TW201619333A - 觸控面板用黏著劑組成物、黏著片，以及積層體 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種觸控面板用黏著劑組成物，係含有：(A)丙烯酸系聚合物，其係重量平均分子量為10萬以上且未達80萬，而且實質上不含有酸性基；及(B)交聯劑，其係以下述通式(1)或下述通式(2)表示；相對於前述(A)丙烯酸系聚合物100質量份，含有0.04質量份以上且10質量份以下之前述(B)交聯劑。 □□

Description

觸控面板用黏著劑組成物、黏著片，以及積層體
本發明係有關於觸控面板用黏著劑組成物、黏著片、以及積層體。
相較於影像顯示裝置，由於觸控面板多半是被使用在車內和室外等較嚴苛的環境下(例如、高溫及/或高濕環境下)，所以對於貼合在觸控面板所含有之構成觸控面板單元的各種構件之黏著劑，亦要求即便在嚴格的條件下亦能夠發揮穩定的特性。
又，因為各種構件的積層體之觸控面板單元，係被配置在畫面的最表面，所以被要求較高的透明性，同時由於水分從外部侵入致使在該觸控面板單元所含有的黏著劑層容易產生發泡。又，起因於從構成觸控面板單元之各種構件所產生的水蒸氣、二氧化碳等的氣體，而有在黏著劑層產生發泡之情形。
而且，近年來，在主流的靜電電容方式之觸控面板，形成配線之導電膜與黏著劑係有直接接觸之情形。因此，黏著劑係被要求不會使導電膜特性變動。
因為導電膜通常係由如氧化銦錫(ITO)、氧化銻錫(ATO)般的金屬或金屬氧化物形成，所以導電膜與酸接觸而產生腐蝕，其結果有時會導電膜的電阻值上升。
另一方面，為了提高黏著劑層的耐熱性或耐濕熱性，通常係採用使用酸成分的黏著劑之方法。但是如上述，因為在導電膜容易產生腐蝕，所以在觸控面板所使用的黏著劑，係難以使用酸成分。因而，眾所周知的黏著劑組成物要在滿足高接著力、高透明性、及不腐蝕導電膜的特性(導電膜非腐蝕性)的要求之同時，在嚴格的耐濕熱條件下能夠抑制產生發泡係非常困難的。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2010-77287號公報
本發明係提供一種在濕熱條件下能夠抑制產生發泡，而且具有優異的黏著力、耐久性、及透明性且具有導電膜非腐蝕性之觸控面板用黏著劑組成物、黏著片、以及積層體。
為了解決前述課題，本發明者等發現即便含有實質上不含有酸性基的丙烯酸系聚合物之黏著劑組成物，只要藉由使用特定的交聯劑，即能夠得到在濕熱條件 下能夠抑制發泡，而且具有優異的透明性、黏著力、耐久性及導電膜非腐蝕性之黏著劑組成物。
1.本發明的一態樣之觸控面板用黏著劑組成物，係含有：(A)丙烯酸系聚合物，其係重量平均分子量為10萬以上且未達80萬，而且實質上不含有酸性基；及(B)交聯劑，其係以下述通式(1)或下述通式(2)表示；前述(A)丙烯酸系聚合物係含有(a1)(甲基)丙烯酸烷酯及(a2)含羥基的單體之單體成分的共聚物，相對於前述(A)丙烯酸系聚合物100質量份，含有0.04質量份以上且10質量份以下之前述(B)交聯劑。
(式中，R1A、R1B、R1C係獨立且為含有以下述通式(3)表示的基及/或下述通式(4)表示的基之基，R2A、R2B、R2C係以-(CH2)6-表示的基)， (式中，R1A、R1B、R1C係獨立且為含有以下述通式(3)表示的基及/或下述通式(4)表示的基之基，R2A、R2B、R2C、R3A、R3B、R3C、R3D、R3E、R3F係以-(CH2)6-表示的基)， (式中，x係2以上且10以下的整數，m係1以上且10以下的整數)， (式中，X係表示單鍵或-O-，y係2以上且10以下的整數，n係1以上且10以下的整數)。
2.如上述1所述之觸控面板用黏著劑組成物，其中前述單體成分係可含有：前述(a1)(甲基)丙烯酸烷酯為45質量%以上且99質量%以下；前述(a2)含羥基的單體為1質量%以上且40質量%以下；以及為(a1)成分及(a2)成分以外的單體且在分子內具有1個烯烴性雙鍵之單體為0質量%以上且15質量%以下。
3.如上述2所述之觸控面板用黏著劑組成物，其中作為前述(a1)成分及(a2)成分以外的單體且在分子內具有1個烯烴性雙鍵之單體，前述單體成分可以是進一步含有(a3)含氮的單體，為0.1質量%以上且7質量%以下；以及(a4)為(a1)成分、(a2)成分及(a3)成分以外的單體且在分子內具有1個烯烴性雙鍵之單體為0質量%以上且10質量%以下(在此，(a1)成分+(a2)成分+(a3)成分+(a4)成分=100質量%)。
4.本發明的一態樣之觸控面板用黏著片，係在支撐物的單面或兩面具有上述1至3項中任一項所述之觸控面板用黏著劑組成物。
5.本發明的一態樣之積層體，係包含第1基材、第2基材、及從上述1至3項中任一項所述之觸控面板用黏著劑組成物所得到的黏著劑層；前述第1基材及前述第2基材係透過前述黏著劑層而貼合，前述第1基材及第2基材係各自含有玻璃或樹脂。
使用上述1至3項之觸控面板用黏著劑組成物時，由於含有前述(A)丙烯酸系聚合物及前述(B)交聯劑；前述(A)丙烯酸系聚合物係含有(a1)(甲基)丙烯酸烷酯及(a2)含羥基的單體之單體成分的共聚物，藉由相對於前述(A)丙烯酸系聚合物100質量份，含有0.04質量份以上且10質量份以下之前述(B)交聯劑，故起因於(B)交聯劑的構造而能夠形成彈性高的黏著劑層。藉此，能夠抑制從支撐物或被黏著物(以下，在本發明亦稱為「基材」)產生氣體，而且能夠抑制源自與(B)交聯劑的反應而產生氣體。因此，藉由使用前述黏著劑組成物，能夠得到一種在濕熱條件下能夠抑制發泡且具有優異的透明性、黏著力、耐久性及導電膜非腐蝕性之黏著劑層。
上述黏著片因為係從上述1至3項之觸控面板用黏著劑組成物所得到，所以能夠抑制在濕熱條件下的發泡，而且具有優異的透明性、黏著力、耐久性及導電膜非腐蝕性。
上述積層體，係藉由含有從上述1至3項之觸控面板用黏著劑組成物所得到的黏著劑層，而該黏著劑層係因於前述(B)交聯劑的構造而具有優異的彈性。藉此，該黏著劑層係能夠使從、第1基材及第2基材所產生的氣體逃脫，而且能夠抑制源自(B)交聯劑反應而產生的氣體。因此，該積層體係能夠在濕熱條件下抑制發泡且具有優異的透明性，而且不容易產生起因於該黏著劑層高的黏著力 及耐久性而在該黏著劑層與第1基材及第2基材之間造成之剝落。
10‧‧‧黏著劑層
20‧‧‧第1基材
30‧‧‧第2基材
100‧‧‧積層體
第1圖係示意地顯示本發明的一實施形態之積層體之剖面圖。
用以實施發明之形態
以下，係一邊參照圖式一邊詳細地說明本發明。又，在本發明，係只要未特別地說明之下，「份」係意味著「質量份」，「%」係意味著「質量%」。
1.觸控面板用黏著劑組成物
本發明的一實施形態之觸控面板用黏著劑組成物(以下，有時亦簡記為「黏著劑組成物」)，係含有重量平均分子量為10萬以上且未達80萬，而且實質上不含有酸性基的丙烯酸系聚合物(A)(以下，有時亦簡記為「(A)成分」)；以及以下述通式(1)或下述通式(2)表示之交聯劑(B)(以下，有時亦簡記為「(B)成分」)。
(式中，R1A、R1B、R1C係獨立且為含有以下述通式(3)表示的基及/或下述通式(4)表示的基之基，R2A、R2B、R2C係以-(CH2)6-表示的基)， (式中，R1A、R1B、R1C係獨立且為下述通式(3)表示的基及/或下述通式(4)表示的基之基，R2A、R2B、R2C、R3A、R3B、R3C、R3D、R3E、R3F係以-(CH2)6-表示的基)， (式中，x係2以上且10以下的整數，m係1以上且10以下的整數)， (式中，X係表示單鍵或-O-、y係2以上且10以下的整數，n係1以上且10以下的整數)。
1.1.(A)成分
(A)成分，係含有(a1)(甲基)丙烯酸烷酯(以下，有時亦簡記為「(a1)成分」)、以及(a2)含羥基的單體(以下，有時亦簡記為「(a2)成分」)之單體成分的共聚物。(a1)成分及(a2)成分係以不具有酸性基為佳。
在本發明，所謂「丙烯酸系聚合物」，係在構成單元中含有50質量%以上選自丙烯酸、丙烯酸鹽、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸鹽、及甲基丙烯酸酯的至少1種之聚合物。
(A)成分係實質上不含有酸性基。在此，所 謂(A)成分係不具有酸性基，係指在前述單體成分中，具有酸性基之單體的含量為0.5質量%以下(較佳為0質量%)、較佳是在前述單體成分中，不有意圖地調配具有酸性基之單體。更具體地，係(A)成分不具有酸性基時，(A)成分的酸價係通常為0.5mg/KOH以下。藉由(A)成分係實質上不含有酸性基，能夠防止在觸控面板所含有的導電膜產生腐蝕。在本發明之「酸性基」並無限定，例如可舉出羧基、硫氧基(sulfoxyl)、氰基。
相對於本實施形態之黏著劑組成物100質量份，在本實施形態之黏著劑組成物(將溶劑除去後之固體含量)之(A)成分的含量，可為90質量份以上且99.9質量份以下。
從在濕熱條件下能夠更確實地保持彈性且在濕熱條件下能夠更抑制發泡的觀點而言，在本實施形態之黏著劑組成物，前述單體成分可含有(a1)成分45質量%以上且99質量%以下(較佳是62質量%以上且98質量%以下)；及(a2)成分1質量%以上且40質量%以下(較佳是2質量%以上30質量%以下)(在此，係將單體成分中的單體總量設作100質量%)。此時，在前述單體成分之(a1)成分與(a2)成分的合計量，係以85質量%以上且100質量%以下為佳。又，前述單體成分，亦能夠進一步含有0質量%以上且15質量%以下之為(a1)成分及(a2)成分以外的單體且在分子內具有1個烯烴性雙鍵之單體。
於從本實施形態之黏著劑組成物所得到的 黏著劑層中，所謂在濕熱條件下能夠抑制發泡，係意味著例如在車內、室外、蒸氣浴室、浴室等的高溫及/或高濕條件下使用中具有耐久性。特別是因為攜帶用觸控面板式影像顯示裝置係設想在各式各樣的環境下使用，從在濕熱條件下使用能夠抑制產生發泡且具有黏著力、耐久性、透明性及導電膜非腐蝕性而言，從本實施形態之黏著劑組成物所得到的黏著劑層係有用的。
1.1.1.(a1)成分
(a1)成分，係能夠有助於本實施形態之黏著劑組成物的黏著力。(a1)成分係例如能夠以下述的式(5)表示。
(式中，R1係表示氫原子或甲基，R2係表示烷基或芳烷基)。
在上述通式(5)，作為以R2表示之烷基，可為直鏈狀或分枝狀，例如可舉出碳原子數1以上且18以下的烷基(例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、正戊基、異戊基、新戊基、第三戊基、2-甲基丁基、1-甲基丁基、正己基、異己基、3-甲基戊基、2-甲基戊基、1-甲基戊基、正庚基、正辛基、異辛基、2-乙基己基、正壬基、正癸基、異癸基、正十一基、正十二 基(月桂基)、正十三基、正十四基(肉豆蔻基)、異肉豆蔻基、正十六基(棕櫚基)、正十八基(硬脂醯基)、異硬脂醯基)等。
又，在上述通式(5)，所謂「芳烷基(aralkyl group)」，係指一個烷基的氫原子係被芳基取代之烷基。在上述通式(5)，作為以R2表示之芳烷基，可舉出碳原子數1以上且18以下的芳烷基(例如苄基(苯基甲基)、苯乙基(苯基乙基))。
(a1)成分係能夠使用將1種或2種以上組合而使用。尤其是前述單體成分，因為能夠更良好地保持黏著力，以在單體成分中含有35質量%以上且(較佳為)99質量%以下之選自丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯及丙烯酸正丁酯之1種或2種以上為佳。
1.1.2.(a2)成分
(a2)成分係能夠有助於與(B)成分反應而形成交聯結構。更具體地，藉由在(a2)成分所含有的羥基與(B)成分中的異氰酸酯基進行反應，而能夠形成交聯結構。
作為(a2)成分，例如可舉出丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥丙酯、甲基丙烯酸2-羥丙酯、丙烯酸4-羥基丁酯、甲基丙烯酸4-羥基丁酯、丙烯酸2-羥基-3-氯丙酯、甲基丙烯酸2-羥基-3-氯丙酯、丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、甲基丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯等的含羥基的(甲基)丙烯酸酯等，其中，能夠使用1種或將2種以上組合而使用。尤其是作為(a2)成分，係以 使用碳原子數1以上且6以下之含羥基的(甲基)丙烯酸酯為佳。
1.1.3.(a3)成分
作為前述單體成分係為(a1)成分及(a2)成分以外的單體且在分子內具有1個烯烴性雙鍵之單體，係能夠進一步含有0質量%以上且7質量%以下之(a3)含氮的單體(以下，有時亦簡記為「(a3)成分」)。
作為(a3)成分，例如可舉出丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、甲基丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、甲基丙烯酸N,N-二乙胺基乙酯、丙烯醯胺、N,N-二甲胺基丙基丙烯醯胺、雙丙酮丙烯醯胺、丙烯醯基嗎啉，其中，能夠使用1種或將2種以上組合而使用。其中就形成交聯結構具有優異的效率就而言，(a3)成分係以丙烯醯胺為更佳。
為了在濕熱條件下能夠更確實地抑制產生發泡，而且得到具有更優異的耐久性之黏著劑層，在前述單體成分中之(a3)成分的含量，係以0質量%以上且5質量%以下為佳，以0.1質量%以上為佳，0.2質量%以上為較佳，另一方面，以4質量%以下為佳。
1.1.4.(a4)成分
又，用以得到(A)成分之聚合物之前述單體成分，係能夠進一步含有0質量%以上且10質量%以下之(a4)，其係為(a1)成分、(a2)成分及(a3)成分以外的單體且在分子內具有 1個烯烴性雙鍵之單體(以下，有時亦簡記為「(a4)成分」)。又，在本說明書，(a1)成分+(a2)成分+(a3)成分+(a4)成分=100質量%。亦即，(A)成分係能夠是含有(a1)成分、(a2)成分、以及視需要之(a3)成分及/或(a4)成分之單體成分的共聚物。
作為(a4)成分，例如可舉出乙酸乙烯酯、苯乙烯、丙烯腈、將乙烯基聚合而成之單體末端具有自由基聚合性乙烯基之巨分子單體類、(甲基)丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸等具有羧基之單體等。為了調整(A)成分的酸價而防止導電膜腐蝕，在前述單體成分中之(a4)成分的含量係以0質量%以上且0.2質量%以下為佳。
1.1.5.Tg
從能夠更確實地達成良好的接著性及耐久性以及減低漏光的觀點而言，在本實施形態之黏著劑組成物之(A)成分的Tg，係以-80℃以上且20℃以下為佳，以-80℃以上且0℃以下為較佳。又，在本發明，(A)成分的Tg係從下述式(6)(FOX的式)算出之值。
1/TgA=Wa1/Tga1+Wa2/Tga2+Wa3/Tga3+Wa4/Tga4‧‧‧‧(6)(式中，TgA係表示(A)成分的玻璃轉移溫度(K)，Tga1、Tga2、Tga3、Tga4係各自表示從構成單體(a1)、(a2)、(a3)、(a4)所調製成的均聚物之玻璃轉移溫度(Tg(K))，Wa1、Wa2、Wa3、Wa4係各自表示在(A)成分中所含有之(a1)成分、(a2)成分、 (a3)成分、(a4)成分的重量分率)。
又，由於在上述式(6)TgA係算出作為絕對溫度(K)，所以能夠視需要換算成為攝氏溫度(℃)。
又，從代表性的單體所調製成的均聚物之玻璃轉移溫度，係如下述表1所顯示，更具體地，係例如記載在聚合物手冊4版(Polymer Handbook Fourth Edition,Wiley-Interscience,1999)等。
1.1.7.重量平均分子量(Mw)
又，從能夠更確實地達成良好的接著性及耐久性的觀點而言，在本實施形態之黏著劑組成物之(A)成分，重量平均分子量(Mw)係以5萬以上且75萬以下為佳，以10萬以上為較佳，以15萬以上為更佳，另一方面以60萬以下為佳，以50萬以下為較佳，以40萬以下為更佳。在此，(A)成分的重量平均分子量係使用GPC(凝膠滲透層析法)，在下述的條件下求取標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)。
<GPC測定條件>
測定裝置：HLC-8120GPC(TOSOH公司製)
GPC管柱構成：以下的5連接管柱(全部TOSOH公司製)
(1)TSK-GEL HXL-H(保護管柱)
(2)TSK-GEL G7000HXL
(3)TSK-GEL GMHXL
(4)TSK-GEL GMHXL
(5)TSK-GEL G2500HXL
試樣濃度：以成為1.0mg/cm3的方式使用四氫呋喃稀釋
移動相溶劑：四氫呋喃
流量：1.0cm3/分鐘
管柱溫度：40℃
1.2.(B)成分
如上述，在本實施形態之黏著劑組成物，其(B)成分之交聯劑，係含有以上述通式(1)或上述通式(2)所表示之交聯劑。
在本實施形態之黏著劑組成物，從賦予更優異的接著力及耐久性且能夠更確實地防止漏光的觀點而言，在上述通式(1)或上述通式(2)所含有的R1A、R1B、R1C之以上述通式(3)表示的基，x係2以上且10以下的整數為較佳(更佳為4以上且8以下的整數)，m係1以上且10以下的整數為較佳(更佳為1以上且6以下的整數)。
又，在上述通式(1)或上述通式(2)所含有的R1A、R1B、R1C之以上述通式(4)表示的基，y係2以上且10以下的整數為較佳，以4至8的整數為更佳，n係1以上且10以下的整數為較佳，1以下6以下的整數為更佳。又，在上述通式(1)及上述通式(2)，R1A、R1B、R1C係可以相同，或者亦可以不同，亦可以組合複數個。
(B)成分係異氰酸酯系交聯劑，更具體地，(B)成分係如上述通式(1)或上述通式(2)所顯示，具源自有三羥甲基丙烷之骨架(-(O-CH2-)3-C-CH2CH3)、及異氰酸酯(-N=C=O)基。
從能夠對本實施形態之黏著劑組成物賦予適當的彈性的觀點而言，(B)成分係例如能夠是交聯度(在1分子的(B)成分中所含有的異氰酸酯基之數目)為1以上且9以下，交聯度係以3以上且6以下為佳。(B)成分係例如能夠藉由使三羥甲基丙烷、與具有異氰酸酯基之醯鹵(或酯、或羧酸)縮合而得到。
在本實施形態之黏著劑組成物，就能夠更提高彈性之觀點，(B)成分的分子量係以500以上且10,000以下為佳，以2,000以上且7,000以下為較佳。
對此，本實施形態之黏著劑組成物係藉由含有(B)成分，起因於在(B)成分所含有之以上述通式(3)表示的基及/或上述通式(4)表示的基(鄰接源自三羥甲基丙烷之骨架之直鏈構造(在上述通式(1)及上述通式(2)係以R1A、R1B、R1C的方式表示))，而能夠提高該黏著劑組成物 的彈性。藉此，能夠抑制從該黏著劑層與貼合的基材(例如玻璃和聚碳酸酯)產生之氣體。又，因為(B)成分相對水及羥基之安定性較高，(B)成分與水及羥基等的官能基反應而造成從黏著劑層產生的氣體(例如二氧化碳、水蒸氣、單體、副產物等)為較少。
如此，從本實施形態之黏著劑組成物所得到的黏著劑層，係因為能夠抑制從基材產生氣體，且從該黏著劑層本身產生的氣體較少，所以能夠在濕熱條件下抑制產生發泡。
從抑制發泡且能夠提高接著力及耐久性的觀點而言，在本實施形態之黏著劑組成物之(B)成分的含量，相對於本實施形態之(A)成分100質量份係以0.04質量份以上且10質量份以下為佳，以0.05質量份以上且10質量份以下為較佳，以0.06質量份以上為更佳，以0.07質量份以上為特佳，另一方面，以2質量份以下為佳。
作為(B)成分，係能夠使用市售的交聯劑。例如作為(B)成分，能夠使用D-94(銷售處：綜研化學股份公司)、E405-70B(銷售處：旭化成股份公司)、MFA-75B(銷售處：旭化成股份公司)等。
相較於不具有以上述通式(1)或上述通式(2)之交聯劑(例如市售的異氰酸酯系交聯劑之L-45(銷售處：綜研化學股份公司)、CORONATE HL(銷售處：日本POLYURETHANE股份公司)等)，使用本實施形態之觸控面板用黏著劑組成物時，藉由含有以上述通式(1)或上述通式 (2)表示之(B)交聯劑，因為彈性較高，所以能夠抑制發泡。
作為(B)交聯劑，例如能夠舉出後述在實施例所記載之交聯劑1至3。
1.3.其他成分 1.3.1.(C)矽烷偶合劑
本實施形態之黏著劑組成物，係能夠視需要而進一步含有(A)成分及(B)成分以外的成分。例如本實施形態之黏著劑組成物，亦可在不損害本發明的效果之範圍，調配(C)矽烷偶合劑(以下，有時亦簡記為「(C)成分」)、(D)離子性化合物(以下，有時亦簡記為「(D)成分」)、抗氧化劑、紫外線吸收劑、賦黏劑、塑化劑等。
(C)成分，係例如可以是乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷及甲基三丙烯氧基丙基三甲氧基矽烷等的含有聚合性不飽和基之矽化合物；3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷及2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等具有環氧構造之矽化合物；3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺乙基)3-胺基丙基三甲氧基矽烷及N-(2-胺乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷等的含有胺基之矽化合物；以及3-氯丙基三甲氧基矽烷；寡聚物型矽烷偶合劑等，尤其是從在濕熱環境下不容易產生剝落而言，以具有與在(A)成分中所含有的官能基進行反應的官能基之矽烷偶合劑為佳。
在本實施形態之黏著劑組成物調配(C)成分 時，相對於(A)成分100質量份，(C)成分的含量係能夠是0.01質量份以上且0.5質量份以下，以0.05質量份以上且0.3質量份以下為佳。
1.3.2.(D)離子性化合物
又，本實施形態之黏著劑組成物亦可含有(D)離子性化合物。作為(D)成分，例如可舉出由陰離子及陽離子所構成且在25℃為液體狀或固體狀之離子性化合物，具體而言，可舉出鹼金屬鹽、離子性液體(在25℃為液體狀)、界面活性劑等。
相對於本實施形態之(A)成分100質量份，在本實施形態之黏著劑組成物之(D)成分的含量能夠是0.01質量份以上3質量份以下，以0.05質量份以上且2.5質量份以下為佳。
1.4.(A)成分的聚合方法
(A)成分的聚合方法係沒有特別限制，能夠使用溶液聚合、乳化聚合、懸浮聚合等的眾所周知的方法來聚合，但是就使用從聚合所得到的共聚物之混合物而在製造本發明的黏著劑組成物時，處理步驟比較簡單且能夠以短時間進行的觀點而言，係以藉由溶液聚合來聚合為佳。
溶液聚合，係通常能夠藉由在聚合槽內添加預定有機溶劑、各單體、聚合起始劑、及能夠視需要而使用之鏈轉移劑等，在氮氣流或有機溶劑的回流溫度下邊 攪拌邊使其加熱反應數小時來進行。
又，此時，亦可逐次添加有機溶劑、單體及/或聚合起始劑的至少一部。作為有機溶劑，例如能夠舉出苯、甲苯、乙苯、正丙苯、第三丁苯、鄰二甲苯、間二甲苯、對二甲苯、四氫萘、十氫萘、芳香族石油腦等的芳香族烴類；例如、正己烷、正庚烷、正辛烷、異辛烷、正癸烷、二戊烯、石油精、石油腦、松節油(Turpentine)等的脂肪系或脂環族系烴類；例如乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸正戊酯、乙酸2-羥基乙酯、乙酸2-丁氧基乙酯、乙酸3-甲氧基丁酯、苯甲酸甲酯等的酯類；例如丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、異佛爾酮、環己酮、甲基環己酮等的酮類；例如乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單丁醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚等的二醇醚類；例如甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇、第二丁醇、第三丁醇類等的醇類類等。該等有機溶劑係能夠各自單獨、或混合2種以上而使用。
該等聚合用有機溶劑之中，在(A)成分的聚合時，係在聚合反應中不容易產生鏈轉移的有機溶劑，例如以使用酯類、酮類為佳、特別是就(A)成分的溶解性、聚合反應容易性等而言，以使用乙酸乙酯、甲基乙基酮、丙酮等為佳。
作為前述聚合起始劑，能夠使用在通常的溶液聚合能夠使用之有機過氧化物、偶氮化合物等。作為此種有機過氧化物，例如可舉出第三丁基過氧化氫、異丙 苯過氧化氫、過氧化二異丙苯、過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯、過氧化己醯、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化碳酸二-2-乙基己酯、過氧2-甲基丙酸第三丁酯(t-butyl peroxypivalate)、2,2-雙(4,4-二-第三丁基過氧化環己基)丙烷、2,2-雙(4,4-二-第三戊基過氧化環己基)丙烷、2,2-雙(4,4-二-第三辛基過氧化環己基)丙烷、2,2-雙(4,4-二-α-異丙苯基過氧化環己基)丙烷、2,2-雙(4,4-二-第三丁基過氧化環己基)丁烷、2,2-雙(4,4-二-第三辛基過氧化環己基)丁烷等，作為偶氮化合物例如能夠舉出2,2′-偶氮雙-異丁腈、2,2′-偶氮雙-2,4-二甲基戊腈、2,2′-偶氮雙-4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈等。
該等聚合起始劑之中，係以在(A)成分的聚合反應中，不產生接枝反應之聚合起始劑為佳、特別是以偶氮系聚合起始劑為佳。相對於單體合計100質量份，其使用量係通常為0.01質量份以上且2質量份以下，較佳為0.1質量份以上且1.0質量份以下。
又，在製造在本發明的黏著劑組成物所含有的(A)成分時，通常係不使用鏈轉移劑，但是在不損害本發明的目的及效果之範圍，亦能夠視需要而使用。
作為此種鏈轉移劑，例如可舉出氰乙酸；氰乙酸之碳原子數1以上且8以下的烷酯類；溴乙酸；溴乙酸之碳原子數1以上且8以下的烷酯類；蒽、菲、茀、9-苯基茀等的芳香族化合物類；對硝基苯胺、硝基苯、二硝基苯、對硝基苯甲酸、對硝基苯酚、對硝基甲苯等的芳香 族硝基化合物類；苯醌、2,3,5,6-四甲基-對苯醌等的苯醌衍生物類；四丁基硼烷等的硼烷衍生物；四溴化碳、四氯化碳、1,1,2,2-四溴乙烷、三溴乙烯、三氯乙烯、溴三氯甲烷、三溴甲烷、3-氯-1-丙烷等的鹵化烴類；氯醛(chloral)、糠醛(furaldehyde)等的醛類：碳原子數1以上且18以下的烷基硫醇類；苯硫酚、甲苯硫醇等的芳香族硫醇類；氫硫基乙酸、氫硫基乙酸的碳原子數1以上且10以下的烷酯類；碳原子數1以上且12以下的羥烷基硫醇類；蒎烯、萜品油烯(terpinolene)等的萜烯類等。
作為(A)成分的聚合溫度，係通常為約30℃以上且180℃以下，較佳為40℃以上且150℃以下，較佳為50℃以上且90℃以下的範圍。又，在藉由溶液聚合法等而得到的聚合物中含有未反應的單體時，為了除去該單體，亦可藉由使用甲醇等之再沈澱法來進行純化。
1.5.黏著劑組成物的製造
本實施形態之黏著劑組成物，係通常能夠將前述(A)成分及(B)成分及視需要之任意成分，同時或依照任意的順序進行混合而調製。又，在將(A)成分與(B)成分混合時，藉由溶液聚合而調製(A)成分時，可以在含有聚合完成後的(A)成分之溶液添加(B)成分，但是藉由塊狀聚合而調製(A)成分時，因為在聚合完成後，會變得難以均勻混合，故以在該聚合的途中添加(B)成分垂混合為佳。
1.6.用途及作用效果
本實施形態之黏著劑組成物，係能夠適合使用作為觸控面板用的接著劑。使用本實施形態之黏著劑組成物時，在濕熱條件下能夠發揮優異的耐久性，而且使用於與基材(例如玻璃或樹脂)之被黏著物進行接著時，能夠在濕熱條件下抑制在該黏著劑層產生發泡。
在黏著劑層產生發泡的原因主要係認為有二個。第1個原因係貼合在黏著劑層之基材所產生之氣體。第2個原因是起因於構成黏著劑層的成分所產生之氣體。
首先，第1個原因之來自基材的氣體，係例如從聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醯亞胺等的有機材料(樹脂)產生的氣體。
例如，就材質上的特性而言，聚碳酸酯已知在高溫條件下有產生排氣(CO2)之情形。又，聚碳酸酯係容易使水蒸氣(H2O)通過，特別是在高溫條件下，水蒸氣的透過變為顯著。由於該等氣體，致使在聚碳酸酯所貼合的黏著劑層有產生發泡之情形。又，為聚甲基丙烯酸甲酯時，水蒸氣、未反應的單體有以氣體的方式產生之情形。
第2個原因之起因於構成黏著劑層的成分之氣體，係由於在黏著劑組成物所含有的成分進行反應而產生的氣體。例如在異氰酸酯系交聯劑，異氰酸酯基會與水進行反應而有產生二氧化碳。
對此，為本實施形態之黏著劑組成物的一 個作用效果之發泡防止特性，推測係藉由以下的作用機構而來。
亦即，使用本實施形態之黏著劑組成物而在基材表面設置黏著劑層時，藉由該黏著劑組成物所具有的(B)成分，由於於在(B)成分所含有之以上述通式(1)表示的基及/或上述通式(2)表示的基使彈性提高之結果，能夠抑制從基材產生氣體。又，在本實施形態之黏著劑組成物，與(B)成分反應而產生的氣體較少。依照上述，使用本實施形態之黏著劑組成物用以形成將構成觸控面板之構件貼合之黏著劑層時，因為該黏著劑層能夠抑制產生發泡，而且該黏著劑層係具有優異的黏著力及耐久性(濕熱耐久性)，所以使用該黏著劑層而貼合構成觸控面板之構件時，不容易產生剝落。而且，因為本實施形態之黏著劑組成物係不含有酸成分，所以具有優異的導電膜非腐蝕性。
2.黏著片
本發明之另外的一實施形態之黏著片(黏著劑層)，係在支撐物的單面或兩面具有含有上述實施形態之觸控面板用黏著劑組成物之黏著劑層。
在製造本實施形態之黏著片時，上述黏著劑層係可以藉由使用凹版塗佈機、邁耶氏棒(Mayer’s bar)塗佈機、氣動刮塗機、輥塗佈機等將上述黏著劑組成物塗佈在支撐物上，將在黏著片上所塗佈的黏著劑組成物在常溫或加熱進行乾燥及交聯而形成，或者亦可將黏著劑層設 置在剝離薄膜上，將其轉貼至被黏著物而形成。
又，黏著片的厚度通常係乾燥厚為10μm以上且1000μm以下，較佳為25μm以上且500μm以下左右。又，在使用黏著片前，亦可使該黏著劑層表面層積剝離薄膜，以用以保護黏著劑層。
支撐物係例如可舉出聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚對酞酸乙二酯(PET)等的聚酯、三乙酸纖維素(TAC)、聚碸、聚醯亞胺、聚苯乙烯、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚氯乙烯等的有機高分子、及玻璃。
被黏著物，係可舉出附導電膜層的玻璃或附導電膜的樹脂薄膜、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚對酞酸乙二酯(PET)等的聚酯、三乙酸纖維素(TAC)、聚碸、聚醯亞胺、聚苯乙烯、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚氯乙烯等的有機高分子、及玻璃等。
上述支撐物或被黏著物(基材)的厚度，係沒有特別限定，有機高分子時係例如以12μm以上且75μm以下為佳。又，上述基材係可以具有單層及複數層的任一種形態。又，在基材表面，例如亦可施行電暈放電處理、電漿處理等的物理處理、底塗處理等的化學處理等眾所周知慣用的表面處理。玻璃時係以25μm以上且2000μm以下為佳。
3.積層體
本發明的一實施形態之積層體100，係如第1圖所顯 示，含有第1基材20、第2基材30及黏著劑層10；第1基材20與第2基材30係透過黏著劑層10而貼合。
本實施形態之積層體，係能夠藉由透過從在上述實施形態記載的觸控面板用黏著劑組成物所得到的黏著劑層，將第1基材與第2基材貼合之步驟而得到。
更具體地，藉由將從上述實施形態之觸控面板用黏著劑組成物所得到的黏著片(黏著劑層10)貼附在第1基材20或第2基材30，而能夠配置在第1基材20與第2基材30之間。亦即，藉由將黏著劑層10的表面貼附在第1基材20或第2基材30的任一方的表面之後，將該黏著劑層10的另一表面(背面)貼附在第2基材30或第1基材20之另一方的表面，而能夠藉由黏著劑層10將第1基材20與第2基材30貼合。
第1基材10及第2基材20係各自能夠含有玻璃或樹脂。作為一個例子，第1基材10係可含有玻璃，而第2基材20係可含有樹脂。
作為構成第1基材10及/或第2基材20之樹脂，例如可舉出在上述所例示的有機高分子作為支撐物。由於附加熱量，有時會從該等樹脂產生由該樹脂所含有的水分、該樹脂分解而產生的氣體、源自該樹脂的原料之單體、副產物的氣體。因為黏著劑層10係從本實施形態之黏著劑組成物所得到者，其彈性較高，所以能夠抑制從第1基材20及/或第2基材30產生氣體。
本實施形態之積層體100，藉由第1基材20 與第2基材30係透過黏著劑層10而貼合，除了起因於黏著劑層10的彈性，使得黏著劑層10能夠抑制從第1基材20及/或第2基材30產生氣體以外，從黏著劑層10本身產生的氣體亦較少。因此，能夠抑制在黏著劑層10產生發泡。因而，黏著劑層10係具有優異的透明性，而且藉由具有優異的黏著力之黏著劑層10將第1基材20與第2基材30貼合，所以積層體100不容易產生剝落。
4.實施例
以下，基於下述實施例而說明本發明，但是本發明係不限定於實施例。
4.1.(A)成分的調製 4.1.1.聚合物A、C至G的調製
在具備有攪拌機、回流冷卻器、溫度計及氮導入管之反應裝置，添加具有下述表2所顯示的調配比率之單體成分，其次，以單體濃度成為50質量%的調配量添加乙酸乙酯。其次，添加偶氮雙異丁腈0.1質量份，一邊使用氮氣取代反應容器內的空氣一邊進行攪拌且升溫至60℃之後，使其反應6小時。反應結束後，使用乙酸乙酯(溶劑)稀釋而得到(A)成分(丙烯酸系聚合物A至E)的溶液。又，丙烯酸系聚合物A、C至F的酸價係任一者均是0mg/KOH。丙烯酸系聚合物G的酸價為4mg/KOH。
4.1.2.聚合物B的調製
在具備有攪拌機、回流冷卻器、溫度計及氮導入管之反應裝置，添加具有下述表2所顯示的調配比率之單體成分，其次，以單體濃度成為40質量%的調配量添加乙酸乙酯。其次，添加偶氮雙異丁腈0.1質量份，邊使用氮氣取代反應容器內的空氣邊進行攪拌且升溫至60℃之後，使其反應6小時。反應結束後，使用乙酸乙酯(溶劑)稀釋而得到(A)成分(丙烯酸系聚合物B)的溶液。又，丙烯酸系聚合物B的酸價為0mg/KOH。
4.2.黏著劑組成物的調製及評價用黏著片的製作
使用上述4.1.得到的(A)成分，依據下述表3的調配(在表3，各成分的調配量係表示除去溶劑後之固體含量中的比例)添加各成分而得到實施例1至9及比較例1至7之黏著劑組成物的溶液。
其次，藉由將該黏著劑組成物的溶液塗佈在剝離處理後之聚酯薄膜的表面且使其乾燥，來得到具有厚度50μm的黏著劑層之黏著片。將該黏著片在23℃/50%RH的條件下於暗處使其熟化7天之後，貼附在膜厚100μm的聚對酞酸丁二酯薄膜之單面而得到評價用黏著片。
又，作為(B)成分，係如下述表3所顯示，使用交聯劑1至3。交聯劑1至5係各自具有以下述的構造式(7)至(11)所顯示之構造。又，交聯劑1的重量平均分 子量(MW)為約4,000，交聯劑2的重量平均分子量(MW)係例如約3,700，交聯劑3的重量平均分子量(MW)係例如約4,000。
[交聯劑1]
(式中，l係1以上且10以下，m係1以上且10以下，n係1以上且10以下)。
[交聯劑2]
(式中，l係1以上且10以下，m係1以上且10以下，n係1以上且10以下，a係1以上且10以下，b係1以上且10以下，c係1以上且10以下)。
[交聯劑3]
(式中，l係1以上且10以下，m係1以上且10以下，n係1以上且10以下)。
[交聯劑4]
[交聯劑5]
針對各評價用黏著片，使用以下的方法進行評價180°剝離力及耐濕耐久性(表3)。
4.3.評價方法 4.3.1.180°剝離力(黏著力)
將在上述4.2所得到的評價用黏著片裁斷成為25mm×150mm，將單面的剝離片剝下，將其貼附在表3所記載的各被黏著物且使用重量2kg的輥筒進行3來回壓黏。壓黏後在23℃×50%RH環境下放置20分鐘之後，將試片的短邊以剝下速度300mm/分在180°方向拉伸且將10次的測定值之平均值設作剝離力。
4.3.2.耐濕耐久性
將上述4.2所得到的評價用黏著片裁斷成為50mm×60mm，將一側的剝離片剝下且貼附在表3所記載的各被黏著物且使用重量2kg的輥筒進行3來回壓黏。壓黏後在50℃×5atm進行高壓釜處理20分鐘。其次，在1小時靜置室溫之後，於85℃/85%RH環境下放置24小時且於23℃/50%RH靜置1小時之後，藉由目視確認黏著劑層有無產生發泡。評價的基準係如下述。
(評價)
○：以目視在黏著劑層無法確認氣泡。
×：以目視在黏著劑層能夠確認大氣泡。或是黏著劑層從支撐物或被黏著物浮起。
4.3.3.導電膜非腐蝕性
將上述4.2所得到的評價用黏著片裁斷成為10mm×60mm，將一側的剝離片剝下而貼附在經裁斷成為10mm×100mm之ITO蒸鍍PET薄膜，在50℃×5atm進行高壓釜處理20分鐘。其次，在室溫靜置1小時之後，於60℃且90%RH的環境下放置500小時，在23℃且濕度65%RH的條件下靜置1小時之後，測定ITO蒸鍍薄膜的電阻值，而且與預先測定之試驗前的電阻值比較且求取相對於試驗前的電阻值之電阻值的變化率。又，電阻值的測定係使用TESTER(三和電氣計器(股)製、DIGITAL MULTIMETER PC510)。
(評價)
○：相對於試驗前的電阻值之電阻值的變化率未達115%
×：相對於試驗前的電阻值之電阻值的變化率為115%以上
4.3.4.薄片的霧度
脫泡處理之後，將實施例1至9及比較例1至7的黏著劑組成物各自使用刮刀片而塗佈在經厚度38μm之剝離處理後的聚對酞酸乙二酯薄膜(以下：隔離膜)上，於90℃乾燥3分鐘而形成乾燥膜厚50μm的塗膜。在塗膜之與前述聚對酞酸乙二酯薄膜的貼附面為相反面，進一步貼合隔離膜，而得到具有厚度50μm的黏著劑層之評價用黏著片，其中該黏著劑層係被2片隔離膜夾住。其次，將使用 本欄所記載的方法而得到的前述評價用黏著片之單面的隔離膜剝離，且貼合在1.0mm厚的載玻片，而且將黏著片之另單面的隔離膜剝離，且使用霧度計量器HM-150(村上色彩技研研究所)而測定只有黏著劑層的霧度。
又，在表2及表3之略語係有下列的意思。
AA：丙烯酸
AM：丙烯醯胺
BA：丙烯酸正丁酯
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
2EHMA：甲基丙烯酸2-乙基己酯
MA：丙烯酸甲酯
HEA：丙烯酸2-羥基乙酯
HEMA：甲基丙烯酸2-羥基乙酯
ISTA：丙烯酸異硬脂基酯
從表3的結果，上述實施例1至9的組成物，係藉由含有上述通式(1)表示的交聯劑1或交聯劑2、或上述通式(2)表示的交聯劑3作為(B)成分，在濕熱條件下能夠抑制產生發泡，而且能夠實現較高的黏著力及優異的耐久性及透明性，係能夠理解的。
相對於此，上述比較例1至6的組成物，能夠理解因為不含有上述通式(1)表示的交聯劑及上述通式(2)表示的交聯劑之任一者作為(B)成分(亦即，在比較例1至6所使用的交聯劑4及交聯劑5，係不具有上述通式(1)或上述通式(2)表示的構造)，故無法充分地減低發泡。又，比較例2係在基材(聚碳酸酯)貼附有評價用黏著片之例子，但亦能夠理解使用含有交聯劑4的黏著劑組成物之黏著劑層，黏著力較低。又，能夠理解因為比較例7的組成物含有具有酸性基之聚合物G，所以導電膜非腐蝕性較差。
又，在上述實施例1至9，係除了添加(A) 成分及(B)成分以外，亦進一步調配(C)成分1質量份及(D)成分0.1質量份而調製黏著劑組成物，且使用該黏著劑組成物而製造黏著片時，與上述結果同樣地，所得到的該黏著片，係在濕熱條件下能夠抑制發泡，而且具有較高的黏著力及優異的耐久性及透明性。
10‧‧‧黏著劑層
20‧‧‧第1基材
30‧‧‧第2基材
100‧‧‧積層體

Claims (5)

  1. 一種觸控面板用黏著劑組成物，係含有：(A)丙烯酸系聚合物，其係重量平均分子量為10萬以上且未達80萬，而且實質上不含有酸性基；及(B)交聯劑，其係以下述通式(1)或下述通式(2)表示；前述(A)丙烯酸系聚合物係含有(a1)(甲基)丙烯酸烷酯及(a2)含羥基的單體之單體成分的共聚物，相對於前述(A)丙烯酸系聚合物100質量份，含有0.04質量份以上且10質量份以下之前述(B)交聯劑， (式中，R1A、R1B、R1C係獨立且為含有以下述通式(3)表示的基及/或下述通式(4)表示的基之基，R2A、R2B、R2C係以-(CH2)6-表示的基)， (式中，R1A、R1B、R1C係獨立且為含有以下述通式(3)表示的基及/或下述通式(4)表示的基之基，R2A、R2B、R2C、R3A、R3B、R3C、R3D、R3E、R3F係以-(CH2)6-表示的基)， (式中，x係2以上且10以下的整數，m係1以上且10以下的整數)， (式中，X係表示單鍵或-O-，y係2以上且10以下的整數，n係1以上且10以下的整數)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板用黏著劑組成物，其中前述單體成分係含有：前述(a1)(甲基)丙烯酸烷酯，為45質量%以上且99質量%以下；前述(a2)含羥基的單體，為1質量%以上且40質量%以下；以及為(a1)成分及(a2)成分以外的單體且在分子內具有1個烯烴性雙鍵之單體，為0質量%以上且15質量%以下。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之觸控面板用黏著劑組成物，其中作為前述(a1)成分及(a2)成分以外的單體且在分子內具有1個烯烴性雙鍵之單體，前述單體成分係進一步含有(a3)含氮的單體，為0.1質量%以上且7質量%以下；以及(a4)為(a1)成分、(a2)成分及(a3)成分以外的單體且在分子內具有1個烯烴性雙鍵之單體，為0質量%以上且10質量%以下(在此，(a1)成分+(a2)成分+(a3)成分+(a4)成分=100質量%)。
  4. 一種黏著片，係在支撐物的單面或兩面具有申請專利範圍第1至3項中任一項所述之觸控面板用黏著劑組成物。
  5. 一種積層體，係包含第1基材、第2基材、及從申請專利範圍第1至3項中任一項所述之觸控面板用黏著劑組成物所得到的黏著劑層； 前述第1基材及前述第2基材係透過前述黏著劑層而貼合，前述第1基材及第2基材係各自含有玻璃或樹脂。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6390661B2 (ja) * 2016-04-19 2018-09-19 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 粘着剤および粘着シート
CN110997320A (zh) 2017-08-10 2020-04-10 综研化学株式会社 层叠体以及触摸屏
JP6443578B1 (ja) * 2017-09-29 2018-12-26 王子ホールディングス株式会社 粘着剤組成物、粘着シートおよび積層体
CN114207067A (zh) * 2019-08-09 2022-03-18 三菱瓦斯化学株式会社 贴合用粘接片材、多层体和多层体的制造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1195012A (ja) * 1997-09-24 1999-04-09 Nippon Kayaku Co Ltd 光散乱フィルム
JP3997270B2 (ja) * 2005-11-21 2007-10-24 綜研化学株式会社 光学フィルム用粘着剤組成物および粘着シート、ならびにこれを用いた光学部材
EP1956064B1 (en) * 2005-11-21 2010-10-13 Soken Chemical & Engineering Co. Ltd., Adhesive composition for optical film, adhesive sheet, and optical member using such adhesive composition
JP4800363B2 (ja) 2008-09-26 2011-10-26 日東電工株式会社 光学部材貼り合わせ用粘着シート
JP5255525B2 (ja) * 2009-06-15 2013-08-07 古河電気工業株式会社 半導体ウエハ加工用粘着テープおよびその製造方法
JP5725760B2 (ja) * 2010-08-19 2015-05-27 大同化成工業株式会社 タッチパネル用粘着剤組成物に用いるアクリル系高分子化合物
JP6117478B2 (ja) * 2011-04-22 2017-04-19 日東電工株式会社 粘着型機能性フィルム及び表示装置
JP2013253154A (ja) * 2012-06-06 2013-12-19 Soken Chem & Eng Co Ltd 粘着剤、粘着シートおよびタッチパネル用積層体
JP2014173065A (ja) * 2013-03-12 2014-09-22 Nitto Denko Corp 粘着剤、粘着剤層、粘着シート、及びタッチパネル
CN105073937B (zh) * 2013-04-01 2017-08-01 综研化学株式会社 光学膜用粘合剂组合物和粘合型光学膜

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