JP2002104474A - 蓋材および軟包装体 - Google Patents

蓋材および軟包装体

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JP2002104474A JP2000295787A JP2000295787A JP2002104474A JP 2002104474 A JP2002104474 A JP 2002104474A JP 2000295787 A JP2000295787 A JP 2000295787A JP 2000295787 A JP2000295787 A JP 2000295787A JP 2002104474 A JP2002104474 A JP 2002104474A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】製造コストが嵩まず、イージーピール性を有し
ながらガス抜き機構をも有する蓋材および軟包装体を提
供することにある。 【解決手段】ポリプロピレン樹脂又はポリプロピレン系
樹脂をベースとした樹脂組成物からなるシーラント層1
0上にポリオレフィン系樹脂又はポリオレフィン系共重
合体層20を設けた積層体を基本構造とした蓋材1およ
び軟包装体において、該蓋材1でシールした容器本体5
あるいは該軟包装体中に内容物を充填し、加温により発
生した各種ガス成分を、ガス発生に伴う内圧上昇により
前記シーラント層10を破断し、該シーラント層10と
前記ポリオレフィン系樹脂層もしくはポリオレフィン系
共重合体層20の層間からガスを解放する蓋材1および
軟包装体とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガス抜き機構を有
する蓋材および軟包装体に関するものであり、さらに詳
細には、ポリプロピレン樹脂に対してイージーピール性
を有しながらも、内容物を充填した容器を電子レンジな
どで加温した際に発生する水蒸気などのガスを容易に抜
く事が可能な蓋材および軟包装体に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、食品包装分野において、インスタ
ントラーメン、ゼリー、ヨーグルトなどカップに内容物
を充填した包装形態が知られ、食するための利便性から
急激に増加してきている。また、最近ではHMR(ホー
ム・ミール・リプレースメント)の流れが強くなり、そ
れに伴い、冷凍流通可能でかつ電子レンジなどの耐熱性
を有するトレーなども徐々に増えつつある。これらの容
器の代表的な例としては、一般的にポリエチレン、ポリ
スチレン、発泡ポリスチレン、ポリプロピレン樹脂、ポ
リエステル樹脂などの熱可塑性樹脂を射出成形や真空圧
縮成形などの製法を利用して製造されている。
【0003】しかしながら、上述したように消費者が内
容物が入った容器をそのまま直接電子レンジで加温し
て、その後、蓋などの積層体を開封する事で内容物を食
する傾向が強くなり、それらの容器の要求品質として、
耐熱性が求められるようになってきた。一般に耐熱性が
要求される分野ではポリプロピレン樹脂やポリエステル
樹脂を使用した容器が多く、また、最近では省資源対応
や環境問題を考慮して、紙とポリプロピレンフィルムあ
るいはポリエステルフィルムを複合化させた紙トレーな
どが使用される傾向が強くなってきているため、それに
対する蓋材などの積層体もポリプロピレンやポリエステ
ルなどの被着体に接着が可能なシーラントが要求される
ようになってきた。
【0004】一般にこれらの容器に対し、内容物保護お
よび開封時の易開封性を考慮した蓋材が設けられてい
る。これらの蓋材のシーラント層は、内容物保護のため
被着体とは強接着性を有しながらも、開封時には易開封
性を有するという相反する機能を要求されている。この
ような要求を満たすため、様々な機能が蓋材に付与され
てきた。その一つが、易開封機構の設計であり、それら
の例として、層間剥離機構と凝集剥離機構が挙げられ
る。
【0005】このように、イージーピール性を有するシ
ーラントの登場は、密封性および易開封性という相反す
る目的を兼ね備えたシーラントとして、様々な蓋材ある
いは軟包装体に使用されるようになってきた。しかしな
がら、上述したような消費者の食生活の変化で電子レン
ジを使用するケースが多くなるにあたり、新たな機能と
してガス抜き機構が求められるようになってきた。
【0006】一般に、閉鎖系の容器を電子レンジで加温
すると、充填された内容物に含まれる水分が電子レンジ
によって水蒸気化し、閉鎖系の容器内で膨張してしま
う。その結果、内圧が非常に高くなり、容器が破裂して
しまう。この内容は、消費者に対する安全性と言う点で
も改善しなくてはならないことであり、この問題点は、
容器と蓋材の関係だけでなく軟包装体についても同様な
事が言える。このような背景から、蓋材や軟包装体にガ
ス抜き機構が求めれるようになってきた。
【0007】しかしながら、現在まで報告されているガ
ス抜き機構を有する蓋材および軟包装体は、既存の積層
体に、各種2次加工を施す事で作成されており、実生産
を考慮すると、製造工程の増加やそれに伴うコスト高が
課題点とされている。また、上述したように、バリアフ
リー的な観点からイージーピール性が不可欠な要求とな
ってきているのに対し、ガス抜き機構およびイージーピ
ール性を両立した蓋材および軟包装体が少ないのが現状
である。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる従来
技術の問題点を解決するものであり、その課題とすると
ころは、製造コストが嵩まず、イージーピール性を有し
ながらガス抜き機構をも有する蓋材および軟包装体を提
供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を達成するために、まず請求項1の発明では、ポリプロ
ピレン樹脂もしくはポリプロピレン系樹脂をベースとし
た樹脂組成物からなるシーラント層上にポリオレフィン
系樹脂もしくはポリオレフィン系共重合体層を設けた積
層体を基本構造とした蓋材および軟包装体において、該
蓋材でシールした容器あるいは該軟包装体中に内容物を
充填し、加温により発生した各種ガス成分を、ガス発生
に伴う内圧上昇により前記シーラント層を破断し、該シ
ーラント層および前記ポリオレフィン系樹脂層もしくは
ポリオレフィン系共重合体層の層間からガスを解放する
ガス抜き機構を附与したことを特徴とする蓋材および軟
包装体としたものである。
【0010】また、請求項2の発明では、前記ポリオレ
フィン系樹脂もしくはポリオレフィン系共重合体層は、
密度が0.850〜0.925g/cm3 の範囲で、か
つ105℃以下に少なくとも一つ融点を有し、その融解
熱量が10〜70J/gであるポリエチレン系エラスト
マーもしくはポリエチレン系プラストマー、あるいはこ
れらの酸変性物であることを特徴とする請求項1記載の
蓋材および軟包装体としたものである。
【0011】また、請求項3の発明では、前記ポリオレ
フィン系樹脂もしくはポリオレフィン系共重合体層が、
低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、少なくと
も1成分以上のαオレフィンを含有するエチレン−αオ
レフィン共重合体であることを特徴とする請求項1また
は2記載の蓋材および軟包装体としたものである。
【0012】また、請求項4の発明では、前記シーラン
ト層とポリオレフィン系樹脂もしくはポリオレフィン系
共重合体層との室温におけるラミネート強度が、5〜2
0N/15mmであり、70℃雰囲気下におけるおける
ラミネート強度が0.1〜5N/15mmの範囲である
ことを特徴とする請求項1、2または3記載の蓋材およ
び軟包装体としたものである。
【0013】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面を
用いながら詳細に説明する。本発明のガス抜き機構を付
与した蓋材および軟包装体は、例えば図1(a)および
図2(a)の側断面積層図に示すように、230℃にお
けるメルトインデックス(以下MIと略す)が0.1〜
100g/10分、好ましくは3〜50g/10分であ
るポリプロピレン樹脂もしくはポリプロピレン系樹脂を
ベースとした樹脂組成物をシーラント層(10)とし、
かつ、そのシーラント層(10)上に、密度が0.85
0〜0.925g/cm3 の範囲で、かつ105℃以下
に少なくとも一つ融点を有し、その融解熱量が10〜7
0J/gであるポリオレフィン系樹脂あるいはポリオレ
フィン系共重合体層(20)を設け、この上に、即ち外
面に紙あるいはプラスチックフィルムでなる基材層(3
0)が設けられた蓋材(1)および軟包装体(2)であ
る。
【0014】また、本発明では、好ましくは前記ポリオ
レフィン系樹脂あるいはポリオレフィン系共重合体層
(20)が、ポリエチレン系エラストマーもしくはポリ
エチレン系プラストマーである蓋材および軟包装体
(2)とするものである。
【0015】また、本発明では、前記ポリオレフィン系
樹脂もしくはポリオレフィン系共重合体層(20)が、
低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、少なくと
も1成分以上のαオレフィンを含有するエチレン−αオ
レフィン共重合体である蓋材(1)および軟包装体
(2)とするものである。
【0016】さらに加工性やその他の物性を考慮して、
このポリオレフィン系樹脂あるいはポリオレフィン系共
重合体層(20)にその他の樹脂もしくは添加剤を配合
しても構わない。ただし、このポリオレフィン系樹脂あ
るいはポリオレフィン系共重合体層(20)として用い
る樹脂は、前記シーラント層(10)を構成するポリプ
ロピレン系樹脂あるいはプロピレン系樹脂を主成分とす
る樹脂組成物との室温におけるラミネート強度を得るた
めにも、密度が0.850〜0.925g/cm3 の範
囲で選択されるポリエチレン系エラストマーもしくはポ
リエチレン系プラストマーであることが好ましい。
【0017】本発明のガス抜き機構を付与した蓋材
(1)および軟包装体(2)は、前記のシーラント層
(10)とポリオレフィン系樹脂あるいはポリオレフィ
ン系共重合体層(20)間の層間剥離を利用した層間剥
離タイプのイージーピールシーラントとして使用する事
が可能であるが、ガス抜き機構を附与させると言う意味
では、さらにこのポリオレフィン系樹脂あるいはポリオ
レフィン系共重合体層(20)として用いるポリエチレ
ン系エラストマーもしくはポリエチレン系プラストマー
として、105℃以下に少なくとも一つ融点を有し、そ
の融解熱量が10〜70J/gの範囲から選ばれるもの
が好ましい。この理由を、本発明の蓋材(1)および軟
包装体(2)のガス抜き機構の原理と共に以下に説明す
る。
【0018】本発明の蓋材(1)および軟包装体(2)
は、例えば図1(b)に示すように、電子レンジによっ
て加温され内圧が上昇した際に、蓋材(1)では、被着
体である容器本体(5)のフランジ部(55)に、図2
(b)に示すように、軟包装体(2)では、その積層体
の内面の面々シール部(22)に内圧が集中する。この
時、シーラント層(10)は、加温により機械的強度が
若干低下しているため、容易にポリプロピレン樹脂もし
くはポリプロピレン系樹脂をベースとした樹脂組成物で
なるシーラント層(10)を破断する。その結果、図1
(c)および図2(c)に示すように、層間剥離型の剥
離面であるシーラント層(10)とポリオレフィン系樹
脂あるいはポリオレフィン系共重合体層(20)間でガ
スが抜ける事が可能になり、結果的にガス抜き機構を附
与することが可能になる。
【0019】上述したガス抜きのポイントとしては、以
下の内容が挙げられる。すなわち加温によるシーラント
層となるシーラント層(10)の機械強度の低下と、シ
ーラント層(10)とポリオレフィン系樹脂あるいはポ
リオレフィン系共重合体層(20)間でのガス抜きであ
る。特に後者については、両層(10、20)のラミネ
ート強度が大きなポイントとなり、電子レンジで加温し
ている時でもラミネート強度が強ければ、この両層(1
0、20)間でのガス抜きが困難になってしまうため、
電子レンジによる加温で、この両層(10、20)間の
ラミネート強度が極端に低下させる必要がある。
【0020】また、イージーピール性と言う意味では、
室温において5〜20N/15mmの範囲のラミネート
強度が好ましいが、加温時、特に70℃雰囲気下におけ
るラミネート強度が0.1〜5N/15mmの範囲まで
低下することができないと、ガス抜き機構を発現させる
ことが困難である。このように、このポリオレフィン系
樹脂あるいはポリオレフィン系共重合体層(20)とし
ては加温による両層(10、20)間のラミネート強度
を低下させることが可能な樹脂を用いる必要があり、そ
の様な意味で0.850〜0.925g/cm3 の範囲
で、105℃以下に少なくとも一つ融点を有し、その融
解熱量が10〜70J/gの範囲であるものが好まし
い。
【0021】このように105℃以下に融点を持たない
と、ポリオレフィン系樹脂あるいはポリオレフィン系共
重合体層(20)の軟化に伴う高温時のラミネート強度
低下が得られない。また、105℃以下に融点を持って
いたとしても、その融解熱量が70J/gを越えると、
電子レンジで加温する温度・時間内で前記ポリオレフィ
ン系樹脂あるいはポリオレフィン系共重合体層(20)
が十分軟化できず、この場合でも高温時におけるラミネ
ート強度の低下が期待できない。また、上記範囲に入る
樹脂は、粘着性を有することから、ポリプロピレン樹脂
あるいはポリプロピレン系樹脂を主体とした樹脂組成物
からなるシーラント層(10)との粘接着が期待でき、
室温でイージーピール性を有する程度の強度を附与する
ことが可能である。
【0022】このようなポリオレフィン系樹脂あるいは
ポリオレフィン系共重合体層(20)を形成する樹脂の
例としては、分岐度を高くすることで結晶性を著しく低
下させた超低密度ポリエチレンや、メタロセン触媒など
のシングルサイト系触媒を使用することで少なくとも1
種類以上のαオレフィンの導入量・導入位置を制御した
エチレンーαオレフィン共重合体エラストマーもしくは
エチレンーαオレフィンプラストマー(以上αオレフィ
ンとしてはプロピレン、ブテン−1、ヘキセン−1、オ
クテン−1など種々に選択できる)が、さらにはこれら
の樹脂を酸無水物などで変成した物を使用することが可
能であるが、上述したような物性を満たす樹脂であれば
特に問題はない。
【0023】本発明のシーラント層(10)として使用
する樹脂としては、基本的にはポリオレフィン系樹脂あ
るいはポリオレフィン系共重合体層(20)を構成する
樹脂と相溶性が無く、両層(10、20)の界面におけ
る接着が、粘着などの接着様式によってラミネートされ
ていることが好ましく、そのようなシーラント層(1
0)として使用される樹脂としては、ポリプロピレン系
樹脂やポリエステル系樹脂などの樹脂が選定される。特
に、この積層体を蓋材(1)として使用し、その蓋材
(1)の被着体となる容器本体(5)の材質構成がポリ
プロピレン系樹脂であれば、このシーラント層(10)
となる樹脂としてはポリプロピレン系樹脂あるいはポリ
プロピレン系樹脂を主体とした樹脂組成物であることが
好ましい。
【0024】このようなポリプロピレン系樹脂もしくは
ポリプロピレン系樹脂を主体とした樹脂組成物として
は、ホモポリプロピレン樹脂、ブロックポリプロピレン
樹脂、ランダムポリプロピレン樹脂、ポリプロピレン−
αオレフィン共重合体、あるいはこれらの樹脂にポリス
チレンや、ポリエチレン系樹脂、エチレン系共重合体な
ど非相溶系の樹脂成分を配合し、このシーラント層(1
0)自体に凝集剥離性を持たせた樹脂組成物おも使用す
ることが可能であり、求められる積層体の要求品質に対
し様々に選択することが可能である。例を挙げると、低
温シール性が要求されるのであれば、ランダムポリプロ
ピレンやプロピレン−αオレフィン共重合体が、耐衝撃
性が要求されるのであれば、ブロックポリプロピレンや
プロピレン−αオレフィン共重合体が、また、本発明の
積層体の層間剥離機構だけでなく、シーラント自体にも
凝集剥離性を付与したい場合には、ポリプロピレン系樹
脂を主体とした樹脂組成物を用いることが可能である。
【0025】以上で述べた本発明の蓋材および軟包装体
の特徴をまとめると、(A)シーラント層(10)とポ
リオレフィン系樹脂あるいはポリオレフィン系共重合体
層(20)間が、このポリオレフィン系樹脂あるいはポ
リオレフィン系共重合体層(20)を形成する樹脂の粘
着などの接着機構を利用したものであり、(B)室温に
おいては、その層間ラミネート強度が比較的強いが、
(C)高温ではポリオレフィン系樹脂あるいはポリオレ
フィン系共重合体層(20)を構成する樹脂が軟化する
ことで、ラミネート強度が低下し、ガス抜き性を付与す
るものである。このような層間剥離タイプの積層体の剥
離強度の指標としては、上述したように室温における剥
離強度が5〜20N/15mmの範囲であり、高温時、
特に70℃雰囲気下で5分放置した時のラミネート強度
が0.1〜5N/15mmの範囲であることが挙げられ
る。
【0026】本発明の蓋材および軟包装体の具体的構成
の事例を以下に示す。事例1では、図1(a)に示す基
材層(30)として、紙層/熱可塑性樹脂層/アルミニ
ウム箔/熱可塑性樹脂層の構成の蓋材(1)としたも
の。事例2では、図1(a)および図2(a)に示す基
材層(30)として、熱可塑性樹脂層/熱可塑性樹脂層
の構成の蓋材(1)および軟包装体(2)としたもの。
事例3では、図1(a)および図2(a)に示す基材層
(30)として、熱可塑性樹脂層/アルミニウム箔/熱
可塑性樹脂層の構成の蓋材(1)および軟包装体(2)
とたもの。
【0027】以上の蓋材および軟包装体の基材層(3
0)の構成は、上記構成に限らず何層でもよいが、事例
2や事例3のように最外層として熱可塑性樹脂層を用い
る場合は、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリ
アミドフィルム、延伸ポリプロピレンフィルム等が挙げ
られる。また、各事例にあるように熱可塑性樹脂を中間
層として使用する場合には、ポリエチレン樹脂、ポリプ
ロピレン樹脂、エチレン−αオレフィン共重合体、ポリ
エステル樹脂、ポリアミド樹脂など、また、これらの単
体でなく、各種ブレンド物でも構わず、必要に応じてエ
チレン−ビニルアルコール共重合体やポリビニルアルコ
ールなどのバリア性樹脂層、エチレン−α,β不飽和カ
ルボン酸共重合体、酸無水物変性ポリオレフィン樹脂な
どの接着性樹脂層を押出ラミネートやドライラミネート
などの公知の手法によって積層させることが可能であ
る。また、各積層体を貼りあわせる際に、ウレタン系や
イミン系などの各種接着剤層やコーティング層、インキ
層を、グラビアコーティング、リバースコーティング、
バーコーティングなどの公知の手法を用いて介在させて
も構わない。
【0028】さらに、事例1の蓋材(1)のように紙を
積層した構成においては、紙の材質も特に限定されるも
のではない。また、アルミ箔層の代わりに、バリア性を
付与させるために無機化合物を蒸着などの手法により積
層させたフィルムも使用可能である。
【0029】本発明のガス抜き機構を有する蓋材および
軟包装体において、ポリプロピレン樹脂あるいはポリプ
ロピレン系樹脂を主体とした樹脂組成物からなるシーラ
ント層(10)およびポリオレフィン系樹脂あるいはポ
リオレフィン系共重合体層(20)を積層させるに際
し、これらの積層体の積層方法も特に限定されるわけで
はなく、通常の押出ラミネート、ドライラミネートなど
の各種ラミネート方法を利用する事で製造する事が可能
である。しかしながら、上述したようにB層自体の樹脂
が粘着性があることを考慮すると、加工性、ハンドリン
グを考慮すると、シーラント層(10)とポリオレフィ
ン系樹脂あるいはポリオレフィン系共重合体層(20)
をTダイによる共押出ラミネートにより製膜した方が好
ましい。
【0030】これらの積層体を作成するにあたり、各々
の層は、別工程あるいはインラインで各種加工・処理を
施しても構わない。必要に応じては、被着体との接着性
を向上させるため、コロナ処理、火炎処理、プラズマ処
理などの各種表面処理を施しても構わなく、また、押出
ラミネート法であれば溶融樹脂にオゾン処理などの処理
を施しても構わない。また、包材のスリップ性、アンチ
ブロッキング性、ライン適性を考慮した上で、シーラン
ト内面のみ、あるいは積層体全体にエンボス加工を施し
ても構わない。
【0031】本発明の用途展開としては、上述したよう
な、蓋材(電子レンジ用容器、カップ用、ブリスター包
材用など)、ガゼッタ包材、3方・4方シール包材など
各種軟包装体に適応が可能である。
【0032】また、本発明の蓋材もしくは軟包装体を実
際にガス抜き機構を付与した容器にするに際し、蓋材で
あればトレーやカップ等容器と、軟包装体であれば上述
した構成の積層体をヒートシールにより面々貼り合せを
する必要がある。しかしながら、上述したようにこれら
の容器は閉鎖系であり、加温により高くなった内圧は、
図1(b)に示すフランジ部(55)あるいは図2
(b)に示すシール部(22)に均一にかかる。この事
は、シール幅が同じであれば、どこからガス抜きが起き
てもおかしくない状態であり、包装設計上好ましくな
い。このような問題を回避するために、ガス抜きの位置
をシール方法で決定させてやることも可能である。
【0033】そのシール方法として、例えば、図3の正
面概略図に示すように、4方シールの軟包装体(2)の
周縁シール部(22)の一側辺中央に三角形状の非シー
ル部(22a)を設けたり、図4に示すように、四側辺
中央に三角形状の非シール部(22a)を設けたり、あ
るいは図5に示すように、トレーの蓋材(1)の周縁シ
ール部(22)の各コーナーに三角形状の非シール部
(22a)を設けることによって、内圧による応力分布
が局所的に三角形状の非シール部(22a)に集中し、
その結果、局所的に応力が集中した非シール部(22
a)からガス抜きが始まることになる。
【0034】
〔材料〕
(ポリプロピレン樹脂あるいはポリプロピレン系樹脂を
主体とした樹脂組成物からなるシーラント層) A−1:ブロック−ポリプロピレン樹脂(MI=25) A−2:ランダム−ポリプロピレン樹脂(MI=22) (ポリオレフィン系樹脂あるいはポリオレフィン系共重
合体層) B−1:超低密度ポリエチレン(MI=6.3、密度=
0.89g/cm3 、Tm=40℃、融解熱量=14J
/g) B−2:超低密度ポリエチレン(MI=4.9、密度=
0.90g/cm3 、Tm=65℃、融解熱量=35J
/g) B−3:エチレン−ヘキセン共重合体(MI=20、密
度=0.88g/cm3 、Tm=100℃、融解熱量=
35J/g) B−4:エチレン−オクテン共重合体(MI=7.1、
密度=0.902g/cm3 、Tm=100℃、融解熱
量=55J/g) B−5:エチレン−オクテン共重合体(MI=5、密度
=0.88g/cm3、Tm=65℃、融解熱量=35
J/g)
【0035】〔評価用サンプル作成方法〕二軸延伸ポリ
エステルフィルム(25μm)上にウレタン系接着剤を
グラビアコーティングにより塗工後、押出ラミネート法
により低密度ポリエチレン樹脂を20μm積層させた。
このようにして得られた積層体を、図1(a)に示す基
材層(30)の加工用の原反とした。このようにして得
られた積層体上に、共押出ラミネーター(フィードブロ
ックタイプ)により、加工温度290℃、加工速度80
m/min.で厚さ20μmのシーラント層(10)、
厚さ20μmのポリオレフィン系樹脂あるいはポリオレ
フィン系共重合体層(20)を同時に積層させた。結果
として、以下の構成の積層体が作成された。
【0036】また、評価用の被着体としては、二軸延伸
ポリエステルフィルム(25μm)上にウレタン系接着
剤をグラビアコーティングにより塗工し、ドライラミネ
ーションによってキャストポリプロピレンフィルムを積
層させたものを使用した。
【0037】〔ラミネート強度評価方法〕上述した製法
で得られた積層体を評価用被着体と共にシールを行い、
その室温および70℃−5min.におけるシール強度
を測定した。その際、シール条件としては、ヒートシー
ラーにて150〜200℃、圧力0.2MPa、シール
時間1秒で行った(300mm/min.のT型剥
離)。この結果を表1に、イージーピール性を表2に示
した。
【0038】〔ガス抜き評価〕上述した製法で得られた
積層体から、4方シールによるパウチ(軟包装体)およ
びポリプロピレン製角型トレー用の蓋材を作成した。そ
の際、水分を含ませたスポンジを、このパウチおよびト
レー中に充填し、電子レンジで加温させ、パウチおよび
トレーのガス抜きの評価を行い、その結果を表2に示し
た。その際のシールの形状は、図3に示すような軟包装
体(2)および図4に示す蓋材(1)のシール形状とし
た。
【0039】〈実施例1〉図1(a)および図2(a)
に示すシーラント層(10)としてA−1、ポリオレフ
ィン系樹脂あるいはポリオレフィン系共重合体層(2
0)としてB−1を用いた蓋材および軟包装体の評価用
サンプルとした。
【0040】〈実施例2〉図1(a)および図2(a)
に示すシーラント層(10)としてA−1、ポリオレフ
ィン系樹脂あるいはポリオレフィン系共重合体層(2
0)としてB−2を用いた蓋材および軟包装体の評価用
サンプルとした。
【0041】〈実施例3〉図1(a)および図2(a)
に示すシーラント層(10)としてA−1、ポリオレフ
ィン系樹脂あるいはポリオレフィン系共重合体層(2
0)としてB−3を用いた蓋材および軟包装体の評価用
サンプルとした。
【0042】〈実施例4〉図1(a)および図2(a)
に示すシーラント層(10)としてA−2、ポリオレフ
ィン系樹脂あるいはポリオレフィン系共重合体層(2
0)としてB−4を用いた蓋材および軟包装体の評価用
サンプルとした。
【0043】〈実施例5〉図1(a)および図2(a)
に示すシーラント層(10)としてA−2、ポリオレフ
ィン系樹脂あるいはポリオレフィン系共重合体層(2
0)としてB−5を用いた蓋材および軟包装体の評価用
サンプルとした。
【0044】
【表1】
【0045】
【表2】
【0046】
【発明の効果】本発明は以上の構成であるから、下記に
示す如き効果がある。即ち、上記実施例の結果から確認
されるように、本発明の蓋材および軟包装体は、室温に
おいてはイージーピール性を有しながらも、電子レンジ
加温によって、ガス抜きが可能である事が確認される。
このピール界面およびガス抜き部は、同一層間であるこ
とから、従来までのガス抜き機構の附与として必要とさ
れた2次加工も省略することが可能であり、さらにはイ
ージーピール性およびガス抜き性を附与させていること
でバリアフリー的な観点を持ちながらも、消費者の安全
性を附与することが可能であり、市場のニーズに十分答
えることができる。
【0047】従って本発明は、イージーピール性を有し
ながらも、電子レンジなどで加温した際に発生するガス
を容易に抜く事が可能な蓋材および軟包装体として、優
れた実用上の効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の蓋材の一実施の形態を側断面で表した
説明図であり、(a)は、容器本体にシールされた状態
であり、(b)は、電子レンジ等で内圧が高くなった状
態であり、(c)は、ガス抜きされた状態である。
【図2】本発明の軟包装体の一実施の形態を側断面で表
した説明図であり、(a)は、容器本体にシールされた
状態であり、(b)は、電子レンジ等で内圧が高くなっ
た状態であり、(c)は、ガス抜きされた状態である。
【図3】本発明の軟包装体の一実施の形態の正面概略図
である。
【図4】本発明の軟包装体の他の一実施の形態の正面概
略図である。
【図5】本発明の蓋材の一実施の形態の正面概略図であ
る。
【符号の説明】
1‥‥蓋材 2‥‥軟包装体 5‥‥容器本体 10‥‥ポリプロピレン樹脂あるいはポリプロピレン系
樹脂を主体とした樹脂組成物からなるシーラント層 20‥‥ポリオレフィン系樹脂あるいはポリオレフィン
系共重合体層 22‥‥シール部 22a‥‥三角形状の非シール部 30‥‥基材層 55‥‥フランジ部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B65D 81/34 B65D 81/34 U Fターム(参考) 3E084 AA02 AA12 AA24 AA25 AA26 AB10 BA01 BA08 BA09 CA01 CC03 CC08 FA09 FD13 GB08 KA02 KA19 3E086 AD23 BA04 BA15 BB90 CA03 4F100 AK03B AK04B AK06B AK07A AK41 AK62B AK63B AK64A AK66A AL05A AL07B AL09B BA02 BA03 EH172 GB16 GB18 GB23 JA04B JA13B JD02 JK06 JL12A JL14 YY00 YY00B

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ポリプロピレン樹脂もしくはポリプロピレ
    ン系樹脂をベースとした樹脂組成物からなるシーラント
    層上にポリオレフィン系樹脂もしくはポリオレフィン系
    共重合体層を設けた積層体を基本構造とした蓋材および
    軟包装体において、該蓋材でシールした容器あるいは該
    軟包装体中に内容物を充填し、加温により発生した各種
    ガス成分を、ガス発生に伴う内圧上昇により前記シーラ
    ント層を破断し、該シーラント層および前記ポリオレフ
    ィン系樹脂層もしくはポリオレフィン系共重合体層の層
    間からガスを解放するガス抜き機構を附与したことを特
    徴とする蓋材および軟包装体。
  2. 【請求項2】前記ポリオレフィン系樹脂もしくはポリオ
    レフィン系共重合体層は、密度が0.850〜0.92
    5g/cm3 の範囲で、かつ105℃以下に少なくとも
    一つ融点を有し、その融解熱量が10〜70J/gであ
    るポリエチレン系エラストマーもしくはポリエチレン系
    プラストマー、あるいはこれらの酸変性物であることを
    特徴とする請求項1記載の蓋材および軟包装体。
  3. 【請求項3】前記ポリオレフィン系樹脂もしくはポリオ
    レフィン系共重合体層が、低密度ポリエチレン、超低密
    度ポリエチレン、少なくとも1成分以上のαオレフィン
    を含有するエチレン−αオレフィン共重合体であること
    を特徴とする請求項1または2記載の蓋材および軟包装
    体。
  4. 【請求項4】前記シーラント層とポリオレフィン系樹脂
    もしくはポリオレフィン系共重合体層との室温における
    ラミネート強度が、5〜20N/15mmであり、70
    ℃雰囲気下におけるおけるラミネート強度が0.1〜5
    N/15mmの範囲であることを特徴とする請求項1、
    2または3記載の蓋材および軟包装体。
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