KR20210116988A - 블레이드 및 이를 포함하는 기판 이송 장치, 기판 처리 시스템 - Google Patents

블레이드 및 이를 포함하는 기판 이송 장치, 기판 처리 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20210116988A
KR20210116988A KR1020200033268A KR20200033268A KR20210116988A KR 20210116988 A KR20210116988 A KR 20210116988A KR 1020200033268 A KR1020200033268 A KR 1020200033268A KR 20200033268 A KR20200033268 A KR 20200033268A KR 20210116988 A KR20210116988 A KR 20210116988A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
blade
contact
support
supporting
Prior art date
Application number
KR1020200033268A
Other languages
English (en)
Inventor
김형철
정유선
김동민
Original Assignee
주식회사 케이씨텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨텍 filed Critical 주식회사 케이씨텍
Priority to KR1020200033268A priority Critical patent/KR20210116988A/ko
Publication of KR20210116988A publication Critical patent/KR20210116988A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/0014—Gripping heads and other end effectors having fork, comb or plate shaped means for engaging the lower surface on a object to be transported
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

블레이드 및 이를 포함하는 기판 이송 장치, 기판 처리 시스템을 개시한다. 일 실시 예에 따른 기판을 지지하여 처리 챔버로 이송하기 위한 블레이드에 있어서, 상기 블레이드는 상기 기판이 지지된 상태를 기준으로 상기 기판의 하측에 위치하고, 서로 이격되는 한 쌍의 지지부재를 포함하는 지지부; 및 상기 지지부재의 상면으로 돌출 형성되고, 상기 기판의 하면에 접촉하는 복수의 접촉부재를 포함할 수 있다.

Description

블레이드 및 이를 포함하는 기판 이송 장치, 기판 처리 시스템 {TRANSPORTING BLADE AND SUBSTRATE TRANSPORTING DEVICE, SUBSTRATE TREATMENT SYSTEM}
아래의 설명은 블레이드 및 이를 포함하는 기판 이송 장치, 기판 처리 시스템, 기판 이송 방법에 관한 것이다.
반도체 소자는 리소그래피(lithography), 증착(deposition) 및 식각(etching), 감광제(photoresist)의 도포(coating), 현상(develop), 세정 및 건조 등의 복수 공정을 반복적으로 진행하여 제조된다.
각각의 공정은 개별 목적에 접합한 공정유체를 통해 수행되며, 각 공정에 적합한 공정 환경이 요구되므로, 일반적으로 각 공정에 해당하는 환경이 조성되는 챔버 내부에 기판을 수용하여 이루어지게 된다.
기판에 대한 공정시, 기판 표면에 금속 불순물, 유기물등의 파티클이 기판상에 잔존하게 되는데, 이와 같은 불순물은 기판의 공정 불량을 야기하고, 반도체 제품의 수율 및 신뢰성에 악영향을 끼치게 된다.
따라서, 파티클을 제거하기 위해 각각의 공정 완료마다, 반복적으로 세정 및 건조공정을 수행하게 되며, 각각의 세정 및 건조 공정은 외부 파티클의 유입을 방지하기 위해 밀폐된 챔버 내에서 수행된다.
기판 처리 공정은 크게 두가지 방식에 의해 수행되는데, 복수의 기판을 동시에 처리하는 외엽식 방식과, 기판을 낱개 단위로 처리하는 매엽식 방식이 있다. 기판의 이송은 기판의 비연마면을 파지하는 블레이드를 통해 수행되며, 블레이드는 로봇팔의 움직임에 의해 세정 또는 건조 챔버로 기판을 인입 또는 인출하게 된다. 한편, 건조 챔버에 기판을 인입하는 경우 기판 표면에 세정액이 도포되므로 블레이드가 기판의 이송 과정에서 세정액에 의해 오염되는 문제가 발생한다.
전술한 배경기술로서 설명된 내용은 발명자가 본 발명의 도출과정에서 보유하거나 습득한 것으로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에 공개된 공지기술이라고 인정하는 것이라고 할 수는 없다.
실시 예의 목적은, 기판의 표면 습윤 상태에 따라 선택적으로 사용 가능한 복수의 블레이드를 포함하는 기판 이송 장치를 제공하는 것이다.
실시 예의 목적은, 기판 표면의 액체로 인해 블레이드가 오염되는 것을 방지하는 기판 이송 장치 및 기판 처리 시스템을 제공하는 것이다.
실시 예에서 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
일 실시 예에 따른 기판을 지지하여 처리 챔버로 이송하기 위한 블레이드에 있어서, 상기 블레이드는 상기 기판이 지지된 상태를 기준으로 상기 기판의 하측에 위치하고, 서로 이격되는 한 쌍의 지지부재를 포함하는 지지부; 및 상기 지지부재의 상면으로 돌출 형성되고, 상기 기판의 하면에 접촉하는 복수의 접촉부재를 포함할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 기판이 정위치에 위치한 상태를 기준으로, 상기 지지부는 상기 기판으로부터 이격될 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 기판이 정위치에 위치한 상태를 기준으로 상기 기판의 중심으로부터 상기 복수의 접촉부재 사이의 거리는 동일할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 접촉부재는 상단에 형성되고 상기 기판에 접촉하는 접촉면을 포함하고, 상기 접촉면에는 그루브(groove)가 형성될 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 접촉면에는 상기 지지된 기판의 반경 방향을 따라 일정한 간격으로 이격되는 복수의 상기 그루브가 형성될 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 접촉부재는 다공성으로 형성될 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 접촉부재는 불소고무 (Fluoroelastmoer), 과불화탄성체 (perfluooelastomer), 실리콘 (silicon), 플라스틱 (plastic) 중 적어도 어느 하나의 재질을 포함할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 블레이드가 지지하는 기판은 표면에 유체가 습윤(wetting)될 수 있다.
일 실시 예에 따른 기판 이송 장치는, 표면이 습윤된 상태의 기판을 지지하여 이송하기 위한 제1블레이드; 표면이 건조된 상태의 기판을 지지하여 이송하기 위한 제2블레이드; 상기 제1블레이드 및 제2블레이드에 각각에 연결되고, 상기 제1블레이드 및 제2블레이드를 동작시키는 로봇 암; 상기 로봇 암을 구동시키는 구동부를 포함할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 제1블레이드는 상기 기판을 이송하는 상태를 기준으로 상기 기판의 하측에 위치하고, 서로 이격되는 한 쌍의 지지부재를 포함하는 지지부; 및 상기 지지부재의 상면에 돌출 형성되고, 상기 기판을 상기 지지부재로부터 이격된 상태로 지지하는 복수의 접촉부재를 포함할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 접촉부재는 상단에 형성되는 접촉면을 통해 상기 기판에 접촉하고, 상기 접촉면에는 상기 기판에 대한 접촉 면적을 증가시키도록 복수의 그루브(grove)가 형성될 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 접촉면에 형성되는 복수의 그루브는 상기 지지된 기판의 중심으로부터 접촉부재를 향하는 방향을 따라 이격되는 패턴(pattern)을 가질 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 복수의 접촉부재는, 상기 지지된 기판의 중심을 원점으로 하는 동심원상에 등각도를 형성하도록 배치될 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 제2블레이드는 상기 기판을 지지하는 상태를 기준으로, 상기 기판의 하면에 접촉하고 서로 이격되는 한 쌍의 안착부재를 포함하는 안착부; 및 상기 안착부재의 상부에 형성되고, 상기 안착부에 대한 기판의 위치를 고정하기 위한 복수의 고정부재를 포함할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 복수의 고정부재는 상기 안착부재의 상부에 돌출 형성되고, 측면에 형성되는 고정면을 통해 상기 지지된 기판의 외측면에 접촉할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 고정면은 상기 기판의 가장자리에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 복수의 고정부재는 상기 지지된 기판의 중심을 원점으로 하는 동심원상에 등각도를 형성하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템은, 기판에 세정액을 분사하는 세정공정이 수행되는 세정 장치; 상기 세정공정이 수행된 기판을 건조하는 건조 공정이 수행되는 건조 장치; 및 상기 기판 표면의 습윤 상태에 따라 상기 기판을 선택적으로 지지하여 이송하는 제1블레이드 및 제2블레이드를 포함하고, 상기 세정 장치 및 건조 장치에 대해 상기 기판을 인입 또는 인출하는 기판 이송 장치를 포함할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 기판 이송 장치는 상기 세정 장치로부터 상기 기판을 인출하여 상기 건조 장치로 인입하는 과정에서 상기 제1블레이드를 통해 상기 기판을 이송할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 제1블레이드는 상기 기판을 지지하는 상태를 기준으로, 상기 기판의 하측에 위치하는 지지부; 상기 지지부의 상면에 돌출 형성되어 상기 기판 하면의 복수 지점에 각각 접촉하고, 상기 지지부로부터 상기 기판을 이격된 상태로 지지하는 복수의 지지부재를 포함할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 기판 이송 장치는 상기 세정 장치에 상기 기판을 인입 또는 상기 건조 장치로부터 상기 기판을 인출하는 과정에서 상기 제2블레이드를 통해 상기 기판을 이송할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 제2블레이드는 상기 기판을 지지하는 상태를 기준으로, 상기 기판의 하면에 접촉하여 상기 기판을 지지하는 안착부; 상기 안착부의 상부에 형성되고, 상기 지지된 기판의 외측에 접촉하여 상기 기판의 지지 상태를 유지하는 복수의 고정부재를 포함할 수 있다.
실시 예에 따른 기판 이송 장치 및 처리 시스템은, 기판의 표면 습윤 상태에 따라 적합한 종류의 블레이드를 선택적으로 사용함으로써 크로스 커테미네이션 현상을 방지할 수 있다.
실시 예에 따른 기판 이송 장치 및 처리 시스템은, 기판 표면의 액체로 인해 블레이드가 오염되는 것을 방지할 수 있다.
실시 예에 따른 기판 이송 장치 및 처리 시스템의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일 실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 실시 예에 따른 기판 이송 장치의 사시도이다.
도 2는 실시 예에 따른 기판 이송 장치의 측면도이다.
도 3은 실시 예에 따른 제1블레이드의 사시도이다.
도 4는 실시 예에 따른 제1블레이드의 평면도이다.
도 5는 실시 예에 따른 제1블레이드의 평면도이다.
도 6은 실시 예에 따른 제1블레이드의 평면도이다.
도 7은 실시 예에 따른 제2블레이드의 사시도이다.
도 8은 실시 예에 따른 기판 처리 시스템의 작동도이다.
도 9는 실시 예에 따른 기판 처리 시스템의 작동도이다.
이하, 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
어느 하나의 실시 예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시 예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시 예에 기재한 설명은 다른 실시 예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 실시 예에 따른 기판 이송 장치의 사시도이고, 도 2는 실시 예에 따른 기판 이송 장치의 측면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치(10)는 기판(W)을 이송하는데 사용될 수 있다. 기판 이송 장치(10)는 기판(W) 처리가 수행되는 복수의 챔버 사이에서 기판(W)을 이송할 수 있다. 기판 이송 장치(10)는 처리 챔버에 대해 기판(W)을 인입하거나, 처리가 완료된 기판(W)을 처리 챔버로부터 인출할 수 있다. 기판 이송 장치(10)는 서로 다른 종류의 블레이드를 포함하고, 기판(W) 표면의 습윤 상태, 즉, 기판(W) 표면에 유체가 도포되었는지 여부에 따라 적합한 종류의 블레이드를 선택적으로 사용하여 기판(W)을 이송할 수 있다.
기판 이송 장치(10)를 통해 이송되는 기판(W)은 반도체의 베이스가 되는 실리콘 웨이퍼(silicon wafer)일 수 있다. 그러나, 기판(W)의 종류가 이에 한정되는 것은 아니며, 기판(W)은 액정표시장치(liquid crystal display, LCD)나 플라즈마 표시 장치(plasma display panel, PDP)와 같은 평판 디스플레이(flat panel display, FPD) 장치용 유리 기판(W)일 수 있다.
기판 이송 장치(10)는 동력을 제공하는 구동부(140), 구동부(140)에 연결되어 작동하는 로봇 암(130), 제1블레이드(110), 및 제2블레이드(120)를 포함할 수 있다.
구동부(140)는 로봇 암(130)에 동력을 제공할 수 있다. 구동부(140)는 회전 동력 또는 상하좌우로 구동하는 동력을 제공할 수 있다. 로봇 암(130)은 적어도 하나의 관절을 포함하도록 구성되어, 관절의 작용을 통해 수축 및 신장할 수 있다.
로봇 암(130)은 구동부(140)의 동력을 통해 작동할 수 있다. 로봇 암(130)은 축을 중심으로 회전 작동하거나, 관절 작용을 통해 길이가 조절될 수 있다. 로봇 암(130)에는 후술하는 제1블레이드(110) 또는 제2블레이드(120)가 연결될 수 있다. 로봇 암(130)의 회전 또는 관절 작용을 통해 제1블레이드(110) 또는 제2블레이드(120)는 챔버로부터 기판(W)을 인입 또는 인출하거나, 기판(W)을 챔버 사이에서 이송할 수 있다.
제1블레이드(110) 및 제2블레이드(120)는 기판(W)을 파지하여 이송할 수 있다. 제1블레이드(110) 및 제2블레이드(120) 각각에는 로봇 암(130)에 각각 연결되고, 각각의 로봇 암(130)의 작동에 의해 제1블레이드(110) 및 제2블레이드(120)가 이동할 수 있다.
제1블레이드(110) 및 제2블레이드(120)는 기판(W) 표면의 습윤 상태에 따라 선택적으로 기판(W)을 지지하여 이송할 수 있다. 예를 들어, 제1블레이드(110)는 표면이 습윤된 상태의 기판(W), 즉, 표면에 세정액이 도포된 상태의 기판(W)을 지지하여 이송할 수 있다. 반면, 제2블레이드(120)는 표면이 건조된 상태의 기판(W)을 지지하여 이송할 수 있다.
도 3은 실시 예에 따른 제1블레이드(110)의 사시도이고, 도 4는 실시 예에 따른 제1블레이드(110)의 평면도이며, 도 5는 실시 예에 따른 제1블레이드(110)의 평면도이고, 도 6은 실시 예에 따른 제1블레이드(110)의 평면도이다.
도 3 내지 도 6을 참조하면, 제1블레이드(110)는 표면이 습윤된 상태의 기판(W)을 지지하여 처리 챔버로 이송할 수 있다. 제1블레이드(110)는 지지부(111) 및 접촉부재(112)를 포함할 수 있다.
지지부(111)는 기판(W)이 지지된 상태를 기준으로, 기판(W)의 하측에 위치할 수 있다. 지지부(111)는 서로 이격되는 한 쌍의 지지부재(111a, 111b)를 포함할 수 있다. 한 쌍의 지지부재(111a, 111b)의 단부는 연결부를 통해 연결될 수 있다. 각각의 지지부재(111a, 111b)는 기판(W)의 무게중심을 지나 기판(W)의 가장자리 외부로 돌출됨으로서, 기판(W)의 무게 중심을 지지할 수 있다.
기판(W)이 정위치에 위치한 상태를 기준으로, 지지부(111)는 기판(W)으로부터 이격될 수 있다. 즉, 제1블레이드(110)를 통한 기판(W)의 이송 과정에서 지지부(111)는 기판(W)과 접촉하지 않는다.
접촉부재(112)는 지지부재(111a, 111b)의 상면으로 돌출 형성될 수 있다. 접촉부재(112)는 기판(W)의 하면에 직접 접촉함으로써, 기판(W)을 지지부(111)로부터 일정한 간격만큼 이격시킬 수 있다. 접촉부재(112)는 복수개로 구비될 수 있다. 예를 들어, 접촉부재(112)는 4개가 구비될 수 있다. 복수의 접촉부재(112)는 기판(W)이 정위치에 위치한 상태를 기준으로, 기판(W)의 중심으로부터 동일한 거리만큼 이격된 위치에 배치될 수 있다. 복수의 접촉부재(112)는 지지된 기판(W)의 중심을 원점으로 하는 동심원상에 등각도를 형성하도록 배치될 수 있다.
접촉부재(112)는 기판(W)에 대한 마찰력을 증가시킬 있는 재질, 예를 들어, 불소고무 (Fluoroelastmoer), 과불화탄성체 (perfluooelastomer), 실리콘 (silicon), 플라스틱 (plastic) 중 적어도 어느 하나의 재질을 포함할 수 있다.
접촉부재(112)는 상단에 형성되는 접촉면(1121)을 통해 기판(W)의 하면에 접촉할 수 있다. 이 경우, 접촉면(1121)에는 기판(W)의 미끄러짐을 방지하기 위한 그루브(groove)가 형성될 수 있다. 접촉면(1121)에는 도 4와 같이 복수의 그루브가 형성될 수 있는데, 복수의 그루브는 지지된 기판(W)의 반경 방향을 따라 일정한 간격으로 이격되는 패턴을 가질 수 있다.
이와 같은 구조에 의하면, 접촉부재(112)의 접촉면(1121)에는 복수의 그루브가 형성되기 때문에 기판(W)에 대한 마찰력을 증가시켜 기판(W)이 미끄러지는 것을 방지할 수 있다. 특히, 복수의 그루브가 지지된 기판(W)의 반경 방향을 향하는 배치 패턴을 가지게 됨으로써, 기판(W)이 반경 방향으로 미끄러지는 것을 방지할 수 있다. 복수의 지지부재(111a, 111b), 예를 들어, 4개의 지지부(111)가 도 4와 같이 기판(W)을 지지하는 경우, 각각의 지지부재(111a, 111b)가 기판(W)이 반경 방향으로 밀려나는 것을 방지하기 때문에, 기판(W)의 지지상태가 견고하게 유지될 수 있다.
반면, 이와 달리, 접촉부재(112)는 다공성 재질로 형성될 수도 있다. 접촉부재(112)가 다공성 재질로 형성되는 경우, 접촉부재(112)의 접촉면(1121)에는 비 규칙성을 가지는 복수의 그루브가 형성되므로, 기판(W)과의 마찰력을 증가시켜 기판(W)이 미끄러지는 현상을 효과적으로 방지할 수 있다.
접촉부재(112)는 기판(W)의 슬립을 방지하면서도 기판(W)을 효과적으로 지지하기 위해 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 접촉부재(112)는 도 5와 같이 접촉면(1121')이 타원형상으로 형성될 수 있다. 이 경우, 접촉면(1121)은 장축이 기판(W)의 반경 방향과 나란하게 배치되기 때문에, 표면에 형성된 그루브의 패턴이 기판(W)의 반경 방향, 즉, 외측을 향할 수 있다.
반면, 접촉부재(112)의 접촉면(1121'')는 도 6과 같이, 동물의 발바닥 형상으로 형성될 수도 있다. 이경우, 접촉부재(112)는 기판(W)에 대한 접촉면적이 증가함으로써 기판(W)에 대한 마찰력을 높여 기판(W)의 슬립 현상을 효과적으로 방지할 수 있다.
정리하면, 제1블레이드(110)는 지지부(111)는 기판(W)에 접촉하지 않고, 상부에 돌출된 접촉부재(112)를 통해 기판(W)에 접촉할 수 있다. 제1블레이드(110)는 표면이 습윤된 상태의 기판(W)을 지지하기 때문에, 기판(W)의 표면에 도포된 세정액과 지지부(111)에 잔류하는 유체가 크로스 컨테미네이션, 즉, 유체의 교류 현상이 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
도 7은 실시 예에 따른 제2블레이드(120)의 사시도이다.
도 7을 참조하면, 제2블레이드(120)는 표면이 건조한 상태의 기판(W)을 지지하여 이송할 수 있다. 제2블레이드(120)는 안착부(121) 및 고정부재(122)를 포함할 수 있다.
안착부(121)는 기판(W)이 지지된 상태로 기판(W)의 하측에 위치할 수 있다. 안착부(121)는 기판(W)의 하면에 접촉하고 서로 이격되는 한 쌍의 안착부재(121a, 121b)를 포함할 수 있다. 각각의 안착부재(121a, 121b)는 기판(W)의 무게중심을 지나 기판(W)의 가장자리 외부로 돌출됨으로써, 기판(W)의 무게를 지지할 수 있다.
고정부재(122)는 안착부재(121a, 121b)의 상부에 형성될 수 있다. 고정부재(122)는 기판(W)이 정 위치에 위치한 상태에서 기판(W)의 가장자리를 지지함으로써 기판(W)의 위치를 고정할 수 있다. 고정부재(122)는 안착부재(121a, 121b)의 상부로 돌출되고, 측면에 형성되는 고정면을 통해 기판(W)의 외측면, 즉, 가장자리에 접촉할 수 있다. 이 경우, 고정면은 기판(W)의 가장자리 형상에 대응하는 형태로 형성될 수 있다.
고정부재(122)는 복수개로 형성되어 기판(W) 가장자리의 복수 지점을 동시에 지지할 수 있다. 예를 들어, 고정부재(122)는 도 7과 같이, 4개가 형성될 수 있다. 복수의 고정부재(122)는 지지된 기판(W)의 중심을 원점으로 하는 동심원상에 등각도를 형성하도록 배치될 수 있다.
도 8은 실시 예에 따른 기판(W) 처리 시스템의 작동도이고, 도 9는 실시 예에 따른 기판(W) 처리 시스템의 작동도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 기판(W) 처리 시스템은 세정 장치, 건조 장치 및 기판 이송 장치(10)를 포함할 수 있다.
세정 장치(20)는 기판(W)에 세정액을 분사하는 세정 공정을 수행할 수 있다. 세정 장치는 세정 플레이튼(211), 지지핀(212) 및 배리어(213)를 포함할 수 있다.
건조 장치는 세정공정이 수행된 기판(W)을 건조하는 건조 공정을 수행할 수 있다.
기판 이송 장치(10)는 세정 장치 및 건조 장치 사이에서 기판(W)을 이송하고, 각각의 장치에 대한 기판(W)의 인입 또는 인출을 수행할 수 있다. 기판 이송 장치(10)는 기판(W) 표면 습윤 상태에 따라 기판(W)을 선택적으로 지지하는 제1블레이드(110) 및 제2블레이드(120)를 포함할 수 있다. 제1블레이드(110)는 표면이 습윤된 상태의 기판(W)을 지지하고, 제2블레이드(120)는 표면이 건조한 상태의 기판(W)을 지지할 수 있다.
기판 이송 장치(10)는 세정 장치로부터 기판(W)을 인출하여 건조 장치로 인입할 수 있다. 이 과정에서, 기판(W)의 표면에는 세정액이 도포되어 있기 때문에, 기판 이송 장치(10)는 제1블레이드(110)를 통해 기판(W)을 지지하여 이송할 수 있다. 제1블레이드(110)는 기판(W)을 지지하는 상태를 기준으로 기판(W)의 하측에 위치하는 지지부(111)와, 지지부(111)의 상면에 돌출 형성되고 기판(W)의 하면에 접촉하는 복수의 지지부재(111a, 111b)를 포함할 수 있다. 복수의 지지부재(111a, 111b)에 의해 지지부(111)는 기판(W) 이송 과정에서 기판(W)과의 직접적인 접촉이 방지될 수 있다.
기판 이송 장치(10)는 세정 장치에 기판(W)을 인입하거나, 건조 장치로부터 기판(W)을 인출할 수 있다. 이 과정에서 기판(W) 표면은 건조된 상태이므로, 기판 이송 장치(10)는 제2블레이드(120)를 사용하여 기판(W)을 이송할 수 있다. 제2블레이드(120)는 기판(W)을 지지하는 상태를 기준으로 기판(W)의 하면에 접촉하는 안착부(121)와, 안착부(121) 상부에 돌출 형성되고 지지된 기판(W)의 가장자리를 지지하는 복수의 접촉부재(112)를 포함할 수 있다.
이상과 같이 비록 한정된 도면에 의해 실시예들이 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 구조, 장치 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
W: 기판
110: 제1블레이드
120: 제2블레이드

Claims (22)

  1. 기판을 지지하여 처리 챔버로 이송하기 위한 블레이드에 있어서,
    상기 기판이 지지된 상태를 기준으로 상기 기판의 하측에 위치하고, 서로 이격되는 한 쌍의 지지부재를 포함하는 지지부; 및
    상기 지지부재의 상면으로 돌출 형성되고, 상기 기판의 하면에 접촉하는 복수의 접촉부재를 포함하는, 블레이드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판이 정위치에 위치한 상태를 기준으로,
    상기 지지부는 상기 기판으로부터 이격되는, 블레이드.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 기판이 정위치에 위치한 상태를 기준으로,
    상기 기판의 중심으로부터 상기 복수의 접촉부재 사이의 거리는 동일한, 블레이드.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 접촉부재는 상단에 형성되고 상기 기판에 접촉하는 접촉면을 포함하고,
    상기 접촉면에는 그루브(groove)가 형성되는, 블레이드.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 접촉면에는 상기 지지된 기판의 반경 방향을 따라 일정한 간격으로 이격되는 복수의 상기 그루브가 형성되는, 블레이드.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 접촉부재는 다공성으로 형성되는, 블레이드.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 접촉부재는,
    불소고무 (Fluoroelastmoer), 과불화탄성체 (perfluooelastomer), 실리콘 (silicon), 플라스틱 (plastic) 중 적어도 어느 하나의 재질을 포함하는, 블레이드.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 지지하는 기판은 표면에 유체가 습윤(wetting)된, 블레이드.
  9. 표면이 습윤된 상태의 기판을 지지하여 이송하기 위한 제1블레이드;
    표면이 건조된 상태의 기판을 지지하여 이송하기 위한 제2블레이드;
    상기 제1블레이드 및 제2블레이드에 각각에 연결되고, 상기 제1블레이드 및 제2블레이드를 동작시키는 로봇 암;
    상기 로봇 암을 구동시키는 구동부를 포함하는, 기판 이송 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1블레이드는,
    상기 기판을 이송하는 상태를 기준으로 상기 기판의 하측에 위치하고, 서로 이격되는 한 쌍의 지지부재를 포함하는 지지부; 및
    상기 지지부재의 상면에 돌출 형성되고, 상기 기판을 상기 지지부재로부터 이격된 상태로 지지하는 복수의 접촉부재를 포함하는, 기판 이송 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 접촉부재는 상단에 형성되는 접촉면을 통해 상기 기판에 접촉하고,
    상기 접촉면에는 상기 기판에 대한 접촉 면적을 증가시키도록 복수의 그루브(grove)가 형성되는, 기판 이송 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 접촉면에 형성되는 복수의 그루브는,
    상기 지지된 기판의 중심으로부터 접촉부재를 향하는 방향을 따라 이격되는 패턴(pattern)을 가지는, 기판 이송 장치.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 복수의 접촉부재는,
    상기 지지된 기판의 중심을 원점으로 하는 동심원상에 등각도를 형성하도록 배치되는, 기판 이송 장치.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 제2블레이드는,
    상기 기판을 지지하는 상태를 기준으로,
    상기 기판의 하면에 접촉하고 서로 이격되는 한 쌍의 안착부재를 포함하는 안착부; 및
    상기 안착부재의 상부에 형성되고, 상기 안착부에 대한 기판의 위치를 고정하기 위한 복수의 고정부재를 포함하는, 기판 이송 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 복수의 고정부재는,
    상기 안착부재의 상부에 돌출 형성되고, 측면에 형성되는 고정면을 통해 상기 지지된 기판의 외측면에 접촉하는, 기판 이송 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 고정면은 상기 기판의 가장자리에 대응하는 형상으로 형성되는, 기판 이송 장치.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 복수의 고정부재는 상기 지지된 기판의 중심을 원점으로 하는 동심원상에 등각도를 형성하도록 배치되는, 기판 이송 장치.
  18. 기판에 세정액을 분사하는 세정공정이 수행되는 세정 장치;
    상기 세정공정이 수행된 기판을 건조하는 건조 공정이 수행되는 건조 장치; 및
    상기 기판 표면의 습윤 상태에 따라 상기 기판을 선택적으로 지지하여 이송하는 제1블레이드 및 제2블레이드를 포함하고, 상기 세정 장치 및 건조 장치에 대해 상기 기판을 인입 또는 인출하는 기판 이송 장치;
    를 포함하는, 기판 처리 시스템.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 기판 이송 장치는,
    상기 세정 장치로부터 상기 기판을 인출하여 상기 건조 장치로 인입하는 과정에서 상기 제1블레이드를 통해 상기 기판을 이송하는, 기판 처리 시스템.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제1블레이드는 상기 기판을 지지하는 상태를 기준으로,
    상기 기판의 하측에 위치하는 지지부;
    상기 지지부의 상면에 돌출 형성되어 상기 기판 하면의 복수 지점에 각각 접촉하고, 상기 지지부로부터 상기 기판을 이격된 상태로 지지하는 복수의 지지부재를 포함하는, 기판 처리 시스템.
  21. 제18항에 있어서,
    상기 기판 이송 장치는,
    상기 세정 장치에 상기 기판을 인입 또는 상기 건조 장치로부터 상기 기판을 인출하는 과정에서 상기 제2블레이드를 통해 상기 기판을 이송하는, 기판 처리 시스템.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 제2블레이드는 상기 기판을 지지하는 상태를 기준으로,
    상기 기판의 하면에 접촉하여 상기 기판을 지지하는 안착부;
    상기 안착부의 상부에 형성되고, 상기 지지된 기판의 외측에 접촉하여 상기 기판의 지지 상태를 유지하는 복수의 고정부재를 포함하는, 기판 처리 시스템.
KR1020200033268A 2020-03-18 2020-03-18 블레이드 및 이를 포함하는 기판 이송 장치, 기판 처리 시스템 KR20210116988A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200033268A KR20210116988A (ko) 2020-03-18 2020-03-18 블레이드 및 이를 포함하는 기판 이송 장치, 기판 처리 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200033268A KR20210116988A (ko) 2020-03-18 2020-03-18 블레이드 및 이를 포함하는 기판 이송 장치, 기판 처리 시스템

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210116988A true KR20210116988A (ko) 2021-09-28

Family

ID=77923210

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200033268A KR20210116988A (ko) 2020-03-18 2020-03-18 블레이드 및 이를 포함하는 기판 이송 장치, 기판 처리 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20210116988A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI758933B (zh) 基板固持器、電子元件製造裝置中搬送基板之搬送系統、及電子元件製造裝置
CN1722373B (zh) 衬底弯月面界面及用于操作的方法
JP2023155279A (ja) 基板処理システム、及び基板処理方法
JP7336956B2 (ja) 基板処理システム、及び基板処理方法
KR102125606B1 (ko) 기판 처리 장치
JP6842300B2 (ja) 基板位置アライナ
KR102223763B1 (ko) 기판처리장치 및 방법
JP3291108B2 (ja) 基板処理方法及び装置
KR20210116988A (ko) 블레이드 및 이를 포함하는 기판 이송 장치, 기판 처리 시스템
KR20180006710A (ko) 기판 처리 장치
JP2009239026A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR102343636B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20200047379A (ko) 고정 시스템, 지지판 및 그 제조 방법
JP2020520105A (ja) 浮遊式ウェハチャック
US10395962B2 (en) Substrate arrangement apparatus and substrate arrangement method
KR20210043185A (ko) 반도체 기판의 이송 장치 및 기판 처리 장치
KR20060021578A (ko) 기판의 오염방지수단을 포함하는 기판이송로봇
KR102160231B1 (ko) 다중 기판 이송로봇
KR20200074544A (ko) 웨이퍼 크기 확장 장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 정렬 장치
WO2023182355A1 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
KR101795461B1 (ko) 기판 지지 홀더 및 이를 포함하는 기판 반송 장치
JP3875435B2 (ja) 基板支持機構
WO2023127050A1 (ja) 基板乾燥装置、基板処理装置および基板の製造方法
WO2023182351A1 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
KR100316606B1 (ko) 반도체 웨이퍼 핸들러

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination