TW202110722A - 包裝袋 - Google Patents

Abstract

提供一種隔熱性優異且能夠抑制內置物的漏出的包裝袋。

根據本發明，提供一種包裝袋，其構成為具有可撓性的膜熔接在密封部，其中，具備隨著內壓上升而形成蒸汽流路的蒸汽排出密封部，上述膜具備發泡層，上述蒸汽排出密封部設置於上述密封部。

Description

包裝袋

本發明涉及一種包裝袋，其適合於利用微波爐對其內置物進行加熱。

專利文獻1公開了一種冷凍食品的包裝袋，其由層壓膜構成，該層壓膜是利用吹脹成型機同時擠出由聚烯烴系樹脂構成的發泡層和由聚烯烴系樹脂構成的實心層而形成的，將通過加熱可產生水蒸汽的冷凍食品密封包裝並利用微波爐直接加熱，在可食用時發出嘭的聲音並且破裂。

【現有技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】日本專利特開2015-20746號公報

專利文獻1的包裝袋隨著利用微波爐進行加熱而包裝袋的內壓升高，通過包裝袋發生破裂，而釋放包裝袋內部的蒸汽。專利文獻1的特徵是：

通過組合發泡層和實心層而使在破裂時形成的破裂開孔的尺寸變小，但是難以完全控制破裂開孔被形成在包裝袋的哪一個部位，並且難以完全排除因破裂開孔形成的部位而造成內置物被漏出的可能性。

本發明是鑑於這樣的情況而完成的，且提供一種隔熱性優異且能夠抑制內置物漏出的包裝袋。

根據本發明，提供一種包裝袋其通過將具有可撓性的膜熔接在密封部而構成，而且其具備隨著內壓上升而形成蒸汽流路的蒸汽排出密封部，上述膜具備發泡層，上述蒸汽排出密封部設置於上述密封部。

由於本發明的包裝袋由具備發泡層的膜構成，因此隔熱性優異。並且，由於在膜的密封部設置有蒸汽排出密封部，因此當隨著利用微波爐進行加熱而內壓上升時，在蒸汽排出密封部形成蒸汽流路，排出包裝袋內部的蒸汽。由此，能夠始終在特定的位置形成蒸汽流路，從而抑制內置物的漏出。

以下例示本發明的各種實施方式。以下示出的實施方式可以互相組合。

優選上述的包裝袋是一種在比上述蒸汽排出密封部的內側邊緣更靠近上述包裝袋的外側且相鄰於上述內側邊緣的位置處上述膜設置有缺口的包裝袋。

優選上述的包裝袋是一種上述膜從上述包裝袋的外面側依次具備基材 層、上述發泡層、以及密封層，且上述密封層由熔點低於上述基材層的樹脂構成的包裝袋。

優選上述的包裝袋是一種上述蒸汽排出密封部具備點密封部，且在上述點密封部的上述密封層的厚度小於在上述蒸汽排出密封部的其他部位的上述密封層的厚度的包裝袋。

優選上述的包裝袋是一種在上述點密封部的上述密封層的壁厚為50μm以下的包裝袋。

1:包裝袋

1b:下邊

1l:左側邊

1r:右側邊

1t:上邊

2:前表面部

2d:前表面下部

2u:前表面上部

3:後表面部

4:密封部

4b:底密封部

4s:側密封部

4t:頂密封部

5:重合部

6a:側密封部

6b:端密封部

6c:蒸汽排出密封部

6c1:內側邊緣

6c2:點密封部

6d:蒸汽流路

7:蒸汽排出密封部

9:膜

9a:基材層

9b:發泡層

9b1:發泡層

9b2:發泡層

9c:密封層

12:缺口

圖1表示本發明的第1實施方式的包裝袋1，圖1A是立體圖，圖1B是蒸汽排出密封部6c附近的平面圖。

圖2是圖1B中的A-A剖面圖。

圖3是表示將容納內置物的密封狀態的包裝袋1加熱的狀態的右視圖。

圖4是表示形成穿通發泡層9b的蒸汽流路之後的狀態的，與圖2的區域A對應的部位的剖面圖。

圖5是在本發明的第2實施方式的包裝袋1的與圖2的區域A對應的部位的剖面圖。

圖6是表示在圖5的包裝袋1中形成穿通發泡層9b的蒸汽流路之後的狀態的剖面圖。

圖7是表示蒸汽排出密封部6c的其他方式且與圖1B對應的俯視圖。

以下說明本發明的實施方式。以下示出的實施方式中所例示的各種特徵事項能夠互相組合。並且，各特徵事項獨立地使發明成立。

1．第1實施方式

如圖1A所示，本發明的第1實施方式的包裝袋1是將具有可撓性的膜9形成為袋狀而構成的。包裝袋1具備前表面部2、後表面部3。前表面部2與後表面部3在密封部4通過熱密封而被熔接。密封部4具備沿著包裝袋1的上邊1t形成的頂密封部4t、沿著右側邊1r或左側邊1l形成的側密封部4s。包裝袋1的下邊1b在容納內置物前不熔接，將內置物收容在包裝袋1之後再熔接從而形成底密封部4b。由此，密封部4設置於包裝袋1整周，包裝袋1的內部被密封。

如圖2所示，膜9是優選由包含基材層9a、發泡層9b、密封層9c的多個層層疊而構成的層壓膜，密封層9c是最內層。密封層9c優選為非發泡(實心)層。在密封部4，密封層9c彼此熔接。在一個例子中，可以將分別由基材層9a、發泡層9b、密封層9c構成的膜進行層壓來形成膜9。

基材層9a優選由尼龍、乙烯-α-烯烴共聚物、聚丙烯、高密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯等樹脂構成。在密封部4以外的基材層9a的厚度例如為30~100μm，優選為40~80μm。

密封層9c優選由熔點低於基材層9a的樹脂構成。密封層9c例如由被低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、丙烯-乙烯共聚物、其他乙烯系不飽和羧酸乃至其酐接枝改質的烯烴樹脂等烯烴系樹脂、相對低熔點乃至低軟化點的聚醯胺系樹脂、聚酯系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物樹脂構成。在密封部4以外的密封層9c的厚度例如為25~60μm，優選為30~50μm。

發泡層9b可由在有關基材層9a或密封層9c的上述說明中所提及的樹脂構成，優選由熔點低於基材層9a的樹脂構成。發泡層9b優選由烯烴系樹脂(優選為聚乙烯)構成。

發泡層9b的發泡倍率例如為1．2~3．5倍，優選為2．0~3．0倍，更優選為2．3~2．8倍。若發泡倍率小於1．2倍則難以形成發泡，而若超過3．5倍則難以形成均勻的發泡。應予說明，發泡倍率是指，發泡前的樹脂的密度/發泡後的發泡層的密度(體密度，bulk density)。發泡層9b優選在單獨氣泡之外還包括多個氣泡連通而連接的連通氣泡。此時，容易穿通發泡層9b形成蒸汽流路。在密封部4以外的發泡層9b的厚度例如為30~80μm，更優選為40~70μm。

發泡層9b的表面上存在來源於氣泡的凹凸形狀。由於密封層9c覆蓋著發泡層9b，因此發泡層9b的凹凸形狀也會反映在密封層9c，在密封層9c 的表面上也形成有凹凸形狀。該凹凸形狀能夠提高內置物的滑落性。

由於發泡層9b含有大量的氣泡，因此透光性低。因此，無法從外部看到密封在包裝袋1內的內置物，顯得美觀。

發泡層9b的隔熱性優異。因此，在將冷凍食品收容在包裝袋1時，可以抑制包裝袋1的表面上的結霜。並且，能夠抑制利用微波爐加熱內置物時包裝袋1表面溫度的上升。因此，可以抑制當利用微波爐進行加熱之後立即接觸到包裝袋1的表面時被燙傷的可能性。

應予說明，膜9不限定於圖2所示的構成，也可以為以基材層9a、密封層9c、發泡層9b的順序排列而成的。並且，也可以省略基材層9a和密封層9c中的至少一個。另外，還可以具備基材層9a、發泡層9b、密封層9c以外的層。例如可以在基材層9a與發泡層9b之間設置印刷層或黏合層。並且，基材層9a也可以由多個層構成。

如圖1A所示，前表面部2具備前表面下部2d和前表面上部2u。前表面下部2d和前表面上部2u分別熔接在後表面部3。如圖2所示，前表面下部2d與前表面上部2u在以互相折疊的狀態重合而形成的重合部5連接。如圖1A所示，在重合部5，於一對側密封部6a、一對端密封部6b、以及蒸汽排出密封部6c處前表面下部2d和前表面上部2u熔接。在重合部5，側密封部6a設置在沿著右側邊1r及左側邊1l的位置。端密封部6b設置為連接 側密封部6a與蒸汽排出密封部6c。端密封部6b從側密封部6a朝著蒸汽排出密封部6c其寬度變窄。如圖1B所示，蒸汽排出密封部6c大致呈V字形狀，其內側邊緣6c1也呈朝著包裝袋1的內側彎曲的大致V字形狀。在比內側邊緣6c1更靠近包裝袋1的外側且相鄰於內側邊緣6c1的位置設置有缺口12。

如圖1B所示，在蒸汽排出密封部6c的前段附近設置有點密封部6c2。點密封部6c2優選比蒸汽排出密封部6c的內側邊緣6c1更向包裝袋1的內側突出。在蒸汽排出密封部6c的形成後，可以用比形成蒸汽排出密封部6c時的壓縮強度更強的力來進行熱密封以形成點密封部6c2。此時，形成點密封部6c2時樹脂流動到周圍，從而也可以在點密封部6c2的周緣形成厚壁部(未圖示)。並且，由於密封層9c以熔點低於基材層9a的樹脂形成，因此在點密封部6c2，密封層9c的薄壁化的程度變得特別高。在點密封部6c2的密封層9c的厚度小於在蒸汽排出密封部6c的其他部位的密封層9c的厚度。在點密封部6c2，也可以在按壓時破裂氣泡而使發泡層9b成為實心層。在點密封部6c2，由於密封層9c的薄壁化使密封強度減弱，因此在蒸汽排出密封部6c容易形成蒸汽流路。在點密封部6c2的密封層9c的厚度優選為50μm以下。該厚度例如為1~50μm，具體而言例如為1、5、10、15、20、25、30、35、40、45、50μm，也可以在這裡例示的任意2個數值之間的範圍內。這是因為若太厚則難以排出到蒸汽，有可能進行在側密封部6a的剝離。

在包裝袋1內填充內置物之後，如圖3所示，在包裝袋1的下邊1b形成底密封部4b。由此包裝袋1內會被密封。

若利用微波爐加熱填充內置物的包裝袋1，則由於從包含在內置物的水分產生的蒸汽使包裝袋1的內壓上升，如圖3所示，包裝袋1膨脹，由此在蒸汽排出密封部6c的大致呈V字形狀的前端附近的密封被剝離，形成蒸汽流路，經由蒸汽流路將蒸汽排出至外部。

在不具有發泡層9b的包裝袋1中，在蒸汽排出密封部6c熔接的膜彼此(在這裡，構成前表面下部2d的膜和構成前表面上部2u的膜)完全剝離而在兩者之間形成縫隙，從而形成蒸汽流路，因此蒸汽流路的橫截面積容易變大。由此，若形成蒸汽流路則大量的蒸汽會立即被排出以至於包裝袋1的內壓急劇下降，從而容易使內置物的燜燒效果下降。

另一方面，在如本實施方式這樣具有發泡層9b的包裝袋1中，如圖4所示，若隨著內壓上升，開始在蒸汽排出密封部6c的剝離，而形成連通包裝袋1的內部與發泡層9b的蒸汽流路6d，則蒸汽能夠經由蒸汽流路6d、發泡層9b及缺口12排出至外部。由於在發泡層9b記憶體在大量的氣泡，且隔開相鄰的氣泡的隔壁的厚度非常薄，因此容易被蒸汽的壓力破壞而形成蒸汽的流路。在相鄰於蒸汽排出密封部6c的內側邊緣的位置設置有缺口12，因此經過發泡層9b內的蒸汽流路的蒸汽迅速地從缺口12排出。利用這樣的原理形成的蒸汽流路的橫截面積非常小。因此，包裝袋1內的蒸汽的 排出速度慢，提高內置物的燜制效果。應予說明，在包裝袋1上沒有設置缺口12的情況下，經過發泡層9b內的蒸汽流路的蒸汽能夠從膜9的端面排出可能。

2．第2實施方式

利用圖5~圖6，說明本發明的第2實施方式。本實施方式與第1實施方式類似，點密封部6c2的結構的不同是主要的區別點。以下，以區別點為中心進行說明。

在第1實施方式中，從重合部5的兩側進行按壓的同時進行加熱而形成點密封部6c2，但在本實施方式中，如圖5所示，從重合部5的一側(優選為前表面下部2d側)進行按壓的同時加熱而形成點密封部6c2。

若以這樣的方法形成點密封部6c2，則被按壓的一側(在本實施方式中為前表面下部2d側)的發泡層9b1的加熱程度高於未被按壓的一側(在本實施方式為前表面上部2u側)的發泡層9b2的加熱程度，從而氣泡容易破裂。因此，發泡層9b2的通氣性高於發泡層9b1。並且，若包裝袋1的內壓上升，則如圖6所示，容易形成向發泡層9b2延伸的蒸汽流路6d。由此，隨著包裝袋1的內壓上升，包裝袋1內的蒸汽經由蒸汽流路6d、發泡層9b2及缺口12排出至外部。

重合部5的前表面上部2u是膜被凹折而形成的，因此在重合部5的前 表面上部2u形成蒸汽口時，蒸汽排出而使包裝袋1萎縮時內置物難以漏出。

3．其他實施方式

本發明也可以以如下的方式實施。

‧包裝袋1也可以為能夠立起的形狀。

‧蒸汽排出密封部6c不限於大致呈V字形狀，但也可以為U字狀等。

‧在上述實施方式中，蒸汽排出密封部6c的外側邊緣6c3與內側邊緣6c1是相似形狀(即，大致呈V字形狀)，但外側邊緣6c3也可以為別的形狀。例如，如圖7所示，外側邊緣6c3也可以為直線形狀。並且，在上述實施方式中，缺口12設置於未密封部，但在圖7的方式中，缺口12可以設置於密封部。

‧可以省略重合部5。此時，蒸汽排出密封部6c設置於別的部位。例如，可以在包裝袋1的周緣的密封部4(頂密封部4t、側密封部4s或底密封部4b)設置成為蒸汽排出密封部6c的凸形狀，或者設置與周緣的密封部4連接的蒸汽排出密封部6c，或者設置獨立於周緣的密封部4的蒸汽排出密封部6c。

5:重合部

6b:端密封部

6c:蒸汽排出密封部

6c1:內側邊緣

6c2:點密封部

6d:蒸汽流路

12:缺口

Claims (5)

1. 一種包裝袋，其構成為具有可撓性的膜在密封部被熔接，其中，

   具備隨著內壓上升而形成蒸汽流路的蒸汽排出密封部，

   該膜具備發泡層，

   該蒸汽排出密封部設置於該密封部。
2. 根據請求項1所述的包裝袋，其中，

   在比該蒸汽排出密封部的內側邊緣更靠近該包裝袋的外側且相鄰於該內側邊緣的位置處，在該膜設置有缺口。
3. 根據請求項1或2所述的包裝袋，其中，

   該膜從該包裝袋的外面側依次具備基材層、該發泡層、以及密封層，

   該密封層由熔點低於該基材層的樹脂構成。
4. 根據請求項3所述的包裝袋，其中，

   該蒸汽排出密封部具備點密封部，

   在該點密封部的該密封層的厚度小於在該蒸汽排出密封部的其他部位的該密封層的厚度。
5. 根據請求項3所述的包裝袋，其中，

   在該點密封部的該密封層的壁厚為50μm以下。

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