TW202219228A - 化合物、化合物之製造方法、黏著劑組成物、及黏著帶 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種可提高黏著劑組成物之接著強度，尤其可提高對於低極性被黏著體之接著強度之化合物。又，本發明之目的在於提供一種該化合物之製造方法、含有該化合物之黏著劑組成物、及具有含有該黏著劑組成物之黏著劑層之黏著帶。本發明係具有結構單元（A）及結構單元（B）之化合物，上述結構單元（A）源自與聚四氟乙烯之溶劑合自由能Δμ為30 kcal/莫耳以下的單體（a），上述結構單元（B）源自選自由萜烯系單體、乙烯系單體及共軛二烯系單體所組成之群中的至少1種單體（b）。

Description

化合物、化合物之製造方法、黏著劑組成物、及黏著帶
本發明係關於一種可用於黏著劑組成物之化合物。又，本發明係關於一種該化合物之製造方法、含有該化合物之黏著劑組成物、及具有含有該黏著劑組成物之黏著劑層之黏著帶。
一直以來，針對電子機器固定零件時，廣泛地使用黏著帶。具體而言，例如，為了將用以保護可攜式電子機器表面之蓋板接著於觸控面板模組或顯示面板模組、或者將觸控面板模組與顯示面板模組接著，會使用黏著帶。對於此種用於電子機器零件之固定之黏著帶，除了要求具有高黏著性以外，根據使用部位之環境，還要求具有耐熱性、導熱性、耐衝擊性等功能（例如，專利文獻1～3）。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2015-052050號公報 專利文獻2：日本特開2015-021067號公報 專利文獻3：日本特開2015-120876號公報
[發明所欲解決之課題]
已知有以提高黏著性為目的向基礎聚合物中添加黏著賦予樹脂所得之黏著劑組成物。黏著賦予樹脂通常使基礎聚合物之塊體之力學特性、表面極性等發生變化，而使接著強度提高。
近年來，黏著帶之用途越來越廣泛，對於黏著劑組成物要求具有更高之性能。例如，電子機器零件之固定所使用之黏著帶之薄型化不斷發展，同時要求即便更為薄型亦具有高接著強度。又，被黏著體亦日益多樣化，比如開始使用接著性更低之被黏著體、即例如由聚烯烴樹脂所構成之被黏著體等極性相對較低之被黏著體。此種情形時，若為以往之黏著劑組成物，則可能會產生無法獲得充分之接著強度之問題。
本發明之目的在於提供一種可提高黏著劑組成物之接著強度，尤其可提高對於低極性被黏著體之接著強度之化合物。又，本發明之目的在於提供一種該化合物之製造方法、含有該化合物之黏著劑組成物、及具有含有該黏著劑組成物之黏著劑層之黏著帶。 [解決課題之技術手段]
本發明係具有結構單元（A）及結構單元（B）之化合物，上述結構單元（A）源自與聚四氟乙烯之溶劑合自由能Δμ為-30 kcal/莫耳以下的單體（a），上述結構單元（B）源自選自由萜烯系單體、乙烯系單體及共軛二烯系單體所組成之群中的至少1種單體（b）。以下，對本發明進行詳細敘述。
本發明人等成功製造了具有結構單元（A）及結構單元（B）之新穎之化合物，上述結構單元（A）源自與聚四氟乙烯之溶劑合自由能Δμ為一定值以下之單體（a），上述結構單元（B）源自選自由萜烯系單體、乙烯系單體及共軛二烯系單體所組成之群中的至少1種單體（b）。本發明人等發現，藉由將此種化合物作為黏著賦予樹脂摻合至黏著劑組成物中，可提高黏著劑組成物之接著強度，尤其可提高對於低極性被黏著體之接著強度，從而完成了本發明。
本發明之化合物具有源自與聚四氟乙烯之溶劑合自由能Δμ為-30 kcal/莫耳以下的單體（a）的結構單元（A）。以下，聚四氟乙烯亦稱為「PTFE」。 藉由具有此種結構單元（A），本發明之化合物可提高黏著劑組成物之接著強度，尤其可大幅改善與低極性被黏著體之相互作用，故可提高對於低極性被黏著體之接著強度。因此，本發明之化合物適宜用作摻合至黏著劑組成物中之黏著賦予樹脂。 此處，所謂與聚四氟乙烯之溶劑合自由能Δμ，係指使單體（a）與聚四氟乙烯接觸時之標準自由能變化。因此，溶劑合自由能Δμ越小，則意味著作用於聚四氟乙烯與單體（a）之間之相互作用越強。又，聚四氟乙烯作為極性最低之被黏著體之一為人所知，若與此種被黏著體之相互作用強，則可認為能大幅改善與所有低極性被黏著體之相互作用。根據以上內容，可認為藉由具有源自與聚四氟乙烯之溶劑合自由能Δμ為一定值以下之單體（a）的結構單元（A），本發明之化合物可提高對於普遍之低極性被黏著體之接著強度。
關於上述單體（a）之與聚四氟乙烯之溶劑合自由能Δμ，只要為-30 kcal/莫耳以下，則無特別限定，較佳為-40 kcal/莫耳以下，更佳為-50 kcal/莫耳以下，進而較佳為-60 kcal/莫耳以下。上述單體（a）之與聚四氟乙烯之溶劑合自由能Δμ之下限並無特別限定，但實際之下限為-300 kcal/莫耳，較佳之下限為-200 kcal/莫耳，更佳之下限為-100 kcal/莫耳。
再者，單體（a）之與聚四氟乙烯之溶劑合自由能Δμ可利用分子動力學法來計算。更具體之計算順序係基於1）分子模型化、2）電荷設定、3）計算系統之製作、4）分子動力學計算、及5）利用能量顯示法所進行之溶劑合自由能Δμ之計算。
1）分子模型化 使用分子模型化軟體（X-Ability公司製造之Winmostar（版本10）或其同等品）描繪出PTFE及單體（a）之化學結構。此時，將成為基材之PTFE視為晶體，按照下述文獻1，確定原子位置。 文獻1：A crystal structure of ultra-dispersed form of polytetrafluoroethylene based on X-ray powder diffraction data, Powder Diffr., Vol.19, No.3, September 2004.
2）電荷設定 以下述方式對描繪出之分子模型之電荷進行計算。 針對單體（a），使用量子化學計算軟體（愛荷華州立大學Gordon研究組製造之GAMESS（2018 R1版）或其同等品），藉由密度泛函計算（條件：泛函數B3LYP/基函數6-31G**），計算RESP電荷。 針對成為基材之PTFE，使用第一原理計算軟體（Quantum ESPRESSO Foundation製造之Quantum ESPRESSO、或其同等品），進行SCF計算，算出Lowdin電荷。SCF計算係以下述條件進行。 &system ibrav                               ＝0, nat                                  ＝45, nspin                              ＝1, ntyp                                ＝2, ecutwfc                           ＝25., ecutrho                           ＝225., occupations                    ＝'fixed', nosym                            ＝.False., noinv                              ＝.False., tot_charge                       ＝0., &electrons conv_thr                         ＝1d－6, mixing_beta                    ＝0.3, mixing_mode                 ＝'plain', electron_maxstep            ＝100, diagonalization               ＝'david', ATOMIC_SPECIES C 12. 011 C. pbe-rrkjus. UPF F 18. 9984 F. pbe-n-van. UPF
3）計算系統之製作 針對製成之PTFE之分子模型，以七聚物為基本單元，於x軸、y軸、z軸方向上分別各排列10個、3個、3個基本單元，其後，去除多餘之原子，藉此製作配置有合計90個PTFE七聚物之PTFE晶系。再者，Z軸方向為聚合物伸長方向。 向PTFE之晶系中插入真空層，於PTFE之X-Z平面最表層配置單體（a）之模型。此時，以PTFE距最外層原子最近之距離成為3Å之方式配置單體（a）之模型。關於下述單體（a）之單體計算中所使用之系統，製作由單元尺寸之一邊設為999 nm之真空層所構成之立方體，於該立方體中配置1個單體（a），從而製作系統。
4）分子動力學計算 使用計算軟體（格羅寧根大學製造之GROMACS（5.0.7版）或其同等品）進行分子動力學計算（MD計算）。力場係使用Dreiding，進行能量最小化計算、平衡化MD計算及主計算，計算各分子模型之座標、速度及能量。 MD計算係分別針對由3）系統之製作所製成之單體（a）與PTFE之界面系統、以及僅單體（a）、僅PTFE晶系共計3種，按照下述計算條件進行計算。 [1]僅PTFE晶系之系統、以及單體（a）與PTFE之界面系統之情形 Step1 能量最小化計算 條件：Integrator＝steep，Emtol＝100.0 KJ/mol/nm Step2 平衡化MD計算 條件：NVT集合（諾斯-胡佛（nose-hoover）法），溫度：300 K，計算時間：2000（ps）， 時間步驟dt：1 fs Step3 主計算 條件：NVT集合（諾斯-胡佛法），溫度：300 K，計算時間：500（ps） 時間步驟dt：1 fs [2]僅單體（a）之系統 Step1 能量最小化計算 條件：Integrator＝steep，Emtol＝100.0 KJ/mol/nm Step2 平衡化MD計算 條件：NVT集合（諾斯-胡佛法），溫度：300 K，計算時間：10（ps） 時間步驟dt：1 fs Step3 主計算 條件：NVT集合（諾斯-胡佛法），溫度：300 K，計算時間：25000（ps） 時間步驟dt：1 fs
5）利用能量顯示法之溶劑合自由能Δμ之計算 針對僅單體（a）、僅PTFE晶系、單體（a）與PTFE之界面系統，分別使用藉由4）分子動力學計算所獲得之資料，藉由能量顯示法計算溶劑合自由能Δμ。計算軟體係使用大阪大學松林研究室製造之ERmod（0.3.6版）（或其同等品）進行。再者，於3）系統之製作中，PTFE與單體（a）之配置係由複數個初始配置來進行，分別進行計算，並藉由其統計平均值來算出溶劑合自由能Δμ。
本發明之化合物可於側鏈中具有上述結構單元（A），亦可於主鏈骨架中或主鏈骨架之末端具有上述結構單元（A）。其中，就可具有用作黏著賦予樹脂時所需之合適物性之方面而言，本發明之化合物較佳為於主鏈骨架中或主鏈骨架之末端具有上述結構單元（A）。
作為上述結構單元（A），具體而言，例如較佳係選自由下述式所表示之結構單元（A-1）及結構單元（A-1'）所組成之群中的至少1種。
Figure 02_image001
式中，R 1分別表示氫原子、脂肪族烴基、芳香族烴基、極性官能基、具有極性官能基之脂肪族烴基、或具有極性官能基之芳香族烴基，n表示2以上且4以下之整數，n'表示2以上且5以下之整數。再者，*表示鍵結部。
上述結構單元（A-1）及上述結構單元（A-1'）中，R 1分別表示氫原子、脂肪族烴基、芳香族烴基、極性官能基、具有極性官能基之脂肪族烴基、或具有極性官能基之芳香族烴基。 上述脂肪族烴基並無特別限定，例如可列舉碳數1～20之直鏈狀、支鏈狀或環狀之烷基等。上述芳香族烴基並無特別限定，例如可列舉經取代或未經取代之碳數1～20之芳基等。 上述極性官能基並無特別限定，例如可列舉：胺基、羧基、羰基、烷氧基、羥基、腈基、硝基等。 上述具有極性官能基之脂肪族烴基並無特別限定，例如可使用如上所述之脂肪族烴基中之1個以上之氫被取代為如上所述之極性官能基所得之基。上述具有極性官能基之芳香族烴基亦無特別限定，例如可使用如上所述之芳香族烴基中之1個以上之氫被取代為如上所述之極性官能基所得之基。 再者，本發明之化合物中，1個結構單元（A-1）所包含之複數個R 1可分別相同，亦可不同。又，不同之結構單元（A-1）所包含之複數個R 1，可分別相同，亦可不同。同樣地，1個結構單元（A-1'）所包含之多複數個R 1可分別相同，亦可不同。又，不同之結構單元（A-1'）所包含之複數個R 1，可分別相同，亦可不同。
關於上述結構單元（A-1）及上述結構單元（A-1'），只要n為2以上且4以下之整數，n'為2以上且5以下之整數，則無特別限定，就原料之獲取容易性之觀點而言，n及n'較佳為2或3。就可進一步提高黏著劑組成物之接著強度，尤其可進一步提高對於低極性被黏著體之接著強度之方面而言，n及n'更佳為3。
作為上述結構單元（A-1）及上述結構單元（A-1'），更具體而言，例如可列舉：源自二羥基苯或其衍生物之結構單元（n及n'為2時）、源自三羥基苯或其衍生物之結構單元（n及n'為3時）等。該等結構單元可單獨使用，亦可併用2種以上。 上述二羥基苯或其衍生物並無特別限定，例如可列舉：間苯二酚、鄰苯二酚、對苯二酚、二羥基甲苯、二羥基二甲苯、二羥基苯基乙基胺鹽酸鹽、二羥基苯甲酸、二羥基苯乙酸、二羥基氫桂皮酸、二羥基苯丙酸、二羥基苯丙胺酸、二羥基苯甲醛、二羥基苯乙酮、雙乙醯二羥基苯、二羥基苯基-2-丁酮、二羥基苯乙酸甲酯、苄基二羥基苯基酮、二羥基苯甲醯胺、二羥基甲氧基苯、二羥基苄醇、二羥基苯乙醇、二羥基苯乙二醇、二羥基苯基乙腈、二羥基硝基苯等。該等二羥基苯或其衍生物可單獨使用，亦可併用2種以上。其中，就位阻較少且易於與被黏著體相互作用之方面而言，較佳為鄰苯二酚。 上述三羥基苯或其衍生物並無特別限定，例如可列舉：鄰苯三酚、1,2,4-三羥基苯、間苯三酚、三羥基甲苯、三羥基二苯甲烷、6-羥基-L-多巴（6-Hydroxy-L-dopa）、沒食子酸、沒食子酸甲酯、沒食子酸丁酯、沒食子酸異丁酯、沒食子酸異戊酯、沒食子酸十六烷基酯、沒食子酸硬脂酯、三羥基苯乙酮、三羥苯基乙酮、三羥苯基丁酮、三羥基苯甲醛、三羥基苯甲醯胺、三羥基硝基苯等。該等三羥基苯或其衍生物可單獨使用，亦可併用2種以上。其中，就位阻較少且易於與被黏著體相互作用之方面而言，較佳為鄰苯三酚。
又，作為上述結構單元（A），亦較佳係選自由下述式所表示之結構單元（A-2）、結構單元（A-2'）、結構單元（A-3）、結構單元（A-3'）、結構單元（A-4）及結構單元（A-4'）所組成之群中的至少1種。
Figure 02_image003
Figure 02_image005
Figure 02_image007
式中，R 2、R 3及R 5分別表示氫原子、脂肪族烴基、芳香族烴基、極性官能基、具有極性官能基之脂肪族烴基、或具有極性官能基之芳香族烴基。R 4分別表示脂肪族烴基、芳香族烴基、具有極性官能基之脂肪族烴基、或具有極性官能基之芳香族烴基。R 6及R 7分別表示氫原子或脂肪族烴基。m表示1以上且4以下之整數，m'表示1以上且5以下之整數。l表示2以上且4以下之整數，l'表示2以上且5以下之整數。k表示1以上且4以下之整數，k'表示1以上且5以下之整數。再者，*表示鍵結部。
上述結構單元（A-2）及上述結構單元（A-2'）中，R 2分別表示氫原子、脂肪族烴基、芳香族烴基、極性官能基、具有極性官能基之脂肪族烴基、或具有極性官能基之芳香族烴基。 上述脂肪族烴基並無特別限定，例如可列舉碳數1～20之直鏈狀、支鏈狀或環狀之烷基等。上述芳香族烴基並無特別限定，例如可列舉經取代或未經取代之碳數1～20之芳基等。 上述極性官能基並無特別限定，例如可列舉：胺基、羰基、烷氧基、羥基、腈基、硝基等。 上述具有極性官能基之脂肪族烴基並無特別限定，例如可使用如上所述之脂肪族烴基中之1個以上之氫被取代為如上所述之極性官能基所得之基。上述具有極性官能基之芳香族烴基亦無特別限定，例如可使用如上所述之芳香族烴基中之1個以上之氫被取代為如上所述之極性官能基所得之基。 再者，本發明之化合物中，1個結構單元（A-2）所包含之複數個R 2可分別相同，亦可不同。又，不同之結構單元（A-2）所包含之複數個R 2，可分別相同，亦可不同。同樣地，1個結構單元（A-2'）所包含之複數個R 2可分別相同，亦可不同。又，不同之結構單元（A-2'）所包含之複數個R 2，可分別相同，亦可不同。
上述結構單元（A-2）及上述結構單元（A-2'）中，只要m為1以上且4以下之整數，m'為1以上且5以下之整數，則無特別限定，就原料之獲取容易性之觀點而言，m及m'較佳為1或2。就可進一步提高黏著劑組成物之接著強度，尤其可進一步提高對於低極性被黏著體之接著強度之方面而言，m及m'更佳為1。
作為上述結構單元（A-2）及上述結構單元（A-2'），更具體而言，例如可列舉源自苯甲酸、水楊酸、二羥基苯甲酸、沒食子酸、2-甲基苯甲酸、3-甲基苯甲酸、4-甲基苯甲酸、2-乙基苯甲酸、3-乙基苯甲酸、4-乙基苯甲酸、4-第三丁基苯甲酸、2-乙烯基苯甲酸、3-乙烯基苯甲酸、4-乙烯基苯甲酸、其等之衍生物等之結構單元等。該等結構單元可單獨使用，亦可併用2種以上。其中，就位阻較少且易於與被黏著體相互作用之方面而言，較佳為4-乙烯基苯甲酸。
上述結構單元（A-3）及上述結構單元（A-3'）中，R 3分別表示氫原子、脂肪族烴基、芳香族烴基、極性官能基、具有極性官能基之脂肪族烴基、或具有極性官能基之芳香族烴基。 上述脂肪族烴基並無特別限定，例如可列舉碳數1～20之直鏈狀、支鏈狀或環狀之烷基等。上述芳香族烴基並無特別限定，例如可列舉經取代或未經取代之碳數1～20之芳基等。 上述極性官能基並無特別限定，例如可列舉：胺基、羧基、羰基、羥基、腈基、硝基等。 上述具有極性官能基之脂肪族烴基並無特別限定，例如可使用如上所述之脂肪族烴基中之1個以上之氫被取代為如上所述之極性官能基所得之基。上述具有極性官能基之芳香族烴基亦無特別限定，例如可使用如上所述之芳香族烴基中之1個以上之氫被取代為如上所述之極性官能基所得之基。 再者，本發明之化合物中，1個結構單元（A-3）所包含之複數個R 3可分別相同，亦可不同。又，不同之結構單元（A-3）所包含之複數個R 3，可分別相同，亦可不同。同樣地，1個結構單元（A-3'）所包含之複數個R 3可分別相同，亦可不同。又，不同之結構單元（A-3'）所包含之複數個R 3，可分別相同，亦可不同。
上述結構單元（A-3）及上述結構單元（A-3'）中，R 4分別表示脂肪族烴基、芳香族烴基、具有極性官能基之脂肪族烴基、或具有極性官能基之芳香族烴基。 上述脂肪族烴基並無特別限定，例如可列舉碳數1～20之直鏈狀、支鏈狀或環狀之烷基等。上述芳香族烴基並無特別限定，例如可列舉經取代或未經取代之碳數1～20之芳基等。再者，本發明之化合物中，1個結構單元（A-3）所包含之複數個R 4可分別相同，亦可不同。又，不同之結構單元（A-3）所包含之複數個R 4，可分別相同，亦可不同。同樣地，1個結構單元（A-3'）所包含之複數個R 4可分別相同，亦可不同。又，不同之結構單元（A-3'）所包含之複數個R 4，可分別相同，亦可不同。
上述結構單元（A-3）及上述結構單元（A-3'）中，只要l為2以上且4以下之整數，l'為2以上且5以下之整數，則無特別限定，就原料之獲取容易性之觀點而言，l及l'較佳為2或3。就可進一步提高黏著劑組成物之接著強度，尤其可進一步提高對於低極性被黏著體之接著強度之方面而言，l及l'更佳為3。
作為上述結構單元（A-3）及上述結構單元（A-3'），更具體而言，例如可列舉源自三烷氧基苯或其衍生物之結構單元（l為3時）等。上述三烷氧基苯或其衍生物並無特別限定，例如可列舉1,2,3-三甲氧基苯、1,2,4-三甲氧基苯、1,3,5-三甲氧基苯等。該等三烷氧基苯或其衍生物可單獨使用，亦可併用2種以上。其中，就位阻較少且易於與被黏著體相互作用之方面而言，較佳為1,2,3-三甲氧基苯。
上述結構單元（A-4）及上述結構單元（A-4'）中，R 5分別表示氫原子、脂肪族烴基、芳香族烴基、極性官能基、具有極性官能基之脂肪族烴基、或具有極性官能基之芳香族烴基。 上述脂肪族烴基並無特別限定，例如可列舉碳數1～20之直鏈狀、支鏈狀或環狀之烷基等。上述芳香族烴基並無特別限定，例如可列舉經取代或未經取代之碳數1～20之芳基等。 上述極性官能基並無特別限定，例如可列舉：羧基、羰基、烷氧基、羥基、腈基、硝基等。 上述具有極性官能基之脂肪族烴基並無特別限定，例如可使用如上所述之脂肪族烴基中之1個以上之氫被取代為如上所述之極性官能基所得之基。上述具有極性官能基之芳香族烴基亦無特別限定，例如可使用如上所述之芳香族烴基中之1個以上之氫被取代為如上所述之極性官能基所得之基。 再者，本發明之化合物中，1個結構單元（A-4）所包含之複數個R 5可分別相同，亦可不同。又，不同之結構單元（A-4）所包含之複數個R 5，可分別相同，亦可不同。同樣地，1個結構單元（A-4'）所包含之複數個R 5可分別相同，亦可不同。又，不同之結構單元（A-4'）所包含之複數個R 5，可分別相同，亦可不同。
上述結構單元（A-4）及上述結構單元（A-4'）中，R 6及R 7分別表示氫原子或脂肪族烴基。 上述脂肪族烴基並無特別限定，例如可列舉碳數1～20之直鏈狀、支鏈狀或環狀之烷基等。再者，本發明之化合物中，1個結構單元（A-4）所包含之複數個R 6及R 7可分別相同，亦可不同。又，不同之結構單元（A-4）所包含之多複數個R 6及R 7，可分別相同，亦可不同。同樣地，1個結構單元（A-4'）所包含之複數個R 6及R 7可分別相同，亦可不同。又，不同之結構單元（A-4'）所包含之複數個R 6及R 7，可分別相同，亦可不同。
上述結構單元（A-4）及上述結構單元（A-4'）中，只要k為1以上且4以下之整數，k'為1以上且5以下之整數，則無特別限定，就原料之獲取容易性之觀點而言，k及k'較佳為1、2或3。就可進一步提高黏著劑組成物之接著強度，尤其可進一步提高對於低極性被黏著體之接著強度之方面而言，k及k'更佳為1。
作為上述結構單元（A-4）及上述結構單元（A-4'），更具體而言，例如可列舉源自胺基苯或其衍生物之結構單元（k為1時）等。上述胺基苯或其衍生物並無特別限定，例如可列舉：苯胺、甲基苯胺、乙基苯胺、二甲基苯胺、二乙基苯胺等。該等胺基苯或其衍生物可單獨使用，亦可併用2種以上。
上述結構單元（A）可僅由來自石油之材料構成，較佳為包含來自生物之材料。石油資源之枯竭、或源自石油之製品燃燒所導致之二氧化碳排放等問題受到世人關注。因此，嘗試藉由使用來自生物之材料代替來自石油之材料，來節約石油資源。若上述結構單元（A）包含來自生物之材料，則就節約石油資源之觀點而言較佳。又，若上述結構單元（A）包含來自生物之材料，則可認為因來自生物之材料原本便是吸收大氣中之二氧化碳而生成，故即便使其燃燒，大氣中之二氧化碳總量亦不會增加，就削減二氧化碳之排放量之觀點而言亦較佳。 作為構成包含來自生物之材料之上述結構單元（A）之單體，例如可列舉：間苯二酚、二羥基苯基乙基胺鹽酸鹽、二羥基氫桂皮酸、二羥基苯丙胺酸、二羥基苯甲醛、二羥基苄醇、鄰苯三酚、1,2,4-三羥基苯、間苯三酚、6-羥基-L-多巴、沒食子酸、沒食子酸甲酯、沒食子酸丁酯、沒食子酸異丁酯、沒食子酸異戊酯、沒食子酸十六烷基酯、沒食子酸硬脂酯、三羥基苯乙酮、三羥基苯甲醛、三羥基苯甲醯胺、三羥基硝基苯等。
本發明之化合物中之上述結構單元（A）之含有率並無特別限定，較佳之下限為1莫耳%，較佳之上限為60莫耳%。若上述結構單元（A）之含有率為1莫耳%以上，則藉由將化合物摻合至黏著劑組成物中，可進一步提高黏著劑組成物之接著強度，尤其可進一步提高對於低極性被黏著體之接著強度。若上述結構單元（A）之含有率為60莫耳%以下，則化合物可具有用作黏著賦予樹脂時所需之合適物性。上述結構單元（A）之含有率之更佳之下限為5莫耳%，更佳之上限為50莫耳%，進而較佳之下限為10莫耳%，進而較佳之上限為30莫耳%。
本發明之化合物具有結構單元（B），其源自選自由萜烯系單體、乙烯系單體及共軛二烯系單體所組成之群中的至少1種單體（b）。即，本發明之化合物除了具有上述結構單元（A）以外，進而具有結構單元（B），其源自選自由萜烯系單體、乙烯系單體及共軛二烯系單體所組成之群中的至少1種單體（b）。藉由具有上述結構單元（B），化合物可具有用作黏著賦予樹脂時所需之合適物性。 其中，就藉由將化合物摻合至黏著劑組成物中，可進一步提高黏著劑組成物之接著強度之方面而言，較佳為源自萜烯系單體之結構單元或源自乙烯系單體之結構單元，亦較佳為併用源自萜烯系單體之結構單元與源自乙烯系單體之結構單元。又，就使化合物與基礎聚合物之相溶性、尤其是化合物與苯乙烯系彈性體之相溶性提高之觀點而言，較佳為源自萜烯系單體之結構單元或源自共軛二烯系單體之結構單元。該等結構單元含有：具有不飽和雙鍵之脂肪族烴基，因此藉由使化合物具有該等結構單元，可使化合物與基礎聚合物之相溶性、尤其是化合物與苯乙烯系彈性體之相溶性提高，從而抑制因相溶性變差而導致黏著劑組成物之接著強度下降。
上述萜烯系單體並無特別限定，例如可列舉：α-蒎烯、β-蒎烯、檸檬烯、雙戊烯、δ-3-蒈烯、二甲基辛三烯、別羅勒烯（allo-ocimene）、月桂油烯、蘿勒萜、沈香醇、波斯菊萜（cosmene）等。其中，就藉由將化合物摻合至黏著劑組成物中，可進一步提高黏著劑組成物之接著強度之方面而言，較佳為α-蒎烯、β-蒎烯或檸檬烯。 上述乙烯系單體並無特別限定，就提高化合物與基礎聚合物之相溶性、尤其是化合物與丙烯酸系聚合物之相溶性之觀點而言，較佳為不具有1分子中包含2個以上之芳香環之結構（例如，萘結構、蒽結構、聯苯結構、蒽醌結構、二苯甲酮結構等）的乙烯系單體。作為上述不具有1分子中包含2個以上之芳香環之結構的乙烯系單體，例如可列舉：乙烯、丙烯、丁烯、己烯、乙酸乙烯酯、氯乙烯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、苯并呋喃、茚、乙烯基甲苯、二乙烯苯、二乙烯基甲苯、2-苯基-2-丁烯等。其中，就藉由將化合物摻合至黏著劑組成物中，可進一步提高黏著劑組成物之接著強度之方面而言，較佳為苯乙烯。 上述共軛二烯系單體並無特別限定，例如可列舉：丁二烯、異戊二烯、1,3-戊二烯、環戊二烯等。其中，就藉由將化合物摻合至黏著劑組成物中，可進一步提高黏著劑組成物之接著強度之方面而言，較佳為異戊二烯。 該等單體（b）可單獨使用，亦可併用2種以上。
上述結構單元（B）可僅由來自石油之材料構成，較佳為包含來自生物之材料。石油資源之枯竭、或源自石油之製品燃燒所導致之二氧化碳排放等問題受到世人關注。因此，嘗試藉由使用來自生物之材料代替來自石油之材料，來節約石油資源。若上述結構單元（B）包含來自生物之材料，則就節約石油資源之觀點而言較佳。又，若上述結構單元（B）包含來自生物之材料，則可認為因來自生物之材料原本便是吸收大氣中之二氧化碳而生成，故即便使其燃燒，大氣中之二氧化碳總量亦不會增加，就削減二氧化碳之排放量之觀點而言亦較佳。 作為構成包含來自生物之材料之上述結構單元（B）之上述單體（b），例如可列舉：萜烯系單體、乙烯、丙烯、己烯、丁二烯、異戊二烯等。
本發明之化合物中之上述結構單元（B）之含有率並無特別限定，較佳之下限為40莫耳%，較佳之上限為99莫耳%。若上述結構單元（B）之含有率為40莫耳%以上，則化合物可具有用作黏著賦予樹脂時所需之合適物性。若上述結構單元（B）之含有率為99莫耳%以下，則可充分地確保上述結構單元（A）之含有率，因此藉由將化合物摻合至黏著劑組成物中，可進一步提高黏著劑組成物之接著強度，尤其可進一步提高對於低極性被黏著體之接著強度。上述結構單元（B）之含有率之更佳之下限為50莫耳%，更佳之上限為90莫耳%。
本發明之化合物只要為具有上述結構單元（A）及上述結構單元（B）之化合物，則無特別限定，較佳為具有下述式所表示之結構之共聚物。 具有此種結構之共聚物係藉由如下所述之使用陽離子聚合之方法而獲得之共聚物，可進一步提高黏著劑組成物之接著強度，尤其可進一步提高對於低極性被黏著體之接著強度。
Figure 02_image009
式中，A表示結構單元（A），B表示結構單元（B），s及t分別表示1以上之整數。再者，*表示鍵結部。
本發明之化合物只要為具有上述結構單元（A）及上述結構單元（B）之化合物，則無特別限定，較佳為具有上述結構單元（A）及上述結構單元（B）之共聚物，亦可進而具有其他結構單元。於為共聚物之情形時，上述結構單元（A）與上述結構單元（B）可無規共聚合，亦可例如在分別形成嵌段鏈段之基礎上使嵌段鏈段彼此鍵結之情形般規則性或週期性地進行共聚合。
本發明之化合物較佳為含有：具有不飽和雙鍵之脂肪族烴基。 本發明之化合物可於上述結構單元（A）或上述結構單元（B）中含有上述具有不飽和雙鍵之脂肪族烴基，亦可於其他結構單元中含有上述具有不飽和雙鍵之脂肪族烴基。其中，就合成容易性之觀點、及提高化合物與基礎聚合物之相溶性、尤其是化合物與苯乙烯系彈性體之相溶性之觀點而言，較佳為於上述結構單元（B）或其他結構單元中含有上述具有不飽和雙鍵之脂肪族烴基。此種含有上述具有不飽和雙鍵之脂肪族烴基之上述結構單元（B）或其他結構單元並無特別限定，較佳為源自選自由萜烯系單體及共軛二烯系單體所組成之群中的至少1種單體（b）之結構單元（B）。即，本發明之化合物較佳為於源自選自由萜烯系單體及共軛二烯系單體所組成之群中的至少1種單體（b）的結構單元（B）中，含有上述具有不飽和雙鍵之脂肪族烴基。其中，就藉由將化合物摻合至黏著劑組成物中，可進一步提高黏著劑組成物之接著強度之方面而言，較佳為於源自萜烯系單體之結構單元中含有上述具有不飽和雙鍵之脂肪族烴基。
又，作為上述其他結構單元，例如亦可列舉不包含於上述結構單元（A）中之源自其他酚系單體之結構單元、及源自順丁烯二酸酐之結構單元等。 上述其他酚系單體並無特別限定，例如可列舉：苯酚、甲酚、二甲苯酚、丙基苯酚、壬基苯酚、甲氧基苯酚、溴苯酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、二羥基萘等。該等其他酚系單體可單獨使用，亦可併用2種以上。
本發明之化合物之分子量並無特別限定，但重量平均分子量（Mw）之較佳之下限為400，較佳之上限為1萬。若上述重量平均分子量（Mw）處於上述範圍內，則化合物可具有用作黏著賦予樹脂時所需之合適物性。上述重量平均分子量（Mw）之更佳之下限為500，更佳之上限為5000，進而較佳之下限為700，進而較佳之上限為3000。 要想將上述重量平均分子量（Mw）調整為上述範圍，例如只要調整化合物之組成、聚合方法、聚合條件等即可。
再者，重量平均分子量（Mw）及如下所述之分子量分佈（Mw/Mn）可利用以下方法來進行測定。 對化合物之溶液利用過濾器（材質：聚四氟乙烯，孔徑：0.2 μm）進行過濾。將所獲得之濾液供給至凝膠滲透層析儀（例如，Waters公司製造之2690 Separations Model），以樣品流量1毫升/min、管柱溫度40℃之條件進行GPC測定，測定化合物之聚苯乙烯換算分子量，求出重量平均分子量（Mw）及分子量分佈（Mw/Mn）。管柱例如使用GPC KF-802.5L（昭和電工公司製造），檢測器使用示差折射計。
本發明之化合物之楊氏模數並無特別限定，於25℃之楊氏模數之較佳之下限為10 MPa。若上述於25℃之楊氏模數為10 MPa以上，則可使化合物具有適當之硬度，且具有用作黏著劑甚至是黏著賦予樹脂時所需之合適物性。上述於25℃之楊氏模數之更佳之下限為50 MPa，進而較佳之下限為70 MPa。 上述於25℃之楊氏模數之上限並無特別限定，就抑制摻合有化合物之黏著劑組成物變得過硬而使接著強度下降之觀點而言，較佳之上限為10000 MPa，更佳之上限為5000 MPa。 要想將上述於25℃之楊氏模數調整為上述範圍，例如只要調整化合物之分子量、化合物中之上述結構單元（A）及上述結構單元（B）之組成、含有率等即可。 再者，於25℃之楊氏模數可藉由使用拉伸試驗裝置（例如，ORIENTEC公司製造之Tensilon），以拉伸速度200 mm/min、抓持具間之距離15 mm、25℃之條件進行拉伸試驗來進行測定。此時之測定樣品例如可利用下述方法來製備，即將化合物填充於尺寸10×50 mm之模具中，以較玻璃轉移溫度高100℃之溫度使其熔解，製作厚度1 mm之試片。
本發明之化合物之玻璃轉移溫度並無特別限定，較佳之下限為0℃，較佳之上限為200℃。若上述玻璃轉移溫度處於上述範圍內，則可使化合物之楊氏模數易於調整為上述範圍，且具有用作黏著賦予樹脂時所需之合適物性。上述玻璃轉移溫度之更佳之下限為10℃，更佳之上限為150℃。 再者，玻璃轉移溫度可使用示差掃描熱量計（例如，Hitachi High-Tech Science公司製造之SII Exstar 6000/DSC 6220），於氮氣環境下，以升溫速度10℃/min之條件進行測定時於第一輪（1st run）獲得之值。
本發明之化合物之碘值並無特別限定，較佳之下限為2 g/100 g，較佳之上限為180 g/100 g。若上述碘值為2 g/100 g以上，則可抑制因化合物與基礎聚合物之相溶性、尤其是化合物與苯乙烯系彈性體之相溶性變差而導致黏著劑組成物之接著強度下降。若上述碘值為180 g/100 g以下，則藉由將化合物摻合至黏著劑組成物中，可進一步提高黏著劑組成物之接著強度，尤其可進一步提高對於低極性被黏著體之接著強度。上述碘值之更佳之下限為70 g/100 g，更佳之上限為170 g/100 g。 再者，碘值係指表示不飽和雙鍵之量（C=C鍵量）之指標，且指依據「JIS K 0070：1992」中所記載之方法所測得者。
本發明之化合物之碳（碳原子）中，來自生物之碳（碳原子）所占之含有率並無特別限定，來自生物之碳之含有率較佳為10%以上。「生物基（bio-based）製品」之基準被認定為來自生物之碳之含有率為10%以上。 若上述來自生物之碳之含有率為10%以上，則就節約石油資源之觀點、或削減二氧化碳之排放量之觀點而言較佳。上述來自生物之碳之含有率之更佳之下限為30%，進而較佳之下限為60%，進而更佳之下限為70%，尤佳之下限為90%。上述來自生物之碳之含有率之上限並無特別限定，亦可為100%。 再者，來自生物之碳中含有一定比率之放射性同位素（C-14），相對於此，來自石油之碳中幾乎不包含C-14。因此，上述來自生物之碳之含有率可藉由測定化合物中包含之C-14之濃度來計算。具體而言，可依據眾多生物塑膠業內人士所使用之標準即ASTM D6866-20來進行測定。
本發明之化合物亦包含如上所述之化合物之氫化物。再者，氫化物係指如上所述之化合物中之碳-碳雙鍵經氫化而達到飽和所得之化合物。此種氫化物亦可適宜地用作摻合至黏著劑組成物中之黏著賦予樹脂，可提高黏著劑組成物之接著強度，尤其可提高對於低極性被黏著體之接著強度。
製造本發明之化合物之方法並無特別限定，例如較佳為下述方法。即，該方法係製造具有源自與聚四氟乙烯之溶劑合自由能Δμ為-30 kcal/莫耳以下的單體（a）的結構單元（A）、以及源自選自由萜烯系單體、乙烯系單體及共軛二烯系單體所組成之群中的至少1種單體（b）的結構單元（B）之化合物之方法，且使上述單體（a）與上述單體（b）進行共聚合。此種化合物之製造方法亦為本發明之一。
上述單體（a）只要為與聚四氟乙烯之溶劑合自由能Δμ為-30 kcal/莫耳以下，則無特別限定，較佳係選自由下述式所表示之單體（a-1）、單體（a-2）、單體（a-3）及單體（a-4）所組成之群中的至少1種。
Figure 02_image011
式中，R 1分別表示氫原子、脂肪族烴基、芳香族烴基、極性官能基、具有極性官能基之脂肪族烴基、或具有極性官能基之芳香族烴基，n''表示2以上且5以下之整數。 上述n''較佳為2或3，更佳為3。
Figure 02_image013
Figure 02_image015
Figure 02_image017
式中，R 2、R 3及R 5分別表示氫原子、脂肪族烴基、芳香族烴基、極性官能基、具有極性官能基之脂肪族烴基、或具有極性官能基之芳香族烴基。R 4分別表示脂肪族烴基、芳香族烴基、具有極性官能基之脂肪族烴基、或具有極性官能基之芳香族烴基。R 6及R 7分別表示氫原子或脂肪族烴基。m''表示1以上且5以下之整數。l''表示2以上且5以下之整數。k''表示1以上且5以下之整數。
本發明之化合物之製造方法中，較佳為使上述單體（a）與上述單體（b）藉由陽離子聚合而共聚合。 藉由使用陽離子聚合，可在不預先利用化學修飾來保護上述單體（a）之酚性羥基、羧基、烷氧基、胺基等官能基的情況，使上述單體（a）與上述單體（b）共聚合，其後亦無需進行去保護。因此，可利用更簡便之一階段之反應步驟，使上述單體（a）與上述單體（b）共聚合，亦可使雜質減少及使產率提高。
作為使上述單體（a）與上述單體（b）藉由陽離子聚合而共聚合之方法，較佳為使上述單體（a）與上述單體（b）於路易斯酸之存在下進行反應之方法。根據此種方法，可認為產生上述單體（b）之陽離子，而進行上述單體（b）彼此之陽離子聚合，同時進行上述單體（a）與上述單體（b）之夫里德耳-誇夫特烷基化（Friedel-Crafts alkylation）反應。藉由使此種反應反覆發生，可獲得具有源自上述單體（a）之結構單元（A）、及源自上述單體（b）之結構單元（B）之共聚物。 上述路易斯酸並無特別限定，可使用一直以來公知之路易斯酸，例如可列舉：氯化鋁（AlCl 3）、氯化二乙基鋁（Et 2AlCl 2）、氯化錫（IV）（SnCl 4）、氯化鈦（IV）（TiCl 4）、三氯化硼（BCl 3）、三氟化硼醚錯合物（BF 3-EtO）等。其中，就可獲得更高產率之方面而言，較佳為氯化鋁（AlCl 3）。
更具體而言，例如於使用鄰苯三酚作為上述單體（a），使用α-蒎烯作為上述單體（b），並使其等於作為路易斯酸之氯化鋁（AlCl 3）之存在下進行反應之情形時，可認為會進行下述圖解所示之反應。 即，產生上述單體（b）即α-蒎烯之陽離子，進行α-蒎烯彼此之陽離子聚合（下述圖解之上段），同時進行上述單體（a）即鄰苯三酚與上述單體（b）即α-蒎烯之夫里德耳-誇夫特烷基化反應（下述圖解之中段）。藉由使此種反應反覆發生，可獲得具有源自鄰苯三酚之結構單元、及源自α-蒎烯之結構單元之共聚物（下述圖解之下段）。再者，此種共聚物於主鏈骨架中或主鏈骨架之末端具有源自鄰苯三酚之結構單元。
Figure 02_image019
式中，s及t分別表示1以上之整數。再者，*表示鍵結部。
本發明之化合物可適宜地用作摻合至黏著劑組成物中之黏著賦予樹脂。含有基礎聚合物及本發明之化合物（T1）之黏著劑組成物亦為本發明之一。 本發明之黏著劑組成物中之本發明之化合物（T1）之含量並無特別限定，但與以往之黏著賦予樹脂相比，以較少之量便可提高黏著劑組成物之接著強度，相對於基礎聚合物100重量份較佳之下限為1重量份，較佳之上限為35重量份。若本發明之化合物（T1）之含量為1重量份以上，則可進一步提高黏著劑組成物之接著強度，尤其可進一步提高對於低極性被黏著體之接著強度。若本發明之化合物（T1）之含量為35重量份以下，則可抑制黏著劑組成物變得過硬而導致接著強度下降。本發明之化合物（T1）之含量之更佳之下限為3重量份、更佳之上限為30重量份，進而較佳之下限為5重量份，進而較佳之上限為20重量份。
本發明之黏著劑組成物亦可進而含有選自由松香酯系樹脂、萜烯系樹脂及石油系樹脂所組成之群中的至少1種黏著賦予樹脂（T2）。其中，就可進一步提高黏著劑組成物之接著強度之方面而言，較佳為松香酯系樹脂或萜烯系樹脂。
上述黏著賦予樹脂（T2）之軟化溫度之較佳之下限為70℃，較佳之上限為170℃。若上述軟化溫度為70℃以上，則可抑制黏著劑組成物變得過於柔軟而使接著強度下降。若上述軟化溫度為170℃以下，則由黏著劑組成物形成之黏著劑層之界面潤濕性提高，可抑制界面剝離。上述軟化溫度之更佳之下限為120℃。 再者，軟化溫度係指藉由JIS K2207環球法所測得之軟化溫度。
上述黏著賦予樹脂（T2）之羥值之較佳之下限為25，較佳之上限為150。藉由使上述羥值處於上述範圍內，而由黏著劑組成物形成之黏著劑層之界面潤濕性提高，可抑制界面剝離。上述羥值之更佳之下限為30，更佳之上限為130。 再者，羥值可利用JIS K1557（鄰苯二甲酸酐法）來測定。
上述黏著賦予樹脂（T2）之含量並無特別限定，相對於基礎聚合物100重量份，較佳之下限為10重量份，較佳之上限為100重量份。若上述黏著賦予樹脂（T2）之含量為10重量份以上，則可進一步提高黏著劑組成物之接著強度。若上述黏著賦予樹脂（T2）之含量為100重量份以下，則可抑制黏著劑組成物變得過硬而使接著強度下降。上述黏著賦予樹脂（T2）之含量之更佳之下限為15重量份，更佳之上限為60重量份，進而較佳之上限為50重量份，進而更佳之上限為40重量份。
上述基礎聚合物並無特別限定，例如可列舉：丙烯酸系聚合物、橡膠系聚合物、胺酯（urethane）系聚合物、聚矽氧系聚合物等。其中，就對於光、熱、水分等相對穩定之方面而言，較佳為丙烯酸系聚合物。又，就被黏著體選擇性較小，要能與各種被黏著體接著，且浸漬於鹼性藥液時亦不易自被黏著體剝離之方面而言，橡膠系聚合物亦較佳。上述橡膠系聚合物中，更佳為具有源自苯乙烯系單體之嵌段及源自共軛二烯系單體之嵌段的嵌段共聚物或其氫化物即苯乙烯系彈性體。
關於上述丙烯酸系聚合物，就因初始黏性（tack）提高而於低溫時更易於貼附之觀點而言，較佳為具有：源自「選自由烷基之碳數為1～12之(甲基)丙烯酸烷基酯、及烷基之碳數為13～18之(甲基)丙烯酸烷基酯所組成之群中的至少1種」的結構單元。 作為上述烷基之碳數為1～12之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯等。作為上述烷基之碳數為13～18之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：甲基丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。其中，就上述丙烯酸系聚合物可發揮高黏著力之方面而言，較佳為使用(甲基)丙烯酸2-乙基己酯或(甲基)丙烯酸丁酯。 上述丙烯酸系聚合物中之源自選自由上述烷基之碳數為1～12之(甲基)丙烯酸烷基酯、及烷基之碳數為13～18之(甲基)丙烯酸烷基酯所組成之群中的至少1種的結構單元之含量並無特別限定。上述含量之較佳之下限為10重量%，較佳之上限為100重量%，更佳之下限為30重量%，更佳之上限為95重量%，進而較佳之下限為50重量%，進而較佳之上限為90重量%。藉由使上述含量處於此種範圍內，上述丙烯酸系聚合物可發揮高黏著力。
上述丙烯酸系聚合物較佳為含有源自具有交聯性官能基之單體的結構單元。 藉由使上述丙烯酸系聚合物含有上述源自具有交聯性官能基之單體的結構單元，可藉由添加交聯劑，而於由黏著劑組成物形成之黏著劑層中形成上述丙烯酸系聚合物之交聯結構。藉此，黏著劑層之凝膠分率及塊體強度提高，接著強度提高。上述交聯性官能基並無特別限定，例如可列舉：胺基、羧基、羰基、羥基、環氧基、異氰酸基等。
作為上述具有交聯性官能基之單體，具體而言，例如可列舉：(甲基)丙烯酸羥基烷基酯、甘油二甲基丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸酐、丁烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸等。作為上述(甲基)丙烯酸羥基烷基酯，更具體而言，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等。該等具有交聯性官能基之單體可單獨使用，亦可併用2種以上。其中，就提高由黏著劑組成物形成之黏著劑層之凝膠分率及塊體強度之觀點而言，較佳為(甲基)丙烯酸羥基烷基酯、甘油二甲基丙烯酸酯等具有羥基之單體、或(甲基)丙烯酸等具有羧基之單體。
上述丙烯酸系聚合物之上述源自具有交聯性官能基之單體的結構單元的含量並無特別限定，較佳之下限為0.01重量%，較佳之上限為20重量%。藉由使上述源自具有交聯性官能基之單體的結構單元的含量處於該範圍內，而由黏著劑組成物形成之黏著劑層之凝膠分率及塊體強度提高，接著強度提高。上述源自具有交聯性官能基之單體的結構單元的含量之更佳之下限為0.05重量%，更佳之上限為5重量%。
上述丙烯酸系聚合物亦可視需要包含源自除了如上所述之源自(甲基)丙烯酸烷基酯之結構單元及上述源自具有交聯性官能基之單體的結構單元以外之能夠共聚合之其他聚合性單體的結構單元。
為了獲得上述丙烯酸系聚合物，只要使如上所述之單體之混合物於聚合起始劑之存在下進行自由基反應即可。作為使上述單體混合物進行自由基反應之方法，即聚合方法，使用一直以來公知之方法，例如可列舉：溶液聚合（沸點聚合或恆溫聚合）、乳化聚合、懸浮聚合、塊狀聚合等。
上述丙烯酸系聚合物之重量平均分子量（Mw）並無特別限定，較佳之下限為20萬，較佳之上限為200萬。若上述重量平均分子量（Mw）為20萬以上，則由黏著劑組成物形成之黏著劑層之塊體強度提高，接著強度提高。若上述重量平均分子量（Mw）為200萬以下，則由黏著劑組成物形成之黏著劑層之界面潤濕性提高，可抑制界面剝離。上述重量平均分子量（Mw）之更佳之下限為40萬，更佳之上限為150萬。
上述丙烯酸系聚合物之重量平均分子量（Mw）相對於數量平均分子量（Mn）之比（分子量分佈，Mw/Mn）並無特別限定，較佳之下限為1.05，較佳之上限為5.0。若Mw/Mn為5.0以下，則可抑制低分子成分之比率，由黏著劑組成物形成之黏著劑層之塊體強度提高，接著強度提高。Mw/Mn之更佳之上限為4.5，進而較佳之上限為4，進而更佳之上限為3.5。 要想將上述重量平均分子量（Mw）及分子量分佈（Mw/Mn）調整為上述範圍，例如只要調整上述丙烯酸系聚合物之組成、聚合方法、聚合條件等即可。
上述苯乙烯系彈性體只要為於室溫具有橡膠彈性（rubber elasticity），且具有硬鏈段部分與軟鏈段部分之嵌段共聚物即可。再者，上述源自苯乙烯系單體之嵌段為硬鏈段部分，上述源自共軛二烯系單體之嵌段為軟鏈段部分。
上述苯乙烯系單體並無特別限定，例如可列舉：苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、2,4-二異丙基苯乙烯、4-第三丁基苯乙烯、5-第三丁基-2-甲基苯乙烯、乙烯基乙基苯、二乙烯基苯、三乙烯基苯、二乙烯基萘、第三丁氧基苯乙烯、乙烯基苄基二甲胺、(4-乙烯基苄基)二甲胺基乙醚、N,N-二甲胺基乙基苯乙烯、N,N-二甲胺基甲基苯乙烯、2-乙基苯乙烯、3-乙基苯乙烯、4-乙基苯乙烯、2-第三丁基苯乙烯、3-第三丁基苯乙烯、4-第三丁基苯乙烯、乙烯基二甲苯、乙烯基萘、乙烯基吡啶、二苯乙烯、含有三級胺基之二苯乙烯等。上述含有三級胺基之二苯乙烯並無特別限定，例如可列舉：1-(4-N,N-二甲胺基苯基)-1-苯乙烯等。該等苯乙烯系單體可單獨使用，亦可併用2種以上。
上述共軛二烯系單體並無特別限定，例如可列舉：異戊二烯、1,3-丁二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯、1,3-庚二烯、2-苯基-1,3-丁二烯、3-甲基-1,3-戊二烯、2-氯-1,3-丁二烯等。該等共軛二烯系單體可單獨使用，亦可併用2種以上。
作為上述苯乙烯系彈性體，具體而言，例如可列舉：苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯（SIS）嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯（SBS）嵌段共聚物、苯乙烯-氯丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物等。其中，就易於發揮高接著強度，且於浸漬於鹼性藥液時亦不易自被黏著體剝離之方面而言，較佳為SIS嵌段共聚物及SBS嵌段共聚物，更佳為SIS嵌段共聚物。該等苯乙烯系彈性體可單獨使用，亦可併用2種以上。
上述苯乙烯系彈性體除了含有源自上述苯乙烯系單體之嵌段與源自上述共軛二烯系單體之嵌段的三嵌段共聚物以外，還可含有源自上述苯乙烯系單體之嵌段與源自上述共軛二烯系單體之嵌段的雙嵌段共聚物。 上述苯乙烯系彈性體中之上述雙嵌段共聚物之含量（以下，亦稱為「雙嵌段比率」）並無特別限定，較佳之下限為50重量%，更佳之下限為70重量%。若上述雙嵌段比率處於上述範圍內，則黏著劑組成物對被黏著體之密接性變高，接著強度提高。上述雙嵌段比率之上限並無特別限定，就維持黏著劑組成物之凝集力之觀點而言，較佳之上限為90重量%。 再者，雙嵌段比率可根據藉由凝膠滲透層析（GPC）法所測得之各共聚物之峰面積比來計算。
上述苯乙烯系彈性體中之源自上述苯乙烯系單體之嵌段的含量（以下，亦稱為「苯乙烯含量」）並無特別限定，較佳之上限為20重量%，更佳之上限為16重量%。若上述苯乙烯含量處於上述範圍內，則黏著劑組成物不會變得過硬，對被黏著體之密接性變高，接著強度提高。上述苯乙烯含量之下限並無特別限定，就維持黏著劑組成物之凝集力之觀點而言，較佳之下限為8重量%。 再者，苯乙烯含量可根據藉由 1H-NMR所測得之各嵌段之峰面積比來計算。
上述苯乙烯系彈性體之重量平均分子量並無特別限定，較佳之下限為5萬，較佳之上限為60萬。若上述重量平均分子量為5萬以上，則由黏著劑組成物形成之黏著劑層之塊體強度提高，接著強度提高。若上述重量平均分子量為60萬以下，則可防止上述苯乙烯系彈性體與其他成分之相溶性過度下降。上述重量平均分子量之更佳之下限為10萬，更佳之上限為50萬。
本發明之黏著劑組成物於上述基礎聚合物為上述丙烯酸系聚合物之情形時，較佳為含有交聯劑。 藉由調整上述交聯劑之種類及量，易於調整由黏著劑組成物形成之黏著劑層之凝膠分率。上述交聯劑並無特別限定，例如可列舉：異氰酸酯系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、環氧系交聯劑、金屬螯合物型交聯劑等。其中，較佳為異氰酸酯系交聯劑。 關於上述交聯劑之含量，相對於上述丙烯酸系聚合物100重量份，較佳之下限為0.01重量份，較佳之上限為10重量份，更佳之下限為0.1重量份，更佳之上限為5重量份。
為了實現提高接著強度之目的，本發明之黏著劑組成物亦可含有矽烷偶合劑。上述矽烷偶合劑並無特別限定，例如可列舉：環氧基矽烷類、丙烯酸基矽烷類、甲基丙烯酸基矽烷類、胺基矽烷類、異氰酸基矽烷類等。
為了實現賦予遮光性之目的，本發明之黏著劑組成物亦可含有著色材。上述著色材並無特別限定，例如可列舉：碳黑、苯胺黑、氧化鈦等。其中，就相對廉價且化學性穩定之方面而言，較佳為碳黑。
本發明之黏著劑組成物亦可視需要含有無機微粒子、導電微粒子、抗氧化劑、發泡劑、有機填充劑、無機填充劑等一直以來公知之微粒子及添加劑。
具有含有本發明之黏著劑組成物的黏著劑層的黏著帶亦為本發明之一。 於上述基礎聚合物為上述丙烯酸系聚合物之情形時，上述黏著劑層之凝膠分率並無特別限定，較佳之下限為10重量%，較佳之上限為70重量%。若上述凝膠分率為10重量%以上，則上述黏著劑層之塊體強度提高，接著強度提高。若上述凝膠分率為70重量%以下，則上述黏著劑層之界面潤濕性提高，可抑制界面剝離。上述凝膠分率之更佳之下限為15重量%，更佳之上限為60重量%，進而較佳之下限為20重量%，進而較佳之上限為50重量%。 上述黏著劑層之凝膠分率例如可藉由調整上述丙烯酸系聚合物之組成、重量平均分子量等，以及調整上述交聯劑之種類及量等，而調整為上述範圍內。
再者，黏著劑層之凝膠分率可藉由以下方法來進行測定。 將黏著帶裁斷成50 mm×100 mm之平面長方形狀而製作試片。於23℃將試片浸漬於乙酸乙酯中24小時之後，自乙酸乙酯中取出，於110℃之條件下乾燥1小時。測定乾燥後之試片重量，使用下述式（1）算出凝膠分率。再者，設為試片上未積層用以保護黏著劑層之脫模膜。 凝膠分率（重量%）＝100×（W 2－W 0）/（W 1－W 0）                （1） （W 0：基材之重量，W 1：浸漬前之試片重量，W 2：浸漬、乾燥後之試片重量）
於上述基礎聚合物為上述丙烯酸系聚合物之情形時，上述黏著劑層之使用動態黏彈性測定裝置於10 Hz之測定頻率所測得之於25℃的剪切儲存模數（以下，簡稱為「剪切儲存模數」）之較佳之下限為1.0×10 4Pa，較佳之上限為5.0×10 5Pa。 若上述黏著劑層之剪切儲存模數處於上述範圍內，則上述黏著劑層之接著強度進一步提高。上述黏著劑層之剪切儲存模數更佳為3.0×10 4Pa以上，進而較佳為5.0×10 4Pa以上，且更佳為4.0×10 5Pa以下，進而較佳為3.5×10 5Pa以下。上述黏著劑層之剪切儲存模數可利用構成上述基礎聚合物之單體之種類及聚合比率、上述基礎聚合物之分子量、上述黏著劑層之凝膠分率、上述黏著賦予樹脂（T2）之有無、本發明之化合物（T1）及上述黏著賦予樹脂（T2）之種類及含量等來進行調整。
再者，黏著劑層之剪切儲存模數可藉由以下方法進行測定。 首先，製作僅由黏著劑層構成之測定樣品。針對所獲得之測定樣品，使用黏彈性光譜儀（例如，日本IT計測控制公司製造之DVA-200、或其同等品）等動態黏彈性測定裝置，於低速升溫剪切變形模式之5℃/分鐘、測定頻率10 Hz之條件，測定-50℃～200℃之動態黏彈性光譜，對此時之於25℃之儲存模數進行測定。
於上述基礎聚合物為上述丙烯酸系聚合物之情形時，上述黏著劑層較佳為使用動態黏彈性測定裝置於10 Hz之測定頻率所測得的損耗正切（tanδ，以下簡稱為「損耗正切」）於-20℃以上且20℃以下具有波峰。 藉由使上述黏著劑層之損耗正切於上述範圍內具有波峰，可更易於兼顧上述黏著劑層之黏著力與保持力。上述損耗正切更佳為於15℃以下具有波峰，進而較佳為於12℃以下具有波峰。上述損耗正切更佳為於-15℃以上具有波峰，進而較佳為於-10℃以上具有波峰。 再者，黏著劑層之損耗正切可藉由使用黏彈性光譜儀（例如，日本IT計測控制公司製造之DVA-200、或其同等品），於低速升溫剪切變形模式之5℃/分鐘、測定頻率10 Hz之條件，測定-100℃～200℃之動態黏彈性光譜而獲得。
上述黏著劑層之厚度並無特別限定，較佳之下限為20 μm，較佳之上限為100 μm，更佳之下限為25 μm，更佳之上限為80 μm。若上述黏著劑層之厚度處於該範圍內，則可使上述黏著劑層具有充分之接著強度。 再者，黏著劑層之厚度可使用針盤厚度計（例如，Mitutoyo公司製造之「ABS Digimatic Indicator」）來進行測定。
本發明之黏著帶亦可具有基材。於此情形時，上述黏著劑層可積層於上述基材之單面，亦可積層於上述基材之兩面。 上述基材並無特別限定，例如可列舉樹脂膜等。上述樹脂膜並無特別限定，例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜等聚烯烴系樹脂膜，聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜等聚酯系樹脂膜，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、聚氯乙烯系樹脂膜、聚胺酯系樹脂膜。又，作為上述基材，亦可列舉：聚乙烯發泡體片材、聚丙烯發泡體片材等聚烯烴發泡體片材、聚胺酯發泡體片材等。其中，較佳為PET膜。 上述基材之厚度並無特別限定，較佳之下限為5 μm，較佳之上限為30 μm，更佳之下限為8 μm，更佳之上限為20 μm。
本發明之黏著帶亦可視需要具有除上述黏著劑層及上述基材以外之其他層。
本發明之黏著帶之製造方法並無特別限定，例如於上述黏著劑層積層於上述基材之兩面之情形時，可列舉如下所述之方法。 首先，向基礎聚合物、本發明之化合物（T1）、黏著賦予樹脂（T2）、交聯劑等中添加溶劑而製作黏著劑組成物A之溶液，將該黏著劑組成物A之溶液塗佈於基材之表面，將溶液中之溶劑完全乾燥去除而形成黏著劑層A。其次，於形成之黏著劑層A之上，以脫模處理面與黏著劑層A對向之狀態重疊脫模膜。 繼而，準備與上述脫模膜不同之脫模膜，於該脫模膜之脫模處理面塗佈黏著劑組成物B之溶液，將溶液中之溶劑完全乾燥去除，藉此製作脫模膜之表面形成有黏著劑層B之積層膜。將所獲得之積層膜以黏著劑層B與基材背面對向之狀態重疊於形成有黏著劑層A之基材之背面而製作積層體。然後，利用橡膠輥等對上述積層體進行加壓。藉此，可獲得於基材之兩面具有黏著劑層，且黏著劑層之表面經脫模膜覆蓋之雙面黏著帶。
又，亦可以相同之要領製作2組積層膜，將該等積層膜以積層膜之黏著劑層與基材對向之狀態分別重疊於基材之兩面而製作積層體，並利用橡膠輥等對該積層體進行加壓。藉此，可獲得於基材之兩面具有黏著劑層，且黏著劑層之表面經脫模膜覆蓋之雙面黏著帶。
本發明之黏著劑組成物、及本發明之黏著帶之用途並無特別限定，就接著強度較高、尤其對於低極性被黏著體（例如由聚烯烴樹脂、氟樹脂所構成之被黏著體等難接著性之被黏著體）之接著強度亦較高之方面而言，例如可用於電子機器零件或車載零件之固定。更具體而言，例如可用於電視、顯示器、可攜式電子機器、車載用電子機器等中之零件固定。 該等用途之本發明之黏著帶之形狀並無特別限定，例如可列舉：正方形、長方形、邊框狀、圓形、橢圓形、圓環型等。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種可提高黏著劑組成物之接著強度，尤其可提高對於低極性被黏著體之接著強度之化合物。又，根據本發明，可提供一種該化合物之製造方法、含有該化合物之黏著劑組成物、及具有含有該黏著劑組成物之黏著劑層之黏著帶。
以下，列舉實施例對本發明之態樣更詳細地進行說明，但本發明並非僅限定於該等實施例。
（合成例1） （丙烯酸系聚合物之製備） 向具備溫度計、攪拌機、冷凝管之反應器中加入100重量份之乙酸乙酯，進行氮氣置換後，加熱反應器而開始回流。乙酸乙酯沸騰30分鐘後投入0.08重量份之偶氮二異丁腈作為聚合起始劑。用1小時30分鐘，向其中均勻且緩慢地滴加表1所示之單體混合物並使其進行反應。滴加結束30分鐘後，添加0.1重量份之偶氮二異丁腈，進一步進行5小時聚合反應，向反應器內添加乙酸乙酯進行稀釋，同時進行冷卻，藉此獲得固形物成分為25重量%之丙烯酸系聚合物之溶液。 將所獲得之丙烯酸系聚合物之溶液利用過濾器（材質：聚四氟乙烯，孔徑：0.2 μm）進行過濾。將所獲得之濾液供給至凝膠滲透層析儀（Waters公司製造之2690 Separations Model），於樣品流量1毫升/min、管柱溫度40℃之條件進行GPC測定，測定丙烯酸系聚合物之聚苯乙烯換算分子量，求出重量平均分子量（Mw）及分子量分佈（Mw/Mn）。管柱使用GPC KF-806L（昭和電工公司製造），檢測器使用示差折射計。
（合成例2） （丙烯酸系聚合物之製備） 將乙酸乙酯之添加量變更為50重量份，除此之外與合成例1同樣地獲得丙烯酸系聚合物。
（合成例3） （丙烯酸系聚合物之製備） 如表1所示般變更單體混合物，除此之外與合成例1同樣地獲得丙烯酸系聚合物。
[表1]
合成例1 合成例2 合成例3
丙烯酸系聚合物 [重量%] 2EHA（丙烯酸-2-乙基己酯） 96.9 96.9 80.0
AAc（丙烯酸） 3 3 1
HEA（丙烯酸-2-羥基乙酯） 0.1 0.1 19
重量平均分子量 Mw[萬] 53 148 50
分子量分佈 Mw/Mn 4.8 4.1 5.1
（合成例A） （化合物（T1）之製備） 向具備溫度計、攪拌機、冷凝管之反應器中加入50重量份之甲苯，進行氮氣置換後，加熱反應器而開始回流。30分鐘後，將甲苯保持在75℃，同時投入2重量份之氯化鋁（AlCl 3）。用1小時30分鐘，向其中緩慢地滴加使表2所示之單體（a）22.3重量份及單體（b）27.7重量份（莫耳比如表2所示）溶於50重量份之甲苯中所得之溶液，並使其反應。進行4小時聚合反應之後，向反應器內添加0.1重量份之吡啶，同時進行冷卻，藉此將由氯化鋁（AlCl 3）產生之鹽酸中和。過濾掉藉由中和所產生之沈澱物，將所獲得之濾液進行分液操作之後，使甲苯揮發，而獲得固體狀之化合物（T1）。再者，針對單體（a），利用分子動力學法算出與聚四氟乙烯之溶劑合自由能Δμ。 針對所獲得之化合物（T1）進行 lH-NMR測定，確認到化合物（T1）為具有源自單體（a）即鄰苯二酚之結構單元（A）、與源自單體（b）即α-蒎烯之結構單元（B）的共聚物。 對將所獲得之化合物（T1）溶於四氫呋喃所得之溶液，利用過濾器（材質：聚四氟乙烯，孔徑：0.2 μm）進行過濾。將所獲得之濾液供給至凝膠滲透層析儀（Waters公司製造之2690 Separations Model），於樣品流量1毫升/min、管柱溫度40℃之條件下進行GPC測定，測得化合物（T1）之聚苯乙烯換算分子量，求出重量平均分子量（Mw）。管柱使用GPC KF-802.5L（昭和電工公司製造），檢測器使用示差折射計。
針對所獲得之化合物（T1），使用示差掃描熱量計（Hitachi High-Tech Science公司製造之SII Exstar 6000/DSC 6220），於氮氣環境下，以升溫速度10℃/min之條件進行測定。使用第一輪獲得之值，測定玻璃轉移溫度。
將所獲得之化合物（T1）填充至尺寸10×50 mm之模具中，以較玻璃轉移溫度高100℃之溫度使其熔解，藉此製作厚度1 mm之試片。針對該試片，使用拉伸試驗裝置（ORIENTEC公司製造之Tensilon），以拉伸速度200 mm/min、抓持具間之距離15 mm、25℃之條件進行拉伸試驗，藉此測得於25℃之楊氏模數。
稱量0.250 g之所獲得之化合物（T1），添加50 mL之環己烷進行稀釋。其次，添加10.0 mL之韋氏試劑（和光純藥工業公司製造之0.1 mol/L氯化碘-乙酸溶液）並充分搖勻，放置30分鐘使反應進行。向其中加入10 mL之15重量%碘化鉀水溶液，加入30 mL之水進行攪拌。進而，緩慢地滴加0.1 N之硫代硫酸鈉水溶液（和光純藥工業公司製造），於溶液變為淡黃色之階段加入3滴澱粉溶液（10 g/L）。其後，緩慢地滴加0.1 N之硫代硫酸鈉水溶液（和光純藥工業公司製造）直至溶液之藍色消失為止（滴加量Y mL）。繼而，除了不添加試樣（化合物（T1））以外，同樣地求出空白組（blank）之滴加量（滴加量Z mL）。利用下述式，測得化合物（T1）之碘值。 碘值（g/100 g）＝（Z－Y）×1.269/0.250
針對所獲得之化合物（T1），依據ASTM D6866-20測得來自生物之碳之含有率。
（合成例B～M及O） （化合物（T1）之製備） 如表2所示般變更單體（a）及（b），除此之外與合成例A同樣地獲得化合物（T1）。
（合成例N） （化合物（T1）之製備） 向具備溫度計、攪拌機、冷凝管之反應器中加入50重量份之甲苯，進行氮氣置換後，加熱反應器而開始回流。30分鐘後，將甲苯保持在75℃，同時投入2重量份之氯化鋁（AlCl 3）。用1小時30分鐘，向其中緩慢地滴加使表2所示之單體（a）及單體（b）50重量份（莫耳比如表2所示）溶於50重量份之甲苯中所得之溶液，使其反應。進行4小時聚合反應之後，向反應器內添加0.1重量份之吡啶，同時進行冷卻，藉此將由氯化鋁（AlCl 3）產生之鹽酸中和。過濾掉藉由中和所產生之沈澱物，將所獲得之濾液進行分液操作之後，使甲苯揮發，而獲得固體狀之化合物（T1）。 針對所獲得之化合物（T1）進行 lH-NMR測定，確認到化合物（T1）為具有源自作為單體（a）之4-乙烯基苯甲酸之結構單元（A-2'）、與源自作為單體（b）之α-蒎烯之結構單元（B）的共聚物。
[表2]
   合成例A 合成例B 合成例C 合成例D 合成例E 合成例F 合成例G 合成例H 合成例I 合成例J 合成例K 合成例L 合成例M 合成例N 合成例O
化合物（T1） [莫耳%] 單體 （a） 鄰苯二酚 50 - - - - - - - - - - - 10 - -
鄰苯三酚 - 60 50 30 10 3 0.5 10 10 10 10 10 - - -
4-乙烯基苯甲酸 - - - - - - - - - - - - - 10 -
1,2,3-三甲氧基苯 - - - - - - - - - - - - - - 10
單體 （b） 萜烯系單體 α-蒎烯 50 40 50 70 90 97 99.5 - - 80 80 - - - -
β-蒎烯 - - - - - - - 90 - - - - - 90 90
檸檬烯 - - - - - - - - 90 - - - - - -
乙烯系單體 苯乙烯 - - - - - - - - - 10 - 90 - - -
共軛二烯系單體 異戊二烯 - - - - - - - - - - 10 - 90 - -
單體（a）之溶劑合自由能Δμ kcal/莫耳 -36 -58 -58 -58 -58 -58 -58 -58 -58 -58 -58 -58 -36 -71 -43
碘值 （C=C鍵量） g/100 g 93 75 93 130 168 180 185 168 168 149 186 0 213 168 168
重量平均分子量 Mw 790 510 540 530 560 620 710 1500 900 900 850 3500 1000 3800 1520
玻璃轉移溫度 [℃] 30 32 31 30 32 34 36 40 42 45 30 48 -20 45 31
楊氏模數（25℃） [MPa] 78 81 80 80 85 85 86 91 90 96 74 104 0.6 91 90
來自生物之碳之含有率 [%] 63 100 100 100 100 100 100 100 100 91 95 8 0 92 97
（實施例1） （1）黏著帶之製造 相對於丙烯酸系聚合物（合成例1）之固形物成分100重量份，添加30重量份之化合物（T1）（合成例A）。進而，添加30重量份之乙酸乙酯（不二化學藥品公司製造）、2.5重量份之異氰酸酯系交聯劑（日本聚胺酯公司製造之名為「Coronate L45」之商品），進行攪拌，而獲得黏著劑組成物之溶液。 準備厚度150 μm之脫模膜，於該脫模膜之脫模處理面塗佈黏著劑組成物之溶液，於100℃乾燥5分鐘，藉此形成厚度50 μm之黏著劑層。將該黏著劑層與成為基材之厚度50 μm之經電暈處理之PET膜之表面貼合。繼而，以相同之要領，於基材之相反側之表面亦與上述操作同樣地貼合黏著劑層。其後，藉由在40℃加熱48小時而進行固化。藉此，獲得黏著劑層積層於基材兩面，且黏著劑層之表面經脫模膜覆蓋之黏著帶。
（2）凝膠分率之測定 將黏著帶裁斷成50 mm×100 mm之平面長方形狀而製作試片。於23℃將試片於乙酸乙酯中浸漬24小時後，自乙酸乙酯中取出，於110℃之條件下乾燥1小時。測定乾燥後之試片重量，使用下述式（1）算出凝膠分率。再者，試片上未積層用以保護黏著劑層之脫模膜。 凝膠分率（重量%）＝100×（W 2－W 0）/（W 1－W 0）                （1） （W 0：基材之重量，W 1：浸漬前之試片重量，W 2：浸漬、乾燥後之試片重量）
（3）剪切儲存模數之測定 製作僅由黏著劑層構成之測定樣品。針對所獲得之測定樣品，使用黏彈性光譜儀（日本IT計測控制公司製造之DVA-200），於低速升溫剪切變形模式之5℃/分鐘、測定頻率10 Hz之條件，測定-50℃～200℃之動態黏彈性光譜，對此時之於25℃之儲存模數進行測定。
（4）損耗正切（tanδ）之峰值溫度之測定 製作僅由黏著劑層所構成之測定樣品。針對所獲得之測定樣品，使用黏彈性光譜儀（日本IT計測控制公司製造之DVA-200），於低速升溫剪切變形模式之5℃/分鐘、測定頻率10 Hz之條件，測定-100℃～200℃之動態黏彈性光譜，根據所獲得之動態黏彈性光譜，獲得損耗正切（tanδ）之峰值溫度。
（實施例2～25、比較例1～2） 如表3所示般變更丙烯酸系聚合物、化合物（T1）、黏著賦予樹脂（T2）及交聯劑之種類及量，除此之外與實施例1同樣地獲得黏著帶。所使用之黏著賦予樹脂（T2）及交聯劑示於以下。再者，針對黏著賦予樹脂（T2），示出構成該黏著賦予樹脂（T2）之單體中與聚四氟乙烯之溶劑合自由能Δμ最小者之值。
松香酯系樹脂（荒川化學工業公司製造之名為「Pine Crystal KE359」之商品，Δμ＝-5 kcal/莫耳） 萜酚樹脂（YASUHARA Chemicals公司製造之名為「YS POLYSTER G150」之商品，Δμ＝-25 kcal/莫耳） 異氰酸酯系交聯劑（日本聚胺酯公司製造之名為「Coronate L45」之商品） 環氧系交聯劑（三菱瓦斯化學公司製造之名為「Tetrad E5XM」之商品）
（實施例26） 相對於苯乙烯系彈性體（SIS嵌段共聚物，日本瑞翁公司製造之Quintac 3520，苯乙烯含量：15重量%，雙嵌段比率：78重量%）之固形物成分100重量份，添加30重量份之化合物（T1）（合成例A）。進而，添加30重量份之甲苯（不二化學藥品公司製造），進行攪拌，而獲得黏著劑組成物之溶液。 準備厚度150 μm之脫模膜，於該脫模膜之脫模處理面塗佈黏著劑組成物之溶液，於100℃乾燥5分鐘，藉此形成厚度50 μm之黏著劑層。將該黏著劑層與成為基材之厚度50 μm之經電暈處理之PET膜之表面貼合。繼而，以相同之要領，於基材之相反側之表面亦與上述操作同樣地貼合黏著劑層。其後，藉由在40℃加熱48小時而進行固化。藉此，獲得黏著劑層積層於基材兩面，且黏著劑層之表面經脫模膜覆蓋之黏著帶。
（實施例27～57、比較例3～4） 如表4～5所示般變更苯乙烯系彈性體、化合物（T1）及黏著賦予樹脂（T2）之種類及量，除此之外與實施例26同樣地獲得黏著帶。所使用之苯乙烯系彈性體及黏著賦予樹脂（T2）示於以下。再者，針對黏著賦予樹脂（T2），示出構成該黏著賦予樹脂（T2）之單體中與聚四氟乙烯之溶劑合自由能Δμ最小者之值。
苯乙烯系彈性體（SIS嵌段共聚物，日本瑞翁公司製造之Quintac 3520，苯乙烯含量：15重量%，雙嵌段比率：78重量%） 苯乙烯系彈性體（SIS嵌段共聚物，日本瑞翁公司製造之Quintac 3433N，苯乙烯含量：16重量%，雙嵌段比率：56重量%） 苯乙烯系彈性體（SIS嵌段共聚物，日本瑞翁公司製造之Quintac 3421，苯乙烯含量：14重量%，雙嵌段比率：26重量%） 苯乙烯系彈性體（SIS嵌段共聚物，日本瑞翁公司製造之Quintac 3450，苯乙烯含量：19重量%，雙嵌段比率：30重量%） 苯乙烯系彈性體（SIS嵌段共聚物，日本瑞翁公司製造之Quintac 3280，苯乙烯含量：25重量%，雙嵌段比率：17重量%） 苯乙烯系彈性體（SBS嵌段共聚物，Kraton Polymer Japan公司製造之Kraton DX410，苯乙烯含量：18重量%，雙嵌段比率：60重量%） 萜烯樹脂（YASUHARA Chemicals公司製造之名為「YS resin PX1150」之商品，Δμ＝-5 kcal/莫耳）
＜評價＞ 針對實施例及比較例中所獲得之黏著帶，藉由以下方法進行評價。將結果示於表3～5中。
（1）180°剝離試驗 將黏著帶切出25 mm寬度而獲得試片。將所獲得之試片之黏著劑層載於不鏽鋼（SUS304）板（Nippon Testpanel公司製造）、聚丙烯（PP）板（Nippon Testpanel公司製造）或聚四氟乙烯（PTFE）板（Nippon Testpanel公司製造）上。繼而，藉由使2 kg之橡膠輥以300 mm/分鐘之速度於試片上往返一次，而使試片與不鏽鋼（SUS304）板、聚丙烯（PP）板或聚四氟乙烯（PTFE）板貼合。其後，於23℃靜置1小時而製作試驗樣品。針對靜置後之試驗樣品，依據JIS Z0237，以300 mm/分鐘之剝離速度進行180°方向之拉伸試驗，測定剝離力。
對於SUS之180°剝離試驗 ◎：剝離力為20 N/inch以上 ○：剝離力為15 N/inch以上且未達20 N/inch △：剝離力為10 N/inch以上且未達15 N/inch ×：剝離力未達10 N/inch
對於PP之180°剝離試驗 ◎：剝離力為15 N/inch以上 ○：剝離力為10 N/inch以上且未達15 N/inch △：剝離力為5 N/inch以上且未達10 N/inch ×：剝離力未達5 N/inch
對於PTFE之180°剝離試驗 ◎：剝離力為5 N/inch以上 ○：剝離力為3 N/inch以上且未達5 N/inch △：剝離力為1 N/inch以上且未達3 N/inch ×：剝離力未達1 N/inch
（2）耐鹼性試驗 將黏著帶切出25 mm×75 mm，將一面之脫模膜剝離後，貼附於厚度23 μm之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜而進行打底，藉此製作試片。於23℃之環境下，將試片之覆蓋另一黏著面之脫模膜剝離，利用2 kg之輥往返一次而將試片壓接於不鏽鋼（SUS304）板之表面，獲得藥液浸漬前之試驗樣品。將氫氧化鈉利用離子交換水進行稀釋，而製備pH值12之鹼性藥液。將藥液浸漬前之試驗樣品於60℃之環境下浸漬於鹼性藥液中1天。其後，自鹼性藥液取出試驗樣品，利用離子交換水洗淨之後於23℃乾燥1小時，獲得藥液浸漬後之試驗樣品。針對所獲得之藥液浸漬前後之試驗樣品，觀察黏著帶是否自不鏽鋼板剝離。 ○：黏著帶未剝離 △：僅黏著帶之端部有少許剝離 ×：整面剝離
[表3]
   實施例 比較例
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 1 2
基礎聚合物 [重量%] 合成例1（丙烯酸系） 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 - - 100 100 100 100 100 100 100 100 100
合成例2（丙烯酸系） - - - - - - - - - - - - - - - - 100 - - - - - - - - - -
合成例3（丙烯酸系） - - - - - - - - - - - - - - - - - 100 - - - - - - - - -
化合物（T1） [重量%] 合成例A（鄰苯二酚/α-蒎烯） 30 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
合成例B（鄰苯三酚60莫耳%/α-蒎烯） - 30 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
合成例C（鄰苯三酚50莫耳%/α-蒎烯） - - 30 - - - - - - - - 1 10 35 10 40 30 30 30 30 30 - - - - - -
合成例D（鄰苯三酚30莫耳%/α-蒎烯） - - - 30 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
合成例E（鄰苯三酚10莫耳%/α-蒎烯） - - - - 30 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
合成例F（鄰苯三酚3莫耳%/α-蒎烯） - - - - - 30 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
合成例G（鄰苯三酚0.5莫耳%/α-蒎烯） - - - - - - 30 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
合成例H（鄰苯三酚/β-蒎烯） - - - - - - - 30 - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
合成例I（鄰苯三酚/檸檬烯） - - - - - - - - 30 - - - - - - - - - - - - - - - - - -
合成例J（鄰苯三酚/α-蒎烯/苯乙烯） - - - - - - - - - 30 - - - - - - - - - - - - - - - - -
合成例K（鄰苯三酚/α-蒎烯/異戊二烯） - - - - - - - - - - 30 - - - - - - - - - - - - - - - -
合成例L（鄰苯三酚/苯乙烯） - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 30 - - - - -
合成例M（鄰苯二酚/異戊二烯） - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 30 - - - -
合成例N（乙烯基苯甲酸/β-蒎烯） - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 30 - - -
合成例O（三甲氧基苯/β-蒎烯） - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 30 - -
黏著賦予樹脂（T2） [重量%] KE359（松香酯系樹脂） - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 30 -
G150（萜酚樹脂） - - - - - - - - - - - 39 30 5 50 - - - - - - - - - - - 30
交聯劑[重量%] L-45（異氰酸酯系） 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 1.0 0.5 4.0 - 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5
E5XM（環氧系）                                                             0.5                  
物性 剪切儲存模數（25℃）[Pa/10 5] 0.7 1.1 0.9 0.9 0.8 0.8 0.8 1.0 0.9 1.0 0.8 4.1 3.5 1.7 4.8 1.0 0.9 1.0 0.8 1.0 1.2 1.1 0.7 1.2 0.9 2.0 3.1
損耗正切之峰值溫度[℃] -9 7 3 -1 -5 -6 -6 0 -3 4 -7 22 19 8 29 7 4 13 3 3 3.0 8 -15 5 -10 0 17
凝膠分率[重量%] 30 20 25 30 35 35 40 25 25 25 25 35 30 20 30 20 25 25 10 70 80 35 30 35 40 30 30
評價 對於SUS之180°剝離試驗 〇 〇 ◎ ◎ ◎ 〇 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 〇 〇 ◎ ◎ 〇 〇
對於PP之180°剝離試驗 △ 〇 ◎ ◎ ◎ 〇 △ ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 ◎ ◎ 〇 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 △ △ ◎ ◎ × ×
對於PTFE之180°剝離試驗 △ 〇 ◎ ◎ ◎ 〇 △ ◎ ◎ ◎ ◎ △ ◎ ◎ △ 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 △ △ ◎ 〇 × ×
[表4]
   實施例
26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47
基礎聚合物 [重量%] SIS：Quintac 3520 苯乙烯含量：15重量% 雙嵌段比率：78重量% 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 - -
SIS：Quintac 3433N 苯乙烯含量：16重量% 雙嵌段比率：56重量% - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 100 -
SIS：Quintac 3421 苯乙烯含量：14重量% 雙嵌段比率：26重量% - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 100
SIS：Quintac 3450 苯乙烯含量：19重量% 雙嵌段比率：30重量% - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
SIS：Quintac 3280 苯乙烯含量：25重量% 雙嵌段比率：17重量% - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
SBS：Kraton DX410 苯乙烯含量：18重量% 雙嵌段比率：60重量% - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
化合物（T1） [重量%] 合成例A（鄰苯二酚/α-蒎烯） 30 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
合成例B（鄰苯三酚60莫耳%/α-蒎烯） - 30 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
合成例C（鄰苯三酚50莫耳%/α-蒎烯） - - 30 - - - - - - - 1 10 35 40 10 10 10 10 10 10 30 30
合成例D（鄰苯三酚30莫耳%/α-蒎烯） - - - 30 - - - - - - - - - - - - - - - - - -
合成例E（鄰苯三酚10莫耳%/α-蒎烯） - - - - 30 - - - - - - - - - - - - - - - - -
合成例F（鄰苯三酚3莫耳%/α-蒎烯） - - - - - 30 - - - - - - - - - - - - - - - -
合成例G（鄰苯三酚0.5莫耳%/α-蒎烯） - - - - - - 30 - - - - - - - - - - - - - - -
合成例H（鄰苯三酚/β-蒎烯） - - - - - - - 30 - - - - - - - - - - - - - -
合成例I（鄰苯三酚/檸檬烯） - - - - - - - - 30 - - - - - - - - - - - - -
合成例J（鄰苯三酚/α-蒎烯/苯乙烯） - - - - - - - - - 30 - - - - - - - - - - - -
合成例K（鄰苯三酚/α-蒎烯/異戊二烯） - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
合成例L（鄰苯三酚/苯乙烯） - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
合成例M（鄰苯二酚/異戊二烯） - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
合成例N（乙烯基苯甲酸/β-蒎烯） - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
合成例O（三甲氧基苯/β-蒎烯） - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
黏著賦予樹脂（T2） [重量%] PX1150（萜烯樹脂） - - - - - - - - - - 39 30 5 - - 40 90 100 - - - -
KE359（松香酯系樹脂） - - - - - - - - - - - - - - - - - - 30 - - -
G150（萜酚樹脂） - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 30 - -
物性 剪切儲存模數（25℃）[Pa/10 5] 1.9 1.8 1.9 1.8 1.7 1.7 1.7 1.8 1.8 1.7 2.3 2.0 1.9 2.5 3.7 2.3 4.0 4.6 2.1 2.5 1.8 1.8
損耗正切之峰值溫度[℃] -34 -31 -31 -32 -31 -32 -33 -31 -31 -29 -17 -19 -27 -28 -40 -13 17 21 -21 -8 -30 -28
評價 對於SUS之180°剝離試驗 〇 〇 ◎ ◎ ◎ 〇 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 ◎ ◎ 〇 ◎ ◎ ◎ 〇
對於PP之180°剝離試驗 △ 〇 ◎ ◎ ◎ 〇 △ ◎ ◎ ◎ 〇 ◎ ◎ 〇 〇 ◎ ◎ 〇 ◎ ◎ ◎ △
對於PTFE之180°剝離試驗 △ △ 〇 〇 〇 △ △ 〇 〇 〇 〇 ◎ 〇 △ △ ◎ ◎ △ 〇 ◎ 〇 △
耐鹼性試驗 △ 〇 〇 〇 〇 〇 △ 〇 〇 〇 △ 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇
[表5]
   實施例 比較例
48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 3 4
基礎聚合物 [重量%] SIS：Quintac 3520 苯乙烯含量：15重量% 雙嵌段比率：78重量% - - - - 100 100 100 100 - - 100 100
SIS：Quintac 3433N 苯乙烯含量：16重量% 雙嵌段比率：56重量% - - - - - - - - - - - -
SIS：Quintac 3421 苯乙烯含量：14重量% 雙嵌段比率：26重量% - - - - - - - - - - - -
SIS：Quintac 3450 苯乙烯含量：19重量% 雙嵌段比率：30重量% 100 100 100 100 - - - - - - - -
SIS：Quintac 3280 苯乙烯含量：25重量% 雙嵌段比率：17重量% - - - - - - - - 100 - - -
SBS：Kraton DX410 苯乙烯含量：18重量% 雙嵌段比率：60重量% - - - - - - - - - 100 - -
化合物（T1） [重量%] 合成例A（鄰苯二酚/α-蒎烯） - - - - - - - - - - - -
合成例B（鄰苯三酚60莫耳%/α-蒎烯） - - - - - - - - - - - -
合成例C（鄰苯三酚50莫耳%/α-蒎烯） 10 10 10 10 - - - - 30 30 - -
合成例D（鄰苯三酚30莫耳%/α-蒎烯） - - - - - - - - - - - -
合成例E（鄰苯三酚10莫耳%/α-蒎烯） - - - - - - - - - - - -
合成例F（鄰苯三酚3莫耳%/α-蒎烯） - - - - - - - - - - - -
合成例G（鄰苯三酚0.5莫耳%/α-蒎烯） - - - - - - - - - - - -
合成例H（鄰苯三酚/β-蒎烯） - - - - - - - - - - - -
合成例I（鄰苯三酚/檸檬烯） - - - - - - - - - - - -
合成例J（鄰苯三酚/α-蒎烯/苯乙烯） - - - - - - - - - - - -
合成例K（鄰苯三酚/α-蒎烯/異戊二烯） - - - - 30 - - - - - - -
合成例L（鄰苯三酚/苯乙烯） - - - - - - - - - - - -
合成例M（鄰苯二酚/異戊二烯） - - - - - 30 - - - - - -
合成例N（乙烯基苯甲酸/β-蒎烯） - - - - - - 30 - - - - -
合成例O（三甲氧基苯/β-蒎烯） - - - - - - - 30 - - - -
黏著賦予樹脂（T2） [重量%] PX1150（萜烯樹脂） - 40 90 100 - - - - - - - -
KE359（松香酯系樹脂） - - - - - - - - - - 30 -
G150（萜酚樹脂） - - - - - - - - - - - 30
物性 剪切儲存模數（25℃）[Pa/10 5] 1.9 2.3 3.5 6.0 1.8 1.3 1.7 1.7 2.1 1.9 2.0 2.2
損耗正切之峰值溫度[℃] -29 -10 18 22 -33 -38 -31 -31 -29 -30 -25 -16
評價 對於SUS之180°剝離試驗 〇 ◎ ◎ 〇 〇 〇 ◎ ◎ 〇 〇 〇 〇
對於PP之180°剝離試驗 〇 ◎ ◎ 〇 〇 △ ◎ ◎ △ 〇 × ×
對於PTFE之180°剝離試驗 △ ◎ ◎ △ △ △ ◎ 〇 △ △ × ×
耐鹼性試驗 〇 〇 〇 〇 〇 △ 〇 〇 〇 〇 × △
[產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種可提高黏著劑組成物之接著強度，尤其可提高對於低極性被黏著體之接著強度之化合物。又，根據本發明，可提供一種該化合物之製造方法、含有該化合物之黏著劑組成物、及具有含有該黏著劑組成物之黏著劑層之黏著帶。
無
無

Claims (31)

  1. 一種化合物，其具有結構單元（A）及結構單元（B），上述結構單元（A）源自與聚四氟乙烯之溶劑合自由能Δμ為-30 kcal/莫耳以下的單體（a），上述結構單元（B）源自選自由萜烯系單體、乙烯系單體及共軛二烯系單體所組成之群中的至少1種單體（b）。
  2. 如請求項1之化合物，其於25℃之楊氏模數為10 MPa以上。
  3. 如請求項1或2之化合物，其進而含有：具有不飽和雙鍵之脂肪族烴基。
  4. 如請求項1、2或3之化合物，其中，上述結構單元（A）之含有率為1莫耳%以上且60莫耳%以下。
  5. 如請求項1、2、3或4之化合物，其重量平均分子量為400以上且1萬以下。
  6. 如請求項1、2、3、4或5之化合物，其玻璃轉移溫度為0℃以上且200℃以下。
  7. 如請求項1、2、3、4、5或6之化合物，其中，上述化合物之碳中來自生物之碳所占的含有率為10%以上。
  8. 如請求項1、2、3、4、5、6或7之化合物，其中，上述結構單元（A）係選自由下述式所表示之結構單元（A-1）及結構單元（A-1'）所組成之群中的至少1種；
    Figure 03_image001
    式中，R 1分別表示氫原子、脂肪族烴基、芳香族烴基、極性官能基、具有極性官能基之脂肪族烴基、或具有極性官能基之芳香族烴基，n表示2以上且4以下之整數，n'表示2以上且5以下之整數。
  9. 如請求項8之化合物，其中，上述結構單元（A-1）及上述結構單元（A-1'）中，n及n'為2。
  10. 如請求項8之化合物，其中，上述結構單元（A-1）及上述結構單元（A-1'）中，n及n'為3。
  11. 如請求項1、2、3、4、5、6或7之化合物，其中，上述結構單元（A）係選自由下述式所表示之結構單元（A-2）、結構單元（A-2'）、結構單元（A-3）、結構單元（A-3'）、結構單元（A-4）及結構單元（A-4'）所組成之群中的至少1種；
    Figure 03_image003
    Figure 03_image005
    Figure 03_image007
    式中，R 2、R 3及R 5分別表示氫原子、脂肪族烴基、芳香族烴基、極性官能基、具有極性官能基之脂肪族烴基、或具有極性官能基之芳香族烴基；R 4分別表示脂肪族烴基、芳香族烴基、具有極性官能基之脂肪族烴基、或具有極性官能基之芳香族烴基；R 6及R 7分別表示氫原子、或脂肪族烴基；m表示1以上且4以下之整數，m'表示1以上且5以下之整數；l表示2以上且4以下之整數，l'表示2以上且5以下之整數；k表示1以上且4以下之整數，k'表示1以上且5以下之整數。
  12. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11之化合物，其於主鏈骨架中或主鏈骨架之末端具有上述結構單元（A）。
  13. 一種化合物之製造方法，其係製造具有源自與聚四氟乙烯之溶劑合自由能Δμ為-30 kcal/莫耳以下的單體（a）的結構單元（A）、以及源自選自由萜烯系單體、乙烯系單體及共軛二烯系單體所組成之群中的至少1種單體（b）的結構單元（B）之化合物之方法，其使上述單體（a）與上述單體（b）共聚合。
  14. 如請求項13之化合物之製造方法，其中，上述單體（a）係選自由下述式所表示之單體（a-1）、單體（a-2）、單體（a-3）及單體（a-4）所組成之群中的至少1種；
    Figure 03_image011
    式中，R 1分別表示氫原子、脂肪族烴基、芳香族烴基、極性官能基、具有極性官能基之脂肪族烴基、或具有極性官能基之芳香族烴基，n''表示2以上且5以下之整數；
    Figure 03_image013
    Figure 03_image015
    Figure 03_image017
    式中，R 2、R 3及R 5分別表示氫原子、脂肪族烴基、芳香族烴基、極性官能基、具有極性官能基之脂肪族烴基、或具有極性官能基之芳香族烴基；R 4分別表示脂肪族烴基、芳香族烴基、具有極性官能基之脂肪族烴基、或具有極性官能基之芳香族烴基；R 6及R 7分別表示氫原子、或脂肪族烴基；m''表示1以上且5以下之整數；l''表示2以上且5以下之整數；k''表示1以上且5以下之整數。
  15. 如請求項13或14之化合物之製造方法，其使上述單體（a）與上述單體（b）藉由陽離子聚合而共聚合。
  16. 一種黏著劑組成物，其含有基礎聚合物、及請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11或12之化合物（T1）。
  17. 如請求項16之黏著劑組成物，其中，請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11或12之化合物（T1）之含量相對於基礎聚合物100重量份為1重量份以上且35重量份以下。
  18. 如請求項16或17之黏著劑組成物，其進而含有：選自由松香酯系樹脂、萜烯系樹脂及石油系樹脂所組成之群中的至少1種黏著賦予樹脂（T2）。
  19. 如請求項18之黏著劑組成物，其中，上述黏著賦予樹脂（T2）之含量相對於上述基礎聚合物100重量份為10重量份以上且100重量份以下。
  20. 如請求項16、17、18或19之黏著劑組成物，其中，上述基礎聚合物為丙烯酸系聚合物。
  21. 如請求項20之黏著劑組成物，其中，上述丙烯酸系聚合物含有源自具有交聯性官能基之單體的結構單元。
  22. 如請求項21之黏著劑組成物，其中，上述丙烯酸系聚合物之上述源自具有交聯性官能基之單體的結構單元的含量為0.01重量%以上且20重量%以下。
  23. 如請求項20、21或22之黏著劑組成物，其中，上述丙烯酸系聚合物之重量平均分子量為20萬以上且200萬以下。
  24. 如請求項16、17、18或19之黏著劑組成物，其中，上述基礎聚合物係具有源自苯乙烯系單體之嵌段與源自共軛二烯系單體之嵌段的嵌段共聚物或其氫化物即苯乙烯系彈性體。
  25. 如請求項24之黏著劑組成物，其中，上述苯乙烯系彈性體係苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯（SIS）嵌段共聚物或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯（SBS）嵌段共聚物。
  26. 如請求項24或25之黏著劑組成物，其中，上述苯乙烯系彈性體之雙嵌段比率為50重量%以上。
  27. 如請求項24、25或26之黏著劑組成物，其中，上述苯乙烯系彈性體之苯乙烯含量為20重量%以下。
  28. 一種黏著帶，其具有：含有請求項16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26或27之黏著劑組成物的黏著劑層。
  29. 如請求項28之黏著帶，其具有：含有請求項20、21、22或23之黏著劑組成物的黏著劑層，且上述黏著劑層之使用動態黏彈性測定裝置於10 Hz之測定頻率所測得的於25℃的剪切儲存模數為1.0×10 4Pa以上且5.0×10 5Pa以下。
  30. 如請求項29之黏著帶，其中，上述黏著劑層之使用動態黏彈性測定裝置於10 Hz之測定頻率所測得的損耗正切於-20℃以上且20℃以下具有波峰。
  31. 如請求項28、29或30之黏著帶，其用於電子機器零件或車載零件之固定。
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