CN107482133A - 由载体基板与树脂层构成的工件的分离方法以及分离装置 - Google Patents

由载体基板与树脂层构成的工件的分离方法以及分离装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种由载体基板与树脂层构成的分离装置以及分离方法，其能够以不使成为最终产品的树脂层破损等且使树脂层的之后的操作变得容易的方式将载体基板与树脂层分离。本发明的分离方法具备：保护工序(S2)，通过保护膜覆盖树脂层的表面；吸附保持工序(S8)，将被保护膜覆盖的树脂层吸附于具有平坦的吸附面的吸附台；以及剥离工序(S10)，在将载体基板的一端侧的背面支承于能够从载体基板的一端向另一端移动的支承辊后，一边使支承辊朝向另一端移动一边使载体基板的一端下降，由此使载体基板在被支承辊所支承的部分处弯曲并从树脂层剥落。

Description

由载体基板与树脂层构成的工件的分离方法以及分离装置
技术领域
本发明涉以及一种将由矩形状的载体基板以及形成于该载体基板的表面上的大致矩形状的树脂层构成的工件分离为载体基板与树脂层的分离方法以及分离装置。
背景技术
近年来，对于期望应用于下一代的显示器装置、照明装置等的挠性有机EL元件，探讨了各种各样的制造方法。其中一种方法包含：通过涂敷将聚酰亚胺等树脂层形成于由玻璃等构成的载体基板上的工序；在树脂层上形成发光元件的阵列的工序；激光剥离工序，从载体基板的背面侧向树脂层照射激光而将载体基板与树脂层的结合解除；以及分离工序，将解除结合后的两者分离(例如，参照非专利文献1)。需要说明的是，激光剥离有时采用Laser Lift Off的首字母而称为LLO。
在分离工序中从载体基板分离的树脂层成为挠性有机EL元件(最终产品)的主要部分。另一方面，载体基板被废弃等。
在先技术文献
非专利文献
非专利文献1：“有机EL显示器、有机EL照明、有机EL材料的动向挠性有机EL的制造工序、激光剥离(LLO：Laser Lift Off)”，[online]，2016年4月27日，[2016年5月30日检索]，因特网<URL：http：//multitaskl.seesaa.net/article/437179952.html>
然而，在上述以往的制造方法中，在分离工序从从载体基板分离出的成为最终产品的树脂层较薄且易损坏，该树脂层的处理(例如，向下一工序的搬送)非常困难。另外，激光剥离工序存在无法充分解除树脂层的周缘部与载体基板的结合的问题。因此，在上述以往的制造方法中，欲将树脂层与载体基板的两者在处于结合的状态下强行分离的结果是，有时会导致成为最终产品的树脂层破损等。
发明内容
发明要解决的课题
本发明是鉴于上述情况而完成的，其课题在于提供一种能够以不使成为最终产品的树脂层破损等而且树脂层的之后的处理变得容易的方式将载体基板与树脂层分离的分离方法以及分离装置。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题，本发明的分离方法将由具有一端以及与该一端对置的另一端的矩形状的载体基板、以及形成于该载体基板的表面上的大致矩形状的树脂层构成的工件分离成载体基板与树脂层，其特征在于，具备：(1)保护工序，通过保护膜覆盖树脂层的表面；(2)吸附保持工序，将被保护膜覆盖的树脂层吸附于具有平坦的吸附面的吸附台；(3)支承工序，将载体基板的一端侧的背面支承于能够从载体基板的一端朝向另一端移动的支承辊；以及(4)剥离工序，一边使支承辊朝向另一端移动一边使载体基板的一端下降，由此使载体基板在被支承辊支承的部分处弯曲并从树脂层剥落。
上述分离方法中的树脂层例如是通过涂敷而形成在载体基板的表面上的聚酰亚胺层，其具有形成有发光元件的阵列的大致矩形状的元件部、以及包围元件部的四个缘部。
优选为，上述分离方法还具备(5)激光剥离工序，该激光剥离工序在保护工序与吸附保持工序之间执行，从载体基板的背面侧向树脂层照射激光从而解除树脂层与载体基板的结合。
在该情况下，优选为，上述分离方法还具备：(6)第一切出工序，该第一切出工序在激光剥离工序与吸附保持工序之间执行，在除与载体基板的一端平行的缘部以外的三个缘部切出切口；以及(7)第二切出工序，该第二切出工序在支承工序与剥离工序之间执行，在与载体基板的一端平行的缘部切出切口。
另外，为了解决上述课题，本发明的分离装置将由具有一端以及与该一端对置的另一端的矩形状的载体基板、以及形成于该载体基板的表面上的大致矩形状的树脂层构成的工件分离成载体基板与树脂层，其特征在于，具备：(1)吸附台，其具有朝向下方的平坦的吸附面，隔着预先设置于树脂层上的保护膜而从该树脂层侧吸附保持工件；(2)支承辊，其能够从构成所吸附保持的工件的载体基板的一端朝向另一端移动，且从下方支承载体基板的背面；(3)一端侧支承部，其能够升降，且限制载体基板的一端的朝向上下的移动；(4)另一端侧支承部，其能够升降，且限制载体基板的另一端的朝向上下的移动；以及(5)控制部，其控制支承辊的移动、一端侧支承部以及另一端侧支承部的升降，控制部一边使支承辊朝向另一端移动，一边不使另一端侧支承部升降而使一端侧支承部下降，从而使载体基板的一端下降，由此使载体基板在被支承辊所支承的部分处弯曲并从树脂层剥落。
上述分离装置中的树脂层例如是通过涂敷而形成在载体基板的表面上的聚酰亚胺层，其具有形成有发光元件的阵列的大致矩形状的元件部、以及包围元件部的四个缘部。
优选为，上述分离装置中的树脂层在除与载体基板的一端平行的缘部以外的三个缘部预先切出有切口。
在该情况下，优选为，上述分离装置还具备(6)切割单元，该切割单元在与载体基板的一端平行的缘部切出切口。
发明效果
根据本发明，能够提供一种以不使成为最终产品的树脂层破损等而树脂层的之后的处理变得容易的方式将载体基板与树脂层分离的分离方法以及分离装置。
附图说明
图1的(A)是由载体基板与树脂等构成的工件的俯视图，(B)是从Y方向观察时的侧视图，(C)是从x方向观察时的侧视图。
图2是本发明的实施例的分离方法的流程图。
图3的(A)是经过实施例的分离方法所包含的保护工序S2后的工件的俯视图，(B)是Y方向侧视图，(C)是X方向侧视图。
图4是示出实施例的分离方法所包含的主要是第一切出工序S6的步骤的图。
图5是负责实施例的分离方法所包含的吸附保持工序S8、第二切出工序S9以及剥离工序S10的分离装置的示意性的Y方向侧视图。
图6是图5所示的分离装置的一部分的示意性的X方向侧视图。
图7是图5所示的分离装置的控制框图。
图8是示出实施例的分离方法所包含的吸附保持工序S8的步骤的图。
图9是示出实施例的分离方法所包含的第二切出工序S9的步骤的图。
图10是经过实施例的分离方法所包含的第二切出工序S9后的工件的俯视图。
图11是示出实施例的分离方法所包含的剥离工序S10的步骤的图。
图12是经过实施例的分离方法所包含的剥离工序S10后的工件的俯视图。
图13是本发明的第一变形例的分离方法的流程图。
图14是负责第一变形例的分离方法所包含的吸附保持工序S8以及剥离工序S10的分离装置的示意性的Y方向侧视图。
图15是图14所示的分离装置的控制框图。
图16是负责本发明的第二变形例的分离方法所包含的吸附保持工序S8、第二切出工序S9以及剥离工序S10的分离装置的示意性的Y方向侧视图。
图17是图16所示的分离装置的控制框图。
图18的(A)是示出图3所示的工件的变形例的俯视图，(B)是Y方向侧视图，(C)是X方向侧视图。
附图标记说明：
1A、1B、1B′、1C、1D、1E：工件；
2：载体基板；
2a：(载体基板的)一端；
2b：(载体基板的)另一端；
3：树脂层；
4：元件部；
5、5a、5b、5c、5d：缘部；
6、6′：保护膜；
7：切口；
10：搬送辊；
11：定位板；
12：第一切割器；
13：第二切割器；
14：第三切割器；
20A、20B、20C：分离装置；
21：吸附台；
21a：吸附面；
21b：吸附嘴；
22：基台；
23：外侧引导件；
24：内侧引导件；
25：一端侧支承单元；
26：另一端侧支承单元；
27：第一支承辊单元；
28：第二支承辊单元；
29：第四切割单元；
30：第一枕；
31：第一枕第一支承部(第一枕升降机构)；
32：第一枕第二支承部(第一枕升降机构)；
33：引导件(第一枕升降机构)；
34：第一枕行进机构；
40：第二枕；
41：第二枕第一支承部(第二枕升降机构)；
42：第二枕第二支承部(第二枕升降机构)；
43：引导件(第二枕升降机构)；
44：第二枕行进机构；
50：第一支承辊；
51：第一支承辊升降机构；
52：第一支承辊行进机构；
60：第二支承辊；
61：第二支承辊升降机构；
62：第二支承辊行进机构；
70：第四切割器；
71：第四切割器第一支承部(第四切割器升降机构)；
72：第四切割器第二支承部(第四切割器升降机构)；
73：引导件(第四切割器升降机构)；
74：第四切割器行进机构；
75：引导件；
80A、80B、80C：控制部；
81：泵；
90：第三支承辊。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施例的分离方法以及分离装置进行说明。
[实施例]
图1示出作为分离对象的工件1A。如该图所示，工件1A包括：具有一端2a以及与该一端2a对置的另一端2b的矩形状的载体基板2、以及形成于该载体基板2的表面上的大致矩形状的树脂层3。载体基板2是由厚度为0.5～1.1mm的玻璃基板构成。树脂层3是通过在利用涂敷聚酰亚胺树脂形成的聚酰亚胺层上形成有发光元件(有机EL元件)的阵列而成，具有约10μm的厚度。
树脂层3具有形成有发光元件的阵列的大致矩形状的元件部4、以及包围该元件部4的四个缘部5a、5b、5c、5d(以下，也统称为“缘部5”)。其中，缘部5a是与载体基板2的一端2a接近且与该一端2a平行的缘部。另外，缘部5b是与载体基板2的另一端2b接近且与该另一端2b平行的缘部。树脂层3在通过本实施例的分离方法以及分离装置而从载体基板2分离后，成为作为最终产品的挠性有机EL元件的主要部分。
需要说明的是，在图1中，元件部4被埋在聚酰亚胺层中，但元件部4也可以从聚酰亚胺层的表面突出。关于其他侧视图(例如图3、图18)也相同。
另外，在本说明书中，表示工件的附图标记根据其状态的变化，以1A→1B(1B′)→1C→1D→1E的顺序而变化。
图2中示出实施例的分离方法的流程图。如该图所示，本实施例的分离方法包含依序执行的工序S1～工序S10。其中，工序S8～工序S10的执行由分离装置20A(参照图5)负责。
在工序S1中，通过输送机等将工件1A搬送至规定的第一位置。然后，在工序S2(保护工序)中，将保护膜粘贴于定位在第一位置上的工件1A的树脂层3的表面。
图3中示出经过工序S2后的工件1B。如该图所示，工件1B包括载体基板2、树脂层3、以及粘贴于树脂层3的表面的保护膜6。保护膜6完全覆盖元件部4。即，保护膜6的X方向以及Y方向的尺寸大于元件部4的尺寸。另一方面，保护膜6的X方向以及Y方向的尺寸小于树脂层3的尺寸。因此，即便在粘贴保护膜6后，缘部5a、5b、5c、5d也部分地露出。
在本实施例中，将厚度为30～100μm的聚乙烯膜(PE)用作保护膜6。保护膜6可以是聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚烯烃(PO)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)或聚氯乙烯(PVC)的膜。
在工序S3中，通过输送机等将工件1B搬送至规定的第二位置。然后，在工序S4(激光剥离工序)中，从构成被定位于第二位置的工件1B的载体基板2的背面侧向树脂层3照射激光。由此，将载体基板2与树脂层3的结合被解除。但是，通常，与其他部分相比，树脂层3的缘部5与载体基板2的结合更牢固。因此，即便在执行工序S4后，有时树脂层3的缘部5与载体基板2仍处于较弱地结合的状态。
在工序S5中，通过输送机等将工件1B搬送至规定的第三位置。在工序S6(第一切出工序)中，在构成被定位于第三位置的工件1B的树脂层3的三个缘部5b、5c、5d切出切口7。然后，在工序S7中，通过输送机等将切出有切口7的工件1C搬送至规定的第四位置。
对于工序S5、S6、S7，参照图4来更加详细地进行说明。
首先，利用穿过相邻的两个送辊10之间而上升的定位板11将工件1B定位于第三位置(参照图4的(A1)、(A2)、(B1)、(B2))，该构件B被由等间隔地排列的多个搬送辊10构成的输送机搬送。接下来，使第一切割器12下降而进入缘部5d的靠近缘部5a的端部，使第二切割器13下降而进入缘部5c的靠近缘部5a的端部，且使第三切割器14下降而进入缘部5b的靠近缘部5d的端部，通过使上述切割器等行进而在除缘部5a的外的三个缘部5b、5c、5d切出切口7(参照图4(C1)、(C2))。之后，使定位板11下降，将切出有切口7的工件1C搬送至第四位置(参照图4(D1)、(D2))。
在本实施例中，使用圆刀作为切割器12、13、14，但各切割器12、13、14的结构并不限定于此。例如，为了切出具有规定的宽度的槽状的切口7，也可使用将2片圆刀以相邻的方式配置。
接下来，参照图5～图7对负责工序S8～工序S10的执行的分离装置20A进行说明。
如图5所示，分离装置20A具备吸附台21。吸附台21具有朝向下方的平坦的吸附面21a、以及设置于该吸附面21a上的多个吸附嘴21b。各吸附嘴21b与泵81连接，泵81在控制部80A的控制下作动，由此将工件1C的树脂层3经由保护膜6而吸附保持于吸附面21a(参照图7)。
如图5、图6所示，分离装置20A具备基台22、设置于基台22的下段部的两个外侧引导件23、以及设置于基台22的上段部的两个内侧引导件24。外侧引导件23以及内侧引导件24均沿X方向延伸。另外，基台22的上段部(两个内侧引导件24)配置于两个外侧引导件23之间。
如图5所示，分离装置20A还具备一端侧支承单元25、另一端侧支承单元26、第一支承辊单元27、第二支承辊单元28、以及第四切割单元29。
一端侧支承单元25包含与本发明的“一端侧支承部”相当的第一枕30、第一枕第一支承部31、第一枕第二支承部32、引导件33、以及第一枕行进机构34。第一枕30通过被加工成V字状的端面支承载体基板2的一端2a，从而限制该一端2a的朝向上下的移动。第一枕30固定于第一枕第一支承部31。第一枕第一支承部31能够滑动地安装于设置在第一枕第二支承部32的一侧面的引导件33。另外，第一枕第二支承部32固定于沿着外侧引导件23行进的第一枕行进机构34。
当在控制部80A的控制下，第一枕第一支承部31相对于第一枕第二支承部32而上下滑动时，伴随于此，在支承载体基板2的一端2a的状态下第一枕30也上下移动(升降)。即，第一枕第一支承部31、第一枕第二支承部32以及引导件33可称为使第一枕30升降的“第一枕升降机构”。
另外，当在控制部80A的控制下，第一枕行进机构34沿着外侧引导件23行进时，第一枕30的V字状端面以及第二枕40的V字状端面之间的距离发生变化，从而把持或放开工件1C。
另一端侧支承单元26包含与本发明的“另一端侧支承部”相当的第二枕40、第二枕第一支承部41、第二枕第二支承部42、引导件43、以及第二枕行进机构44。第二枕40通过被加工成V字状的端面支承载体基板2的另一端2b，从而限制该另一端2b的朝向上下的移动。第二枕40固定于第二枕第一支承部41。第二枕第一支承部41能够滑动地安装于设置于第二枕第二支承部42的一侧面的引导件43。另外，第二枕第二支承部42固定于沿着外侧引导件23行进的第二枕行进机构44。
当在控制部80A的控制下，第二枕第一支承部41相对于第二枕第二支承部42而上下滑动时，伴随于此，在支承载体基板2的另一端2b的状态下第二枕40也上下移动(升降)。即，第二枕第一支承部41、第二枕第二支承部42以及引导件43可称为使第二枕40升降的“第二枕升降机构”。
另外，当在控制部80A的控制下，第二枕行进机构44沿着外侧引导件23行进时，第一枕30的V字状端面以及第二枕40的V字状端面之间的距离发生变化，从而把持或放开工件1C。
第一支承辊单元27包含第一支承辊50、第一支承辊升降机构51、以及第一支承辊行进机构52。第一支承辊50从下方支承载体基板2的背面。第一支承辊50旋转自如地安装在由工作缸等构成的第一支承辊升降机构51的上端部。另外，第一支承辊升降机构51固定于沿着内侧引导件24行进的第一支承辊行进机构52。
当在控制部80A的控制下，构成第一支承辊升降机构51的工作缸伸缩时，伴随于此，第一支承辊50也上下移动(升降)。由此，第一支承辊50在任意的Z位置支承工件1C(载体基板2)、或将工件1C按压于吸附台21的吸附面21a。
另外，当在控制部80A的控制下，第一支承辊行进机构52沿着内侧引导件24行进时，第一支承辊50沿X方向移动。即，第一支承辊50可在一端2a与另一端2b之间的任意的X位置处支承或按压载体基板2。
第二支承辊单元28包含第二支承辊60、第二支承辊升降机构61、以及第二支承辊行进机构62。第二支承辊60在比第一支承辊50靠另一端2b的x位置处从下方支承载体基板2的背面。第二支承辊60旋转自如地安装于由工作缸等构成的第二支承辊升降机构61的上端部。另外，第二支承辊升降机构61固定于沿着内侧引导件24行进的第二支承辊行进机构62。
当在控制部80A的控制下，构成第二支承辊升降机构61的工作缸伸缩时，伴随于此，第二支承辊60也上下移动(升降)。由此，第二支承辊60在任意的Z位置处支承工件1C(载体基板2)、或将工件1C按压于吸附台21的吸附面21a。
另外，当在控制部80A的控制下，第二支承辊行进机构62沿着内侧引导件24行进时，第二支承辊60沿X方向移动。即，第二支承辊60可在第一支承辊50与另一端2b之间的任意的X位置处支承或按压载体基板2。
如图6所示，另一端侧支承单元26具有门形。因此，第一支承辊单元27以及第二支承辊单元28能够在第二枕40的下方穿过而移动至退让位置。同样地，一端侧支承单元25也具有门形。因此，第一支承辊单元27以及第二支承辊单元28也能够在第一枕30的下方穿过而移动至另一退让位置。
第四切割单元29包含第四切割器70、第四切割器第一支承部71、第四切割器第二支承部72、引导件73、以及第四切割器行进机构74。第四切割器70安装于第四切割器第一支承部71的下端部。另外，第四切割器第一支承部71能够滑动地安装于引导件73上，该引导件73设置于第四切割器第二支承部72的相对于Z方向倾斜25°的一侧面。第四切割器第二支承部72固定于第四切割器行进机构74，该第四切割器行进机构74沿着设置于吸附台21的引导件75行进。引导件75沿Y方向延伸。需要说明的是，上述的25°仅为一例。供引导件73设置的第四切割器第二支承部72的一侧面也可以与Z方向平行。
当在控制部80A的控制下，第四切割器第一支承部71相对于第四切割器第二支承部72滑动时，第四切割器70也沿相对于Z方向倾斜25°的方向移动(升降)。即，第四切割器第一支承部71、第四切割器第二支承部72以及引导件73可称为使第四切割器70升降的“第四切割器升降机构”。
另外，当在控制部80A的控制下，第四切割器行进机构74沿着引导件75行进时，第四切割器70沿Y方向移动。
在本实施例中，使用圆刀作为第四切割器70，但第四切割器70的结构并不限定于此。例如，为了切出具有规定的宽度的槽状的切口7(参照图10)，也可使用将两个圆刀以相邻的方式配置而成的构件。
图7中示出本实施例的分离装置20A的控制框图。如该图所示，控制部80A进行：(1)与吸附台21连接的泵81的控制；(2)由第一枕30、第一枕升降机构31、32、33以及第一枕行进机构34构成的一端侧支承单元25的控制；(3)由第二枕40、第二枕升降机构41、42、43以及第二枕行进机构44构成的另一端侧支承单元26的控制；(4)由第一支承辊50、第一支承辊升降机构51以及第一支承辊行进机构52构成的第一支承辊单元27的控制；(5)由第二支承辊60、第二支承辊升降机构61以及第二支承辊行进机构62构成的第二支承辊单元28的控制；以及(6)由第四切割器70、第四切割器升降机构71、72、73以及第四切割器行进机构74构成的第四切割单元29的控制。
接下来，参照图8对由分离装置20A执行的工序S8(吸附保持工序)进行说明。需要说明的是，在图8中，省略部分构成要素以及附图标记。对于图9、图11也相同。
图8(A)示出工序S8的初始状态。在该状态下，吸附台21的吸附面21a以及工件1C上下分离。另外，第一枕30以及第二枕40的高度相同，且第一支承辊50以及第二支承辊60从下方支承载体基板2的背面，因此工件1C不会因自重而挠曲，确保与吸附台21的吸附面21a平行。
图8(B)示出使第一枕30以及第一支承辊50从图8(A)所示的初始状态上升大致相同的量，并且使第二支承辊60比第一枕30以及第一支承辊50略微上升，由此使工件1C成为规定的弯曲姿态的状态。在该状态下，第二枕40在比一端2a低的位置支承另一端2b，并且第二支承辊60在比一端2a低且比另一端2b高的位置支承载体基板2。
图8(C)示出使第一枕30、第一支承辊50、第二支承辊60以及第二枕40从图8(B)所示的状态上升相同的量，仅将保护膜6的一部分吸附保持于吸附台21的吸附面21a的状态。由于第一枕30、第一支承辊50、第二支承辊60以及第二枕40的上升量相等，因此工件1C的姿态维持为规定的弯曲姿态。
图8(D)示出使第一支承辊50以及第二支承辊60从图8(C)所示的状态以相同的速度沿x方向行进，并且为了防止工件1C过度弯曲而使第二枕40略微上升的状态。在使工件1C弯曲的状态下，将工件1C吸附保持于吸附台21的吸附面21a，由此能够防止在保护膜6以及树脂层3上产生皱折、或在保护膜6与吸附面21a之间夹入有空气。
之后，当第一支承辊50到达载体基板2的另一端2b附近时，工序S8结束。需要说明的是，此时第二支承辊60在第二枕40的下方穿过而移动至退让位置。
接下来，参照图9对由分离装置20A执行的工序S9(第二切出工序)进行说明。
图9(A)示出在工序S8结束后使第一支承辊50以及第二支承辊60移动的工序S9的初始状态。在该状态下，第一支承辊50在一端2a附近支承载体基板2的背面。另外，第二支承辊60在一端2a与另一端2b的大致中央处支承载体基板2的背面。需要说明的是，使第一支承辊50支承载体基板2的一端2a附近的背面相当于本发明的“支承工序”。
图9(B)示出使第四切割器70从(A)所示的初始状态下降，使第四切割器70进入树脂层3的缘部5a(参照图3)的状态。载体基板2的一端2a附近由第一支承辊50牢固地支承。因此，在使第四切割器70下降时，载体基板2的一端2a不会从第一枕30脱落。
图9(C)示出使第四切割器70从(B)所示的状态沿Y方向行进而在树脂层3的缘部5a切出切口7后，使第四切割器70上升的状态。由此，工件1C成为以包围元件部4的方式形成有切口7的工件1D(参照图10)。
若假设在工序S6(第一切出工序)中在所有的缘部5a、5b、5c、5d切出切口7，则在工序S7、S8中，树脂层3的元件部4与载体基板2的位置可能偏离。为防止此情况，在本实施例中，在即将执行下述的工序S10(剥离工序)之前在缘部5a切出切口7。换言之，在本实施例中，使元件部4与缘部5在至少一个部位相连，直至即将执行工序S10(剥离工序)为止。
接下来，参照图11对由分离装置20A执行的工序S10(剥离工序)进行说明。
图11(A)示出工序S10的初始状态。与图9(A)同样地，在该状态下，第一支承辊50在一端2a的附近支承载体基板2的背面。另外，第二支承辊60在一端2a与另一端2b的大致中央处支承载体基板2的背面。
图11(B)示出使第一支承辊50以及第二支承辊60以相同的速度从图11(A)所示的初始状态沿X方向行进，并且使第一枕30下降的状态。当第一枕30下降时，载体基板2的一端2a也以相同的方式下降。其结果是，载体基板2成为在由第一支承辊50支承的部分处折曲的姿态。
此时，树脂层3中的比由缘部4构成的切口7靠外侧的部分保持粘贴于载体基板2的状态而与该载体基板2一同折曲。另一方面，主要比由元件部4构成的切口7靠内侧的部分在工序S4(激光剥离工序)中与载体基板2的结合被解除，因此不与载体基板2一同折曲，而是残留于吸附台21(保护膜6)侧。即，成为最终产品的树脂层3的元件部4从载体基板2分离。换言之，将不需要的载体基板2从成为最终产品的树脂层3的元件部4剥离。
图11(C)示出使第一支承辊50从图11(B)所示的状态沿X方向行进，并且使第一枕30下降从而使载体基板2与树脂层3(尤其是元件部4)的分离进一步发展的状态。在该状态下，第二支承辊60在第二枕40的下方穿过而移动至退让位置。
此处，优选在载体基板2与树脂层3的分离发展到一定程度时，通过图5、图7中未图示的第三支承辊90支承载体基板2的背面。第三支承辊90在第一支承辊50与一端2a之间支承载体基板2的背面，防止载体基板2的一端2a从第一枕30脱落。
图11(D)示出分离(剥离)结束的状态。在该状态下，第一支承辊50以及第二支承辊60移动至退让位置。另外，成为最终产品的树脂层3的元件部4从载体基板2完全分离。
需要说明的是，在该状态下，优选通过上述第三支承辊90支承载体基板2的大致中央。由此，能够防止由载体基板2、残留于该载体基板2的表面的树脂层3的缘部5构成的工件1E(参照图12)因自重而挠曲。
从载体基板2分离的树脂层3的元件部4隔着保护膜6而牢固地吸附保持于吸附台21，因此容易向接近载体基板2的一侧的面(背面)粘贴保护膜、容易利用吸附台21的移动而向下一工序搬送。
以上，对本发明的分离方法以及分离装置的实施例进行了说明，大本发明并不限定于实施例的结构。以下，例示本发明的分离方法以及分离装置的变形例。
[第一变形例]
图13中示出本发明的第一变形例的分离方法的流程图。如该图所示，本变形例的分离方法不具备工序S5(向第三位置的搬送)、工序S6(第一切出工序)以及工序S9(第二切出工序)。另外，与之相应地，本变形例的分离装置20B省略第四切割单元29(参照图14)。因此，控制部80B不进行第四切割单元29的控制(参照图15)。
在工序S4(激光剥离工序)中，在能够解除树脂层3的缘部5与载体基板2的结合的情况下，通过如上所述那样构成分离方法以及分离装置，能够简化工序以及装置。
[第二变形例]
图16中示出本发明的第二变形例的分离装置20C。如该图所示，本变形例的分离装置20C不具备第二支承辊单元28。因此，控制部80C不进行第二支承辊单元28的控制(参照图17)。
在工件1C的尺寸较小、因自重形成的工件1C的挠曲不会成问题的情况下，通过如上所述那样构成分离装置，能够简化装置以及该装置的控制。
相反，在工件1C的尺寸较大的情况下，通过将第二支承辊单元28的数量设置为多个，能够更可靠地防止工件1C的挠曲或脱落。在该情况下，优选将第三支承辊90(参照图11)的数量也设为多个。
[其他变形例]
图18中示出图3所示的工件1B的变形例。如该图所示，在变形例的工件1B′中，保护膜6′完全覆盖树脂层3的元件部4以及缘部5。即，保护膜6′的X方向以及Y方向的尺寸大于树脂层3的尺寸。但是，保护膜6′的X方向以及Y方向的尺寸小于载体基板2的尺寸。
在该情况下，工序S6(第一切出工序)中的各切割器12、13、14以及工序S9(第二切出工序)中的第四切割器70越过保护膜6′而在树脂层3的缘部5切出切口7。根据该结构，在切出切口7时，能够防止构成缘部5的树脂的碎屑飞散至周围。
另外，在工序S8(吸附保持工序)中，可以使另一端2b侧(第二枕40侧)先于其他部分而被吸附保持，也可以使由第一支承辊50顶起而比其他部分突出的中央部分先于其他部分而被吸附保持。在后者的情况下，第一支承辊50在朝向一端2a或另一端2b行进后，朝相反方向行进。
另外，载体基板2也可以由玻璃以外的任意材料构成。但是，载体基板2需要具有在工序S4(激光剥离工序)中所需的透光性，且需要具有能够由一端侧支承单元25以及另一端侧支承单元26支承的程度的刚性。
另外，树脂层3也可以由聚酰亚胺以外的树脂构成。
另外，上述变形例可以适当组合。

Claims (11)

1.一种分离方法，将由具有一端以及与该一端对置的另一端的矩形状的载体基板、形成在该载体基板的表面上的大致矩形状的树脂层构成的工件分离成所述载体基板与所述树脂层，其特征在于，具备：
保护工序，通过保护膜覆盖所述树脂层的表面；
吸附保持工序，将被所述保护膜覆盖的所述树脂层吸附于具有平坦的吸附面的吸附台；
支承工序，将所述载体基板的所述一端侧的背面支承于能够从所述载体基板的所述一端朝向所述另一端移动的支承辊；以及
剥离工序，一边使所述支承辊朝向所述另一端移动一边使所述载体基板的所述一端下降，从而使所述载体基板在被所述支承辊支承的部分处弯曲并从所述树脂层剥落。
2.根据权利要求1所述的分离方法，其特征在于，
所述树脂层是通过涂敷而形成在所述载体基板的表面上的聚酰亚胺层。
3.根据权利要求1或2所述的分离方法，其特征在于，
所述树脂层具有形成有发光元件的阵列的大致矩形状的元件部、以及包围所述元件部的四个缘部。
4.根据权利要求3述的分离方法，其特征在于，
所述分离方法还具备激光剥离工序，该激光剥离工序在所述保护工序与所述吸附保持工序之间执行，从所述载体基板的背面侧向所述树脂层照射激光从而解除所述树脂层与所述载体基板的结合。
5.根据权利要求4所述的分离方法，其特征在于，
所述分离方法还具备第一切入工序，该第一切出工序在所述激光剥离工序与所述吸附保持工序之间执行，在除与所述载体基板的所述一端平行的所述缘部以外的三个所述缘部切出切口。
6.根据权利要求5所述的分离方法，其特征在于，
所述分离方法还具备第二切出工序，该第二切出工序在所述支承工序与所述剥离工序之间执行，在与所述载体基板的所述一端平行的所述缘部切出切口。
7.一种分离装置，其将由具有一端以及与该一端对置的另一端的矩形状的载体基板、以及形成于该载体基板的表面上的大致矩形状的树脂层构成的工件分离成所述载体基板与所述树脂层，其特征在于，具备：
吸附台，其具有朝向下方的平坦的吸附面，隔着预先设置于所述树脂层上的保护膜而从该树脂层侧吸附保持所述工件；
支承辊，其能够从构成被吸附保持的所述工件的所述载体基板的所述一端朝向所述另一端移动，且从下方支承所述载体基板的背面；
一端侧支承部，其能够升降，且限制所述载体基板的所述一端的朝向上下的移动；
另一端侧支承部，其能够升降，且限制所述载体基板的所述另一端的朝向上下的移动；以及
控制部，其控制所述支承辊的移动、所述一端侧支承部以及所述另一端侧支承部的升降，
所述控制部一边使所述支承辊朝向所述另一端移动，一边不使所述另一端侧支承部升降而使所述一端侧支承部下降，从而使所述载体基板的所述一端下降，由此使所述载体基板在被所述支承辊支承的部分处弯曲并从所述树脂层剥落。
8.根据权利要求7所述的分离装置，其特征在于，
所述树脂层是通过涂敷而形成在所述载体基板的表面上的聚酰亚胺层。
9.根据权利要求7或8所述的分离装置，其特征在于，
所述树脂层具有形成有发光元件的阵列的大致矩形状的元件部、以及包围所述元件部的四个缘部。
10.根据权利要求9所述的分离装置，其特征在于，
在除与所述载体基板的所述一端平行的所述缘部以外的三个所述缘部预先切出有切口。
11.根据权利要求10所述的分离装置，其特征在于，
所述分离装置还具备切割单元，该切割单元在与所述载体基板的所述一端平行的所述缘部切出切口。
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