CN110092196A - 基板输送装置以及基板吸附装置 - Google Patents
基板输送装置以及基板吸附装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110092196A CN110092196A CN201910043236.6A CN201910043236A CN110092196A CN 110092196 A CN110092196 A CN 110092196A CN 201910043236 A CN201910043236 A CN 201910043236A CN 110092196 A CN110092196 A CN 110092196A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- adsorption section
- region
- base board
- delivery device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
- B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
- B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Robotics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
Abstract
本申请提供一种基板输送装置以及基板吸附装置,能够不使基板产生褶皱而顺畅地输送基板。基板输送装置(1)吸附并输送基板,具备:吸附部(10),能够在与基板(F)接近以及分离的方向上变形;以及驱动机构(20),使吸附部(10)变形以使得吸附部(10)从中央部朝向两端部依次与基板(F)接近。另外,吸附部(10)在从中央部朝向两端部的方向上被划分为多个区域(10A~10I),驱动机构(20)具有独立地驱动吸附部(10)的各区域的多个驱动部(200)。
Description
技术领域
本发明涉及输送基板的基板输送装置以及吸附基板的基板吸附装置。
背景技术
作为输送脆性材料基板的装置,例如已知有专利文献1所述的基板输送装置。在该装置中,用于调节工作台表面与吸附部之间的距离的距离调节机构设于吸附部的多处位置。通过利用距离调节机构在吸附部的多处位置调节吸附部与工作台表面的距离,校正吸附部相对于工作台表面的倾斜。由此,能够利用吸附部在整面范围内吸附在工作台上载置的基板的表面。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2003/049909号
发明内容
在专利文献1的结构中,在吸附部与基板的表面重叠时,空气有可能进入吸附部与基板之间而使基板产生褶皱。当产生这样的褶皱时,基板的品质降低。另外,当空气进入基板与吸附部之间时,存在吸附部无法均匀地吸附基板的表面而使基板的输送变得困难的情况。
鉴于所述课题,本发明的目的在于,提供能够不使基板产生褶皱而顺畅地输送基板的基板输送装置以及基板吸附装置。
本发明的第一方式涉及一种吸附并输送基板的基板输送装置。该方式所涉及的基板输送装置构成为具备:吸附部,能够在与基板接近以及分离的方向上变形;以及驱动机构,使所述吸附部变形以使得所述吸附部从中央部朝向两端部依次与所述基板接近。
根据该结构,由于吸附部从中央部朝向两端部依次接近基板,因此在吸附部与基板重叠时,夹在吸附部与基板之间的空气被从吸附部抵接的部分朝向基板的两端部赶出。因此,在基板与吸附部之间不产生空气存积。其结果是,能够在基板上不产生褶皱地以良好的状态顺畅地输送基板。
另外,当基板在输送目的地进行交接时,基板从中央部朝向两端部依次接近基板载置部,基板与基板载置部重叠。如上述那样,与吸附部和基板重叠时同样地,能够在基板与基板载置部之间不夹有空气而将基板载置于基板载置部。因此,在基板与基板载置部之间不产生空气存积。其结果是,能够在基板上不产生褶皱地将基板以良好状态载置于输送目的地的基板载置部,能够结束基板的输送。
在本方式所涉及的基板输送装置中构成为,所述吸附部在从所述中央部朝向所述两端部的方向上被划分为多个区域,所述驱动机构具有独立地驱动所述吸附部的各所述区域的多个驱动部。
根据该结构,通过利用各驱动部来驱动各区域,能够使吸附部在从中央部朝向两端部的方向上变形。因此,能够顺畅地进行使吸附部从基板的中央部朝向两端部依次接近的动作。
在该结构中,所述驱动部是气缸。
根据该结构,通过气缸的压力,能够将吸附部的各区域适当地按压于基板。
该情况下,所述驱动机构构成为,在每个所述区域中具备在与所述基板分离的方向上限制所述区域的移动的第一限位器,调整与各所述区域对应的所述第一限位器,以便在沿使所述区域与所述基板分离的方向上驱动所述气缸的情况下,所述区域与所述基板之间的距离从所述中央部朝向所述两端部增大。
根据该结构,当对各气缸赋予与基板分离的方向的压力时,通过第一限位器的限制,能够以从基板的中央部朝向两端部而与基板的距离增大的方式使各区域位移。由此,能够使吸附部变形为从两端部朝向中央部而向基板侧鼓出的大致圆弧状。因此,在吸附基板时,容易使吸附部从中央部朝向两端部依次与基板抵接。另外,根据该结构,仅向各气缸赋予与基板分离的方向上的压力就能够使吸附部变形为规定的形状。另外,通过调整第一限位器的限制位置,能够使吸附部适当变形为所希望的形状。
在本方式所涉及的基板输送装置中,所述驱动机构构成为,通过与从所述中央部朝向所述两端部的方向垂直且相对于所述基板平行的支承轴将各所述驱动部支承为能够转动。
根据该结构,当各驱动部使各区域向与基板分离的方向移动时,各驱动部转动,并且各区域在朝向端部的方向上倾斜。由此,能够使吸附部变形为从两端部朝向中央部而向基板侧鼓出的圆滑的圆弧状。因此,在使各区域接近基板的情况下,能够使各区域从中央部朝向两端部圆滑地与基板抵接,能够将夹在吸附部与基板之间的空气适当地赶出。
该情况下,所述驱动机构构成为,具备将所述驱动部的转动限制在规定范围的第二限位器。
根据该结构,在各区域与基板分离的情况下,能够通过第二限位器来调节吸附部的各区域的倾斜。因此,能够将吸附部的形状设定为规定的曲率的圆弧状。
本发明的第二方式涉及一种吸附基板的基板吸附装置。本方式所涉及的基板吸附装置构成为,具备能够在与基板接近以及分离的方向上变形的吸附部、以及使所述吸附部变形以使得所述吸附部从中央部朝向两端部依次与所述基板接近的驱动机构。
根据该结构,例如,即便是在产生有褶皱的状态下在用于载置基板的台等、换句话说基板载置部上载置的基板,也能够以没有褶皱的状态重新载置。具体来说,吸附部从中央部朝向两端部依次接近并吸附基板,并将其暂时抬起。然后,基板吸附装置将基板从中央部朝向两端部依次载置于基板载置部,由此能够在基板与基板载置部之间不夹有空气地载置基板。因此,在基板与基板载置部之间不产生空气存积。其结果是,能够在基板上不产生褶皱的状态下将其重新载置于基板载置部。
如以上那样,根据本发明,可以提供能够在基板上不产生褶皱地以良好的状态顺畅地输送基板的基板输送装置以及基板吸附装置。
本发明的效果乃至意义通过以下所示的实施方式的说明得以进一步明确。其中,以下所示的实施方式只不过是将实施本发明时的一个例示,本发明不受以下的实施方式所记载的内容的任何限制。
附图说明
图1是表示实施方式所涉及的基板输送装置的外观结构的立体图。
图2是用于说明实施方式所涉及的基板输送装置的吸附部的分解立体图。
图3是图1的局部放大图,且是用于说明实施方式所涉及的基板输送装置的驱动机构的立体图。
图4的(a)以及图4的(b)是用于说明实施方式所涉及的基板输送装置的动作的示意图。
图5的(a)~(c)是用于说明实施方式所涉及的基板输送装置的动作的示意图。
图6的(a)~(c)是用于说明实施方式所涉及的基板输送装置的动作的示意图。
图7的(a)~(c)是用于说明实施方式所涉及的基板输送装置的动作的示意图。
图8是表示实施方式所涉及的基板输送装置的结构的框图。
图9是实施方式所涉及的基板输送装置的动作的流程图。
附图标记说明
1、基板输送装置;10、吸附部;10A~10I、吸附部的区域;20、驱动机构;200、驱动部(气缸);210、第一限位器;220、第二限位器;241、支承轴;F、基板。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式进行说明。此外,在各图中,为了方便,标注有相互正交的X轴、Y轴以及Z轴。X-Y平面与水平面平行,Z轴方向为铅垂方向。Z轴正侧为上方,Z轴负侧为下方。
<实施方式>
玻璃基板以及陶瓷基板等脆性材料基板、PET(聚对苯二甲酸乙二酯树脂)基板以及聚酰亚胺树脂基板等树脂基板等(以下,仅称作“基板”)经由各种处理而成为最终产品。作为这样的处理,例如具有将基板切断为规定数量的分割要素的处理、除去在切断基板的情况下产生的端材的处理、以及对基板的表面进行清洁的处理等。基板针对各个处理被输送至规定的工作台,当处理结束时,为了进行下一个处理而被朝向其它工作台输送。实施方式所涉及的基板输送装置1是在从规定的工作台朝向下一个工作台输送基板F时使用的装置。
关于基板的种类,例如具有聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、PET等聚酯树脂、聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃树脂、聚苯乙烯、聚氯乙烯等聚乙烯基树脂等的树脂基板等有机质基板(也包括薄膜、片材。以下相同)、玻璃基板、陶瓷基板等脆性材料基板等无机质基板,通过实施方式所涉及的基板输送装置1输送的基板F是树脂基板。树脂基板可以通过层叠不同基板而成,例如也可以设为从下层起依次层叠PET、聚酰亚胺树脂、PET而成的基板。
由基板输送装置1输送的基板F也可以处于经由断开工序沿规定方向被分割成多部分的状态。这样的基板F可以沿规定方向分割,进一步与规定方向垂直地分割,分割后的基板F成为网格状。在这样分割的状态下的基板F中,“规定方向”是指X轴正方向,与基板输送装置1输送基板F的方向一致。
[基板输送装置的整体结构]
图1是表示实施方式所涉及的基板输送装置1的外观结构的立体图。如图1所示,基板输送装置1具备基板载置部2、压力赋予部3、框架4、框架5、吸附部10、驱动机构20以及输送机构30。
基板载置部2是具有用于载置基板F的平坦面、即载置面的构件,例如包括工作台、传送带等。在基板载置部2形成有许多细孔,接下来说明的压力赋予部3穿过该细孔对基板F赋予压力。
压力赋予部3包括空压源,并设于基板载置部2的下表面,对基板F的下表面赋予压力。压力赋予部3穿过在基板载置部2的下表面形成的许多微小孔而对基板F的下表面赋予压力。在压力赋予部3相对于基板F赋予负压的情况下,基板F被基板载置部2吸附,基板F处于与基板载置部2紧贴的状态。相对于此,在压力赋予部3没有相对于基板F赋予负压的情况、以及赋予了正压的情况下,基板F与基板载置部2不处于吸附状态,因此能够使基板F容易从基板载置部2分离。
吸附部10吸附基板F。驱动机构20对吸附部10进行驱动以使其相对于基板F接近以及分离。输送机构30将基板F朝向规定的位置输送。输送机构30具备升降构件31、导轨32。升降构件31与框架4连结,经由未图示的滑块与导轨32连接。在输送基板F时,通过之后说明的马达33的驱动,升降构件31使驱动机构20升降,接受基板F,将基板F输送至规定的位置。
图2是用于说明实施方式所涉及的基板输送装置1的吸附部10的分解立体图。如图2所示,吸附部10具备平板100、基座110以及吸附构件120,从上方起依次层叠。在平板100的上表面设有驱动机构20。平板100只要是具有规定的强度以及柔软性那样的材质,没有特别限定,在实施方式中为铝。平板100是以X轴方向为长边的矩形。平板100形成有多个较小的孔101,在这些孔101连接未图示的配管。
基座110形成有许多微小的孔,且是厚度1mm左右的不锈钢。吸附构件120与基板F抵接。吸附构件120是不会对基板F的表面造成损伤那样的材质,并且只要是多孔性的构件,没有特别限定。作为那样的材质,例如举出具有连续气泡的发泡塑料以及发泡橡胶等发泡材料、海绵等。在实施方式中,吸附构件120是海绵。
在吸附部10吸附基板F的情况下,从未图示的空压源送来的空气通过上述的配管,穿过在基座110上形成的多个孔,对吸附构件120赋予空气压。
吸附部10相对于基板F的上表面的整面进行吸附。因此,构成吸附部10的平板100、基座110以及吸附构件120至少具有比基板F的上表面大的尺寸。另外,平板100通过将以Y轴方向为长边的矩形的平板102沿X轴方向排列来形成。在实施方式中,平板100由27片平板102形成,呈竹帘状排列。然后,吸附部10将适当片数的平板102作为一组而划分成多个区域。吸附部10将每三片平板102作为一组,从X轴负侧依次划分为区域10A~10I这九个区域。在除了区域10E以外的区域设有构成驱动机构20的驱动部200等。在区域10E中设有中央轴250。
驱动机构20具备多个驱动部200,对吸附部10进行驱动使其相对于基板F接近以及分离。在多个驱动部200分别设有第一限位器210、第二限位器220、移动构件230以及支承部240。换句话说,驱动机构20是将驱动部200、第一限位器210、第二限位器220、移动构件230以及支承部240设为一组的驱动体,通过具备多组这样的驱动体来构成。对此,将以驱动部200为中心的上述那样的组称作“驱动体”。接下来,基于图3对该驱动体进行说明。另外,具体来说,驱动部200是气缸。以下,“驱动部200”标记为“气缸200”。
图3是图1的局部放大图,是用于说明实施方式所涉及的基板输送装置1的驱动机构20的立体图。具体来说,图3图示出在吸附部10的区域10A~10E中位于X轴负侧且Y轴正侧的四个驱动体。在图3中省略了框架4以及框架5。
关于驱动机构20,以设于区域10A的驱动体为代表进行说明。气缸200具备主体201、收容于主体201的活塞杆202、引导活塞杆202的外筒203、设于主体201的下部的连结构件204、以及设于主体201的连接部205。连结构件204沿Y轴方向形成有孔204a。
支承部240具备支承轴241、四个轴242、两个支承构件243、下侧板244、上侧板245以及两个柱246。四个轴242在Y轴负侧与正侧分别各设置两个,各轴242的下端面固定于平板102。两个支承构件243分别在Z轴方向上形成两个孔243a,各轴242穿过各孔243a。两个支承构件243在Y轴方向上形成有孔243b。
支承轴241是将气缸200支承为能够转动的轴,与吸附部10即平板100的Y轴方向平行,并且设置在与平板100垂直的方向上。支承轴241依次穿过Y轴负侧的支承构件243的孔243b、连结构件204的孔204a、Y轴正侧的支承构件243的孔243b。另外,两个移动构件230分别沿Y轴方向形成有孔230a。在上述的支承轴241中,支承轴241从Y轴正侧穿过移动构件230的孔230a,支承轴241从Y轴负侧穿过移动构件230的孔230a。如上述那样,连结构件204设于气缸200的主体201的下部,因此支承轴241以能够转动的方式与气缸200以及支承部240连接。
在下侧板244的中央部分形成有矩形的孔244a,以使孔244a包围主体201的方式将下侧板244载置并连接于四个轴242的上端面。下侧板244隔着孔244a在Y轴负侧以及正侧分别设置柱246,在各个柱246的上端面连接上侧板245。在此,在上侧板245的中央部形成有孔245a,外筒203穿过孔245a。
两个移动构件230分别在上部设有滑块231。滑块231嵌入在框架4的下表面形成的槽部,将移动构件230设为能够沿X轴方向滑动移动。移动构件230经由支承轴241与支承部240以及气缸200连接。因此,当移动构件230沿X轴方向滑动移动时,气缸200以及支承部230也沿X轴方向滑动移动。
在每一个驱动体设置两个第一限位器210,该第一限位器210被设为不与两个支承构件243的下部、且是沿Z轴方向通过支承构件243的轴242接触。第二限位器220以位于比设于Y轴正侧的移动构件230靠近吸附部10的中央部、换句话说靠近中央轴250的位置的方式与框架4连结。在第二限位器220与框架4连结时,为了能够调整移动构件230与第二限位器220的距离,例如能够利用螺丝进行连结。
以如上述那样构成的驱动部200为中心的驱动体如下述那样驱动。在从未图示的空压源对气缸200赋予正压的情况下,活塞杆202一边被外筒203引导一边向上方移动。此时四个轴242也配合活塞杆202的移动,一边在孔243a中滑动接触一边向上方移动。四个轴242与吸附部10即区域10A连接,因此当轴242向上方移动时,区域10A也上升。这样一来,虽然区域10A向上方移动,但利用第一限位器210来限制移动距离。
上述的结构在图3所示的各驱动体中是同样的。但是,各驱动体所包含的第一限位器210的尺寸不同。如图3所示,设于区域10A~10D的各第一限位器210以在吸附部10上升的情况下从区域10D到区域10A依次使移动距离变长的方式设于各支承构件243。因此,当对图3所示的四个气缸200分别赋予正压而使区域10A~10D上升时,区域10A~10D变形为向基板载置部2侧鼓出的大致圆弧状。
进一步,当区域10A~10D向上方移动时,各气缸200转动,并且区域10A~10D向X轴负侧的一方倾斜。由此,区域10A~10D变形为向基板载置部2侧鼓出的圆滑的圆弧状。此时利用各第二限位器220分别限制区域10A~10D的倾斜。由此,能够将区域10A~10D的形状设定为规定的曲率的圆弧状。
在此,将基于图3说明的四个驱动体称作“驱动单元”。实施方式所涉及的基板输送装置1中,如图1所示,将与由图3说明的驱动单元相同的驱动单元在区域10A~10D中设于Y轴负侧。另外,驱动单元在X-Y平面中以设有中央轴250的区域10E为中心设于沿X轴方向对称的位置。因此,如上述那样,当区域10A~10D变形为规定的曲率的圆弧状时,区域10F~10I也同样地变形,区域10A~10I变形为半圆状。
此外,在实施方式中,吸附部10被划分为区域10A~10I,但不限于这样的划分。根据基板F的尺寸,构成吸附部10的平板100、基座110、以及吸附构件120的尺寸可以适当调整。平板100由多个平板102形成,使用的平板102的尺寸以及片数也可以适当调整。另外,设于吸附部10的驱动部200的数量也根据基板F的尺寸进行调整即可。
另外,设于各区域的第一限位器210的Z轴方向上的长度被设定为与基板F的距离从两端部朝向中央部依次变长。换句话说,以在吸附部10变形时使其变形为规定的曲率的圆弧状的方式适当进行调整。另外,关于设置第二限位器220的位置,以在吸附部10变形时使其变形为规定的曲率的圆滑的圆弧状的方式调整第二限位器220的位置即可。
[基板输送装置所进行的基板的吸附]
基于图4的(a)~图7的(c)对上述那样的结构的基板输送装置1所进行的基板F的输送进行说明。图4的(a)~图7的(c)是用于说明实施方式所涉及的基板输送装置1的动作的示意图。另外,图4的(a)~图7的(c)表示从Y轴正侧看到的情况。
如图1所示,在基板输送装置1不输送基板F时,吸附部10被水平载置于基板载置部2。当从未图示的空压源向各气缸200一起赋予正压时,各活塞杆202向上方伸出,与此相伴,吸附部10、即区域10A~10I向上方移动。其中,由于区域10E没有设置气缸200,因此将其除去。然后,各区域的移动距离被各第一限位器210限制。此时,各气缸200以各支承轴241为中心向与中央轴250相反的一侧倾斜。因此,各移动构件230向中央轴250侧滑动移动。另外,各移动构件230的移动距离被第二限位器220限制。由此,如图4的(a)所示,吸附部10、即区域10A~10I变形为具有规定的曲率的圆滑的圆弧状。此时,各区域与基板F的距离从中央轴250向两端部、即从区域10E向区域10A以及从区域10E向区域10I依次变长。基板输送装置1通过马达33对升降构件31的驱动,使吸附部10以变形为圆弧状的状态上升。这样一来,能够向基板输送装置1送入基板F的准备完成,向基板载置部2送入并载置基板F。
如图4的(b)所示,通过马达33的驱动,吸附部10维持变形的状态并逐渐朝向基板F下降。然后,设有中央轴250的区域10E最先与基板F抵接。
基板输送装置1将吸附部10与基板F重叠,因此一起向各气缸200赋予负压,使活塞杆202向下方移动。由此,如图5的(a)所示,各区域也向下方移动,因此逐渐接近基板F。此时,设于各区域的各第一限位器210与基板F的距离从吸附部10的中央部朝向两端部依次变长。因此,从区域10E到区域10A依次与基板F接近并抵接。从区域10E到区域10I也是同样的。由此,夹在基板F与吸附部10之间的空气从基板F的中央部朝向两端部被赶出。
如图5的(b)所示,在基板F与吸附部10之间未夹有空气的状态下,吸附部10能够与基板F重叠。在该状态下,对吸附部10赋予空气压,开始基板F的吸附。
如图5的(c)所示,在基板输送装置1中,在吸附部10吸附有基板F的状态下,一起对各气缸200赋予正压,与图4的(a)同样地,吸附部10变形为圆滑的圆弧状。然后,通过马达33的驱动,将基板F输送至规定的位置。
如图6的(a)所示,当基板F被输送至规定的位置时,与图4的(b)同样地,吸附部10朝向基板载置部2下降。然后,以使作为吸附部10的中央部的区域10E所吸附的部分最先与基板载置部2抵接的方式载置基板F。
如图6的(b)所示,与图5的(a)的情况同样地,对各气缸200一起赋予负压,使活塞杆202向下方移动,基板F从中央部朝向两端部依次与基板载置部2接近。然后,如图6的(c)所示,基板F载置于基板载置部2。
如图7的(a)所示,吸附部10与基板F分离,因此与图5的(c)的情况同样地,向各气缸200一起赋予正压。吸附部10从区域10A朝向区域10E以及从区域10I朝向区域10E依次与基板F分离。在图7的(b)中,与图4的(a)以及图5的(c)的情况同样地,各区域的移动距离被各第一限位器210限制。然后,在图7的(c)中,通过马达33的驱动,吸附部10上升并返回原始位置。这样一来,基板输送装置1所进行的基板F的输送结束。
[基板输送装置的动作]
接下来,对基板输送装置1的动作进行说明。图8是表示基板输送装置1的结构的框图。如图8所示,基板输送装置1具备基板载置部2、压力赋予部3、吸附部10、作为驱动机构20的驱动部的气缸200、输送机构30、以及马达33,并且还具备驱动用流量调整阀40、吸附用流量调整阀50、输入部60、检测部70以及控制部80。
输入部60接受基板输送装置1所输送的基板F的数量。检测部70检测基板输送装置1的吸附部10相对于基板F接近以及分离时的位置。另外,也可以构成为检测通过输送机构30输送基板F的过程中的基板F的位置。检测部70例如能够使用传感器、摄像装置等。
控制部80包括CPU等运算处理电路、ROM、RAM、硬盘等存储器。控制部80依据存储于存储器的程序来控制各部分。
另外,基板输送装置1具备驱动用流量调整阀40以及吸附用流量调整阀50。驱动用流量调整阀40是相对于气缸200进行负压以及正压的切换的阀。驱动用流量调整阀40设于在气缸200的主体201上设置的连接部205,是所谓的调速器。吸附用流量调整阀50是相对于吸附部10进行负压以及正压的切换的阀。吸附用流量调整阀50设于与平板100所形成的多个较小的孔101连接的未图示的配管。
图9是表示实施方式所涉及的基板输送装置1的动作的流程图。图8所示的控制部80执行基板输送装置1的动作的控制。另外,在图9的流程图中,“开始”时的基板输送装置1的状态是基板输送装置1的吸附部10变形为朝向基板载置部2侧鼓出的规定的曲率的圆弧状的状态,且是在上方空间等待基板F的送入的状态。该状态在图4的(a)中示出。在基板输送装置1处于这样的状态时,向基板载置部2送入基板F。然后,控制部80使马达33驱动,处于以使基板F与吸附部10面对面的方式将基板输送装置1配置于规定的位置的状态。另外,控制部80也可以使压力赋予部3对基板载置部2赋予负压。该情况下,基板F被基板载置部2吸附,因此在被基板输送装置1输送的期间,基板F不会从载置的位置偏离。
在步骤S11中,为了向各气缸200赋予基于空压源的正压,控制部80使驱动用流量调整阀40切换。由此,各气缸200的各活塞杆202向下方移动,与此相伴,吸附部10的各区域从中央部的区域10E朝向两端部的区域10A以及区域10I依次接近,逐渐与基板F重叠。步骤S11中的基板输送装置1的动作在图4的(b)以及图5的(a)中示出。
在步骤S12中,控制部80使压力赋予部3对基板载置部2赋予正压。或者,在控制部80使压力赋予部3对基板载置部2赋予负压的情况下,也可以仅是使压力赋予部3解除负压的控制。由此,基板F不处于与基板载置部2吸附的状态,因此容易从基板载置部2分离。
在步骤S13中,控制部80对吸附部10赋予基于空压源的负压,因此使吸附用流量调整阀50切换。由此,吸附部10吸附基板F。步骤S13中的基板输送装置1的动作在图5的(b)中示出。
在步骤S14中,控制部80对各气缸200赋予基于空压源的正压,因此使驱动用流量调整阀40切换。由此,各气缸200的各活塞杆202向上方移动,与此相伴,吸附部10在吸附有基板F的状态下从区域10A朝向区域10E以及从区域10I朝向区域10E依次与基板载置部2分离。然后,控制部80使马达33驱动,将基板F输送至目的位置。步骤S14中的基板输送装置1的动作在图5的(c)中示出。
在步骤S15中,控制部80对各气缸200赋予基于空压源的负压,因此使驱动用流量调整阀40切换。由此,各气缸200的各活塞杆202向下方移动,与此相伴,吸附部10从区域10E朝向区域10A以及从区域10E朝向区域10I依次与基板载置部2接近,将基板F载置于基板载置部2。步骤S15中的基板输送装置1的动作在图6的(a)~(c)中示出。
在步骤S16中,判断是否继续基板F的输送。在没有应输送的基板F的情况、即步骤S16为“否”的情况下,驱动部80使马达33驱动,使吸附部10移动至原始位置。此时,吸附部10不需要变形为圆弧状,因此也可以不使各气缸200驱动。
相对于此,在步骤S16为“是”、即继续基板F的输送的情况下,在步骤S17中,控制部80对各气缸200赋予基于空压源的正压,因此使驱动用流量调整阀40切换。由此,吸附部10变形为向基板F侧鼓出的圆弧状。然后,在步骤S18中,控制部80使马达33驱动,将吸附部10与基板F分离。步骤S17以及S18中的基板输送装置1的动作在图7的(a)~(c)中示出。
步骤S18之后,向基板输送装置1送入下一个基板F,基板输送装置1重复步骤S11~S17。这样一来,基板输送装置1对基板F进行输送。
<实施方式的效果>
根据实施方式,实现以下的效果。
如图1以及图2所示,吸附部10所包括的平板100中,多个平板102沿X轴方向排列。此时,多个平板102排列成竹帘状,能够折叠各平板102。因此,通过使各平板102移动至规定的位置,换句话说,相对于基板F接近以及分离,由此能够将吸附部10变形为圆滑的圆弧状。
如图2所示,基板输送装置1设有形成了许多微小孔的基座110。因此,向吸附构件120赋予的空气压通过这些许多孔向吸附构件120传递,向吸附构件120的整面扩散。因此,吸附构件120、即吸附部10能够以均匀的空气压吸附基板F。
如图4的(a)~图7的(c)所示,吸附部10从中央部朝向两端部依次接近基板F。由此,在吸附部10与基板F重叠时,夹在吸附部10与基板F之间的空气被从吸附部10抵接的部分朝向基板F的两端部赶出。因此,在基板F与吸附部10之间不产生空气存积。其结果是,在基板F不产生褶皱,能够以良好的状态顺畅地输送基板F。
另外,在基板F被输送而载置于基板载置部2时,基板F从中央部朝向两端部依次接近基板载置部2,基板F与基板载置部2重叠。此时,能够以在基板F与基板载置部2之间不夹有空气的方式在基板载置部2上载置基板F。因此,在基板F与基板载置部2之间不产生空气存积。由此,在基板F上不产生褶皱,能够将基板F以良好的状态载置于作为输送目的地的基板载置部2,能够向输送目的地交接。
另外,即使在送入到基板输送装置1的基板F上产生有褶皱的情况下,在吸附并输送基板F而将其载置于输送目的地的基板载置部2时,能够以在基板F上不产生褶皱的状态进行载置。
如图1所示,设置于各气缸200的第一限位器210被设为,第一限位器210与基板F之间的距离从区域10E向区域10A以及从区域10E向区域10I依次变大。由此,当对各气缸200赋予正压时,通过第一限位器210的限制,能够使各区域位移以使得与基板F之间的距离从基板F的中央部朝向两端部增大。由此,能够使吸附部10变形为从两端部朝向中央部而向基板F侧鼓出的大致圆弧状。因此,在吸附基板F时,能够从中央部朝向两端部依次与基板F重叠。
另外,在各气缸200设有第二限位器220。由此,在吸附部10相对于基板F分离时,能够调节吸附部10的各区域的倾斜。因此,能够将吸附部10的形状设定为规定的曲率的圆弧状。其结果是,能够以使基板F不产生褶皱的方式将吸附部10与基板F重叠。即便在输送目的地,也能够将基板F以良好状态载置于基板载置部2。
<实施方式的变更例>
(1)具备切换阀的情况
在上述的实施方式所涉及的基板输送装置1中,在使各气缸200驱动时,通过驱动用流量调整阀40来控制各活塞杆202的移动。在此,例如,在任意区域的活塞杆202的移动比规定提前、该区域比邻接的区域提前到达基板F的情况下,吸附部10并非变形为向基板F侧鼓出那样的圆弧状,而是变形为波浪那样的形状。在这样的情况下,无法赶出夹在基板F与吸附部10之间的空气,在基板F与吸附部10之间产生空气存积,能够成为在基板F产生褶皱的原因。
对此,实施方式的变更例所涉及的基板输送装置1还具备未图示的切换阀。通过切换阀,当向相邻的气缸200赋予空气压时,对切换阀的开关进行切换,向下一个气缸200赋予空气压。
具体来说,在吸附部10向上方移动的情况下,在各气缸200被赋予正压。此时,并非向各气缸200一起赋予正压,从在位于吸附部10的两端的区域10A以及区域10I设置的气缸200开始,朝向中央依次对相邻的区域的气缸200赋予正压。在使吸附部10向下方移动的情况下,从吸附部10的中央部朝向两端部依次向相邻的区域的气缸200赋予负压。
这样,通过在基板输送装置1设置切换阀,能够控制对气缸200赋予空气压的时机。因而,吸附部10的各区域相对于基板F接近以及分离的顺序不产生变更,变形为规定的曲率的圆弧状。因此,吸附部10以在与基板F之间不产生空气存积的方式重叠,能够吸附基板F。由此,在基板F上不产生褶皱。
(2)将第一限位器以及第二限位器设为可变的情况
在实施方式所涉及的基板输送装置1中,第一限位器210与基板F的距离也可以构成为可变。例如,也可以将第一限位器210通过螺丝嵌入支承部240,通过该螺丝的嵌入量,调整第一限位器210与基板F之间的距离。另外,关于第二限位器220与移动构件230的距离,例如预先在框架4设置多个螺孔,选择适当的螺孔,只要构成为在框架4安装第二限位器220,能够变更第二限位器220与移动构件230的距离。
只要如上述那样构成,吸附部10变形为规定的曲率的圆弧状,但在欲使其曲率变更的情况下也是有效的。在这样的情况下,只要利用螺丝调整第一限位器210与基板F的距离、以及第二限位器220的位置,不需要更换第一限位器210以及第二限位器220。
(3)将驱动部设为马达的情况
实施方式所涉及的基板输送装置1中,作为对吸附部10进行驱动的驱动部,也能够替代气缸200而采用马达。该情况下,马达无法在维持驱动力的状态下停止。因此,在驱动部采用马达的情况下,需要向马达组合弹簧等弹性构件而产生压力。
相对于此,实施方式所涉及的气缸200即便在被赋予正压的状态下通过第一限位器210来限制移动,也可以在维持驱动力(压力)的状态下停止。另外,即使在对气缸200赋予负压的情况下,当吸附部10的各区域与基板F接触时,也维持驱动力(压力)而停止。换句话说,气缸200能够将各区域顺畅地定位于分离位置与抵接位置,在抵接位置即被第一限位器210限制的状态下,将各区域以规定的压力适当地按压于基板F。
因而,与马达相比,气缸200能够将各区域顺畅地定位于分离位置与抵接位置,能够使吸附部10有效地对基板F进行吸附。
此外,也能够利用构成实施方式所涉及的基板输送装置1的吸附部10以及驱动机构20来构成对基板F进行吸附的基板吸附装置。这样的基板吸附装置即使在产生有褶皱的状态下将基板F载置于基板载置部2的情况下,也能够将基板F重新载置为无褶皱的状态。具体来说,吸附部10从中央部朝向两端部依次接近并吸附基板F,并将其暂时抬起。然后,基板吸附装置将基板F从中央部朝向两端部依次载置于基板载置部2,由此能够在基板F与基板载置部2之间不夹有空气地载置基板F。因此,在基板F与基板载置部2之间不产生空气存积。其结果是,能够在基板F上不产生褶皱的状态下将基板F重新载置于基板载置部2。
这样的基板吸附装置具备用于输送基板F的输送机构,由此也能够进行基板F的交接动作。
本发明的实施方式在权利要求书所示的技术思想的范围内能够适当地进行各种变更。
Claims (7)
1.一种基板输送装置,吸附并输送基板,其特征在于,
所述基板输送装置具备:
吸附部,能够在与所述基板接近以及分离的方向上变形;以及驱动机构,使所述吸附部变形以使得所述吸附部从中央部朝向两端部依次与所述基板接近。
2.根据权利要求1所述的基板输送装置,其特征在于,
所述吸附部在从所述中央部朝向所述两端部的方向上被划分为多个区域,
所述驱动机构具有独立地驱动所述吸附部的各所述区域的多个驱动部。
3.根据权利要求2所述的基板输送装置,其特征在于,
所述驱动部是气缸。
4.根据权利要求3所述的基板输送装置,其特征在于,
所述驱动机构在每个所述区域中具备第一限位器,所述第一限位器在与所述基板分离的方向上限制所述区域的移动,
调整与各所述区域对应的所述第一限位器,以便在沿使所述区域与所述基板分离的方向上驱动所述气缸的情况下,所述区域与所述基板之间的距离从所述中央部朝向所述两端部增大。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的基板输送装置,其特征在于,
所述驱动机构通过支承轴将各所述驱动部支承为能够转动,所述支承轴与从所述中央部朝向所述两端部的方向垂直且相对于所述基板平行。
6.根据权利要求5所述的基板输送装置,其特征在于,
所述驱动机构具备将所述驱动部的转动限制在规定范围的第二限位器。
7.一种基板吸附装置,吸附基板,其特征在于,
所述基板吸附装置具备:
吸附部,能够在与所述基板接近以及分离的方向上变形;以及驱动机构,使所述吸附部变形以使得所述吸附部从中央部朝向两端部依次与所述基板接近。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018015688A JP7033303B2 (ja) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | 基板搬送装置 |
JP2018-015688 | 2018-01-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110092196A true CN110092196A (zh) | 2019-08-06 |
CN110092196B CN110092196B (zh) | 2022-04-08 |
Family
ID=67443730
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910043236.6A Active CN110092196B (zh) | 2018-01-31 | 2019-01-17 | 基板输送装置以及基板吸附装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7033303B2 (zh) |
KR (1) | KR20190093151A (zh) |
CN (1) | CN110092196B (zh) |
TW (1) | TW201935605A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112010040A (zh) * | 2020-08-10 | 2020-12-01 | Tcl华星光电技术有限公司 | 基板传送装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20110047941A (ko) * | 2009-10-30 | 2011-05-09 | 선 에흐웨이 | 기판흡착장치 및 기판흡착어셈블리 |
JP2012129228A (ja) * | 2010-12-13 | 2012-07-05 | Toppan Printing Co Ltd | 基板移載装置並びに基板の取り出し方法および基板の収納方法 |
CN102741993A (zh) * | 2009-12-16 | 2012-10-17 | 株式会社尼康 | 基板支承构件、基板搬送装置、基板搬送方法、曝光装置及元件制造方法 |
CN103662884A (zh) * | 2012-09-13 | 2014-03-26 | 村田机械株式会社 | 吸引夹持器及具备其的移载装置 |
WO2014059325A1 (en) * | 2012-10-12 | 2014-04-17 | Sri International | Vacuum augmented electroadhesive device |
CN204980362U (zh) * | 2015-09-23 | 2016-01-20 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种显示面板传输系统 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2534842B2 (ja) * | 1994-12-26 | 1996-09-18 | 富山日本電気株式会社 | 基板分離装置および基板分離方法 |
JPH09100042A (ja) * | 1995-10-03 | 1997-04-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント板の吸着搬送装置 |
TW200301211A (en) | 2001-12-11 | 2003-07-01 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Method of suckingly holding substrate, and suckingly and holdingly carrying machine using the method |
US9130484B2 (en) * | 2011-10-19 | 2015-09-08 | Sri International | Vacuum augmented electroadhesive device |
JP2013180891A (ja) * | 2012-03-05 | 2013-09-12 | Ushio Inc | 基板搬送装置 |
-
2018
- 2018-01-31 JP JP2018015688A patent/JP7033303B2/ja active Active
-
2019
- 2019-01-04 TW TW108100377A patent/TW201935605A/zh unknown
- 2019-01-17 CN CN201910043236.6A patent/CN110092196B/zh active Active
- 2019-01-29 KR KR1020190011449A patent/KR20190093151A/ko active Search and Examination
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20110047941A (ko) * | 2009-10-30 | 2011-05-09 | 선 에흐웨이 | 기판흡착장치 및 기판흡착어셈블리 |
CN102741993A (zh) * | 2009-12-16 | 2012-10-17 | 株式会社尼康 | 基板支承构件、基板搬送装置、基板搬送方法、曝光装置及元件制造方法 |
JP2012129228A (ja) * | 2010-12-13 | 2012-07-05 | Toppan Printing Co Ltd | 基板移載装置並びに基板の取り出し方法および基板の収納方法 |
CN103662884A (zh) * | 2012-09-13 | 2014-03-26 | 村田机械株式会社 | 吸引夹持器及具备其的移载装置 |
WO2014059325A1 (en) * | 2012-10-12 | 2014-04-17 | Sri International | Vacuum augmented electroadhesive device |
CN204980362U (zh) * | 2015-09-23 | 2016-01-20 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种显示面板传输系统 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112010040A (zh) * | 2020-08-10 | 2020-12-01 | Tcl华星光电技术有限公司 | 基板传送装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110092196B (zh) | 2022-04-08 |
TW201935605A (zh) | 2019-09-01 |
KR20190093151A (ko) | 2019-08-08 |
JP7033303B2 (ja) | 2022-03-10 |
JP2019131371A (ja) | 2019-08-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101213055B (zh) | 用于支撑板状材料的装置 | |
CN110092172A (zh) | 基板翻转装置 | |
CN107482133A (zh) | 由载体基板与树脂层构成的工件的分离方法以及分离装置 | |
JP4222906B2 (ja) | 湾曲ガラス板の積載方法および装置 | |
CN105584193B (zh) | 制造装置以及制造方法 | |
JP6875722B2 (ja) | 基板加工装置 | |
CN107250011B (zh) | 用于将扁平元件堆提供给加工装置的供料系统 | |
CN104150232A (zh) | 钢板自动分张装置 | |
CN110092196A (zh) | 基板输送装置以及基板吸附装置 | |
CN110015557B (zh) | 基板翻转装置 | |
KR101126685B1 (ko) | 필름 부착장치 및 부착방법 | |
KR101411284B1 (ko) | 세라믹 시트 연속 박리 적층장치 | |
KR101777393B1 (ko) | 알루미늄판재 절단장치 | |
JP2019102540A (ja) | 基板搬出装置 | |
JP6970431B2 (ja) | 基板搬出装置 | |
CN218619189U (zh) | 料盘的分料装置 | |
KR102672098B1 (ko) | 유리판재 정렬기 | |
KR20150116354A (ko) | 라미네이팅 장치 | |
KR102601086B1 (ko) | 자동 인라인 정합 제품 적재 시스템 | |
JPS62295837A (ja) | シ−ト状物の供給装置 | |
KR20160044136A (ko) | 샤시 이송장치 및 이를 이용한 샤시 이송방법 | |
KR20230038339A (ko) | 천공기용 판재의 로딩 및 언로딩 장치 | |
JPH11157687A (ja) | 板材の分離・積載装置 | |
JP2024062059A (ja) | 搬送装置、搬送方法、無線綴機 | |
KR20230125996A (ko) | 포장용 주름종이 제조장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |