JPH0722374A - スピン処理装置 - Google Patents
スピン処理装置Info
- Publication number
- JPH0722374A JPH0722374A JP5161567A JP16156793A JPH0722374A JP H0722374 A JPH0722374 A JP H0722374A JP 5161567 A JP5161567 A JP 5161567A JP 16156793 A JP16156793 A JP 16156793A JP H0722374 A JPH0722374 A JP H0722374A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明は回転テ−ブに基板を接触ピンによっ
て支持して処理する場合、上記基板の中央部分に接触ピ
ンとの接触跡が付くのを防止したスピン処理装置を提供
することにある。 【構成】 回転テ−ブル１１に突設された接触ピンに基
板１８をその下面を接触させて支持し、上記基板を上記
回転テ−ブルとともに回転させて処理するスピン処理装
置において、上記基板の中央部分を支持する第２の接触
ピン１７は、周辺部分を支持する第１の接触ピン１６よ
りも高さ寸法が短く設定されていることを特徴とする。
て支持して処理する場合、上記基板の中央部分に接触ピ
ンとの接触跡が付くのを防止したスピン処理装置を提供
することにある。 【構成】 回転テ−ブル１１に突設された接触ピンに基
板１８をその下面を接触させて支持し、上記基板を上記
回転テ−ブルとともに回転させて処理するスピン処理装
置において、上記基板の中央部分を支持する第２の接触
ピン１７は、周辺部分を支持する第１の接触ピン１６よ
りも高さ寸法が短く設定されていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は回転テ−ブルによって
ワ−クを回転させて処理するスピン処理装置に関する。
ワ−クを回転させて処理するスピン処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば液晶表示装置の製造過程におい
ては、ワ−クとしてのガラス製の基板に回路パタ−ンを
形成するために成膜プロセスやフォトプロセスがある。
これらのプロセスでは、上記基板の処理と洗浄とが繰り
返して行われる。洗浄された基板の乾燥処理やレジスト
の塗布処理などは、上記基板を回転テ−ブに保持し、こ
の回転テ−ブルとともに回転させることで行うようにし
ている。
ては、ワ−クとしてのガラス製の基板に回路パタ−ンを
形成するために成膜プロセスやフォトプロセスがある。
これらのプロセスでは、上記基板の処理と洗浄とが繰り
返して行われる。洗浄された基板の乾燥処理やレジスト
の塗布処理などは、上記基板を回転テ−ブに保持し、こ
の回転テ−ブルとともに回転させることで行うようにし
ている。
【０００３】上記基板を回転テ−ブルに保持する際、こ
の回転テ−ブルに付着した微粒子が上記基板へ転移する
のを防止するため、上記回転テ−ブルに基板を点接触状
態で支持する接触ピンを突設し、上記基板と回転テ−ブ
ルとの接触面積を小さくするようにしている。
の回転テ−ブルに付着した微粒子が上記基板へ転移する
のを防止するため、上記回転テ−ブルに基板を点接触状
態で支持する接触ピンを突設し、上記基板と回転テ−ブ
ルとの接触面積を小さくするようにしている。
【０００４】従来、図４に示すように、上記回転テ−ブ
ル１の上面１ａには、基板２の下面の周辺部を支持する
ための第１の接触ピン３ａと、中央部分を支持するする
ための第２の接触ピン３ｂが同じ高さ寸法で突設されて
いた。また、回転テ−ブル１の上面周辺部には、上記基
板２の外周縁に係合してこの基板２を回転テ−ブル１の
上面に位置決めするガイドピン４が突設されている。
ル１の上面１ａには、基板２の下面の周辺部を支持する
ための第１の接触ピン３ａと、中央部分を支持するする
ための第２の接触ピン３ｂが同じ高さ寸法で突設されて
いた。また、回転テ−ブル１の上面周辺部には、上記基
板２の外周縁に係合してこの基板２を回転テ−ブル１の
上面に位置決めするガイドピン４が突設されている。
【０００５】洗浄後の基板２を乾燥させたり、その上面
に滴下されたレジストを均一に塗布するなどの処理を行
う場合には、上記回転テ−ブル１を回転させる。それに
よって、遠心力が発生するから、その遠心力で基板２に
付着した洗浄液の乾燥や基板２に滴下されたレジストの
塗布などが行われる。
に滴下されたレジストを均一に塗布するなどの処理を行
う場合には、上記回転テ−ブル１を回転させる。それに
よって、遠心力が発生するから、その遠心力で基板２に
付着した洗浄液の乾燥や基板２に滴下されたレジストの
塗布などが行われる。
【０００６】ところで、回転テ−ブル１を回転させる
と、回転始動時に基板２に生じる反力によってその基板
２がずれ動き、その中央部分の下面が第２の接触ピン３
ｂに擦られる。それによって、基板２の下面中央部分に
は接触跡が付くということがある。
と、回転始動時に基板２に生じる反力によってその基板
２がずれ動き、その中央部分の下面が第２の接触ピン３
ｂに擦られる。それによって、基板２の下面中央部分に
は接触跡が付くということがある。
【０００７】また、周縁部をガイドピン４に係合させて
保持された基板２には、上記係合ピン４との係合部分に
基板２に発生した遠心力の反力が生じるから、その反力
によって上記基板２には下方へ湾曲する撓みが発生す
る。
保持された基板２には、上記係合ピン４との係合部分に
基板２に発生した遠心力の反力が生じるから、その反力
によって上記基板２には下方へ湾曲する撓みが発生す
る。
【０００８】上記基板２の撓み量は、その周辺部分より
も中央部分の方が大きい。そのため、上記基板２の中央
部分の下面は、第２の接触ピン３ｂと接触した状態で撓
むことによって強く擦られるから、そのことによって
も、基板２の中央部分の下面には接触跡が発生するとい
うことがあった。上記基板２の中央部分はデバイスエリ
アであるため、その部分に強い接触跡が付いていると、
不良品の発生を招くことになる。
も中央部分の方が大きい。そのため、上記基板２の中央
部分の下面は、第２の接触ピン３ｂと接触した状態で撓
むことによって強く擦られるから、そのことによって
も、基板２の中央部分の下面には接触跡が発生するとい
うことがあった。上記基板２の中央部分はデバイスエリ
アであるため、その部分に強い接触跡が付いていると、
不良品の発生を招くことになる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のス
ピン処理装置においては、回転テ−ブルを回転させる
と、始動時の反力でワ−クがずれ動いたり、回転テ−ブ
ルに保持されたワ−クの、とくに撓み量の多い、中央部
分が接触ピンと強く接触しならが撓むため、これらのこ
とによりワ−クの中央部分に接触跡が付着するというこ
とがあった。
ピン処理装置においては、回転テ−ブルを回転させる
と、始動時の反力でワ−クがずれ動いたり、回転テ−ブ
ルに保持されたワ−クの、とくに撓み量の多い、中央部
分が接触ピンと強く接触しならが撓むため、これらのこ
とによりワ−クの中央部分に接触跡が付着するというこ
とがあった。
【００１０】この発明は上記事情に基づきなされたもの
で、その目的とするところは、接触ピンによって支持さ
れたワ−クの中央部分に上記接触ピンとの接触による接
触跡が付かないようにしたスピン処理装置を提供するこ
とにある。
で、その目的とするところは、接触ピンによって支持さ
れたワ−クの中央部分に上記接触ピンとの接触による接
触跡が付かないようにしたスピン処理装置を提供するこ
とにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
にこの発明は、回転テ−ブルに突設された接触ピンにワ
−クをその下面を接触させて支持し、上記ワ−クを上記
回転テ−ブルとともに回転させて処理するスピン処理装
置において、上記ワ−クの中央部分を支持する接触ピン
は、周辺部分を支持する接触ピンよりも高さ寸法が短く
設定されていることを特徴とする。
にこの発明は、回転テ−ブルに突設された接触ピンにワ
−クをその下面を接触させて支持し、上記ワ−クを上記
回転テ−ブルとともに回転させて処理するスピン処理装
置において、上記ワ−クの中央部分を支持する接触ピン
は、周辺部分を支持する接触ピンよりも高さ寸法が短く
設定されていることを特徴とする。
【００１２】
【作用】上記構成によれば、回転テ−ブルが回転してワ
−クがある程度、撓んでから、上記ワ−クの中央部分が
高さ寸法の短い接触ピンに接触するため、ワ−クの中央
部分に接触ピンとの接触跡が付くのが防止される。
−クがある程度、撓んでから、上記ワ−クの中央部分が
高さ寸法の短い接触ピンに接触するため、ワ−クの中央
部分に接触ピンとの接触跡が付くのが防止される。
【００１３】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図１乃至図３を
参照して説明する。図２に示すスピン処理装置は回転テ
−ブル１１を備えている。この回転テ−ブル１１は円盤
部１２を有し、この円盤部１２の外周には周方向に９０
度間隔で４つの連結部１３が設けられている。各連結部
１３の上面には先端がＬ字状の屈曲部１４ａに形成され
たア−ム１４の基端部が接合固定されてなる。
参照して説明する。図２に示すスピン処理装置は回転テ
−ブル１１を備えている。この回転テ−ブル１１は円盤
部１２を有し、この円盤部１２の外周には周方向に９０
度間隔で４つの連結部１３が設けられている。各連結部
１３の上面には先端がＬ字状の屈曲部１４ａに形成され
たア−ム１４の基端部が接合固定されてなる。
【００１４】各ア−ム１４の屈曲部１４ａの上面には、
それぞれ２本のガイドピン１５が回転テ−ブル１１の回
転方向に所定の間隔で離間して突設され、これら一対の
ガイドピン１５の中間部分には第１の接触ピン１６が突
設されている。さらに、各連結部１３の上面のア−ム１
４の側方にはそれぞれ第２の接触ピン１７が突設されて
いる。つまり、回転テ−ブル１１には第１の接触ピン１
６と第２の接触ピン１７とがそれぞれ４本づつ突設さ
れ、またガイドピン１５が８本突設されている。
それぞれ２本のガイドピン１５が回転テ−ブル１１の回
転方向に所定の間隔で離間して突設され、これら一対の
ガイドピン１５の中間部分には第１の接触ピン１６が突
設されている。さらに、各連結部１３の上面のア−ム１
４の側方にはそれぞれ第２の接触ピン１７が突設されて
いる。つまり、回転テ−ブル１１には第１の接触ピン１
６と第２の接触ピン１７とがそれぞれ４本づつ突設さ
れ、またガイドピン１５が８本突設されている。
【００１５】そして、上記回転テ−ブル１１には、図１
に鎖線で示すように、ワ−クとして液晶表示装置に用い
られる、矩形ガラス状の基板１８が支持される。つま
り、基板１８は、各角部の側面を各ア−ム１４の一対の
ガイドピン１５にそれぞれ係合させるとともに、各角部
下面が第１の接触ピン１６によって支持されて設けられ
ている。
に鎖線で示すように、ワ−クとして液晶表示装置に用い
られる、矩形ガラス状の基板１８が支持される。つま
り、基板１８は、各角部の側面を各ア−ム１４の一対の
ガイドピン１５にそれぞれ係合させるとともに、各角部
下面が第１の接触ピン１６によって支持されて設けられ
ている。
【００１６】図３に寸法Ｈで示すように、上記第２の接
触ピン１７は、上記第１の接触ピン１６よりも高さ寸法
が短く設定されている。それによって、第１の接触ピン
１６によって周辺部分部である、四隅部が支持された基
板１８は、撓んでいないときには、その中央部分の下面
が上記第２の接触ピン１７に接触しない状態となってい
る。
触ピン１７は、上記第１の接触ピン１６よりも高さ寸法
が短く設定されている。それによって、第１の接触ピン
１６によって周辺部分部である、四隅部が支持された基
板１８は、撓んでいないときには、その中央部分の下面
が上記第２の接触ピン１７に接触しない状態となってい
る。
【００１７】上記第１の接触ピン１６と第２の接触ピン
１７との寸法差Ｈは、基板１８の形状や厚さ、さらには
回転テ−ブル１１の回転速度などの条件に応じて設定さ
れる。
１７との寸法差Ｈは、基板１８の形状や厚さ、さらには
回転テ−ブル１１の回転速度などの条件に応じて設定さ
れる。
【００１８】図２に示すように、上記回転テ−ブル１１
の下面には回転軸２１が垂設されている。この回転軸２
１にはその下面に開口した接続孔２２が形成され、この
接続孔２２にはモ−タ２３の駆動軸２４が挿入されて一
体的に回転するようキ−結合されている。このモ−タ２
３はスピン処理装置の本体２５に取付けられている。
の下面には回転軸２１が垂設されている。この回転軸２
１にはその下面に開口した接続孔２２が形成され、この
接続孔２２にはモ−タ２３の駆動軸２４が挿入されて一
体的に回転するようキ−結合されている。このモ−タ２
３はスピン処理装置の本体２５に取付けられている。
【００１９】なお、上記回転テ−ブル１１は、図１に鎖
線で示すように下カップ２６と、着脱自在な上カップ２
７とによって覆われている。上記構成のスピン処理装置
において、たとえば洗浄された基板１８を乾燥させる場
合には、洗浄後の濡れた状態の基板１８を回転テ−ブル
１１上に供給し、その四隅部をそれぞれ一対のガイドピ
ン１５に係合させるとともに、その四隅部下面を第１の
接触ピン１６に接触させて支持する。
線で示すように下カップ２６と、着脱自在な上カップ２
７とによって覆われている。上記構成のスピン処理装置
において、たとえば洗浄された基板１８を乾燥させる場
合には、洗浄後の濡れた状態の基板１８を回転テ−ブル
１１上に供給し、その四隅部をそれぞれ一対のガイドピ
ン１５に係合させるとともに、その四隅部下面を第１の
接触ピン１６に接触させて支持する。
【００２０】このような状態でモ−タ２３に通電し、回
転テ−ブル１１を回転させる。それによって、基板１８
には遠心力が発生し、その遠心力で基板１８に付着した
洗浄液が除去されるから、基板１８を乾燥させることが
できる。
転テ−ブル１１を回転させる。それによって、基板１８
には遠心力が発生し、その遠心力で基板１８に付着した
洗浄液が除去されるから、基板１８を乾燥させることが
できる。
【００２１】基板１８に遠心力が発生すると、その四隅
部のガイドピン１５に係合した部分に遠心力の反力が生
じるから、その反力で図３に１８´で示すように基板に
は撓みが生じる。基板１８に撓みが生じた場合、その撓
み量は第１の接触ピン１６によって支持された周辺部分
よりも、第２の接触ピン１７に対応する中央部分の方が
大きくなる。
部のガイドピン１５に係合した部分に遠心力の反力が生
じるから、その反力で図３に１８´で示すように基板に
は撓みが生じる。基板１８に撓みが生じた場合、その撓
み量は第１の接触ピン１６によって支持された周辺部分
よりも、第２の接触ピン１７に対応する中央部分の方が
大きくなる。
【００２２】基板１８の中央部分の撓み量が所定以上に
なると、その部分の下面が第２の接触ピン１７に当接す
るから、基板１８がそれ以上撓んでガイドピン１５との
係合状態が外れることなく確実に保持される。
なると、その部分の下面が第２の接触ピン１７に当接す
るから、基板１８がそれ以上撓んでガイドピン１５との
係合状態が外れることなく確実に保持される。
【００２３】このように、基板１８はその中央部分があ
る程度、撓んでから第２の接触ピン１７に接触する構成
であり、従来のように強く接触しながら撓むということ
がないから、上記基板１８の中央部分の下面に第２の接
触ピン１７との接触跡が付着するのが防止できる。
る程度、撓んでから第２の接触ピン１７に接触する構成
であり、従来のように強く接触しながら撓むということ
がないから、上記基板１８の中央部分の下面に第２の接
触ピン１７との接触跡が付着するのが防止できる。
【００２４】また、回転テ−ブル１１を回転させたとき
に、始動時の反力で基板１８がずれ動くが、その場合に
も基板１８の下面中央部分には第２の接触ピン１７が接
触していないため、その部分に接触跡が付くことがな
い。
に、始動時の反力で基板１８がずれ動くが、その場合に
も基板１８の下面中央部分には第２の接触ピン１７が接
触していないため、その部分に接触跡が付くことがな
い。
【００２５】上記基板１８の周辺部分の下面は、第１の
接触ピン１６に接触した状態ですべりが生じる。しかし
ながら、基板１８の周辺部分は中央部分に比べて撓み量
が少ないから、強い接触跡が付きずらく、たとえ付いて
も、その周辺部分はデバイスエリア外であるから、とく
に大きな問題とはならない。
接触ピン１６に接触した状態ですべりが生じる。しかし
ながら、基板１８の周辺部分は中央部分に比べて撓み量
が少ないから、強い接触跡が付きずらく、たとえ付いて
も、その周辺部分はデバイスエリア外であるから、とく
に大きな問題とはならない。
【００２６】実験によると、上記基板１８が300mm ×40
0mm の大きさで、厚さが1.1mm 、回転テ−ブル１１の回
転数が1000〜2000ｒ．ｐ．ｍの場合、上記第１の接触ピ
ン１６と第２の接触ピン１７との寸法差を２mmに設定
し、上記基板１８を乾燥処理したところ、上記基板１８
の中央部分に第２の接触ピン１７との接触による接触跡
が付着することなく、乾燥処理を行うことができた。
0mm の大きさで、厚さが1.1mm 、回転テ−ブル１１の回
転数が1000〜2000ｒ．ｐ．ｍの場合、上記第１の接触ピ
ン１６と第２の接触ピン１７との寸法差を２mmに設定
し、上記基板１８を乾燥処理したところ、上記基板１８
の中央部分に第２の接触ピン１７との接触による接触跡
が付着することなく、乾燥処理を行うことができた。
【００２７】なお、上記一実施例ではワ−クが矩形状の
基板であるため、その周辺部分を支持する第１の接触ピ
ンを４本と、中央部分を支持する第２の接触ピンを４本
設けたが、その数や配置状態はワ−クの形状や大きさな
どによって種々変形可能であり、要は少なくともワ−ク
の周辺部分と中央部分とを支持する接触ピンが設けられ
ていればよい。また、ワ−クとしては液晶表示装置の基
板に限らず、シリコンウエハなど他のものであってもよ
い。
基板であるため、その周辺部分を支持する第１の接触ピ
ンを４本と、中央部分を支持する第２の接触ピンを４本
設けたが、その数や配置状態はワ−クの形状や大きさな
どによって種々変形可能であり、要は少なくともワ−ク
の周辺部分と中央部分とを支持する接触ピンが設けられ
ていればよい。また、ワ−クとしては液晶表示装置の基
板に限らず、シリコンウエハなど他のものであってもよ
い。
【００２８】
【発明の効果】以上述べたようにこの発明は、ワ−クを
回転テ−ブルに突設された接触ピンで支持し、上記回転
テ−ブルとともに回転させて処理する装置において、上
記ワ−クの中央部分を支持する接触ピンを、周辺部分を
支持する接触ピンよりも高さ寸法を短く設定した。
回転テ−ブルに突設された接触ピンで支持し、上記回転
テ−ブルとともに回転させて処理する装置において、上
記ワ−クの中央部分を支持する接触ピンを、周辺部分を
支持する接触ピンよりも高さ寸法を短く設定した。
【００２９】そのため、上記ワ−クの中央部分は、ある
程度撓んでから接触ピンに接触してそれ以上撓まないよ
うに支持されるため、上記接触ピンと強く接触した状態
で撓むことがほとんどない。それによって、上記ワ−ク
の中央部分に第１の接触ピンとの接触跡が付くのを防止
することができる。また、始動時の反力でワ−クがずれ
動いても、その中央部分は接触ピンによって擦られるこ
とがないから、始動時においても接触跡が付くのが防止
される。
程度撓んでから接触ピンに接触してそれ以上撓まないよ
うに支持されるため、上記接触ピンと強く接触した状態
で撓むことがほとんどない。それによって、上記ワ−ク
の中央部分に第１の接触ピンとの接触跡が付くのを防止
することができる。また、始動時の反力でワ−クがずれ
動いても、その中央部分は接触ピンによって擦られるこ
とがないから、始動時においても接触跡が付くのが防止
される。
【図１】この発明の一実施例示す回転テ−ブルの平面
図。
図。
【図２】同じく全体構成の側面図。
【図３】同じく第１の接触ピンと第２の接触ピンとの高
さ関係の説明図。
さ関係の説明図。
【図４】従来の第１の接触ピンと第２の接触ピンとの高
さ関係の説明図。
さ関係の説明図。
【符号の説明】 １１…回転テ−ブル、１６…第１の接触ピン、１７…第
２の接触ピン、１８…基板（ワ−ク）。
２の接触ピン、１８…基板（ワ−ク）。
Claims (1)
- 【請求項１】 回転テ−ブルに突設された接触ピンにワ
−クをその下面を接触させて支持し、上記ワ−クを上記
回転テ−ブルとともに回転させて処理するスピン処理装
置において、上記ワ−クの中央部分を支持する接触ピン
は、周辺部分を支持する接触ピンよりも高さ寸法が短く
設定されていることを特徴とするスピン処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16156793A JP3362069B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | スピン処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16156793A JP3362069B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | スピン処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722374A true JPH0722374A (ja) | 1995-01-24 |
| JP3362069B2 JP3362069B2 (ja) | 2003-01-07 |
Family
ID=15737571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16156793A Expired - Fee Related JP3362069B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | スピン処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3362069B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001332842A (ja) * | 2000-05-24 | 2001-11-30 | Shibaura Mechatronics Corp | スピン処理装置 |
| JP2021136354A (ja) * | 2020-02-27 | 2021-09-13 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 位置決め装置および位置決め搬送システム |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04125440A (ja) * | 1990-09-17 | 1992-04-24 | Nippon Intaatec Kk | 漏れ孔検出装置 |
| JPH04167526A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板乾燥装置 |
| JPH0639165U (ja) * | 1992-10-22 | 1994-05-24 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 回転式基板処理装置 |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP16156793A patent/JP3362069B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04125440A (ja) * | 1990-09-17 | 1992-04-24 | Nippon Intaatec Kk | 漏れ孔検出装置 |
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| JP4519992B2 (ja) * | 2000-05-24 | 2010-08-04 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | スピン処理装置 |
| JP2021136354A (ja) * | 2020-02-27 | 2021-09-13 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 位置決め装置および位置決め搬送システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3362069B2 (ja) | 2003-01-07 |
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