JPH0722374A - スピン処理装置 - Google Patents
スピン処理装置Info
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- JPH0722374A JPH0722374A JP5161567A JP16156793A JPH0722374A JP H0722374 A JPH0722374 A JP H0722374A JP 5161567 A JP5161567 A JP 5161567A JP 16156793 A JP16156793 A JP 16156793A JP H0722374 A JPH0722374 A JP H0722374A
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Abstract
て支持して処理する場合、上記基板の中央部分に接触ピ
ンとの接触跡が付くのを防止したスピン処理装置を提供
することにある。 【構成】 回転テ−ブル11に突設された接触ピンに基
板18をその下面を接触させて支持し、上記基板を上記
回転テ−ブルとともに回転させて処理するスピン処理装
置において、上記基板の中央部分を支持する第2の接触
ピン17は、周辺部分を支持する第1の接触ピン16よ
りも高さ寸法が短く設定されていることを特徴とする。
Description
ワ−クを回転させて処理するスピン処理装置に関する。
ては、ワ−クとしてのガラス製の基板に回路パタ−ンを
形成するために成膜プロセスやフォトプロセスがある。
これらのプロセスでは、上記基板の処理と洗浄とが繰り
返して行われる。洗浄された基板の乾燥処理やレジスト
の塗布処理などは、上記基板を回転テ−ブに保持し、こ
の回転テ−ブルとともに回転させることで行うようにし
ている。
の回転テ−ブルに付着した微粒子が上記基板へ転移する
のを防止するため、上記回転テ−ブルに基板を点接触状
態で支持する接触ピンを突設し、上記基板と回転テ−ブ
ルとの接触面積を小さくするようにしている。
ル1の上面1aには、基板2の下面の周辺部を支持する
ための第1の接触ピン3aと、中央部分を支持するする
ための第2の接触ピン3bが同じ高さ寸法で突設されて
いた。また、回転テ−ブル1の上面周辺部には、上記基
板2の外周縁に係合してこの基板2を回転テ−ブル1の
上面に位置決めするガイドピン4が突設されている。
に滴下されたレジストを均一に塗布するなどの処理を行
う場合には、上記回転テ−ブル1を回転させる。それに
よって、遠心力が発生するから、その遠心力で基板2に
付着した洗浄液の乾燥や基板2に滴下されたレジストの
塗布などが行われる。
と、回転始動時に基板2に生じる反力によってその基板
2がずれ動き、その中央部分の下面が第2の接触ピン3
bに擦られる。それによって、基板2の下面中央部分に
は接触跡が付くということがある。
保持された基板2には、上記係合ピン4との係合部分に
基板2に発生した遠心力の反力が生じるから、その反力
によって上記基板2には下方へ湾曲する撓みが発生す
る。
も中央部分の方が大きい。そのため、上記基板2の中央
部分の下面は、第2の接触ピン3bと接触した状態で撓
むことによって強く擦られるから、そのことによって
も、基板2の中央部分の下面には接触跡が発生するとい
うことがあった。上記基板2の中央部分はデバイスエリ
アであるため、その部分に強い接触跡が付いていると、
不良品の発生を招くことになる。
ピン処理装置においては、回転テ−ブルを回転させる
と、始動時の反力でワ−クがずれ動いたり、回転テ−ブ
ルに保持されたワ−クの、とくに撓み量の多い、中央部
分が接触ピンと強く接触しならが撓むため、これらのこ
とによりワ−クの中央部分に接触跡が付着するというこ
とがあった。
で、その目的とするところは、接触ピンによって支持さ
れたワ−クの中央部分に上記接触ピンとの接触による接
触跡が付かないようにしたスピン処理装置を提供するこ
とにある。
にこの発明は、回転テ−ブルに突設された接触ピンにワ
−クをその下面を接触させて支持し、上記ワ−クを上記
回転テ−ブルとともに回転させて処理するスピン処理装
置において、上記ワ−クの中央部分を支持する接触ピン
は、周辺部分を支持する接触ピンよりも高さ寸法が短く
設定されていることを特徴とする。
−クがある程度、撓んでから、上記ワ−クの中央部分が
高さ寸法の短い接触ピンに接触するため、ワ−クの中央
部分に接触ピンとの接触跡が付くのが防止される。
参照して説明する。図2に示すスピン処理装置は回転テ
−ブル11を備えている。この回転テ−ブル11は円盤
部12を有し、この円盤部12の外周には周方向に90
度間隔で4つの連結部13が設けられている。各連結部
13の上面には先端がL字状の屈曲部14aに形成され
たア−ム14の基端部が接合固定されてなる。
それぞれ2本のガイドピン15が回転テ−ブル11の回
転方向に所定の間隔で離間して突設され、これら一対の
ガイドピン15の中間部分には第1の接触ピン16が突
設されている。さらに、各連結部13の上面のア−ム1
4の側方にはそれぞれ第2の接触ピン17が突設されて
いる。つまり、回転テ−ブル11には第1の接触ピン1
6と第2の接触ピン17とがそれぞれ4本づつ突設さ
れ、またガイドピン15が8本突設されている。
に鎖線で示すように、ワ−クとして液晶表示装置に用い
られる、矩形ガラス状の基板18が支持される。つま
り、基板18は、各角部の側面を各ア−ム14の一対の
ガイドピン15にそれぞれ係合させるとともに、各角部
下面が第1の接触ピン16によって支持されて設けられ
ている。
触ピン17は、上記第1の接触ピン16よりも高さ寸法
が短く設定されている。それによって、第1の接触ピン
16によって周辺部分部である、四隅部が支持された基
板18は、撓んでいないときには、その中央部分の下面
が上記第2の接触ピン17に接触しない状態となってい
る。
17との寸法差Hは、基板18の形状や厚さ、さらには
回転テ−ブル11の回転速度などの条件に応じて設定さ
れる。
の下面には回転軸21が垂設されている。この回転軸2
1にはその下面に開口した接続孔22が形成され、この
接続孔22にはモ−タ23の駆動軸24が挿入されて一
体的に回転するようキ−結合されている。このモ−タ2
3はスピン処理装置の本体25に取付けられている。
線で示すように下カップ26と、着脱自在な上カップ2
7とによって覆われている。上記構成のスピン処理装置
において、たとえば洗浄された基板18を乾燥させる場
合には、洗浄後の濡れた状態の基板18を回転テ−ブル
11上に供給し、その四隅部をそれぞれ一対のガイドピ
ン15に係合させるとともに、その四隅部下面を第1の
接触ピン16に接触させて支持する。
転テ−ブル11を回転させる。それによって、基板18
には遠心力が発生し、その遠心力で基板18に付着した
洗浄液が除去されるから、基板18を乾燥させることが
できる。
部のガイドピン15に係合した部分に遠心力の反力が生
じるから、その反力で図3に18´で示すように基板に
は撓みが生じる。基板18に撓みが生じた場合、その撓
み量は第1の接触ピン16によって支持された周辺部分
よりも、第2の接触ピン17に対応する中央部分の方が
大きくなる。
なると、その部分の下面が第2の接触ピン17に当接す
るから、基板18がそれ以上撓んでガイドピン15との
係合状態が外れることなく確実に保持される。
る程度、撓んでから第2の接触ピン17に接触する構成
であり、従来のように強く接触しながら撓むということ
がないから、上記基板18の中央部分の下面に第2の接
触ピン17との接触跡が付着するのが防止できる。
に、始動時の反力で基板18がずれ動くが、その場合に
も基板18の下面中央部分には第2の接触ピン17が接
触していないため、その部分に接触跡が付くことがな
い。
接触ピン16に接触した状態ですべりが生じる。しかし
ながら、基板18の周辺部分は中央部分に比べて撓み量
が少ないから、強い接触跡が付きずらく、たとえ付いて
も、その周辺部分はデバイスエリア外であるから、とく
に大きな問題とはならない。
0mm の大きさで、厚さが1.1mm 、回転テ−ブル11の回
転数が1000〜2000r.p.mの場合、上記第1の接触ピ
ン16と第2の接触ピン17との寸法差を2mmに設定
し、上記基板18を乾燥処理したところ、上記基板18
の中央部分に第2の接触ピン17との接触による接触跡
が付着することなく、乾燥処理を行うことができた。
基板であるため、その周辺部分を支持する第1の接触ピ
ンを4本と、中央部分を支持する第2の接触ピンを4本
設けたが、その数や配置状態はワ−クの形状や大きさな
どによって種々変形可能であり、要は少なくともワ−ク
の周辺部分と中央部分とを支持する接触ピンが設けられ
ていればよい。また、ワ−クとしては液晶表示装置の基
板に限らず、シリコンウエハなど他のものであってもよ
い。
回転テ−ブルに突設された接触ピンで支持し、上記回転
テ−ブルとともに回転させて処理する装置において、上
記ワ−クの中央部分を支持する接触ピンを、周辺部分を
支持する接触ピンよりも高さ寸法を短く設定した。
程度撓んでから接触ピンに接触してそれ以上撓まないよ
うに支持されるため、上記接触ピンと強く接触した状態
で撓むことがほとんどない。それによって、上記ワ−ク
の中央部分に第1の接触ピンとの接触跡が付くのを防止
することができる。また、始動時の反力でワ−クがずれ
動いても、その中央部分は接触ピンによって擦られるこ
とがないから、始動時においても接触跡が付くのが防止
される。
図。
さ関係の説明図。
さ関係の説明図。
2の接触ピン、18…基板(ワ−ク)。
Claims (1)
- 【請求項1】 回転テ−ブルに突設された接触ピンにワ
−クをその下面を接触させて支持し、上記ワ−クを上記
回転テ−ブルとともに回転させて処理するスピン処理装
置において、上記ワ−クの中央部分を支持する接触ピン
は、周辺部分を支持する接触ピンよりも高さ寸法が短く
設定されていることを特徴とするスピン処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16156793A JP3362069B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | スピン処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16156793A JP3362069B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | スピン処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0722374A true JPH0722374A (ja) | 1995-01-24 |
JP3362069B2 JP3362069B2 (ja) | 2003-01-07 |
Family
ID=15737571
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16156793A Expired - Fee Related JP3362069B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | スピン処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3362069B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001332842A (ja) * | 2000-05-24 | 2001-11-30 | Shibaura Mechatronics Corp | スピン処理装置 |
JP2021136354A (ja) * | 2020-02-27 | 2021-09-13 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 位置決め装置および位置決め搬送システム |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04125440A (ja) * | 1990-09-17 | 1992-04-24 | Nippon Intaatec Kk | 漏れ孔検出装置 |
JPH04167526A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板乾燥装置 |
JPH0639165U (ja) * | 1992-10-22 | 1994-05-24 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 回転式基板処理装置 |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP16156793A patent/JP3362069B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4519992B2 (ja) * | 2000-05-24 | 2010-08-04 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | スピン処理装置 |
JP2021136354A (ja) * | 2020-02-27 | 2021-09-13 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 位置決め装置および位置決め搬送システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3362069B2 (ja) | 2003-01-07 |
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