JP2000190912A - 電子レンジ対応包装材料、それを用いた包装袋及び容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 通常の輸送時や保管時に加わる圧力や衝撃に
よっては剥離することがなく、電子レンジでの加熱時に
内容物に影響を与えないように包装袋や容器の内圧を低
下させることができる電子レンジ対応包装材料、それを
用いた包装袋及び容器を提供する。 【解決手段】 耐熱性基材層２とシーラント層６の間
に、室温以下の温度環境では所定の強度を有するが、高
温の温度環境では前記所定の強度が低下する樹脂層４を
少なくとも一領域に設けた包装材料１によって、上記課
題を達成する。この樹脂層４を、６０〜９０℃の融点を
有する材料、例えばエチレン−酢酸ビニル系共重合体樹
脂、又は、ポリアミド、硝化綿及びポリエチレンワック
スを含有する樹脂で形成することが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子レンジ対応包
装材料、それを用いた包装袋及び容器に関し、更に詳し
くは、電子レンジでの加熱時に、内容物に影響を与えな
いように包装袋又は容器の内圧を低下させることができ
る電子レンジ対応包装材料、それを用いた包装袋及び容
器に関する。

【０００２】

【従来の技術】冷凍食品やチルド食品は、プラスチック
製の包装材料で作製された包装袋や、その包装材料を容
器本体（トレー）の蓋材に用いて作製された容器に、密
封収容された状態で冷凍され、さらに冷凍状態で輸送や
保管されている。こうした冷凍食品やチルド食品は、通
常、電子レンジで加熱又は加熱調理される。しかし、電
子レンジで加熱等されると、密封された包装袋や容器の
内圧が、空気の膨張や食品内からの水蒸気の発生によっ
て上昇し、遂には包装袋や容器の破裂によって内容物が
飛散するといった好ましくない事態が起こるおそれがあ
った。

【０００３】こうした問題に対して、特開平９−４００
３０号公報には、電子レンジで加熱した際の容器内圧の
上昇により、ガス抜き用の貫通細孔が、プラスチック容
器のシール面上に塗布された剥離剤に沿って生じる包装
容器が開示され、また、特開平９−２７２１８０号公報
には、同様の貫通細孔が、耐熱性のある熱可塑性樹脂層
とシーラントフィルムとの中間に設けられた剥離剤層に
沿ってシール面上に生じる包装容器が開示されている。

【０００４】こうした貫通細孔は、電子レンジで加熱さ
れて起こる内圧の上昇により、ヒートシールされたシー
ル界面が剥がれることによって生じるものである。すな
わち、剥離剤層を介してシールされたシール面の剥離剤
層部分が剥離したり、熱可塑性樹脂層とシーラントフィ
ルムの中間に設けられた剥離剤層部分が剥離することに
よって、シール面の強度が弱められ、その結果、剥離し
た部分に沿ってシール界面が剥がれて貫通細孔が形成さ
れるものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、こうし
た剥離剤層は、もともと剥離しやすくするために形成さ
れているものであるため、通常の輸送時や保管時に加わ
る圧力や衝撃によって剥離するおそれがあった。また、
剥離剤を包装袋や容器蓋材の内表面に塗布してシールす
る場合には、剥離剤が内容物と接触するため、剥離剤の
塗布面がシール部分からはみ出すように形成されたもの
は好ましくなかった。そのため、従来は、輸送時の衝撃
等に耐えるように、剥離剤層のパターン形状を工夫した
り、剥離剤層がシール部分からはみ出さないように精度
よく形成しなければならないといった工程上の複雑な問
題があった。

【０００６】本発明は、こうした問題を解決し、その形
成が容易であると共に、通常の輸送時や保管時に加わる
圧力や衝撃によっても剥離することがなく、電子レンジ
での加熱時に、内容物に影響を与えないように包装袋又
は容器の内圧を低下させることができる電子レンジ対応
包装材料、それを用いた包装袋及び容器を提供すること
を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の電子レンジ対応
包装材料は、耐熱性基材層とシーラント層の間に、室温
以下の温度環境では所定の強度を有するが、高温の温度
環境では前記所定の強度が低下する樹脂層を少なくとも
一領域に設けたことに特徴を有する。

【０００８】この発明によれば、室温以下の温度環境で
所定の強度を有するが、高温の温度環境で常温時の強度
が低下する樹脂層が設けられているので、この包装材料
を用いて作製した包装袋又は容器蓋体を、食品包装袋ま
たは食品容器等に用いて加熱した場合に、この樹脂層の
強度の低下を契機にして、樹脂層とシーラント層の一部
が部分的に破壊する。その結果、包装袋又は容器の内容
物を飛散させることなくその内圧を低下させることがで
きる。また、樹脂層は、耐熱性樹脂層とシーラント層の
間に設けられているので、内容物に直接接触することが
ない。そのため、樹脂層をパターン形成する場合に、パ
ターン形成の精度を厳しくしなくてもよいので、容易に
パターン形成することができ、更に、樹脂層を全面に設
けることもできる。

【０００９】本発明の電子レンジ対応包装材料において
は、前記樹脂層が、６０〜９０℃の融点を有する材料か
らなることが好ましい。

【００１０】この発明によれば、融点が６０〜９０℃の
樹脂層を用いることによって、電子レンジで加熱した際
に、樹脂層とシーラント層の一部の部分的な破壊を起こ
りやすくさせることができる。

【００１１】前記樹脂層が、エチレン−酢酸ビニル系共
重合体樹脂、またはポリアミド、硝化綿及びポリエチレ
ンワックスを含有する樹脂からなることが好ましく、さ
らに、前記樹脂層の厚さが、１〜５μｍであることが好
ましい。

【００１２】また、前記電子レンジ対応包装材料を、前
記シーラント層が向かい合うように重ね合わせてシール
した時に、前記樹脂層を設けた領域のシール強度が、室
温以下の温度領域では７００（ｇ／１５ｍｍ）以上とな
り、８０℃以上の高温の温度領域では３００（ｇ／１５
ｍｍ）以下となる電子レンジ対応包装材料であることが
好ましい。

【００１３】この発明によれば、樹脂層を設けた領域の
シール強度が、室温以下の温度領域では７００（ｇ／１
５ｍｍ）以上であるので、室温時又は冷凍時の取扱、輸
送、保管等によって、シール部が剥がれて開くことがな
い。また、８０℃以上の高温の温度領域では３００（ｇ
／１５ｍｍ）以下であるので、電子レンジで加熱した際
に、樹脂層とシーラント層の一部が部分的に破壊する程
度の強度まで低下する。その結果、包装袋は、電子レン
ジで加熱されて内圧がかなり上昇したとき、初めて部分
的に破壊されることになる。こうしたことは、特にしゅ
うまい等のように包装袋内又は容器内で発生した水蒸気
によって蒸されるような食品に対して使用される場合に
特に有効である。

【００１４】この時、前記シーラント層を、低密度ポリ
エチレンフィルム、超低密度ポリエチレンフィルム、直
鎖状低密度ポリエチレンフィルム、中密度ポリエチレン
フィルム、高密度ポリエチレンフィルム、無延伸ポリプ
ロピレンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィ
ルム、エチレン−アクリル酸共重合体フィルム、エチレ
ン−メタクリル酸共重合体フィルム、エチレン−メチル
アクリレート共重合体フィルム、エチレン−エチルアク
リレート共重合体フィルム、エチレン−メチルメタクリ
レート共重合体フィルムまたはアイオノマーフィルムの
何れか一種以上からなる、単層シーラント層または多層
シーラント層とすることができる。

【００１５】本発明の電子レンジ対応包装袋は、上述し
た電子レンジ対応包装材料のシーラント層が包装袋の内
側になるように配置され、所定の被シール部をシールし
て作製された電子レンジ対応包装袋であって、前記樹脂
層が、シールされた前記被シール部の少なくとも一領域
を、前記包装袋の内側から外側に向かって横断するよう
に形成されたことに特徴を有する。また、本発明の電子
レンジ対応容器は、上述した電子レンジ対応包装材料を
容器蓋体とし、当該容器蓋体を、シーラント層が容器本
体側になるように配置して、所定の被シール部をシール
して作製された電子レンジ対応容器であって、前記樹脂
層が、シールされた前記被シール部の少なくとも一領域
を、前記容器の内側から外側に向かって横断するように
形成されたことに特徴を有する。

【００１６】これらの電子レンジ対応包装袋及び容器に
よれば、上記の包装材料で作製された包装袋のシール部
及び容器蓋体のシール部には、前記の樹脂層がシール部
を横断するように設けられていることが必要であり、そ
の結果、電子レンジで加熱された冷凍食品を包む包装袋
及び容器蓋体のシール部が部分的に破壊されて、その内
圧を低下させることができる。本発明の包装袋及び容器
は、従来型の包装袋や容器とは異なり、樹脂層の形成位
置や形成の精度がある程度許容されるので、包装袋及び
容器の作製が簡易である。また、包装袋及び容器の内圧
を低下させるために有効に作用する樹脂層が、シーラン
ト層と耐熱性樹脂層の間に設けられているので、直接内
容物に接触することもない。さらに、常温以下、すなわ
ち食品等の包装工程時や包装後の冷凍時の環境温度領域
において、得られた包装袋や容器のシール強度が十分で
あるので、輸送や保管中にシール面からの剥離等による
包装袋や容器の密封状態の解放が起こることがない。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体的に説明す
る。

【００１８】図１は、本発明の電子レンジ対応包装材料
（以下「包装材料１」という。）の一例を示す断面図で
ある。包装材料１は、図１に示すように、耐熱性基材層
２、印刷層３、樹脂層４、接着層５、シーラント層６の
順に積層されている。なお、印刷層３と接着層５は、後
述するように、必須の層ではなく、適宜必要に応じて設
けられる層である。従って、本発明の包装材料は、少な
くとも耐熱性樹脂層２とシーラント層６の間に樹脂層４
を備えた積層体である。

【００１９】耐熱性基材層２は、包装材料１の必須の層
であり、この包装材料を用いて包装袋や容器蓋体が作製
された際には外側に配置されるように設けられる。耐熱
性基材層２としては、一般に電子レンジで加熱又は加熱
調理される冷凍食品やチルド食品用の包装材料として使
用されているものであれば特に限定されない。例えば、
延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、シリカ蒸着
ポリエチレンテレフタレートフィルム、アルミナ蒸着ポ
リエチレンテレフタレートフィルム、延伸ナイロンフィ
ルム、シリカ蒸着延伸ナイロンフィルム、アルミナ蒸着
延伸ナイロンフィルム、延伸ポリプロピレンフィルム、
ポリビニルアルコールコート延伸ポリプロピレンフィル
ム、ナイロン６／メタキシレンジアミンナイロン６共押
共延伸フィルム、ポリプロピレン／エチレン−ビニルア
ルコール共重合体共押共延伸フィルム等のうち、何れか
のフィルムを使用することができる。これらの耐熱性樹
脂層２は、融点が通常１５０℃以上であり、厚さは１０
〜５０μｍである。

【００２０】印刷層３は、従来公知の印刷方法等によっ
て、内容表示または美感付与等の目的で設けられるもの
であり、必須の層ではなく、適宜必要に応じて設けられ
る。通常、この印刷層３は、図１に示すように、耐熱性
基材層２の上面側、すなわち包装袋や容器蓋体が作製さ
れた際に耐熱性基材層２の内側（内容物側）になるよう
に形成されたり、耐熱性樹脂層２の下面側、すなわち包
装袋や容器蓋体が作製された際に耐熱性基材層２の外側
（内容物の反対側）になるように形成されたりする。

【００２１】樹脂層４は、必須の層として、耐熱性樹脂
層２とシーラント層６の間に設けられる。この樹脂層４
は、室温以下の温度環境では所定の強度を有するが、高
温の温度環境ではその強度が低下する性質を有するもの
である。

【００２２】所定の強度を保持する室温以下の温度と
は、通常、包装材料１を用いて食品等の内容物を包装す
る工程時の環境温度や、内容物を密封包装した後の包装
袋や容器の冷凍工程時の環境温度や、冷凍食品を輸送、
保管する際の環境温度である。従って、樹脂層４は、こ
うした温度環境では、所定の強度が保持されることとな
る。一方、上記の所定の強度が低下する高温の温度環境
とは、食品等の内容物を密封包装した包装袋や容器を、
電子レンジで加熱又は加熱調理する際に加わる温度であ
り、こうした高い温度で樹脂層４の強度が低下すること
となる。

【００２３】本発明では、このような性質を有する樹脂
層４を、包装材料１の所定の位置、すなわち包装袋や容
器の作製時にシールされる所定の被シール部の少なくと
も一領域に、包装袋又は容器の内側から外側に向かって
横断するように設ける。こうした位置に設けられた樹脂
層４は、電子レンジで加熱されて高温になることによっ
てその強度が低下する。

【００２４】図２の包装袋２１のシール部分２２の拡大
断面図に示すように、形成された樹脂層４は、電子レン
ジで加熱等されて包装袋２１内の空気の膨張や内容物に
含まれる水蒸気によって内圧が上昇したとき、シール部
２２近傍のシーラント層６の任意の個所２３を起点とし
て、強度が低下した樹脂層４が破壊される（符号２４
は、破壊する仮想線を示す。）。その結果、シール部２
２のシーラント層６と耐熱性基材層２との間に、包装袋
２１の内側から外側に向かって樹脂層４の破壊による比
較的小さい大きさの空気抜けが生じるので、包装袋２１
内の水蒸気等が逃げ、その内圧を低下させることができ
る。本発明では、破壊が部分的に起こるので、比較的小
さい大きさの空気抜けが生じ、包装袋２１の内圧が一気
に低下することがなく、内容物の飛散が起こらない。

【００２５】こうしたことは、容器本体（トレー）の縁
にヒートシールされる容器蓋体の場合も同様である。本
発明の包装材料を用いた容器蓋材をヒートシールした容
器は、上記と同様の作用によって部分的な破壊が起こっ
て比較的小さい大きさの空気抜けが生じ、容器の内圧が
一気に低下することがなく、内容物の飛散が起こらな
い。

【００２６】このような性質を有する樹脂層４として、
６０〜９０℃の融点を有する材料、例えば、エチレン−
酢酸ビニル系共重合体樹脂、または、ポリアミド、硝化
綿及びポリエチレンワックスを含有する樹脂を挙げるこ
とができる。融点が６０〜９０℃の樹脂層を用いること
によって、電子レンジで加熱した際に、樹脂層４とシー
ラント層６の一部の部分的な破壊を起こりやすくさせる
ことができる。

【００２７】樹脂層４の形成は、従来公知の樹脂コーテ
ィング法を用いることができ、その厚さは、１〜５μｍ
であることが好ましい。樹脂層４の厚さが１μｍ未満で
は、電子レンジで加熱した際に、樹脂層４とシーラント
層６の破壊が起きにくいという不都合があり、また、樹
脂層４の厚さが５μｍを越えると、樹脂層４のパターン
によっては、得られたフィルム状の包装材料をロール状
に巻いたときに、一部に盛り上がりが生じ、その部分の
包装材料が伸びてしまうという不都合がある。

【００２８】本発明の包装材料１は、後述するシーラン
ト層６を向かい合うように重ね合わせてシールした時
に、樹脂層４を設けた領域のシール強度が、室温以下の
温度領域では７００（ｇ／１５ｍｍ）以上であり、８０
℃以上の高温の温度領域では３００（ｇ／１５ｍｍ）以
下であることが好ましい。樹脂層４を設けた領域のシー
ル強度が、室温以下の温度領域では７００（ｇ／１５ｍ
ｍ）以上であるので、室温時又は冷凍時の取扱、輸送、
保管等によってはシール部が剥がれて開くことがなく、
８０℃以上の高温の温度領域では３００（ｇ／１５ｍ
ｍ）以下であるので、電子レンジで加熱した際に、樹脂
層４とシーラント層６の一部が部分的に破壊する程度の
強度まで低下する。このような特性を有する包装材料に
よって作製された包装袋、及びその包装材料からなる容
器蓋体をヒートシールした容器は、電子レンジで加熱さ
れて内圧がかなり上昇したときに初めて部分的に破壊さ
れることになり、特にしゅうまい等のように包装袋内や
容器内で発生した水蒸気によって蒸されるような食品に
対して使用される場合に特に有効である。

【００２９】シーラント層６は、必須の層として、樹脂
層４上に設けられ、包装袋や容器蓋体が作製された際に
は内容物に接触する最内層となる。シーラント層６とし
ては、低密度ポリエチレンフィルム、超低密度ポリエチ
レンフィルム、直鎖状低密度ポリエチレンフィルム、中
密度ポリエチレンフィルム、高密度ポリエチレンフィル
ム、無延伸ポリプロピレンフィルム、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸共重合体
フィルム、エチレン−メタクリル酸共重合体フィルム、
エチレン−メチルアクリレート共重合体フィルム、エチ
レン−エチルアクリレート共重合体フィルム、エチレン
−メチルメタクリレート共重合体フィルム、アイオノマ
ーフィルムのうち、何れか一種以上のフィルムが使用さ
れ、単層シーラント層または多層シーラント層とするこ
とができる。これらのシーラント層６の厚さは、通常２
０〜６０μｍである。本発明においては、包装袋や容器
が作製される際に、シーラント層６どうしが包装袋や容
器の被シール部でシール面を形成するので、従来の包装
袋や容器のように、シール強度の弱い剥離剤層によって
一部のシール面が形成されることがないので、冷凍時、
輸送時、保管時等において、貼り合わされたシール面が
破れて内容物の露出が起こることがない。

【００３０】シーラント層６は、高温の温度領域で樹脂
層４の強度が低下することにより、密封された包装袋２
１内や容器内で上昇した内圧をシーラント層６自身の強
度によって維持しなければならなくなる。そのため、包
装袋２１や容器の内側のシール部２２境界面付近のシー
ラント層６が、そのすぐ隣に設けられた樹脂層４の強度
の低下によって、亀裂が生じやすくなり、遂には、内圧
に耐えきれずに任意の個所２３を起点として樹脂層４と
共に破壊し、空気抜けが生ずることとなる（図２を参
照。）。

【００３１】なお、図示されていないが、中間層とし
て、例えば、酸素バリアー層および衝撃吸収樹脂層の何
れか一方または両方を設けることもできる。また、これ
らの層を数層設けることもできる。例えば、酸素バリア
ー層としては、塩化ビニリデンフィルム、エチレン−ビ
ニルアルコール共重合体フィルム、無機物蒸着フィルム
を用いることもできる。衝撃吸収樹脂層としては、ナイ
ロンフィルムが好適に用いられる。ナイロンフィルム
は、１軸延伸、２軸延伸または無延伸の何れのものであ
っても好適に用いることができる。衝撃吸収樹脂層の厚
さは特に限定されないが、通常５〜４０μｍ、好ましく
は１０〜３０μｍの範囲である。但し、こうした中間層
を設ける場合であっても、樹脂層４は、最内層であるシ
ーラント層６上、または接着層５を介してシーラント層
６上に設けることが、空気抜けを容易に生じさせる観点
から好ましい。

【００３２】包装材料の各層を形成する樹脂には、本発
明の目的の達成を阻害しない範囲で、滑剤、酸化防止
剤、帯電防止剤、着色剤のような公知の添加剤を随時添
加することができる。各々の層は、ウレタン系接着剤等
の接着剤を用いて貼着するともできる。なお、公知のも
ので衛生的に支障のないものであればそれ以外の接着剤
の使用も可能である。

【００３３】以上に説明した包装材料１を、シーラント
層６が向かい合うように重ね合わせ、所望の被シール部
をヒートシールすることによって、本発明の電子レンジ
対応包装袋を製造することができる。また、ピロー包装
にも適用することができ、その背シール部に空気抜けを
生じさせることができる。さらに、包装材料１を容器蓋
体とし、その容器蓋体を、シーラント層６が容器本体側
になるように配置して、所定の被シール部をシールする
ことによって、本発明の電子レンジ対応容器を製造する
こともできる。ヒートシールの方法は、従来公知の方法
を使用でき、例えば、加熱バー、加熱ナイフ、加熱ワイ
ヤ、インパルスシールのような外部加熱方式、または超
音波シール、誘電加熱シールのような内部加熱方式を使
用できる。

【００３４】図３は、本発明の包装材料３１の原反の所
定の領域に樹脂層４がパターンコートされた樹脂層形成
領域３２を示す平面図であり、図４は、図３に示す電子
レンジ対応包装材料３１を用いて作製された本発明の電
子レンジ包装袋４１の一例を示す平面図である。包装袋
４１は、包装材料３１の原反を図４に示すように折り込
んだり２枚重ねしたり（図示しない）して、その外周を
ヒートシールして作製する。上述した樹脂層４は、包装
材料３１の原反の全面に形成することもできるが、図３
に示すように、その一領域３２にパターン形成すること
もできる。樹脂層４をパターン形成する場合には、その
形成位置は、シールされた被シール部の少なくとも一領
域３２を、包装袋の内側から外側に向かって横断するよ
うに形成されることが必要となる。その結果、電子レン
ジで加熱されることによって、シール部のうち、樹脂層
形成領域３２で樹脂層４とシーラント層６の部分的な破
壊が起こって空気抜けが生じ、内容物を飛散させること
なく冷凍食品等の内圧を低下させることができる。

【００３５】

【実施例】以下に実施例をあげて本発明を更に説明す
る。

【００３６】（実施例１）耐熱性基材層２として厚さ１
２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、
その上に樹脂層４としてエチレン−酢酸ビニル共重合体
樹脂（融点：６６．８℃、ＷＴ−ＰＣ剤：ザ・インクテ
ック株式会社製）を図３に示すようなパターンで、厚さ
３μｍとなるようにパターンコートした。さらにその上
に、シーラント層６として厚さ３０μｍの直鎖状低密度
ポリエチレンフィルムを用い、二液硬化型ポリウレタン
接着剤を接着層５として用いて貼り合わせてドライラミ
ネートし、実施例１の電子レンジ対応包装材料を作製し
た。

【００３７】得られた包装材料のシール強度は、２５℃
で２３８０（ｇ／１５ｍｍ）であり、９０℃で２４０
（ｇ／１５ｍｍ）であった。

【００３８】（実施例２）耐熱性基材層２として厚さ２
０μｍの２軸延伸ポリプロピレンフィルムを用い、その
上に樹脂層４としてエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂
（融点：６６．８℃、ＷＴ−ＰＣ剤：ザ・インクテック
株式会社製）を図３に示すようなパターンで、厚さ３μ
ｍとなるようにパターンコートした。さらにその上に、
シーラント層６として低密度ポリエチレン樹脂を用い、
厚さ３０μｍとなるように溶融押出しして積層させ、実
施例２の電子レンジ対応包装材料を作製した。

【００３９】得られた包装材料のシール強度は、２３℃
で１８６０（ｇ／１５ｍｍ）であり、９０℃で１７０
（ｇ／１５ｍｍ）であった。

【００４０】（実施例３）耐熱性基材層２として厚さ２
０μｍの２軸延伸ポリプロピレンフィルムを用い、その
上に樹脂層４としてポリアミド、硝化綿及びポリエチレ
ンワックスを含有する樹脂（融点：８３．８℃、ＥＯＰ
ワニス：ザ・インクテック株式会社製）を図３に示すよ
うなパターンで、厚さ３μｍとなるようにパターンコー
トした。さらにその上に、シーラント層６として低密度
ポリエチレン樹脂を用い、厚さ３０μｍとなるように溶
融押出しして積層させ、実施例２の電子レンジ対応包装
材料を作製した。

【００４１】得られた包装材料のシール強度は、２３℃
で８６０（ｇ／１５ｍｍ）であり、９０℃で１８０（ｇ
／１５ｍｍ）であった。

【００４２】（実施例４）実施例１の電子レンジ対応包
装材料を用い、高速全自動ピロー包装機を使用してトレ
ー入りしゅうまいを横ピロー包装した（袋サイズ：１３
０ｍｍ×２４０ｍｍ）。

【００４３】このパウチを冷凍し、得られた冷凍しゅう
まいのパウチをそのまま電子レンジで加熱調理した。電
子レンジによって約１００℃程度に加温され、蒸気によ
って内圧が上昇したパウチは、図２に示す包装袋内側の
ヒートシール部近傍に微小な亀裂を起点として樹脂層４
が破壊されて空気抜けが生じ、その結果、包装袋内に満
たされた蒸気が抜けて内圧を低下させることができた。
このとき、中身のシュウマは飛散することがなかった。
電子レンジで加熱調理した後のしゅうまいは、樹脂層４
の破壊が小さなものであり包装袋内の蒸気を一気に放出
させるものではないため、十分に蒸され、食するのにき
わめて良好な状態であった。

【００４４】（実施例５）実施例２の電子レンジ対応包
装材料を用い、高速全自動ピロー包装機を使用してトレ
ー入りしゅうまいを横ピロー包装した（袋サイズ：１３
０ｍｍ×２４０ｍｍ）。

【００４５】このパウチを冷凍し、得られた冷凍しゅう
まいのパウチをそのまま電子レンジで加熱調理した。電
子レンジによって約１００℃程度に加温され、蒸気によ
って内圧が上昇したパウチは、図２に示す包装袋内側の
ヒートシール部近傍に微小な亀裂を起点として樹脂層４
が破壊されて空気抜けが生じ、その結果、包装袋内に満
たされた蒸気が抜けて内圧を低下させることができた。
このとき、中身のシュウマは飛散することがなかった。
電子レンジで加熱調理した後のしゅうまいは、樹脂層４
の破壊が小さなものであり包装袋内の蒸気を一気に放出
させるものではないため、十分に蒸され、食するのにき
わめて良好な状態であった。

【００４６】（シール強度測定）実施例１〜実施例３で
得られた包装材料のシール強度測定は、以下のように測
定した。

【００４７】先ず、シーラント層６を相対向するように
配置し、所定のシール幅（例えば、１０ｍｍ）を通常の
シール条件で熱圧着（条件：２５０℃、２ｋｇ／ｃ
ｍ²、０．５秒）し、次いで、包装材料を幅１５ｍｍの
短冊状に２枚切り取って測定試料を作製した。そして、
作製された測定試料の圧着シール部を引き剥がすように
引張試験（テンシロン万能引張試験器、オリエンテック
社製）することによって、シール強度（単位：ｇ／１５
ｍｍ）を測定した。このときの引張速度は、３００ｍｍ
／分とした。また、各温度での引張強度は、恒温容器内
に測定試料を取り付けて引張試験を行った。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子レン
ジ対応包装材料によれば、室温以下の温度環境で所定の
強度を有するが、高温の温度環境で常温時の強度が低下
する樹脂層が設けられているので、この包装材料を用い
て作製した包装袋又は容器蓋体を、食品包装袋または食
品容器等に用いて加熱した場合に、この樹脂層の強度の
低下を契機にして、樹脂層とシーラント層の一部が部分
的に破壊する。その結果、包装袋又は容器の内容物を飛
散させることなくその内圧を低下させることができる。
また、樹脂層は、耐熱性樹脂層とシーラント層の間に設
けられているので、内容物に直接接触することがない。
そのため、樹脂層をパターン形成する場合に、パターン
形成の精度を厳しくしなくてもよいので、容易にパター
ン形成することができ、更に、樹脂層を全面に設けるこ
ともできる。また、融点が６０〜９０℃の樹脂層を用い
ることによって、電子レンジで加熱した際に、樹脂層と
シーラント層の一部の部分的な破壊を起こりやすくさせ
ることができる。

【００４９】また、樹脂層を設けた領域のシール強度
が、室温以下の温度領域では７００（ｇ／１５ｍｍ）以
上であるので、室温時又は冷凍時の取扱、輸送、保管等
によって、シール部が剥がれて開くことがない。また、
８０℃以上の高温の温度領域では３００（ｇ／１５ｍ
ｍ）以下であるので、電子レンジで加熱した際に、樹脂
層とシーラント層の一部が部分的に破壊する程度の強度
まで低下する。その結果、包装袋は、電子レンジで加熱
されて内圧がかなり上昇したとき、初めて部分的に破壊
されることになる。こうしたことは、特にしゅうまい等
のように包装袋内又は容器内で発生した水蒸気によって
蒸されるような食品に対して使用される場合に特に有効
である。

【００５０】本発明の電子レンジ対応包装袋及び容器に
よれば、上記の包装材料で作製された包装袋のシール部
及び容器蓋体のシール部には、前記の樹脂層がシール部
を横断するように設けられていることが必要であり、そ
の結果、電子レンジで加熱された冷凍食品を包む包装袋
及び容器蓋体のシール部が部分的に破壊されて、その内
圧を低下させることができる。本発明の包装袋及び容器
は、従来型の包装袋や容器とは異なり、樹脂層の形成位
置や形成の精度がある程度許容されるので、包装袋及び
容器の作製が簡易である。また、包装袋及び容器の内圧
を低下させるために有効に作用する樹脂層が、シーラン
ト層と耐熱性樹脂層の間に設けられているので、直接内
容物に接触することもない。さらに、常温以下、すなわ
ち食品等の包装工程時や包装後の冷凍時の環境温度領域
において、得られた包装袋や容器のシール強度が十分で
あるので、輸送や保管中にシール面からの剥離等による
包装袋や容器の密封状態の解放が起こることがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子レンジ対応包装材料の一例を示す
断面図である。

【図２】本発明の包装材料によって作製された包装袋の
シール部分の一例を示す拡大断面図である。

【図３】本発明の電子レンジ対応包装材料の原反の所定
の領域に樹脂層がパターンコートされた状態を示す平面
図である。

【図４】図３に示す電子レンジ対応包装材料を用いて作
製された本発明の電子レンジ包装袋の一例を示す平面図
である。

【記号の説明】

１、３１ 電子レンジ対応包装材料 ２ 耐熱性樹脂層 ３ 印刷層 ４ 樹脂層 ５ 接着層 ６ シーラント層 ２１、４１ 包装袋 ２２ シール部 ２３ 破壊の起点となる任意の個所 ２４ 破壊する仮想線 ３２ 樹脂層領域

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高萩 敦子 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 土屋 博隆 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 茂田 和念 神奈川県横浜市緑区青砥町450番地 ザ・ インクテック株式会社内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 耐熱性基材層とシーラント層の間に、室
   温以下の温度環境では所定の強度を有するが、高温の温
   度環境では前記所定の強度が低下する樹脂層を少なくと
   も一領域に設けたことを特徴とする電子レンジ対応包装
   材料。
2. 【請求項２】 前記樹脂層が、６０〜９０℃の融点を有
   する材料からなることを特徴とする請求項１に記載の電
   子レンジ対応包装材料。
3. 【請求項３】 前記樹脂層が、エチレン−酢酸ビニル系
   共重合体樹脂、またはポリアミド、硝化綿及びポリエチ
   レンワックスを含有する樹脂からなることを特徴とする
   請求項１または請求項２に記載の電子レンジ対応包装材
   料。
4. 【請求項４】 前記樹脂層の厚さが、１〜５μｍである
   ことを特徴とする請求項２または請求項３に記載の電子
   レンジ対応包装材料。
5. 【請求項５】 前記電子レンジ対応包装材料を、前記シ
   ーラント層が向かい合うように重ね合わせてシールした
   時に、前記樹脂層を設けた領域のシール強度が、室温以
   下の温度領域では７００（ｇ／１５ｍｍ）以上となり、
   ８０℃以上の高温の温度領域では３００（ｇ／１５ｍ
   ｍ）以下となることを特徴とする請求項１乃至請求項４
   の何れかに記載の電子レンジ対応包装材料。
6. 【請求項６】 前記シーラント層が、低密度ポリエチレ
   ンフィルム、超低密度ポリエチレンフィルム、直鎖状低
   密度ポリエチレンフィルム、中密度ポリエチレンフィル
   ム、高密度ポリエチレンフィルム、無延伸ポリプロピレ
   ンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、
   エチレン−アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−メ
   タクリル酸共重合体フィルム、エチレン−メチルアクリ
   レート共重合体フィルム、エチレン−エチルアクリレー
   ト共重合体フィルム、エチレン−メチルメタクリレート
   共重合体フィルムまたはアイオノマーフィルムの何れか
   一種以上からなる、単層シーラント層または多層シーラ
   ント層であることに特徴を有する請求項１乃至請求項５
   の何れかに記載の電子レンジ対応包装材料。
7. 【請求項７】 請求項１乃至請求項６に記載の電子レン
   ジ対応包装材料のシーラント層が包装袋の内側になるよ
   うに配置され、所定の被シール部をシールして作製され
   た電子レンジ対応包装袋であって、 前記樹脂層が、シールされた前記被シール部の少なくと
   も一領域を、前記包装袋の内側から外側に向かって横断
   するように形成されたことを特徴とする電子レンジ対応
   包装袋。
8. 【請求項８】 請求項１乃至請求項６に記載の電子レン
   ジ対応包装材料を容器蓋体とし、当該容器蓋体を、シー
   ラント層が容器本体側になるように配置して、所定の被
   シール部をシールして作製された電子レンジ対応容器で
   あって、 前記樹脂層が、シールされた前記被シール部の少なくと
   も一領域を、前記容器の内側から外側に向かって横断す
   るように形成されたことを特徴とする電子レンジ対応容
   器。