TW202133316A - 定位裝置及定位搬送系統 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可藉由簡單的構成來有效地進行基板之定位的定位裝置、以及定位搬送系統。 定位裝置10具備：至少一對移動部100A、100C，被支承為可在與基板F平行之方向上接近及分離；銷110，分別配置在一對移動部100A、100C，卡止基板F之外周；支承構件120，配置在一對移動部100A、100C之間，軸支在與基板F垂直之軸構件124；一對連桿130A、130C，將支承構件120與移動部100A、100C分別連結；以及驅動部140，使支承構件120相對軸構件124旋動。

Description

定位裝置及定位搬送系統

本發明係關於一種用以定位基板之定位裝置及具備該定位裝置之定位搬送系統。

一般而言，在玻璃基板等之由脆性材料所構成之基板之分斷中，進行用以對基板形成刻劃線之刻劃步驟，與用以沿著刻劃線將基板分斷之裂斷步驟。在刻劃步驟中，預先在基板之既定位置上設置對準標記。以設置有該對準標記之部分被定位於載台之既定位置之方式，於載台載置基板。

在以下的專利文獻1所揭示之基板加工方法中，在基板之角落部設置對準標記，當於載台載置基板時，藉由設於刻劃頭之相機來拍攝攝影基準位置。由相機拍攝到之圖像被輸出至刻劃裝置之控制部。控制部判斷存儲於存儲部之對準標記，與拍攝到之標記形狀是否一致。在標記未被拍攝，或拍攝到之標記與對準標記不一致之情形，一邊反復少許地改變拍攝區域，一邊拍攝基板，並搜尋對準標記。

當對準標記被確認時，控制部根據攝影基準位置與對準標記之位置之偏差，修正開始加工之位置。而且，從修正之位置開始刻劃步驟。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2012-138548號公報

[發明所欲解決之問題]

在專利文獻1中，例如，即便在對準標記從攝影基準位置大程度地分離之情形，亦一邊將拍攝區域反復少許地移動，一邊進行搜尋。在此情形，由於到對準標記被確認為止需花費時間，刻劃步驟之開始受到遲延，因此，無法有效地進行刻劃步驟。

上述現象係在載置於載台之基板之姿勢不適當之情形發生。因此，必須以載台上之基板之姿勢成為適當且正確之方式，將基板相對於載台進行定位。

鑒於上述課題，本發明係以提供一種可藉由簡單的構成來有效地進行基板之定位的定位裝置、以及定位搬送系統為目的。 [解決問題之手段]

本發明之第1態樣係關於一種定位裝置。該態樣之定位裝置具備：至少一對移動部，被支承為可在與基板平行之方向上接近及分離；銷，分別配置在前述一對移動部，卡止前述基板之外周；支承構件，配置在前述一對移動部之間，軸支在與前述基板垂直之軸構件；一對連桿，將前述支承構件與前述各移動部分別連結；以及驅動部，使前述支承構件相對前述軸構件旋動。

藉由本態樣之構成，當支承構件藉由驅動部在既定方向旋動時，一對移動部隨著支承構件之旋動，在彼此接近之方向同時移動。如此一來當一對移動部移動時，基板藉由配置在各移動部之銷而在面内方向被夾持。藉此，基板被定位於一對移動部之中間位置。因此，根據本態樣之定位裝置，可藉由1個驅動部使一對移動部同步移動，將基板定位於既定位置。據此，可藉由簡單的構成來有效地進行基板之定位。

可構成為：本態樣之定位裝置中，前述移動部具備：滑動構件，配置前述銷；連結構件，相對前述滑動構件配置在前述支承構件側，與前述連桿連結；以及磁鐵，使前述滑動構件與前述連結構件彼此吸附。

根據本態樣之構成，當定位銷抵接於基板時，基板成為止動件，滑動構件無法進一步向基板側移動。另一方面，由於連結構件與連桿連結，因此，當其後支承構件進一步旋動時，連結構件抵抗磁鐵之吸附力而從滑動構件分離，並單獨向支承構件側移動。藉此，在定位銷抵接於基板時，不會對基板造成過度的負載。據此，可防止基板之破損或形變。

可構成為：本態樣之定位裝置中，2個前述銷，以在與前述移動部之移動方向交叉之方向上分離之方式，配置在前述移動部；用以插入前述2個銷而設置之2個孔之群組，以在前述移動部之移動方向上分離之方式，在前述移動部設有複數個；前述各群組之前述孔之間隔彼此不同。

根據本態樣之構成，於在俯視時，基板在對角方向具有一對的角之情形，可藉由使配置在各移動部之2個銷與基板之各個角卡合，來將基板定位。又，由於在各移動部設有間隔不同之複數群組之孔，因此，可藉由改變嵌入銷之孔，來改變2個銷之間隔。例如，在基板之尺寸大的情形，2個銷之間隔越寬越能穩定地將基板定位。因此，根據上述構成，可根據基板之尺寸更穩定地將基板定位。

可構成為：本態樣之定位裝置中，前述一對移動部及前述一對連桿之組，在前述軸構件周圍之不同位置配置複數個。

根據本態樣之構成，可在基板之外周上之不同的複數個位置，利用銷來夾持基板並定位。據此，可更適當且正確地將基板定位。

可構成為：本態樣之定位裝置中，前述一對移動部及前述一對連桿之2個前述組，分別配置在前述軸構件周圍之彼此正交之2個位置；在前述各組之移動部，以在與該移動部之移動方向交叉之方向上分離之方式，配置2個前述銷。

根據本態樣之構成，可於在俯視時基板為正方形之情形，使2個銷與基板之4個角之各個卡合。據此，可適當且正確地將正方形基板定位。

本發明之第2態樣係關於一種定位搬送系統。該態樣之定位搬送系統具備：定位裝置，用以定位基板之位置；以及搬送裝置，將前述基板搬送至前述定位裝置。前述定位裝置具備：至少一對移動部，被支承為可在與前述基板平行之方向上接近及分離；銷，分別配置在前述一對移動部，卡止前述基板之外周；支承構件，配置在前述一對移動部之間，軸支在與前述基板垂直之軸構件；一對連桿，將前述支承構件與前述各移動部分別連結；以及驅動部，使前述支承構件相對前述軸構件旋動。

根據本態樣之構成，發揮與第1態樣相同的效果。

可構成為：本態樣之定位搬送系統中，前述搬送裝置具備：載台，載置前述基板；以及搬送部，搬送前述載台；前述載台係構成為，藉由從氣壓源施加之空氣壓來吸附已載置之前述基板；前述搬送裝置，係在前述基板藉由前述定位裝置而被定位之期間，解除前述基板之吸附，基於前述基板已藉由前述定位裝置而被定位，使前述基板之吸附進行動作。

根據本態樣之構成，可藉由吸附，將藉由定位裝置而被定位之基板維持於該位置，以進行其後之搬送。

可構成為：於該情形，前述定位裝置具備：檢測部，用以檢測前述移動部之移動位置；前述搬送裝置，基於藉由前述檢測部而檢測出前述移動部已移動至與前述基板之尺寸相應之位置，使相對於前述載台之前述基板之吸附動作開始。 [發明效果]

如上所述，根據本發明，能提供一種可藉由簡單的構成來有效地進行基板之定位的定位裝置、以及定位搬送系統。

本發明之效果乃至意義，將藉由以下所示之實施形態之說明而更為清楚明瞭。只是，以下所示之實施形態充其量僅為實施本發明時之一個示例，本發明不受限於以下的實施形態所記載之内容。

以下，關於本發明之實施形態，參照圖式進行說明。另外，在各圖中，為了方便起見而標記彼此正交之X軸、Y軸及Z軸。X-Y平面係與水平面平行，Z軸方向係鉛直方向。Z軸正側為上方，Z軸負側為下方。在以下的說明中，所謂往上方及下方移動，意指往Z軸正側及負側移動。

＜實施形態＞ [定位搬送系統] 玻璃基板等之脆性材料基板（以下，僅稱為「基板F」），係經過各種步驟而成為最終製品。作為此類步驟，例如，有從母基板分割出既定尺寸之基板F之步驟、在已分割出之基板F形成刻劃線之步驟、沿著刻劃線將基板F分斷之裂斷步驟等。基板F就每個步驟被搬入至既定的工件台，當1個步驟結束時，為了下一個步驟而被搬出往其他工件台。

將本實施形態之定位搬送系統，設為用以在既定場所接收載置有基板之載台，進行基板F相對該載台之定位，其後，將該載台與基板一起搬送至刻劃裝置的搬送系統而說明。

作為基板F之種類，例如，可例舉聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、PET等之聚酯樹脂、聚乙烯（polyethylene）、聚丙烯等之聚烯烴樹脂（polyolefin resin）、聚苯乙烯、聚氯乙烯等之聚乙烯樹脂（polyvinyl resin）等之樹脂基板等之有機基板（亦包含薄膜或片狀基板。以下相同）。樹脂基板亦可為將不同基板積層而成，例如，亦可為將PET、聚醯亞胺樹脂、PET從下層開始以該順序積層而成之基板。又，亦可為玻璃基板、低溫燒結陶瓷或高溫燒結陶瓷等之陶瓷基板、矽基板、化合物半導體基板、藍寶石基板、石英基板等。又，基板F亦可為，使不相當於脆性材料之薄膜或半導體材料，附著或包含在表面或內部而成者。在本實施形態中，將基板F設為氧化鋁基板而說明。

在本實施形態中，對形成為正方形之基板F進行定位。

定位搬送系統具備：定位裝置，將基板F相對於載台進行定位；以及搬送裝置，將基板F與該載台一起進行搬送。

[定位裝置] 首先，參照圖1~圖4，針對定位裝置10之構成進行說明。

圖1係表示定位裝置10之構成之立體圖。

如圖1所示，定位裝置10具備4個移動部100A~100D、銷110、支承構件120、4個連桿130A~130D、驅動部140、檢測部150。定位裝置10安裝於支架2。

圖2係表示定位裝置10之構成之立體圖。圖3係從下側（Z軸負側）觀察圖2之立體圖。在圖2及圖3中，省略支架2及驅動部140。

如圖2所示，4個移動部100A~100D係配置在對支承構件120進行支承之軸構件124（參照圖4）之軸的周圍的不同位置。可將4個移動部100A~100D分為移動部100A、100C、以及移動部100B、100D之2組。移動部100A、100C之組及移動部100B、100D之組係成對配置。亦即，移動部100A、100C係配置在相對於軸構件124（參照圖4）對稱之位置。同樣地，移動部100B、100D係配置在相對於軸構件124（參照圖4）對稱之位置。移動部100A、100C在X軸方向排列，移動部100B、100D在Y軸方向排列。亦即，移動部100A、100C之配置位置與移動部100B、100D之配置位置，係以軸構件124（參照圖4）為中心相差90度。

由於4個移動部100A~100D之各個係構成為相同，因此作為代表將針對移動部100A之構成進行說明。

移動部100A具備滑動構件101、連結構件102、磁鐵103、軸件104。其中，磁鐵103未在圖2中表示而在圖5（a）~圖6（a）中表示。

滑動構件101係形成為L字形之板狀構件。如圖2及圖3所示，在滑動構件101之底面部101a形成4個孔101b~101e。孔101b~101e係有段式（帶有階段的）孔。可將孔101b~101e分為孔101b、101c、以及孔101d、101e之2群組。

孔101b、101c之群組係在Y軸方向排列配置。孔101d、101e之群組亦相同。孔101b、101c之群組係較孔101d、101e之群組配置在支承構件120側。又，孔101d、101e之間之距離較孔101b、101c之間之距離窄。

孔101b~101e之排列，在移動部100C中之滑動構件101中亦相同。

在移動部100B、100D中，孔101b、101c之群組係在X軸方向排列配置。孔101d、101e之群組亦相同。孔101b、101c之群組係較孔101d、101e之群組配置在支承構件120側。又，孔101d、101e之間之距離較孔101b、101c之間之距離窄。

又，在滑動構件101之側壁101f，在支承構件120側設有3個磁鐵103（參照圖5（a）~圖6（a））。

連結構件102係矩形之塊狀構件。連結構件102中，在上面形成有段式孔。該有段式孔，係在與連桿130A連結時使用。連結構件102與設於滑動構件101之磁鐵103連接。因此，連結構件102係以由磁性材料所構成之構件來形成。

或者，亦可在連結構件102之側面貼附由磁性材料所構成之片材，以該片材與磁鐵103吸附之方式來構成。

另外，亦可以在連結構件102設置磁鐵103之方式來構成。於此情形，滑動構件101係藉由磁性材料來形成。或者，如同上述，亦可在滑動構件101貼附由磁性材料所構成之片材，以該片材與磁鐵103吸附之方式來構成。

滑動構件101之側壁101f、以及連結構件102，分別形成有貫通於X軸方向之2個孔。在滑動構件101與連結構件102透過磁鐵103連接之狀態下，在形成於側壁101f及連結構件102之2個孔之各個插入軸件104。2個軸件104之X軸負側之端部，係嵌入形成在卡止板105之2個孔之各個而被固定。2個軸件104之X軸正側之端部，係固定在後述之基座123。

藉由如此之構成，滑動構件101與連結構件102可在藉由磁鐵103成為一體化之狀態下，沿著軸件104移動。

如同上述，移動部100B、100C、100D係與移動部100A相同的構成。

銷110係在移動部100A~100D之各滑動構件101之每一個設有2個。如圖2及圖3所示，2個銷110係分別嵌入於孔101b~101e中之任意2個孔。於此情形，銷110係從滑動構件101之底面部101a之下面側（Z軸負側）嵌入。

圖2及圖3中，在移動部100A之滑動構件101中，在孔101b、101e嵌入2個銷110。在移動部100B之滑動構件101中，在孔101c、101d嵌入2個銷110。在移動部100C、移動部100D之各滑動構件101中，在孔101b、101c嵌入2個銷110。關於由如所述之2個銷110之配置而有的作用，於以下進行說明。

如圖2所示，支承構件120係由基座部121、與設在基座部121之中央之軸部122所構成。在支承構件120之中央，在Z軸方向形成有孔120a。孔120a，係在基座部121及軸部122之中央分別形成之同徑之圓形孔所相連之孔。

又，支承構件120之基座部121係形成為十字形之形狀之板狀構件。基座部121中，在以等間隔呈放射狀配置之4個板構件之端部之每一個形成1個有段式孔。該有段式孔係在後述之連桿130A~130D與支承構件120之連結中使用。

如圖3所示，在支承構件120之下方配置基座123。基座123係形成為從矩形之板狀構件切除四角而成之形狀。在基座123之中央，在Z軸方向形成有圓形的孔123a。

又，移動部100B中，2個軸件104之端部（與固定在卡止板105之端部為相反側之端部），係嵌入於形成在基座123之側面的2個孔之各個而被固定。形成有該2個孔之基座123之側面，係定位在與移動部100B對向之位置之側面。

設在移動部100A、100C、100D之各個的2個軸件104亦與移動部100B中之軸件104同樣地，嵌入於形成在基座123之各孔而被固定。

圖4係表示定位裝置10之一部分構成之立體圖。

如圖2~圖4所示，在支承構件120之孔120a與基座123之孔123a插入軸構件124。軸構件124係藉由軸承及螺母而固定在支承構件120。軸構件124之下端部係由免鍵式軸套（power lock）固定在基座123。藉由如此之構成，軸構件124對支承構件120及基座123進行支承。支承構件120係藉由軸構件124軸支為可相對基座123旋動。

如圖2所示，4個連桿130A~130D係形成為拱狀之板狀構件。連桿130A~130B分別將4個移動部100A~100D與支承構件120連結。連桿130A與連桿130C之組，和連桿130B與連桿130D之組，配置為在軸構件124（參照圖4）之軸的周圍彼此正交。

連桿130A~130D之兩端，係與移動部100A~100D之連結構件102和支承構件120連結。連桿130A與移動部100A之連結中，如圖2及圖4所示，有段式螺絲131從上方被插入於連桿130A之孔，在有段式螺絲131之軸部套有墊圈。有段式螺絲131之螺絲部，係被插入於形成在移動部100A之連結構件102之上面的有段式孔而被螺止。

連桿130A與支承構件120之連結中，如圖2及圖4所示，有段式螺絲132從下方被插入於連桿130A之孔，在有段式螺絲132之軸部套有墊圈。有段式螺絲132之螺絲部被插入於形成在基座部121的有段式孔而被螺止。

藉此，當支承構件120旋動時，連桿130A以有段式螺絲131為中心旋動。

連桿130C與連桿130A同樣地，與移動部100C之連結構件102及支承構件120連結。

連桿130B與移動部100B之連結中，如圖2及圖4所示，有段式螺絲131從上方被插入於連桿130B之孔，有段式螺絲131之軸部由套管（collar）133覆蓋。有段式螺絲131之螺絲部，係被插入於形成在移動部100B之連結構件102之上面的有段式孔而被螺止。

連桿130B與支承構件120之連結中，如圖2及圖4所示，有段式螺絲132從上方被插入於連桿130B之孔，在有段式螺絲132之軸部套有墊圈。有段式螺絲132之螺絲部被插入於形成在基座部121的有段式孔而被螺止。

藉此，當支承構件120旋動時，連桿130B以有段式螺絲131為中心旋動。

連桿130D與連桿130B同樣地，與移動部100D之連結構件102及支承構件120連結。

如同上述，在連桿130B、130D與移動部100B、100D之各連結構件102之連結中，有段式螺絲131之軸部由套管133覆蓋。藉此，連桿130B、130D係夾持支承構件120並被定位於較連桿130A、130C不同的高度位置。因此，當支承構件120旋動時，連桿130A~130D可彼此不干擾地旋動。

又，連桿130A~130D係形成為拱狀。因此，當支承構件120以軸構件124為中心旋動時，連桿130A~130D可一邊避免與軸構件124之干擾一邊旋動。

另外，避免連桿130A~130D與軸構件124之干擾的構成不限於此。在連桿130A~130D與軸構件124不干擾地旋動之情形，連桿130A~130D亦可不形成為拱狀而形成為直線狀。

返回圖1，驅動部140具備旋轉致動器141、齒輪142、143。在旋轉致動器141之下方裝配齒輪142。齒輪143係配置為與齒輪142嚙合。

如圖4所示，齒輪143，在中央形成有孔143a。孔143a係有段式孔。齒輪143係藉由螺絲（未圖示）而與支承構件120之軸部122之上面螺止。藉此，齒輪143與支承構件120成為一體化。又，軸構件124從Z軸正側被插入於齒輪143之孔143a。在該軸構件124與孔143a之間嵌有軸承。

藉由如此構成，一旦圖1之旋轉致動器141被旋轉驅動，則齒輪142旋動。而且，與齒輪142嚙合之齒輪143以軸構件124為中心旋動。如上所述，由於支承構件120與齒輪143成為一體化，因此，齒輪143與支承構件120一體地旋動。

再次返回圖1，在齒輪143之上方設有塊狀構件144。塊狀構件144中形成有貫通於Z軸方向之孔，軸構件124被插入於該孔而被固定（參照圖4）。在塊狀構件144進而設置旋轉致動器141。塊狀構件144之側面固定於支架2。藉此，定位裝置10透過塊狀構件144安裝於支架2。

如圖2及圖3所示，檢測部150具有4個感測器151~154。感測器151~154設置於保持構件155。例如，配置在移動部100B、100C之間之保持構件155，係由以等間隔呈放射狀配置之3個板件155a~155c所構成。

保持構件155之板件155a，係藉由螺絲（未圖示）而螺止於基座123之Z軸負側。板件155b係沿著設於移動部100B與基座123之間之軸件104配置。4個感測器151~154係以既定間隔設置於板件155b上。

保持構件155之板件155c係沿著設於移動部100C與基座123之間之軸件104配置。4個感測器151~154係以既定間隔設置於板件155c上。

在移動部100A、100D之間，亦同樣地配置保持構件155，設置檢測部150（4個感測器151~154）。

感測器151~154皆為了檢測各連結構件102之位置而被使用。只是感測器151~153係根據基板F之尺寸而設置。例如，在移動部100A~100D中配置在最外側之感測器151係配置為，與該定位裝置10能定位之最大尺寸之基板F已被定位時之4個角部之位置對應。

另一方面，感測器154係設在靠近支承構件120之位置。關於感測器151~154將在以下詳細說明。

[定位裝置之動作] 圖5（a）~圖6（a）係為了說明定位裝置10之動作，示意性地表示定位裝置10之俯視圖。圖6（b）係示意性地表示圖5（b）及圖6（a）之狀態中之、基板F與銷110之俯視圖。另外，圖5（a）~圖6（a）中，為了說明的方便起見，僅圖示移動部100A~100D、連桿130A~130D、支承構件120、以及基座123。

又，雖在圖5（a）~圖6（a）中省略了基板F，但在以下的說明中，作為進行圖1所示之基板F之定位者而進行說明。於該情形，基板F係載置於載台210（參照圖7（a））之狀態。進而，與基板F對應之感測器，係參照圖2及圖3而說明之檢測部150中之感測器151而進行說明。

如圖5（a）所示，在初期狀態中，移動部100A~100D之各滑動構件101係與卡止板105抵接之狀態。在圖5（a）中，各滑動構件101與各連結構件102透過磁鐵103連接。圖5（a）中之各連結構件102之位置被稱為「開始位置」。

當支承構件120在X-Y平面内從圖5（a）之狀態旋動於逆時針方向時，與支承構件120連結之連桿130A~130D亦隨著支承構件120之旋動而移動。因此，當支承構件120旋動於逆時針方向時，藉由連桿130A~130D，移動部100A~100D之滑動構件101及連結構件102分別沿著軸件104被牽引往内側。藉此，移動部100A~100D之滑動構件101及連結構件102彼此同步地沿著軸件104向支承構件120直線移動。藉此，連桿130A~130D係以各連結構件102中之有段式螺絲131為中心旋動於順時針方向。

如上所述，連桿130A~130D係相同的構成，與支承構件120連結。又，移動部100A~100D係構成為彼此相同。據此，隨著支承構件120之旋動，移動部100A~100D一起且以相同移動量移動往支承構件120側。

其後，當移動部100A~100D之滑動構件101及連結構件102被定位於圖5（b）所示之位置時，在各滑動構件101之每一個設有2個之銷110與基板F抵接。此時，如圖6（b）所示，基板F之4個角部與2個銷110卡合。又，基板F藉由在對角方向排列之一對銷110，而被夾持在對角方向。藉此，基板F無法移動於前後左右，而相對於載台210（參照圖7（a））被定位。如此，基板F與銷110抵接而被定位之位置，亦即，圖5（b）中之連結構件102之位置被稱為「定位位置」。

此時，構成圖2之檢測部150之感測器151，檢測連結構件102已位於定位位置。如同上述，所謂連結構件102已位於定位位置，係指設於滑動構件101之銷110已與基板F抵接。藉此，基板F藉由銷110而被定位。據此，所謂「連結構件102已到達定位位置」，意指「已進行基板F之定位」。

因此，藉由利用檢測部150來檢測連結構件102之位置，可掌握基板F是否適當地被定位。

在本實施形態中，如所述，為了檢測基板F之狀態（基板F是否被定位），如同參照圖2所說明的，在與基板F之尺寸相應之位置配置感測器151~153。

如此在連結構件102到達定位位置後，當支承構件120進一步旋動時，如圖6（a）所示，滑動構件101與連結構件102分離。亦即，由於銷110係設於滑動構件101，因此，基板F成為止動件，各滑動構件101無法進一步向支承構件120側亦即基板F之内側移動。

另一方面，各連結構件102係與連桿130A~130D之各個連結。因此，當支承構件120繼續旋動時，各連結構件102抵抗磁鐵103之吸附力而從各滑動構件101分離。

從滑動構件101分離之連結構件102，其後亦隨著支承構件120之旋動而向支承構件120移動。在本實施形態中，連結構件102與支承構件120最接近之位置被稱為「結束位置」。

感測器154檢測連結構件102已被定位於結束位置。藉此，可掌握連結構件102在定位位置正常地從滑動構件101分離，並已到達結束位置。

在連結構件102已被定位於結束位置後，當支承構件120逆向旋動（亦即，在順時針方向旋動）時，連結構件102向定位位置移動。此時，連桿130A~130D隨著支承構件120之旋動而移動。

當連結構件102到達定位位置時，連結構件102透過磁鐵103而與滑動構件101連接。此對應於圖5（b）之狀態。其後，當支承構件120旋動時，連結構件102與滑動構件101成為一體地往開始位置移動。此對應於圖5（a）之狀態。

如此，滑動構件101及連結構件102，藉由支承構件120之逆時針方向之旋動，從開始位置向定位位置移動（圖5（a）、（b）），僅連結構件102從定位位置向結束位置移動（圖6（a））。其後，藉由支承構件120之順時針方向之旋動，連結構件102從結束位置再次向定位位置移動，當連結構件102到達定位位置時，在透過磁鐵103而與滑動構件101連接之狀態下，從定位位置向開始位置移動。

另外，在滑動構件101及連結構件102到達定位位置，僅連結構件102從定位位置向結束位置移動，再次從結束位置向定位位置移動之期間，被定位之基板F藉由後述之搬送裝置20而被搬送。

[搬送裝置之動作] 其次，對由搬送裝置20所執行之基板F之搬送進行說明。

圖7（a）~（c）係表示在定位搬送系統中，搬送裝置20將基板F搬送至定位裝置10之情形之示意圖。另外，僅圖7（b）中省略搬送部200。

如圖7（a）所示，搬送裝置20具備搬送部200、載台210、壓力施加部220。搬送部200例如係機器臂。搬送部200藉由一邊把持載台210一邊使載台210在X-Y平面内旋動或升降，來將基板F搬送至既定場所。

於載台210形成有複數個微小孔。當藉由壓力施加部220從氣壓源（未圖示）對載台210施加負壓時，負壓通過上述複數個孔而被施加至基板F。藉此，基板F被吸附於載台210。

相對於此，當藉由壓力施加部220從氣壓源（未圖示）對載台210施加正壓時，正壓通過上述複數個孔被施加至基板F。藉此，基板F由於相對於載台210之吸附被解除，因此，可於載台210上移動。

在如上述之構成之搬送裝置20搬送基板F之情形，如圖7（a）所示，搬送部200將載置有基板F之載台210搬送至定位裝置10之正下方位置。此時，負壓藉由壓力施加部220透過載台210而被施加至基板F。此係為了以基板F不在載台210上移動之方式，將基板F吸附於載台210。其後，搬送部200使載台210上升，將基板F定位於用以定位之既定位置。

如圖7（b）所示，當載台210藉由搬送部200被定位於既定位置時，進行由上述定位裝置10所執行之基板F之定位。圖7（b）中之箭頭符號，係表示移動部100A~100D之各滑動構件101及各連結構件102向基板F之内方向移動，藉由銷110來進行基板F之定位。

又，此時，正壓藉由壓力施加部220透過載台210而被施加至基板F。藉此，由於相對於載台210之基板F之吸附被解除，因此，可將基板F移動於載台210上，而可進行基板F之定位。另外，圖7（b）之狀態係對應於圖5（b）之狀態。

如圖7（c）所示，當基板F之定位結束時，搬送部200使載台210升降。此時，負壓藉由壓力施加部220透過載台210而被施加至基板F。藉此，可維持基板F相對於載台210被定位之狀態。

又，在圖7（c）之時，在定位裝置10中，連結構件102從滑動構件101分離，向結束位置移動（圖6（a））。連結構件102從結束位置再次向定位位置移動，於在定位位置連結構件102透過磁鐵103而與滑動構件101連接之狀態下（圖5（b）），從定位位置向開始位置移動（圖5（a））。

在這之後，搬送裝置20例如將載台210搬送至刻劃裝置。藉此，進行針對基板F之刻劃動作。

圖8係表示定位搬送系統1之構成之方塊圖。如圖8所示，除了上述構成之外，定位搬送系統1還具備控制部30、輸入部31、通知部32。

控制部30包含CPU（central processing unit：中央處理單元）等的運算處理電路、或ROM（read only memory：唯讀記憶體）、RAM（random access memory：隨機存取記憶體）、硬碟等的記憶體。控制部30按照存儲於記憶體之程式來控制各部。

輸入部31係由觸控面板等所構成，接收來自使用者之資訊之輸入。通知部32係由顯示器或揚聲器等所構成，對使用者通知既定資訊。

圖9（a）係表示定位裝置10中之移動部100A~100D之動作之流程圖。該控制係圖8所示之控制部30所執行。以下，適當參照圖9（a）之流程圖、以及上述圖5（a）~圖6（b），對由控制部30所執行之控制進行說明。

在圖9（a）之流程圖中之「開始」中，移動部100A~100D之各連結構件102，在透過磁鐵103而與各滑動構件101連接之狀態下，被定位於圖5（a）所示之開始位置。

在步驟S11中，控制部30驅動驅動部140。具體而言，正向驅動旋轉致動器141。當旋轉致動器141正向驅動時，齒輪142旋動，藉由齒輪142之旋動而齒輪143旋動。藉此，支承構件120在逆時針方向旋動，如上所述，移動部100A~100D之滑動構件101及連結構件102從開始位置向定位位置移動。當滑動構件101及連結構件102移動至圖5（b）所示之定位位置時，如上所述，進行針對基板F之定位。

其後，當旋轉致動器141持續正向驅動時，各連結構件102從滑動構件101分離。而且，連結構件102，如圖6（a）所示，獨自向結束位置移動。

在步驟S12中，控制部30判斷連結構件102是否已到達結束位置。控制部30藉由設於距支承構件120最近之位置的感測器154之檢測結果來進行判斷。

當感測器154檢測出連結構件102已到達結束位置時，控制部30判斷為連結構件102已到達結束位置（步驟S12：YES）。於此情形，控制部30使旋轉致動器141之正向驅動停止（步驟S13）。

於感測器154未檢測出連結構件102已到達結束位置之情形，控制部30判斷為連結構件102未到達結束位置（步驟S12：NO）。然後，控制部30繼續正向驅動旋轉致動器141。

在步驟S14中，控制部30反向驅動旋轉致動器141。當旋轉致動器141反向驅動時，齒輪142旋動，藉由齒輪142之旋動而齒輪143旋動。藉此，支承構件120在順時針方向旋動，如上所述，移動部100A~100D之滑動構件101及連結構件102從結束位置向定位位置移動。

當連結構件102位於圖5（b）所示之定位位置時，連結構件102透過磁鐵103而與滑動構件101連接。而且，連結構件102及滑動構件101向開始位置移動。

在步驟S15中，控制部30判斷連結構件102是否已到達開始位置。在連結構件102到達開始位置之情形（步驟S15：YES），控制部30停止旋轉致動器141之反向驅動（步驟S16）。相對於此，在連結構件102未到達開始位置之情形（步驟S15：NO），控制部30繼續反向驅動旋轉致動器141。

如此，針對1個基板F之定位結束。在存在待定位之基板F之情形，反復進行步驟S11~S16之處理。

圖9（b）係表示搬送裝置20之動作之流程圖。該控制係圖8所示之控制部30所執行。以下，適當參照圖9（b）之流程圖、以及上述圖5（a）~圖7（c），對由控制部30所執行之控制進行說明。

圖9（b）之流程圖中之「開始」，係在搬送裝置20之載台210上載置進行定位之基板F，負壓藉由壓力施加部220透過載台210而被施加至基板F之狀態。又，在圖9（b）之流程圖開始之前，使用者透過圖8之輸入部31輸入基板F之尺寸。藉此，控制部30特定出檢測部150之感測器151~153之中、對應於基板F之尺寸之感測器。

如圖9（b）所示，在步驟S21中，控制部30驅動搬送部200，將載台210搬送至用以定位之既定位置（圖7（b）之位置）。

當基板F藉由步驟S21之處理而被定位於既定位置時，在步驟S22中，控制部30使壓力施加部220對基板F施加正壓。藉此，基板F之相對於載台210之吸附被解除。因此，基板F可在載台210上移動。

在步驟S23中，控制部30藉由設於移動部100A~100D之檢測部150，來判斷是否檢測出移動部100A~100D之各連結構件102已移動至對應於基板F之尺寸之位置。

在本實施形態中，如圖2所示，對移動部100A~100D之各個設置檢測部150。控制部30判斷這些4個檢測部150之全部中，是否檢測出移動部100A~100D之各連結構件102已被定位於對應於基板F之尺寸之位置。例如，在基板F之尺寸，為連結構件102被定位於感測器151之尺寸之情形，控制部30在4個感測器151之全部檢測出連結構件102之情形時，判斷為基板F之定位完畢。

例如，在4個感測器151之中與移動部100A有對應關係而設之感測器151未檢測出連結構件102之情形時，有在移動部100A中連結構件102在非定位位置之位置從磁鐵103分離之可能性。於如此情形，由於在移動部100A之滑動構件101設置之銷110無法適當地卡止基板F，因此，無法適當且正確地進行基板F之定位。

或者，亦有在設於移動部100A之感測器151發生不良狀況之可能性。於此情形，本來就無法判斷基板F是否已被適當且正確地定位。

根據如所述的理由，在4個感測器151之全部檢測出連結構件102之情形時，控制部30判斷為基板F已被定位。

據此，於步驟S23，在由控制部30判斷為基板F之定位未完成之情形（步驟S23：NO）時，控制部30使通知部32通知錯誤（步驟S24）。利用通知部32進行之通知，例如藉由使顯示器顯示「錯誤」之方法來進行。或者，亦可藉由從通知部32輸出既定的通知音，來進行錯誤通知。除此之外，在通知部32具有燈之情形，亦可點亮燈來進行通知。

於此情形，使用者在進行了定位裝置10之檢點等之後，再次進行基板F之定位。

於步驟S23中在控制部30判斷為基板F之定位已完畢之情形（步驟S23：YES）時，控制部30使壓力施加部220對基板F施加負壓。藉此，基板F被吸附於載台210（步驟S25）。

在步驟S26中，控制部30驅動搬送部200，將基板F往刻劃裝置搬送。

如此，針對1個基板F之定位與搬送結束。進而，於存在待定位及搬送之基板F之情形，控制部30反復執行步驟S21~S26之處理。

＜實施形態之效果＞ 藉由本實施形態之構成，發揮以下效果。

如圖1及圖2所示，定位裝置10中，連桿130A~130D與支承構件120及移動部100A~100D之各個連結。又，於移動部100A~100D之各個之每一個設置2個銷110。

藉由該構成，當驅動部140使支承構件120旋動於既定方向時，移動部100A~100D隨著支承構件120之旋動，彼此同時向支承構件120之方向移動。當移動部100A~100D以如此之方式移動時，藉由配置於移動部100A~100D之銷110，基板F被夾持於面内方向。藉此，基板F被定位於移動部100A~100D之中心附近。

如此，可藉由1個驅動部140使移動部100A~100D同步移動，來將基板F定位於既定位置。據此，可藉由簡單的構成來有效地進行基板F之定位。

如圖1、圖2、以及圖5（a）所示，移動部100A~100D係分別為，滑動構件101與連結構件102藉由磁鐵103連接。各連結構件102與連桿130A~130D連結。

藉由該構成，當銷110與基板F抵接時，基板F成為止動件，各滑動構件101無法進一步向基板F側移動。另一方面，由於各連結構件102與連桿130A~130D連結，因此，當其後支承構件120進一步旋動時，各連結構件102抵抗磁鐵103之吸附力而從各滑動構件101分離，獨自向支承構件120側移動。藉此，在銷110抵接於基板F時，不會對基板F造成過度的負載。據此，可防止基板F之破損或形變。

如圖2及圖3所示，於滑動構件101形成有孔101b~101e，於其中的任意2個插入銷110。在將孔101b~101e分為孔101b、101c之群組與孔101d、101e之群組之情形，孔101b、101c、以及孔101d、101e係配置為在與移動部100A~100D之移動方向交叉之方向上分離。又，孔101b、101c之間隔、以及孔101d、101e之間隔係配置為不同。

藉由該構成，於在俯視時，基板F在對角方向具有一對的角之情形，可藉由使配置在移動部100A~100D之各滑動構件101的2個銷110與基板F之各個角卡合，來將基板F定位。

又，於移動部100A~100D之各滑動構件101形成有孔101b~101e。藉此，可藉由改變嵌入銷110之孔，來改變2個銷110之間隔。例如，在基板F之尺寸大的情形，2個銷110之間隔越寬越能穩定地將基板F定位。因此，根據上述構成，可根據基板F之尺寸更穩定地將基板F定位。

又，在使用機器臂作為搬送部200之情形，為了在將基板F（載置於載台210之狀態）搬送至定位裝置10之既定位置時，防止搬送部200之臂與銷110干擾，可適當調整銷110之位置。

例如，在本實施形態中，在移動部100A、100B中，於在與連結構件102之移動方向交叉之方向上配置之孔101b、101c、以及孔101d、101e未嵌入2個銷110。在本實施形態中，在移動部100A之滑動構件101中，於孔101b、101e嵌入2個銷110。在移動部100B之滑動構件101中，於孔101c、101d嵌入2個銷110。

如圖1、圖2、圖4所示，移動部100A~100D及連桿130A~130D係配置於軸構件124周圍之不同位置。

藉由該構成，在基板F之外周上之不同的複數個位置，以銷110夾持基板F進行定位。據此，可適當地將基板F定位。

如圖1、圖2、圖4所示，由移動部100A、100C與連桿130A、130C所構成之組、和由移動部100B、100D與連桿130B、130D所構成之組，係配置於軸構件124周圍之彼此正交之位置。又，設於移動部100A、100C之滑動構件101的2個銷110，係配置為在與移動部100A、100C之移動方向交叉之方向上分離。設於移動部100B、100D之滑動構件101的2個銷110亦同樣地配置。

藉由該構成，可於在俯視時基板F為正方形之情形，將2個銷110與基板F之角卡合。據此，可適當且正確地將正方形的基板F定位。

如圖7（a）~（c）所示，在定位搬送系統1中，搬送裝置20之搬送部200將載置有基板F之載台210搬送至既定之處。載台210係在基板F藉由定位裝置10而被定位之期間吸附基板F，基於基板F已藉由定位裝置10而被定位，使基板F之吸附進行動作。

藉由該構成，已由定位裝置10定位之基板F，可在維持已被定位之狀態的狀態下，被搬送至既定場所。

如圖2及圖3所示，定位裝置10具備檢測移動部100A~100D之各連結構件102之檢測部150、亦即4個感測器151~154。

當銷110抵接於基板F時，移動部100A~100D之連結構件102從滑動構件101分離而獨自往結束位置移動。如此，連結構件102從滑動構件101分離之位置，係基板F藉由銷110而被定位之位置。因此，在藉由檢測部150所具備之感測器151~153正常地檢測出全部連結構件102之位置之情形下，可掌握已進行基板F之定位。

＜變形例＞ 本發明之實施形態，可在申請專利範圍所示之技術思想之範圍内，進行適當、各種的改變。

雖在上述實施形態中，使用了正方形的基板F，但亦可為長方形的基板F。

於此情形，在基板F之一方的對角線之延長線上配置移動部100A、100C之組，在另一方的對角線之延長線上配置移動部100B、100D。連桿130A係與移動部100A及支承構件120連結。連桿130B~130D係分別與連桿130A同樣地，與移動部100B~100D之各個、和支承構件120連結。

又，設於各滑動構件101之2個銷110係配置為夾入基板F之4個角部。

又，基板F亦可為形成為圓形狀者。由於移動部100A~100D係以軸構件124為中心以等間隔呈放射狀配置，因此，當移動部100A~100D向基板F移動時，銷100抵接於圓形狀的基板之外周。藉此，可適當地進行圓形狀的基板F之定位。

進而，在基板F形成為圓形狀之情形，由於只要從4方向使銷110抵接於基板F之外周緣即可，因此，設於各滑動構件101之銷110可為1個。

又，雖在上述實施形態中，插入銷110之孔為4個，但亦可適當增加。

又，在上述實施形態中，設置4個移動部及連桿。但在基板F之形狀為正方形或長方形之情形，只要設置一對移動部及一對連桿即可。

於此情形，在基板F之1個對角線之延長線上配置移動部100A、100C。與此對應地，設置連桿130A、130C。藉此，基板F之2個角部（位於對角線上之2個角部）由銷110夾入。據此，可將基板F適當地定位。

又，在上述實施形態中，為了掌握基板F之定位是否已完畢，藉由3個感測器151~153檢測出連結構件102已位於定位位置。該感測器亦可根據基板F之尺寸而改變。

又，雖在上述實施形態中，3個感測器151~153固定於保持構件155，但檢測連結構件102之位置之構成不限於此。

例如，亦可構成為：從連結構件102之開始位置到結束位置設置滑動開關，檢測開關之移動量。於此情形，滑動開關之開關與連結構件102連結。開關隨著連結構件102之移動而移動。藉此，檢測連結構件102之移動量，亦即開關之移動量。

藉由這樣的構成，無需設置複數個感測器，可針對複數個基板F，以1個開關來檢測連結構件102已到達定位位置。

又，雖在上述實施形態中，為了檢測連結構件102已到達結束位置而設置感測器154，但若使用滑動開關，則可一併檢測連結構件102已到達結束位置。

或者，亦可在保持構件155設置刻度，使用者根據基板F之尺寸，依照該刻度手動地移動感測器151。於此情形，檢測部150（感測器151）亦可根據基板F之尺寸適當地檢測基板F之定位位置（連結構件102之位置）。

1:定位搬送系統 2:支架 10:定位裝置 20:搬送裝置 30:控制部 31:輸入部 32:通知部 100A~100D:移動部 101:滑動構件 101a:底面部 101b~101e:孔 101f:側壁 102:連結構件 103:磁鐵 104:軸件 105:卡止板 110:銷 120:支承構件 120a:孔 121:基座部 122:軸部 123:基座 123a:孔 124:軸構件 130A~130D:連桿 131、132:有段式螺絲 133:套管 140:驅動部 141:旋轉致動器 142、143:齒輪 144:塊狀構件 150:檢測部 151~154:感測器 155:保持構件 155a~155c:板件 200:搬送部 210:載台 220:壓力施加部 F:基板

[圖1]係表示實施形態之定位裝置之構成之立體圖。 [圖2]係表示實施形態之定位裝置之構成之立體圖。 [圖3]係表示實施形態之定位裝置之構成之立體圖。 [圖4]係表示實施形態之定位裝置之一部分構成之立體圖。 [圖5]圖5（a）、（b）分別係用以說明實施形態之定位裝置之動作之示意圖。 [圖6]圖6（a）係用以說明實施形態之定位裝置之動作之示意圖。圖6（b）係表示實施形態之定位裝置中之、基板與銷之位置關係之示意圖。 [圖7]圖7（a）~（c）係用以說明實施形態之定位搬送系統之動作之示意圖。 [圖8]係表示實施形態之定位搬送系統之構成之方塊圖。 [圖9]圖9（a）、（b）分別係實施形態之定位搬送系統之動作之流程圖。

2:支架

10:定位裝置

100A~100C:移動部

105:卡止板

120:支承構件

124:軸構件

130A~130D:連桿

140:驅動部

141:旋轉致動器

142、143:齒輪

144:塊狀構件

150:檢測部

F:基板

Claims (9)

1. 一種定位裝置，具備： 至少一對移動部，被支承為可在與基板平行之方向上接近及分離； 銷，分別配置在前述一對移動部，卡止前述基板之外周； 支承構件，配置在前述一對移動部之間，軸支在與前述基板垂直之軸構件； 一對連桿，將前述支承構件與前述各移動部分別連結；以及 驅動部，使前述支承構件相對前述軸構件旋動。
2. 如請求項1所述之定位裝置，其中， 前述移動部具備： 滑動構件，配置前述銷； 連結構件，相對前述滑動構件配置在前述支承構件側，與前述連桿連結；以及 磁鐵，使前述滑動構件與前述連結構件彼此吸附。
3. 如請求項1所述之定位裝置，其中， 2個前述銷，以在與前述移動部之移動方向交叉之方向上分離之方式，配置在前述移動部； 用以插入前述2個銷而設置之2個孔之群組，以在前述移動部之移動方向上分離之方式，在前述移動部設有複數個； 前述各群組之前述孔之間隔彼此不同。
4. 如請求項2所述之定位裝置，其中， 2個前述銷，以在與前述移動部之移動方向交叉之方向上分離之方式，配置在前述移動部； 用以插入前述2個銷而設置之2個孔之群組，以在前述移動部之移動方向上分離之方式，在前述移動部設有複數個； 前述各群組之前述孔之間隔彼此不同。
5. 如請求項1至4中任一項所述之定位裝置，其中， 前述一對移動部及前述一對連桿之組，在前述軸構件周圍之不同位置配置複數個。
6. 如請求項5所述之定位裝置，其中， 前述一對移動部及前述一對連桿之2個前述組，分別配置在前述軸構件周圍之彼此正交之2個位置； 在前述各組之移動部，以在與該移動部之移動方向交叉之方向上分離之方式，配置2個前述銷。
7. 一種定位搬送系統，具備： 定位裝置，用以定位基板之位置；以及 搬送裝置，將前述基板搬送至前述定位裝置； 前述定位裝置具備： 至少一對移動部，被支承為可在與前述基板平行之方向上接近及分離； 銷，分別配置在前述一對移動部，卡止前述基板之外周； 支承構件，配置在前述一對移動部之間，軸支在與前述基板垂直之軸構件； 一對連桿，將前述支承構件與前述各移動部分別連結；以及 驅動部，使前述支承構件相對前述軸構件旋動。
8. 如請求項7所述之定位搬送系統，其中， 前述搬送裝置具備： 載台，載置前述基板；以及 搬送部，搬送前述載台； 前述載台係構成為，藉由從氣壓源施加之空氣壓來吸附已載置之前述基板； 前述搬送裝置，係在前述基板藉由前述定位裝置而被定位之期間，解除前述基板之吸附，基於前述基板已藉由前述定位裝置而被定位，使前述基板之吸附進行動作。
9. 如請求項8所述之定位搬送系統，其中， 前述定位裝置具備： 檢測部，用以檢測前述移動部之移動位置； 前述搬送裝置，基於藉由前述檢測部而檢測出前述移動部已移動至與前述基板之尺寸相應之位置，使相對於前述載台之前述基板之吸附動作開始。

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