JPH1177512A - 表面実装パッケージのリード端子自動研磨方法及びその自動研磨装置 - Google Patents

表面実装パッケージのリード端子自動研磨方法及びその自動研磨装置

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JPH1177512A
JPH1177512A JP9243709A JP24370997A JPH1177512A JP H1177512 A JPH1177512 A JP H1177512A JP 9243709 A JP9243709 A JP 9243709A JP 24370997 A JP24370997 A JP 24370997A JP H1177512 A JPH1177512 A JP H1177512A
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lead
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Takeyuki Sato
武行 佐藤
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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リード端子部の研磨を迅速に、しかも確実に
行うことができる表面実装パッケージのリード端子自動
研磨方法及びその自動研磨装置を提供する。 【解決手段】 スタートスイッチ３６を押すと研磨を開
始する。複数個のパッケージのリード端子の１辺の研磨
が終わると、研磨ステージ１１がリードクランプを持ち
上げ、モータ１６が駆動して、研磨テーブル１４が９０
°回転する。その後、研磨ステージ１１がリードクラン
プを元に戻し、研磨を再開する。研磨した辺の数は研磨
表示ランプ３５で表示され、リード端子の全ての辺の研
磨が終わると、自動的に研磨を終了する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、信頼性試験等によ
り、ＬＳＩ表面実装パッケージのリード端子部の汚れ、
酸化及び腐食が発生した場合、測定時にコンタクトが取
れず不良となるのを防止するための、そのリード端子部
を研磨する表面実装パッケージのリード端子自動研磨方
法及びその自動研磨装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】現在、上記したリード端子部を研磨する
装置は存在していないため、従来は、ブラシやカッター
ナイフを使用し、測定ソケットのコンタクト部分にあた
る半導体集積回路装置（ＬＳＩ）パッケージのリード端
子部の研磨を、そのパッケージ各１個ずつ、折れ、曲げ
がないよう、多大な工数、時間をかけて研磨を行ってい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たようなリード端子部の研磨方法では、リード端子部の
研磨にばらつきがあり、測定時のコンタクト性と、その
信頼性にも問題があった。本発明は、上記問題点を除去
し、リード端子部の研磨を迅速に、しかも確実に行うこ
とができる表面実装パッケージのリード端子自動研磨方
法及びその自動研磨装置を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕表面実装パッケージのリード端子自動研磨方法に
おいて、表面実装パッケージをパッケージセットユニッ
ト部に複数個同時にセットし、このセットされた表面実
装パッケージのリード端子と研磨機構との相対的移動に
より、前記リード端子を自動的に研磨するようにしたも
のである。
【０００５】〔２〕上記〔１〕記載の表面実装パッケー
ジのリード端子自動研磨方法において、前記表面実装パ
ッケージのリード端子部以外をマスクし、このリード端
子の方向に沿って移動回転式ブラシを回転させるように
したものである。 〔３〕上記〔２〕記載の表面実装パッケージのリード端
子自動研磨方法において、１辺のリード端子部以外をマ
スクし、パッケージ部からリード先端方向にブラシを回
転させるようにしたものである。
【０００６】〔４〕上記〔２〕記載の表面実装パッケー
ジのリード端子自動研磨方法において、前記移動回転式
ブラシの研磨時のブラシ回転数、圧力、研磨時間を可変
にするようにしたものである。 〔５〕表面実装パッケージのリード端子自動研磨装置に
おいて、表面実装パッケージを複数個同時にセットでき
るパッケージセットユニット部と、このセットされた表
面実装パッケージのリード端子と研磨機構との相対的移
動により、前記リード端子を自動的に研磨する研磨手段
とを具備するようにしたものである。
【０００７】〔６〕上記〔５〕記載の表面実装パッケー
ジのリード端子自動研磨装置において、前記パッケージ
セットユニット部は前記表面実装パッケージのリード端
子部以外をマスクするマスク部材を具備するようにした
ものである。 〔７〕上記〔５〕記載の表面実装パッケージのリード端
子自動研磨装置において、前記研磨手段は移動回転式ブ
ラシである。
【０００８】〔８〕上記〔７〕記載の表面実装パッケー
ジのリード端子自動研磨装置において、前記移動回転式
ブラシは研磨時のブラシ回転数、圧力、研磨時間を設定
する制御装置を具備するようにしたものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
実施例を示す表面実装パッケージのリード端子自動研磨
装置の平面図、図２はその自動研磨装置の右側面図、図
３はその自動研磨装置の左側面図である。
【００１０】これらの図に示すように、本発明の表面実
装パッケージのリード端子自動研磨装置は、パッケージ
セットユニット１、移動回転式ブラシ２、制御部３から
構成される。図４は本発明の実施例を示す表面実装パッ
ケージのリード端子自動研磨装置のパッケージセットユ
ニットの構成図であり、図４（ａ）はパッケージセット
ユニットの全体斜視図、図４（ｂ）はそのパッケージセ
ットユニットの分解斜視図、図４（ｃ）はそのパッケー
ジセットユニットの研磨テーブルの斜視図、図４（ｄ）
はそのパッケージセットユニットの研磨テーブルへのパ
ッケージのセット状態を示す断面図である。
【００１１】これらの図に示すように、パッケージセッ
トユニット１は、半導体集積回路装置（ＬＳＩ）パッケ
ージ（以下、単にパッケージという）１５の形状毎に付
け替え可能であり、モータ１６により９０°毎に回転す
る研磨テーブル１４、パッケージ１５の形状毎に付け替
え可能で、１辺のリード以外が研磨されないようにマス
クするマスク１３を有するとともに、研磨時にパッケー
ジ１５を固定するリードクランプ１２、このリードクラ
ンプ１２を固定し、研磨テーブル１４の回転時にはリー
ドクランプ１２を持ち上げて、回転の妨げにならないよ
うにする研磨ステージ１１から構成される。なお、１３
Ａはパッケージ１５のリード端子が露出する開口部であ
る。
【００１２】まず、リードクランプ１２を取りはずし、
研磨テーブル１４にパッケージ１５を、リード端子１５
Ａ〜１５Ｄが上になるようにセットする。次に、リード
クランプ１２を研磨ステージ１１上に固定し、パッケー
ジ１５のセットが完了する。図５は本発明の実施例を示
す表面実装パッケージのリード端子自動研磨装置におけ
る移動回転式ブラシの構成図である。
【００１３】この図に示すように、移動回転式ブラシ２
は、軸２３を中心にして回転し、移動時にパッケージセ
ットユニット１から持ち上がって移動時のリードの変形
を防ぐブラシ２２と、パッケージセットユニット１にセ
ットされた複数個のパッケージ１５（図４参照）のリー
ドを研磨するために、ブラシ２２を移動させるＸ軸ロボ
ット２１から構成される。
【００１４】図６は本発明の実施例を示す表面実装パッ
ケージのリード端子自動研磨装置における制御部を示す
図であり、図６（ａ）はその構造図、図６（ｂ）は図６
（ａ）のＡ部拡大図、図７はその表面実装パッケージの
リード端子自動研磨装置のシステムを示す構成図であ
る。これらの図に示すように、制御部３は、ブラシ２２
が研磨する位置を設定する品種選択設定スイッチ３１
と、ブラシ２２の回転数を設定するブラシ回転数設定器
３２と、ブラシ２２の研磨時の圧力を設定するブラシ圧
力設定器３３と、研磨時間を設定する研磨時間設定タイ
マ３４と、研磨テーブル１４の回転状態を表示する研磨
表示ランプ３５と、研磨を開始するスタートスイッチ３
６から構成される。また、制御部３はデータを記憶する
メモリ３７、ＣＰＵ（中央処理装置）３８、インタフェ
ース３９，４０を内蔵しており、データの処理を行って
いる。
【００１５】更に、制御部３には、研磨ステージ１１と
マスク１３付きリードクランプ１２を駆動する駆動装置
１７、Ｘ軸ロボット２１の駆動装置１８、研磨テーブル
１４を回転させるモータ１６（ここでは、１個のモータ
が示されているが、実際は図示しないが、研磨テーブル
１４毎にモータ１６が設けられ、研磨テーブル１４毎に
回転が可能になるように構成されている）、ブラシ２２
を回転させるモータ１９、ブラシ２２はエアー圧により
押しつけて圧力を可変できる構造になっており、そのエ
ア圧を測定する圧力センサ２０がそれぞれ接続されてい
る。
【００１６】したがって、制御部３は、それらの情報を
取込み、制御（後述）を行う。以下、この表面実装パッ
ケージのリード端子自動研磨装置の動作について説明す
る。まず、品種選択設定スイッチ３１、ブラシ回転数設
定器３２、ブラシ圧力設定器３３、研磨時間設定タイマ
３４を適当に設定にする。
【００１７】そこで、スタートスイッチ３６を押すと研
磨が開始される。図４（ｃ）に示すように、リード端子
１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄはパッケージの４辺に
あり、複数個のパッケージの１辺、ここでは１５Ａの研
磨が終わると、研磨ステージ１１がリードクランプ１２
を持ち上げ、モータ１６が駆動して、研磨テーブル１４
が９０°回転する。その後、研磨ステージ１１がリード
クランプ１２を元に戻し、研磨を再開する。研磨した辺
の数は研磨表示ランプ３５で表示され、４辺の研磨が終
わると、自動的に研磨を終了する。なお、辺の数は、４
辺に限らず、１辺〜３辺でも設定することができる。
【００１８】以上のように、複数個のパッケージのリー
ド端子を同時に、自動的に研磨することができる。特
に、図７に示すように、１辺のリード端子部以外をマス
クし、パッケージ部からリード端子の先端方向にブラシ
２２を回転させることにより、複数個のパッケージ１５
のリード端子１５Ａの曲げを防止することができる。
【００１９】また、品種選択設定スイッチ３１により、
形状の異なるパッケージのリード端子の研磨も可能であ
り、ブラシ回転数設定器３２、ブラシ圧力設定器３３、
研磨時間設定タイマ３４により、リード端子の汚れ、酸
化及び腐食の度合いに応じたブラシ２２の回転数、圧
力、研磨時間を設定することかできる。なお、本発明は
上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に
基づいて種々の変形が可能であり、それらを本発明の範
囲から排除するものではない。
【００２０】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （Ａ）請求項１又は５記載の発明によれば、複数個のパ
ッケージのリード端子を同時に、自動的に研磨すること
ができる。
【００２１】（Ｂ）請求項２又は６記載の発明によれ
ば、研磨すべきでない箇所をマスクすることにより、研
磨すべき複数個のパッケージのリード端子部のみを露出
させて的確に研磨することができる。 （Ｃ）請求項３記載の発明によれば、１辺のリード端子
部以外をマスクし、パッケージ部からリード先端方向に
ブラシを回転させることにより、複数個のパッケージの
リード端子の曲げを防止しながら確実に研磨することが
できる。
【００２２】（Ｄ）請求項４又は７記載の発明によれ
ば、移動回転式ブラシの研磨時のブラシ回転数、圧力、
研磨時間を可変にすることにより、複数個のパッケージ
のリード端子の適切な研磨を行うことができる。 （Ｅ）請求項６記載の発明によれば、研磨手段として移
動回転式ブラシを用いるようにしたので、簡単な構造で
十分な研磨を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す表面実装パッケージのリ
ード端子自動研磨装置の平面図である。
【図２】本発明の実施例を示す表面実装パッケージのリ
ード端子の自動研磨装置の右側面図である。
【図３】本発明の実施例を示す表面実装パッケージのリ
ード端子の自動研磨装置の左側面図である。
【図４】本発明の実施例を示す表面実装パッケージのリ
ード端子自動研磨装置のパッケージセットユニットの構
成図である。
【図５】本発明の実施例を示す表面実装パッケージのリ
ード端子自動研磨装置における移動回転式ブラシの構成
図である。
【図６】本発明の実施例を示す表面実装パッケージのリ
ード端子自動研磨装置における制御部の構成図である。
【図７】本発明の実施例を示す表面実装パッケージのリ
ード端子自動研磨装置のシステムを示す構成図である。
【符号の説明】
１，１０ パッケージセットユニット ２ 移動回転式ブラシ ３ 制御部 １１ 研磨ステージ １２ リードクランプ １３ マスク １３Ａ 開口部 １４ 研磨テーブル １５ パッケージ １５Ａ〜１５Ｄ リード端子 １６，１９ モータ １７，１８ 駆動装置 ２０ 圧力センサ ２１ Ｘ軸ロボット ２２ ブラシ ２３ 軸 ３１ 品種選択設定スイッチ ３２ ブラシ回転数設定器 ３３ ブラシ圧力設定器 ３４ 研磨時間設定タイマ ３５ 研磨表示ランプ ３６ スタートスイッチ ３７ データを記憶するメモリ ３８ ＣＰＵ（中央処理装置） ３９，４０ インタフェース

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面実装パッケージのリード端子自動研
    磨方法において、（ａ）表面実装パッケージをパッケー
    ジセットユニット部に複数個同時にセットし、（ｂ）該
    セットされた表面実装パッケージのリード端子と研磨機
    構との相対的移動により前記リード端子を自動的に研磨
    することを特徴とする表面実装パッケージのリード端子
    自動研磨方法。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の表面実装パッケージのリ
    ード端子自動研磨方法において、前記表面実装パッケー
    ジのリード端子部以外をマスクし、該リード端子の方向
    に沿って移動回転式ブラシを回転させることを特徴とす
    る表面実装パッケージのリード端子自動研磨方法。
  3. 【請求項３】 請求項２記載の表面実装パッケージのリ
    ード端子自動研磨方法において、１辺のリード端子部以
    外をマスクし、パッケージ部からリード先端方向にブラ
    シを回転させることを特徴とする表面実装パッケージの
    リード端子自動研磨方法。
  4. 【請求項４】 請求項２記載の表面実装パッケージのリ
    ード端子自動研磨方法において、前記移動回転式ブラシ
    の研磨時のブラシ回転数、圧力、研磨時間を可変にする
    ことを特徴とする表面実装パッケージのリード端子自動
    研磨方法。
  5. 【請求項５】 表面実装パッケージのリード端子自動研
    磨装置において、（ａ）表面実装パッケージを複数個同
    時にセットできるパッケージセットユニット部と、
    （ｂ）該セットされた表面実装パッケージのリード端子
    と研磨機構との相対的移動により、前記リード端子を自
    動的に研磨する研磨手段とを具備することを特徴とする
    表面実装パッケージのリード端子自動研磨装置。
  6. 【請求項６】 請求項５記載の表面実装パッケージのリ
    ード端子自動研磨装置において、前記パッケージセット
    ユニット部は前記表面実装パッケージのリード端子部以
    外をマスクするマスク部材を具備することを特徴とする
    表面実装パッケージのリード端子自動研磨装置。
  7. 【請求項７】 請求項５記載の表面実装パッケージのリ
    ード端子自動研磨装置において、前記研磨手段は移動回
    転式ブラシであることを特徴とする表面実装パッケージ
    のリード端子自動研磨装置。
  8. 【請求項８】 請求項７記載の表面実装パッケージのリ
    ード端子自動研磨装置において、前記移動回転式ブラシ
    は研磨時のブラシ回転数、圧力、研磨時間を設定する制
    御装置を具備することを特徴とする表面実装パッケージ
    のリード端子自動研磨装置。
JP9243709A 1997-09-09 1997-09-09 表面実装パッケージのリード端子自動研磨方法及びその自動研磨装置 Withdrawn JPH1177512A (ja)

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US6336848B1 (en) 2002-01-08

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