TW201805173A - 聚酯多層薄膜 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種聚酯多層薄膜，且更具體而言，提供一種在具有優異的寡聚物阻擋性質及優異的防靜電性質的同時具有優異的透射率的光學聚酯多層薄膜。

Description

聚酯多層薄膜
以下揭露內容是有關於一種聚酯多層薄膜，且更具體而言，是有關於一種在具有優異的寡聚物阻擋性質及優異的防靜電性質的同時具有優異的透射率的光學聚酯多層薄膜。
近來，隨著各種電子、電氣及資訊通訊領域中的技術的快速發展，已在應用該些技術的例如工業供電及日常供電等各種領域中出現了由靜電引起的問題，且因此在該些裝置及領域中的防靜電功能已作為必不可少的功能而引起關注。防靜電功能意指利用合適的方法對積聚於絕緣體的表面上的電荷進行放電的功能。
需要防靜電功能的原因在於，在薄膜的製造製程或處理製程期間，所產生的靜電可將灰塵或異物附著至產品並造成放電現象，此可在使用有機溶劑的情形中造成著火的風險。因此，使具有防靜電功能至關重要。
使用具有防靜電功能的薄膜來製造電子材料及光學產品。此處，主要使用不依賴於水分的導電聚合物防靜電薄膜，且在使用導電聚合物來減少靜電產生的情形中，透光率可能會降低，因而使得在使用導電聚合物防靜電薄膜作為電子材料及光學薄膜方面存在限制。此外，在其中使如上所述的防靜電薄膜在後製程中經受高溫製程的情形中，寡聚物可遷移至薄膜的表面，因而使得光學性質及防靜電效能可劣化。
[待解決的問題] 本發明的實施例是有關於提供一種由於優異的防靜電性質及優異的透光率而能夠用作光學薄膜的聚酯多層薄膜。
本發明的另一實施例是有關於提供一種即使在高溫及高濕度製程之後表面電阻變化亦小且防靜電性質亦優異的聚酯多層薄膜。
[解決問題的手段] 為了達成上述目的，本發明人進行了研究且發現，在使用導電聚合物樹脂在聚酯薄膜的一個表面上形成防靜電層以使具有防靜電性質以及在其另一表面上形成折射率為1.4至1.5的底漆塗層的情形中，透射率以及寡聚物阻擋性質可得以改良，且因此光學性質可顯著改良，藉此完成本發明。
在一個一般態樣中，一種聚酯多層薄膜包括：聚酯基底薄膜；防靜電層，形成於所述聚酯基底薄膜的一個表面上且包含導電聚合物及水性聚胺基甲酸酯黏合劑；以及底漆層，形成於所述聚酯基底薄膜的另一表面上且具有1.4至1.5的折射率，
其中所述聚酯基底薄膜包括基底層及分別積層於所述基底層的兩個表面上的一或多個表層，且形成所述表層的聚酯樹脂具有0.3重量%至0.6重量%的寡聚物含量、0.1重量%至1.2重量%的二乙二醇含量，以及滿足以下方程式1的固有黏度：
[方程式1]
1 ＜ Ns/Nc ≤ 1.1
在方程式1中，Ns是形成所述表層的所述聚酯樹脂的固有黏度，且Nc是形成所述基底層的聚酯樹脂的固有黏度。
[發明功效] 根據本發明，可提供其中在高溫及高濕度條件下寡聚物遷移程度低且表面電阻變化小、並且與矽酮的黏著力、印刷性質及透射率優異的聚酯薄膜。
由於根據本發明的聚酯薄膜在具有防靜電性質的同時具有優異的透射率，因此聚酯薄膜可用作各種顯示器的光學構件。
以下，將藉由詳細實例或示例性實施例更詳細地闡述本發明。然而，以下詳細實例或示例性實施例僅用於具體闡釋本發明。因此，本發明並非僅限於此，而是可被實作為各種形式。
另外，除非在本說明書中另外定義，否則本說明書中所使用的所有技術及科學用語均具有與熟習此項技術者所通常理解的含義相同的含義。本說明書中所用的用語僅用於有效地闡述具體實例，而並非對本發明進行限制。
此外，除非上下文清楚地另外指明，否則應理解，在本說明書及隨附申請專利範圍中所用的單數形式的用語亦包括複數形式的用語。
本文所用的用語「寡聚物」意指在對聚酯進行聚合時、更具體而言在對苯二甲酸（terephthalic acid）或其衍生物與乙二醇之間進行縮聚反應時作為副產物而產生的具有約500克/莫耳至10,000克/莫耳的重量平均分子量的二聚物（dimer）、三聚物（trimer）、四聚物（tetramer）等。
根據本發明的示例性實施例，一種聚酯多層薄膜包括：聚酯基底薄膜；防靜電層，形成於所述聚酯基底薄膜的一個表面上且包含導電聚合物及水性聚胺基甲酸酯黏合劑；以及底漆層，形成於所述聚酯基底薄膜的另一表面上且具有1.4至1.5的折射率，
其中所述聚酯基底薄膜包括基底層及分別積層於所述基底層的兩個表面上的一或多個表層，且形成所述表層的聚酯樹脂具有0.3重量%至0.6重量%的寡聚物含量、0.1重量%至1.2重量%的二乙二醇含量以及滿足以下方程式1的固有黏度：
[方程式1]
1 ＜ Ns/Nc ≤ 1.1
在方程式1中，Ns是形成所述表層的所述聚酯樹脂的固有黏度，且Nc是形成所述基底層的聚酯樹脂的固有黏度。
根據本發明的示例性實施例，在熱處理之前，所述聚酯多層薄膜的表面電阻可為105 歐姆/平方至109 歐姆/平方，其霧度可為2%或小於2%，其總透光率可為90%或大於90%，
在將所述聚酯多層薄膜維持於85℃的溫度及85%的濕度下達72小時之後，所述聚酯多層薄膜的霧度變化率ΔH1 可滿足以下方程式2，其透光率變化率ΔTT1 可滿足以下方程式3，且在對黏著力進行評估時，所述防靜電層及所述底漆層維持於所述聚酯基底薄膜上，
[方程式2]
ΔH1 ＜ 0.5%
在方程式2中，ΔH1 = Hf – Hi ，Hf 是所述薄膜在維持於85℃的溫度及85%的濕度下達72小時之後的霧度（%），且Hi 是所述薄膜在加熱之前的霧度，並且
[方程式3]
ΔTT1 ＜ 0.5%
在方程式3中，ΔTT1 = TTf – TTi ，TTf 是所述薄膜在維持於85℃的溫度及85%的濕度下達72小時之後的總透光率，且TTi 是所述薄膜在加熱之前的總透光率，並且
在將所述聚酯多層薄膜維持於60℃的溫度及95%的濕度下達120小時之後，所述聚酯多層薄膜的表面電阻可為105 歐姆/平方至109 歐姆/平方，其霧度變化率ΔH2 可滿足以下方程式4，其透光率變化率ΔTT2 可滿足以下方程式5，且在對黏著力進行評估時，所述防靜電層及所述底漆層可維持於所述聚酯基底薄膜上：
[方程式4]
ΔH2 ＜ 1.0%
在方程式4中，ΔH2 = Hf – Hi ，Hf 是所述薄膜在維持於60℃的溫度及95%的濕度下達120小時之後的霧度（%），且Hi 是所述薄膜在加熱之前的霧度，並且
[方程式5]
ΔTT2 ＜ 1.0%
在方程式5中，ΔTT2 = TTf – TTi ，TTf 是所述薄膜在維持於60℃的溫度及95%的濕度下達120小時之後的總透光率，且TTi 是所述薄膜在加熱之前的總透光率。
根據本發明的示例性實施例，在將所述聚酯多層薄膜維持於85℃的溫度及85%的濕度下達72小時或者維持於60℃的溫度及95%的濕度下達120小時之後，所述防靜電層中的寡聚物的數目可小於30，且所述底漆層中的寡聚物的數目可小於20。
根據本發明的示例性實施例，所述防靜電層可具有90°或大於90°的水接觸角（water contact angle），且在將矽酮黏著劑施加於所述防靜電層上且保持於100℃的水中達2小時之後，在根據美國材料試驗協會（American Society for Testing and Materials，ASTM）B905對黏著力進行評估時，矽酮塗層可得到維持。
根據本發明的示例性實施例，所述防靜電層可藉由施加包含導電聚合物溶液、水性聚胺基甲酸酯黏合劑溶液、有機溶劑及水的防靜電組成物來形成。
根據本發明的示例性實施例，所述有機溶劑可為選自醇系有機溶劑、非質子性高偶極有機溶劑及醯胺系有機溶劑中的任一者或者二或更多者的混合溶劑。
根據本發明的示例性實施例，以100重量%的固體含量計，所述防靜電層可包含1重量%至30重量%的導電聚合物及70重量%至99重量%的水性聚胺基甲酸酯黏合劑。
根據本發明的示例性實施例，所述導電聚合物可為摻雜有聚苯乙烯磺酸酯的聚乙烯二氧噻吩。
根據示例性實施例，所述底漆層可包含選自丙烯酸樹脂、聚酯系樹脂及胺基甲酸酯系樹脂中的任一者或者二或更多者。
根據本發明的示例性實施例，所述底漆層可包含黏合劑樹脂，在所述黏合劑樹脂中，其中含縮水甘油基的可自由基聚合不飽和單體發生共聚合的丙烯酸樹脂與水分散性聚酯系樹脂的重量比為20至80:80至20。
根據本發明的示例性實施例，所述水分散性聚酯系樹脂可為包含磺酸鹼金屬鹽化合物的二羧酸組分與包含二乙二醇的二醇組分的共聚物，且
以總單體組分計，所述丙烯酸樹脂可以20莫耳%至80莫耳%的含量包含含縮水甘油基的可自由基聚合不飽和單體作為共聚合單體。
根據本發明的示例性實施例，所述聚酯基底薄膜可具有12微米至250微米的厚度，並且在所述聚酯基底薄膜中，所述基底層的含量可為60重量%至90重量%，且所述表層的含量可為10重量%至40重量%。
根據本發明的示例性實施例，所述防靜電層可具有10奈米至500奈米的乾燥塗佈厚度，且所述底漆層可具有20奈米至300奈米的乾燥塗佈厚度。
根據本發明的另一示例性實施例，一種光學薄膜包括：如上所述的聚酯多層薄膜；以及功能性塗層，形成於所述聚酯多層薄膜上，其中所述功能性塗層是選自硬塗層、印刷層、黏著劑層及釋脫塗層中的一或多者。
以下，將詳細地闡述本發明的配置。
為解決在使用導電聚合物來改良防靜電性質的情形中薄膜的總透光率降低的問題，本發明人進行了研究，且作為結果，本發明人發現，可藉由在薄膜的與薄膜的上面形成有防靜電層的表面相對的表面上形成折射率為1.4至1.5的底漆層而使整個薄膜具有90%或大於90%的總透光率，藉此完成本發明。
此外，本發明人發現，在使用由三或更多個層構成的其中基底層與表層被共擠出且被積層為聚酯基底薄膜的薄膜並且在所述表層中使用寡聚物含量為0.3重量%至0.6重量%、二乙二醇含量為0.1重量%至1.2重量%且固有黏度滿足以下方程式1的聚酯樹脂的情形中，表面電阻變化、霧度變化率及透光率變化率在高溫及高濕度條件下為小，且所述聚酯基底薄膜、所述防靜電層及所述底漆層之間的黏著力的變化小，藉此完成本發明。
[方程式1]
1 ＜ Ns/Nc ≤ 1.1
在方程式1中，Ns是形成所述表層的所述聚酯樹脂的固有黏度，且Nc是形成所述基底層的聚酯樹脂的固有黏度。
亦即，根據本發明，可藉由所述防靜電層、所述聚酯基底薄膜及所述底漆層的組合來達成所有所期望的效果。
將更詳細地闡述根據本發明的聚酯基底薄膜。
根據本發明，所述聚酯基底薄膜可包括基底層及分別積層於所述基底層的兩個表面上的一或多個表層，以藉此由三或更多個層構成且藉由共擠出來形成。
所述聚酯基底薄膜可具有較佳為12微米至250微米、且更佳為50微米至188微米的厚度，但並非僅限於此。
此外，較佳地，整個薄膜中的所述基底層的含量為60重量%至90重量%，且所述表層的含量為10重量%至40重量%。所述基底層的含量為70重量%至80重量%，且所述表層的含量為20重量%至30重量%，此由於在共擠出時介面穩定化優異且寡聚物阻擋性質優異而為更佳的。
所述基底層可由聚酯樹脂且更具體而言由聚對苯二甲酸乙二醇酯（polyethylene terephthalate，PET）樹脂製成，但並非僅限於此。在此種情形中，所使用的聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂可具有較佳為0.5至1.0、更佳為0.60至0.80的固有黏度。當聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂的固有黏度小於0.5時，耐熱性可劣化，而在其中固有黏度大於1.0的情形中，不容易對原料進行處理，因而使得可加工性可劣化。
在藉由共擠出而分別形成於所述聚酯基底層的兩個表面上的一或多個表層中，以所述薄膜的全部重量計，寡聚物含量可為0.3重量%至0.6重量%且更佳為0.4重量%至0.5重量%，並且二乙二醇（diethylene glycol，DEG）含量可為0.1重量%至1.2重量%且更佳為0.7重量%至0.8重量%。當所述聚酯樹脂中的寡聚物含量及二乙二醇含量超過上述範圍時，初始薄膜的霧度可增大，且霧度變化率在進行熱處理時可快速增大，因而使得可能無法達成光學薄膜中所需要的光學性質。
此外，為了使所述表層的聚酯樹脂具有處於上述範圍內的寡聚物含量及二乙二醇含量，可藉由此項技術中已知的合成方法來製造所述表層的聚酯樹脂，但具體而言，可藉由固態聚合來製造所述表層的聚酯樹脂，所述固態聚合會有效地降低寡聚物含量及二乙二醇含量。
此外，所述表層的聚酯樹脂的固有黏度可較佳為0.6至1.0且更佳為0.65至0.85。當所述表層的聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂的固有黏度小於0.6時，耐熱性可劣化，而在其中固有黏度大於1.0的情形中，不容易對原料進行處理，因而可加工性可劣化。
另外，所述基底層及所述表層可包含無機顆粒等，所述無機顆粒等是在製造一般薄膜時添加的添加劑。
可藉由對所述基底層及所述表層進行共擠出及積層來形成所述聚酯基底薄膜，且在對所述基底層及所述表層進行共擠出時，為提高可加工性，較佳地滿足以下方程式1。
[方程式1]
1 ＜ Ns/Nc ≤ 1.1
在方程式1中，Ns是形成所述表層的所述聚酯樹脂的固有黏度，且Nc是形成所述基底層的所述聚酯樹脂的固有黏度。
當所述表層與所述基底層之間的固有黏度比率大於1.1時，在共擠出時，可能發生介面不穩定性問題，因而使得無法形成多層結構。因此，較佳地，固有黏度比率滿足上述範圍，且更佳地，固有黏度比率為1.0至1.05，此會有效地提高可加工性。
根據本發明，所述聚酯多層薄膜包括形成於所述聚酯基底薄膜的一個表面上的防靜電層。
根據本發明的示例性實施例，所述防靜電層包含導電聚合物及水性聚胺基甲酸酯黏合劑，以使得所述防靜電層可藉由包含該些組分而具有90°或大於90°的水接觸角，且在將矽酮黏著劑施加於所述防靜電層上且保持於100℃的水中達2小時之後，在對黏著力進行評估時，矽酮塗層可得到維持。
根據本發明的示例性實施例，所述防靜電層可包含導電聚合物及水性聚胺基甲酸酯黏合劑，並且以100重量%的固體含量計，可以1重量%至30重量%的含量包含所述導電聚合物，且可以70重量%至99重量%的含量包含所述水性聚胺基甲酸酯黏合劑。更具體而言，可以5重量%至25重量%的含量包含所述導電聚合物，且可以75重量%至95重量%的含量包含所述水性聚胺基甲酸酯黏合劑。更具體而言，可以10重量%至20重量%的含量包含所述導電聚合物，且可以80重量%至90重量%的含量包含所述水性聚胺基甲酸酯黏合劑。
更詳細而言，所述防靜電層可藉由施加包含導電聚合物溶液、水性聚胺基甲酸酯黏合劑溶液、有機溶劑及水的防靜電組成物來形成。
更具體而言，例如，所述防靜電組成物可包含40重量%至90重量%的固體含量為1重量%至3重量%的導電聚合物溶液、5重量%至50重量%的固體含量為30重量%至40重量%的水性聚胺基甲酸酯黏合劑溶液、3重量%至50重量%的有機溶劑以及余量為水。
此外，若需要，則所述防靜電組成物可更包含選自以下中的任一種添加劑或者二或更多種添加劑：矽系潤濕劑、氟系潤濕劑、滑爽劑（slip agent）、消泡劑、潤濕劑、界面活性劑、增稠劑、塑化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、防腐劑、交聯劑等。
根據本發明的示例性實施例，作為導電聚合物，可使用聚噻吩系聚合物樹脂、聚吡咯系聚合物樹脂、聚苯胺系聚合物樹脂等，但所述導電聚合物並非僅限於此。可更佳地使用聚噻吩系導電聚合物樹脂，且可最佳地使用摻雜有聚苯乙烯磺酸酯（polyethylene dioxythiophene）的聚乙烯二氧噻吩（polystyrene sulfonate）（以下，被稱為PEDOT:PSS），此乃因由於優異的水分散性，可藉由直列式施加製程（in-line application process）來形成防靜電層，即使在直列式施加製程之後執行拉伸製程，透明度亦不會劣化，且可表現出耐熱性及所期望的表面電阻。然而，所述導電聚合物並非僅限於此。較佳地使用導電聚合物以使得表面電阻處於105 歐姆/平方至109 歐姆/平方範圍內，但所述導電聚合物並非僅限於此。
可以其中導電聚合物樹脂與溶劑混合以表現出最佳分散性的導電聚合物溶液狀態來使用導電聚合物樹脂。作為具體實例，在使用聚乙烯二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸酯的情形中，聚乙烯二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸酯可與水、醇、具有大的介電常數的溶劑等混合後使用。作為商業實例，可使用克利維斯（Clevios）P（固體含量：1.2重量%至1.4重量%，由賀利氏公司（Heraeus）製造）等，但導電聚合物溶液並非僅限於此。
防靜電組成物中的導電聚合物溶液的含量可為40重量%至90重量%且更佳為50重量%至70重量%，並且在此範圍內，可充分地達成所期望的物理性質。然而，所述導電聚合物溶液的含量並非僅限於此。
根據本發明的示例性實施例，可藉由將水性聚胺基甲酸酯黏合劑與導電聚合物混合並使用所述混合物來形成以下防靜電層：所述防靜電層能夠具有優異的混溶性、提高表面電阻效能、與聚酯基底薄膜具有優異的緊密黏著力、在高溫及高濕度條件下物理性質變化小且泛黃現象（yellowing phenomenon）減少。
使用藉由使聚碳酸酯系多元醇與二異氰酸酯反應而獲得的聚胺基甲酸酯黏合劑作為水性聚胺基甲酸酯黏合劑，可達成優異的耐熱性及小的表面電阻變化率。鑒於提高耐熱性以形成其中泛黃現象減少的塗層，作為二異氰酸酯的具體實例，可更佳地使用六亞甲基二異氰酸酯，但本發明並非僅限於此。
另外，水性聚胺基甲酸酯黏合劑可分散於溶劑中，其中所述溶劑可為選自由醯胺系有機溶劑及非質子性高偶極（aprotic highly dipolar，AHD）有機溶劑組成的群組中的任一者或者二或更多者的混合溶劑，但並非僅限於此。作為商業實例，存在利康雷茲（Neo Rez）R-860、R-960、R-972等（由利康樹脂公司（Neo Resins）製造），但本發明並非僅限於此。
防靜電組成物中的水性聚胺基甲酸酯黏合劑的含量可為5重量%至50重量%且更佳為10重量%至30重量%，並且在此範圍內，可充分地達成所期望的物理性質。然而，所述水性聚胺基甲酸酯黏合劑的含量並非僅限於此。
根據本發明的示例性實施例，在防靜電組成物中所用的有機溶劑可為選自醇系有機溶劑、非質子性高偶極（AHD）有機溶劑及醯胺系有機溶劑中的任一者或者二或更多者的混合溶劑。
在防靜電組成物中所用的有機溶劑的含量可為3重量%至50重量%、具體而言為5重量%至40重量%、且更具體而言為10重量%至30重量%。此含量範圍適用於提高導電聚合物及聚胺基甲酸酯黏合劑的分散性，但所述有機溶劑的含量並非僅限於此。
更佳地，選自非質子性高偶極（AHD）有機溶劑及醯胺系有機溶劑中的任一者或者二或更多者的混合溶劑與醇系有機溶劑一起使用，以使得可提高導電聚合物的分散性，且可激活摻雜，藉此使得可進一步提高表面電阻效能。
更具體而言，可使用1重量%至30重量%、更具體而言5重量%至20重量%的醇系有機溶劑以及2重量%至20重量%、更具體而言5重量%至10重量%的選自非質子性高偶極有機溶劑及醯胺系有機溶劑中的任一者或者二或更多者的混合溶劑。
儘管並無限制，但醇系有機溶劑的具體實例可包括甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇及2-胺基-2-甲基-1-丙醇等，且可使用其任一者或者二或更多者的混合物。可使用醇系有機溶劑來進一步提高導電聚合物及水性聚胺基甲酸酯樹脂的混溶性及分散性。
儘管並無限制，但非質子性高偶極有機溶劑的具體實例可包括二甲基亞碸、碳酸丙烯酯等，且可使用其任一者或者二或更多者的混合物。可使用非質子性高偶極有機溶劑來進一步提高導電聚合物的導電性。在單獨使用非質子性高偶極有機溶劑的情形中，可進一步包含例如乙二醇、甘油、山梨醇等分散穩定劑，但本發明並非僅限於此。
儘管並無限制，但醯胺系有機溶劑的具體實例可包括甲醯胺、N-甲基甲醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、乙醯胺、N-甲基乙醯胺、N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮、2-胺基-2-甲基-1-丙醇等，且可使用其任一者或者二或更多者的混合物。可使用醯胺系有機溶劑來進一步提高導電聚合物的導電性。
根據示例性實施例，防靜電組成物可更包含潤濕劑，藉此進一步改良塗佈性質。儘管並無限制，但潤濕劑的具體實例可包括：經改質矽酮系潤濕劑，例如Q2-5212（由道康寧公司（Dow Corning）製造）、迪高潤濕劑（TEGO WET）250（由恩波迪克公司（ENBODIC）製造）、畢克（BYK）348（由畢克化學公司（BYK CHEMIE）製造）等；或氟系潤濕劑，例如FSH（由杜邦公司（Zonyl）製造）等。較佳地，以0.1重量%至2重量%的含量使用所述潤濕劑。在此範圍內，可達成塗佈性質的所期望的改良，但所述潤濕劑的含量並非僅限於此。
根據本發明的示例性實施例，所述防靜電層可具有10奈米至500奈米的乾燥塗佈厚度。在其中乾燥塗佈厚度小於10奈米的情形中，表面電阻可能不充分，而在其中乾燥塗佈厚度大於500奈米的情形中，將發生黏連（blocking）現象的可能性增大。因此，較佳地乾燥塗佈厚度處於上述範圍內，但本發明並非僅限於此。
根據本發明的聚酯多層薄膜包括形成於所述聚酯基底薄膜的與其上面形成有防靜電層的一個表面相對的另一表面上的底漆層。
根據本發明的示例性實施例，較佳地底漆層具有1.4至1.5的折射率，且在此範圍內，即使使用導電聚合物來形成防靜電層，總透光率亦可為90%或大於90%，因而使得聚酯多層薄膜可為透明的且適合用作光學薄膜。在僅形成防靜電層而不形成底漆層的情形中，總透光率低，此由於聚酯多層薄膜不適合用作光學薄膜而為不佳的。更具體而言，根據本發明，形成防靜電層及底漆層兩者，藉此使得可同時滿足以下物理性質：總透光率為90%或大於90%、更具體而言為90%至95%，且霧度變化小。此外，可提供一種即使在高溫及高濕度條件下總透光率變化及霧度變化亦小的薄膜。
根據本發明的示例性實施例，所述底漆層可藉由施加水分散性樹脂組成物來形成，且可由丙烯酸樹脂、聚酯系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂等製成。
根據本發明的示例性實施例，底漆層可藉由施加具有寡聚物阻擋性質的水分散性樹脂組成物來形成，且作為具體實例，具有寡聚物阻擋性質的水分散性樹脂組成物可包含其中含縮水甘油基的可自由基聚合不飽和單體發生共聚合的丙烯酸樹脂以及水分散性聚酯系樹脂。
根據本發明的示例性實施例，在所述水分散性樹脂組成物中，其中含縮水甘油基的可自由基聚合不飽和單體發生共聚合的丙烯酸樹脂（A）對水分散性聚酯系樹脂（B）的固體含量重量比（A:B）可為20至80:80至20。更佳地，所述重量比（A:B）可為40至60:60至40。在其中水分散性聚酯系樹脂（B）的固體含量小於20重量%且其中含縮水甘油基的可自由基聚合不飽和單體發生共聚合的丙烯酸樹脂（A）的固體含量大於80重量%的情形中，隨著乳液的粒度（particle size）增大，可在直列式塗佈時產生污點，且與聚酯基底薄膜的黏著力、及透明度可劣化。此外，在其中水分散性聚酯系樹脂（B）的固體含量大於80重量%且其中含縮水甘油基的可自由基聚合不飽和單體發生共聚合的丙烯酸樹脂A的固體含量小於20重量%的情形中，可能難以充分地達成寡聚物阻擋效果，可能無法充分地提高透光率，且可能無法充分地減小在高溫及高濕度條件下的霧度變化、表面電阻變化等。
可藉由將黏合劑樹脂與水彼此混合來製備根據本發明的水分散性樹脂組成物，所述黏合劑樹脂是藉由將水分散性聚酯系樹脂（B）與其中含縮水甘油基的可自由基聚合不飽和單體發生共聚合的丙烯酸樹脂（A）彼此混合而獲得。作為另一選擇，亦可藉由以下方式來製備水分散性樹脂組成物：單獨使含縮水甘油基的可自由基聚合不飽和單體在水分散性聚酯系樹脂（B）的水性分散液中進行聚合，或者使可與含縮水甘油基的可自由基聚合不飽和單體共聚合的可自由基聚合不飽和單體聚合。在此種情形中，可使用界面活性劑及聚合起始劑。可不加限制地使用任何界面活性劑及任何聚合起始劑，只要所述界面活性劑及聚合起始劑是乳液聚合中常用的即可。作為界面活性劑的具體實例，可使用陰離子界面活性劑、非離子性界面活性劑、或非反應性界面活性劑，且可將該些界面活性劑彼此一起使用。作為聚合起始劑（其為自由基聚合起始劑），可使用過氧化物系起始劑或氮化合物（例如偶氮雙異丁腈等）。
根據本發明的水分散性樹脂組成物可視需要更包含消泡劑、潤濕劑、界面活性劑、增稠劑、塑化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、防腐劑、交聯劑等。
根據本發明的示例性實施例，交聯劑的實例可包括由以下化學式1表示的化合物，但並非僅限於此。所述水分散性樹脂組成物包含由化學式1表示的交聯劑，以使得可進一步加快反應速率，可在低溫下形成底漆層，且可完全阻擋能夠在形成底漆層之後藉由加熱而部分釋脫的寡聚物。
[化學式1]
Figure TW201805173AD00001
（其中，A1 至A3 分別獨立地為化學鍵或選自（C1-C10）伸烷基，且R1 至R3 分別獨立地選自氫及（C1-C10）烷基。）
烷基或伸烷基包括直鏈型及支鏈型兩種。
更具體而言，A1 至A3 分別獨立地選自（C1-C5）伸烷基，且R1 至R3 分別獨立地選自（C1-C5）烷基。
作為由化學式1表示的化合物的更具體實施例，可使用由化學式2表示的化合物。
[化學式2]
Figure TW201805173AD00002
由化學式2表示的化合物在加快反應速率的同時具有120℃至140℃、更具體而言為約130℃的反應溫度，以使得在執行聚酯薄膜的薄膜形成製程時，在預熱區（preheating zone）中開始反應。因此，所述化合物與其中含縮水甘油基的可自由基聚合不飽和單體發生共聚合的丙烯酸樹脂（A）的縮水甘油基反應，藉此形成具有更緊湊結構的底漆塗層。
因此，在使用由化學式2表示的化合物的情形中，在執行聚酯薄膜的薄膜形成製程時，由於可在直列式施加製程中執行施加且因此無需在形成薄膜後施加底漆層的單獨製程，因此製程可變簡單。另外，由於在藉由直列式施加製程進行施加之後對聚酯薄膜進行拉伸，因此可均勻地形成塗層的厚度，以使得可製造具有優異的光學性質的聚酯薄膜。
較佳地，以水分散性聚酯系樹脂（B）及其中含縮水甘油基的可自由基聚合不飽和單體在水分散性樹脂組成物中發生共聚合的丙烯酸樹脂（A）的水分散液的全部固體含量的100重量份計，以1重量份至40重量份且更佳地5重量份至20重量份的含量使用交聯劑。在其中交聯劑的含量小於1重量份的情形中，使用交聯劑的效果不充分，而在其中含量大於40重量份的情形中，主黏合劑（main binder）的性質可劣化，因而使得黏著力可劣化。
在根據本發明的水分散性樹脂組成物中，所述水分散性聚酯系樹脂（B）可為包含磺酸鹼金屬鹽化合物的二羧酸組分與包含二乙二醇的二醇組分的共聚物。
更詳細而言，作為二羧酸組分，可使用芳族二羧酸及磺酸鹼金屬鹽化合物，其中以總酸組分計，可以6莫耳%至20莫耳%的含量包含所述磺酸鹼金屬鹽化合物。
作為二羧酸組分，可使用芳族二羧酸，例如鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、二甲基對苯二甲酸、間苯二甲酸、二甲基間苯二甲酸、2,5-二甲基對苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、聯苯二羧酸等；脂族二羧酸，例如己二酸、癸二酸等；或者脂環族二羧酸，例如環己烷二羧酸等。
作為磺酸鹼金屬鹽化合物的具體實例，可使用磺酸基對苯二甲酸、5-磺酸基間苯二甲酸、4-磺酸基間苯二甲酸、4-磺酸基萘二甲酸、2,7-二羧酸等的鹼金屬鹽，且可以6莫耳%至20莫耳%的含量使用所述磺酸鹼金屬鹽化合物。在其中含量小於6莫耳%的情形中，樹脂在水中的分散時間可增加，且分散性可降低，而在其中含量大於20莫耳%的情形中，耐水性可劣化。
作為二醇組分，可使用二乙二醇、具有2至8個碳原子的脂族二醇或具有6至12個碳原子的脂環族二醇等。作為具體實例，可使用乙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丙二醇、新戊二醇、1,4-丁二醇、1,4-環己烷二甲醇、1,3-環己烷二甲醇、1,2-環己烷二甲醇、1,6-己二醇、對二甲苯二醇、三乙二醇等。在此種情形中，較佳地以全部二醇組分計，二乙二醇的含量為20莫耳%至80莫耳%。
所述水分散性聚酯系樹脂（B）可具有1000至50000且更佳為2000至30000的數量平均分子量。在其中數量平均分子量小於1000的情形中，寡聚物阻擋效果可能不充分，而在其中數量平均分子量大於50000的情形中，可能難以將水分散性聚酯系樹脂（B）分散。
作為水分散性聚酯系樹脂（B），使用藉由在加熱至50℃至90℃並攪拌的同時將聚酯系樹脂均勻地分散於水或包含水性溶劑的水中而製備的水分散材料。考慮到均勻分散，如上所述製備的水分散性材料的固體含量可較佳為30重量%或小於30重量%且更佳為10重量%至30重量%。作為水性溶劑，可使用醇，例如甲醇、乙醇、丙醇等；或多元醇，例如乙二醇、丙二醇、二乙二醇、二丙二醇、甘油等。
接下來，將闡述其中含縮水甘油基的可自由基聚合不飽和單體發生共聚合的丙烯酸樹脂（A）。
其中含縮水甘油基的可自由基聚合不飽和單體發生共聚合的丙烯酸樹脂（A）為含縮水甘油基的可自由基聚合不飽和單體的均聚物，或含縮水甘油基的可自由基聚合不飽和單體與另一可與含縮水甘油基的可自由基聚合不飽和單體共聚合的可自由基聚合不飽和單體的共聚物。
以總單體組分計，所述丙烯酸樹脂可以20莫耳%至80莫耳%的含量包含含縮水甘油基的可自由基聚合不飽和單體作為共聚合單體。由於含縮水甘油基的可自由基聚合不飽和單體可藉由交聯反應來提高底漆層的塗佈強度並增大交聯密度，因此可阻擋寡聚物釋脫。作為具體實例，可使用丙烯酸縮水甘油基酯、甲基丙烯酸縮水甘油基酯、縮水甘油醚（例如芳基縮水甘油醚）等。
可與含縮水甘油基的可自由基聚合不飽和單體共聚合的可自由基聚合不飽和單體的實例可包括乙烯酯、不飽和羧酸酯、不飽和羧酸醯胺、不飽和腈、不飽和羧酸、烯丙基化合物、含氮乙烯基單體、烴乙烯基單體、乙烯基矽烷化合物等。作為乙烯酯，可使用丙酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯、氯乙烯等。作為不飽和羧酸酯，可使用丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己基酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、順丁烯二酸丁酯、順丁烯二酸辛酯、反丁烯二酸丁酯、反丁烯二酸辛酯、甲基丙烯酸羥基乙酯、丙烯酸羥基乙酯、甲基丙烯酸羥基丙酯、丙烯酸羥基丙酯等。作為不飽和羧酸醯胺，可使用丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、羥甲基丙烯醯胺、丁氧基羥甲基丙烯醯胺等。作為不飽和腈，可使用丙烯腈等。作為不飽和羧酸，可使用丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、衣康酸、酸式順丁烯二酸酯、酸式反丁烯二酸酯、酸式衣康酸酯等。作為烯丙基化合物，可使用乙酸烯丙酯、甲基丙烯酸烯丙酯、丙烯酸烯丙酯、衣康酸烯丙酯、衣康酸二烯丙酯等。作為含氮乙烯基單體，可使用乙烯基吡啶、乙烯基咪唑等。作為烴乙烯基單體，可使用乙烯、丙烯、己烯、辛烯、苯乙烯、乙烯基甲苯、丁二烯等。作為乙烯基矽烷化合物，可使用二甲基乙烯基甲氧基矽烷、二甲基乙烯基乙氧基矽烷、甲基乙烯基二甲氧基矽烷、甲基乙烯基二乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基二甲氧基矽烷等。
根據本發明示例性實施例的水分散性樹脂組成物可較佳為黏合劑樹脂的水分散性組成物或水溶性組成物，其中含縮水甘油基的可自由基聚合不飽和單體發生共聚合的丙烯酸樹脂（A）、以及水分散性聚酯系樹脂（B）的固體含量為0.5重量%至10重量%。更具體而言，水分散性樹脂組成物包含固體含量為0.5重量%至10重量%的其中含縮水甘油基的可自由基聚合不飽和單體發生共聚合的丙烯酸樹脂（A）及水分散性聚酯系樹脂（B），且余量為水，並且若需要，則水分散性樹脂組成物可更包含例如潤濕劑、分散劑等添加劑。潤濕劑用來提高塗佈性質。作為具體實例，可使用經改質矽酮系潤濕劑，例如Q2-5212（由道康寧公司製造）、TEGO WET 250（由恩波迪克公司製造）、BYK 348（由畢克化學公司製造）等，但所述潤濕劑並非僅限於此。較佳地，以0.1重量%至0.5重量%的含量使用所述潤濕劑。在此範圍內，可達成塗佈性質的所期望的改良，但所述潤濕劑的含量並非僅限於此。
根據本發明，所述底漆層可具有20奈米至300奈米的乾燥塗佈厚度。在其中乾燥塗佈厚度小於20奈米的情形中，可能無法充分地達成寡聚物阻擋性質，而在其中乾燥塗佈厚度大於300奈米的情形中，可能在將薄膜纏繞之後發生黏連（blocking）現象。
根據本發明的包括基底層及表層的聚酯多層薄膜的製造方法並無限制，但可藉由依序執行利用至少兩個熔融擠出機的熔融擠出製程，澆鑄製程以及雙軸拉伸製程來獲得聚酯多層薄膜。更詳細而言，在利用一個擠出機對聚酯進行擠出且同時利用另一擠出機對聚酯及添加劑（例如，無機顆粒，例如二氧化矽、高嶺土或沸石等）進行熔融擠出之後，相應熔融材料在饋送區塊（feed block）中相遇並依序經受共擠出製程、澆鑄製程、冷卻製程及雙軸拉伸製程。
根據本發明，可在聚酯薄膜的製造製程期間藉由直列式施加方法來施加防靜電組成物及水分散性底漆組成物。亦即，在製造聚酯基底薄膜時，可藉由以下方式來製造底漆層：在拉伸製程之前或在一次拉伸製程與二次拉伸製程之間利用直列式施加方法施加水分散性底漆組成物，且接著對所施加的組成物進行拉伸，並且藉由在二次拉伸製程及熱定型（heat-setting）製程期間進行加熱而使水氣化，以使得可形成底漆層。施加方法並無限制，只要所述施加方法是此項技術中已知的即可。
可以理解，在熱處理之前，根據本發明的聚酯多層薄膜的表面電阻為105 歐姆/平方至109 歐姆/平方，其霧度為2%或小於2%，其總透光率為90%或大於90%，且
在將所述聚酯多層薄膜維持於85℃的溫度及85%的濕度下達72小時之後，所述聚酯多層薄膜的霧度變化率ΔH1 滿足以下方程式2，其透光率變化率ΔTT1 滿足以下方程式3，且所述聚酯多層薄膜滿足在對黏著力進行評估時使所述防靜電層及所述底漆層維持於所述聚酯基底薄膜上所需要的物理性質，藉此在高溫及高濕度條件下具有優異的光學性質。
[方程式2]
ΔH1 ＜ 0.5%
在方程式2中，ΔH1 = Hf – Hi ，Hf 是所述薄膜在維持於85℃的溫度及85%的濕度下達72小時之後的霧度（%），且Hi 是所述薄膜在加熱之前的霧度。
[方程式3]
ΔTT1 ＜ 0.5%
在方程式3中，ΔTT1 = TTf – TTi ，TTf 是所述薄膜在維持於85℃的溫度及85%的濕度下達72小時之後的總透光率，且TTi 是所述薄膜在加熱之前的總透光率。
此外，可以理解，在將所述聚酯多層薄膜維持於60℃的溫度及95%的濕度下達120小時之後，所述聚酯多層薄膜的表面電阻為105 歐姆/平方至109 歐姆/平方，其霧度變化率ΔH2 滿足以下方程式4，其透光率變化率ΔTT2 滿足以下方程式5，且所述聚酯多層薄膜滿足在對黏著力進行評估時使所述防靜電層及所述底漆層維持於所述聚酯基底薄膜上所需要的所有物理性質。
[方程式4]
ΔH2 ＜ 1.0%
在方程式4中，ΔH2 = Hf – Hi ，Hf 是所述薄膜在維持於60℃的溫度及95%的濕度下達120小時之後的霧度（%），且Hi 是所述薄膜在加熱之前的霧度。
[方程式5]
ΔTT2 ＜ 1.0%
在方程式5中，ΔTT2 = TTf – TTi ，TTf 是所述薄膜在維持於60℃的溫度及95%的濕度下達120小時之後的總透光率，且TTi 是所述薄膜在加熱之前的總透光率。
可在根據本發明的聚酯薄膜上形成硬塗層、黏著劑層、光漫射層、氧化銦錫（indium tin oxide，ITO）層、印刷層等，且即使在形成該些功能性塗層之後進行加熱的情形中，亦可阻擋寡聚物釋脫，因而使得可維持光學性質。因此，根據本發明的聚酯薄膜可適合用作光學薄膜。
以下，將藉由實例及比較例詳細闡述本發明。然而，以下實例及比較例僅是為了具體闡釋本發明，但本發明並非僅限於此。
1）固有黏度（Intrinsic Viscosity，I.V.；分升/克（dl/g））
將0.4克聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）丸劑（樣本）溶解於藉由以6:4的重量比將苯酚與1,1,2,2-四氯乙醇混合90分鐘而製備的試劑（100毫升）中。將所得溶液轉移至烏別洛德黏度計（Ubbelohde viscometer）並在30℃的恆溫烘箱中維持了10分鐘，且利用黏度計及抽氣器（aspirator）對所述溶液的滴下時間（drop time）進行了量測。如上所述亦對溶劑的滴下時間進行了量測，且接著藉由以下數學方程式1及數學方程式2對R.V.值及固有黏度值進行了計算。
在以下數學方程式中，C表示樣本的濃度。
[數學方程式1]
R.V. = 樣本的滴下時間/溶劑的滴下時間
[數學方程式2]
Figure TW201805173AD00003
2）寡聚物含量（%）
作為對寡聚物進行量化的方法，在將氯仿添加至1,1,1,3,3,3-六氟-2-丙醇（樣本溶劑）中以在室溫下將氯仿溶解於其中之後，用所述聚合物對乙腈進行了沈澱。然後，利用液相層析法（liquid chromatography，LC）獲得了環狀三聚物（cyclic trimer）CT-3（標準材料）的校準曲線，且接著藉由樣本分析確定了環狀寡聚物的純度。作為分析設備，利用液相層析法（LC）及1100系列（由安捷倫公司（Agilent）製造）。
3）二乙二醇（DEG）含量（%）
為了量測二乙二醇（DEG）含量，在將1克樣本放入50毫升容器中之後，向其中添加了3毫升單乙醇胺且利用加熱板進行了加熱，以使得樣本完全溶解。接著，將生成物冷卻至100℃，向其中添加了藉由將0.005克1,6-己二醇溶解於20毫升甲醇中而獲得的溶液，且向其中添加了10克對苯二甲酸以中和所述生成物。利用漏斗及過濾紙對經中和溶液進行了過濾，且接著藉由利用氣相層析法（gas chromatography，GC）對濾液進行分析而對二乙二醇（DEG）含量（重量%）進行了量測。根據島津氣相層析手冊（Shimadzu GC manual）利用氣相層析分析器（由島津公司（Shimadzu）製造）執行了氣相層析分析。
4）霧度及總透光率
利用霧度計（haze meter）（型號：NDH 5000，日本電色公司（Nippon Denshoku））對所形成薄膜的樣本的霧度及總透光率進行了量測。
5）霧度變化率（ΔH）及透光率變化率（ΔTT）
將薄膜放入其上部部分開口的箱（高度：3公分，寬度：21公分，長度：27公分）中，且分別在85℃的溫度及85%的濕度下熱處理了72小時以及在60℃的溫度及95%的濕度下熱處理了120小時，然後靜置了5分鐘。然後，根據日本工業標準（Japanese Industrial Standards，JIS）K715標準利用霧度計（型號：NDH 5000，日本電色公司）對霧度變化率（ΔH）及透光率變化率（ΔTT）進行了量測。
利用以下計算方程式1對霧度變化率進行了計算，且利用以下計算方程式2對透光率變化率進行了計算。
[計算方程式1]
ΔH = Hf - Hi
在計算方程式1中，Hf 是薄膜在維持於85℃的溫度及85%的濕度下達72小時或維持於60℃的溫度及95%的濕度下達120小時之後的霧度，且Hi 是薄膜在加熱之前的霧度。
[計算方程式2]
ΔTT = TTf - TTi
在計算方程式2中，TTf 是薄膜在維持於85℃的溫度及85%的濕度下達72小或維持於60℃的溫度及95%的濕度下達120小時之後的總透光率，且TTi 是薄膜在加熱之前的總透光率。
6）表面電阻
對根據本發明的防靜電層的表面電阻進行了評估。利用ST-4設備（思美高公司（Simco））在25℃、50%的相對濕度（Relative Humidity，RH）及10伏特下對表面電阻進行了10秒的量測。
另外，在維持於85℃的溫度及85%的濕度下達72小時或維持於60℃的溫度及95%的濕度下達120小時之後，亦對表面電阻變化進行了量測。
7）塗佈厚度的量測
利用透射式電子顯微鏡（transmission electron microscope，TEM）設備對塗佈厚度進行了量測。
8）水接觸角
將4微升（以體積計）的水滴於樣本上，且藉由切線法（tangent method）利用液滴形狀分析器（drop shape analyzer）（DSA100，科侶斯公司（KRUSS））作為接觸角量測計對水接觸角進行了量測。水接觸角為90°或大於90°，此意味著樣本適合使用準則。
9）與矽酮的黏著力的量測
根據ASTM B905對黏著力進行了量測。
在製造薄膜之後，在上面施加有防靜電塗佈組成物的表面上施加邁圖（Momentive）PSA6574作為矽酮黏著劑且在150℃下乾燥了4分鐘，藉此形成了具有30微米厚度的矽酮塗層。在將經黏著劑塗佈薄膜放入沸水中2小時之後，然後藉由確認矽酮黏著劑層在摩擦（rubbing）時是否分離而對防靜電塗層與矽酮黏著劑層之間的黏著力進行了評估。
○：矽酮黏著劑層維持原樣。
X：矽酮黏著劑層部分分離或完全分離。
10）底漆層及防靜電層的寡聚物遷移程度的評估
在將聚酯薄膜切割成100毫米×100毫米的大小之後，將經切割薄膜在恆溫恆濕器中在85℃的溫度及85%的濕度下老化（aging）了72小時或在65℃的溫度及95%的濕度下老化了120小時。接著，在利用反射模式的顯微鏡（DM 2500M，徠卡公司（Leica））在500倍的放大率下對老化薄膜進行觀察時，可觀察到27000平方微米的面積。如上所述對同一區域執行表面觀察達10次，且記錄了在執行10次的表面觀察中寡聚物顆粒數目的平均值。寡聚物顆粒的平均大小為15±5微米，且在觀察時寡聚物顆粒看上去像黑點。
每一單位面積（10000平方微米）的寡聚物的數目=（在執行觀察1次時寡聚物顆粒的數目/2.7）
11）基底薄膜、底漆層及防靜電層之間的黏著力
在將重量為915克的金屬板（25毫米×25毫米）放在微纖維布上之後，執行摩擦10次，對塗層是否分離進行了確認，藉此對黏著力進行評估。
○：塗層維持原樣。
X：塗層部分分離或完全分離。
12）折射率
根據ASTM D1218利用阿貝折射計（ABBE refractometer）（DR-M2，愛宕公司（ATAGO））對折射率進行了量測。
[製備例1]水分散性防靜電組成物1的製備
在將60重量%的Clevios P（固體含量：1.3重量%，由賀利氏公司製造）、6重量%的水、5重量%的異丙醇放入混合容器中並攪拌了1小時作為導電聚合物水分散液之後，在所述混合容器中又添加了2重量%的2-胺基-2-甲基-1-丙醇（2-amino-2-methyl-1-propanol）（95%，由阿法埃莎公司（Alfa Aesar）製造）並重新攪拌了1小時，向其中添加了20重量%的NeoRez R-972（固體含量：34重量%，由利康樹脂公司製造）作為水性聚胺基甲酸酯黏合劑樹脂並重新攪拌了30分鐘。接著，在混合容器中添加了5重量%的二甲基亞碸、1重量%的矽酮系潤濕劑（BYK 348，由畢克公司製造）以及1重量%的滑爽劑（Q8-8211，由道康寧公司製造）且又攪拌了1小時，藉此製備初級防靜電組成物。
然後，對初級防靜電組成物進行了二次稀釋。此處，藉由將40重量%的初級防靜電組成物、59.6重量%的水及0.4重量%的氟系潤濕劑（杜邦公司的Zonyl FSH）彼此混合而製備了水分散性防靜電組成物1。
[製備例2]水分散性底漆組成物2的製備
作為黏合劑，使用其中含縮水甘油基的可自由基聚合不飽和單體發生共聚合的丙烯酸樹脂（A）對水分散性聚酯系樹脂（B）的固體含量重量比（A:B）為50:50的黏合劑。
作為丙烯酸樹脂（A），使用以總單體組分計包含50莫耳%的含縮水甘油基的可自由基聚合不飽和單體作為共聚合單體的丙烯酸樹脂，且作為水分散性聚酯系樹脂，使用包含以總二醇組分計50莫耳%的二乙二醇以及以總酸組分計10莫耳%的磺酸鹼金屬鹽化合物並且重量平均分子量為32000的水分散性聚酯系樹脂。
使用作為使用以下酸組分聚合而成的樹脂且重量平均分子量為12000的水分散性聚酯系樹脂（B）：以50莫耳%的二乙二醇（50莫耳%）及乙二醇（50莫耳%）的二醇組分計含量為50莫耳%的磺酸基對苯二甲酸（15莫耳%）及對苯二甲酸（85莫耳%）。
藉由將2重量%（作為固體含量）的黏合劑、0.3重量%的矽酮系潤濕劑（BYK 348，由畢克化學公司製造）以及余量為水進行混合而製備了水分散性底漆組成物2。
[製備例3]水分散性防靜電組成物2的製備
在將30重量%的Clevios P（固體含量：1.3重量%，由賀利氏公司製造）、6重量%的水、5重量%的異丙醇放入混合容器中並攪拌了1小時作為導電聚合物水分散液之後，在所述混合容器中又添加了2重量%的2-胺基-2-甲基-1-丙醇（95%，由阿法埃莎公司（Alfa Aesar）製造）並重新攪拌了1小時，向其中添加了50重量%的NeoRez R-972（固體含量：34重量%，由利康樹脂公司製造）作為水性聚胺基甲酸酯黏合劑樹脂並重新攪拌了30分鐘。接著，在混合容器中添加了5重量%的二甲基亞碸、1重量%的矽酮系潤濕劑（BYK 348，由畢克公司製造）以及1重量%的滑爽劑（Q8-8211，由道康寧公司製造）且又攪拌了1小時，藉此製備初級防靜電組成物。
然後，對初級防靜電組成物進行了二次稀釋。此處，藉由將40重量%的初級防靜電組成物、59.6重量%的水、及0.4重量%的氟系潤濕劑（杜邦公司的Zonyl FSH）與彼此混合而製備了水分散性防靜電組成物2。
[實例1]聚酯薄膜的製造
作為基底層（B），將固有黏度為0.63、二乙二醇含量為0.96重量%、及寡聚物含量為1.4重量%的聚對苯二甲酸乙二醇酯碎片注入至擠出機中並進行熔融擠出。將固有黏度為0.67、二乙二醇含量為0.8重量%、及寡聚物含量為0.5重量%的聚對苯二甲酸乙二醇酯碎片用於表層（A）中，且以全部聚對苯二甲酸乙二醇酯的重量計將50 ppm的平均粒度為0.5微米的二氧化矽顆粒用於表層A中，以藉由共擠出澆鑄來製造由三個層（A/B/A層）構成的片材。
在120℃下在縱向（machine direction，MD）上將所述片材拉伸了三倍。然後，藉由棒塗（bar coating）方法將在製備例1中製備的水分散性防靜電組成物1塗佈於片材的一個表面上，且藉由棒塗方法將在製備例2中製備的水分散性底漆組成物2塗佈於片材的另一表面上。接著，在150℃下在橫向（transverse direction，TD）上將所述片材拉伸了3.5倍。接著，在5級式拉幅機（5-stage tenter）中在230℃下對經拉伸片材進行了熱處理，且在200℃下在縱向及橫向上將經熱處理的片材鬆弛了10%，藉此製造在兩個表面上形成有塗層且厚度為75微米的雙軸拉伸薄膜。
在所製造的聚酯多層薄膜中，以薄膜的總重量計，基底層的含量為60重量%，且表層的含量為40重量%。此外，防靜電層的乾燥塗佈厚度為50奈米，且底漆層的乾燥塗佈厚度為50奈米。
對其物理性質進行了量測且示於下表1及表2中。
[實例2]
除了在實例1中將底漆層的乾燥塗佈厚度變為100奈米以外，藉由與實例1相同的方法製造了聚酯多層薄膜。
對其物理性質進行了量測且示於下表1及表2中。
[實例3]
除了在實例1中將底漆層的乾燥塗佈厚度變為150奈米以外，藉由與實例1相同的方法製造了聚酯多層薄膜。
對其物理性質進行了量測且示於下表1及表2中。
[實例4]
除了在實例1中以薄膜的總重量計將基底層的含量變為80重量%且將表層的含量變為20重量%以外，藉由與實例1相同的方法製造了聚酯多層薄膜。
對其物理性質進行了量測且示於下表1及表2中。
[實例5]
除了在實例1中使用固有黏度為0.65、二乙二醇含量為1.2重量%及寡聚物含量為1.5重量%的聚對苯二甲酸乙二醇酯作為基底層（B）以外，藉由與實例1相同的方法製造了聚酯多層薄膜。
對其物理性質進行了量測且示於下表1及表2中。
[實例6]
作為基底層（B），將固有黏度為0.63、二乙二醇含量為0.96重量%及寡聚物含量為1.4重量%的聚對苯二甲酸乙二醇酯碎片注入至擠出機中並進行熔融擠出。將固有黏度為0.67、二乙二醇含量為0.8重量%及寡聚物含量為0.5重量%的聚對苯二甲酸乙二醇酯碎片用於表層（A）中，且以全部聚對苯二甲酸乙二醇酯的重量計將50 ppm的平均粒度為0.5微米的二氧化矽顆粒用於表層（A）中，以藉由共擠出澆鑄來製造由三個層（A/B/A層）構成的片材。
在120℃下在縱向（MD）上將所述片材拉伸了三倍。然後，藉由棒塗（bar coating）方法將在製備例3中製備的水分散性防靜電組成物2塗佈於片材的一個表面上，且藉由棒塗方法將在製備例2中製備的水分散性底漆組成物2塗佈於片材的另一表面上。接著，在150℃下在橫向（TD）上將所述片材拉伸了3.5倍。
接著，在5級式拉幅機中在230℃下對經拉伸片材進行了熱處理，且在200℃下在縱向及橫向上將經熱處理的片材鬆弛了10%，藉此製造在兩個表面上形成有塗層且厚度為75微米的雙軸拉伸薄膜。
在所製造的聚酯多層薄膜中，以薄膜的總重量計，基底層的含量為60重量%，且表層的含量為40重量%。此外，防靜電層的乾燥塗佈厚度為50奈米，且底漆層的乾燥塗佈厚度為50奈米。
對其物理性質進行了量測且示於下表1及表2中。
[比較例1]
作為基底層（B），將固有黏度為0.63、二乙二醇含量為0.96重量%及寡聚物含量為1.4重量%的聚對苯二甲酸乙二醇酯碎片注入至擠出機中並進行熔融擠出。將固有黏度為0.67、二乙二醇含量為0.8重量%及寡聚物含量為0.5重量%的聚對苯二甲酸乙二醇酯碎片用於表層（A）中，且以全部聚對苯二甲酸乙二醇酯的重量計將50 ppm的平均粒度為0.5微米的二氧化矽顆粒用於表層（A）中，以藉由共擠出澆鑄來製造由三個層（A/B/A層）構成的片材。
在120℃下在縱向（MD）上將所述片材拉伸了三倍。接著，在藉由棒塗方法將在製備例1中製備的水分散性防靜電組成物1塗佈於所述片材的一個表面上之後，在150℃下在橫向（TD）上將片材拉伸了3.5倍。
接著，在5級式拉幅機中在230℃下對經拉伸片材進行了熱處理，且在200℃下在縱向及橫向上將經熱處理的片材鬆弛了10%，藉此製造在一個表面上形成有塗層且厚度為75微米的雙軸拉伸薄膜。
在所製造的聚酯多層薄膜中，以薄膜的總重量計，基底層的含量為60重量%，且表層的含量為40重量%。此外，防靜電層的乾燥塗佈厚度為50奈米。
[比較例2]
作為基底層（B），將固有黏度為0.63、二乙二醇含量為0.96重量%及寡聚物含量為1.4重量%的聚對苯二甲酸乙二醇酯碎片注入至擠出機中並進行熔融擠出。將固有黏度為0.67、二乙二醇含量為0.8重量%及寡聚物含量為0.5重量%的聚對苯二甲酸乙二醇酯碎片用於表層（A）中，且以全部聚對苯二甲酸乙二醇酯的重量計將50 ppm的平均粒度為0.5微米的二氧化矽顆粒用於表層（A）中，以藉由共擠出澆鑄來製造由三個層（A/B/A層）構成的片材。
在120℃下在縱向（MD）上將所述片材拉伸了三倍。接著，在藉由棒塗方法將在製備例1中製備的水分散性防靜電組成物1塗佈於所述片材的兩個表面上之後，在150℃下在橫向（TD）上將片材拉伸了3.5倍。
接著，在5級式拉幅機中在230℃下對經拉伸片材進行了熱處理，在200℃下在縱向及橫向上將經熱處理的片材鬆弛了10%，藉此製造在兩個表面上形成有塗層且厚度為75微米的雙軸拉伸薄膜。
在所製造的聚酯多層薄膜中，以薄膜的總重量計，基底層的含量為60重量%，且表層的含量為40重量%。此外，防靜電層中的每一者的乾燥塗佈厚度為50奈米。
[比較例3]
使用單層聚酯薄膜作為聚酯基底薄膜來替代如在實例1中般藉由共擠出而形成的由三個層構成的聚酯薄膜。
除了在擠出機中對固有黏度為0.63、二乙二醇含量為0.96重量%及寡聚物含量為1.8重量%的聚對苯二甲酸乙二醇酯進行注入及熔融擠出以製造單層聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜並使用此種薄膜以外，藉由與實例1相同的方法製造了薄膜。
[比較例4]
作為基底層（B），將固有黏度為0.63、二乙二醇含量為0.96重量%、及寡聚物含量為1.4重量%的聚對苯二甲酸乙二醇酯碎片注入至擠出機中並進行熔融擠出。將固有黏度為0.67、二乙二醇含量為0.8重量%及寡聚物含量為0.5重量%的聚對苯二甲酸乙二醇酯碎片用於表層A中，且以全部聚對苯二甲酸乙二醇酯的重量計將50 ppm的平均粒度為0.5微米的二氧化矽顆粒用於表層A中，以藉由共擠出澆鑄來製造由三個層（A/B/A層）構成的片材。
在120℃下在縱向（MD）上將所述片材拉伸了三倍。接著，在藉由棒塗（bar coating）方法將在製備例1中製備的水分散性防靜電組成物1塗佈於所述片材的一個表面上且藉由棒塗（bar coating）方法將包含折射率為1.58的聚胺基甲酸酯黏合劑的水分散性底漆組成物塗佈於所述片材的另一表面上之後，在150℃下在橫向（TD）上將所述片材拉伸了3.5倍。
接著，在5級式拉幅機中在230℃下對經拉伸片材進行了熱處理，且在200℃下在縱向及橫向上將經熱處理的片材鬆弛了10%，藉此製造在兩個表面上形成有塗層且厚度為75微米的雙軸拉伸薄膜。
在所製造的聚酯多層薄膜中，以薄膜的總重量計，基底層的含量為60重量%，且表層的含量為40重量%。此外，防靜電層的乾燥塗佈厚度為50奈米，且底漆層的乾燥塗佈厚度為50奈米。
[比較例5]
作為基底層（B），將固有黏度為0.63、二乙二醇含量為0.96重量%、及寡聚物含量為1.4重量%的聚對苯二甲酸乙二醇酯碎片注入至擠出機中並進行熔融擠出。將固有黏度為0.67、二乙二醇含量為1.3重量%及寡聚物含量為0.7重量%的聚對苯二甲酸乙二醇酯碎片用於表層（A）中，且以全部聚對苯二甲酸乙二醇酯的重量計將50 ppm的平均粒度為0.5微米的二氧化矽顆粒用於表層A中，以藉由共擠出澆鑄來製造由三個層（A/B/A層）構成的片材。
在120℃下在縱向（MD）上將所述片材拉伸了三倍。然後，藉由棒塗方法將在製備例1中製備的水分散性防靜電組成物1塗佈於片材的一個表面上，且藉由棒塗方法將在製備例2中製備的水分散性底漆組成物2塗佈於片材的另一表面上。接著，在150℃下在橫向（TD）上將所述片材拉伸了3.5倍。
接著，在5級式拉幅機中在230℃下對經拉伸片材進行了熱處理，在200℃下在縱向及橫向上將經熱處理的片材鬆弛了10%，藉此製造在兩個表面上形成有塗層且厚度為75微米的雙軸拉伸薄膜。
在所製造的聚酯多層薄膜中，以薄膜的總重量計，基底層的含量為60重量%，且表層的含量為40重量%。此外，防靜電層的乾燥塗佈厚度為50奈米，且底漆層的乾燥塗佈厚度為50奈米。
對其物理性質進行了量測且示於下表1及表2中。
[表1]
在表1中，ΔH1 是薄膜在維持於85℃的溫度及85%的濕度下達72小時之後所量測的霧度變化率，且ΔH2 是薄膜在維持於60℃的溫度及95%的濕度下達120小時之後所量測的霧度變化率。
ΔTT1 是薄膜在維持於85℃的溫度及85%的濕度下達72小時之後所量測的總透光率變化率，且ΔTT2 是薄膜在維持於60℃的溫度及95%的濕度下達120小時之後所量測的總透光率變化率。
在表示防靜電層的黏著力的欄中，1）表示在將薄膜維持於85℃的溫度及85%的濕度下達72小時之後所量測的防靜電層對於基底薄膜的黏著力，且2）表示在將薄膜維持於60℃的溫度及95%的濕度下達120小時之後所量測的防靜電層對於基底薄膜的黏著力。
在表示底漆層的黏著力的欄中，1）表示在將薄膜維持於85℃的溫度及85%的濕度下達72小時之後所量測的底漆層對於基底薄膜的黏著力，且2）表示在將薄膜維持於60℃的溫度及95%的濕度下達120小時之後所量測的底漆層對於基底薄膜的黏著力。
在表示防靜電層中的寡聚物的數目的欄中，1）表示在將薄膜維持於85℃的溫度及85%的濕度下達72小時之後所量測的對於基底薄膜而言防靜電層中的寡聚物的數目，且2）表示在將薄膜維持於60℃的溫度及95%的濕度下達120小時之後所量測的對於基底薄膜而言防靜電層中的寡聚物的數目。
在表示底漆層中的寡聚物的數目的欄中，1）表示在將薄膜維持於85℃的溫度及85%的濕度下達72小時之後所量測的對於基底薄膜而言底漆層中的寡聚物的數目，且2）表示在將薄膜維持於60℃的溫度及95%的濕度下達120小時之後所量測的對於基底薄膜而言底漆層中的寡聚物的數目。
如表1所示，可以理解，在實例1至實例6中，相較於比較例而言，防靜電層形成於薄膜的一個表面上且底漆塗層形成於薄膜的另一表面上，以使得即使在高溫及高濕度製程之後表面電阻變化亦小且防靜電性質亦優異，並且同時透光率顯著提高。此外，確認到，防靜電層及底漆層中的寡聚物的數目顯著減少。
確認到，在其中儘管使用與實例1相同的水分散性防靜電組成物、但防靜電層僅形成於薄膜的一個表面上的比較例1中，透光率快速降低，因而使得無法使用此種薄膜作為電子材料或光學薄膜。此外，可以理解，寡聚物的數目增加。
可以理解，在其中如在比較例2中般將水分散性防靜電組成物塗佈於薄膜的兩個表面上的情形中，寡聚物的數目增加。
[表2]
在表2中，在表示表面電阻的欄中，1）表示在將薄膜維持於85℃的溫度及85%的濕度下達72小時之後所量測的表面電阻，且2）表示在將薄膜維持於60℃的溫度及95%的濕度下達120小時之後所量測的表面電阻。
如表2所示，確認到，在實例1至實例6中，即使在高溫及高濕度製程之後表面電阻變化亦小且防靜電性質亦優異。
無
無
無

Claims (13)

  1. 一種聚酯多層薄膜，包括： 聚酯基底薄膜； 防靜電層，形成於所述聚酯基底薄膜的一個表面上且包含導電聚合物及水性聚胺基甲酸酯黏合劑；以及 底漆層，形成於所述聚酯基底薄膜的另一表面上且具有1.4至1.5的折射率， 其中所述聚酯基底薄膜包括基底層及分別積層於所述基底層的兩個表面上的一或多個表層，且形成所述表層的聚酯樹脂具有0.3重量%至0.6重量%的寡聚物含量、0.1重量%至1.2重量%的二乙二醇含量，以及滿足以下方程式1的固有黏度： [方程式1] 1 ＜ Ns/Nc ≤ 1.1 在方程式1中，Ns是形成所述表層的所述聚酯樹脂的固有黏度，且Nc是形成所述基底層的聚酯樹脂的固有黏度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的聚酯多層薄膜，其中在熱處理之前，所述聚酯多層薄膜的表面電阻為105 歐姆/平方至109 歐姆/平方，其霧度為2%或小於2%，其總透光率為90%或大於90%， 在將所述聚酯多層薄膜維持於85℃的溫度及85%的濕度下達72小時之後，所述聚酯多層薄膜的霧度變化率ΔH1 滿足以下方程式2，且其透光率變化率ΔTT1 滿足以下方程式3： [方程式2] ΔH1 ＜ 0.5% 在方程式2中，ΔH1 = Hf – Hi ，Hf 是所述薄膜在維持於85℃的溫度及85%的濕度下達72小時之後的霧度（%），且Hi 是所述薄膜在加熱之前的霧度，並且 [方程式3] ΔTT1 ＜ 0.5% 在方程式3中，ΔTT1 = TTf – TTi ，TTf 是所述薄膜在維持於85℃的溫度及85%的濕度下達72小時之後的總透光率，且TTi 是所述薄膜在加熱之前的總透光率，並且 在將所述聚酯多層薄膜維持於60℃的溫度及95%的濕度下達120小時之後，所述聚酯多層薄膜的表面電阻為105 歐姆/平方至109 歐姆/平方，其霧度變化率ΔH2 滿足以下方程式4，且其透光率變化率ΔTT2 滿足以下方程式5： [方程式4] ΔH2 ＜ 1.0% 在方程式4中，ΔH2 = Hf – Hi ，Hf 是所述薄膜在維持於60℃的溫度及95%的濕度下達120小時之後的霧度（%），且Hi 是所述薄膜在加熱之前的霧度，並且 [方程式5] ΔTT2 ＜ 1.0% 在方程式5中，ΔTT2 = TTf – TTi ，TTf 是所述薄膜在維持於60℃的溫度及95%的濕度下達120小時之後的總透光率，且TTi 是所述薄膜在加熱之前的總透光率。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的聚酯多層薄膜，其中在將所述聚酯多層薄膜維持於85℃的溫度及85%的濕度下達72小時或者維持於60℃的溫度及95%的濕度下達120小時之後，所述防靜電層中的寡聚物的數目小於30，且所述底漆層中的寡聚物的數目小於20。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的聚酯多層薄膜，其中所述防靜電層具有90°或大於90°的水接觸角，且在將矽酮黏著劑施加於所述防靜電層上且保持於100℃的水中達2小時之後，在根據美國材料試驗協會B905對黏著力進行評估時，矽酮塗層得到維持。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的聚酯多層薄膜，其中所述防靜電層是藉由施加包含導電聚合物溶液、水性聚胺基甲酸酯黏合劑溶液、有機溶劑及水的防靜電組成物來形成。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的聚酯多層薄膜，其中所述有機溶劑是選自醇系有機溶劑、非質子性高偶極有機溶劑及醯胺系有機溶劑中的任一者或者二或更多者的混合溶劑。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的聚酯多層薄膜，其中以100重量%的固體含量計，所述防靜電層包含1重量%至30重量%的導電聚合物及70重量%至99重量%的水性聚胺基甲酸酯黏合劑。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的聚酯多層薄膜，其中所述導電聚合物是摻雜有聚苯乙烯磺酸酯的聚乙烯二氧噻吩（PEDOT:PSS）。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的聚酯多層薄膜，其中所述底漆層包含選自丙烯酸樹脂、聚酯系樹脂及胺基甲酸酯系樹脂中的任一者或者二或更多者。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的聚酯多層薄膜，其中所述底漆層包含黏合劑樹脂，在所述黏合劑樹脂中，其中含縮水甘油基的可自由基聚合不飽和單體發生共聚合的丙烯酸樹脂與水分散性聚酯系樹脂的重量比為20至80:80至20。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的聚酯多層薄膜，其中所述聚酯基底薄膜具有12微米至250微米的厚度，並且在所述聚酯基底薄膜中，所述基底層的含量為60重量%至90重量%，且所述表層的含量為10重量%至40重量%。
  12. 如申請專利範圍第1項所述的聚酯多層薄膜，其中所述防靜電層具有10奈米至500奈米的乾燥塗佈厚度，且 所述底漆層具有20奈米至300奈米的乾燥塗佈厚度。
  13. 一種光學薄膜，包括： 如申請專利範圍第1項至第12項中任一項所述的聚酯多層薄膜；以及 功能性塗層，形成於所述聚酯多層薄膜上， 其中所述功能性塗層是選自硬塗層、印刷層、黏著劑層及釋脫層中的一或多者。
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