JPH02209731A - スピンナー装置 - Google Patents

スピンナー装置

Info

Publication number
JPH02209731A
JPH02209731A JP3045689A JP3045689A JPH02209731A JP H02209731 A JPH02209731 A JP H02209731A JP 3045689 A JP3045689 A JP 3045689A JP 3045689 A JP3045689 A JP 3045689A JP H02209731 A JPH02209731 A JP H02209731A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
holding claws
weights
holding
rotation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3045689A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsumi Umeda
梅田 克己
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP3045689A priority Critical patent/JPH02209731A/ja
Publication of JPH02209731A publication Critical patent/JPH02209731A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、半導体工業等におけるガラス基板。
シリコンウェハー等に薬品の塗布、エッチング、洗浄等
を行なうスピンナー装置の構造に関する。
[発明が解決しようとする課M] 従来の方式によれば、基板裏面への薬品の残留及゛び、
基板とチャックとの中心位置のズレによる装置自体の振
動、塗布品質の低下等が見られる。
[課題を解決するための手段] 本発明は前記問題点を解決する為に基板の保持、機構に
回転錘を用いた自動調心機構を採用し、かつ基板裏面非
接触とすることにより、薬品の残留を防止した。
[実施例] 第1図に本発明の方式を用いたウェハースピンナー基板
保持部の断面図を示す。
図中5で示される基板保持爪上に基板1を置いた後、基
板保持具を中心軸2により回転させる事により重錘6が
その回転中心軸4を中心として遠心力により外方に移動
し、基板保持爪5が起立し基板を強固に保持する。
基板が仮に回転中心よりズした位置に置かれた場合、若
しくは基板外形に大小が生じていた場合においては、左
右各々の基板保持爪の起立角度に差が生じており、左右
各重錘の回転中心軸回りの回転角度の差が基板保持爪の
曲げモーメント力の違いとして現れ、その結果、基板の
自動中心出しを行なう。
[発明の効果] 前記実施例の装置を用いて行った結果によれば基板の裏
面洗浄も効果的に行われ薬品の残留汚染もなく、基板寸
法のバラツキも吸収でき安定的に処理を行うことが出来
た。本実施例においては半導体装置製造に使用されるマ
スクブランクスの処理に使用されたが、他にシリコン基
板、液晶表示用ガラス基板等応用範囲は非常に広いもの
がある
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の実施例による基板保持部の断面図。 第2図は、角型ガラス基板用スピンナーの基板保持具の
断面図。 第6図は、ウェハー真空チャックを示す図。 1・・・・・・・、・・基 板 2・・・・・・・・・回転軸 3・・・・・・・・・回転重錘 4・・・・・・・・・重錘回転軸 5・・・・・・・・・基板保持爪 0・・・・・・・・・基 板 0・・・・・・・・・段差付基板保持部1・・・・・・
・・・ステージ 0・・・・・・・・・真空穴部 以上 某 /I’M

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ガラス基板、シリコンウェハー等を保持し、回転するこ
    とによって、薬品の塗布、エッチング、洗浄等を均一性
    良く行なうスピンナー装置に、おいて基板の保持部に回
    転錘を設け、スピンナーの回転に伴う遠心力によって、
    基板を保持する構造を有することを特徴とするスピンナ
    ー装置。
JP3045689A 1989-02-09 1989-02-09 スピンナー装置 Pending JPH02209731A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3045689A JPH02209731A (ja) 1989-02-09 1989-02-09 スピンナー装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3045689A JPH02209731A (ja) 1989-02-09 1989-02-09 スピンナー装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02209731A true JPH02209731A (ja) 1990-08-21

Family

ID=12304406

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3045689A Pending JPH02209731A (ja) 1989-02-09 1989-02-09 スピンナー装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02209731A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01161365U (ja) * 1988-04-26 1989-11-09
JPH02278713A (ja) * 1989-04-19 1990-11-15 Tokyo Electron Ltd レジスト処理装置
JPH0613136U (ja) * 1992-07-23 1994-02-18 森尾電機株式会社 半導体製造装置に於ける半導体ウエハー保持機構
KR100340154B1 (ko) * 1999-12-06 2002-06-10 김광교 웨이퍼를 스피닝하기 위한 웨이퍼 척

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01161365U (ja) * 1988-04-26 1989-11-09
JPH02278713A (ja) * 1989-04-19 1990-11-15 Tokyo Electron Ltd レジスト処理装置
JPH0613136U (ja) * 1992-07-23 1994-02-18 森尾電機株式会社 半導体製造装置に於ける半導体ウエハー保持機構
KR100340154B1 (ko) * 1999-12-06 2002-06-10 김광교 웨이퍼를 스피닝하기 위한 웨이퍼 척

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6491764B2 (en) Method and apparatus for removing a liquid from a surface of a rotating substrate
EP0905747B1 (en) Method and apparatus for removing a liquid from a surface of a rotating substrate
EP0970511B1 (en) Method and apparatus for removing a liquid from a surface
EP0905746A1 (en) Method of removing a liquid from a surface of a rotating substrate
US6334902B1 (en) Method and apparatus for removing a liquid from a surface
KR101017654B1 (ko) 기판 척킹 부재, 이를 갖는 기판 처리 장치 및 이를 이용한기판 처리 방법
JP2845738B2 (ja) 回転式基板処理装置の基板回転保持具
US6337027B1 (en) Microelectromechanical device manufacturing process
US7392599B2 (en) Dummy substrate processing method with chemical resistant resin layer coating plate surface
EP1233441A1 (en) Arrangement and a method for reducing contamination with particles on a substrate in a process tool
JPH02209731A (ja) スピンナー装置
US7517431B2 (en) Spinning apparatus
KR101439111B1 (ko) 스핀척 및 이를 구비한 매엽식 세정장치
JPH11102882A (ja) 基板洗浄装置
US20020092917A1 (en) Adjustable nozzle for wafer bevel cleaning
JPH05129260A (ja) 基板洗浄装置
KR102672853B1 (ko) 기판 세정 장치
JP7507009B2 (ja) 基板エッチング装置
KR102637363B1 (ko) 매엽식 세정장치의 기판 고정용 클램핑 장치
KR20100048407A (ko) 기판 지지 부재 및 이를 구비하는 기판 처리 장치
KR20100050119A (ko) 지지부재 및 상기 지지부재를 구비하는 기판 처리 장치
JPH1174240A (ja) 基板処理装置
JP3711010B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR20210116988A (ko) 블레이드 및 이를 포함하는 기판 이송 장치, 기판 처리 시스템
KR20200077119A (ko) 기판 세정 장치