CN107651830A - 基板分割装置及基板分割方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种基板分割装置和基板分割方法，抑制在从贴合基板除去端部材料时的碎裂的产生。基板分割装置具有工作台(2)和按压装置(1)。工作台(2)支承贴合基板(G)。按压装置(1)通过从第1基板(G1)侧按压端部从而沿第1刻划线(S1)和第2刻划线(S2)分割端部。
Description
技术领域
本发明涉及基板分割装置，特别涉及具有第1基板和第2基板的贴合基板的分割装置，所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的第1刻划线，所述第2基板贴合在第1基板的背面且在比第1刻划线靠近端侧形成有第2刻划线。此外，本发明涉及基板分割方法。
背景技术
液晶装置由贴合基板构成，该贴合基板以在其间存在液晶层的方式用密封材料将第1基板和第2基板贴合起来。在这样的贴合基板中，在上述基板中的一个基板(例如第1基板)形成有滤色片(Color filter)的图案，在另一个基板(例如第2基板)形成有TFT(ThinFilm Transistor：薄膜晶体管)和连接端子。
在上述的贴合基板中，为了与外部的电子设备连接，需要使形成于第2基板的连接端子露出。在专利文献1中示出了在作为液晶装置的贴合基板中用于使形成有连接端子的面露出(使贴合基板中的一个基板的内侧面露出)的基板的分离方法。
在专利文献1中，首先，在刻划线形成时，将在第1基板形成刻划线的切割器(cutter)的配置位置和在第2基板形成刻划线的切割器的配置位置错开而形成刻划线。之后，在将成为切除部分的贴合基板(端部材料)与成为装置的贴合基板分离而使连接端子露出时，在用夹具保持端部材料的状态下使夹具从成为装置的贴合基板离开。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-250871号公报
发明要解决的课题
在像上述那样采用以夹具保持端部材料并使其移动的方法来除去端部材料的情况下，有时在贴合基板的端部材料存在的一侧的端部会产生碎裂(chipping)。这样的碎裂主要是夹具与保持贴合基板的工作台的距离发生变化，导致端部材料与贴合基板的端部进行接触而产生的。上述碎裂的产生使贴合基板的端部和露出面的状态恶化。
发明内容
本发明的目的在于，在形成刻划线后除去端部材料而使贴合基板的任一个基板的内侧面露出的情况下，抑制从贴合基板除去端部材料时的碎裂的产生。
用于解决课题的方案
本发明的一个观点所涉及的基板分割装置是具有第1基板和第2基板的贴合基板的分割装置，所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的第1刻划线，所述第2基板贴合在第1基板的背面且在比第1刻划线靠近端侧形成有第2刻划线。
分割装置具有工作台和按压装置。
工作台支承贴合基板。
按压装置通过从第1基板侧按压端部从而沿第1刻划线和第2刻划线分割端部。
在该装置中，第1刻划线和第2刻划线分别在第1基板和第2基板的厚度方向上贯通后，按压装置进一步按压端部。如果在刻划线贯通基板后进一步按压端部，则端部向从贴合基板离开的方向移动而被分割。
通过这样的分割，在刻划线贯通基板而端部能够相对于贴合基板进行移动时，端部不会向靠近贴合基板的方向移动。结果能够抑制端部与贴合基板接触而产生碎裂的情况。
第2刻划线也可以配置在比工作台的边缘靠近内侧。此处，通过在面向工作台的第2基板所形成的第2刻划线被配置在比工作台的边缘靠近内侧，从而在端部从贴合基板被分割时，能够减少端部和工作台的干扰。
本发明的另一个观点所涉及的基板分割方法是具有第1基板和第2基板的贴合基板的分割方法，所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的第1刻划线，所述第2基板贴合在第1基板的背面且在比第1刻划线靠近端侧形成有第2刻划线。而且，具有以下步骤。
a：在工作台上载置贴合基板的载置步骤。
b：通过从第1基板侧按压端部从而沿第1刻划线和第2刻划线分割端部的分割步骤。
(4)在载置步骤中，第2刻划线也可以配置在比工作台的边缘靠近内侧。
发明效果
在本发明中，能够抑制从贴合基板除去端部材料时的碎裂的产生。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的基板分割装置的示意图。
图2是用于说明基板分割方法的分割步骤的示意图(其1)。
图3是用于说明基板分割方法的分割步骤的示意图(其2)。
图4是示出在分割步骤中端部材料被分离的情况的示意图。
具体实施方式
图1是本发明的一个实施方式的基板分割装置的示意图。该装置是用于除去位于贴合基板G的一个基板的端部材料GL的装置。如图1所示，贴合基板G由第1基板G1和贴合于第1基板G1的背面的第2基板G2构成。此处，在第1基板G1的表面形成有第1刻划线S1，在第2基板G2的载置于工作台2(后述)一侧的表面形成有第2刻划线S2。第1刻划线S1和第2刻划线S2是在厚度方向上具有长度的裂缝，沿第1刻划线S1和第2刻划线S2切掉端部材料GL。
第2刻划线S2的第2基板G2的厚度方向的长度例如优选为第2基板G2的厚度的75％以上，进一步优选为75％～80％左右。由此，在按压装置1(后述)向图1的下方向按压第1基板G1时，第2刻划线S2易于伸展到贯通第2基板G2的厚度。
此外，通过使第1刻划线S1和第2刻划线S2分别形成为没有贯通第1基板G1和第2基板G2，从而例如在贴合基板G形成刻划线S1、S2后运送到工作台2时，能够避免端部材料GL从贴合基板G的主体分离。
分割装置具有按压装置1和工作台2。按压装置1在图1的纸面垂直方向上被未图示的台架等的支承机构所支承。按压装置1通过驱动机构M1自由升降，具有按压部11。工作台2以第1基板G1位于上方的方式载置贴合基板G。
此外，在将贴合基板G配置在工作台2时，优选按压部11配置在从贴合基板G的端部离开的位置(但是是按压部11能够按压第1基板G1的位置)。由此，在端部材料GL被分离而自由下落时，能够使按压部11和端部材料GL难以发生干扰。
贴合基板G优选以第2刻划线S2位于比工作台2的端部靠近内侧(例如，距工作台2的端部为500μm左右的内侧)的方式配置。由此，在端部材料GL从贴合基板G被分离而自由下落时，能够使端部材料GL和贴合基板G难以发生干扰。
工作台2能够通过包含驱动电机、引导机构等的驱动机构M2在图1的左右方向上移动。
按压装置1的按压部11通过按压面11a针对贴合基板G从第1基板G1侧按压端部材料GL。由此，端部材料GL沿第1刻划线S1和第2刻划线S2被分割。按压部11是用刚性比第1基板G1低的树脂等形成的。因此，按压部11在按压端部材料GL时能够弹性变形。
接着，对从贴合基板G分割而去掉端部材料GL的方法进行说明。
首先，准备贴合有第1基板G1和第2基板G2的贴合基板G，通过未图示的刻划线形成装置在第1基板G1的表面(没有贴合第2基板G2一侧的表面)形成第1刻划线S1，在第2基板G2的载置于工作台2的表面形成第2刻划线S2。
接着，在工作台2的载置面载置贴合基板G。此处，在工作台2上载置贴合基板G时以如下的方式载置。即，如图1所示，以在表面形成有第1刻划线S1的第1基板G1位于上方，第2基板G2的形成有第2刻划线S2的一侧的表面载置在工作台2上，并且以第2刻划线S2位于工作台2的端部的稍微内侧的方式在工作台2上配置贴合基板G。进而，在分离端部材料GL时被按压的位置配置成位于按压部11的正下方。
接着，如图2所示，使按压部11下降而使按压面11a与端部材料GL部分抵接，如图3所示，使按压部11进一步下降而通过按压面11a从第1基板G1侧向下方按压端部材料GL部分。此时，由于在端部材料GL的下方不存在工作台2的载置面，所以通过利用按压部11按压端部材料GL部分，在第1基板G1和第2基板G2中第1刻划线S1和第2刻划线S2的裂缝分别向基板厚度方向进一步伸展，端部材料GL被完全切断。
之后，如图4所示，当使按压部11进一步下降时，端部材料GL以第2基板G2的形成有第2刻划线S2的位置为中心进行旋转而从贴合基板G完全分离。从贴合基板G完全被分离的端部材料GL在按压部11和工作台2的间隙中自由下落。
像这样地，在第1刻划线S1和第2刻划线S2贯通第1基板G1和第2基板G2后，通过继续按压端部材料GL而使其从贴合基板G移动，能够避免端部材料GL向靠近贴合基板G的主体部的方向移动。结果能够抑制端部材料GL与贴合基板G接触而产生碎裂的情况。由此，能够避免例如碎裂的碎片落到第2基板G2的露出面而降低该露出面的品质。
[其它的实施方式]
本发明并不限于如上述那样的实施方式，可以在不脱离本发明的范围内进行各种变形或修正。
在上述实施方式中，按压部11为矩形的构件，但不限于此，例如也可以使按压部11的按压面11a侧的面积更小。例如，也可以使按压部11在按压面11a的方向上前端变细。
附图标记说明
1：按压装置；
2：工作台；
11：按压部；
11a：按压面；
G：贴合基板；
G1：第1基板；
G2：第2基板；
GL：端部材料；
M1、M2：驱动机构；
S1：第1刻划线；
S2：第2刻划线。
Claims (4)
1.一种基板分割装置，其是具有第1基板和第2基板的贴合基板的分割装置，所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的第1刻划线，所述第2基板贴合在所述第1基板的背面且在比所述第1刻划线靠近端侧形成有第2刻划线，
所述基板分割装置具有：
工作台，其支承所述贴合基板；以及
按压装置，其通过从所述第1基板侧按压所述端部从而沿所述第1刻划线和所述第2刻划线分割所述端部。
2.如权利要求1所述的基板分割装置，其中，
所述第2刻划线配置在比所述工作台的边缘靠近内侧。
3.一种基板分割方法，其是具有第1基板和第2基板的贴合基板的分割方法，所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的第1刻划线，所述第2基板贴合在所述第1基板的背面且在比所述第1刻划线靠近端侧形成有第2刻划线，
所述基板分割方法具有：
载置步骤，在工作台上载置所述贴合基板；以及
分割步骤，通过从所述第1基板侧按压所述端部从而沿所述第1刻划线和所述第2刻划线分割所述端部。
4.如权利要求3所述的基板分割方法，其中，
在所述载置步骤中，所述第2刻划线配置在比所述工作台的边缘靠近内侧。
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