JPH02209731A - スピンナー装置 - Google Patents
スピンナー装置Info
- Publication number
- JPH02209731A JPH02209731A JP3045689A JP3045689A JPH02209731A JP H02209731 A JPH02209731 A JP H02209731A JP 3045689 A JP3045689 A JP 3045689A JP 3045689 A JP3045689 A JP 3045689A JP H02209731 A JPH02209731 A JP H02209731A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- holding claws
- weights
- holding
- rotation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 2
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 claims 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、半導体工業等におけるガラス基板。
シリコンウェハー等に薬品の塗布、エッチング、洗浄等
を行なうスピンナー装置の構造に関する。
を行なうスピンナー装置の構造に関する。
[発明が解決しようとする課M]
従来の方式によれば、基板裏面への薬品の残留及゛び、
基板とチャックとの中心位置のズレによる装置自体の振
動、塗布品質の低下等が見られる。
基板とチャックとの中心位置のズレによる装置自体の振
動、塗布品質の低下等が見られる。
[課題を解決するための手段]
本発明は前記問題点を解決する為に基板の保持、機構に
回転錘を用いた自動調心機構を採用し、かつ基板裏面非
接触とすることにより、薬品の残留を防止した。
回転錘を用いた自動調心機構を採用し、かつ基板裏面非
接触とすることにより、薬品の残留を防止した。
[実施例]
第1図に本発明の方式を用いたウェハースピンナー基板
保持部の断面図を示す。
保持部の断面図を示す。
図中5で示される基板保持爪上に基板1を置いた後、基
板保持具を中心軸2により回転させる事により重錘6が
その回転中心軸4を中心として遠心力により外方に移動
し、基板保持爪5が起立し基板を強固に保持する。
板保持具を中心軸2により回転させる事により重錘6が
その回転中心軸4を中心として遠心力により外方に移動
し、基板保持爪5が起立し基板を強固に保持する。
基板が仮に回転中心よりズした位置に置かれた場合、若
しくは基板外形に大小が生じていた場合においては、左
右各々の基板保持爪の起立角度に差が生じており、左右
各重錘の回転中心軸回りの回転角度の差が基板保持爪の
曲げモーメント力の違いとして現れ、その結果、基板の
自動中心出しを行なう。
しくは基板外形に大小が生じていた場合においては、左
右各々の基板保持爪の起立角度に差が生じており、左右
各重錘の回転中心軸回りの回転角度の差が基板保持爪の
曲げモーメント力の違いとして現れ、その結果、基板の
自動中心出しを行なう。
[発明の効果]
前記実施例の装置を用いて行った結果によれば基板の裏
面洗浄も効果的に行われ薬品の残留汚染もなく、基板寸
法のバラツキも吸収でき安定的に処理を行うことが出来
た。本実施例においては半導体装置製造に使用されるマ
スクブランクスの処理に使用されたが、他にシリコン基
板、液晶表示用ガラス基板等応用範囲は非常に広いもの
がある
面洗浄も効果的に行われ薬品の残留汚染もなく、基板寸
法のバラツキも吸収でき安定的に処理を行うことが出来
た。本実施例においては半導体装置製造に使用されるマ
スクブランクスの処理に使用されたが、他にシリコン基
板、液晶表示用ガラス基板等応用範囲は非常に広いもの
がある
第1図は、本発明の実施例による基板保持部の断面図。
第2図は、角型ガラス基板用スピンナーの基板保持具の
断面図。 第6図は、ウェハー真空チャックを示す図。 1・・・・・・・、・・基 板 2・・・・・・・・・回転軸 3・・・・・・・・・回転重錘 4・・・・・・・・・重錘回転軸 5・・・・・・・・・基板保持爪 0・・・・・・・・・基 板 0・・・・・・・・・段差付基板保持部1・・・・・・
・・・ステージ 0・・・・・・・・・真空穴部 以上 某 /I’M
断面図。 第6図は、ウェハー真空チャックを示す図。 1・・・・・・・、・・基 板 2・・・・・・・・・回転軸 3・・・・・・・・・回転重錘 4・・・・・・・・・重錘回転軸 5・・・・・・・・・基板保持爪 0・・・・・・・・・基 板 0・・・・・・・・・段差付基板保持部1・・・・・・
・・・ステージ 0・・・・・・・・・真空穴部 以上 某 /I’M
Claims (1)
- ガラス基板、シリコンウェハー等を保持し、回転するこ
とによって、薬品の塗布、エッチング、洗浄等を均一性
良く行なうスピンナー装置に、おいて基板の保持部に回
転錘を設け、スピンナーの回転に伴う遠心力によって、
基板を保持する構造を有することを特徴とするスピンナ
ー装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3045689A JPH02209731A (ja) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | スピンナー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3045689A JPH02209731A (ja) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | スピンナー装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02209731A true JPH02209731A (ja) | 1990-08-21 |
Family
ID=12304406
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3045689A Pending JPH02209731A (ja) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | スピンナー装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02209731A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01161365U (ja) * | 1988-04-26 | 1989-11-09 | ||
JPH02278713A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-15 | Tokyo Electron Ltd | レジスト処理装置 |
JPH0613136U (ja) * | 1992-07-23 | 1994-02-18 | 森尾電機株式会社 | 半導体製造装置に於ける半導体ウエハー保持機構 |
KR100340154B1 (ko) * | 1999-12-06 | 2002-06-10 | 김광교 | 웨이퍼를 스피닝하기 위한 웨이퍼 척 |
-
1989
- 1989-02-09 JP JP3045689A patent/JPH02209731A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01161365U (ja) * | 1988-04-26 | 1989-11-09 | ||
JPH02278713A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-15 | Tokyo Electron Ltd | レジスト処理装置 |
JPH0613136U (ja) * | 1992-07-23 | 1994-02-18 | 森尾電機株式会社 | 半導体製造装置に於ける半導体ウエハー保持機構 |
KR100340154B1 (ko) * | 1999-12-06 | 2002-06-10 | 김광교 | 웨이퍼를 스피닝하기 위한 웨이퍼 척 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6491764B2 (en) | Method and apparatus for removing a liquid from a surface of a rotating substrate | |
EP0905747B1 (en) | Method and apparatus for removing a liquid from a surface of a rotating substrate | |
EP0970511B1 (en) | Method and apparatus for removing a liquid from a surface | |
EP0905746A1 (en) | Method of removing a liquid from a surface of a rotating substrate | |
US6334902B1 (en) | Method and apparatus for removing a liquid from a surface | |
KR101017654B1 (ko) | 기판 척킹 부재, 이를 갖는 기판 처리 장치 및 이를 이용한기판 처리 방법 | |
JP2845738B2 (ja) | 回転式基板処理装置の基板回転保持具 | |
US6337027B1 (en) | Microelectromechanical device manufacturing process | |
US7392599B2 (en) | Dummy substrate processing method with chemical resistant resin layer coating plate surface | |
EP1233441A1 (en) | Arrangement and a method for reducing contamination with particles on a substrate in a process tool | |
JPH02209731A (ja) | スピンナー装置 | |
US7517431B2 (en) | Spinning apparatus | |
KR101439111B1 (ko) | 스핀척 및 이를 구비한 매엽식 세정장치 | |
JPH11102882A (ja) | 基板洗浄装置 | |
US20020092917A1 (en) | Adjustable nozzle for wafer bevel cleaning | |
JPH05129260A (ja) | 基板洗浄装置 | |
KR102672853B1 (ko) | 기판 세정 장치 | |
JP7507009B2 (ja) | 基板エッチング装置 | |
KR102637363B1 (ko) | 매엽식 세정장치의 기판 고정용 클램핑 장치 | |
KR20100048407A (ko) | 기판 지지 부재 및 이를 구비하는 기판 처리 장치 | |
KR20100050119A (ko) | 지지부재 및 상기 지지부재를 구비하는 기판 처리 장치 | |
JPH1174240A (ja) | 基板処理装置 | |
JP3711010B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
KR20210116988A (ko) | 블레이드 및 이를 포함하는 기판 이송 장치, 기판 처리 시스템 | |
KR20200077119A (ko) | 기판 세정 장치 |