /2之電位,因在電容器之強介質膜施 加電壓,而對應於非易失資訊產生分極。該分極方向係作 爲強介質膜之特性,而切斷電源也不會喪失。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 欲讀出上述記憶格之非易失資訊,則在例如將位元線 充電成0V之後,成爲浮動狀態,然後將上述 MO S F E T成爲導通狀態。如此,因陽極電極之電壓爲
Vc c/2,因此在被選擇之強介質膜有電場施加於電容 器。該電場係經常向單一方向,對應於非易失資訊而有將 強介質之分極成爲維持現狀之情形與反轉之情形。在分極 反轉時有大電流流入記憶格。該流進之電流例以揭示在例 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -4 一 A7 B7 五、發明説明(2 ) 如日本專利公報特開平3 - 2 8 3 1 7 6號之方法加以檢 測,即可讀出上述非易失資訊。 作爲解決隨著分極反轉的強介質膜之劣化,及讀出速 度之降低的問題之法,在上述公報中,有如下之提案。亦 即,在一般之動作時,將板極電壓成爲例如V c c而使用 作爲DRAM,在遮斷電源之前藉上述F ERAM寫入動 作儲存作爲非易失資訊,如上所述,將陽極電極成爲 V c c,則對於電容器之存儲部之0V或V c c均不會反 轉分極之方向,而可解決隨著上述分極反轉的強介質膜之 劣化問題,也不會降低讀出速度。如此,在投入電源時, 藉上述F E RAM讀出非易失資訊,則實效上可作爲非易 失記憶體之功能。 〔發明欲解決之課題〕 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 然而,在上述DRAM及FERAM之兩用方式中, 有從易失資訊向非易失資訊之變化動作成爲複雜之問題, 而在微電腦等之資料處理系統有使用上不方便之問題》亦 即,對於所有記憶格,首先以D RAM動作讀出資訊之後 ,對應於該資訊須以F E RAM動作儲作爲非易失性。尤 其是,藉意外之事故而遮斷電源時,很難迅速地結束以上 之動作。 本案發明人等注重於不必要將系統上之所有資訊予以 非易失化並予以記憶,及隨著半導體技術之進展而愈增加 記憶容量之趨勢,考量隨著系統或所處理之資料處理之種 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 5 經濟部中央標準局員工消费合作社印裝 A 7 B7 五、發明説明(3 ) 類等而可篩分成非易失部分與易失部分而可使用》 本發明之目的係在於提供一種在施行資料處理等之信 號處理裝置之實際上使用極方便的半導體記憶裝置。本發 明之上述以及其他目的及新穎之特徵,係由本發明之專利 說明書之說明及所附圖式趨向明瞭。 〔解決課題所用之手段〕 簡單地說明在本案發明所揭示之發明中代表性者的概 要,係如下述。亦即,具有強介質之資訊記憶用電容器及 位址選擇用MO S F E T所成的記憶格係在字線及位元線 之交點具備矩陣配置所成的複數記憶墊塊:將形成於這種 記憶墊塊內之資訊記憶用電容器之一方電極共通化所成的 陽極電極之電位可程式成與傳送至連接有上述記憶格之位 元線的二進位寫入信號無關地在強介質未產生分極之反轉 的第1電鼴或可程式成對應於傳送至連接有上述記憶格之 位元線的二進位寫入信號在強介質產生分極之反轉的第2 電壓。 〔作用〕 依照上述之手段,由於對應於所處理之資料之種類而 在一半導體記憶裝置之內部可程式地設定非易失部分及易 失部分,因此只要記憶相對應於上述所決定之記憶區的資 料,因此可得到使用上極方便之具有非易失記憶功能的半 導體記憶裝置。 本紙張尺度適用中國國家梯準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) *-β
T 一 6 - A 7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(4 ) 〔實施例〕 在第1圇表示本發明所適用的半導體記憶裝置之一實 施例的概略構成圖。該實施例之半導體記憶裝置係整體上 具有G (G i g a :千兆)位元之大記憶容量》例如在以 8位元(1位元組)之單位施行記億存取者,可利用作爲 約1 2 8M (兆)位元組之記憶裝置。 在本實施例中,記憶陣列係被分割成複數之記憶墊塊。 一單位墊塊係具有1 6M位元之記憶容量,整體上因設有 6 4個墊塊而成爲上述1 G位元之記憶容量。如上所述, 因施行1位元組之單位的記憶存取,因此在單位墊塊行 2 Μ位元組之記憶。 在本實施例中,如上述,供應於整體上由6 4個所成 之記憶墊塊之各該陽極電極的陽極電壓V P L,係可設成 如Vs s之0V或是如Vc c/2之中間電壓。在同圖中 附有斜線之8個記憶墊塊,係因設定成VPL = Vs s , 而動作作爲一般之DRAM,使用作爲非易失性區。動作 作爲上述DRAM之易失性區,係在較小規模之微電腦等 使用作爲主記憶體,而動作作爲上述F E RAM之非易失 性區係使用作爲檔案記憶體。 在第2圖表示本發明的半導體記憶裝置之記憶墊塊電 位設定電路之一實施例的概略方塊圖。對於由單位墊塊1 至單位墊塊6 4爲止之各記憶墊塊的上述陽極電極,係分 別設有供應如V c c/2之中間電壓的P通道型 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -L/_Li. 裝- 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -7 - 0〇2b4Q 五、發明説明(5 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Μ 0 S Μ 0 S 道型Μ 非易失 制信號 而在單 控制信 態而在 電壓》 易 /非易 號,對 控制信 期設定 之動作 塊選擇 控制信 每一電 在 —實施 2圖之 半導體 料用之 亦即, F Ε Τ,及供應電路之接地電位 FET。這些一對之Ρ通道型Μ OSFET之閘極,係被共通化 墊塊選擇暫存器所供應之控制信 若爲高電平則Ν通道型MO S F 位墊塊之陽極電極給與如V s s 號若爲低電平則Ρ通道型MO S 上述單位墊塊之陽極電極給與如 V s s的Ν通道型 OSFET及Ν通 而供應有由易失/ 號。例如,上述控 Ε Τ成爲導通狀態 之接地電位。上述 F Ε Τ成爲導通狀 V c c/2之中間 失/非 失設定 應於各 號,並 對每一 的上述 控制信 號記憶 源投入 第3圖 例的方 各記憶 基板, 輸入, 從外部 易失墊 命令及 單位墊 保持該 上述單 控制信 號之功 在非易 的上述 ,表示 塊圖。 塊Μ A 而且具 輸出緩 端子所 塊選擇 由外部 塊而輸 信號。 位墊塊 號之輸 能,藉 失性之 初期設 本發明 並未特 T 〇〜 有位址 衝器而 供應之 暫存器,係 輸入或內部 入如上述之 在該構成中 施行指示在 入。又,設 這種墊塊選 記憶元件, 定。 的半導體裝 別加以限制 M A T 6 4 或控制信號 可分別視作 各輸入信號 依外部 產生之 高電平 ,依電 易失/ 置形成 擇位址 而可自 輸入之易失 墊塊位址信 /低電平之 源投入之初 非易失模態 上述內部墊 信號將上述 動地施行在 置之一記憶墊塊之 ,上述第1圖或第 ,係不但形成在一 之輸入緩衝器,資 一半導體記憶體。 ,係經共用於半導 --------IL--^ 裝------訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -8 - 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(6 ) 體記憶裝置之输入緩衝器予以输入,惟除了形成於其中之 記憶墊塊選擇信號M S的位址信號以外的其他之位址信號 ,係經由位址匯流排傳送至各記憶墊塊之輸入緩衝器或输 入,輸出緩衝器。因此,設有存取經如上述之內部匯流排 所供應之位址信號XAD,YAD及墊塊選擇信號或由上 述控制電路C Ο Ν Τ所形成之各種控制信號的输入緩衝器 〇 其理由,係如上所述,在具有約1 G位元之記憶容量 者,則如上述之構成者可有效率地布置,而且可減少較長 拉入之信號線數,而且可加速信號傳動速度。又,除此以 外,如上所述,還可使墊塊單位之易失/非易失之指定成 爲方便者。亦即,供應於記憶陣列之陽極電極的陽極電壓 VPL,係經由例示於同圖之Ρ通道型MOSFET及Ν 通道型MO S F Ε Τ所成的開關SW選擇性地供應設定於 電路之接地電位Vs s或Vc c/2的半事先充電電壓 Η V C。 記憶電路係並未特別限制,惟由正反器F F所構成, 使用作爲易失/非易失墊塊選擇暫存器。在該正反相器電 路F F記憶有對應於易失/非易失之1或〇的二進信號。 開關控制電路係對應於上述記憶信號而產生開關電路S W 之控制信號。上述正反器F F係在由控制信號群所指定之 特定的模態設定動作,對由墊塊選擇信號MS所指定者因 寫入上述記憶資訊而由外部軟體地施行易失/非易失之設 定0 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝·
、1T 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(7 ) 記憶電路係由保險絲等之可施行只限一次之程式的記 憶手段所構成也可以。在此時,半導體記億裝置係在半導 體晶片上完成之時刻設定有各記憶墊塊之易失/非易失化 ,而不實行以後之變更。代替上述保險,也可以依接合選 擇者。 硿上述輸入緩衝器之位址信號X A D係供應於X觸碼 器而在此選擇記憶陣列之一條字線。在X解碼器也包括字 線驅動器。經上述輸入緩衝器之位址信號YAD係供應於 Y解碼器而在此形成有記憶陣列的8對相輔位元線之Y選 擇信號。Y選擇信號係將包括於讀出放大器中之記憶陣列 的相輔位元線傳送至連接於輸入,輸出線的行開關,而這 些輸入输出線係對應於上述輸入,輸出緩衡器而被連接。 在本實施例中,雖未予圖示,惟也設有X系統與Y系 統之冗餘電硌。上述X系統之冗餘電路係包括記憶不良位 址之記憶電路,及位址比較電路。比較所記憶之不良位址 與所输入之X位址,若不一致時,則選擇對應於直接輸入 之位址的字線,若所記憶之不良位址與所輸入之位址一致 時,則禁止正規電路之不良字線的選擇動作,而且輸出選 擇預備字線的選擇信號。在Y系統電路也設置同樣之電路 ,由此,當檢出對於不良位元線之記憶存取時,則停止依 Y解碼器所產生之不良位元線之選擇動作,代替此,形成 有選擇爲了預備所設置之位元線的選擇信號。 在第4圖,表示上述記憶陣列部之一實施例的主要部 分電路圖。在同圖中,4條字線,兩對相輔位元線與有關 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. -訂 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS )八4规格(2l〇X297公釐〉 -10 - 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 A7 _______ B7 五、發明説明(8 ) 連於道些之讀出放大器及事先充電電路等作爲代表加以例 示。在同圖,作爲所謂共享讀出方式,爲以讀出放大器作 爲中心而左右地配置有記憶陣列ARY — L與ARY — R 者’其中,左邊之陣列ARY— L係如上所示,而右邊之 陣列ARY — R係由黑箱表示。又,僅構成相對應於一對 相輔位元線B L L與/B L L之各電路的MO S F E T作 爲代表附加有電路圖號。 記憶格係由位址選擇用MO S F E TQm及資訊記憶 用電容器C s所構成。位址選擇用MO S F E TQm之閘 極係連接於字線WLi ,而該MOSFETQm之汲極係 連接於位元線/B L L,又在源極連接有資訊記憶電容器 C s。資訊記憶用電容器C s之另一方電極係被共用化而 給與陽極電壓VPL。這種資訊記憶用電容器C s係作爲 該介質膜而使用強介質膜。在板極電壓V P L,經由如上 所述之P通道型MO S F E T及N通道型MO S F E T所
成的開關供應HVC ( = Vcc/2)或Vcc ( = 〇V )β
上述位元線B L L與/B L L,係如同圖所示,平行 地配置,而爲了使位元線之容量成爲平衡等視需要適當地 交叉。該相輔位元線BLL及/BLL,係由開關 MO S F E TQ 1與Q 2與讀出放大器之輸入輸出節點相 連接》讀出放大器係由閘極與汲極交叉連接而成爲閂形態 的N通道型MOSFETQ5,Q6及P通道型 MOSFETQ7與Q8所構成。N通道型MOSFET 本紙張尺度適用中國國家標¥ ( CNS ) A4規格(210X297公嫠) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂 -11 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(9 ) Q 5與Q 6之源極係連接於共用源極線C s N。P通道型 MO S F E TQ 7與Q 8之源極係連接於共用源極線 C S P »如例示地表示於共用源極線C S P,設有P通道 型MOSFET之功率開關M0SFETQ14,若定時 信號<pSAP成爲行電平則M0SFETQ1 4形成導通 狀態,而實行在讀出放大器之動作時供應必須之電壓。在 對應於N通道型MO S F E TQ 5與Q 6的共用源極線 CSN,設有未予圖示之N通道型MOSFET,而在線 上動作定時時供應電路之接地電位。 將這些讀出放大器予以活性化的功率開關 MO S F E T,係爲了實行讀出動作,在讀出放大器開始 放大動作之時刻,將僅能供應較小電流的功率開關 MO S F E T成爲導通狀態,或是藉由讀出放大器之放大 動作使位元線B LL與/B L L之間的電位差形成某程度 大小的時刻,將流動大電流之功率開關MO S F E T成爲 導通狀態而階段地實行放大動作。在上述讀出放大器之輸 入,输出節點,設有可短路相輔位元線的MO S F E T Q 1 1 ,及將半事先充電電壓HV C供應於相輔位元線的 M0SFETQ9與Ql1所成的事先充電電路。這些 M0SFETQ9〜Ql1之閘極,係共用地供應有事先 充電信號P C。 M0SFETQ12與Q13係構成依列選擇信號 Y S施行開關控制之列開關。在本實施例中,係由一列選 擇信號Y S可選擇8對之位元線。因此,上述列選擇信號 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ^1' 1· ^^1 ^l·— ^^1 In .HI I— ^^1 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -12 _ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 _B7_ 五、發明説明(10 ) Y S係共用地供應於構成設於對應於例示地表示於同圖之 兩對位元線及未予圖示之剩餘6對之位元線的8個讀出放 大器之输入输出節點的列開關之MO S F E T之閘極,經 由這種開關MO S F E T分別連接有8對位元線與對應於 第3圖之输入,輸出信號I/O 0〜7的8對输入,输 出線。 在第5(A)圖係表示設於本發明之半導體記憶裝置 之易失/非易失墊塊選擇暫存器及其選擇電路之一實施例 的概略電路圖。在上述選擇電路,也包括實行上述易失/ 非易失墊塊選擇暫存器之易失/非易失設定及剛投入電源 後之自動設定。 易失/非易失墊塊選擇暫存器,係在如上述由6 4個 構成記憶墊塊數時,乃由對應於此之數的正反器F F 〇〜 F F 6 3所構成。如一個正反器F F 〇之電路作爲代表所 例示地表示,使用由實行對應於從資料端子D所供應之易 失/非易失之資料存取之時脈反相器電路C N 1所構成的 输入電路,及記憶經這些輸入電路CN1所存取之信號的 反相器電路1N及將其輸出信號回授於输入的回授用之時 脈反相器電路CN 2,及接受上述記憶用反相器電路 1N1之输出,而形成選擇上述Vcc/2或Vs s之陽 極電壓之選擇信號S 0的输出反相器電路1 N 2所構成的 直通閂電路。 設有將從外部端子A 0〜A η所供應之位址信號或由 電源導通時成爲動作狀態之位址計數器所形成的暫存器設 本^張尺度適用中國國家橾準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) ~ 一 13 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝. 訂 A7 B7 ^02540 五、發明説明(11 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 定用位址信號予以解碼的解碼器D E C »並沒有特別限制 ,惟骸解碼器D E C係形成對應於上述6 4個正反器 F F 〇〜F F 6 3之任一正反器的選擇信號。該選擇信號 係供應於上述回授用之時脈反相器電路C N 2,而由反相 器電路1 N 3所反轉之信號係供應於上述輸入用之時脈反 相器電路C N 1 » 在一般之動作狀態下,解碼器D E C之輸出信號係均 成爲非選擇之行電平。回授用之時脈反相器電路C N 2係 隨上述行電平之信號成爲動作狀態,因將反相器電路 1 N 1之輸出信號回授至輸入側,因此動作正回授迴路而 實行保持資訊。此時,輸入用之時脈反相器CN 1 ,係由 上述反相器電路1 N 3之输出信號之高電平成爲非動作狀 態,而輸出形成高阻抗狀態,而對上述資訊保持動作不會 有影響。上述解碼器D E C之輸出信號成爲高電平之選擇 電平時,上述回授用之時脈反相器電路C N 2係成爲輸出 高阻抗狀態,反而輸入用之時脈反相器電路C N 1係成爲 動作狀態,實行供應於输入端子的寫入信號之存取。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 僅由如上述之暫存器所成時,因剛投入電源之後逐一 指定各正反器F F 0〜F F 6 3,對應於各該正反器必須 從資料端子D記憶行電平/高電平之易失/非易失資訊, 因此,使用上極不方便。如此,僅在初期設定時,從上述 外部端子A 0〜A η及資料端子D,對每一各記憶墊塊實 行對應於易失/非易失之資訊的寫入。該寫入係除了如上 述之正反器F F 〇〜F F 6 3之外,利用將陽極電壓 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公釐) —' ' -14 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(12 ) VPL經常設定在Vc c/2的陣列ARY,在該處實行 寫入。 上述自動設定用陣列ARY係具備:一條字線,及結 合於對應在至少上述記憶墊塊數之位元線與讀出放大器及 字線驅動器及Y解碼器YD E C及讀出放大器S A與各正 反器FFO〜FF6 3之間,而響應於從上述解碼器 YD E C所輸出之選擇信號,並將讀出放大器S A之輸出 資料中之一資料傅送至資料傳送線D T L所用的Y開關 YS。在如上述之初期設定或剛投入電源之後產生控制信 號C 〇 m俾施行上述字線之選擇動作。在初期設定時,從 資料端子D所輸入之易失/非易失之設定資訊係寫入在上 述正反器F F 〇〜F F 6 3,同時也寫入在上述自動設定 用陣列。 構成如此,剛投入電源之 後,由位元計數器產生位 址信號時,上述陣列與正反器係同時成爲選擇狀態,而記 憶在上述陣列之記憶資訊係傳送至正反器,而可形成對應 於上述初期設定之易失/非易失之自動設定》在該構成中 ,係與如上述保險絲等之只能一次之可程式者相比較,隨 系統之變更或所管理之資料處理之種類,因由重設上述初 期設定而可任意地實行,因此在使用上成爲更方便者。 在第5 (B)圖表示設於本發明之半導體記憶裝置之 易失/非易失墊塊選擇暫存器及其選擇電路之其他實施例 的概略電路圖。與第5 (A)圖之不同點說明如下。從外 部端子(位址输入端子)A0〜An及資料端子將易失/ 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4规格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 袈. 訂 -15 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(13 ) 非易失記憶陣列分配資料依次輸入至陣列ARY (第2記 憶電路)內之記憶格M0〜M6 3之後,切斷對該半導體 記憶裝置之電源,然後再投入電源之情形加以考量。投入 電源時,由控制信號輸入端子C om輸入高電平之 控制信號。字線驅動器係接收上述控制信號而將字線WL 作爲選擇電平。讀出放大器S A係放大來自記憶格Μ 0〜 Μ6 3之讀出資料。Υ解碼器YD E C係響應於上述控制 信號而爲了控制將讀出放大器S Α之各放大資料一併傅送 至對應之資料傳送線UTL0 — 6 3的選擇信號YSEL 輸出至Y開關Y S。反相器1 N 4係將輸入於控制信輸入 端子C 〇 m之上述控制信號的反轉信號傳送至各正反器 FF〇〜FF63的反相器CN2、 IN3。然後,控制 信號输入端子Com之電平係成低電平。藉這些之 控制,投入電源時,可一併陣列ARY內之記億格M0〜 M63之資料而可傳送至各正反器FF0〜FF63,而 各正反器FF0〜FF63,各正反器FF0〜FF63 係實質以相同之時間易失而接收易失資訊而形成可鎖存之 情事。在第5(A)圖中,投入電源時,從陣列ARY重 複6 4次對正反器F F 〇〜F F 6 3之資料轉送,而在第 5 (B)圖中,只以一次之資料轉送(並聯轉送)即可以 。由此,在第5 (B)圖之方式中,成爲可縮短投入電源 時對正反器F F 0〜F F 6 3的資料之設定時間,因此, 形成可縮短半導體記憶裝置之投入電源上昇時間。 在第6圖,表示本發明之半導體記憶裝置之其他實施 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X297公釐〉 ------------^ 装------訂 (請先閣讀背面之注意事項再填寫本頁) -16 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 __B7 五、發明説明(14 ) 例的概略構成圖。在本實施例中,配設鄰接設定於易失領 域之記憶墊塊與設定於非易失領域之記憶墊塊,而在兩個 記億墊塊之位元線(資料線)間設置資料轉送用之開關 MO S F E T。例如,選擇易失領域A之字線A而由讀出 放大器A實行其讀出與放大。之後,與選擇非易失領域B 之字線B之同時產生轉送信號,當連接上述兩 個記憶墊 塊間之位元線,則由上述讀出放大器A被放大之大信號振 幅傳送至非易失領域之位元線而在非易失領域B實行在字 線單位之寫入。 設置這種功能時,在資料之加工使用易失領域,視需 要實行資料之重寫。在結束資料處理而切斷電源之前,而 在上述易失領域更新動作,又在時間稍延遲下,而在非易 失領域也更新動作,因而較簡單地可實行資料轉送。相反 *在剛投入電源之後,由上述非易失領域對易失領域與上 述同樣,若實行資料轉送時,則在電源遮斷前之狀態也可 簡單地恢復原狀。上述非易失領域與易失領域間之資料轉 送,係說明在剛投入電源之後及電源遮斷前實行,惟並不 被限定於此,視需要,在此以外之時刻也可實行資料轉送 〇 在第7圖,表示用以說明在本發明之半導體記憶裝置 之易失模態與非易失模態之記億格之動作狀態的特性圖。 在(A)表示易失模態動作之特性圖,在(B)表示非易 失模態動作之特性圖。 _( A )之易失模態之條件係如下所述。將陽極電壓作 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) . 1 - - — -I HM ^^1 m In ^I --I— -I ^^1 n (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -17 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7___ 五、發明説明(15 )
爲VPL,而作爲位元線之高電平側之電壓VMP (H) 與低電平側之電壓V Μ P ( L )時,則如同圖所示,成爲 VPLSVMP (L) <VMP (Η)或是 VMP (L) <VMP (H) SVPL。如上述之實施例,作爲VPL =Vs s,而將 VMP (L)作爲 Vs s ,將 VMP (H )作爲V c c時,則相當於前者之條件。在這種條件下之 寫入與讀出,係如同圖,分極之方向係相同,而實行〇讀 出,1讀出與寫入。在相當於後者之條件之例子,爲將 VPL設定在VCC時。在此時,分極之方向係與(A) 相反地在負方向成爲一定,實行在這種負方向中與上述同 樣之0讀出,1讀出與寫入。 (B )之非易失模態之條件係如下所述。與上述同樣 ,將陽極電壓作爲V P L,而作爲位元線之高電平側之電 壓VMP (H)與低電平側之電壓VMP (L)時,則如 同圖所示,成爲VMP(L)<VPL<VMP(H) ’ 但是,當然VPL與VMP (L)及VPL與VMP (H )之間的電壓差,係可分極之反轉的閾值電壓以上。如上 述之實施例,將VP L作爲V c c/2時,相當於該條件 ,1讀出係在正方向之分極實行,0讀出係在負方向之分 極實行,而藉從1至0之重寫使正方向之分極方向變化成 負方向。相反地,藉從0至1之重寫使負方向之分極方向 變化成正方向。 上述之非易失模態與易失模態之切換係如上所述’將 低電平VMP (L)與高電平VMP (H)固定在如 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -n' n ml ti^· In ^^1 ^^1 - ϊ^ι (請先聞讀背面之注意事項再填寫本萸) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(16 ) Vs s與Vc c,藉將陽極電壓VPL變更爲Vs s (或 Vc c )與Vc c/2而實現者以外,將VPL固定在例 如Vs s ,在非易失模態係將低電平VMP (L)成爲 -Vcc/2,而將高電平VMP (H)作爲+Vcc/ 2。在易失模態係將低電平VMP (L)成爲Vs s ,而 將高電平VMP (H)作爲+Vcc也可以。但是,在此 時,將位元線之電位若在如上述之非易失模態時須向負方 向僅移位V c c/2,因此,讀出放大器之動作電壓成爲 —Vc c/2與Vc c/2,而且隨此,位元線之事先充 電電壓也變更成V s s。 將VPL固定在例如Vcc/2,在非易失模態係將 低電平VMP (L)成爲Vs s,而將高電平VMP (H )作爲Vc c。在易失模態係將低電平VMP (L)作爲 Vcc/2,將髙電平VMP (H)作爲3Vcc/也可 以。但是,在此時,將位元線之電位係如上述之非易失模 態時須向負方向僅移位V c c/2,因此,讀出放大之動 作電壓昇壓爲Vs s與3Vcc/2,而且隨此,位元線 之事先充電電壓也變更成V c c。如上所述之電壓設定最 容易瞭解,惟其他,即使在上述分極之反轉形成對應於須 要之閾值電壓之負電壓或昇壓電壓,當然也可以實現同樣 之情形。 如上所述,位元線之高電平/低電平在電位爲易失模 態與非易失模態時不相同者,在第3圖之實施例,代替對 應於上述陽極電壓V P L所設置的開關,對應於各該動作 ^紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4規格(210父297公^ -----„---.--f 裝------訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 19 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 B7五、發明説明(17 ) 模態而藉由開關所控制之開關,對讀出放大器之動作電壓 切換爲所須電壓及事先設定電壓。又設有負電壓產生電路 或昇壓電壓發生電路,俾形成上述讀出放大器之動作電壓 。這種讀出放大器所須要之動作電壓係作爲從外部端子所 供應之構成也可以。 在第8圖表示本發明的半導體記憶裝置之其他實施例 的概略電路圖。在該實施例中,藉由強介質膜成爲非易失 化之記憶格係使用於缺陷救濟用之不良位址記憶用。記憶 陣列由一個所構成,惟隨其記憶容量,實際上也可以分割 成複數墊塊或塊。或是同圖係瞭解爲功能地表示所分割成 的複數記憶陣列中之一個記憶陣列及其位址選擇電路。 未予圖示之X位址緩衝器及Y位址緩衝器,係依據與 其同步而從控制器控制端子所供應之位址選通信號( RAS,CAS)存取從上述之同樣的位址端子時系列地 輸入之位址信號。同步於行位址選通信號(RAS)而存 取在X位址緩衝器之X系統位址信號,係藉X解碼器電路 X — D E C實行解碼位址信號,而經由字驅動器實行一條 字線的選擇動作。同步於列位址選通信號(CA S )而存 取在Y位址緩衝器之Y系統位址信號,係输入在Y解碼器 電路Y D E C,在此實行解碼位址信號而形成位元線之選 擇信號。 在同圓,描繪成從Y解碼器電路YD E C有信號線延 伸至記憶陣列部,惟此乃用以表現藉Y位址所指定之記憶 格者,實際上在記憶陣列部配設有相輔位元線,該相輔位 „------f 策------訂------^ I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明(18 ) 元線係經由列開關連接於输入输出線I /〇。γ解碼器電 路YD E C係形成有選擇上述列開關之選擇信號。 在該實施例中,作爲動態型RAM之記憶陣列係由: 作爲正規電路之正規陣列,及實行在位元單位之缺陷救濟 的冗餘陣列所構成。在同圖中,雖被省略,惟也可以設置 實行位元線單位之缺陷救濟之如以往在位元線單位上的冗 餘電路》亦即,藉具備記億Y系統之不良位址所記憶的記 憶電路,及相比較這種記憶電路之記憶資訊與Y系統之位 址信號的比較電路的冗餘切換電路,若選擇不良位址時則 代替正規陣列之位元線,切換成冗餘用之位元線。上述Y 系統之不良位址的記憶電路係共未特別加以限制,惟也可 以使用如以往之保險絲所構成者。 上述正規陣列及冗餘陣列,係藉陽極電壓被固定在 V S S,而以易失模態實行動作。亦即,這些正規陣列與 冗餘陣列係使用作爲上述動態型RAM之記憶陣列,而對 應於此所設置之讀出放大器,係放大在這種記憶陣列之相 輔位元線上所讀出的微小之記憶資訊,而對藉上述之讀出 動作正失去記憶電荷之記憶格施行重寫》如上所述,在採 用共用讀出放大器方式時,以讀出放大器爲中心左右地配 置記億陣列或記憶墊塊者。如此因讀出放大器係實行讀出 信號之放大動作與對記憶格之重寫動作者,而使用藉與以 往之動態型R AM之讀出放大器同樣之定時信號來控制其 動作之C Μ 0 S閂電路。 在同圖中,包括於上述Υ解碼器電路YD E C之輸入 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) Α4規格(210X297公嫠〉 -----;---;—f 裝— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 -21 - A7 ^0^540 ____ B7 五、發明説明(19 ) 輸出線,係延長於縱方向而經由上述列開關選擇性地連接 於記憶陣列之位元線》該輸入,輸出線係經由用以實行如 下所述之在位元單位之隨機缺陷救濟所設置的切換電路而 與I / 〇 (輸入輸出)緩衝器相連接。 在上述正規陣列之字線,如上所述因陽極電壓設定在 v C C/2,設有作爲非易失模態所動作之記憶格。以這 些非易失模態動作之記憶格係使用作爲不良位址記憶陣列 ,而在連接於該陣列所結合之字線上之正規陣列有不良位 元時,使用於記憶這些不良位元所對應的Y位址。亦即, 上述X解碼器電路X — D E C之輸出信號,換言之,因在 動態型RAM之字線上以非易失模態實行動作,連接有實 質上使用作爲可程式ROM的記憶格,而可簡化作爲這種 可程式R 0M所動作之強介質記憶格的位址選擇電路者。 例如對記憶陣列之字線交叉1 2條位元線,而在該交叉部 設置以易失模態所動作的上述記憶格。 在該構成中,藉動態型RAM之正規陣列的X系統位 址選擇動作,同時地實行使用作爲可程式ROM的不良位 址記憶陣列的存取,而從上述1 2條位元線输出對應於不 良之Y位址的1與0之信號。該信號係藉讀出放大器 S A 2放大而供應在比較電路之一方的輸入,而與由Y位 址緩衝器所輸出之Y位址信號相比較》 如上所述,使用強介質構成記憶格,在藉該陽極電極 壓V P L之設定俾切換成易失模態與非易失模態時,係使 用作爲記憶不良位址之可程式R 0M所動作的不良位址記 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· '訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -22 - A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(20 ) 憶陣列,及以正規陣列與冗餘陣列相同構成的記憶格所構 成。但是,如上所述,使用作爲可程式ROM之部分係爲 了成爲非易失模態,在正規模態及冗餘模態之部分,板極 電極係被分離》但是正規陣列及冗餘陣列係不一定在易失 模態下動作。亦即,不良位址記憶陣列係爲了記憶不良位 址須爲非易失模態作爲條件,惟正規陣列及冗餘陣列係若 作爲記憶體所要求之功能爲非易失,則在非易失模態實行 動作。如此,正規陣列及冗餘陣列在非易失模態實行動作 時,因上述陽極電壓係設成相同之V c c/2,因此不須 要如上述之電氣式之分離。 在作爲上述可程式R OM實行動作之不良位址記憶陣 列,若如上所述,在特定之字線存有1個隨機缺陷格時, 則在對應於該字線之位址記憶存有缺陷格之Y位址。在字 線上未存在缺陷格時則不實行寫入,而此時之Y位址係成 爲例如全部0的初期資料。因此,在各字線上未存有缺陷 時,Y位址信號被視作在對應於全部0之位址存有缺陷格 ,而代替正規陣列選擇有冗餘陣列》 在此,在記憶之Y位址追加一位元之旗標,藉在該位 元寫入1,以表示記憶之Y位址爲不良位址也可以。在此 時,僅從不良位址記憶陣列所輸出之旗標爲1時’比較電 路之輸出信號才有效。作成如此,則在各字線之未存有缺 陷時,可防止在對應於不良位址記憶陣列之記憶格的初期 資料的位址被視爲存有缺陷格者。 在圖圖中,在以黑圈所表示之位置上存有隨機缺陷格 1 3.-- (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) -* Γ *—— 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210><297公釐) -23 - 經濟部中央梂準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(21 ) 時,由存有缺陷格之字線(X位址),指定不良位址記憶 陣列而記憶字線上之Y位址。因採用這種構成’即使具有 如約1 6M位元之大記憶容量的動態型RAM,對1個缺 陷格只要記憶1 2位元所成的Y位址即可以。在如上述之 動態型RAM時,因X系統之位址爲約4K,因此作爲不 良位址記憶陣列,只要具有4Kxl2=48K位元之較 小記憶容量。 在如上述之約4 Κ條之字線上具有各1個爲止之缺陷 格作爲條件,由如上所述具有4 8 Κ位元之記憶容量的不 良位址記憶陣列與實行12位元之比較動作的一個比較器 CMP,及一列分量之冗餘格所成的冗餘陣列可救濟最大 約4 Κ位元之缺陷。此時,在以位元線單位實行缺陷位元 線之缺陷救濟的冗餘位元線即使產生上述缺陷格也可救濟 該缺陷格。由於採用這種不良位址之皆定方式,可得到爲 了特定隨機缺陷格所用之記憶電路的簡化及檢出對缺陷格 之存取的比較電路的大幅度簡化。 本實施例之動態型RAM的X系統之位址選擇動作, 係存有上述缺陷的正規陣列時,則與冗餘陣列同時實行存 取。如此,藉輸入Y系統之位址信號判定爲不良時,則藉 由切換電路實行切換。亦即,利用Y系統之位址選擇時間 而爲了將缺陷格切換冗餘格者,而可成爲高速化記憶存取 時間。如此,若存有缺陷時,因與未存有時在時間上無相 差,因此可將施行缺陷救濟時之記憶存取成爲高速者》 在本實施例中,因不良位址記憶陣列係如使用如上所 本紙張尺度逋用中國國家梂準(CNS )八4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝- 訂 -24 _ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 ^02540 ΑΊ _Β7__ 五、發明説明(22 ) 述之強介質記憶格,因此與對正規陣列之寫入可同樣地實 行寫入。由此,可簡單地施行上述不良位址的寫入。而且 在本發明之半導體記載裝置搭載於系統之狀態,即使產生 如上所述之缺陷格時,設置寫入模態,可將如上所述之不 良位址實現在系統上之缺陷救濟。 作爲上述可程式ROM之動作的領域,係使用作爲如 上所述之不良位址記憶區之外,也可記憶關鍵資訊也可以 。如此,對應於此,將正規陣列與冗餘陣列係作爲第1:記 憶陣列與第2記億陣列,而隨上述關鍵資訊可選擇性地存 取第1記憶陣列或第2記憶陣列也可以。 亦即,若在記憶存取時事先在比較部输入關鍵資訊, 則對於相對應於上述冗餘陣列部分之第2記憶陣列可實行 記憶存取。此乃可利用於用以禁止例如依不知上述關鍵資 訊之第三者實行第2記憶區之存取所用。或是,在相同位 址空間設置兩個記憶區,藉上述關鍵資訊之輸入一面存取 相同位址空間一面可實行不相同種類之資料的輸入,输出 。上述關鍵資訊係可在位元線單位予以分配,在設定關鍵 資訊若與上述缺陷救濟相同地相對應Y位址時,則在所指 定之每一 Y位址可存取第1記憶區或第2記憶區之任何一 區。 在第9圖表示本發明的半導體記憶裝置之記億陣列之 其他實施例的電路圖。本實施例之記億陣列係與如上所述 之D RAM幾乎相同。但是,記憶格之電容器膜係與上述 同樣地以強介質構成,在斷開電源時作爲強介質之自發分 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) I----^------、裝------訂 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -25 - A7 __B7 五、發明説明(23 ) 極之方向可保持非易失資訊。在導通電源之後,也可將上 述非易失資訊變換成作爲電容器之位元線側之節點S N 9 (i , j)等之電位的易失資訊。 在本實施例中,藉由兩個M〇 S F E T及兩個電容器 來構成記憶格。相輔地設定上述兩個電容器之分極方向及 節點電位,而藉由差動讀出放大器SA9 ( j )等檢知此 等。又如上述第4圓,由一個MO S F E T與一個電容器 構成記憶格也可以。此時,在強介質記憶模態時設有僞格 «亦即,在第4圖之實施例中雖省略,惟設有兩條僞字線 ,而在與相輔之位元線之間設有僞格。 在本實施例中,信號F/DS i ng爲低電平時,亦 即,強介質記憶模態(非易失模態)時,則讀出放大器 SA9 (j)等之電動線及位元線DL9 (j)等之事先 充電電平係成爲0V » —方面,信號F/DS i n g爲高 電平時,亦即,DRAM模態(易失模態)時,則線 SA9 ( j )等之驅動線DL9 ( j )等之事先充電電平 係成爲Vc c/2。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 -----..---^--f 裝------訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 以上之動作,係將事先充電信號線P C L 9隨F/ DS i ng之電平,連接於〇V事先充電電路PCVS9 (j )等或V c c/2事先充電電路PCHD9 ( j )等 之任一電路來實行。使用如本實施例之記憶陣列時’則如 下所述,則在非易失模態,導通電源後之讀出(恢復)非 易失資訊係與在易失模態之讀出動作同樣地可實行。 在上述非易失模態中,一般係作爲V c c/2陽極’ 本&張尺度適用中國國家梂準(0泌)八4規格(210乂297公釐) " -26 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A 7 B7 五、發明説明(24 ) V c c/2之位元線事先充電之DRAM而可動作,結果 ’沒有隨資訊讀出的強介質電容器膜之分極反轉,可避免 隨分極反轉之膜劣化或降低讀出速度。又,因電容器節點 之電位與強介質電容器膜之分極方向係經常相對應。外觀 上不但動作作爲DRAM而且即使斷開電源,可存留作爲 非易失資訊,可實行也可對應於意外之斷開電源的非易失 動作者。 在第1 0圖表示本發明的半導體記憶裝置之記憶陣列 之另一實施例的電路圖。在本實施例中,與上述第9圖之 實施例不相同,事先充電電路PC9 ( j )係共用在0V 事先充電與V c c/2事先充電,將給與事先充電電平之 電源線藉信號F/DS i n g可切換成〇V (V s s )或 V c c / 2。 在第1 1圖,表示用以說明本發明的半導體記憶裝置 之動作所用的動作波形圖。在同圖,表示第9圖或第1 0 圖之實施例的強介質記憶體模態之導通電源時的動作波形 圖。當導通電源時,與一般之DARA同樣地,陽極電壓 PL9係成爲Vc c/2之電平。在此期間,因字線 WL 9 (0)等之電位係被抑制在0V之非選擇電平,因 此隨陽極電壓P L 9之上昇,強介質電容器之位元線側之 存儲節點SN9 (0,r) ,SN9 (0,J) B等之電 位也昇壓至接近Vc c/2。 上述存儲節點SN9(0,y) ,SN9(〇,J) B等係隨字線WL9 (〇)之選擇電平因M0SFET在 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐〉 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂 -27 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A 7 B7 五、發明説明(25 ) 斷開狀態而呈浮動狀態,因此,隨上述陽極電壓P L 9之 上昇在強介質電容器不會施以大電壓,因此,作爲強介質 電容器膜之分極方向的非易失資訊不會被破壞。 事先充電信號線P C L 9係成爲高電平,對應於信號 F/DS i ng成爲低電平,讀出放大器SA9 ( j )等 之驅動線及位元線DL9 ( j )等係事先充電成0V。位 址計數器係初期設定在0。各信號線、電源線及位址計數 器係穩定在以上之初期狀態之時刻t 1 ,開始再調用動作 。亦即,信號C E係在晶片選擇狀態之高電平時,將信號 RF S Η成爲高電平。亦即,開始更新動作。 在藉C B R設定上述更新動作之起動者,而藉C B R 進入上述更新模態。進入如上述之更新模態時,信號 P C L 9成爲低電平,而位元線係成爲0V之浮動狀態。 字線,例如將WL9(◦)成爲比Vcc較高之 Vch。位元線DL(j) ,DL(j)B等之電位係在 0V,電容器之存儲節點SN9 (0,j ) ,SN9 (0 ,y) B等係在接近Vc c/2之電位,因此依照電容器 容量與位元線寄生容量之比,位元線電位係上昇至0V與 V c c/2之間的中間值。此時,起因於兩個相輔之電容 器之分極方向呈相反,在位元線對DL9(y) ,DL9 (j ) B等之電位產生相差。此理由係因陽極PL 9之電 位係V c c/2,因此,在兩個電容器施加相同方向之電 場,而分極方向係最後整齊在相同方向。在分極反轉之一 方的電容器,過分流進補償該分極電荷之電荷。使實效上 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝- 訂 -28 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A 7 B7 五、發明説明(26 ) 之電容器容量會增大。因此連接於分極反轉之一方的電容 器的位元線之電位接近至Vc c/2 » 若在相輔之位元線電位產生如上述之微小電位差時, 藉差動讀出放大器SA9(j)等檢知該電位差。亦即, 將驅動線S A 9驅動成V c c,並將相輔位元線之電位放 大成0V與Vc c。放大後將字線WL9 (0)之電位恢 復成0V,則在電容器之存儲節點SN9 ( j ) ,SN9 (j ) B等,保持有相對應於導通電源前之電容器膜分極 方向的0V或Vc c之資訊。 最後將事先充電信號線P C L 9及讀出放大器驅動線 S A P 9等之電位恢復或0V。在此,對於連接於一個字 線WL 9 (0)的所有記憶格,在時刻t 2結束再調用動 作。藉將上述更新信號RF S Η復位成低電平,與在 DRAM之更新動作同樣地,使位址計數器將位址信號遞 增成+1 ,藉將上述信號RFSH成爲高電平,對應於下 一位址之字線WL 9 ( 1 )成爲選擇電平,施行連接於這 種字線WL 9 ( 1 )的記憶格之再調用動作》如上所述對 於所有記憶格藉實行再調用(更新)動作,使非易失資訊 恢復作爲信號電位。雖並沒有特別加以限制,惟在上述再 調用動作之後,位元線電壓D L 9係從如上述之0V事先 充電切換成V c c/2事先充電。
由上述之實施例所得到之作用效果係如下所述。亦良P 9 (1 )因具有強介質之資訊記憶用電容器及位址選擇 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -----^---_—{装— (請先閱讀背面之注$項再填寫本頁) 訂 -29 — 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 _B7 五、發明説明(27 ) 用MO S F E T所成的記憶格係在字線及位址線之交點具 備矩陣配置所成的複數記憶墊塊;將形成於這種記憶墊塊 內之資訊記憶用電容器之一方電極共通化所成的陽極電極 之電位可程式成與傳送至連接有上述記憶格之位元線的二 進位寫入信號無關地在強介質未產生分之反轉的第1電壓 或可程式成對應於傳送至連接有上述記憶格之位元線的二 進位寫入信號在強介質產生分極之反轉的第2電壓,對應 於所管理之資料種類因只要記憶對應於在一個半導體記憶 裝置之內部可程式地設定非易失部分與易失部分所決定之 記憶區的資料,因此,可得到具有使用上極方便之非易失 記憶功能的半導體記憶裝置之效果。又因易失部分係沒有 隨再調用或重寫等所產生之分極反轉的膜疲勞,因此可將 如主記憶體頻繁地產生重寫之資料記憶在易失部分,可得 到高可靠性的半導體記憶裝置之效果。 (2 )藉記憶電路,及解碼從位址端子所输入之位址 信號而選擇上述記憶電路的位址選擇電路,及從資料端子 輸入對應於上述第1與第2電壓之二進位信號的資料輸入 電路實行可程式上述陽極電壓而設定第1與第2電壓的電 路,因可軟體地設定易失/非易失領域,因此可得具有使 用上極方便之半導體記憶裝置之效果。 (3)上述記憶電路係在各記憶墊塊使用對應於一對 一的正反器電路,上述第1電壓定常地供應在陽極電極, 且藉設於一字線之複數記憶格記憶上述二進位信號,在剛 投入電源之後產生選擇上述字線之選擇動作及記憶格與正 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) .^^1 »11 ^^1 !11 ^^1 - -I ^^1 - sf ^^1 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) -30 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(28 ) 反器電路的位址信號,藉同步於位址計數器之計數動作而 設定於對應上述複數記憶格之記憶資訊記憶的正反器電路 ,因此,可得到自動地實行投入電源時之易失/非易失設 定的效果》 (4 )因鄰接配置施加有上述第1電壓之記憶墊塊與 施加有上述第2電壓之記憶墊塊,在這種記憶墊塊之位元 線間設置實行在字線單位之信號傳送的傳送電路,因此, 可得到互相高速地可轉送資料之效果。 (5 )因將上述第1與第2電壓成爲相同電壓,使被 傳送至位元線之寫入信號對應於上述第1與第2電壓而相 對地變化,可得到可共用化陽極電壓之效果。 (6 )因被供應於上述位元線之寫入信號係由如電路 之接地電位之低電平與如電源電壓之髙電平所構成,上述 第1電壓係電路之接地電位,上述第2電壓係成爲電源電 壓之1 /2之電壓,因此,可得到可形成以簡單構成設定 易失/非易失模態之效果。 (7 )因上述記憶電路係使用僅可施行只有一次之程 式的記憶手段所構成,因此,可得到可簡化設定易失/非 易失領域之電路之效果。 (8 )因具有強介質之資訊記憶用電容器及位址選擇 用MO S F E T所成的記憶格係在字線及位元線之交點具 備矩陣配置所成的複數記憶墊塊;具有形成於記憶墊塊內 之正規電路及構成冗餘電路之資訊記憶用電容器之一方的 電極共用化所成的第1陽極電極,具有形成於上述相同記 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂- -31 - 五、發明説明(29 ) 憶墊塊內而以字線單位構成記憶有Y系統之不良位址之不 良位址記憶部的資訊記憶用電容器之一方的電極共用化所 成的第2陽極電極,將上述第1陽極電極之電位設定在第 1或第2之電壓,將上述第2陽極電壓設定於第2電壓, 上述第1電壓係成爲與傳送至上述記憶格所連接之位元線 的二進位寫入信號無關地在強介質不產生分極之反轉的電 壓,而第2電壓係成爲對應於傳送至上記憶格所連接之位 元線的二進位寫入信號俾在強介質產生分極之反轉的電壓 ,設置比較從上述不良位址記憶部所讀出之信號與Y位址 ,若一致則切換成冗餘電路的冗餘救濟電路,因此,可得 到可有效率地實行在位元單位之缺陷救濟之效果。又,在 本發明之半導體記憶裝置搭載於系統之狀態下,即使產生 缺陷格,若設置寫入不良位址之模態,則可得到可實現在 系統上之缺陷救濟之效果。 (9 )因具有強介質之資訊記憶用電容器及位址選擇 用MO S F E T所成的記憶格係在字線及位址線之交點具 備矩陣配置所成的複數記憶墊塊;具有形成於記憶墊塊內 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 之第1記憶電路及構成第2記憶電路之資訊記憶用電容器 之一方的電極共用化所成的第1陽極電極,具有形成於上 述相同記憶墊塊內而以字線單位構成記憶有關鍵字之記憶 部的資訊記憶用電容器之一方的電極共用化所成的第2陽 極電極,將上述第1陽極電極之電壓設定在第1或第2之 電壓,將上述第2陽極電壓設定於第2電壓,上述第1電 壓係成爲與傳送至上述記億格所連接之位元線的二進寫入 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -32 - A7 ______B7 _ 五、發明説明(3〇 ) 信號無關地在強介質不產生分極之反轉的電壓,而第2電 壓係成爲對應於傳送至上述記憶格所連接之位元線二進位 寫入信號俾在強介質產生分極之反轉的電壓,比較上述關 鍵字與從外部所供應之關鍵字,依照該比較結果來選擇上 述第1或第2記憶電路中之任一電路,因此,可得到具有 使用關鍵字之新穎之記憶存取功能的半導體記憶裝置之效 果》 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -----„---^--{·裝------訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 以上,依照實施例具體地說明由本發明人所作之發明 ’惟本案發明係不被限定於上述實施例,當然在未超越其 要旨之範圍內可作各種變更。例如,記憶容量係如上所述 ’除了具有如1 G位元之大記憶容量者以外,適用於如約 1 6 Μ位元之較小規模之半導體記憶裝置者也可以。又, 在較低速之資料處理裝置係易失部分使用作爲兌現記憶體 ,非易失部分使用作爲主記憶體也可以。又,使用作爲兌 現記憶體之部分,係將位元線之微小信號藉放大 MO S F Ε Τ予以放大而使用輸入於差動之讀出放大器之 所謂直接讀出方式俾高速地實行也可以。本發明係廣泛地 可利用於將使用強介質電容器膜之電容器使用作爲記憶手 段的半導體記憶裝置。 〔發明之效果〕 簡單地說明藉在本案所揭示之發明中代表性者所得到 之效果,則如下所述。亦即,具有強介質之資訊記憶用電 容器及位址選擇用MO S F Ε I所成的記憶格係在字線及 本^張尺度適用中國國家揉準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) " -33 - Α7 _____Β7 五、發明説明(31 ) 位址線之交點具備矩陣配置所成的複數記憶墊塊;將形成 於道種記憶墊塊內之資訊記憶用電容器之一方電極共通化 所成的陽極電極之電位可程式成與傳送至連接有上述記憶 格之位元線的二進位寫入信號無關地在強介質未產生分極 之反轉的第1電壓或可程式成對應於傳送至連接有上述記 憶格之位元線的二進位寫入信號在強介質產生分極之反轉 的第2電壓,對應於所管理之資料種類因只要記憶對應於 在一個半導體記憶裝置之內部可程式地設定非易失部分與 易失部分所決定之記憶區的資料,因此,可得到具有使用 上極方便之非易失記憶功能的半導體記憶裝置之效果。又 因易失部分係沒有隨再調用或重寫等所產生之分極反轉的 膜疲勞,因此可將如主記憶體頻繁地產生重寫之資料記憶 在易失部分,可得到高可靠性的半導體記憶裝置之效果。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) 藉記憶電路,及解碼從位址端子所輸入之位址信號而 選擇上述記憶電路的位址選擇電路,及從資料端子輸入對 應於上述第1與第2電壓之二進位信號的資料輸入電路實 行可程式上述陽極電壓而設定第1與第2電壓的電路,因 可軟體地設定易失/非易失領域,因此可得具有使用上極 方便之半導體記憶裝置。 上述記憶電路係在各記憶墊塊使用對應於一對一的正 反器電路,上述第1電壓定常地供應在陽極電極,且藉設 於一字線之複數記憶格記憶上述二進位信號,在刪投入電 源之後產生選擇上述字線之選擇動作及記憶格與正反器電 路的位址信號,藉同步於位址計數器之計數動作而設定於 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210Χ297公釐) -34 - 40 40 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(32 ) 對應上述複數記憶格之記憶資訊記憶的正反器電路,因此 ,可得到自動地實行投入電源時之易失/非易失設定。 因鄰接配置施加有上述第1電壓之記憶墊塊與施加有 上述第2電壓之記憶墊塊,在這種記憶墊塊之位元線間設 置實行在字線單位之信號傳送的傅送電路,因此,可得到 '互相高速地可轉送資料。 因將上述第1與第2電壓成爲相同電壓,使被傅送至 位元線之寫入信號對應於上述第1與第2電壓而相對地變 化,可得到可共用化陽極電壓。 因被供應於上述位元線之寫入信號係由如電路之接地 電位之低電平與如電源電壓之髙電平所構成,上述第1電 壓係電路之接地電位,上述第2電壓係成爲電路電壓之1 /2之電壓,因此,可得到可形成以簡單構成設定易失/ 非易失模態。 因上述記憶電路係使用僅可施行只有一次之程式的記 憶手段所構成*因此*可得到可簡化設定易失/非易失領 域之電路。 因具有強介質之資訊記憶用電容器及位址選擇用 MO S F E T所成的記億格係在字線及位元線之交點具備 矩陣配置所成的複數記憶墊塊;具有形成於記憶墊塊內之 正規電路及構成冗餘電路之資訊記憶用電容器之一方的電 極共用化所成的第1陽極電極,具有形成於上述相同記憶 墊塊內而以字線單位構成記憶有Y系統之不良位址之不良 位址記憶部的資訊記憶用電容器之一方的電極共用化所成 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 -35 - 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(33 ) 的第2陽極電極,將上述第1陽極電極之電位設定在第1 或第2之電壓,將上述第2陽極電壓設定於第2電壓,上 述第1電壓係成爲與傳送至上述記憶格所連接之位元線的 二進位寫入信號無關地在強介質不產生分極之反轉的電壓 ,而第2電壓係成爲對應於傳送至上述記憶格所連接之位 元線的二進位寫入信號俾在強介質產生分極之反轉的電壓 ,設置比較從上述不良位址記憶部所讀出之信號與Y位址 ,若一致則切換成冗餘電路的切換電路,因此,可得到可 有效率地實行在位元單位之缺陷救濟之效果。又,在本發 明之半導體記憶裝置搭載於系統之狀態下,即使產生缺陷 格,若設置寫入不良位址之模態,則可得到可實現在系統 上之缺陷救濟》 因具有強介質之資訊記憶用電容器及位址選擇用 MO S F E T所成的記憶格係在字線及位元線之交點具備 矩陣配置所成的複數記憶墊塊;具有形成於記憶墊塊內之 第1記憶電路及構成第2記憶電路之資訊記憶用電容器之 一方的電極共用化所成的第1陽極電極,具有形成於上述 相同記憶墊塊內而以字線單位構成記憶有關鍵字之記憶部 的資訊記憶用電容器之一方的電極共用化所成的第2陽極 電極,將上述第1陽極電極之電壓設定在第1或第2之電 壓,將上述第2陽極電壓設定於第2電壓,上述第1電壓 係成爲與傅送至上述記憶格所連接之位元線的二進入寫入 信號無關地在強介質不產生分極之反轉的電壓,而第2電 壓係成爲對應於傳送至上述記憶格所連接之位元線二進位 本紙張尺度適用中國國家榡準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 -36 - 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(34 ) 寫入信號俾在強介質產生分極之反轉的電壓,比較上述關 鍵字與從外部所供應之關鍵字,依照該比較結果來選擇上 述第1或第2記憶電路中之任一電路,因此,可得到有使 用關鍵字之新穎之記憶存取功能的半導體記憶裝置。 〔圖式之簡單說明〕 第1圖係表示本發明所適用的半導體記憶裝置之一實 施例的概略構成圖。 第2圖係表示本發明的半導體記憶裝置之記憶墊塊電 位設定電路之一實施例的概略方塊圖》 第3圚係表示本發明的半導體記憶裝置之一個記憶墊 塊之一實施例的方塊圖。 第4圖係表示第3圖之記憶陣列部之一實施例的主要 電路圖, 第5 (A)圖係表示設於本發明之半導體記憶裝置之 易失/非易失墊塊選擇暫存器及其選擇電路之一實施例的 概略電路圖, 第5(B)圖係表示設於本發明之半導體記憶裝置之 易失/非易失墊塊選擇暫存器及其選擇電路之其他實施例 的概略電路圖, 第6圖係表示本發明之半導體記憶裝置之其他實施例 的概略構成圖, 第7圖係表示用以說明本發明的半導體記億裝置之易 失模態與非易失模態之記憶格之動作狀態所用的特性圖。 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 、?τ- -37 - A7 ____B7 五、發明説明(35 ) 例之 施列 實陣 他憶 其 記 之 之 置 置 裝 裝 憶 憶 記 記 豊 鼴 導 導 半 半 之 之 明 明 發 發 本 本 示 示 表,表 係圖係 圖成圖 8 構 9 第略第 概 的 列 1ml 憶 記 之 置 裝 憶 記 體 導 半 之 明 發 , 本 圖示 路表 電係 的圖 例 ο 施 1 實第 他 其 之 置 裝 憶 記 體 導 半 之 明 發 本 明 說 ,以。 圖用圖 路示形 電表波 的係作 例圖動 施 1 的 實 1 用 一 第所 另 作 之 動 L I Y R A 關 開 W S 壓 一ί ptr 極 — 陽 明 : 說 L 之 P 號 V 圖
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6 F F D Η c p 路 S φ&Γ 憶 C 記 P ( , 器} 反 j 正 < 9 j 路 ✓(V 1鑑 鵞 9 電 S 充 V 先 C 事 P : 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -38 -

Claims (1)

  1. 8 8 88 ABCD 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 附件一:第84106210號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 > i 民國85年3月修正:‘ 1 . 一種半導體記憶裝置,係具有複數記憶墊塊,及 分別對應於上述複數記憶墊塊所設置的複數陽極電極,及 分別對應於上述複數記憶墊塊所設置的複數記憶電路的半 導體記憶裝置,其特徵爲: 各該上述複數記億墊塊係包括:複數字線,及複數位 元線,及對應於上述複數字線與上述複數位元線之交點所 設置的複數記憶格; •各該上述複數記憶格係包括:具有强介質膜之資訊記 憶用電容器及位址選擇用MOSFET; 上述資訊記憶用電容器的一對電極中之一方電極係結 合於對應在該資訊記憶用電容器所包括之記憶墊塊的陽極 電極; 在各陽極電極,依據保持在對應於該陽極電極的記憶 電路之資料選擇性地施加第1電壓或第2電壓; 在上述陽極電極施加上述第1電壓時,結合於上述陽 極電極的上述資訊記憶用電容器係未依照施加於位元線的 二進位寫入信號而無法實行分極反轉; 在上述陽極電極施加上述第2電壓時,結合於上述陽 極電極的上述資訊記憶用電容器係依照施加於位元線的二 進位寫入信號而可實行分極反轉者。 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ----------------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 矣 經濟部中央標準局貞工消费合作社印製 A8 B8 C8 D8々、申請專利範圍 2. 如申請專利範圍第1項所述之半導體記億裝置, 其中,又包括: 接收位址信號的位址端子,及 資料端子,及 解碼上述位址信號並選擇上述複數記憶電路的第1解 碼電路; 從上述資料端子所輸入之二進位信號寫入在對應於上 述位址信號的記憶電路。 3. 如申請專利範圍第2項所述之半導體記憶裝置, 其中,又包括: 複數第2記憶格,及 解碼上述位址信號並選擇上述複數第2記憶格的第2 解碼電路,及 投入電源時,在上述第1解碼電路及上述第2解碼電 路施加第2位址信號的位址計數器; 對應於上述第2位址信號的第2記億格之資料,被轉 送至對應於上述位址信號的記憶電路。 4·如申請專利範圍第1項所述之半導體記憶裝置, 其中,又包括: 結合於對應在施加有上述第1電壓之陽極電極的記憶 墊塊之位元線與對應在施加有上述第1電壓之陽極電極的 記憶墊塊之位元線與對應在施加有上述第2電壓之陽極電 極的記憶墊塊之位元線之間,而在字線單位實行資料傳送 的傳送電路者。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 」 裝· 訂 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) ΑΊ規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 5. 如申請專利範圍第1項所述之半導體記億裝置, 其中,上述第1電壓與上述第2電壓係成爲相同電壓,施 加於位元線的二進位之寫入信號電平係隨著被保持在上述 記憶電路之資料形成可變者。 6. 如申請專利範圍第1項所述之半導體記憶裝置, 其中,施加於上述位元線的二進位之寫入信號係接地電位 與電源電位;1述第1電位係上述接地電位;上述第2電 壓係上述接地電壓與上述電源電壓之間的電壓者。 7. 如申請專利範圍第1項所述之半導體記億裝置, 其中,上述複數記憶電路係包括僅可施行一次寫入的記憶 手段者。 8 . —種半導體記憶裝置,係具有: 包括複數第1字線,與複數第1位元線,及對應於上 述第1字線與上述複數第1位元線之交點所設置的複數第 1記憶格的第1記憶墊塊,及 包括複數第2字線,與複數第2位元線,及對應於上 述第2字線與上述複數第2位元線之交點所設置的複數第 1記憶格的第2記憶墊塊,及 結合於上述複數之第1位元線的第1選擇電路,及 結合於上述複數之第2位元線的第2選擇電路,及 對應於上述第1記憶墊塊所設置的第1記憶電路,及 對應於上述第2記憶墊塊所設置的第2記憶電路的半 導體記憶裝置,其特徵爲: 上述複數第1記憶格分別包括第1選擇Μ 〇 S F E T 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS )八4規格(210Χ297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 A8 B8 C8 D8
    ,及可分極且具有一對電極的第l電容器, 上述第1電容器的上述一對電極中一方電極係結合% 上述第1選擇MOS FET的源極汲極路徑之一方, 上述複數第2記憶格分別包括第2選擇MOSFEt ,及可分極且具有一對電極的第2電容器, 上述第2電容器的上述一對電極中一方電極係 上述第2選擇MO S F ET的源極汲極路徑之一方 上述第1選擇電路係保持在上述第1記憶電路 爲第1資料時,在上述複數第1位元線給與第1電 2電壓, 上述第1選擇電路係保持在上述第1記憶電路 爲第2資料時,在上述複數第1位元線給與第3電 4電壓, 上述第2選擇電路係保持在上述第2記億電路 爲第1資料時,在上述複數第2位元線給與上述第 或上述第2電壓, 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 結合於 的資料 壓或第 的資料 壓或第 的資料 1電應 的資料 3電壓 ----------1¾.-- Γ靖先閲讀背面之注意事項再填寫本耳j •訂 上述第2選擇電路係保持在上述第2記憶電路 爲第2資料時,在上述複數第2位元線給與上述第 或上述第4電壓。 9 . 一種半導體記憶裝置,係具有: 包括複數第1字線,與複數第1位元線,及對應於± 述第1字線與上述複數第1位元線之交點所設置的複數第 1記憶格的第1記憶墊塊,及 ‘包括複數第2字線,與複數第2位元線,及對應於上 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ABCD 經濟部中央標準局貝工消费合作社印策 七、申請專利範圍 述第2字線與上述複數第2位元線之交點所設置的複數第 1記憶格的第2記憶墊塊,及 對應於上述第1記憶墊塊所設置的第1配線,及 對應於上述第2記憶墊塊所設置的第2配線,及 結合於上述第1配線的第1控制電路,及 結合於上述第2配線的第2控制電路,及 對應於上述第1記憶墊塊所設置的第1記憶電路,及 對應於上述第2記憶墊塊所設置的第1記憶電路的半 導體記憶裝置,其特徵爲: 上述複數第1記憶格分別包括第1選擇MOSFET ,及可分極且具有一對電極的第1電容器, 上述第1電容器的上述一對電極中一方電極係結合於 上述第1選擇MO S F E T的源極汲極路徑之一方,而上 述第1電容器之上述一對電極中之另一方電極係結合於上 述第1配線, 上述複數第2記憶格分別包括第2選擇MOS F ET ,及可分極且具有一對電極的第2電容器, 上述第2電容器的上述一對電極中一方電極係結合於 上述第2選擇MOS FET的源極汲極路徑之一方,而上 述第2電容器之上述一對電極中之另一方電極係結合於上 述第2配線, 上述第1控制電路係依據保持在上述第1記憶電路之 資料,在上述第1配線施加第1電壓或第2電壓, 上述第2控制電路係依據保持在上述第2記憶電路之 本紙張尺度逋用中國國家橾準(CNS ) A4规格(21.0X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 Φ Φ 經濟部中央標準局男工消費合作社印裝 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 資料,在上述第2配線施加上述第1電壓或上述第2電壓 0 1 0.如申請專利範圍第2項所述之半導體記憶裝置 ,其中, 上述第1電容器爲第1分極狀態時,在上述第1配線 施加上述第1電壓時‘,上述第1電容器係形成可分極反轉 >上述第1電容器爲第2分極狀態時,在上述第1配線 施加上述第1電壓時,上述第1電容器係形成可分極反轉 上述第1電容器爲上述第1分極狀態時,在上述第1 配線施加上述第2電壓時,上述第1電容器係形成可分極 反轉, .上述第1電容器爲上述第2分極狀態時,在上述第1 配線施加上述第2電壓時,上述第1電容器係形成無法分 極反轉, 上述第2電容器爲上述第1分極狀態時,在上述第2 配線施加上述第1電壓時,上述第1電容器係形成可分極 反轉, 上述第2電容器爲上述第2分極狀態時,在上述第2 配線施加上述第1電壓時,上述第1電容器係形成可分極 反轉, 上述第2電容器爲上述第1分極狀態時,在上述第2 配線施加上述第2電壓時,上述第1電容器係形成可分極 本紙張尺度逋用中國國家榇準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 -訂 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 反轉, 上述第2電容器爲上述第2分極狀態時,在上述第2 配線施加上述第2電壓時,上述第1電容器係形成無法分 極反轉。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 」 S1T 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家梯準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐)
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US5682344A (en) * 1995-09-11 1997-10-28 Micron Technology, Inc. Destructive read protection using address blocking technique
JP3933736B2 (ja) * 1996-12-09 2007-06-20 ローム株式会社 強誘電体コンデンサを備えた半導体装置
JP3919312B2 (ja) * 1996-12-27 2007-05-23 ローム株式会社 強誘電体記憶装置
JP3865447B2 (ja) * 1997-01-10 2007-01-10 富士通株式会社 半導体集積回路
KR100276569B1 (ko) * 1997-06-20 2000-12-15 김영환 강유전메모리장치
JP4030076B2 (ja) * 1997-07-18 2008-01-09 ローム株式会社 処理機能付記憶装置
JP3599970B2 (ja) * 1997-09-18 2004-12-08 株式会社ルネサステクノロジ 半導体記憶装置
JP3196829B2 (ja) 1997-12-26 2001-08-06 日本電気株式会社 強誘電体メモリ装置
KR100268947B1 (ko) * 1998-04-03 2000-10-16 김영환 비휘발성 강유전체 메모리 및 그의 제어회로
EP1088309B1 (de) * 1998-06-16 2002-09-18 Infineon Technologies AG Schreib- und leseverfahren für einen ferroelektrischen speicher
KR100333720B1 (ko) * 1998-06-30 2002-06-20 박종섭 강유전체메모리소자의리던던시회로
KR100300873B1 (ko) 1998-12-30 2001-09-06 박종섭 강유전체 커패시터를 사용한 반도체 메모리 장치의 리던던시 회로 및 수리 방법
JP2000215687A (ja) * 1999-01-21 2000-08-04 Fujitsu Ltd 冗長セルを有するメモリデバイス
JP2001036033A (ja) * 1999-07-16 2001-02-09 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
IT1313865B1 (it) * 1999-11-11 2002-09-24 St Microelectronics Srl Apparato per la verifica della ritenzione di dati in memorie nonvolatili.
TW432574B (en) * 2000-01-19 2001-05-01 Yang Wen Kun Wafer level burn in device and method
JP2001351396A (ja) * 2000-06-07 2001-12-21 Nec Corp 半導体メモリ及び半導体メモリ搭載ボード
JP2002008390A (ja) * 2000-06-16 2002-01-11 Fujitsu Ltd 冗長セルを有するメモリデバイス
NO312698B1 (no) * 2000-07-07 2002-06-17 Thin Film Electronics Asa Fremgangsmåte til å utföre skrive- og leseoperasjoner i en passiv matriseminne og apparat for å utföre fremgangsmåten
JP5119563B2 (ja) * 2001-08-03 2013-01-16 日本電気株式会社 不良メモリセル救済回路を有する半導体記憶装置
JP2003132693A (ja) * 2001-10-29 2003-05-09 Mitsubishi Electric Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP2004221473A (ja) * 2003-01-17 2004-08-05 Renesas Technology Corp 半導体記憶装置
EP1605468B1 (en) * 2003-03-19 2008-08-06 Fujitsu Limited Semiconductor memory
US7200050B2 (en) * 2003-05-26 2007-04-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory unit and semiconductor device
KR100689706B1 (ko) * 2004-11-01 2007-03-08 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치의 리던던시 회로 및 리페어 방법
JP2006302466A (ja) * 2005-04-25 2006-11-02 Elpida Memory Inc 半導体記憶装置
JP2007073141A (ja) * 2005-09-07 2007-03-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 強誘電体メモリ装置
JP2007304847A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Megachips Lsi Solutions Inc メモリ装置
JP2008204581A (ja) 2007-02-22 2008-09-04 Elpida Memory Inc 不揮発性ram
JP5451011B2 (ja) * 2008-08-29 2014-03-26 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル 半導体記憶装置及び情報処理システム
TWI570730B (zh) * 2011-05-20 2017-02-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
US9153343B2 (en) 2013-11-13 2015-10-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Memory device having RRAM-based non-volatile storage array
US9761312B1 (en) 2016-03-16 2017-09-12 Micron Technology, Inc. FeRAM-DRAM hybrid memory
US9697913B1 (en) 2016-06-10 2017-07-04 Micron Technology, Inc. Ferroelectric memory cell recovery
US10153020B1 (en) * 2017-06-09 2018-12-11 Micron Technology, Inc. Dual mode ferroelectric memory cell operation
JP6360610B1 (ja) 2017-11-22 2018-07-18 力晶科技股▲ふん▼有限公司 Sram装置のための冗長回路、sram装置、及び半導体装置
US11416143B2 (en) 2021-01-07 2022-08-16 Micron Technology, Inc. Runtime selection of memory devices and storage devices in a disaggregated memory system

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0713877B2 (ja) * 1988-10-19 1995-02-15 株式会社東芝 半導体メモリ
US5297077A (en) * 1990-03-30 1994-03-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Memory having ferroelectric capacitors polarized in nonvolatile mode
JP3110032B2 (ja) * 1990-03-30 2000-11-20 株式会社東芝 強誘電体メモリ
JP3278981B2 (ja) * 1993-06-23 2002-04-30 株式会社日立製作所 半導体メモリ

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