TW201935605A - 基板搬送裝置及基板吸附裝置 - Google Patents

基板搬送裝置及基板吸附裝置 Download PDF

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西尾仁孝
高松生芳
上野勉
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日商三星鑽石工業股份有限公司
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Abstract

［課題］
提供可不使基板產生皺紋地將基板順利地搬送之基板搬送裝置及基板吸附裝置。
［解決手段］
一種基板搬送裝置1，將基板吸附並搬送，其特徵在於：具備
吸附部10，可往對基板F接近及離開之方向變形；
驅動機構20，以使吸附部10從中央部向兩端部依序接近基板F之方式，使吸附部10變形。
此外，
吸附部10，於從中央部往兩端部之方向區分為複數個區域10A～10I，
驅動機構20，具有將吸附部10之各區域個別地驅動之複數個驅動部200。

Description

基板搬送裝置及基板吸附裝置
本發明是關於搬送基板之基板搬送裝置及吸附基板之基板吸附裝置。
作為搬送脆性材料基板之裝置，已知有例如記載於專利文獻1之基板搬送裝置。在此裝置中，用來調節平台表面與吸附部之間之距離之距離調節手段，設置於吸附部之複數個位置。藉由以距離調節手段於吸附部之複數個位置調節吸附部與平台表面之距離，相對於平台表面之吸附部之傾斜受到補正。藉此，可對載置於平台之基板之表面涵蓋全面地以吸附部吸附。
［現有技術文獻］
［專利文獻］
［專利文獻1］國際公開第2003/049909號
［發明欲解決之課題］
在專利文獻1之構成中，於吸附部重疊於基板之表面時，會有空氣進入吸附部與基板之間而於基板產生皺紋之虞。若如上述之皺紋產生，基板之品質會降低。此外，若空氣進入基板與吸附部之間，吸附部會無法將基板之表面均勻地吸附，基板之搬送可能會變困難。
鑑於上述課題，本發明，以提供可不使基板產生皺紋地將基板順利地搬送之基板搬送裝置及基板吸附裝置為目的。
［用來解決課題之手段］
本發明之第一態樣，是
一種基板搬送裝置，將基板吸附並搬送，其特徵在於：
具備
吸附部，可往前述對基板接近及離開之方向變形；
驅動機構，以使前述吸附部從中央部向兩端部依序接近前述基板之方式，使前述吸附部變形。
根據此構成，由於吸附部從中央部向兩端部依序接近基板，故於吸附部重疊於基板時，介在於吸附部與基板之間之空氣，會從吸附部抵接之部分往基板之兩端部被推出。因此，於吸附部與基板之間不會有空氣聚集。其結果，於基板不產生皺紋，可將基板在良好之狀態下順利地搬送。
此外，基板在搬送目的地被交接時，基板從中央部向兩端部依序接近基板載置部，基板與基板載置部重疊。如上述，與吸附部重疊於基板時同樣地，可不使空氣介在於基板與基板載置部之間地，將基板載置於基板載置部。因此，於基板與基板載置部之間不會有空氣聚集。其結果，於基板不產生皺紋，可將基板在良好之狀態下載置於搬送目的地之基板載置部，完成基板之搬送。
本態樣之基板搬送裝置中，
前述吸附部，於從前述中央部往前述兩端部之方向區分為複數個區域，
前述驅動機構，具有將前述吸附部之各前述區域個別地驅動之驅動部。
根據此構成，藉由以各驅動部驅動各區域，可使吸附部於從中央部往兩端部之方向變形。因此，可順利地進行使吸附部從基板之中央部向兩端部依序接近之動作。
本態樣之基板搬送裝置中，
前述驅動部是氣壓缸。
根據此構成，藉由氣壓缸之壓力，可將吸附部之各區域適當地按壓於基板。
在此場合，
前述驅動機構，於前述區域之各個，具備於從前述基板離開之方向上限制前述區域之移動之第一止動器，
於前述氣壓缸將前述區域往從前述基板離開之方向驅動之場合，以從前述中央部往前述兩端部前述區域與前述基板之距離變大之方式，調整對應於前述各區域之前述第一止動器。
根據此構成，若對各氣壓缸賦予從基板離開之方向之壓力，藉由第一止動器之限制，可以從基板之中央部往兩端部與基板之距離變大之方式，使各區域位移。藉此，可使吸附部變形為從兩端部朝向中央部往基板側膨脹之大致圓弧狀。因此，於將基板吸附時，較容易使吸附部從中央部往兩端部依序抵接於基板。此外，根據此構成，只要對各氣壓缸賦予從基板離開之方向之壓力，即可使吸附部變形為既定之形狀。此外，藉由調整第一止動器之限制位置，可使吸附部適當地變形為想要之形狀。
本態樣之基板搬送裝置中，
前述驅動機構，藉由垂直於從前述中央部朝向前述兩端部之方向且相對於前述基板平行之支持軸，將前述各驅動部支持為可轉動。
根據此構成，若各驅動部使各區域往從基板離開之方向移動，一方面各驅動部轉動，另一方面各區域往朝向端部之方向傾斜。藉此，可使吸附部從兩端部朝向中央部變形為往基板側膨脹之圓滑之圓弧狀。因此，於使各區域接近基板之場合，可使各區域從中央部往兩端部順利地抵接於基板，且可將介在於吸附部與基板之間空氣適當地推出。
在此場合，
前述驅動機構，具備將前述驅動部之轉動限制於既定範圍之第二止動器。
根據此構成，於使各區域從基板離開之場合，藉由第二止動器，可調整吸附部之各區域之傾斜。因此，可將吸附部之形狀設定為既定曲率之圓弧狀。
本發明之第二態樣，是
一種基板吸附裝置，將基板吸附，其特徵在於：
具備
吸附部，可往對前述基板接近及離開之方向變形；
驅動機構，以使前述吸附部從中央部向兩端部依序接近前述基板之方式，使前述吸附部變形。
根據此構成，即使是例如在已產生皺紋之狀態下載置於用來載置基板之台等，亦即基板載置部之基板，也可在沒有皺紋之狀態下重新載置。具體而言，吸附部從中央部往兩端部依序接近基板並吸附，並先暫時舉高。之後，藉由基板吸附裝置將基板從中央部往兩端部依序載置於基板載置部，可不使空氣介在於基板與基板載置部之間地，將基板載置。因此，於基板與基板載置部之間不會有空氣聚集。其結果，可在於基板不產生皺紋之狀態下，重新載置於基板載置部。
［發明之效果］
如上述，根據本發明，可提供可不使基板產生皺紋地將基板順利地搬送之基板搬送裝置及基板吸附裝置。
本發明之效果與意義，應可藉由於以下所示之實施形態之說明而更加明確。然而，以下所示之實施形態只不過是實施本發明時之一個例示，本發明並不受以下實施形態之記載內容任何限制。
以下，針對本發明之實施形態，參照圖式進行說明。另外，於各圖中，為求方便起見，標示有互相正交之X軸、Y軸、Z軸。X-Y平面平行於水平面，Z軸方向是鉛直方向。Z軸正側是上方，Z軸負側是下方。
〈實施形態〉
玻璃基板及陶瓷基板等脆性材料基板或PET（聚對苯二甲酸乙二酯樹脂）基板及聚醯亞胺樹脂基板等樹脂基板等（以下，僅稱為「基板」），經過各種處理後，成為最終製品。作為如上述之處理，有例如將基板切斷為既定數量之分割要素之處理、將於切斷基板之場合產生之端材除去之處理、將基板之表面清淨化之處理等。基板，於各處理中被搬送往既定之載台，在處理結束後，為了進行下一個處理而被往其他載台搬送。實施形態之基板搬送裝置1，是於將基板從既定之載台往下一個載台搬送時使用之裝置。
於基板之種類中，雖有包含例如聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、PET等聚酯樹脂、聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴樹脂、聚苯乙烯、聚氯乙烯等聚乙烯樹脂等樹脂基板等有機質基板（包含薄膜或薄片，以下亦同）、玻璃基板或陶瓷基板等脆性材料基板等無機質基板，但藉由實施形態之基板搬送裝置1被搬送之基板F是樹脂基板。樹脂基板，可以是將不同基板積層而成，例如，將PET、聚醯亞胺樹脂、PET從下層依照此順序積層而成之基板亦可。
被基板搬送裝置1搬送之基板F，是在經過折斷步驟後於既定方向被分割為複數個之狀態亦可。如上述之基板F，於既定方向被分割，並進一步於相對於既定方向垂直地被分割亦可，被分割後之基板F，成為網格狀。於如上述般被分割後之狀態之基板F中，所謂「既定方向」是指X軸正方向，與基板搬送裝置1搬送基板F之方向一致。
[基板搬送裝置之全體構成]
圖1是顯示實施形態之基板搬送裝置1之外觀構成之立體圖。如圖1所示，基板搬送裝置1具備基板載置部2、壓力賦予部3、機架部4、機架部5、吸附部10、驅動機構20、搬送機構30。
基板載置部2，是具有用來載置基板F之平坦面亦即載置面之構件，例如，包含平台或帶式輸送機等。於基板載置部2，形成有多數之細孔，接下來要說明的壓力賦予部3，是透過此細孔對基板F賦予壓力。
壓力賦予部3，包含空壓源，設置於基板載置部2之下面，對基板F之下面賦予壓力。壓力賦予部3，是通過形成於基板載置部2之下面之多數之微小之孔，對基板F之下面賦予壓力。在壓力賦予部3對基板F賦予負壓之場合，基板F被吸附於基板載置部2，基板F成為密著於基板載置部2之狀態。相對於上述狀況，在壓力賦予部3對基板F不賦予負壓之場合、以及賦予正壓之場合，由於基板F與基板載置部2並非處於吸附狀態，故可容易使基板F從基板載置部2脫離。
吸附部10，吸附基板F。驅動機構20，以使吸附部10相對於基板F接近及離開之方式驅動。搬送機構30，將基板F往既定之位置搬送。搬送機構30，具備升降構件31、軌道32。升降構件31，連結於機架部4，隔著不圖示之滑動部連接於軌道32。基板F被搬送時，是藉由之後說明之馬達33之驅動，升降構件31使驅動機構20升降，接收基板F，將基板F往既定之位置搬送。
圖2是用來說明實施形態之基板搬送裝置1之吸附部10之分解立體圖。如圖2所示，吸附部10，具備板體100、基座110、吸附構件120，從上方依照上述順序被積層。板體100，於上面設置驅動機構20。板體100，只要是具有既定之強度及柔軟性之材質就不特別限定，但在實施形態中，是鋁。板體100，是以X軸方向為長邊之矩形狀。板體100，形成有複數個較小之孔101，於此等孔101連接不圖示之配管。
基座110，形成有多數之微小之孔，是厚度1 mm程度之不銹鋼。吸附構件120，抵接於基板F。吸附構件120，只要是不會對基板F之表面給予損傷之材質且多孔質性之構件就不特別限定。作為如上述之材質，可列舉例如具有連續氣泡之發泡塑膠及發泡橡膠等發泡材料、海綿等。在實施形態中，吸附構件120是海綿。
在吸附部10將基板F吸附之場合，從不圖示之空壓源送來之空氣通過上述之配管，通過形成於基座110之多數之孔，對吸附構件120賦予空氣壓。
吸附部10，對基板F上面之全面進行吸附。因此，構成吸附部10之板體100、基座110、及吸附構件120，是至少比基板F之上面大之尺寸。此外，板體100，是將以Y軸方向為長邊方向之矩形狀之板體102於X軸方向排列而形成。在實施形態中，板體100，由27片板體102形成，且被排列為竹簾狀。此外，吸附部10，將板體102以適當之片數作為一組，被區分為複數個區域。吸附部10，將板體102以三片為一組，從X軸負側依序區分為區域10A～區域10I之九個區域。於除了區域10E以外之區域，設置構成驅動機構20之驅動部200等。於區域10E設置中央軸250。
驅動機構20具備複數個驅動部200，將吸附部10以相對於基板F接近及離開之方式驅動。於複數個驅動部200之各個，設置第一止動器210、第二止動器220、移動構件230、支持部240。亦即，驅動機構20，具備複數個以驅動部200、第一止動器210、第二止動器220、移動構件230、以及支持部240為一組之驅動體而構成。在此，將以驅動部200為中心之如上述之組稱為「驅動體」。接著，針對此驅動體，基於圖3進行說明。此外，驅動部200，具體而言是氣壓缸。以下，「驅動部200」記載為「氣壓缸200」。
圖3是圖1之局部擴大圖，是用來說明實施形態之基板搬送裝置1之驅動機構20之立體圖。具體而言，圖3，是於吸附部10之區域10A～10E中，圖示出位於X軸負側與Y軸正側之四個驅動體。在圖3中，機架部4及機架部5省略。
關於驅動機構20，作為代表，針對設置於區域10A之驅動體進行說明。氣壓缸200，具備本體201、收容於本體201之活塞桿202、導引活塞桿202之外筒203、設置於本體201之下部之連結構件204、設置於本體201之連接部205。連結構件204，於Y軸方向形成有孔204a。
支持部240，具備支持軸241、四個軸242、兩個支持構件243、下側板244、上側板245、兩個柱246。四個軸242，於Y軸負側與正側分別各設置兩個，各軸242之下端面固定於板體102。兩個支持構件243，分別於Z軸方向形成有兩個孔243a，於各孔243a使各軸242通過。兩個支持構件243，於Y軸方向形成有孔243b。
支持軸241，是將氣壓缸200可轉動地支持之軸，平行於吸附部10亦即板體100之Y軸方向，並且，相對於板體100設置於垂直方向。支持軸241，依序通過Y軸負側之支持構件243之孔243b、連結構件204之孔204a、Y軸正側之支持構件243之孔243b。此外，兩個移動構件230，分別於Y軸方向形成有孔230a。於上述之支持軸241中，移動構件230之孔230a從Y軸正側被支持軸241通過，移動構件230之孔230a從Y軸負側被支持軸241通過。如上述，由於連結構件204設置於氣壓缸200之本體201之下部，故支持軸241，以可轉動之方式連接於氣壓缸200及支持部240。
下側板244，於中央部分形成有矩形狀之孔244a，以孔244a包圍本體201之方式，下側板244載置、連接於四個軸242之上端面。下側板244，隔著孔244a於Y軸負側及正側分別設置柱246，於各自之柱246之上端面連接上側板245。在此，於上側板245，於中央部形成有孔245a，於孔245a有外筒203通過。
兩個移動構件230，分別於上部設置滑動部231。滑動部231，嵌入形成於機架部4下面之溝槽部，使移動構件230可於X軸方向滑動移動。移動構件230，透過支持軸241連接於支持部240及氣壓缸200。藉此，若移動構件230於X軸方向滑動移動，氣壓缸200及支持部240亦於X軸方向滑動移動。
第一止動器210，於每一個驅動體設置有兩個，設置於兩個支持構件243之下部，且不與於Z軸方向通過支持構件243之軸242接觸。第二止動器220，相對於設置於Y軸正側之移動構件230，以位於靠近吸附部10之中央部，亦即，靠近中央軸250之方式，連結於機架部4。第二止動器220被連結於機架部4時，以移動構件230與第二止動器220之距離可調整之方式，例如，可以螺絲來連結。
以如上述般構成之驅動部200為中心之驅動體，是如後述般驅動。在對氣壓缸200從不圖示之空壓源賦予正壓之場合，活塞桿202，一邊受外筒203導引，一邊往上方移動。此時，四個軸242亦配合活塞桿202之移動，一邊滑接於孔243a一邊往上方移動。由於四個軸242與吸附部10亦即區域10A連接，故若軸242往上方移動，則區域10A亦會上升。雖在如上述般操作後區域10A會往上方移動，但因第一止動器210而移動距離受到限制。
上述之構成，於在圖3被顯示之各驅動體中亦同。但是，包含於各驅動體之第一止動器210之尺寸不同。如圖3所示，設置於區域10A～區域10D之各第一止動器210，以在吸附部10上升之場合，從區域10D往區域10A依序移動距離變長之方式，設置於各支持構件243。藉此，若對顯示於圖3之四個氣壓缸200之各個賦予正壓而區域10A～區域10D上升，區域10A～區域10D會變形為往基板載置部2側膨脹之大致圓弧狀。
另外，若區域10A～區域10D往上方移動，則一方面各氣壓缸200轉動，另一方面區域10A～區域10D會往X軸負側傾斜。藉此，區域10A～區域10D，變形為往基板載置部2側膨脹之圓滑之圓弧狀。此時，藉由各第二止動器220，區域10A～區域10D之傾斜分別受到限制。藉此，可將區域10A～區域10D之形狀設定為既定曲率之圓弧狀。
在此，將基於圖3說明之四個驅動體稱為「驅動單元」。實施形態之基板搬送裝置1，如圖1所示，於區域10A～區域10D中Y軸負側設置有與以圖3說明之驅動單元相同之驅動單元。此外，驅動單元，於X-Y平面中，以設置有中央軸250之區域10E為中心，設置於對稱於X軸方向之位置。因此，如上述般，若區域10A～區域10D變形為為既定曲率之圓弧狀，區域10F～區域10I亦同樣地變形，區域10A～區域10I變形為半圓形狀。
另外，在實施形態中，吸附部10，雖被區分為區域10A～區域10I，但並不限於如上述之區分。對應於基板F之尺寸，構成吸附部10之板體100、基座110、及吸附構件120之尺寸被適當調整。板體100，雖由複數個板體102形成，但使用之板體102之尺寸及片數亦被適當調整。此外，設置於吸附部10之驅動部200之數量，亦對應於基板F之尺寸來調整即可。
此外，設置於各區域之第一止動器210之Z軸方向之長度，以與基板F之距離從兩端部往中央部依序離開之方式設定。亦即，適當調整為吸附部10變形時，變形為既定曲率之圓弧狀。此外，第二止動器220被設置之位置，以吸附部10變形時，變形為既定曲率之圓滑之圓弧狀之方式調整第二止動器220之位置即可。
[由基板搬送裝置進行之基板之吸附]
關於由如上述之構成之基板搬送裝置1進行之基板F之搬送，基於圖4（a）～圖7（c）進行說明。圖4（a）～圖7（c），是用來說明實施形態之基板搬送裝置1之動作之示意圖。此外，圖4（a）～圖7（c），是顯示從Y軸正側觀察之場合。
基板搬送裝置1，如圖1所示，於不搬送基板F時，吸附部10水平地載置於基板載置部2。在從不圖示之空壓源對各氣壓缸200一起賦予正壓後，各活塞桿202往上方延伸，伴隨上述延伸，吸附部10亦即區域10A～區域10I往上方移動。但是，區域10E，由於並沒有設置氣壓缸200，故例外。此外，各區域之移動距離，受到各第一止動器210限制。此時，各氣壓缸200，以各支持軸241為中心，往與中央軸250相反之方向傾斜。因此，各移動構件230，往中央軸250之方向滑動移動。此外，各移動構件230之移動距離，受到第二止動器220限制。藉此，如圖4（a）所示，吸附部10亦即區域10A～區域10I變形為具有既定曲率之圓滑之圓弧狀。此時，各區域與基板F之距離，從中央軸250往兩端部，亦即，從區域10E往區域10A及從區域10E往區域10I依序分離。基板搬送裝置1，藉由以馬達33進行之對升降構件31之驅動，在吸附部10變形為圓弧狀之狀態下上升。在如上述般操作後，可將基板F搬入基板搬送裝置1之準備全部完成，基板F被搬入基板載置部2並被載置。
如圖4（b）所示，藉由馬達33之驅動，吸附部10維持變形後之狀態緩緩地向基板F下降。之後，設置有中央軸250之區域10E最先抵接於基板F。
基板搬送裝置1，為了將吸附部10重疊於基板F，對各氣壓缸200一起賦予負壓，使活塞桿202往下方移動。藉此，如圖5（a）所示，各區域亦往下方移動，故緩緩地接近基板F。此時，設置於各區域之各第一止動器210與基板F之距離，從吸附部10之中央部往兩端部依序分離。因此，從區域10E～區域10A，依序接近並抵接於基板F。從區域10E～區域10I亦同。藉此，介在於基板F與吸附部10之間之空氣，從基板F之中央部往兩端部被推出。
如圖5（b）所示，在於基板F與吸附部10之間沒有空氣介在之狀態下，吸附部10可重疊於基板F。在此狀態下，對吸附部10賦予空氣壓，開始基板F之吸附。
如圖5（c）所示，於基板搬送裝置1中，在吸附部10將基板F吸附之狀態下，對各氣壓缸200一起賦予正壓，與圖4（a）同樣地，吸附部10變形為圓滑之圓弧狀。之後，藉由馬達33之驅動，將基板F搬送至既定之位置。
如圖6（a）所示，在基板F被搬送至既定之位置後，與圖4（b）同樣地，吸附部10往基板載置部2下降。之後，基板F，以吸附於吸附部10之中央部亦即區域10E之部分最先抵接於基板載置部2之方式被載置。
如圖6（b）所示，與圖5（a）之場合同樣地，對各氣壓缸200一起賦予負壓，活塞桿202向下方移動，基板F，從中央部往兩端部依序接近基板載置部2。之後，如圖6（c）所示，基板F，被載置於基板載置部2。
如圖7（a）所示，吸附部10，為了從基板F離開，與圖5（c）之場合同樣地，對各氣壓缸200一起賦予正壓。吸附部10，從區域10A往區域10E及從區域10I往區域10E依序從基板F分離。在圖7（b）中，與圖4（a）及圖5（c）之場合同樣地，各區域之移動距離，受各第一止動器210限制。之後，在圖7（c）中，藉由馬達33之驅動，吸附部10上升，返回原本之位置。在如上述般操作後，由基板搬送裝置1進行之基板F之搬送結束。
[基板搬送裝置之動作]
接著，針對基板搬送裝置1之動作進行說明。圖8是顯示基板搬送裝置1之構成之方塊圖。如圖8所示，基板搬送裝置1，具備：基板載置部2、壓力賦予部3、吸附部10、驅動機構20之驅動部亦即氣壓缸200、搬送機構30、馬達33，另外，亦具備驅動用流量調整閥40、吸附用流量調整閥50、輸入部60、檢測部70、控制部80。
輸入部60，受理基板搬送裝置1搬送之基板F之數目。檢測部70，檢測基板搬送裝置1之吸附部10相對於基板F接近或離開時之位置。此外，以檢測藉由搬送機構30搬送基板F時之基板F之位置之方式構成亦可。檢測部70，例如，可使用感測器、攝影裝置等。
控制部80，包含：CPU等演算處理電路、ROM、RAM、硬碟等記憶體。控制部80，依照記憶於記憶體之程式控制各部。
此外，基板搬送裝置1，具備驅動用流量調整閥40及吸附用流量調整閥50。驅動用流量調整閥40，是對氣壓缸200進行負壓及正壓之切換之閥。驅動用流量調整閥40，設置於連接部205，該連接部205設置於氣壓缸200之本體201，該驅動用流量調整閥40是所謂之速度控制器。吸附用流量調整閥50，是相對於吸附部10，進行負壓及正壓之切換之閥。吸附用流量調整閥50，設置於不圖示之配管，該配管連接於形成於板體100之複數個較小之孔101。
圖9是顯示實施形態之基板搬送裝置1之動作之流程圖。此控制，是由於圖8顯示之控制部80來執行。此外，於圖9之流程圖中，「開始」時之基板搬送裝置1之狀態，是基板搬送裝置1之吸附部10朝向基板載置部2側膨脹之已變形為既定曲率之圓弧狀之狀態，且是在上空等待基板F之搬入之狀態。此狀態，顯示於圖4（a）。在基板搬送裝置1是如上述之狀態時，基板F被搬入基板載置部2。之後，控制部80使馬達33驅動，成為以基板F與吸附部10相對向之方式，將基板搬送裝置1配置於既定之位置之狀態。此外，控制部80使壓力賦予部3對基板載置部2賦予負壓亦可。在此場合，由於基板F被吸附於基板載置部2，故在被搬送至基板搬送裝置1為止之期間，不會從被載置之場所偏離。
在步驟S11中，控制部80，為了使由空壓源提供之正壓對各氣壓缸200賦予而使驅動用流量調整閥40切換。藉此，各氣壓缸200之各活塞桿202往下方移動，且伴隨上述之移動，吸附部10之各區域，從中央部之區域10E往兩端部之區域10A及區域10I依序接近，陸續重疊於基板F。於步驟S11中之基板搬送裝置1之動作，顯示於圖4（b）、及圖5（a）。
在步驟S12中，控制部80，使壓力賦予部3對基板載置部2賦予正壓。或者，在控制部80原本使壓力賦予部3對基板載置部2賦予負壓之場合，即使是僅使壓力賦予部3解除負壓之控制亦可。藉此，基板F由於不是與基板載置部2吸附之狀態，故容易從基板載置部2分離。
在步驟S13中，控制部80，為了使由空壓源提供之負壓對吸附部10賦予而使吸附用流量調整閥50切換。藉此，吸附部10吸附基板F。步驟S13中之基板搬送裝置1之動作，顯示於圖5（b）。
在步驟S14中，控制部80，為了使由空壓源提供之正壓對各氣壓缸200賦予而使驅動用流量調整閥40切換。藉此，各氣壓缸200之各活塞桿202往上方移動，且伴隨上述移動，吸附部10在吸附著基板F之狀態下，從區域10A往區域10E及從區域10I往區域10E依序從基板載置部2分離。之後，控制部80，使馬達33驅動，使基板F搬送至目的之位置。步驟S14中之基板搬送裝置1之動作，顯示於圖5（c）。
在步驟S15中，控制部80，為了使由空壓源提供之負壓對各氣壓缸200賦予而使驅動用流量調整閥40切換。藉此，各氣壓缸200之各活塞桿202往下方移動，且伴隨上述移動，吸附部10，從區域10E往區域10A及從區域10E往區域10I依序接近基板載置部2，基板F之被載置於基板載置部2。步驟S15中之基板搬送裝置1之動作，顯示於圖6（a）～（c）。
在步驟S16中，判定是否續行基板F之搬送。在沒有應搬送之基板F之場合，亦即，步驟S16為NO之場合，控制部80，使馬達33驅動，使吸附部10往原本之位置移動。此時，由於沒有使吸附部10變形為圓弧狀之必要，故即使不使各氣壓缸200驅動亦可。
相對於上述狀況，在步驟S16為YES之場合，亦即，續行基板F之搬送之場合，在步驟S17中，控制部80，為了使由空壓源提供之正壓對各氣壓缸200賦予而使驅動用流量調整閥40切換。藉此，吸附部10變形為往基板F之側膨脹之圓弧狀。之後，在步驟S18中，控制部80，使馬達33驅動，使吸附部10從基板F離開。步驟S17及步驟S18中之基板搬送裝置1之動作，顯示於圖7（a）～（c）。
在步驟S18之後，下一個基板F被搬入基板搬送裝置1，基板搬送裝置1，重複進行步驟S11～S17。以如上述之方式，基板搬送裝置1搬送基板F。
＜實施形態之效果＞
根據實施形態，以下之效果被發揮。
如圖1及圖2所示，包含於吸附部10之板體100，是複數個板體102排列於X軸方向。此時，複數個板體102，排列為步道狀，可將各板體102折疊。因此，藉由將各板體102往既定之位置移動，亦即相對於基板F使接近或離開，吸附部10，可變形為圓滑之圓弧狀。
如圖2所示，基板搬送裝置1，設置有形成有多數個微小之孔之基座部110。因此，對吸附構件120賦予之空氣壓，藉由上述之多數個孔往吸附構件120傳達，並往吸附構件120之全面擴散。因此，吸附構件120，亦即吸附部10，可將基板F以均勻之空氣壓吸附。
如圖4（a）～圖7（c）所示，吸附部10，從中央部往兩端部依序接近基板F。藉此，於吸附部10重疊於基板F時，介在於吸附部10與基板F之間之空氣，會從吸附部10抵接之部分往基板F之兩端部被推出。因此，於吸附部10與基板F之間不會有空氣聚集。其結果，於基板F不產生皺紋，可將基板F在良好之狀態下順利地搬送。
此外，基板F在被搬送後，被載置於基板載置部2時，基板F從中央部向兩端部依序接近基板載置部2，基板F與基板載置部2重疊。此時，可不使空氣介在於基板F與基板載置部2之間地，將基板F載置於基板載置部2。因此，於基板F與基板載置部2之間不會有空氣聚集。其結果，於基板F不產生皺紋，可將基板F在良好之狀態下載置於搬送目的地之基板載置部，往搬送目的地交接。
另外，即使是在被搬入基板搬送裝置1之基板F已產生皺紋之場合，將基板F吸附並搬送，載置於搬送目的地之基板載置部2時，也可在於基板F沒有皺紋產生之狀態下載置。
如圖1所示，相對於各氣壓缸200設置之第一止動器210，設置為第一止動器210與基板F之距離從區域10E往區域10A及從區域10E往區域10I依序離開。藉此，若對各氣壓缸200賦予正壓，藉由第一止動器210之限制，可以從基板F之中央部往兩端部與基板F之距離變大之方式，使各區域位移。藉此，可使吸附部10變形為從兩端部朝向中央部往基板F之側膨脹之大致圓弧狀。因此，將基板F吸附時，可從中央部往兩端部依序重疊於基板F。
此外，相對於各氣壓缸200，設置第二止動器220。藉此，吸附部10相對於基板F離開時，可調節吸附部10之各區域之傾斜。因此，可將吸附部10之形狀設定為既定曲率之圓弧狀。其結果，可以於基板F沒有皺紋產生之方式，將吸附部10重疊於基板F。於搬送目的地，亦可將基板F以良好之狀態載置於基板載置部2。
＜實施形態之變更例＞
（1）具備切換閥之場合
在上述之實施形態之基板搬送裝置1中，於使各氣壓缸200驅動時，是藉由驅動用流量調整閥40來控制各活塞桿202之移動。在此，例如，某一區域之活塞桿202之移動比既定狀況早而該區域比鄰接之區域更早到達基板F之場合，吸附部10不會變形為往基板F之側膨脹之圓弧狀，而會變形為如波浪般之形狀。在如上述之場合，無法將介在於基板F與吸附部10之間之空氣推出，於基板F與吸附部10之間有空氣聚集，可能會成為於基板F有皺紋產生之原因。
針對上述問題，實施形態之變更例之基板搬送裝置1，進一步具備不圖示之切換閥。藉由切換閥，對相鄰之氣壓缸200賦予空氣壓後，切換閥之開關被切換，對下一個氣壓缸200賦予空氣壓。
具體而言，在吸附部10往上方移動之場合，是對各氣壓缸200賦予正壓。此時，並非對各氣壓缸200一起賦予正壓，而是從設置於位於吸附部10之兩端之區域10A及區域10I之氣壓缸200開始，往中央依序對相鄰之區域之氣壓缸200賦予正壓。在使吸附部10往下方移動之場合，從吸附部10之中央部往兩端部依序對相鄰之區域之氣壓缸200賦予負壓。
如上述，藉由於基板搬送裝置1設置切換閥，可控制對氣壓缸200賦予空氣壓之時機。因此，於吸附部10之各區域相對於基板F接近及離開之順序沒有變更產生，變形為既定曲率之圓弧狀。因此，吸附部10，以與基板F之間沒有空氣聚集之方式重疊，可吸附基板F。藉此，於基板F沒有皺紋產生。
（2）使第一止動器及第二止動器為可變之場合
於實施形態之基板搬送裝置1中，第一止動器210之與基板F之距離，以可變之方式構成亦可。例如，將第一止動器210以螺絲嵌入支持部240，藉由該螺絲之嵌入量來調整第一止動器210之與基板F之距離亦可。此外，關於第二止動器220與移動構件230之距離，例如，只要構成為預先於機架部4設置複數個螺絲孔，選擇適當之螺絲孔，將第二止動器220安裝於機架部4，即可將第二止動器220與移動構件230之距離變更。
只要如上述般構成，吸附部10雖會變形為既定曲率之圓弧狀，但於想要使該曲率變更之場合為有效。在如上述之場合，只要以螺絲調整第一止動器210之與基板F之距離、及第二止動器220之位置即可，沒有將第一止動器210及第二止動器220替換之必要。
（3）使驅動部為馬達之場合
實施形態之基板搬送裝置1，作為將吸附部10驅動之驅動部，代替氣壓缸200而採用馬達亦可。在此場合，馬達無法在維持驅動力之狀態下停止。因此，在於驅動部採用馬達之場合，有對馬達組合彈簧等彈性構件，以使壓力產生之必要。
相對於上述作法，實施形態之氣壓缸200，即使在被賦予正壓之狀態下因第一止動器210而移動受到限制，仍會在維持驅動力（壓力）之狀態下停止。此外，在對氣壓缸200賦予負壓之場合，亦會在吸附部10之各區域接觸基板F之後，在維持驅動力（壓力）之狀態下停止。亦即，氣壓缸200，可順利地使各區域停留於分離位置與抵接位置，於抵接位置亦即受第一止動器210限制之狀態下，將各區域以既定之壓力適當地往基板F按壓。
因此，氣壓缸200可比馬達更順利地使各區域停留於分離位置與抵接位置，可更有效地將吸附部10吸附於基板F。
另外，藉由構成實施形態之基板搬送裝置1之吸附部10及驅動機構20，構成將基板F吸附之基板吸附裝置亦可。如上述之基板吸附裝置，即使於在有皺紋產生之狀態下基板被載置於基板載置部2之場合，也能重新載置為沒有皺紋之狀態。具體而言，吸附部10從中央部往兩端部依序接近基板F並吸附，並先暫時舉高。之後，藉由基板吸附裝置將基板F從中央部往兩端部依序載置於基板載置部，可不使空氣介在於基板F與基板載置部2之間地，將基板F載置。因此，於基板F與基板載置部2之間不會有空氣聚集。其結果，可在於基板F不產生皺紋之狀態下，重新載置於基板載置部2。
如上述之基板吸附裝置，藉由具備用來搬送基板F之搬送機構，亦可進行基板F之交接動作。
本發明之實施形態，於顯示於申請專利範圍之技術思想之範圍內，可以適當地進行各種變更。
1‧‧‧基板搬送裝置
2‧‧‧基板載置部
4‧‧‧機架部
5‧‧‧機架部
10‧‧‧吸附部
10A～10I‧‧‧吸附部之區域
20‧‧‧驅動機構
30‧‧‧搬送機構
31‧‧‧升降構件
32‧‧‧軌道
100‧‧‧板體
102‧‧‧板體
120‧‧‧吸附構件
200‧‧‧驅動部（氣壓缸）
201‧‧‧本體
210‧‧‧第一止動器
220‧‧‧第二止動器
230‧‧‧移動構件
240‧‧‧支持部
241‧‧‧支持軸
242‧‧‧軸
250‧‧‧中央軸
F‧‧‧基板
圖1是顯示實施形態之基板搬送裝置之外觀構成之立體圖。
圖2是用來說明實施形態之基板搬送裝置之吸附部之分解立體圖。
圖3是圖1之局部擴大圖，是用來說明實施形態之基板搬送裝置之驅動機構之立體圖。
圖4（a）及（b）是用來說明實施形態之基板搬送裝置之動作之示意圖。
圖5（a）～（c）是用來說明實施形態之基板搬送裝置之動作之示意圖。
圖6（a）～（c）是用來說明實施形態之基板搬送裝置之動作之示意圖。
圖7（a）～（c）是用來說明實施形態之基板搬送裝置之動作之示意圖。
圖8是顯示實施形態之基板搬送裝置之構成之方塊圖。
圖9是實施形態之基板搬送裝置之動作之流程圖。

Claims (7)

  1. 一種基板搬送裝置，將基板吸附並搬送，其特徵在於： 具備 吸附部，可往對前述基板接近及離開之方向變形； 驅動機構，以使前述吸附部從中央部向兩端部依序接近前述基板之方式，使前述吸附部變形。
  2. 如申請專利範圍第1項記載之基板搬送裝置，其中， 前述吸附部，於從前述中央部往前述兩端部之方向區分為複數個區域， 前述驅動機構，具有將前述吸附部之各前述區域個別地驅動之複數個驅動部。
  3. 如申請專利範圍第2項記載之基板搬送裝置，其中， 前述驅動部是氣壓缸。
  4. 如申請專利範圍第3項記載之基板搬送裝置，其中， 前述驅動機構，於前述區域之各個，具備於從前述基板離開之方向上限制前述區域之移動之第一止動器， 於前述氣壓缸將前述區域往從前述基板離開之方向驅動之場合，以前述區域與前述基板之距離從前述中央部往前述兩端部變大之方式，調整對應於各前述區域之前述第一止動器。
  5. 如申請專利範圍第2～4項中任一項記載之基板搬送裝置，其中， 前述驅動機構，藉由垂直於從前述中央部朝向前述兩端部之方向且相對於前述基板平行之支持軸，將各前述驅動部支持為可轉動。
  6. 如申請專利範圍第5項記載之基板搬送裝置，其中， 前述驅動機構，具備將前述驅動部之轉動限制於既定範圍之第二止動器。
  7. 一種基板吸附裝置，將基板吸附，其特徵在於： 具備 吸附部，可往對前述基板接近及離開之方向變形； 驅動機構，以使前述吸附部從中央部向兩端部依序接近前述基板之方式，使前述吸附部變形。
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