JP3362069B2 - スピン処理装置 - Google Patents
スピン処理装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は回転テ−ブルによって
ワ−クを回転させて処理するスピン処理装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】たとえば液晶表示装置の製造過程におい
ては、ワ−クとしてのガラス製の基板に回路パタ−ンを
形成するために成膜プロセスやフォトプロセスがある。
これらのプロセスでは、上記基板の処理と洗浄とが繰り
返して行われる。洗浄された基板の乾燥処理やレジスト
の塗布処理などは、上記基板を回転テ−ブに保持し、こ
の回転テ−ブルとともに回転させることで行うようにし
ている。 【０００３】上記基板を回転テ−ブルに保持する際、こ
の回転テ−ブルに付着した微粒子が上記基板へ転移する
のを防止するため、上記回転テ−ブルに基板を点接触状
態で支持する接触ピンを突設し、上記基板と回転テ−ブ
ルとの接触面積を小さくするようにしている。 【０００４】従来、図４に示すように、上記回転テ−ブ
ル１の上面１ａには、基板２の下面の周辺部を支持する
ための第１の接触ピン３ａと、中央部分を支持するする
ための第２の接触ピン３ｂが同じ高さ寸法で突設されて
いた。また、回転テ−ブル１の上面周辺部には、上記基
板２の外周縁に係合してこの基板２を回転テ−ブル１の
上面に位置決めするガイドピン４が突設されている。 【０００５】洗浄後の基板２を乾燥させたり、その上面
に滴下されたレジストを均一に塗布するなどの処理を行
う場合には、上記回転テ−ブル１を回転させる。それに
よって、遠心力が発生するから、その遠心力で基板２に
付着した洗浄液の乾燥や基板２に滴下されたレジストの
塗布などが行われる。 【０００６】ところで、回転テ−ブル１を回転させる
と、回転始動時に基板２に生じる反力によってその基板
２がずれ動き、その中央部分の下面が第２の接触ピン３
ｂに擦られる。それによって、基板２の下面中央部分に
は接触跡が付くということがある。 【０００７】また、周縁部をガイドピン４に係合させて
保持された基板２には、上記係合ピン４との係合部分に
基板２に発生した遠心力の反力が生じるから、その反力
によって上記基板２には下方へ湾曲する撓みが発生す
る。 【０００８】上記基板２の撓み量は、その周辺部分より
も中央部分の方が大きい。そのため、上記基板２の中央
部分の下面は、第２の接触ピン３ｂと接触した状態で撓
むことによって強く擦られるから、そのことによって
も、基板２の中央部分の下面には接触跡が発生するとい
うことがあった。上記基板２の中央部分はデバイスエリ
アであるため、その部分に強い接触跡が付いていると、
不良品の発生を招くことになる。 【０００９】 【発明が解決しようとする課題】このように、従来のス
ピン処理装置においては、回転テ−ブルを回転させる
と、始動時の反力でワ−クがずれ動いたり、回転テ−ブ
ルに保持されたワ−クの、とくに撓み量の多い、中央部
分が接触ピンと強く接触しならが撓むため、これらのこ
とによりワ−クの中央部分に接触跡が付着するというこ
とがあった。 【００１０】この発明は上記事情に基づきなされたもの
で、その目的とするところは、接触ピンによって支持さ
れたワ−クの中央部分に上記接触ピンとの接触による接
触跡が付かないようにしたスピン処理装置を提供するこ
とにある。 【００１１】 【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
にこの発明は、回転テーブルに突設された接触ピンによ
ってワークの下面を支持し、このワークを上記回転テー
ブルとともに回転させて処理するスピン処理装置におい
て、上記回転テーブルの周辺部に設けられ上記ワークの
下面を支持する第１の接触ピンと、この第１の接触ピン
よりも高さ寸法が短く設定されるとともに上記回転テー
ブルの回転中心から径方向外方に所定寸法ずれた位置に
設けられていて、上記ワークが撓んだときにこのワーク
の回転中心から径方向外方に所定寸法ずれた位置を支持
する複数の第２の接触ピンとを具備したことを特徴とす
る。 【００１２】 【作用】上記構成によれば、回転テ−ブルが回転してワ
−クがある程度、撓んでから、上記ワ−クの中央部分が
高さ寸法の短い接触ピンに接触するため、ワ−クの中央
部分に接触ピンとの接触跡が付くのが防止される。 【００１３】 【実施例】以下、この発明の一実施例を図１乃至図３を
参照して説明する。図２に示すスピン処理装置は回転テ
−ブル１１を備えている。この回転テ−ブル１１は円盤
部１２を有し、この円盤部１２の外周には周方向に９０
度間隔で４つの連結部１３が設けられている。各連結部
１３の上面には先端がＬ字状の屈曲部１４ａに形成され
たア−ム１４の基端部が接合固定されてなる。 【００１４】各ア−ム１４の屈曲部１４ａの上面には、
それぞれ２本のガイドピン１５が回転テ−ブル１１の回
転方向に所定の間隔で離間して突設され、これら一対の
ガイドピン１５の中間部分には第１の接触ピン１６が突
設されている。さらに、各連結部１３の上面のア−ム１
４の側方にはそれぞれ第２の接触ピン１７が突設されて
いる。つまり、回転テ−ブル１１には第１の接触ピン１
６と第２の接触ピン１７とがそれぞれ４本づつ突設さ
れ、またガイドピン１５が８本突設されている。 【００１５】そして、上記回転テ−ブル１１には、図１
に鎖線で示すように、ワ−クとして液晶表示装置に用い
られる、矩形ガラス状の基板１８が支持される。つま
り、基板１８は、各角部の側面を各ア−ム１４の一対の
ガイドピン１５にそれぞれ係合させるとともに、各角部
下面が第１の接触ピン１６によって支持されて設けられ
ている。 【００１６】図３に寸法Ｈで示すように、上記第２の接
触ピン１７は、上記第１の接触ピン１６よりも高さ寸法
が短く設定されている。それによって、第１の接触ピン
１６によって周辺部分である、四隅部が支持された基板
１８は、撓んでいないときには、その中央部分、つまり
回転中心から径方向外方に所定寸法ずれた位置の下面が
上記第２の接触ピン１７に接触しない状態となってい
る。 【００１７】上記第１の接触ピン１６と第２の接触ピン
１７との寸法差Ｈは、基板１８の形状や厚さ、さらには
回転テ−ブル１１の回転速度などの条件に応じて設定さ
れる。 【００１８】図２に示すように、上記回転テ−ブル１１
の下面には回転軸２１が垂設されている。この回転軸２
１にはその下面に開口した接続孔２２が形成され、この
接続孔２２にはモ−タ２３の駆動軸２４が挿入されて一
体的に回転するようキ−結合されている。このモ−タ２
３はスピン処理装置の本体２５に取付けられている。 【００１９】なお、上記回転テ−ブル１１は、図１に鎖
線で示すように下カップ２６と、着脱自在な上カップ２
７とによって覆われている。上記構成のスピン処理装置
において、たとえば洗浄された基板１８を乾燥させる場
合には、洗浄後の濡れた状態の基板１８を回転テ−ブル
１１上に供給し、その四隅部をそれぞれ一対のガイドピ
ン１５に係合させるとともに、その四隅部下面を第１の
接触ピン１６に接触させて支持する。 【００２０】このような状態でモ−タ２３に通電し、回
転テ−ブル１１を回転させる。それによって、基板１８
には遠心力が発生し、その遠心力で基板１８に付着した
洗浄液が除去されるから、基板１８を乾燥させることが
できる。 【００２１】基板１８に遠心力が発生すると、その四隅
部のガイドピン１５に係合した部分に遠心力の反力が生
じるから、その反力で図３に１８´で示すように基板に
は撓みが生じる。基板１８に撓みが生じた場合、その撓
み量は第１の接触ピン１６によって支持された周辺部分
よりも、第２の接触ピン１７に対応する中央部分の方が
大きくなる。 【００２２】基板１８の中央部分の撓み量が所定以上に
なると、その部分の下面が第２の接触ピン１７に当接す
るから、基板１８がそれ以上撓んでガイドピン１５との
係合状態が外れることなく確実に保持される。 【００２３】このように、基板１８はその回転中心から
径方向外方に所定寸法ずれた部分がある程度、撓んでか
ら第２の接触ピン１７に接触する構成であり、従来のよ
うに強く接触しながら撓むということがない。しかも、
第２の接触ピン１７は、図１に示すように回転テーブル
１１の回転中心から径方向外方へ所定寸法ずれた位置に
複数設けられている。そのため、上記基板１８は、撓み
量が最も大きくなる中心から径方向外方に所定寸法ずれ
た部分が複数の第２の接触ピン１７によって支持される
ため、基板１８と第２の接触ピン１７との接触圧が低減
する。したがって、これらのことにより、基板１８の中
心から径方向外方に所定寸法ずれた部分の下面に第２の
接触ピン１７との接触跡が付着するのが防止できる。 【００２４】また、回転テ−ブル１１を回転させたとき
に、始動時の反力で基板１８がずれ動くが、その場合に
も基板１８の下面中央部分には第２の接触ピン１７が接
触していないため、その部分に接触跡が付くことがな
い。 【００２５】上記基板１８の周辺部分の下面は、第１の
接触ピン１６に接触した状態ですべりが生じる。しかし
ながら、基板１８の周辺部分は中央部分に比べて撓み量
が少ないから、強い接触跡が付きずらく、たとえ付いて
も、その周辺部分はデバイスエリア外であるから、とく
に大きな問題とはならない。 【００２６】実験によると、上記基板１８が300mm ×40
0mm の大きさで、厚さが1.1mm 、回転テ−ブル１１の回
転数が1000〜2000ｒ．ｐ．ｍの場合、上記第１の接触ピ
ン１６と第２の接触ピン１７との寸法差を２mmに設定
し、上記基板１８を乾燥処理したところ、上記基板１８
の中央部分に第２の接触ピン１７との接触による接触跡
が付着することなく、乾燥処理を行うことができた。 【００２７】なお、上記一実施例ではワ−クが矩形状の
基板であるため、その周辺部分を支持する第１の接触ピ
ンを４本と、中央部分を支持する第２の接触ピンを４本
設けたが、その数や配置状態はワ−クの形状や大きさな
どによって種々変形可能であり、要は少なくともワ−ク
の周辺部分と中央部分とを支持する接触ピンが設けられ
ていればよい。また、ワ−クとしては液晶表示装置の基
板に限らず、シリコンウエハなど他のものであってもよ
い。 【００２８】 【発明の効果】以上述べたようにこの発明は、ワークを
回転テーブルに突設された接触ピンで支持し、上記回転
テーブルとともに回転させて処理する装置において、上
記ワークの中心から径方向外方へ所定寸法ずれた部分を
複数の第２の接触ピンで支持するとともに、これら第２
の接触ピンを、上記ワークの周辺部分を支持する第１の
接触ピンよりも高さ寸法を短く設定した。 【００２９】そのため、上記ワークの回転中心から径方
向外方に所定寸法ずれた部分は、ある程度撓んでから複
数の第２の接触ピンに接触してそれ以上撓まないように
支持されるため、ワークと第２の接触ピンとの接触圧が
低減される。しかも、接触圧は複数の第２の接触ピンに
分散されるため、ワークの下面に第２の接触ピンとの接
触跡が付くのを防止することができる。また、始動時の
反動でワークがずれ動いても、ワークの下面は第２の接
触ピンによって擦られることがないから、始動時におけ
る接触跡が付くのが防止される。
ワ−クを回転させて処理するスピン処理装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】たとえば液晶表示装置の製造過程におい
ては、ワ−クとしてのガラス製の基板に回路パタ−ンを
形成するために成膜プロセスやフォトプロセスがある。
これらのプロセスでは、上記基板の処理と洗浄とが繰り
返して行われる。洗浄された基板の乾燥処理やレジスト
の塗布処理などは、上記基板を回転テ−ブに保持し、こ
の回転テ−ブルとともに回転させることで行うようにし
ている。 【０００３】上記基板を回転テ−ブルに保持する際、こ
の回転テ−ブルに付着した微粒子が上記基板へ転移する
のを防止するため、上記回転テ−ブルに基板を点接触状
態で支持する接触ピンを突設し、上記基板と回転テ−ブ
ルとの接触面積を小さくするようにしている。 【０００４】従来、図４に示すように、上記回転テ−ブ
ル１の上面１ａには、基板２の下面の周辺部を支持する
ための第１の接触ピン３ａと、中央部分を支持するする
ための第２の接触ピン３ｂが同じ高さ寸法で突設されて
いた。また、回転テ−ブル１の上面周辺部には、上記基
板２の外周縁に係合してこの基板２を回転テ−ブル１の
上面に位置決めするガイドピン４が突設されている。 【０００５】洗浄後の基板２を乾燥させたり、その上面
に滴下されたレジストを均一に塗布するなどの処理を行
う場合には、上記回転テ−ブル１を回転させる。それに
よって、遠心力が発生するから、その遠心力で基板２に
付着した洗浄液の乾燥や基板２に滴下されたレジストの
塗布などが行われる。 【０００６】ところで、回転テ−ブル１を回転させる
と、回転始動時に基板２に生じる反力によってその基板
２がずれ動き、その中央部分の下面が第２の接触ピン３
ｂに擦られる。それによって、基板２の下面中央部分に
は接触跡が付くということがある。 【０００７】また、周縁部をガイドピン４に係合させて
保持された基板２には、上記係合ピン４との係合部分に
基板２に発生した遠心力の反力が生じるから、その反力
によって上記基板２には下方へ湾曲する撓みが発生す
る。 【０００８】上記基板２の撓み量は、その周辺部分より
も中央部分の方が大きい。そのため、上記基板２の中央
部分の下面は、第２の接触ピン３ｂと接触した状態で撓
むことによって強く擦られるから、そのことによって
も、基板２の中央部分の下面には接触跡が発生するとい
うことがあった。上記基板２の中央部分はデバイスエリ
アであるため、その部分に強い接触跡が付いていると、
不良品の発生を招くことになる。 【０００９】 【発明が解決しようとする課題】このように、従来のス
ピン処理装置においては、回転テ−ブルを回転させる
と、始動時の反力でワ−クがずれ動いたり、回転テ−ブ
ルに保持されたワ−クの、とくに撓み量の多い、中央部
分が接触ピンと強く接触しならが撓むため、これらのこ
とによりワ−クの中央部分に接触跡が付着するというこ
とがあった。 【００１０】この発明は上記事情に基づきなされたもの
で、その目的とするところは、接触ピンによって支持さ
れたワ−クの中央部分に上記接触ピンとの接触による接
触跡が付かないようにしたスピン処理装置を提供するこ
とにある。 【００１１】 【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
にこの発明は、回転テーブルに突設された接触ピンによ
ってワークの下面を支持し、このワークを上記回転テー
ブルとともに回転させて処理するスピン処理装置におい
て、上記回転テーブルの周辺部に設けられ上記ワークの
下面を支持する第１の接触ピンと、この第１の接触ピン
よりも高さ寸法が短く設定されるとともに上記回転テー
ブルの回転中心から径方向外方に所定寸法ずれた位置に
設けられていて、上記ワークが撓んだときにこのワーク
の回転中心から径方向外方に所定寸法ずれた位置を支持
する複数の第２の接触ピンとを具備したことを特徴とす
る。 【００１２】 【作用】上記構成によれば、回転テ−ブルが回転してワ
−クがある程度、撓んでから、上記ワ−クの中央部分が
高さ寸法の短い接触ピンに接触するため、ワ−クの中央
部分に接触ピンとの接触跡が付くのが防止される。 【００１３】 【実施例】以下、この発明の一実施例を図１乃至図３を
参照して説明する。図２に示すスピン処理装置は回転テ
−ブル１１を備えている。この回転テ−ブル１１は円盤
部１２を有し、この円盤部１２の外周には周方向に９０
度間隔で４つの連結部１３が設けられている。各連結部
１３の上面には先端がＬ字状の屈曲部１４ａに形成され
たア−ム１４の基端部が接合固定されてなる。 【００１４】各ア−ム１４の屈曲部１４ａの上面には、
それぞれ２本のガイドピン１５が回転テ−ブル１１の回
転方向に所定の間隔で離間して突設され、これら一対の
ガイドピン１５の中間部分には第１の接触ピン１６が突
設されている。さらに、各連結部１３の上面のア−ム１
４の側方にはそれぞれ第２の接触ピン１７が突設されて
いる。つまり、回転テ−ブル１１には第１の接触ピン１
６と第２の接触ピン１７とがそれぞれ４本づつ突設さ
れ、またガイドピン１５が８本突設されている。 【００１５】そして、上記回転テ−ブル１１には、図１
に鎖線で示すように、ワ−クとして液晶表示装置に用い
られる、矩形ガラス状の基板１８が支持される。つま
り、基板１８は、各角部の側面を各ア−ム１４の一対の
ガイドピン１５にそれぞれ係合させるとともに、各角部
下面が第１の接触ピン１６によって支持されて設けられ
ている。 【００１６】図３に寸法Ｈで示すように、上記第２の接
触ピン１７は、上記第１の接触ピン１６よりも高さ寸法
が短く設定されている。それによって、第１の接触ピン
１６によって周辺部分である、四隅部が支持された基板
１８は、撓んでいないときには、その中央部分、つまり
回転中心から径方向外方に所定寸法ずれた位置の下面が
上記第２の接触ピン１７に接触しない状態となってい
る。 【００１７】上記第１の接触ピン１６と第２の接触ピン
１７との寸法差Ｈは、基板１８の形状や厚さ、さらには
回転テ−ブル１１の回転速度などの条件に応じて設定さ
れる。 【００１８】図２に示すように、上記回転テ−ブル１１
の下面には回転軸２１が垂設されている。この回転軸２
１にはその下面に開口した接続孔２２が形成され、この
接続孔２２にはモ−タ２３の駆動軸２４が挿入されて一
体的に回転するようキ−結合されている。このモ−タ２
３はスピン処理装置の本体２５に取付けられている。 【００１９】なお、上記回転テ−ブル１１は、図１に鎖
線で示すように下カップ２６と、着脱自在な上カップ２
７とによって覆われている。上記構成のスピン処理装置
において、たとえば洗浄された基板１８を乾燥させる場
合には、洗浄後の濡れた状態の基板１８を回転テ−ブル
１１上に供給し、その四隅部をそれぞれ一対のガイドピ
ン１５に係合させるとともに、その四隅部下面を第１の
接触ピン１６に接触させて支持する。 【００２０】このような状態でモ−タ２３に通電し、回
転テ−ブル１１を回転させる。それによって、基板１８
には遠心力が発生し、その遠心力で基板１８に付着した
洗浄液が除去されるから、基板１８を乾燥させることが
できる。 【００２１】基板１８に遠心力が発生すると、その四隅
部のガイドピン１５に係合した部分に遠心力の反力が生
じるから、その反力で図３に１８´で示すように基板に
は撓みが生じる。基板１８に撓みが生じた場合、その撓
み量は第１の接触ピン１６によって支持された周辺部分
よりも、第２の接触ピン１７に対応する中央部分の方が
大きくなる。 【００２２】基板１８の中央部分の撓み量が所定以上に
なると、その部分の下面が第２の接触ピン１７に当接す
るから、基板１８がそれ以上撓んでガイドピン１５との
係合状態が外れることなく確実に保持される。 【００２３】このように、基板１８はその回転中心から
径方向外方に所定寸法ずれた部分がある程度、撓んでか
ら第２の接触ピン１７に接触する構成であり、従来のよ
うに強く接触しながら撓むということがない。しかも、
第２の接触ピン１７は、図１に示すように回転テーブル
１１の回転中心から径方向外方へ所定寸法ずれた位置に
複数設けられている。そのため、上記基板１８は、撓み
量が最も大きくなる中心から径方向外方に所定寸法ずれ
た部分が複数の第２の接触ピン１７によって支持される
ため、基板１８と第２の接触ピン１７との接触圧が低減
する。したがって、これらのことにより、基板１８の中
心から径方向外方に所定寸法ずれた部分の下面に第２の
接触ピン１７との接触跡が付着するのが防止できる。 【００２４】また、回転テ−ブル１１を回転させたとき
に、始動時の反力で基板１８がずれ動くが、その場合に
も基板１８の下面中央部分には第２の接触ピン１７が接
触していないため、その部分に接触跡が付くことがな
い。 【００２５】上記基板１８の周辺部分の下面は、第１の
接触ピン１６に接触した状態ですべりが生じる。しかし
ながら、基板１８の周辺部分は中央部分に比べて撓み量
が少ないから、強い接触跡が付きずらく、たとえ付いて
も、その周辺部分はデバイスエリア外であるから、とく
に大きな問題とはならない。 【００２６】実験によると、上記基板１８が300mm ×40
0mm の大きさで、厚さが1.1mm 、回転テ−ブル１１の回
転数が1000〜2000ｒ．ｐ．ｍの場合、上記第１の接触ピ
ン１６と第２の接触ピン１７との寸法差を２mmに設定
し、上記基板１８を乾燥処理したところ、上記基板１８
の中央部分に第２の接触ピン１７との接触による接触跡
が付着することなく、乾燥処理を行うことができた。 【００２７】なお、上記一実施例ではワ−クが矩形状の
基板であるため、その周辺部分を支持する第１の接触ピ
ンを４本と、中央部分を支持する第２の接触ピンを４本
設けたが、その数や配置状態はワ−クの形状や大きさな
どによって種々変形可能であり、要は少なくともワ−ク
の周辺部分と中央部分とを支持する接触ピンが設けられ
ていればよい。また、ワ−クとしては液晶表示装置の基
板に限らず、シリコンウエハなど他のものであってもよ
い。 【００２８】 【発明の効果】以上述べたようにこの発明は、ワークを
回転テーブルに突設された接触ピンで支持し、上記回転
テーブルとともに回転させて処理する装置において、上
記ワークの中心から径方向外方へ所定寸法ずれた部分を
複数の第２の接触ピンで支持するとともに、これら第２
の接触ピンを、上記ワークの周辺部分を支持する第１の
接触ピンよりも高さ寸法を短く設定した。 【００２９】そのため、上記ワークの回転中心から径方
向外方に所定寸法ずれた部分は、ある程度撓んでから複
数の第２の接触ピンに接触してそれ以上撓まないように
支持されるため、ワークと第２の接触ピンとの接触圧が
低減される。しかも、接触圧は複数の第２の接触ピンに
分散されるため、ワークの下面に第２の接触ピンとの接
触跡が付くのを防止することができる。また、始動時の
反動でワークがずれ動いても、ワークの下面は第２の接
触ピンによって擦られることがないから、始動時におけ
る接触跡が付くのが防止される。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例示す回転テ−ブルの平面
図。 【図２】同じく全体構成の側面図。 【図３】同じく第１の接触ピンと第２の接触ピンとの高
さ関係の説明図。 【図４】従来の第１の接触ピンと第２の接触ピンとの高
さ関係の説明図。 【符号の説明】 １１…回転テ−ブル、１６…第１の接触ピン、１７…第
２の接触ピン、１８…基板（ワ−ク）。
図。 【図２】同じく全体構成の側面図。 【図３】同じく第１の接触ピンと第２の接触ピンとの高
さ関係の説明図。 【図４】従来の第１の接触ピンと第２の接触ピンとの高
さ関係の説明図。 【符号の説明】 １１…回転テ−ブル、１６…第１の接触ピン、１７…第
２の接触ピン、１８…基板（ワ−ク）。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/304
G02F 1/1333 500
H01L 21/68
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 回転テーブルに突設された接触ピンによ
ってワークの下面を支持し、このワークを上記回転テー
ブルとともに回転させて処理するスピン処理装置におい
て、 上記回転テーブルの周辺部に設けられ上記ワークの下面
を支持する第１の接触ピンと、 この第１の接触ピンよりも高さ寸法が短く設定されると
ともに上記回転テーブルの回転中心から径方向外方に所
定寸法ずれた位置に設けられていて、上記ワークが撓ん
だときにこのワークの回転中心から径方向外方に所定寸
法ずれた位置を支持する複数の第２の接触ピンとを具備
したことを特徴とするスピン処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16156793A JP3362069B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | スピン処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16156793A JP3362069B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | スピン処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722374A JPH0722374A (ja) | 1995-01-24 |
| JP3362069B2 true JP3362069B2 (ja) | 2003-01-07 |
Family
ID=15737571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16156793A Expired - Fee Related JP3362069B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | スピン処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3362069B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1993
- 1993-06-30 JP JP16156793A patent/JP3362069B2/ja not_active Expired - Fee Related
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