JP5950604B2 - ワークホルダ及びワークセット方法 - Google Patents
ワークホルダ及びワークセット方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5950604B2 JP5950604B2 JP2012028565A JP2012028565A JP5950604B2 JP 5950604 B2 JP5950604 B2 JP 5950604B2 JP 2012028565 A JP2012028565 A JP 2012028565A JP 2012028565 A JP2012028565 A JP 2012028565A JP 5950604 B2 JP5950604 B2 JP 5950604B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask plate
- base
- workpiece
- work
- sphere
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 15
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 6
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 42
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 2
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
Claims (3)
- 板状のワークをその一方の面側から支持する基台と、このワークをその他方の面側から支持し、この他方の面への処理範囲を制限するマスクプレートと、マスクプレートと基台との両周縁部でワークを挟んで拘束する拘束手段と、を備え、
前記基台とマスクプレートとの互いに向かい合う面に、基台とマスクプレートとの相対位置を位置決めして保持する位置決め保持手段を更に備え、
位置決め保持手段は、基台とマスクプレートとのいずれか一方に、互いに同一線上に並ばない位置に夫々設けられる少なくとも3個の突起部材と、各突起部材を受け入れる、基台とマスクプレートとのいずれか他方に設けられる第1の受け部材とを有し、
突起部材を球体または先端に球面を持つ軸状部材として、第1の受け部材のいずれか1個を基台上面に平行な同一平面内での位置ずれを規制する、球体の外周面に対応する円錐状の凹部を有し、第1の受け部材のいずれか他の1個を同一平面内の一方向の変位のみを許容する、当該一方向に長手のV溝を有し、第1の受け部材のいずれか更に他の1個を球体が点接触して同一平面内でいずれの方向にも変位を許容する平坦面を有することを特徴とするワークホルダ。 - 前記各突起部材は、基台とマスクプレートとのいずれか一方に設けられた第2の受け部材に出没自在に設けられることを特徴とする請求項1記載のワークホルダ。
- 請求項1または2記載のワークホルダを用い、このワークホルダにワークをセットするワークセット方法であって、
基台からマスクホルダに向かう方向を上とし、この基台上面にワークを載置する工程と、
ワークが載置された基台上面に、マスクプレートを載置して上記位置決め手段によりマスクプレートを基台に対して位置決めして保持する工程と、
ワークをマスクプレートに対して相対移動し、このワークを位置決めする工程と、
上記拘束手段によりマスクプレートと基台との両周縁部でこのワークを挟んで拘束する工程と、を含むことを特徴とするワークセット方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012028565A JP5950604B2 (ja) | 2012-02-13 | 2012-02-13 | ワークホルダ及びワークセット方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012028565A JP5950604B2 (ja) | 2012-02-13 | 2012-02-13 | ワークホルダ及びワークセット方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013165227A JP2013165227A (ja) | 2013-08-22 |
JP5950604B2 true JP5950604B2 (ja) | 2016-07-13 |
Family
ID=49176395
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012028565A Active JP5950604B2 (ja) | 2012-02-13 | 2012-02-13 | ワークホルダ及びワークセット方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5950604B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115747715B (zh) * | 2022-11-30 | 2024-09-20 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 支撑板、吸引体、掩膜块和掩膜版组件 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2815022B2 (ja) * | 1989-09-20 | 1998-10-27 | 富士通株式会社 | ワークホルダの固定機構 |
JP4705526B2 (ja) * | 2006-06-27 | 2011-06-22 | トッキ株式会社 | アライメント装置及び方法 |
JP2010086809A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Canon Anelva Corp | 保持装置、マスクのアライメント方法、基板処理装置、電子放出素子ディスプレイの生産方法及び有機elディスプレイの生産方法 |
JP2010118366A (ja) * | 2008-11-11 | 2010-05-27 | Ktech Research Corp | プラズマ処理装置のワーク保持治具 |
JP5429796B2 (ja) * | 2009-08-25 | 2014-02-26 | キヤノンアネルバ株式会社 | マスク位置合わせ機構及びマスク位置合わせ方法並びに真空処理装置 |
-
2012
- 2012-02-13 JP JP2012028565A patent/JP5950604B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013165227A (ja) | 2013-08-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9539800B2 (en) | Substrate bonding apparatus, substrate holding apparatus, substrate bonding method, substrate holding method, multilayered semiconductor device, and multilayered substrate | |
CN109385601B (zh) | 掩膜制造装置以及掩膜制造方法 | |
TWI662646B (zh) | 植入用遮罩及其對準 | |
JP2021048406A (ja) | 基板移送ロボットエンドエフェクタ | |
TWI587427B (zh) | 晶圓整平裝置 | |
KR101915878B1 (ko) | 기판 주고받음 위치의 교시 방법 및 기판 처리 시스템 | |
US20230094653A1 (en) | Minimal contact gripping of thin optical devices | |
JP5950604B2 (ja) | ワークホルダ及びワークセット方法 | |
JP6521678B2 (ja) | 基板支持装置、及び電子部品実装装置 | |
JP2019136813A (ja) | ゲル状部材取扱い装置 | |
TW202303836A (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
JP2020113574A (ja) | ウエハ搬送用トレイ | |
US20140165906A1 (en) | Magnetic masks for an ion implant apparatus | |
JP2008251944A (ja) | 露光装置 | |
JP7429578B2 (ja) | アライナ装置およびワークの位置ずれ補正方法 | |
JP2009038326A (ja) | カセットフローティングステージおよびこれを用いたカセットステーション | |
JP5187231B2 (ja) | プリアライナ装置、ウェハ搬送システム、半導体製造装置、半導体検査装置およびウェハのアライメント方法 | |
KR101553826B1 (ko) | 이송장치 및 이를 이용한 웨이퍼 이송방법 | |
KR20200074544A (ko) | 웨이퍼 크기 확장 장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 정렬 장치 | |
CN108074848B (zh) | 垫片、晶圆堆叠结构、吸附式移动装置与晶圆移动方法 | |
JP4702313B2 (ja) | ステージ装置 | |
KR20150135920A (ko) | 웨이퍼 검사 장치 | |
KR20180035660A (ko) | 기판 배열 장치 및 기판 배열 방법 | |
JP2024141108A (ja) | ワークトレイ移送装置および焼結磁石の製造方法 | |
JP6614879B2 (ja) | 支持装置および支持方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141118 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151015 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151020 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151130 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160531 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160607 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5950604 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |