TW201933454A - 基板分離裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之目的在於提供一種謀求裝置之小型化，並將分離對象自基板順暢地分離之基板分離機構。
一種自分割成複數個之基板分離一部分之基板分離裝置，其具備：吸附部10，其用於吸附分離對象Q；按壓部20，其用於按壓分離對象Q之鄰接位置；支持體30，其支持吸附部10；第1驅動部40，其使支持體30相對於基板接近或分離；及第2驅動部50，其設置於支持體30，並使按壓部20相對於基板接近或分離；且第2驅動部50係以較吸附部10抵接於基板之分離對象Q時之支持體30與吸附部10之間之距離長之衝程，使按壓部20相對於支持體30移動。

Description

基板分離裝置

本發明係關於一種自分割為複數個之基板分離一部分之基板分離裝置。

作為自分割為複數個之基板分離一部分之裝置，已知例如專利文獻1所記載之裝置。該裝置具備：吸附部，其吸附分離對象；及按壓部，其按壓分離對象之周圍。吸附部與按壓部分別藉由設置於基底構件之第1驅動部與第2驅動部，分別沿上下移動。於以按壓部按壓分離對象之周圍之狀態下，藉由使吸附部向上方移動，而分離對象自基板之其他部分分離。
[先前技術文獻]
[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2015-126017號公報

[發明所欲解決之問題]

於專利文獻1之構成中，因吸附部與按壓部個別地移動，故必須以吸附部之移動機構與按壓部之移動機構不相互抵觸之方式使吸附部與按壓部進行分離。因此，難以謀求裝置之小型化。

鑒於該問題，本發明之目的在於提供謀求裝置之小型化，並可將分離對象自基板順暢地分離之基板分離機構。
[解決問題之技術手段]

本發明之主要態樣係關於自分割為複數個之基板分離一部分之基板分離裝置。該態樣之基板分離裝置具備：吸附部，其用於吸附分離對象；按壓部，其用於按壓上述分離對象之鄰接位置；支持體，其支持上述吸附部；第1驅動部，其使上述支持體相對於上述基板接近或分離；及第2驅動部，其設置於上述支持體，並使上述按壓部相對於上述基板接近或分離。上述第2驅動部係以較於上述吸附部抵接於上述基板之上述分離對象時之上述支持體與上述吸附部之間之距離長之衝程使上述按壓部相對於上述支持體移動之方式構成。

根據該構成，因吸附部與按壓部為一體地移動之構成，故可使吸附部與按壓部相互接近。由此，可謀求裝置之小型化。又，因按壓部以上述之衝程進行移動，故即便於吸附部吸附基板之分離對象後，使支持體自基板分離並使吸附部進行移動，亦可使按壓部持續抵接於基板。由此，可使分離對象自基板順暢地分離。

於本態樣之基板分離裝置中，上述第2驅動部係氣壓缸，且於上述氣壓缸之活塞桿連接有上述按壓部。

根據該構成，於對氣壓缸賦予空氣壓之狀態下，即便使支持體自基板分離，亦可將活塞桿延伸，使按壓部以大致均一之荷重持續抵接於基板。因此，於以吸附部使分離對象分離時，可利用按壓部適當地按壓分離對象之接近位置。由此，可使分離對象更確實地自基板分離。

於此情形時，上述氣壓缸可構成為藉由彈簧之彈力使上述活塞桿移動至引入位置之單動型氣壓缸。

根據該構成，藉由解除賦予至氣壓缸之空氣壓而可使按壓部自基板分離。由此，可更簡易地控制按壓部。

於本態樣之基板分離裝置中，上述吸附部與上述按壓部之組可構成為以分別對應於排列成1行之複數個上述分離對象之方式設置。

根據該構成，可使1行之分離對象進行一次分離。

於此情形時，上述第1驅動部可構成為使連接各組之上述支持體之共通之構件移動，並可使各組之上述支持體同時移動。

藉此，可將用於使各組之支持體移動之構成簡單化。

於本態樣之基板分離裝置中，上述按壓部可構成為於上述分離對象之周圍設置複數個，且上述複數個按壓部分別按壓上述分離對象之周圍之複數個部位。

根據該構成，藉由按壓分離對象之周圍，可使分離對象自基板確實地分離。
[發明之效果]

如以上，根據本發明，可提供謀求裝置之小型化，並可使分離對象自基板順暢地分離之基板分離機構。

本發明之效果乃至意義藉由以下所示之實施形態之說明當更明確。但，以下所示之實施形態僅為將本發明實施化時之一個例示，本發明並不受到以下之實施形態所記載者之任何限制。

以下，針對本發明之實施形態，參照圖式進行說明。另，為便於說明，於各圖中，付記相互正交之X軸、Y軸及Z軸。X-Y平面平行於水平面，且Z軸方向係鉛垂方向。Z軸正側係上方，Z軸負側係下方。

＜實施形態＞
玻璃基板及陶瓷基板等脆性材料基板、或PET(聚對苯二甲酸乙二酯樹脂)基板及聚醯亞胺樹脂等樹脂基板等(以下，簡稱為｢基板｣)經過各種處理變成最終製品。作為此種處理，例如，有對包含玻璃基板等脆性材料之母板，進行劃線步驟與裂斷步驟，分割為特定尺寸之基板之情形。於供於該等步驟時，母板適當進行正背面翻轉。例如，於使2片玻璃基板貼合構成母板之情形時，於母板之兩面形成劃線。於此情形時，於一面形成劃線後，母板進行正背面翻轉，於另一面形成劃線。此外，亦有形成劃線之母板進行正背面翻轉，供給裂斷步驟之情形。於裂斷步驟中，於分割為複數個之基板彼此之間或母板之周圍，產生邊角材料。

對於最終製品之基板而言無需上述之邊角材料。因此，於基板之搬出過程中，必須分離基板與邊角材料並僅搬出基板。實施形態之基板分離裝置係分離此種搬出對象之基板即分離對象與邊角材料之裝置。

此處，經過裂斷步驟後，於使基板進行正背面翻轉之前，若預先自分割之基板分離邊角材料，則可於其後之步驟中順暢地搬出。因此，實施形態之基板分離裝置100係作為應用於使基板進行正背面翻轉之情形所使用之基板翻轉裝置1之裝置進行說明。

基板之種類雖具有例如聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、PET等聚酯樹脂；聚乙烯樹脂、聚丙烯等聚烯烴樹脂；聚苯乙烯、聚丙烯等聚烯烴樹脂，聚苯乙烯、聚氯乙烯等聚乙烯樹脂等樹脂基板等有機質基板(亦包含薄膜或薄片。以下同樣)；及玻璃基板或陶瓷基板等脆性材料基板等無機質基板；但藉由實施形態之基板翻轉裝置1進行翻轉之基板P係樹脂基板。樹脂基板可積層不同之基板，亦可為自下層以例如PET、聚醯亞胺樹脂、及PET之順序積層之基板。

搬入至基板翻轉裝置1之基板P為於特定方向中分割為複數個之狀態。基板P可於特定方向進行分割，亦可進而相對於特定方向垂直地分割。如此分割之基板P成方格狀。

於實施形態中，｢特定方向｣係X軸正方向，基板P之分割要素與搬入至基板翻轉裝置1之方向一致。另，此後，雖有｢吸附基板P｣、或｢將基板P進行正背面翻轉｣等、及｢基板P｣之記載，但此意為實施形態之基板翻轉裝置1以1次動作進行正背面翻轉之特定數量之分割要素。

[基板翻轉裝置之整體構成]
圖1係顯示應用實施形態之基板分離裝置100之基板翻轉裝置1之外觀構成之立體圖。如圖1所示，基板翻轉裝置1具備基板分離裝置100、基板載置部2、壓力賦予部3、及基板搬出裝置200。

基板載置部2係用於載置基板P之平坦面，即具有載置面之構件，包含例如平台與帶式輸送機等。基板載置部2係由載置有搬入至基板翻轉裝置1之基板P之基板載置部2a、及載置有進行正背面翻轉後之基板P之基板載置部2b構成。於基板載置部2a及2b，形成多個細孔，接著說明之壓力賦予部3將壓力通過該細孔傳送至基板P。

壓力賦予部3包含空壓源，並設置於基板載置部2a及2b之下表面，並對基板P之下表面賦予壓力。若壓力賦予部3對基板P賦予壓力，則通過形成於基板載置部2a及2b之下表面之多個微小之孔，對基板P之下表面賦予壓力。當壓力賦予部3對基板P賦予負壓時，基板P便會吸附於基板載置部2a及2b。因此，基板P不易自基板載置部2a及2b分離。藉此，抑制基板P之分割要素之位置偏差。與此相對，於壓力賦予部3不對基板P賦予負壓之情形，及賦予正壓之情形時，解除基板載置部2a及2b對基板P之吸附。因此，可使基板P容易自基板載置部2a及2b分離。

基板分離裝置100如上述，相對於基板P，將分離對象即分割要素與邊角材料R分離。以下，將基板P中之分割要素即分離對象稱為分離對象Q。基板搬出裝置200自基板分離裝置100接收基板P之分離對象Q，並載置於基板載置部2b。於基板翻轉裝置1中，將分離對象Q自基板分離裝置100交接至基板搬出裝置200，與此同時，進行基板之正背面翻轉。

如圖1所示，於基板翻轉裝置1中，將基板分離裝置100及基板搬出裝置200成對配置。基板分離裝置100配置於基板載置部2a之載置面2c，且基板搬出裝置200配置於基板載置部2b之載置面2d。

圖2係圖1之一部分放大圖，且係用於說明應用實施形態之基板分離裝置100之基板翻轉裝置1之合作機構之圖。如圖1及圖2所示，基板分離裝置100具備吸附部10、按壓部20、支持體30、第1驅動部40、及第2驅動部50。

吸附部10吸附基板P之分離對象Q。吸附部10之材料可吸附基板P，又，為不會對基板P之表面造成損傷之材質即可，例如，可舉出矽橡膠、氟橡膠、腈橡膠等材質。又，吸附部10亦可作為吸附墊而成形。

按壓部20按壓邊角材料R。按壓部20之材料只要是可對邊角材料R施加特定之按壓力之材質即可，例如，可為橡膠等彈性體、及樹脂性或金屬性之構件。按壓部20之較佳之材料係樹脂。
支持體30係矩形狀之構件，支持吸附部10，並設置於如後說明之第2驅動部50。藉由支持體30與基板P接近或分離，而吸附部10及按壓部20將分離對象Q與邊角材料R分離。支持體30之材質為高分子樹脂性或金屬性即可，較佳之材料係不鏽鋼。

第1驅動部40驅動支持體30。第2驅動部50如上述，設置於支持體30，並驅動按壓部20。具體而言，第2驅動部50係氣壓缸。以後，有｢第2驅動部50｣表述為｢氣壓缸50｣之情形。

另，基板分離裝置100之構成中之第1驅動部40係以[基板之翻轉動作]之部位詳細說明地進行說明。又，針對吸附部10、按壓部20、支持體30、及第2驅動部50，於如後記載之[基板分離裝置之構成]之部位進行詳細地說明。

基板搬出裝置200具備吸附部210、支持體220、及驅動部230。基板搬出裝置200因僅交接自基板分離裝置100分離邊角材料R之狀態之基板P之分割要素，故如基板分離裝置100般，不具備按壓部20與第2驅動部50。其他構成要件均相當於基板分離裝置100之吸附部10、支持體30及第1驅動部40。因此，省略吸附部210及支持體220之說明。關於第1驅動部230，與基板分離裝置100之第1驅動部40一併進行說明。

[基板之翻轉裝置]
接著，對基板翻轉裝置1之基板P之分割要素即分離對象Q之翻轉，參照圖1～圖4進行說明。首先，對具備可進行分離對象Q之正背面翻轉之鏈結機構之第1驅動部40進行說明。另，此處，對分離對象Q之正背面翻轉進行說明，對基板分離裝置100之分離對象Q與邊角材料R之分離隨後進行說明。

如圖1及圖2所示，第1驅動部40具備馬達41、鏈結機構42、及傳達部43。傳達部43將馬達41之旋轉驅動力傳達至鏈結機構42。藉由鏈結機構42進行轉動，支持體30進行轉動。

鏈結機構42如圖1所示，於基板分離裝置100之Y軸正側及負側各設置1個，並具備連結部44、支持軸45、轉動構件46、及連接軸47。

連結部44支持支持體30。連結部44具備連結塊441、與2個軸442。連結塊441於Z軸方向形成2個孔441a、及於Y軸方向形成孔441b。於2個孔441a之各者內周，分別設置軸承部443。2個軸442插通於各軸承部443。

於孔441b，插通有可旋轉地支持連結塊441之支持軸45。另，於支持軸45插通於連結塊441之孔441b時，亦可於連結塊441，設置定位環444。

轉動構件46係藉由馬達41之旋轉驅動力進行轉動之矩形狀之板構件。轉動構件46於兩端形成孔46a及孔46b。於孔46a設置轉動軸461，於孔46b，沿Y軸方向插通連接軸47。連接軸47經由連接部48連接於支持體30。

連接部48連接連結部44及連接部47。又，支持體30經由連接部48，連接於支持軸45及連接軸47。連接部48具備連接塊481、2個軸482、及固定部483。

連接塊481於Z軸方向形成2個孔481a。連結部44之2個軸442分別插通於2個孔481a。藉此，經由2個軸442，連接連結部44與連接部48。又，連接塊481於Y軸方向形成3個孔。3個孔中之2個孔481b形成於2個孔481a之下方。於2個孔481b，分別插通2個軸482。各個軸482藉由固定部483固定於支持體30。藉此，支持體30與連接部48即鏈結機構42一體地構成。

形成於連接塊481之3個Y軸方向之孔中之孔481c位於2個孔481a之間。孔481c插通於連接軸47。如此，支持軸45、連接軸47、及2個軸482於Y軸方向相互平行地配置。

傳達部43如圖1所示，具備2個正時輪431、與皮帶432，該等分別設置於各鏈結機構42。2個正時輪431安裝於平板4，並於2個正時輪431懸掛皮帶432。於圖1，經由Y軸正側之平板4，設置馬達41與2個正時輪431及皮帶432。2個正時輪431中位於Z軸正側之正時輪431與馬達41係以軸433連接。另一方面，位於Z軸負側之正時輪431係與轉動軸461連接。另，於圖1，未於Y軸負側設置馬達41。因此，位於Y軸負側之正時輪431僅連接於軸233。

若馬達41旋轉驅動，則經由軸233，將旋轉驅動力傳達至位於Z軸正側之正時輪431。藉此，皮帶432動作，位於Z軸負側之正時輪431轉動，並對轉動軸461賦予旋轉驅動力。

基板搬出裝置200之驅動部230係與上述第1驅動部40同樣之構成。因此，省略驅動部230之說明。

另，雖設為於基板分離裝置100及基板搬出裝置200之各者設置馬達41之構成，但亦可將馬達41作為基板翻轉裝置1，設為1個。於此情形時，例如，設為藉由齒輪等傳達機構，將1個馬達41之驅動力分配至基板分離裝置100及基板搬出裝置200之各個鏈結機構42之構成即可。

圖3(a)～(d)、及圖4(a)～(c)係用於模式性顯示應用實施形態之基板分離裝置100之基板翻轉裝置1之動作之前視圖。圖3(a)係顯示於基板翻轉裝置1中，將搬入基板分離裝置100之基板P載置於基板載置部2a之載置面2c，且支持體30對向於載置面2c之狀態之圖。如此，將支持體30對向於載置面2c時之支持體30之位置稱為｢第1位置｣。基板搬出裝置200之支持體220亦為對向於基板載置部2b之載置面2d之狀態，與吸附部10同樣，此時之支持體220之位置係第1位置。又，將垂直於第1位置之位置稱為｢第2位置｣。

如圖3(a)所示，吸附部10於第1位置吸附基板P之分離對象Q。此時，轉動構件46對於第1位置之角度大約為0度。若轉動構件46以轉動軸461為中心於X-Z平面上向X軸正側移動，即順時針轉動，則連接軸47係以接近連結部44之連結塊441之方式順時針轉動。此時，連接軸47與支持體30係藉由連接部48連接，故而認為原本與轉動構件46同樣，支持體30亦順時針轉動。

然而，隨著連接軸47接近支持軸45，連結塊441以退避轉動構件46之方式，於與轉動構件46之轉動方向相反之X-Z平面上向X軸負側移動，即，逆時針轉動。若連結塊441逆時針轉動，則軸442於Z軸正方向上直線移動。因軸442經由連接部48連結於支持體30，故支持體30追隨於連結部44之轉動逆時針轉動。圖3(b)顯示其狀態。

如圖3(b)所示，於轉動構件46對於第1位置之角度約為45度時，連接軸47最接近於支持軸45。且，若轉動構件46對於第1位置之角度超過約45度，則如圖3(c)所示，連接軸47自支持軸45分離。且，如圖3(d)所示，若轉動構件46對於第1位置之轉動構件46之角度成90度左右，則連接軸47最遠離支持軸45。如此，藉由鏈結機構42，支持體30之轉動方向自順時針變換為逆時針。

基板搬出裝置200之支持體220於基板翻轉裝置1中，與支持體30相對於Z-Y平面對稱地進行動作。即，於支持體220中，轉動構件46於X-Z平面上向X軸負側移動，即，逆時針轉動。與上述之支持體30之轉動同樣，支持體220藉由鏈結機構42變換轉動方向，於與轉動構件46之轉動方向相反之X-Z平面上向X軸正側移動，即，順時針轉動。藉此，如圖3(b)～(d)所示，連接軸47係以相對於支持軸45接近或分離之方式轉動。且，如圖3(d)所示，於第2位置，支持體30與支持體220相互對向。

於基板翻轉裝置1為圖3(d)所示之狀態之情形時，將分離對象Q自吸附部10向吸附部210交接。吸附部10吸附分離對象Q之面QA側。由此，吸附部210吸附與面QA相反側之面QB。

若將分離對象Q自支持體30向支持體220交接，則支持體30及支持體220自第2位置返回至第1位置。如圖4(a)～(c)所示，支持體220側之轉動構件46順時針轉動。藉此，支持體220繞其相反之逆時針轉動，並對向於載置面2d，即定位於第1位置。如圖4(c)所示，支持體220可於載置面2d載置分離對象Q。此時，分離對象Q之面QA抵接於載置面2d。如此，基板翻轉裝置1於分離對象Q自支持體30向支持體220交接之時序，可進行基板P之分割要素之正背面翻轉。

交接分離對象Q之後之吸附部10將基板分離裝置100之轉動構件46自第2位置逆時針轉動，且支持體30順時針轉動，位於對向於載置面2d之位置即第1位置。如此，分離對象Q進行正背面翻轉。

[基板分離裝置之構成]
接著，對實施形態之基板分離裝置100，參照圖5～圖7詳細地進行說明。圖5(a)係實施形態之基板分離裝置100之一部分放大圖，且係用於說明吸附部10及按壓部20之立體圖。圖5(b)係實施形態之基板分離裝置100之一部分放大圖，且係為了說明吸附部10及按壓部20，自Z軸負側觀察圖5(a)之立體圖。

如圖5(a)及圖(b)所示，於支持體30設置複數個孔，吸附部10及按壓部20係以介隔支持體30位於Z軸負側之方式，插通並安裝於該等之孔。於氣壓缸50之內部，活塞桿51、與彈簧52收容於汽缸53，且於活塞桿51之Z軸負側之端部連接有按壓部20。又，於實施形態之基板分離裝置100中，氣壓缸50係單動型氣壓缸。

吸附部10及按壓部20之各者係以管連接於空壓源，並自空壓源被賦予壓力。另，管及空壓源未圖示。又，於圖5(a)及(b)中，雖顯示吸附部10與氣壓缸50以管狀之構件連結，但針對此點於後面說明。此處，將吸附部10與氣壓缸50設為以其他管連接而進行說明。

當自空壓源對吸附部10賦予負壓，吸附部10便會吸附分離對象Q。若停止自空壓源賦予負壓、或賦予正壓，則吸附部10與分離對象Q之吸附狀態便會解除，故分離對象Q容易自吸附部10分離。

於按壓部20未抵接於邊角材料R之狀態下，氣壓缸50之活塞桿51完全收容於汽缸53之內部，並以彈簧52向Z軸正側彈推。若對氣壓缸50，自空壓源賦予負壓，則活塞桿51於Z軸負方向移動。藉此，按壓部20抵接於邊角材料R。氣壓缸50係以較吸附部10抵接於分離對象Q時之支持體30與吸附部10之間之距離長之衝程，使按壓部20相對於支持體30移動之方式構成。

圖6係用於說明實施形態之基板分離裝置100之吸附部10、按壓部20、及支持體30之配置之圖，且係自Z軸負側觀察之俯視圖。於實施形態之基板分離裝置100中，於1次分離作業中，可分離之分割要素係10片。此處，分離對象Q係作為基板Q1～Q10而進行說明。

如圖6所示，支持體30合計設置12片，為了說明，自Y軸負側依序設為支持體30A～30L。其中，支持體30B～30E及30H～30K係同一尺寸。支持體30A、30F、30G、及30L係將支持體30B相對於X軸二等分之尺寸。於支持體30B，吸附部10於Y軸負側及正側各配置3個，並於X軸方向等間隔地配置，按壓部20於X軸負側及正側各設置2個，並於Y軸方向等間隔地配置，於吸附部10之間且X軸方向等間隔地配置3個。如此，於支持體30B～30E及30H～30K中，設置6個吸附部10，設置7個按壓部20。與此相對，於支持體30A，吸附部10於X軸方向等間隔地配置3個，鄰接於各個吸附部10配置有按壓部20。又，按壓部20於X軸負側及正側各配置1個。如此，於支持體30A、30F、30G、及30L，設置3個吸附部10，設置5個按壓部20。

此種支持體30A～30L排列於Y軸方向。於支持體30A～30L之各者，設置固定部483，因於該固定部483插通軸482，故支持體30A～30L可一體地進行轉動。圖1及圖2顯示其狀態。此種支持體30藉由設置於鄰接之支持體30之合計6個吸附部10吸附1個分離對象Q。例如，如圖6之實線所示，分離對象Q1係被設置於支持體30A及30B之合計3個吸附部10吸附。同樣地，使支持體30B及30C、30C及30D等組合，吸附基板Q1～Q10。如圖6之虛線所示，位於基板Q1～Q10之各個基板之間或周圍之邊角材料R被按壓部20按壓。

如此，於實施形體之基板分離裝置100中，吸附部10與按壓部20之組係以分別對應於排列成1行之複數個分離對象Q之方式設置。且，因根據分離對象Q之個數連接複數個支持體30，故可使各支持體30同時移動。

另，分離對象Q之個數或尺寸可適當變更，根據分離對象Q之個數或尺寸，亦可變更支持體30之個數或尺寸、或吸附部10及按壓部20之個數或配置之方法。

接著，對基板分離裝置100之基板P之分離對象Q與邊角材料R之分離進行說明。圖7(a)～(e)係模式性顯示實施形態之基板分離裝置100之動作之前視圖。另，於圖7(a)～(e)中，省略彈簧52。

如圖7(a)所示，支持體30若被第1驅動部40驅動，接近基板P，則吸附部10於按壓部20抵接於邊角材料R之前，抵接於基板P之分離對象。此時，因氣壓缸50為等待驅動之狀態，故彈簧52將活塞桿51彈推於Z軸正側。

如圖7(b)所示，若自空壓源對吸附部10賦予負壓，則吸附部10開始分離對象Q之吸附。另一方面，與對吸附部10賦予負壓之同時，自空壓源對氣壓缸50賦予負壓，活塞桿51於Z軸負方向移動，且按壓部20抵接於邊角材料R。

如圖7(c)所示，隨著支持體30之移動，吸附部10以吸附分離對象Q之狀態沿Z軸正側移動。因氣壓缸50設置於支持體，故隨著支持體30之移動，即與吸附部10同樣，沿Z軸正側移動。然而，活塞桿51藉由氣壓缸50之驅動，沿Z軸負側持續移動至衝程之上限之位置為止。因此，按壓部20維持抵接於邊角材料R之狀態。此時，分離對象Q與邊角材料R隨著分離對象Q向Z軸正側移動而分離。

如圖7(d)所示，分離對象Q與邊角材料R完全分離。於活塞桿51未到達衝程之Z軸負側之上限位置之情形時，對氣壓缸50繼續賦予負壓，活塞桿51向Z軸負方向移動，且按壓部20持續按壓邊角材料R。

如圖7(e)所示，若活塞桿51移動至衝程之Z軸負側之上限位置為止，則停止向氣壓缸50賦予負壓。因此，活塞桿51向Z軸正側移動。此時，彈簧52回復至Z軸正方向，並輔助活塞桿51向Z軸正側之移動。如此，按壓部20相對於支持體30位於與圖7(a)同樣之位置。活塞桿51及彈簧52亦與圖7(a)同樣位於汽缸53內。

如上所述，藉由吸附部10及按壓部20，分離基板P之分離對象Q與邊角材料R。另，於圖7(a)～(e)中，模式性顯示支持體30沿Z軸正側移動之要素，支持體30之詳細之動作係如於[基板之翻轉動作]之部位之說明。

[基板之翻轉動作]
接著，對基板翻轉裝置1之動作進行說明。圖8係顯示基板翻轉裝置1之構成之方塊圖。如圖8所示，基板翻轉裝置1具備基板載置部2、壓力賦予部3、基板分離裝置100、及基板搬出裝置200，進而具備輸入部5、檢測部6、及控制部7。

輸入部5接收使基板翻轉裝置1進行正背面翻轉之基板P之數量。檢測部6檢測出基板分離裝置100之支持體30及基板搬出裝置200之支持體220之位置。如上述，支持體30及支持體220藉由於第2位置夾持基板P之分離對象Q並相互對向，而進行分離對象Q之翻轉及交接。因此，藉由檢測部6，檢測出支持體30及支持體220之位置，且控制兩者位於第1位置與第2位置之時序。檢測部6可適當檢測出支持體30及支持體220之位置即可，例如，可使用感測器、或攝像裝置等。

控制部7包含CPU(Central Processing Unit：中央處理單元)等運算處理電路、ROM(Read Only Memory：唯讀記憶體)、RAM(Random Access Memory：隨機存取記憶體)、及硬碟等記憶體。控制部7依照記憶於記憶體之程式控制各部。

又，於基板分離裝置100之吸附部10及按壓部20，具備閥驅動部60。閥驅動部60相對於吸附部10，進行負壓與正壓之切換，且相對於按壓部20，進行負壓之賦予之切換。於基板搬出裝置200，亦具備閥驅動部240，相對於吸附部210，進行負壓與正壓之切換。

圖8係顯示實施形態之基板翻轉裝置1之動作之流程圖。該控制係由圖7所示之控制部7執行。又，於圖8之流程中，｢開始｣時之基板翻轉裝置1之狀態係基板P搬入基板分離裝置100，並載置於基板載置部2a之狀態。

於步驟S11中，控制部7解除使壓力賦予部3對基板P賦予負壓或賦予正壓。藉此，因解除基板載置部2a與基板P之吸附狀態，故基板P容易自基板載置部2a分離。

於步驟S12中，控制部7使第1驅動部40轉動基板分離裝置100之支持體30。藉此，設置於支持體30之吸附部10如圖7(b)所示，抵接於基板P之分離對象Q。

於步驟S13中，因控制部7藉由空壓源使負壓賦予至吸附部10，故可使閥驅動部進行切換。與此同時，因控制部7藉由空壓源使負壓賦予至氣壓缸50，故可使閥驅動部進行切換。藉此，吸附部10吸附基板P之分離對象Q，且按壓部20抵接於邊角材料R。藉由氣壓缸50之驅動，活塞桿51沿Z軸負側移動，按壓部20按壓邊角材料R。此情形之吸附部10及按壓部20之狀態顯示於圖7(b)。

於步驟S13中，如圖7(c)及(d)所示，隨著支持體30之轉動，於吸附基板P之分離對象Q之狀態下吸附部10進行轉動。隨著支持體30之轉動，氣壓缸50亦轉動，但因活塞桿51向邊角材料R之方持續移動，故按壓部20持續按壓邊角材料R。此情形之吸附部10及按壓部20之狀態係顯示於圖7(c)及(d)。

於步驟S14中，控制部7判定活塞桿51是否移動至衝程範圍之上限位置為止。於步驟S14為是(YES)之情形時，於步驟S15，控制部7因停止自空壓源向氣壓缸50賦予負壓，故使閥驅動部60切換閥。此情形之吸附部10及按壓部20之狀態顯示於圖7(e)。與此相對，於步驟S14為否(NO)之情形時，活塞桿51移動至衝程範圍之上限位置為止，按壓部20持續按壓邊角材料R。

於步驟S11～S15之間，控制部7使第1驅動部40進行驅動，並使基板分離裝置100之支持體30自第1位置向第2位置轉動。又，控制部7使驅動部230進行驅動，並使基板搬出裝置200之支持體220自第1位置向第2位置轉動。另，關於支持體30與支持體220之轉動，基於圖3及圖4，係如以上之說明。

於步驟S16中，於支持體30與支持體220於第2位置相互對向之情形時，控制部7因停止自空壓源向吸附部10賦予負壓，故使閥驅動部60切換閥。於此情形時，控制部7亦可以對吸附部10賦予正壓之方式使閥驅動部60進行切換。又，控制部7因使負壓自空壓源向吸附部210賦予，故使閥驅動部240切換閥。藉此，於第2位置，進行自基板分離裝置100向基板搬出裝置200交接分離對象Q。

於步驟S17中，控制部7因停止自空壓源向吸附部210賦予負壓，故使閥驅動部60切換閥。於此情形時，控制部7亦可以對吸附部210賦予正壓之方式使閥驅動部60進行切換。藉此，基板搬出裝置200之支持體220接近於基板載置部2b，於對向於載置面2d時，分離對象Q容易自吸附部210分離。

於步驟S18中，控制部7判斷是否存在應進行正背面翻轉之基板P。於具備應進行正背面翻轉之基板P之情形時，再次進行步驟S11～S17之步驟。於步驟S18，於不存在應進行正背面翻轉之基板P之情形時，結束基板翻轉裝置1之基板P之分離對象Q之正背面翻轉。

＜實施形態之效果＞
根據本實施形態，揮發以下之效果。

如圖1及圖2所示，於基板翻轉裝置1中，基板分離裝置100之支持體30、與基板搬出裝置200之支持體220以Y軸對稱地進行動作。又，對於支持體30與支持體220，應用同一構成之鏈結機構42。由此，可容易構成基板翻轉裝置1。

如圖3(a)～(d)及圖4(a)～(c)所示，基板P之正背面翻轉係於第1位置與第2位置之間進行。於鏈結機構42中，假設於未設置連結部44之情形時，於圖3(a)之狀態下，藉由轉動構件46順時針之轉動，支持體30亦順時針轉動。於此情形時，若轉動構件46不180度轉動，則基板P不進行正背面翻轉。因此，基板翻轉裝置1於水平方向及垂直方向需要空間。與此相對，本實施形態之基板翻轉裝置1之鏈結機構42如圖1所示，具備支持軸45、轉動軸461、及連接軸47，並於支持軸45與連接軸47之間，具備可直線移動之軸442。藉此，可使第1吸附部101於與轉動構件46之轉動方向相反之方向轉動。即，藉由鏈結機構42，進行吸附部10之轉動方向之變換。因此，吸附部10將轉動範圍設為90度左右即可使基板於第2位置進行翻轉。由此，可以進而更小之空間進行基板之翻轉。

又，與於第2位置交接基板P之同時，進行基板P之正背面翻轉。由此，可使基板P有效地進行翻轉。

如圖7(a)～(e)所示，於支持體30設置吸附部10及氣壓缸50。如此，因吸附部10與按壓部20為隨著支持體30之移動而一體地移動之構成，故可使吸附部10與按壓部20相互對於基板P接近。由此，可謀求基板分離裝置100之小型化。

又，因活塞桿51於衝程範圍內移動，故於吸附部10吸附分離對象Q後，即便使支持體30自分離對象Q分離並使吸附部10進行移動，繼而，按壓部20亦抵接於邊角材料R。由此，可以按壓部20按壓邊角材料R，並可使分離對象Q確實且順暢地進行分離。

如圖7(e)所示，若解除賦予至氣壓缸50之負壓，則藉由彈簧52，活塞桿51移動至引入位置。由此，可使按壓部20迅速自邊角材料R分離。如此，可更簡易地控制按壓部20。

＜實施形態之變化例＞
於上述之實施形態之基板分離裝置100中，吸附部10與氣壓缸50係由其他管連接於空壓源。於變化例之基板分離裝置100中，將該管作為共通之管構成。即，連接吸附部10與空壓源之管亦連接於氣壓缸50。

於如此構成之情形時，若對吸附部10賦予負壓，則亦自動對氣壓缸50賦予負壓。由此，可使基板分離裝置100之構成簡化。

另，於上述之實施形態之基板分離裝置100中，氣壓缸50亦可與電磁閥連接。於使用電磁閥之情形時，可更細緻地控制對氣壓缸50賦予負壓之時序或停止賦予負壓之時序。

又，上述之實施形態之基板分離裝置100雖應用於使基板進行翻轉之裝置，但亦可為單獨使用基板分離裝置100。於此情形時，例如，可構成為將升降構件設置於支持體30，並藉由馬達等驅動升降構件。

本發明之實施形態於申請專利範圍所記載之技術思想之範圍內可適當進行各種變更。

1‧‧‧基板翻轉裝置

2‧‧‧基板載置部

2a、2b‧‧‧基板載置部

2c、2d‧‧‧載置面

3‧‧‧壓力賦予部

4‧‧‧平板

5‧‧‧輸入部

6‧‧‧檢測部

7‧‧‧控制部

10‧‧‧吸附部

20‧‧‧按壓部

30‧‧‧支持體

30A～30L‧‧‧支持體

40‧‧‧第1驅動部

41‧‧‧馬達

42‧‧‧鏈結機構

43‧‧‧傳達部

44‧‧‧連結部

45‧‧‧支持軸

46‧‧‧轉動構件

46a、46b‧‧‧孔

47‧‧‧連接軸

48‧‧‧連接部

50‧‧‧第2驅動部(氣壓缸)

51‧‧‧活塞桿

52‧‧‧彈簧

53‧‧‧汽缸

60‧‧‧閥驅動部

100‧‧‧基板分離裝置

200‧‧‧基板搬出裝置

210‧‧‧吸附部

220‧‧‧支持體

230‧‧‧驅動部

240‧‧‧閥驅動部

431‧‧‧正時輪

432‧‧‧皮帶

433‧‧‧軸

441‧‧‧連結塊

441a、441b‧‧‧孔

442‧‧‧軸

443‧‧‧軸承部

444‧‧‧定位環

461‧‧‧轉動軸

481‧‧‧連接塊

481a、481b、481c‧‧‧孔

482‧‧‧軸

483‧‧‧固定部

P‧‧‧基板

Q‧‧‧分離對象

Q1～Q10‧‧‧基板

QA‧‧‧面

QB‧‧‧面

R‧‧‧邊角材料

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

圖1係顯示應用實施形態之基板分離裝置之基板翻轉裝置之外觀構成之立體圖。

圖2係圖1之一部分放大圖，且係用於說明應用實施形態之基板分離裝置之基板翻轉裝置之鏈結機構之圖。

圖3(a)～(d)係模式性顯示用於說明應用實施形態之基板分離裝置之基板翻轉裝置之動作之前視圖。

圖4(a)～(c)係模式性顯示用於說明應用實施形態之基板分離裝置之基板翻轉裝置之動作之前視圖。

圖5(a)係實施形態之基板分離裝置之一部分放大圖，且係用於說明吸附部及按壓部之立體圖。圖5(b)係實施形態之基板分離裝置之一部分放大圖，其係為了說明吸附部及按壓部，自Z軸負側觀察圖5(a)之立體圖。

圖6係用於說明實施形態之基板分離裝置之支持體、吸附部、及按壓部之配置之圖，且係自Z軸負側觀察之俯視圖。

圖7(a)～(e)係模式性顯示用於說明實施形態之基板分離裝置之動作之前視圖。

圖8係顯示應用實施形態之基板分離裝置之基板翻轉裝置之構成之方塊圖。

圖9係應用實施形態之基板分離裝置之基板翻轉裝置之動作之流程圖。

Claims (9)

1. 一種基板分離裝置，其為自分割為複數個之基板分離一部分之基板分離裝置，其特徵在於包含： 吸附部，其用於吸附分離對象； 按壓部，其用於按壓上述分離對象之鄰接位置； 支持體，其支持上述吸附部； 第1驅動部，其使上述支持體相對於上述基板接近或分離；及 第2驅動部，其設置於上述支持體，並使上述按壓部相對於上述基板接近或分離；且 上述第2驅動部係於較上述吸附部抵接於上述基板之上述分離對象時之上述支持體與上述吸附部之間之距離長之衝程，使上述按壓部相對於上述支持體移動。
2. 如請求項1之基板分離裝置，其中 上述第2驅動部係氣壓缸，且於上述氣壓缸之活塞桿連接有上述按壓部。
3. 如請求項2之基板分離裝置，其中 上述氣壓缸係藉由彈簧之彈力，使上述活塞桿移動至引入位置之單動型氣壓缸。
4. 如請求項1之基板分離裝置，其中 上述吸附部與上述按壓部之組合，係以分別對應於排列成1行之複數個上述分離對象之方式設置。
5. 如請求項2之基板分離裝置，其中 上述吸附部與上述按壓部之組合，係以分別對應於排列成1行之複數個上述分離對象之方式設置。
6. 如請求項3之基板分離裝置，其中 上述吸附部與上述按壓部之組合，係以分別對應於排列成1行之複數個上述分離對象之方式設置。
7. 如請求項1至6中任一項之基板分離裝置，其中 上述第1驅動部使連接有各組之上述支持體之共通之構件移動，並使各組之上述支持體同時移動。
8. 如請求項1至6中任一項之基板分離裝置，其中 上述按壓部係於上述分離對象之周圍設置複數個， 上述複數個按壓部分別按壓上述分離對象之周圍之複數個部位。
9. 如請求項7之基板分離裝置，其中 上述按壓部係於上述分離對象之周圍設置複數個， 上述複數個按壓部分別按壓上述分離對象之周圍之複數個部位。