JP2002053184A - 電子レンジ用包装材料およびそれを用いた包装体 - Google Patents
電子レンジ用包装材料およびそれを用いた包装体Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】内容物を密封包装したまま電子レンジを用いて
加熱することができるとともに、加熱により発生し包装
系の内圧を上昇する蒸気を、自動的にかつ、破裂音を発
生させることなく静かに系外に逃がすことのできる電子
レンジ用包装材料およびそれを用いた包装袋を提供す
る。 【解決手段】耐熱性基材層のシーラント層とラミネート
する側にラミネート向上剤層を設け、該ラミネート強度
向上剤層を設けた領域に、室温以下の温度環境では所定
の強度を有するが、高温の温度環境では前記所定の強度
が低下する樹脂層を少なくとも一領域に設けた包装材料
で、この樹脂層を設けた部分の２３℃におけるラミネー
ト強度が０．５〜３．０Ｎ／１５ｍｍの範囲とした包装
材料で、包装袋としては、前記樹脂層が前記被シール部
の少なくとも一領域を、前記包装袋の内側から外側に向
かって横断するように形成する。
加熱することができるとともに、加熱により発生し包装
系の内圧を上昇する蒸気を、自動的にかつ、破裂音を発
生させることなく静かに系外に逃がすことのできる電子
レンジ用包装材料およびそれを用いた包装袋を提供す
る。 【解決手段】耐熱性基材層のシーラント層とラミネート
する側にラミネート向上剤層を設け、該ラミネート強度
向上剤層を設けた領域に、室温以下の温度環境では所定
の強度を有するが、高温の温度環境では前記所定の強度
が低下する樹脂層を少なくとも一領域に設けた包装材料
で、この樹脂層を設けた部分の２３℃におけるラミネー
ト強度が０．５〜３．０Ｎ／１５ｍｍの範囲とした包装
材料で、包装袋としては、前記樹脂層が前記被シール部
の少なくとも一領域を、前記包装袋の内側から外側に向
かって横断するように形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、内容物を密封包装
したまま電子レンジを用いて加熱することができるとと
もに、加熱により発生し包装系の内圧を上昇する蒸気を
自動的に系外に逃がすことのできる電子レンジ用包装材
料及びそれを用いた包装袋に関する。
したまま電子レンジを用いて加熱することができるとと
もに、加熱により発生し包装系の内圧を上昇する蒸気を
自動的に系外に逃がすことのできる電子レンジ用包装材
料及びそれを用いた包装袋に関する。
【０００２】
【従来の技術】包装体等に密封包装された食品を電子レ
ンジを用いて加熱する場合、密封系のままであると、加
熱により発生する蒸気により系内の内圧が上昇し、つい
には、包装袋が破裂し、内容物が電子レンジ庫内に飛散
してしまうことはよく知られている。このような袋等の
破裂を防止するために、種々の方法知られている。例え
ば、電子レンジ加熱前に包装袋の一部をはさみで切った
り、先端の尖ったもので包装袋に孔を空けてから加熱す
る（特徴平１０―７２０７０）方法がある。また、袋の
一部に不織布を設けて、蒸気が抜けるようにする（特開
平９―２４０７５４）方法あるいは弱シール部や切り欠
き部を設ける（特開平９―１４２５４１、１０―９５４
７１）方法等である。
ンジを用いて加熱する場合、密封系のままであると、加
熱により発生する蒸気により系内の内圧が上昇し、つい
には、包装袋が破裂し、内容物が電子レンジ庫内に飛散
してしまうことはよく知られている。このような袋等の
破裂を防止するために、種々の方法知られている。例え
ば、電子レンジ加熱前に包装袋の一部をはさみで切った
り、先端の尖ったもので包装袋に孔を空けてから加熱す
る（特徴平１０―７２０７０）方法がある。また、袋の
一部に不織布を設けて、蒸気が抜けるようにする（特開
平９―２４０７５４）方法あるいは弱シール部や切り欠
き部を設ける（特開平９―１４２５４１、１０―９５４
７１）方法等である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記の方法
は、加熱する前に、いちいち袋を切ったり孔を空けたり
するのが面倒であった。また、前記不織布を使用する方
法においては、不織布を用いた部分が密閉状態となら
ず、冷凍食品等では、保存中に冷凍乾燥を起こし、品質
劣化となり、この方法は包装袋の作製に特殊な装置や工
程が必要であり、包装袋としてのコストが上昇する。そ
こで、本発明者らは、基材とシーラントの間に低温では
十分な強度を有するが、高温では軟化して強度が低下す
る樹脂層を設けることにより内容物を包装されたまま加
熱することができると共に、内圧を自動的に逃がすこと
のできる電子レンジ対応包装材料およびそれを用いた包
装袋とすることを見出したが、樹脂層コート部のラミ強
度が低すぎると、パウチの形態やヒートシールバーの形
状、エッジの掛かり具合により開封時に破裂音がして恐
怖感を与えることが判明した。本発明の目的は、内容物
を密封包装したまま電子レンジを用いて加熱することが
できるとともに、加熱により発生し包装系の内圧を上昇
する蒸気を、自動的にかつ、破裂音を発生させることな
く静かに系外に逃がすことのできる電子レンジ用包装材
料およびそれを用いた包装袋を提供することである。
は、加熱する前に、いちいち袋を切ったり孔を空けたり
するのが面倒であった。また、前記不織布を使用する方
法においては、不織布を用いた部分が密閉状態となら
ず、冷凍食品等では、保存中に冷凍乾燥を起こし、品質
劣化となり、この方法は包装袋の作製に特殊な装置や工
程が必要であり、包装袋としてのコストが上昇する。そ
こで、本発明者らは、基材とシーラントの間に低温では
十分な強度を有するが、高温では軟化して強度が低下す
る樹脂層を設けることにより内容物を包装されたまま加
熱することができると共に、内圧を自動的に逃がすこと
のできる電子レンジ対応包装材料およびそれを用いた包
装袋とすることを見出したが、樹脂層コート部のラミ強
度が低すぎると、パウチの形態やヒートシールバーの形
状、エッジの掛かり具合により開封時に破裂音がして恐
怖感を与えることが判明した。本発明の目的は、内容物
を密封包装したまま電子レンジを用いて加熱することが
できるとともに、加熱により発生し包装系の内圧を上昇
する蒸気を、自動的にかつ、破裂音を発生させることな
く静かに系外に逃がすことのできる電子レンジ用包装材
料およびそれを用いた包装袋を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、耐熱性基材層
のシーラント層とラミネートする側にラミネート強度向
上剤層を設け、該ラミネート強度向上剤層を設けた領域
に、室温以下の温度環境では所定の強度を有するが、高
温の温度環境では前記所定の強度が低下する樹脂層を少
なくとも一領域に設けた包装材料であり、この樹脂層を
設けた部分の２３℃におけるラミネート強度が０．５〜
３．０Ｎ／１５ｍｍであることを特徴とする電子レンジ
用包装袋であって、樹脂層が、エチレンー酢酸ビニル系
樹脂、ポリアミド／硝化綿系樹脂またはポリアミド／硝
化綿／ポリエチレンＷＡＸ系樹脂であること、ラミネー
ト強度向上剤が印刷により形成されていること、耐熱性
基材層が延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、シ
リカ蒸着延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、ア
ルミナ蒸着延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、
延伸ナイロンフィルム、シリカ蒸着延伸ナイロンフィル
ム、アルミナ蒸着延伸ナイロンフィルム、延伸ポリプロ
ピレンフィルム、ポリビニルアルコールコート延伸ポリ
プロピレンフィルム、ナイロン６／メタキシレンジアミ
ンナイロン６共押共延伸フィルムまたはポリプロピレン
／エチレンービニルアルコール共重合体共押共延伸フィ
ルムであること、シーラント層が、低密度ポリエチレ
ン、超低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレ
ン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、無延伸
ポリプロピレン、エチレンー酢酸ビニル共重合体、エチ
レンーアクリル酸共重合体、エチレンーメタクリル酸共
重合体、エチレンーメチルアクリレート共重合体、エチ
レンーエチルアクリレート共重合体、エチレンーメチル
メタクリレート共重合体またはアイオノマーのいずれか
であることを含み、また、前記電子レンジ用包装材料の
シーラント層が包装袋の内側になるように配置され、所
定の被シール部をシールして作製される電子レンジ用包
装袋であって、前記樹脂層が前記被シール部の少なくと
も一領域を、前記包装袋の内側から外側に向かって横断
するように形成された電子レンジ用包装袋である。
のシーラント層とラミネートする側にラミネート強度向
上剤層を設け、該ラミネート強度向上剤層を設けた領域
に、室温以下の温度環境では所定の強度を有するが、高
温の温度環境では前記所定の強度が低下する樹脂層を少
なくとも一領域に設けた包装材料であり、この樹脂層を
設けた部分の２３℃におけるラミネート強度が０．５〜
３．０Ｎ／１５ｍｍであることを特徴とする電子レンジ
用包装袋であって、樹脂層が、エチレンー酢酸ビニル系
樹脂、ポリアミド／硝化綿系樹脂またはポリアミド／硝
化綿／ポリエチレンＷＡＸ系樹脂であること、ラミネー
ト強度向上剤が印刷により形成されていること、耐熱性
基材層が延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、シ
リカ蒸着延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、ア
ルミナ蒸着延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、
延伸ナイロンフィルム、シリカ蒸着延伸ナイロンフィル
ム、アルミナ蒸着延伸ナイロンフィルム、延伸ポリプロ
ピレンフィルム、ポリビニルアルコールコート延伸ポリ
プロピレンフィルム、ナイロン６／メタキシレンジアミ
ンナイロン６共押共延伸フィルムまたはポリプロピレン
／エチレンービニルアルコール共重合体共押共延伸フィ
ルムであること、シーラント層が、低密度ポリエチレ
ン、超低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレ
ン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、無延伸
ポリプロピレン、エチレンー酢酸ビニル共重合体、エチ
レンーアクリル酸共重合体、エチレンーメタクリル酸共
重合体、エチレンーメチルアクリレート共重合体、エチ
レンーエチルアクリレート共重合体、エチレンーメチル
メタクリレート共重合体またはアイオノマーのいずれか
であることを含み、また、前記電子レンジ用包装材料の
シーラント層が包装袋の内側になるように配置され、所
定の被シール部をシールして作製される電子レンジ用包
装袋であって、前記樹脂層が前記被シール部の少なくと
も一領域を、前記包装袋の内側から外側に向かって横断
するように形成された電子レンジ用包装袋である。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明は、内容物を密封したまま
の状態で電子レンジによる加熱ができる包装に関し、包
装袋を形成する包装材料の製造の際に、一部領域に後述
のラミネート強度向上剤層および高温時に軟化する樹脂
層を設けることにより、前記加熱における爆発的な破裂
および破裂音の発生のない加熱ができるものである。以
下、図面等を参照してさらに詳細に説明する。図１は、
本発明による電子レンジ用包装材料の実施例の構成を示
す断面図である。図２は、本発明による電子レンジ用包
装材料を用いた包装袋の実施例を示す斜視図である。図
３は、包装体を電子レンジを用いて加熱する場合の開口
部の形成を説明する図で、（ａ）樹脂層形成部の加熱前
の正面図、（ｂ）樹脂層形成部の加熱時の正面図、
（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）は加熱段階のラミネート強度
向上剤層および樹脂層を設けた部位のシール状態を示す
断面図、（ｆ）〜（ｉ）は、開封状態を示す正面図であ
る。図４は、ラミネート強度向上剤層および樹脂層を形
成する実施例を示す包装材料の展開図及び形成される包
装袋を示し、（ａ）および（ｂ）はピロータイブ、
（ｃ）および（ｄ）は、４方タイプである。
の状態で電子レンジによる加熱ができる包装に関し、包
装袋を形成する包装材料の製造の際に、一部領域に後述
のラミネート強度向上剤層および高温時に軟化する樹脂
層を設けることにより、前記加熱における爆発的な破裂
および破裂音の発生のない加熱ができるものである。以
下、図面等を参照してさらに詳細に説明する。図１は、
本発明による電子レンジ用包装材料の実施例の構成を示
す断面図である。図２は、本発明による電子レンジ用包
装材料を用いた包装袋の実施例を示す斜視図である。図
３は、包装体を電子レンジを用いて加熱する場合の開口
部の形成を説明する図で、（ａ）樹脂層形成部の加熱前
の正面図、（ｂ）樹脂層形成部の加熱時の正面図、
（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）は加熱段階のラミネート強度
向上剤層および樹脂層を設けた部位のシール状態を示す
断面図、（ｆ）〜（ｉ）は、開封状態を示す正面図であ
る。図４は、ラミネート強度向上剤層および樹脂層を形
成する実施例を示す包装材料の展開図及び形成される包
装袋を示し、（ａ）および（ｂ）はピロータイブ、
（ｃ）および（ｄ）は、４方タイプである。
【０００６】本発明の電子レンジ用包装袋は、図１に示
すように、耐熱性基材層１とシーラント層４とからなる
包装材料であって、更に、包装袋の完成状態におけるヒ
ートシール部に相当する領域の一部または複数部に、耐
熱性基材層のシーラント層とラミネートする側にラミネ
ート強度向上剤層２、及び前記ラミネート強度向上剤層
を設けた領域に高温において軟化する樹脂層３を設け
る。前記ラミネート強度向上剤層とシーラント層との間
に接着層を設けてもよい。次に、本発明の電子レンジ用
包装袋を構成する積層体の各層について説明する。
すように、耐熱性基材層１とシーラント層４とからなる
包装材料であって、更に、包装袋の完成状態におけるヒ
ートシール部に相当する領域の一部または複数部に、耐
熱性基材層のシーラント層とラミネートする側にラミネ
ート強度向上剤層２、及び前記ラミネート強度向上剤層
を設けた領域に高温において軟化する樹脂層３を設け
る。前記ラミネート強度向上剤層とシーラント層との間
に接着層を設けてもよい。次に、本発明の電子レンジ用
包装袋を構成する積層体の各層について説明する。
【０００７】本発明の電子レンジ用包装袋１０における
耐熱性基材層１は、一般に電子レンジで加熱又は加熱調
理される食品用包材として使用されているものならば、
特に限定されない。例えば、耐熱性基材層１としては、
延伸ポリエチレンテレフタレート、シリカ蒸着ポリエチ
レンテレフタレートフィルム、アルミナ蒸着ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム、延伸ナイロンフィルム、シ
リカ蒸着延伸ナイロンフィルム、アルミナ蒸着延伸ナイ
ロンフィルム、延伸ポリプロピレンフィルム、ポリビニ
ルアルコールコート延伸ポリプロピレンフィルム、ナイ
ロン６／メタキシレンジアミンナイロン６共押共延伸フ
ィルムまたはポリプロピレン／エチレンービニルアルコ
ール共重合体共押共延伸フィルム等のいずれかを使用で
きる。これら耐熱性基材層１の融点は通常１５０℃以
上、厚みは１０〜５０μｍ、好ましくは１０〜３０μｍ
である。
耐熱性基材層１は、一般に電子レンジで加熱又は加熱調
理される食品用包材として使用されているものならば、
特に限定されない。例えば、耐熱性基材層１としては、
延伸ポリエチレンテレフタレート、シリカ蒸着ポリエチ
レンテレフタレートフィルム、アルミナ蒸着ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム、延伸ナイロンフィルム、シ
リカ蒸着延伸ナイロンフィルム、アルミナ蒸着延伸ナイ
ロンフィルム、延伸ポリプロピレンフィルム、ポリビニ
ルアルコールコート延伸ポリプロピレンフィルム、ナイ
ロン６／メタキシレンジアミンナイロン６共押共延伸フ
ィルムまたはポリプロピレン／エチレンービニルアルコ
ール共重合体共押共延伸フィルム等のいずれかを使用で
きる。これら耐熱性基材層１の融点は通常１５０℃以
上、厚みは１０〜５０μｍ、好ましくは１０〜３０μｍ
である。
【０００８】本発明の電子レンジ用包装袋における耐熱
性基材層１には、ラミネート強度向上剤層を設ける。該
ラミネート強度向上剤層を設ける目的は、本発明の包装
袋に内容物を密封した包装体のまま電子レンジ加熱する
際に、発生する蒸気を、破裂音を発生させること無く密
封系外に放散させることである。前記ラミネート強度向
上剤層は、耐熱性基材層と後述する樹脂層との２３℃に
おけるラミネート強度が０．５〜３．０Ｎ／１５ｍｍ、
好ましくは１．０〜２．００Ｎ／１５ｍｍとなるもので
あればよい。前記ラミ強度が０．５Ｎ／１５ｍｍ未満の
場合、電子レンジ加熱によって自動開封する時に一気に
開封し、破裂音が発生しやすくなる。前記ラミ強度が
３．０Ｎ／１５ｍｍを超えると自動開封がうまく達成さ
れず、爆発が起こりやすくなる。前記ラミネート強度向
上剤層は、意外にも従来公知の印刷方法等によって形成
される印刷層によってもその効果を示す。つまり、ラミ
ネート強度向上剤層は印刷層を設けることによっても、
耐熱性基材層と樹脂層との間に好ましいラミ強度を付与
することができる。この場合の印刷用インキは食品用包
材に使用されるものであれば特に限定されない。
性基材層１には、ラミネート強度向上剤層を設ける。該
ラミネート強度向上剤層を設ける目的は、本発明の包装
袋に内容物を密封した包装体のまま電子レンジ加熱する
際に、発生する蒸気を、破裂音を発生させること無く密
封系外に放散させることである。前記ラミネート強度向
上剤層は、耐熱性基材層と後述する樹脂層との２３℃に
おけるラミネート強度が０．５〜３．０Ｎ／１５ｍｍ、
好ましくは１．０〜２．００Ｎ／１５ｍｍとなるもので
あればよい。前記ラミ強度が０．５Ｎ／１５ｍｍ未満の
場合、電子レンジ加熱によって自動開封する時に一気に
開封し、破裂音が発生しやすくなる。前記ラミ強度が
３．０Ｎ／１５ｍｍを超えると自動開封がうまく達成さ
れず、爆発が起こりやすくなる。前記ラミネート強度向
上剤層は、意外にも従来公知の印刷方法等によって形成
される印刷層によってもその効果を示す。つまり、ラミ
ネート強度向上剤層は印刷層を設けることによっても、
耐熱性基材層と樹脂層との間に好ましいラミ強度を付与
することができる。この場合の印刷用インキは食品用包
材に使用されるものであれば特に限定されない。
【０００９】前記ラミネート強度向上剤層を設けた領域
であって、包装袋とした時のシール部を横断する形状に
樹脂層を形成する。該樹脂層は、室温以下の温度環境で
は所定の強度を有するが、高温の温度環境では前記所定
の強度が低下する性質を有する物質、具体的には、前記
樹脂層の軟化温度は６０℃〜９０℃が適当であり、例え
ば、エチレンー酢酸ビニル系樹脂、ポリアミド／硝化綿
系樹脂またはポリアミド／硝化綿／ポリエチレンＷＡＸ
系樹脂等で、厚さ１μｍ〜５μｍにパターンコートして
設けられる。
であって、包装袋とした時のシール部を横断する形状に
樹脂層を形成する。該樹脂層は、室温以下の温度環境で
は所定の強度を有するが、高温の温度環境では前記所定
の強度が低下する性質を有する物質、具体的には、前記
樹脂層の軟化温度は６０℃〜９０℃が適当であり、例え
ば、エチレンー酢酸ビニル系樹脂、ポリアミド／硝化綿
系樹脂またはポリアミド／硝化綿／ポリエチレンＷＡＸ
系樹脂等で、厚さ１μｍ〜５μｍにパターンコートして
設けられる。
【００１０】耐熱性基材層１とシーラント層４（ラミネ
ート強度向上剤層または樹脂層を設けた領域を含み）と
は、従来公知の方法、例えばドライラミネート法、押出
しラミネート法等で貼り合わせることができる。
ート強度向上剤層または樹脂層を設けた領域を含み）と
は、従来公知の方法、例えばドライラミネート法、押出
しラミネート法等で貼り合わせることができる。
【００１１】本発明におけるシーラント層４を構成する
樹脂は一般に電子レンジで加熱又は加熱調理される食品
用包材として使用されているものならば、特に限定され
ない。シーラント層４としては、例えば、低密度ポリエ
チレン、超低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチ
レン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、無延
伸ポリプロピレン、エチレンー酢酸ビニル共重合体、エ
チレンーアクリル酸共重合体、エチレンーメタクリル酸
共重合体、エチレンーメチルアクリレート共重合体、エ
チレンーエチルアクリレート共重合体、エチレンーメチ
ルメタクリレート共重合体またはアイオノマー等の樹脂
を使用できる。シーラント層は、これらの樹脂を押出ラ
ミネート法により形成しても良いし、予め、Ｔダイ法ま
たはインフレーション法等により製膜したフィルムとし
て、耐熱性基材層とドライラミネートあるいは押出しラ
ミネート法等により積層しても良い。そして、本発明の
電子レンジ用包装材料におけるシーラント層の厚みは２
０〜６０μｍ、好ましくは３０〜４０μｍである。
樹脂は一般に電子レンジで加熱又は加熱調理される食品
用包材として使用されているものならば、特に限定され
ない。シーラント層４としては、例えば、低密度ポリエ
チレン、超低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチ
レン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、無延
伸ポリプロピレン、エチレンー酢酸ビニル共重合体、エ
チレンーアクリル酸共重合体、エチレンーメタクリル酸
共重合体、エチレンーメチルアクリレート共重合体、エ
チレンーエチルアクリレート共重合体、エチレンーメチ
ルメタクリレート共重合体またはアイオノマー等の樹脂
を使用できる。シーラント層は、これらの樹脂を押出ラ
ミネート法により形成しても良いし、予め、Ｔダイ法ま
たはインフレーション法等により製膜したフィルムとし
て、耐熱性基材層とドライラミネートあるいは押出しラ
ミネート法等により積層しても良い。そして、本発明の
電子レンジ用包装材料におけるシーラント層の厚みは２
０〜６０μｍ、好ましくは３０〜４０μｍである。
【００１２】図１に示すような積層体を用い、包装袋と
するには、それぞれのシーラント層同士が対面するよう
に重ね合わせ、所定の被シール部をヒートシールするこ
とにより、包装袋を製造することができる。例えば、ピ
ロータイプの製袋をする場合は、図４（ａ）に示すよう
に、製袋巾の中央のシール予定部を横断する形状のラミ
ネート強度向上剤層および樹脂層を設け、公知のピロー
包装機を用いて製袋すると、図４（ｂ）に示すようにラ
ミネート強度向上剤層及び樹脂層が、端部シール部に位
置させた包装袋とすることができる。また４方シールタ
イプの製袋をする場合には、図４（ｃ）に示すように、
製袋前のシート状態において、折線１４の片側のシール
予定部を横断する形状のラミネート強度向上剤層および
樹脂層を設け、４方シール製袋機を用いて製袋すること
によって、図４（ｄ）に示すようにラミネート強度向上
剤層及び樹脂層が、両側部に位置させた４方シール袋と
することができる。前記ラミネート強度向上剤層は、前
記樹脂層の形成領域よりも広範囲に設けてもよい。
するには、それぞれのシーラント層同士が対面するよう
に重ね合わせ、所定の被シール部をヒートシールするこ
とにより、包装袋を製造することができる。例えば、ピ
ロータイプの製袋をする場合は、図４（ａ）に示すよう
に、製袋巾の中央のシール予定部を横断する形状のラミ
ネート強度向上剤層および樹脂層を設け、公知のピロー
包装機を用いて製袋すると、図４（ｂ）に示すようにラ
ミネート強度向上剤層及び樹脂層が、端部シール部に位
置させた包装袋とすることができる。また４方シールタ
イプの製袋をする場合には、図４（ｃ）に示すように、
製袋前のシート状態において、折線１４の片側のシール
予定部を横断する形状のラミネート強度向上剤層および
樹脂層を設け、４方シール製袋機を用いて製袋すること
によって、図４（ｄ）に示すようにラミネート強度向上
剤層及び樹脂層が、両側部に位置させた４方シール袋と
することができる。前記ラミネート強度向上剤層は、前
記樹脂層の形成領域よりも広範囲に設けてもよい。
【００１３】本発明の電子レンジ用包装材料を用いた袋
に内容物を収納し、密封状態のまま電子レンジによる加
熱をした場合の蒸気による開口について説明する。加熱
に従い、図３（ｂ）に示すように、樹脂層３を設けた領
域１２のヒートシール部内側部のシーラント層４が破裂
し破裂部Ｋを形成し、樹脂層が溶融しはじめるが、その
断面は図３（ｄ）に示すような状態である。更に加熱が
進むと、樹脂層の溶融により基材層とシーラント層とが
剥離して剥離部Ｓを形成と、最終的には、図３（ｅ）に
示すように、蒸気が該剥離部を通り袋の外に放散してい
く。そして、本発明におけるラミネート強度向上剤層
は、図３（ｆ）（ｇ）（ｈ）の段階で、前記剥離部Ｓが
比較的緩やかに広がるために開口部の形成において破裂
音を発生することもない。
に内容物を収納し、密封状態のまま電子レンジによる加
熱をした場合の蒸気による開口について説明する。加熱
に従い、図３（ｂ）に示すように、樹脂層３を設けた領
域１２のヒートシール部内側部のシーラント層４が破裂
し破裂部Ｋを形成し、樹脂層が溶融しはじめるが、その
断面は図３（ｄ）に示すような状態である。更に加熱が
進むと、樹脂層の溶融により基材層とシーラント層とが
剥離して剥離部Ｓを形成と、最終的には、図３（ｅ）に
示すように、蒸気が該剥離部を通り袋の外に放散してい
く。そして、本発明におけるラミネート強度向上剤層
は、図３（ｆ）（ｇ）（ｈ）の段階で、前記剥離部Ｓが
比較的緩やかに広がるために開口部の形成において破裂
音を発生することもない。
【００１４】しかし、前記ラミネート強度向上剤層がな
いと、図３（ｉ）に示すように、剥離部が瞬間的に形成
されるため。開口部の形成時に破裂音を発する。
いと、図３（ｉ）に示すように、剥離部が瞬間的に形成
されるため。開口部の形成時に破裂音を発する。
【００１５】
【実施例】本発明の電子レンジ用包装材料およびそれを
用いた包装袋について、以下、実施例により説明する。 ［実施例１］耐熱性基材層として厚さ１２μｍのアルミ
ナ蒸着延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを用
い、該基材層にラミネート強度向上剤層としてメジウム
を図４（ｃ）に示すようなパターンで印刷し、前記メジ
ウム印刷と同一領域に樹脂層としてエチレンー酢酸ビニ
ル共重合体樹脂（エマルジョンタイブ）をパターンコー
トした。シーラント層５として直鎖状低密度ポリエチレ
ンフィルムを用い、押し出し法にて貼り合わせ、包装材
料を作製した。この包装材料の樹脂層コート部のラミネ
ート強度を測定した。この包装材料を用いて、図４
（ｄ）のような７０ｍｍ×９０ｍｍの４方パウチを作成
し、削り節１ｇを充填した。これを１１００Ｗ電子レン
ジで加熱し、開口部の形成場所、破裂音の有無を評価し
た。 ［実施例２］耐熱性基材層として厚さ１２μｍのポリエ
チレンテレフタレートフィルムを用い、該基材層にラミ
ネート強度向上剤層として白インキ（ＣＬＩＯＳ９５０
シロ）を全面に印刷し、その上に樹脂層としてポリアミ
ド／硝化綿系樹脂を図４（ａ）に示すようなパターン
で、厚さ３μｍとなるようにパターンコートした。シー
ラント層として低密度ポリエチレンフィルムを用い、ド
ライラミネート法にて貼り合わせ、包装材料を作成し
た。この包装材料の樹脂層コート部のラミ強度を測定し
た。この包装材料を用い、高速全自動横ピロー包装機を
使用して、トレー入り冷凍しゅうまい（２００ｇ）を横
ピロー包装し、袋サイズ１３０×２４０ｍｍの図４
（ｂ）に示すような包装袋を得た。得られた包装袋を５
００Ｗ電子レンジで加熱し、開口部の形成場所、破裂音
の有無を評価した。 ［比較例１］樹脂層コート部にメジュウム印刷をしない
こと以外は実施例１と同様に包装材料を作成し、同様の
評価を行った。 ［比較例２］白インキ印刷をしないこと以外は実施例２
と同様に包装材料を作製し、同様の評価を行った。
用いた包装袋について、以下、実施例により説明する。 ［実施例１］耐熱性基材層として厚さ１２μｍのアルミ
ナ蒸着延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを用
い、該基材層にラミネート強度向上剤層としてメジウム
を図４（ｃ）に示すようなパターンで印刷し、前記メジ
ウム印刷と同一領域に樹脂層としてエチレンー酢酸ビニ
ル共重合体樹脂（エマルジョンタイブ）をパターンコー
トした。シーラント層５として直鎖状低密度ポリエチレ
ンフィルムを用い、押し出し法にて貼り合わせ、包装材
料を作製した。この包装材料の樹脂層コート部のラミネ
ート強度を測定した。この包装材料を用いて、図４
（ｄ）のような７０ｍｍ×９０ｍｍの４方パウチを作成
し、削り節１ｇを充填した。これを１１００Ｗ電子レン
ジで加熱し、開口部の形成場所、破裂音の有無を評価し
た。 ［実施例２］耐熱性基材層として厚さ１２μｍのポリエ
チレンテレフタレートフィルムを用い、該基材層にラミ
ネート強度向上剤層として白インキ（ＣＬＩＯＳ９５０
シロ）を全面に印刷し、その上に樹脂層としてポリアミ
ド／硝化綿系樹脂を図４（ａ）に示すようなパターン
で、厚さ３μｍとなるようにパターンコートした。シー
ラント層として低密度ポリエチレンフィルムを用い、ド
ライラミネート法にて貼り合わせ、包装材料を作成し
た。この包装材料の樹脂層コート部のラミ強度を測定し
た。この包装材料を用い、高速全自動横ピロー包装機を
使用して、トレー入り冷凍しゅうまい（２００ｇ）を横
ピロー包装し、袋サイズ１３０×２４０ｍｍの図４
（ｂ）に示すような包装袋を得た。得られた包装袋を５
００Ｗ電子レンジで加熱し、開口部の形成場所、破裂音
の有無を評価した。 ［比較例１］樹脂層コート部にメジュウム印刷をしない
こと以外は実施例１と同様に包装材料を作成し、同様の
評価を行った。 ［比較例２］白インキ印刷をしないこと以外は実施例２
と同様に包装材料を作製し、同様の評価を行った。
【００１６】＜評価結果＞表１にラミネート強度の測定
結果、表２に電子レンジの評価結果を示す。これらの表
が示す通り、本発明にかかる実施例１，２で作製された
包装袋はラミネート強度が高く、電子レンジ適性にも優
れていた。
結果、表２に電子レンジの評価結果を示す。これらの表
が示す通り、本発明にかかる実施例１，２で作製された
包装袋はラミネート強度が高く、電子レンジ適性にも優
れていた。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【表２】
【００１９】表１および表２に示した結果から、ラミネ
ート強度向上剤層を設けることによって、包装袋を密封
状態のまま電子レンジによる加熱をしても、開口部が自
動的に形成され、該開口部の形成時に破裂音を発生する
ことも無くなった。
ート強度向上剤層を設けることによって、包装袋を密封
状態のまま電子レンジによる加熱をしても、開口部が自
動的に形成され、該開口部の形成時に破裂音を発生する
ことも無くなった。
【００２０】
【発明の効果】以上に説明したように、電子レンジ用包
装袋において、耐熱性基材層にラミネート強度向上剤層
を設け、耐熱性基材層のシーラント層とラミネートする
側にラミネート強度向上剤層を設け、該ラミネート強度
向上剤層を儲けた領域であって、包装袋の端部ヒートシ
ール部を横断する形状にパートコートにより高温で軟化
し強度が低下する樹脂層を設けた包装袋としたことによ
って、該包装袋に内容物を収納し、密封状態のまま電子
レンジを用いて加熱をしても、包装袋が爆発的に破裂す
ることがなく、更に、加熱して、包装袋内に充満する蒸
気を破裂音を発生させることなく密封系外へ放散するこ
とができた。
装袋において、耐熱性基材層にラミネート強度向上剤層
を設け、耐熱性基材層のシーラント層とラミネートする
側にラミネート強度向上剤層を設け、該ラミネート強度
向上剤層を儲けた領域であって、包装袋の端部ヒートシ
ール部を横断する形状にパートコートにより高温で軟化
し強度が低下する樹脂層を設けた包装袋としたことによ
って、該包装袋に内容物を収納し、密封状態のまま電子
レンジを用いて加熱をしても、包装袋が爆発的に破裂す
ることがなく、更に、加熱して、包装袋内に充満する蒸
気を破裂音を発生させることなく密封系外へ放散するこ
とができた。
【図１】本発明による電子レンジ用包装材料の実施例の
構成を示す断面図である。
構成を示す断面図である。
【図２】本発明による電子レンジ用包装材料を用いた包
装袋の実施例を示す斜視図である。
装袋の実施例を示す斜視図である。
【図３】包装体を電子レンジを用いて加熱する場合の開
口部の形成を説明する図で、（ａ）樹脂層形成部の加熱
前の正面図、（ｂ）樹脂層形成部の加熱時の正面図、
（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）は加熱段階のラミネート強度
向上剤層および樹脂層を設けた部位のシール状態を示す
断面図、（ｆ）〜（ｉ）は、開封状態を示す正面図であ
る。
口部の形成を説明する図で、（ａ）樹脂層形成部の加熱
前の正面図、（ｂ）樹脂層形成部の加熱時の正面図、
（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）は加熱段階のラミネート強度
向上剤層および樹脂層を設けた部位のシール状態を示す
断面図、（ｆ）〜（ｉ）は、開封状態を示す正面図であ
る。
【図４】ラミネート強度向上剤層および樹脂層を形成す
る実施例を示す包装材料の展開図である。
る実施例を示す包装材料の展開図である。
Ｖｐ 蒸気 Ｋ シーラント層の破裂部 Ｓ シーラント層の（基材層からの）剥離部 １ 耐熱性基材層 ２ ラミネート強度向上剤層 ３ 樹脂層 ４ シーラント層 ５ 接着層 １０ 本発明により製袋された包装袋 １１ ヒートシール部またはヒートシール予定部 １２ 樹脂層コート領域 １３ 断裁線 １４ 折線 ２０ 開口部
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ６５Ｄ 81/26 Ｂ６５Ｄ 81/26 Ｅ Ｆターム(参考） 3E064 AA05 AA09 AA13 BA26 BA27 BA28 BA29 BA30 BA36 BA40 BA46 BA55 BB03 EA30 HD03 HE02 HE03 HN05 3E067 AA11 AB01 BB11A BB14A BB15A BB16A BB25A BB26A CA17 CA24 EA06 EB22 EE48 FA01 FB13 FC01 GB01 3E086 AD01 BA04 BA15 BA24 BA33 BA40 BB41 CA01 4F100 AA19A AJ06C AK01C AK04C AK05D AK06D AK07A AK07D AK42A AK46C AK48A AK63D AK68C AK68D AK69A AK70D AL05A AL05C AR00A AR00B BA04 BA10A BA10D EH20A EH66A EJ37A GB15 GB23 HB31B JJ03A JK06B JK06C YY00C
Claims (6)
- 【請求項１】耐熱性基材層のシーラント層とラミネート
する側にラミネート強度向上剤層を設け、該ラミネート
強度向上剤層を設けた領域に、室温以下の温度環境では
所定の強度を有するが、高温の温度環境では前記所定の
強度が低下する樹脂層を少なくとも一領域に設けた包装
材料で、この樹脂層を設けた部分の２３℃におけるラミ
ネート強度が０．５〜３．０Ｎ／１５ｍｍであることを
特徴とする電子レンジ用包装材料。 - 【請求項２】樹脂層が、エチレンー酢酸ビニル系樹脂、
ポリアミド／硝化綿系樹脂またはポリアミド／硝化綿／
ポリエチレンＷＡＸ系樹脂であることを特徴とする請求
項１記載の電子レンジ用包装材料。 - 【請求項３】ラミネート強度向上剤が印刷により形成さ
れていることを特徴とする請求項１または請求項２に記
載の電子レンジ用包装材料。 - 【請求項４】耐熱性基材層が延伸ポリエチレンテレフタ
レートフィルム、シリカ蒸着延伸ポリエチレンテレフタ
レートフィルム、アルミナ蒸着延伸ポリエチレンテレフ
タレートフィルム、延伸ナイロンフィルム、シリカ蒸着
延伸ナイロンフィルム、アルミナ蒸着延伸ナイロンフィ
ルム、延伸ポリプロピレンフィルム、ポリビニルアルコ
ールコート延伸ポリプロピレンフィルム、ナイロン６／
メタキシレンジアミンナイロン６共押共延伸フィルムま
たはポリプロピレン／エチレンービニルアルコール共重
合体共押共延伸フィルムであることを特徴とする請求項
１〜請求項３のいずれかに記載の電子レンジ用包装材
料。 - 【請求項５】シーラント層が、低密度ポリエチレン、超
低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密
度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、無延伸ポリプロ
ピレン、エチレンー酢酸ビニル共重合体、エチレンーア
クリル酸共重合体、エチレンーメタクリル酸共重合体、
エチレンーメチルアクリレート共重合体、エチレンーエ
チルアクリレート共重合体、エチレンーメチルメタクリ
レート共重合体またはアイオノマーのいずれかであるこ
とを特徴と請求項１〜請求項４のいずれかに記載の電子
レンジ用包装材料。 - 【請求項６】請求項１〜請求項５に記載の電子レンジ用
包装材料のシーラント層が包装袋の内側になるように配
置され、所定の被シール部をシールして作製される電子
レンジ用包装袋であって、前記樹脂層が前記被シール部
の少なくとも一領域を、前記包装袋の内側から外側に向
かって横断するように形成されたことを特徴とする電子
レンジ用包装袋。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000241989A JP4662393B2 (ja) | 2000-08-10 | 2000-08-10 | 電子レンジ用包装材料およびそれを用いた電子レンジ用包装袋 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000241989A JP4662393B2 (ja) | 2000-08-10 | 2000-08-10 | 電子レンジ用包装材料およびそれを用いた電子レンジ用包装袋 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002053184A true JP2002053184A (ja) | 2002-02-19 |
| JP4662393B2 JP4662393B2 (ja) | 2011-03-30 |
Family
ID=18733084
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000241989A Expired - Lifetime JP4662393B2 (ja) | 2000-08-10 | 2000-08-10 | 電子レンジ用包装材料およびそれを用いた電子レンジ用包装袋 |
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|---|---|
| JP (1) | JP4662393B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006116891A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Gunze Ltd | 包装用ポリオレフィン系積層フイルム |
| CN103192570A (zh) * | 2013-04-19 | 2013-07-10 | 黄山永新股份有限公司 | 便于直接微波加热的高阻隔耐蒸煮包装膜及其制备方法 |
| JP2015120322A (ja) * | 2013-12-25 | 2015-07-02 | 三菱樹脂株式会社 | 熱処理用樹脂フィルム、調理用フィルム包装体用蓋材及び底材、調理用フィルム包装体、調理用フィルム包装食品及びその製造方法、調理済みフィルム包装食品及びその製造方法、並びに加熱調理食品の製造方法 |
| JP2020179503A (ja) * | 2019-04-23 | 2020-11-05 | 凸版印刷株式会社 | 包装材用シーラントフィルム、包装材及び包装体 |
| US11124344B2 (en) * | 2017-04-12 | 2021-09-21 | Toppan Printing Co., Ltd. | Steam-releasing pouch |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000190912A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子レンジ対応包装材料、それを用いた包装袋及び容器 |
-
2000
- 2000-08-10 JP JP2000241989A patent/JP4662393B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000190912A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子レンジ対応包装材料、それを用いた包装袋及び容器 |
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| JP4535322B2 (ja) * | 2004-10-25 | 2010-09-01 | グンゼ株式会社 | 包装用ポリオレフィン系積層フイルム |
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| JP2020179503A (ja) * | 2019-04-23 | 2020-11-05 | 凸版印刷株式会社 | 包装材用シーラントフィルム、包装材及び包装体 |
| JP7331433B2 (ja) | 2019-04-23 | 2023-08-23 | 凸版印刷株式会社 | 包装材用シーラントフィルム、包装材及び包装体 |
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