KR101247939B1 - 방오대전방지 코팅조성물 및 필름 - Google Patents

Abstract

본 발명은 방오대전방지 코팅조성물 및 필름에 관한 것으로, 구체적으로 바인더 수지 내 2~40중량%의 실리콘계 작용기를 갖는 폴리우레탄계 바인더 수지 0.5~3.0중량%, 전도성 고분자 0.2~1.5중량% 및 물을 포함하는 코팅조성물로서, 대전방지성 및 방오성을 부여하는 코팅조성물 및 이를 이용하여 제조된 보호필름에 관한 것이다.

방오성, 대전방지성, 코팅조성물, 보호필름, 실리콘, 폴리우레탄

Description

방오대전방지 코팅조성물 및 필름{Coating composition and film for Pollution-proof and Anti-static property}

본 발명은 방오대전방지 코팅조성물 및 필름에 관한 것으로, 상세하게는 각종 평면 디스플레이용 대전방지성 및 방오성을 부여하는 코팅조성물 및 이를 이용하여 제조된 보호필름에 관한 것이다.

디스플레이용 보호필름이란 디스플레이 제조과정에서 디스플레이 표면이 오염되거나 손상되는 것을 방지하기 위한 목적으로 디스플레이 표면에 부착하여 사용하는 투명재질의 필름을 말하는 것으로, 특히 액정 디스플레이 패널의 경우 액정패널을 형성하는 유리 기판에 편광필름이 사용되는데, 이 편광필름의 표면에 보호필름을 부착함으로써 제조 도중의 오염이나 손상으로부터 액정패널을 보호하는 역할을 하게 된다.

일반적으로 보호필름은 투명재질의 고분자 원단필름의 한쪽 면에 점착층이 형성되어 편광필름의 표면에 부착할 수 있도록 되어있는데, 이와 같이 편광필름에 점착된 보호필름은 기구조립이나 검사공정과 같은 과정에서 필요에 따라 박리 제거시키게 된다. 이때 대전방지 처리가 되지 않은 기존의 보호필름의 경우 보호필름을 편광판에서 박리제거할 때 편광판 및 보호필름에 수천-수만 V 정도의 높은 정전기가 발생하게 된다. 이와 같이 보호필름 박리시 발생하는 정전기는 액정 디스플레이 패널의 크기가 대형화될수록 발생량이 더욱 높아지며, 이로 인해 이물흡착과 같은 표면 오염 문제, 불필요한 액정 배향으로 인한 얼룩문제, 그리고 정전기 방전으로 인해 엘시디 드라이브 집적회로 칩이 작동되지 않는 등의 불량이 발생할 수 있게 된다.

이에 디스플레이 편광판 보호용 방오대전방지 필름의 경우 제조공정 또는 기구조립, 검사공정 중에 이물이 붙거나 정전기에 의한 불량이 발생하지 않도록 대전성이 요구되며, 핸들링(handling) 시에 지문이 전사되지 않도록 방오성을 필요로 한다.

또한, 각종 디스플레이용 기재 또는 각종 보호필름으로 사용하기 위해 우수한 내구성과 투명성 및 치수안정성을 지닌 폴리에스테르 필름을 사용하고 있으나, 폴리에스테르 필름 자체는 표면저항이 높아 대전현상에 의해 먼지, 이물 등 외부입자가 정전기적인 힘에 의해 필름에 달라붙기 쉬우며, 표면에너지가 높아 부착된 오염물의 제거가 용이하지 않은 문제점이 있다. 이에 폴리에스테르 필름에, 대전방지성, 방오성, 내스크래치성, 내용제성을 부여하기 위한 다양한 표면처리 방법들이 다양하게 연구되고 있다.

이러한 방오대전방지 필름은 일반적으로 기재필름에 방오대전방지 기능을 나타내는 코팅층을 형성하여 형성될 수 있다. 따라서, 대전성을 가지는 전도성 고분자에 방오성을 가지는 바인더를 혼합한 코팅조성물의 개발이 편광판 보호용 방오대 전방지 필름 개발의 핵심이다.

또한, 이러한 편광판 보호용 방오대전방지 필름은 기존에 오프라인 코팅으로 생산되는 제품이 대부분이었으나, 시장의 가격압박으로 공정의 단순화에 따른 인라인코팅(In-line coating)기술의 발전에 따라 인라인 코팅 제품에 대한 요구가 증대되고 있다.

본 발명의 목적은 방오성 및 대전방지성이 우수한 코팅조성물을 제공하여 이를 기재필름에 적용하여 공정 또는 이송 중에 이물이 붙거나 정전기에 의한 불량이 발생하지 않는 필름을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 또다른 목적은 인라인 코팅방법으로 사용하여 단순한 공정으로 방오성 및 대전방지성을 지닌 필름을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 바인더 수지 내 2~40중량%의 실리콘계 작용기를 갖는 폴리우레탄계 바인더 수지 0.5~3.0중량%, 전도성 고분자 0.2~1.5중량%및 물을 포함하는 코팅조성물을 제공한다.

또한, 본 발명은 상기의 코팅조성물을 폴리에스테르계 기재필름의 일면 또는 양면에 코팅되어 형성된 필름을 제공한다.

또한, 본 발명은 a) 폴리에스테르계 수지를 용융압출하여 제조된 미연신 폴리에스테르계 필름을 기계방향으로 일축 연신하는 단계;b) 상기 일축 연신된 필름 의 일면 또는 양면에 상기의 코팅조성물을 도포하여 코팅조성물을 코팅하는 단계;c) 상기 코팅조성물이 도포된 일축 연신된 필름을 100~150℃에서 예열 후 연신비 3.0~6.0으로 폭방향으로 이축연신하는 단계;d) 상기 이축연신된 필름을 열고정하는 단계; 및 e) 상기 열고정된 필름을 냉각롤을 통해 상온으로 냉각하는 단계;를 포함하는 필름의 제조방법을 제공한다.

이하 본 발명의 바람직한 일실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.

본 명세서에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본 발명의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다.

본 발명의 필름은 디스플레이 장치, 구체적으로는 편광판용 보호필름에 적용되는 일례를 설명하는 것이나, 본 발명의 필름의 용도가 편광판 보호용에 한정되는 것은 아니다.

본 발명은 바인더 수지 내 2~40중량%의 실리콘계 작용기를 갖는 폴리우레탄계 바인더 수지 0.5~3.0중량%, 전도성 고분자 0.2~1.5중량% 및 물을 포함하는 코팅조성물을 제공한다.

상기 함량은 코팅조성물 내의 고형분 함량을 의미하며, 실리콘계 작용기를 갖는 폴리우레탄계 바인더 수지는 물에 분산된 프리폴리머 형태로 사용할 수 있다.

상기 실리콘계 작용기는 반응성기가 가지(branch)형 또는 백본(backbone)의 단일 또는 양쪽 말단에 형성될 수 있는 반응성 실리콘을 포함할 수 있으며, 실리콘계 작용기를 갖는 반응성 실리콘이라면 어떤 것이든 가능하다. 본 발명의 폴리우레탄계 바인더 수지에는 반응성 실리콘의 형태가 하나 이상 다양하게 혼합사용이 가능하다.

구체적으로 본 발명의 상기 실리콘계 작용기는 하기 화학식 1, 화학식 2 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 반응성 실리콘인 코팅조성물을 제공한다.

[화학식 1]

[화학식 2]

상기 식에서 R은 (C1~C20)알킬기이고, n은 독립적으로 1~200 중에서 선택되는 실수이다.

본 발명의 폴리우레탄 바인더 수지에 반응성 실리콘이 포함됨으로써 실리콘의 반응성 기의 가교에 의해 방오성이 증대될 수 있다. 상기 반응성 실리콘은 분자량이 1,000~15,000g/mol인 것이 바람직하다. 상기 반응성 실리콘의 분자량이 1,000g/mol 미만이면, 방오성의 발현이 저하될 우려가 있으며, 분자량이 15,000g/mol을 초과하면, 코팅조성물이 경화성이 증대되어 기재필름에 코팅의 부착성이 저하될 우려가 있다.

또한, 본 발명은 실리콘계 작용기의 함량이 매우 중요한데, 실리콘계 작용기가 2~40중량%으로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 실리콘계 작용기의 함량이 2중량%미만인 경우 반응성기가 적어 방오성이 저하될 우려가 있고, 40중량%를 초과하면 후가공 공정에서 요구되는 테이프 접착력이 저하되어 후공정의 작업성이 나빠진다.

본 발명의 실리콘계 작용기를 갖는 폴리우레탄계 바인더 수지는 하기와 같은 제조방법을 거쳐 제조된 형태로 사용가능하다. 우선 폴리올과 상기 화학식 1 및 화학식 2에서 선택되어 혼합된 반응성실리콘 혼합물 40~60중량%, 이소시아네이트 38~50중량% 및 음이온성 쇄연장제 2~10중량%을 혼합하여 축합반응 생성물을 제조하여 프리폴리머(prepolymer)를 제조할 수 있다. 이 때 폴리올의 양은 혼합물의 전체 투입량에서 반응성 실리콘의 함량인 2~40중량%를 뺀 나머지 양이다.

상기 프리폴리머에 결합되어진 음이온성 쇄연장제를 수산화 나트륨 또는 트라이에틸아민(triethylamine) 등으로 중화하여 염을 형성하는데, 이 때 수산화나트륨 또는 트리에틸아민의 함량은 음이온성 쇄연장제의 화학양론(몰수)에 대하여 50~200%를 적용한다.

상기 형성된 염 형태의 프리폴리머에 이온이 제거된 물을 투입하여 물에 프리폴리머를 분산시키고, 이 때 염을 형성한 음이온성 쇄연장제가 내부 유화제로 작 용하여 프리폴리머가 안정한 에멀젼(emulsion)으로 제조될 수 있다.

이후, 사슬연장단계로서, 상기 제조된 에멀젼으로 분산된 프리폴리머에 디아민(diamine)을 투입하여 프리폴리머의 말단에 존재하는 이소시아네이트 기와 사슬연장제인 디아민의 반응을 통해 고분자화된다. 이 때의 사슬연장제의 함량은 프리폴리머의 이소시아네이트 화학양론(몰수)에 대하여 10~80% 적용한다.

본 발명은 상기와 같은 형태의 실리콘 작용기를 갖는 폴리우레탄 프리폴리머의 형태를 적용하나 코팅조성물에 분산성을 증가시키고, 우수한 방오성을 발휘할 수 있다. 본 발명에서는 상기 물이 함께 포함된 반응성 실리콘을 포함하는 폴리우레탄 프리폴리머를 사용하나 함량은 고형분 함량을 의미한다.

본 발명의 실리콘계 작용기를 갖는 폴리우레탄계 바인더 수지의 함량이 0.5~5중량%포함되는 것이 바람직하다. 상기 바인더 수지의 함량이 0.5중량%미만인 경우, 코팅층의 접착력이 저하되며, 3.0중량%를 초과하면, 후술할 인라인 코팅에 적용하기 위해 요구되는 연신성이 저하되며, 코팅외관이 불량해질 우려가 있다.

또한, 본 발명에서 사용되는 전도성 고분자는 대전방지성을 발휘하게 되며, 전도성 고분자의 함량이 0.2중량%미만인 경우, 표면저항이 낮아 전도성의 발현이 저하될 우려가 있고, 1.5중량%를 초과하는 경우, 초과량 만큼의 상승효과를 기대하기 어려워 원료의 낭비가 초래된다.

상기 전도성 고분자는 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리아닐린(polyaniline), 폴리피롤(polypyrrole), 폴리티오펜(polythiophene), 폴리설퍼니트리드(poly sulfur nitride), 이들의 혼합물 및 이들의 공중합체에서 선택되는 코팅조성물을 제공하며, 이에 한정되지 않으나, 본 발명에서는 폴리티오펜이 바람직하게 사용가능하다.

또한, 본 발명에서는 코팅조성물에 물이 첨가되어 폐수처리가 용이하고 오염의 우려가 적으며 환경친화적으로 사용될 수 있다.

본 발명은 상기의 코팅조성물을 폴리에스테르계 기재필름의 일면 또는 양면에 코팅되어 형성된 필름을 제공한다. 따라서, 기재필름에 본 발명의 코팅조성물이 포함되는 코팅층이 형성됨으로써 필름이 형성될 수 있다.

본 발명에서 코팅층은 습식두께(wet thickness)로서 2~15㎛가 적당하며, 건조두께(dry thickness)로서는 0.02~1.5㎛인 것이 바람직하다. 코팅층의 두께가 상기 범위 미만이면, 방오성 및 대전방지성이 발휘되기 어렵고, 상기 범위를 초과하면 초과 두께만큼의 성능 향상을 기대하기 어려우며, 필름에 밀착성을 달성하기에 적합하지 않다.

본 발명에서 사용되는 기재필름은 폴리에스테르계 필름이면 제한되지 않지만, 방향족 디카르복실산을 주성분으로 하는 산성분과 알킬렌글리콜을 주성분으로 하는 글리콜성분을 축합 중합하여 분자 내 주 반복단위가 에틸렌테레프탈레이트로 이루어진 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)수지를 통상의 제조방법에 의해 필름으로 제조한다.

방향족 디카르복실산의 구체적인 예로는 디메틸테레프탈산, 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌 디카르복실산, 싸이클로헥산디카르복실산, 디페녹시에탄디카르복실산, 안트라센카르복실산, α,β-비스(2-클로로페녹시)에탄-4,4'-디카르복실산 등을 들 수 있으며, 이들 중 디메틸테레프탈산 또는 테레프탈산이 특히 바람직하다.

알킬렌글리콜의 구체적인 예로는 에틸렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 테트라메틸렌글리콜, 펜타메틸렌글리콜, 헥사메틸렌글리콜 등을 들 수 있으며, 이들 중 특히 에틸렌글리콜이 바람직하다.

또한, 상기 폴리에스테르필름은 두께가 제한되지 않으나, 4 ~ 500㎛인 것이 충분한 밀착성을 달성하기에 적합하다.

본 발명의 필름은 인라인 코팅(In-line coating)방법을 사용하여 제조되는 것이 바람직하다. 인라인 코팅방법은 압출되어 나온 필름의 일축 연신 후 코팅층을 도포하여 다시 이축연신으로 필름을 완성하는 방법으로, 필름의 제조공정 중에 코팅의 부여가 함께 형성되어 밀착성이 증가하고 코팅층의 부여도 필름 제조와 함께 연속적으로 이루어지므로 공정의 단축과 함께 용이하게 이용할 수 있는 장점이 있다.

이를 더욱 구체적으로 설명하면, 본 발명의 필름은 a) 폴리에스테르계 수지를 용융압출하여 제조된 미연신 폴리에스테르계 필름을 기계방향으로 일축 연신하는 단계;b) 상기 일축 연신된 필름의 일면 또는 양면에 상기의 코팅조성물을 도포하여 코팅조성물을 코팅하는 단계;c) 상기 코팅조성물이 도포된 일축 연신된 필름을 100~150℃에서 예열 후 연신비 3.0~6.0으로 폭방향으로 이축연신하는 단계;d) 상기 이축연신된 필름을 열고정하는 단계; 및 e) 상기 열고정된 필름을 냉각롤을 통해 상온으로 냉각하는 단계;를 포함하는 필름의 제조방법을 제공한다.

a)단계에서, 상기 폴리에스테르 수지는 중합단계에서 입자가 첨가되지 않은 고유점도 0.6 내지 0.7인 폴리에스테르 수지이다. 또한, 상기 마스터배치와 폴리에스테르 수지의 혼합물을 압출하기 전에 수분함량 50~100ppm으로 건조하여 사용하는 것이 바람직하다. 상기 건조된 혼합물을 압출기에 넣어 용융후 T-다이에서 압출하고 표면온도 10~50℃의 캐스팅드럼으로 급냉하여 고화시켜 1,000~2,000㎛ 두께의 시트를 일축연신하여 85~110℃에서 기계방향(Machine Direction;MD) 연신비 1.0~4.0으로 연신하여 20~35℃로 냉각하여 필름을 제조할 수 있다.

상기 기계방향의 연신온도는 폴리에스테르 수지의 Tg이상의 온도, 즉 85~110℃에서 연신하는 것이 바람직한데, 기계방향의 연신온도가 85℃미만인 경우, 연신 응력이 커서 이후 텐터 연신에서 파단 발생 가능성이 높은 문제가 있고, 110℃를 초과하면 두께 조절이 어렵게 된다. 또한, 기계 방향의 연신비가 1.0 미만인 경우, 두께 불량하고 물성이 저하되고, 4.0 초과하면, 이후 폭방향 연신에서 파단 발생 가능성이 높다.

b) 상기 일축 연신된 필름의 일면 또는 양면에 상기 코팅조성물을 도포하여 건조후 코팅층의 두께가 0.02~15㎛가 되도록 코팅하는 단계를 진행시킨다. 상기 코팅은 메이어바 코팅법, 그라비아 코팅법 및 마이크로 그라비아 코팅법에서 선택될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 코팅층의 두께가 0.02㎛미만인 경우 방오성 및 대전방지성을 발휘하지 못하고, 15㎛를 초과하는 경우 외관불량 및 경제성을 상실하게 된다.

c) 상기 코팅조성물이 도포된 일축 연신된 필름을 100~150℃에서 예열 후 폭 방향(Transverse Direction; TD) 연신비 3.0~6.0으로 이축연신하는 단계;를 진행할 수 있다. 상기 예열은 상기 기계방향으로의 연신온도보다 높은 온도인 110~140℃에서 예열하여 연신하는 것이 바람직하며, 상기 폭방향의 연신온도가 110℃미만인 경우, 필름 파단 발생 가능성이 높으며, 140℃를 초과하면, 두께가 불량하고 물성이 저하되는 문제가 있다.

d) 상기 이축연신된 필름을 열고정하는 단계를 진행할 수 있는데, 상기 열고정온도로는 200~240℃에서 5~20초 동안 열고정하는 것이 바람직하다.

이후, e) 상기 열고정된 필름을 냉각롤을 통해 상온으로 냉각하는 단계;를 진행함으로써 상온으로 냉각하여 본 발명의 필름이 완성될 수 있다.

본 발명의 코팅조성물은 실리콘 작용기를 포함하여 우수한 방오성 및 대전방지 효과뿐만 아니라 수분산성을 나타내어 환경친화적인 효과가 있다.

또한 본 발명의 코팅조성물을 기재필름에 적용 시 인라인 코팅 방식을 사용하여 공정의 단축과 필름의 제조를 용이하게 실시할 수 있는 장점이 있다.

또한, 본 발명의 코팅조성물이 적용된 필름은 편광판 등의 전자부품이나 광학부품, 디스플레이 장치, 가전제품, 자동차 유리, 통신기기, PDA 등의 에 이르기까지 다양하게 사용가능하다.

이하는 본 발명의 구체적인 설명을 위하여 일예를 들어 설명하는 바, 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.

실시예 1

1) 코팅조성물의 제조

하기 화학식 1의 실리콘계 작용기 35중량%를 갖는 폴리우레탄 바인더 수지 1.8중량%와 폴리티오펜(상품명 Baytron; Bayer사) 0.3중량% 및 잔량의 물을 포함하는 혼합물을 제조하였다.

[화학식 1]

상기 식에서 R은 메틸이며, 중량평균분자량(Mw)이 5,000이다.

2)코팅조성물이 도포된 필름의 제조

고유점도(Intrinsic Viscosity)=0.65인 폴리에틸렌테레프탈레이트 펠렛을 용융압출하여 얻어진 미연신 필름을 일축으로 연신비 1.0으로 기계방향으로 일축 연신한 후, 상기 코팅조성물을 마이크로 그라비아 코팅법을 사용하여 건조후 코팅층이 0.2 ㎛가 되도록 도포하였다. 상기 코팅조성물이 도포된 일축연신된 필름을 130℃로 예열한 후 연신비 4.0으로 폭방향 이축연신하여 220℃에서 10초 동안 열고정하고 냉각롤을 거쳐 상온으로 냉각하여 최종 필름두께가 38 ㎛인 방오대전방지 필름을 제조하였다.

실시예 2

코팅조성물에서 실시예 1에서 사용된 실리콘계 작용기 25중량%를 갖는 폴리 우레탄 바인더 수지를 사용하는 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 실시하였다.

실시예 3

코팅조성물에서 실시예 1에서 사용된 실리콘계 작용기 20중량%를 갖는 폴리우레탄 바인더 수지를 사용하는 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 실시하였다.

실시예 4

코팅조성물에서 실시예 1에서 사용된 실리콘계 작용기 7.5중량%를 갖는 폴리우레탄 바인더 수지를 사용하는 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 실시하였다.

실시예 5

코팅조성물에서 실시예 1에서 사용된 실리콘계 작용기 5.0중량%를 갖는 폴리우레탄 바인더 수지를 사용하는 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 실시하였다.

실시예 6

코팅조성물에서 하기 화학식 2의 실리콘계 작용기 25중량%를 갖는 폴리우레탄 바인더 수지를 사용하는 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 실시하였다.

[화학식 2]

상기 식에서 중량평균분자량(Mw)이 5,000이다.

실시예 7

코팅조성물에서 실시예 6에서 사용된 실리콘계 작용기 20중량%를 갖는 폴리우레탄 바인더 수지를 사용하는 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 실시하였다.

실시예 8

코팅조성물에서 실시예 6에서 사용된 실리콘계 작용기 5.0중량%를 갖는 폴리우레탄 바인더 수지를 사용하는 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 실시하였다.

비교예 1

코팅조성물에서 실시예 1에서 사용된 실리콘계 작용기 40중량%를 갖는 폴리우레탄 바인더 수지를 사용하는 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 실시하였다.

비교예 2

코팅조성물에서 실시예 1에서 사용된 실리콘계 작용기 2.0중량%를 갖는 폴리우레탄 바인더 수지를 사용하는 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 실시하였다.

비교예 3

코팅조성물에서 실시예 6에서 사용된 실리콘계 작용기 40중량%를 갖는 폴리우레탄 바인더 수지를 사용하는 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 실시하였다.

* 평가방법

1. 중량평균분자량의 측정

PL Mixed-BX2+preCol이 장착된 PL210 GPC를 이용하여 135℃에서 1.0mL/min의 속도로 1,2,3-트리클로로벤젠 용매 하에서 측정하였으며, PL 폴리스티렌 표준물질을 사용하여 분자량을 보정하였다.

2. 외관

상기 실시예 또는 비교예에서 제조된 필름에 코팅층이 부여된 형태의 외관이 얼룩이나 핀홀이 없는 정도에 따라 우수 ◎, 양호 ○, 보통 △, 불량 ×로 평가하 였다.

3. 표면저항

표면저항 측정기로 HIRESTA-UP MCP-HT450(Mitsubishi Chemicals사)을 사용하여 23℃, 상대습도 55%에서 100V에서 10초동안 측정하여 10¹¹Ω이하범위에 포함되면 양호, 상기 범위를 벗어나면 불량으로 평가하였다.

4. 접촉각

접촉각 측정기로 Drop shape Analyzer DSA100(KRUSS사)을 사용하여 부피기준 4㎕의 물을 떨어뜨려 Tangent Method로 측정하여 접촉각이 90°이상인 경우에 사용기준에 부합함을 나타낸다.

5. 테이프(Tape) 접착력

제거용 테이프(remove tape)로서 폭 18mm의 3M#224를 2Kg 고무롤로 2회 반복하여 테이프를 실시예 또는 비교예의 필름에 접착시킨 후 1시간 동안 방치하여 23℃, 상대습도 50%에서 만능시험기(Instron 3365)를 이용하여 박리속도 0.3m/min, 박리각도 180°에서 측정하였다. 테이프 접착력이 10~120gf/18mm 범위 내에 있으면 보호필름으로 사용가능함을 나타낸다.

상기 실시예 또는 비교예에서 제조된 필름에 대하여 상기 평가방법으로 평가된 결과를 표 1에 나타내었다.

[표 1]

구분	반응성 실리콘형태 (함량;중량%)	외관	표면저항	테이프 접착력 gf/18mm	접촉각 (°)
실시예 1	화학식 1(35.0)	○	양호	11	100
실시예 2	화학식 1(25.0)	◎	양호	14	100
실시예 3	화학식 1(20.0)	◎	양호	17	95
실시예 4	화학식 1(7.5)	◎	양호	82	98
실시예 5	화학식 1(5.0)	◎	양호	35	91
실시예 6	화학식 2(25.0)	◎	양호	12	97
실시예 7	화학식 2(20.0)	◎	양호	21	98
실시예 8	화학식 2(5.0)	◎	양호	35	90
비교예 1	화학식 1(40.0)	×	불량	5	101
비교예 2	화학식 1(2.0)	◎	양호	105	76
비교예 3	화학식 2(40.0)	×	불량	6	100

상기 표 1에서와 같이 비교예 1, 3의 경우 반응성 실리콘의 함량이 너무 많이 첨가되어도 접착력이 저하되는 문제가 있고, 너무 적게 포함되면 접촉각이 낮아 방오성 저하되었음을 나타내었다. 따라서, 본 발명의 방오대전방지 필름은 외관, 표면저항, 접착력, 접촉각에서 모두 양호한 특성을 나타내어 보호필름으로 사용되기 적합함을 확인하였다.

Claims (9)

1. 바인더 수지 내 2~40중량%의 실리콘계 작용기를 갖는 폴리우레탄계 바인더 수지 0.5~3.0중량%, 전도성 고분자 0.2~1.5중량% 및 물을 포함하는 코팅조성물.
2. 제1항에 있어서,

   상기 실리콘계 작용기는 하기 화학식 1, 화학식 2 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 반응성 실리콘인 코팅조성물.

   [화학식 1]

   

   [화학식 2]

   

   상기 식에서 R은 (C1~C20)알킬기이고, n은 독립적으로 1~200 중에서 선택되는 실수이다.
3. 제2항에 있어서,

   상기 반응성 실리콘은 분자량이 1,000~15,000g/mol인 코팅조성물.
4. 제1항에 있어서,

   상기 전도성 고분자는 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리아닐린(polyaniline), 폴리피롤(polypyrrole), 폴리티오펜(polythiophene), 폴리설퍼니트리드(poly sulfur nitride), 이들의 혼합물 및 이들의 공중합체에서 선택되는 코팅조성물.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 코팅조성물을 폴리에스테르계 기재필름의 일면 또는 양면에 코팅되어 형성된 필름.
6. 제5항에 있어서,

   상기 기재필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트인 필름.
7. 제6항에 있어서,

   상기 필름은 인라인 코팅(In-line coating)방법을 사용하여 제조되는 필름.
8. a) 폴리에스테르계 수지를 용융압출하여 제조된 미연신 폴리에스테르계 필름을 기계방향으로 일축 연신하는 단계;

   b) 상기 일축 연신된 필름의 일면 또는 양면에 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 코팅조성물을 도포하여 코팅조성물을 코팅하는 단계;

   c) 상기 코팅조성물이 도포된 일축 연신된 필름을 100~150℃에서 예열 후 연신비 3.0~6.0으로 폭방향으로 이축연신하는 단계;

   d) 상기 이축연신된 필름을 열고정하는 단계; 및

   e) 상기 열고정된 필름을 냉각롤을 통해 상온으로 냉각하는 단계;

   를 포함하는 필름의 제조방법.
9. 제8항에 있어서,

   상기 코팅은 메이어바 코팅법, 그라비아 코팅법 및 마이크로 그라비아 코팅법에서 선택되는 필름의 제조방법.