TW201535964A - 振盪器、電子機器及移動體 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種具有較高之頻率穩定性之振盪器、搭載有該振盪器之電子機器及移動體。
振盪器1係包含含振盪用電路之積體電路10、振動片12、電路元件16、發熱體14及容器40者，且於容器40之內部配置有積體電路10、振動片12及發熱體14，於容器40之外部配置有電路元件16。
Description
本發明係關於一種振盪器、電子機器及移動體。
自先前以來，伴隨著電子機器之小型化、薄型化，要求具有水晶振子等振動器件之振盪器進一步小型化、薄型化，並且為了謀求節能化，亦要求降低消耗電力。尤其，為了避免周圍溫度之影響且具有較高之頻率穩定性而加熱發熱體來將水晶振子之周圍溫度保持為固定之構造的OCXO(Oven Controlled Crystal Oscillator，具有恆溫槽之水晶振盪器)存在如下問題，即來自發熱體之熱並未均勻地傳導至基板整體，難以對配置於水晶振子周邊之振盪用零件之溫度進行控制，從而無法獲得較高之頻率穩定性。為了解決此種問題，於專利文獻1中揭示有如下OCXO，其於發熱體與振盪電路配置於1個半導體基板上之積體電路上配置水晶振動元件，並與其他電路元件一併配置於封裝體內。
[專利文獻1]日本專利特開2010-213280號公報
然而，若如上述OCXO般為了調整振動片或振盪用電路等而將電路元件內置於封裝體中，則例如於使用將樹脂用作構成構件之電路元件等之情形時，有因構成構件即樹脂產生之氣體、或自電路元件與封裝體之連接構件即焊料或導電性接著劑等產生之氣體而使振動片之頻率特性變動之虞。
又，由於發熱體與振盪用電路配置於1個半導體基板上，故而為了將水晶振動元件之溫度加熱至所要求之溫度，必須將發熱體之溫度提高至加熱水晶振動元件之溫度以上，但由於來自發熱體之熱容易傳導至被配置於同一半導體基板上之振盪用電路，因此有過度加熱振盪用電路而使振盪用電路之性能劣化之虞。
本發明係為解決上述問題之至少一部分而完成者，可作為以下之形態或應用例而實現。
[應用例1]本應用例之振盪器係包含含振盪用電路之積體電路、振動片、電路元件、發熱體及容器者，且該振盪器之特徵在於：於上述容器之內部配置有上述積體電路、上述振動片及上述發熱體，且於上述容器之外部配置有上述電路元件。
根據本應用例，具有如下效果：由於在配置有積體電路、振動片及發熱體之容器之外部配置有用以調整振動片或振盪用電路等的電路元件，故而不會因發熱體之熱而自構成電路元件之樹脂構件或電路元件與容器之連接構件即焊料或導電性接著劑等產生氣體，又，即便產生氣體，亦會因振動片收納於容器中而不受氣體之影響，從而維持振動片之穩定之頻率特性，可獲得具有較高之頻率穩定性之振盪器。又，由於包含振盪用電路之積體電路與發熱體分離，故而不存在加熱振動片時過度加熱積體電路之情況。因此，可使振動片穩定地振盪，從而可獲得具有較高之頻率穩定性之振盪器。
[應用例2]如上述應用例所記載之振盪器，其特徵在於：上述電路元件包含水晶振子。
根據本應用例，若使用水晶振子作為電路元件，則可使振盪用電路之反饋電路具有頻率選擇性，而使負性電阻特性為窄頻帶，使多餘之寄生負性電阻變小或成為正電阻，因此可抑制多餘之寄生振盪。因此，具有如下效果，即，可抑制多餘之頻率，可僅以主振動振盪，從而可獲得具有較高之頻率穩定性之振盪器。
[應用例3]如上述應用例所記載之振盪器，其特徵在於：上述電路元件包含電感元件。
根據本應用例，若使用電感元件作為電路元件，則可與電容元件組合而構成LC(inductance capacitance，電感電容)共振電路。藉由使該LC共振電路之頻率與主振動之頻率一致，可使振盪用電路之反饋電路具有頻率選擇性，從而使負性電阻特性為窄頻帶，使多餘之寄生負性電阻變小或成為正電阻，因此可抑制多餘之寄生振盪。因此，具有如下效果，即，可控制多餘之頻率，可僅以主振動振盪，從而可獲得具有較高之頻率穩定性之振盪器。
[應用例4]如上述應用例所記載之振盪器，其特徵在於：上述振動片為SC切割水晶振動片，且上述電路元件係用以使自上述振盪用電路輸出之頻率信號中之多餘之頻率衰減者。
根據本應用例，藉由將振動片設為SC切割水晶振動片而可構成頻率穩定度優異之振盪器。又，具有如下效果，即，藉由利用水晶振子或電感元件等電路元件控制被稱為B模式之副振動模式，可獲得具有較高之頻率穩定性之振盪器，該副振動模式成為阻礙使SC切割水晶振動片振盪時所產生之被稱為C模式之穩定之主振動的主要原因。
[應用例5]如上述應用例所記載之振盪器，其特徵在於：上述電路元件配置於上述容器。
根據本應用例，具有如下效果，即藉由將電路元件配置於被配置有發熱體之容器之外表面，而可將發熱體之熱傳導至電路元件，因此可將電路元件所具有之特性保持為固定，降低因外部之溫度變化所致之影響，從而可獲得具有較高之頻率穩定性之振盪器。
[應用例6]如上述應用例所記載之振盪器，其特徵在於：上述電路元件於俯視下與上述發熱體重疊。
根據本應用例，藉由將電路元件配置於被配置有發熱體之容器之外表面中俯視下與發熱體重疊之區域，而可縮短自發熱體至電路元件之距離，可將發熱體之熱進一步傳導至電路元件。因此具有如下效果，即，可進一步降低因外部之溫度變化所致之影響，可獲得具有較高之頻率穩定性之振盪器。
[應用例7]如上述應用例所記載之振盪器，其特徵在於：上述積體電路與上述發熱體分開，且上述振動片配置於上述發熱體上。
根據本應用例，積體電路與發熱體分開地配置於容器之內部，因此加熱振動片之發熱體之熱不會直接傳導至積體電路。因此，可降低因過度加熱所致之積體電路中所包含之振盪用電路之特性劣化。
又，由於振動片配置於發熱體上，故而可將發熱體之熱無損失地傳導至振動片，能以低消耗使振動片之溫度控制更穩定化。
[應用例8]本應用例之電子機器之特徵在於包含如上述應用例所記載之振盪器。
根據本應用例，具有如下效果，即獲得包含具有較高之頻率穩定性之振盪器之電子機器。
[應用例9]本應用例之移動體之特徵在於包含如上述應用例所記載之振盪器。
根據本應用例，具有如下效果，即，可構成包含具有較高之頻率穩定性之振盪器之移動體。
1‧‧‧振盪器
1a‧‧‧振盪器
1b‧‧‧振盪器
1c‧‧‧振盪器
1d‧‧‧振盪器
10‧‧‧積體電路
12‧‧‧振動片
12a‧‧‧振動片
12b‧‧‧振動片
12c‧‧‧振動片
14‧‧‧發熱體
14a‧‧‧發熱體
14b‧‧‧發熱體
14c‧‧‧發熱體
15‧‧‧主動面
15a‧‧‧主動面
15b‧‧‧主動面
15c‧‧‧主動面
16‧‧‧電路元件
20‧‧‧電路零件
22‧‧‧電路零件
24‧‧‧電路零件
26‧‧‧電極墊
26a‧‧‧電極墊
26b‧‧‧電極墊
26c‧‧‧電極墊
28‧‧‧電極墊
28c‧‧‧電極墊
30‧‧‧接合線
32‧‧‧接合構件
34‧‧‧接合構件
36‧‧‧接合構件
38‧‧‧間隔件
38d‧‧‧間隔件
40‧‧‧容器
42‧‧‧封裝體本體
44‧‧‧蓋構件
46‧‧‧第1基板
48‧‧‧第2基板
50‧‧‧第3基板
52‧‧‧第4基板
54‧‧‧第5基板
56‧‧‧密封構件
60‧‧‧容器
62‧‧‧基底基板
64‧‧‧殼體
66‧‧‧引線架
70‧‧‧電晶體
72‧‧‧分割電容
74‧‧‧分割電容
76‧‧‧可變電容
78‧‧‧電阻
80‧‧‧電阻
82‧‧‧電阻
1000‧‧‧顯示部
1100‧‧‧個人電腦
1102‧‧‧鍵盤
1104‧‧‧本體部
1106‧‧‧顯示單元
1200‧‧‧行動電話機
1202‧‧‧操作按鍵
1204‧‧‧接聽口
1206‧‧‧送話口
1300‧‧‧數位相機
1302‧‧‧殼體
1304‧‧‧受光單元
1306‧‧‧快門按鍵
1308‧‧‧記憶體
1312‧‧‧視訊信號輸出端子
1314‧‧‧輸入輸出端子
1330‧‧‧電視監視器
1340‧‧‧個人電腦
1400‧‧‧汽車
1401‧‧‧輪胎
1402‧‧‧電子控制單元
Vc‧‧‧電源
Vo‧‧‧輸出端子
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向
圖1係本發明之第1實施形態之振盪器之概略構成圖，(a)為俯視圖，(b)為A-A線剖面圖。
圖2係構成本發明之第1實施形態之振盪器之容器之概略構成圖，(a)為俯視圖，(b)為B-B線剖面圖。
圖3係表示本發明之振盪器之構成之電路圖。
圖4(a)~(c)係表示本發明之振盪器之變化例之概略俯視圖。
圖5係本發明之第2實施形態之振盪器之概略構成圖，(a)為俯視圖，(b)為C-C線剖面圖。
圖6係本發明之第3實施形態之振盪器之概略構成圖，(a)為俯視圖，(b)為D-D線剖面圖。
圖7係本發明之第4實施形態之振盪器之概略構成圖，(a)為俯視圖，(b)為E-E線剖面圖。
圖8係本發明之第5實施形態之振盪器之概略構成圖，(a)為俯視圖，(b)為F-F線剖面圖。
圖9係表示包含本發明之振盪器之電子機器之概略圖，(a)係表示便攜型(或筆記型)個人電腦之構成之立體圖，(b)係表示行動電話機(亦包含PHS(Personal Handy-phone System，個人電話系統))之構成之立體圖。
圖10係表示包含本發明之振盪器之作為電子機器之數位相機之構成的立體圖。
圖11係表示包含本發明之振盪器之作為移動體之汽車之構成的立體圖。
以下，基於圖式詳細地說明本發明之實施形態。
[振盪器]
<第1實施形態>
列舉具有頻率穩定性優異之SC切割水晶振動片之OCXO(具有恆溫槽之水晶振盪器)作為本發明之第1實施形態之振盪器1之一例，並參照圖1及圖2進行說明。
圖1係表示本發明之第1實施形態之振盪器1之構造之概略圖，圖1(a)係俯視圖，圖1(b)係圖1(a)所示之A-A線之剖面圖。圖2係構成本發明之第1實施形態之振盪器1之容器40之概略構成圖，圖2(a)係俯視圖，圖2(b)係圖2(a)所示之B-B線之剖面圖。再者，於圖1(a)及圖2(a)中，為方便說明振盪器1及容器40之內部構成，而圖示有卸除外罩64及蓋構件44之狀態。又，亦包含下述圖在內，為方便說明，作為相互正交之3個軸而圖示有X軸、Y軸及Z軸。進而，為方便說明，於自Y軸方向觀察時之俯視下，將+Y軸方向之面設為上表面、將-Y軸方向之面設為下表面而進行說明。再者，關於形成於基底基板62之上表面之配線圖案或電極墊、形成於容器40之外表面之連接端子及形成於容器40之內部之配線圖案或電極墊省略圖示。
如圖1(a)、(b)所示，振盪器1構成為包含：容器40，其將包含振盪用電路之積體電路10、發熱體14及SC切割水晶振動片即振動片12收納於內部；及電路元件16，其於容器40之外部配置於基底基板62之上表面。又，於振盪器1之基底基板62之上表面，容器40隔著引線架66而與基底基板62分離配置，且配置有複數個電容及電阻等電路零件20、22、24。進而，容器40及電路元件16被外罩64覆蓋，且收納於容器60之內部。再者，容器60之內部被氣密密封為真空等減壓環境、或氮氣、氬氣、氦氣等惰性氣體環境。
用以調整振動片12或積體電路10中所包含之振盪用電路等之電路元件16或電路零件20、22、24，配置於收納有發熱體14之容器40之外部。因此，不會因發熱體14之熱而自構成電路元件16之樹脂構件或
者電路元件16或電路零件20、22、24與容器40之連接構件即焊料或導電性接著劑等產生氣體，又，即便產生氣體，亦由於振動片12收納於容器40中，故而不會受氣體之影響，從而維持振動片12之穩定之頻率特性，可獲得具有較高之頻率穩定性之振盪器1。
如圖2(a)、(b)所示，於容器40之內部收納有積體電路10、功率電晶體、電阻發熱體等發熱體14及配置於發熱體14之上表面之振動片12。再者，容器40之內部被氣密密封為真空等減壓環境、或氮氣、氬氣、氦氣等惰性氣體環境。
容器40包含封裝體本體42及蓋構件44。如圖2(b)所示，封裝體本體42係積層第1基板46、第2基板48、第3基板50、第4基板52及第5基板54而形成。第2基板48、第3基板50、第4基板52及第5基板54係去除中央部之環狀體，於第5基板54之上表面之周緣形成有密封環或低熔點玻璃等密封構件56。
由第2基板48及第3基板50形成收容積體電路10之凹部(空腔)，由第4基板52及第5基板54形成收容發熱體14及振動片12之凹部(空腔)。
於第1基板46之上表面之特定位置，藉由接合構件36而接合有積體電路10，積體電路10藉由接合線30而與配置於第2基板48之上表面之電極墊(未圖示)電性連接。
於第3基板50之上表面之特定位置，藉由接合構件34而接合有發熱體14，形成於發熱體14之上表面(主動面15)之電極墊26藉由接合線30而與配置於第4基板52之上表面之電極墊(未圖示)電性連接。
因此，由於積體電路10與發熱體14於容器40之內部分開配置，故而加熱振動片12之發熱體14之熱不易直接傳導至積體電路10。因此，可控制因過度加熱所致之積體電路10中所包含之振盪用電路之特性劣化。
由於在水晶振動片上外部應力感度最小，故而頻率穩定性優異
之SC切割水晶振動片即振動片12配置於發熱體14之主動面15。又，SC切割水晶振動片(振動片12)係將形成於主動面15之電極墊26及形成於振動片12之下表面之電極墊(未圖示)隔著金屬性凸塊或導電性接著劑等接合構件32而接合於發熱體14。再者，形成於振動片12之上下表面之激振電極(未圖示)與形成於振動片12之下表面之電極墊(未圖示)分別電性連接。再者，振動片12與發熱體14只要以使利用發熱體14產生之熱傳導至振動片12之方式連接即可，因此例如振動片12與發熱體14亦可利用非導電性之接合構件連接，振動片12與發熱體14或封裝體本體42亦可使用接合線等導電性構件電性連接。
因此，由於振動片12配置於發熱體14上，故而可將發熱體14之熱無損失地傳導至振動片12，能以低消耗使振動片12之溫度控制更穩定化。
容器60之外罩64及引線架66之構成材料較佳為對42合金(鐵鎳合金)等導熱率較低之鐵系合金實施鍍鎳而成者。
又，容器60之基底基板62包含具有絕緣性之玻璃環氧樹脂或陶瓷等材料。又，設置於基底基板62之配線係利用如下方法形成，即：自於整個表面施以銅箔之基板進行蝕刻之方法；或將鎢(W)、鉬(Mo)等金屬配線材料網版印刷於基板上並加以煅燒，且於其上實施鎳(Ni)、金(Au)等之鍍敷之方法。
進而，於上述實施形態中，使用矩形狀之SC切割水晶振動片作為振動片12進行說明。但並不限定於此，可為圓形狀之SC切割水晶振動片或者矩形狀或圓形狀之AT切割水晶振動片，亦可為音叉型水晶振動片、表面聲波共振片等壓電振動器或MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微機電系統)共振片。再者，於使用AT切割水晶振動片之情形時，無需B模式抑制電路，因此可實現振盪器1之小型化。
[振盪電路]
其次，參照圖3對本發明之振盪器1之振盪電路進行說明。
圖3係表示本發明之振盪器1之構成之電路。
頻率穩定性優異之SC切割水晶振動片，除存在主振動之厚度滑動振動模式(C模式)以外，亦存在作為頻率較此更高之振動模式之厚度扭轉振動模式(B模式)、厚度縱振動模式(A模式)。因此，除C模式以外之B模式、A模式之振動成為構成振盪器時作為寄生成分(多餘振動成分)而產生各種不良情況之原因。尤其，與主振動即C模式鄰接之B模式之頻率f2自C模式之頻率f1僅偏離約9~10%左右，又，亦存在B模式之共振位準與C模式為同等者，因此成為產生振盪頻率自f1變化為f2之頻率跳躍之原因。
因此，如圖3所示，振盪器1之振盪用電路係將電晶體70之集電極連接於電源Vc，進而於基極連接SC切割水晶振動片即振動片12之一端，且將SC切割水晶振動片(振動片12)之另一端經由可變電容76而接地。而且，於電晶體70之基極-接地間連接分割電容72、74之串聯電路，並且於分割電容72、74之串聯電路之中點(分割點)與發射極之間插入連接水晶振子即電路元件16。電阻78、80為洩漏電阻，電阻82為反饋電阻(負載電阻)，Vo為振盪器1之輸出端子。再者，水晶振子(電路元件16)係使用例如AT切割水晶振動片，以與主振動(C模式)之振盪頻率大致一致之方式設定其串聯共振頻率。
藉由將水晶振子(電路元件16)插入至分割電容72、74之串聯電路之中點與電晶體70之發射極間，而使反饋電路具有頻率選擇性，使負性電阻特性為窄頻帶，因此於主振動之C模式之頻率f1成為充分大之負性電阻，於B模式之頻率f2負性電阻較小或呈正電阻，因此其結果為，於B模式之頻率下無法振盪。因此，可僅以主振動之C模式振盪，從而可獲得具有較高之頻率穩定性之振盪器1。
再者，於上述實施形態中，使用水晶振子作為電路元件16進行說明，但並不限定於此，亦可為電感元件。若使用電感元件作為電路元件16，則可與電容元件組合而構成LC共振電路。藉由使該LC共振電路之頻率與主振動之頻率一致，而可使振盪用電路之反饋電路具有頻率選擇性，可使負性電阻特性為窄頻帶而使多餘之寄生負性電阻變小或成為正電阻，因此可抑制多餘之寄生振盪。因此，可控制多餘之頻率，僅以主振動振盪，從而可獲得具有較高之頻率穩定性之振盪器1。
<變化例>
其次，參照圖4(a)~(c)對本發明之第1實施形態之振盪器1之振動片安裝之變化例進行說明。
圖4(a)~(c)係表示本發明之第1實施形態之振盪器1之振動片安裝之變化例之概略俯視圖。再者，於圖4(a)~(c)中，為方便說明容器40之內部構成而圖示有卸除蓋構件44(參照圖2(b))之狀態。
以下，對於振動片安裝之變化例，以與上述第1實施形態之不同點為中心進行說明，對於相同之事項省略其說明。
圖4(a)所示之變化例係於形成於發熱體14a之主動面15a之電極墊26、26a中，配置於振動片12a之下表面之電極墊26a之面積大於電極墊26之面積。由此，可增大振動片12a之安裝面積，因此可降低因掉落或振動所致之衝擊，從而可防止振動特性等之劣化。又，由於與發熱體14a之接合面積較大，故而熱傳導變得良好，能以低耗電獲得具有較高之頻率穩定性之振盪器1。
圖4(b)所示之變化例係於形成於發熱體14b之主動面15b之電極墊26、26b中，配置於振動片12b之下表面之電極墊26b之面積大於電極墊26之面積。又，於振動片12b之上表面形成電極墊28，且藉由接合線30而與形成於發熱體14b之主動面15b之電極墊26電性連接。由於可
將振動片12b設為1點固定，故而與2點固定相比，可減少安裝應變或熱應變，從而可獲得更穩定之振動特性。又，藉由於振動片12b之上表面形成電極墊28，而無需將形成於振動片12b之上表面之激振電極(未圖示)配線於振動片12b之下表面的電極圖案形成步驟，因此可實現振動片12b之低成本化。
圖4(c)所示之變化例與圖4(b)所示之變化例同樣地為於發熱體14c之主動面15c形成有1個電極墊26c之構成，因此可獲得同等之效果。
又，於振動片12c之上表面形成電極墊28c，且藉由接合線30而與形成於第4基板52之上表面之電極墊(未圖示)電性連接，因此可防止因電極墊28c與形成於發熱體14c之主動面15c之電極墊26之間隔伴隨振盪器1之小型化而變小所致的接合不良。
<第2實施形態>
其次，參照圖5對本發明之第2實施形態之振盪器1a進行說明。
圖5係本發明之第2實施形態之振盪器1a之概略構成圖，圖5(a)係俯視圖，圖5(b)係圖5(a)之C-C線剖面圖。再者，於圖5(a)中，為方便說明振盪器1a之內部構成而圖示有卸除外罩64之上部之狀態。
以下，對於第2實施形態，以與上述第1實施形態之不同點為中心進行說明，並對於相同之事項省略其說明。
如圖5(a)、(b)所示，第2實施形態之振盪器1a與第1實施形態之振盪器1相比，於電路元件16配置於容器40之下表面之方面不同。
藉由此種構成，可藉由經由封裝體本體42之傳導而將發熱體14之熱傳導至電路元件16，因此可將電路元件16之溫度保持為固定，降低因外部之溫度變化所致之影響，從而可獲得具有較高之頻率穩定性之振盪器1a。
<第3實施形態>
其次，參照圖6對本發明之第3實施形態之振盪器1b進行說明。
圖6係本發明之第3實施形態之振盪器1b之概略構成圖，圖6(a)係俯視圖，圖6(b)係圖6(a)之D-D線剖面圖。再者，於圖6(a)中，為方便說明振盪器1b之內部構成而圖示有卸除外罩64之上部之狀態。
以下，對於第3實施形態，以與上述第1實施形態之不同點為中心進行說明，並對於相同之事項省略其說明。
如圖6(a)、(b)所示，第3實施形態之振盪器1b與第1實施形態之振盪器1相比，於電路元件16在容器40之下表面俯視下與配置有發熱體14之區域重疊地配置之方面不同。
藉由此種構成，可縮短封裝體本體42中之自發熱體14至電路元件16之距離，可藉由經由封裝體本體42之傳導而將發熱體14之熱更有效率地傳導至電路元件16。因此，可進一步降低因外部之溫度變化所致之影響，從而可獲得具有較高之頻率穩定性之振盪器1b。
<第4實施形態>
其次，參照圖7對本發明之第4實施形態之振盪器1c進行說明。
圖7係本發明之第4實施形態之振盪器1c之概略構成圖，圖7(a)係俯視圖，圖7(b)係圖7(a)之E-E線剖面圖。再者，於圖7(a)中，為方便說明振盪器1c之內部構成而圖示有卸除外罩64之上部之狀態。
以下，對於第4實施形態，以與上述第1實施形態之不同點為中心進行說明，並對於相同之事項省略其說明。
如圖7(a)、(b)所示，第4實施形態之振盪器1c與第1實施形態之振盪器1相比，於在構成容器40之封裝體本體42之第3基板50(參照圖2(b))之上表面配置有間隔件38，且於間隔件38之上表面配置有被接合有振動片12之發熱體14之方面不同。
藉由此種構成，若由玻璃等導熱性較低之材料構成間隔件38，則發熱體14之熱僅傳導至振動片12，從而可更穩定地保持振動片12之溫度。又，若由銅(Cu)等導熱性較高之材料構成間隔件38，則可使發
熱體14之熱傳導至容器40整體，因此可將積體電路10或電路元件16保持為穩定之溫度。因此，可獲得具有較高之頻率穩定性之振盪器1c。
<第5實施形態>
其次，參照圖8對本發明之第5實施形態之振盪器1d進行說明。
圖8係本發明之第5實施形態之振盪器1d之概略構成圖，圖8(a)係俯視圖，圖8(b)係圖8(a)之F-F線剖面圖。再者，於圖8(a)中，為方便說明振盪器1d之內部構成而圖示有卸除外罩64之上部之狀態。
以下，對於第5實施形態，以與上述第1實施形態之不同點為中心進行說明，對於相同之事項省略其說明。
如圖8(a)、(b)所示，第5實施形態之振盪器1d與第1實施形態之振盪器1相比，於在構成容器40之封裝體本體42之第3基板50(參照圖2(b))之上表面配置有發熱體14之位置、及於俯視下對向之位置配置有間隔件38d之方面不同。
藉由此種構成，於將振動片12接合於發熱體14之上表面時，可減小振動片12之前端部(+X軸方向之端部)傾斜之程度，且緩和因掉落或振動所致之衝擊，因此可獲得耐掉落特性或耐衝擊特性優異之振盪器1d。
[電子機器]
其次，基於圖9(a)、(b)、圖10，對應用本發明之一實施形態之振盪器1、振盪器1a、振盪器1b、振盪器1c、或振盪器1d之電子機器進行說明。
圖9係表示包含本發明之一實施形態之振盪器1、振盪器1a、振盪器1b、振盪器1c、或振盪器1d之電子機器之概略圖，圖9(a)係表示便攜型(或筆記型)之個人電腦1100之構成之立體圖，圖9(b)係表示行動電話機1200(亦包含PHS)之構成之立體圖。
於圖9(a)中，個人電腦1100包含具備鍵盤1102之本體部1104、及
具備顯示部1000之顯示單元1106，顯示單元1106係經由鉸鏈構造部相對於本體部1104可旋動地被支持。於此種個人電腦1100內置有具有較高之頻率穩定性之振盪器1、振盪器1a、振盪器1b、振盪器1c、或振盪器1d。
於圖9(b)中，行動電話機1200包含複數個操作按鍵1202、接聽口1204及送話口1206，於操作按鍵1202與接聽口1204之間配置有顯示部1000。於此種行動電話機1200內置有具有較高之頻率穩定性之振盪器1、振盪器1a、振盪器1b、振盪器1c、或振盪器1d。
圖10係表示包含本發明之一實施形態之振盪器1、振盪器1a、振盪器1b、振盪器1c、或振盪器1d之作為電子機器之數位相機1300之構成的立體圖。再者，於圖10中亦簡單地表示與外部機器之連接。
數位相機1300係藉由CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)等攝像元件將被攝體之光像進行光電轉換而產生攝像信號(圖像信號)。
於數位相機1300之殼體(機體)1302之背面設置有顯示部1000，成為基於CCD之攝像信號進行顯示之構成，顯示部1000作為將被攝體顯示為電子圖像之取景器而發揮功能。又，於殼體1302之正面側(圖中背面側)設置有包含光學透鏡(攝像光學系統)及CCD等之受光單元1304。
當攝影者確認顯示於顯示部1000中之被攝體像並按下快門按鍵1306時，該時間點之CCD之攝像信號被傳送、儲存至記憶體1308中。
又，於該數位相機1300中，於殼體1302之側面設置有視訊信號輸出端子1312及資料通信用之輸入輸出端子1314。而且，如圖示般，分別視需要而於視訊信號輸出端子1312連接電視監視器1330，且於資料通信用之輸入輸出端子1314連接個人電腦1340。進而，成為如下構成，即藉由特定之操作而將儲存於記憶體1308之攝像信號輸出至電視監視器
1330或個人電腦1340。於此種數位相機1300內置有具有較高之頻率穩定性之振盪器1、振盪器1a、振盪器1b、振盪器1c、或振盪器1d。
如上所述，作為電子機器而言，藉由活用具有較高之頻率穩定性之振盪器1、振盪器1a、振盪器1b、振盪器1c、或振盪器1d而可提供更高性能之電子機器。
再者，本發明之一實施形態之振盪器1除可應用於圖9(a)之個人電腦1100(便攜型個人電腦)、圖9(b)之行動電話機1200、圖10之數位相機1300以外，亦可應用於例如噴墨式噴出裝置(例如噴墨印表機)、膝上型個人電腦、電視、攝錄影機、汽車導航裝置、呼叫器、電子記事本(亦包含具有通信功能)、電子辭典、計算器、電子遊戲機器、工作站、視訊電話、防盜用電視監視器、電子雙筒望遠鏡、POS(point-of-sale，銷售點)終端、醫療機器(例如電子體溫計、血壓計、血糖計、心電圖計測裝置、超音波診斷裝置、電子內視鏡)、魚群探測機、各種測定機器、儀錶類(例如車輛、航空器、船舶之儀錶類)、飛行模擬器、移動體通信基地局用機器、路由器或開關等儲存器區域網路機器、區域網路機器、網路用傳送機器等電子機器。
[移動體]
其次，基於圖11對應用本發明之一實施形態之振盪器1、振盪器1a、振盪器1b、振盪器1c、或振盪器1d之移動體進行說明。
圖11係表示包含本發明之一實施形態之振盪器1、振盪器1a、振盪器1b、振盪器1c、或振盪器1d之作為移動體之汽車1400之構成的立體圖。
於汽車1400搭載有包含本發明之振盪器1、振盪器1a、振盪器1b、振盪器1c、或振盪器1d而構成之陀螺儀感測器。例如，如該圖所示，於作為移動體之汽車1400搭載有控制輪胎1401之內置有該陀螺儀感測器之電子控制單元1402。又，作為另一例，振盪器1可廣泛應用
於無鑰匙進入系統(keyless entry)、防盜器(immobilizer)、汽車導航系統、汽車空調、防鎖死煞車系統(ABS，Antilock Brake System)、氣囊、胎壓監視系統(TPMS：Tire Pressure Monitoring System)、引擎控制器、混合動力車或電動汽車之電池監視器、車體姿勢控制系統等電子控制單元(ECU：electronic control unit)。
如上所述，作為移動體而言，藉由活用具有較高之頻率穩定性之振盪器1、振盪器1a、振盪器1b、振盪器1c、或振盪器1d而可提供更高性能之移動體。
以上，基於圖示之實施形態對本發明之振盪器1、1a、1b、1c、1d、電子機器及移動體進行了說明，但本發明並不限定於此，各部之構成可替換為具有相同功能之任意構成者。又，亦可於本發明附加其他任意之構成物。又，亦可適當組合上述各實施形態。
1‧‧‧振盪器
10‧‧‧積體電路
12‧‧‧振動片
14‧‧‧發熱體
16‧‧‧電路元件
20‧‧‧電路零件
22‧‧‧電路零件
24‧‧‧電路零件
40‧‧‧容器
42‧‧‧封裝體本體
44‧‧‧蓋構件
60‧‧‧容器
62‧‧‧基底基板
64‧‧‧殼體
66‧‧‧引線架
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向
Claims (17)
- 一種振盪器，其係包含含振盪用電路之積體電路、振動片、電路元件、發熱體及容器者，該振盪器之特徵在於：於上述容器之內部配置有上述積體電路、上述振動片及上述發熱體，且於上述容器之外部配置有上述電路元件。
- 如請求項1之振盪器，其中上述電路元件包含水晶振子。
- 如請求項1之振盪器，其中上述電路元件包含電感元件。
- 如請求項1之振盪器，其中上述振動片係SC切割水晶振動片，且上述電路元件係用以使自上述振盪用電路輸出之頻率信號中之多餘之頻率衰減者。
- 如請求項1之振盪器，其中上述電路元件配置於上述容器。
- 如請求項3之振盪器，其中上述電路元件配置於上述容器。
- 如請求項4之振盪器，其中上述電路元件配置於上述容器。
- 如請求項5之振盪器，其中上述電路元件於俯視下與上述發熱體重疊。
- 如請求項6之振盪器，其中上述電路元件於俯視下與上述發熱體重疊。
- 如請求項7之振盪器，其中上述電路元件於俯視下與上述發熱體重疊。
- 如請求項1之振盪器，其中上述積體電路與上述發熱體分開，且上述振動片配置於上述發熱體上。
- 如請求項3之振盪器，其中上述積體電路與上述發熱體分開，且上述振動片配置於上述發熱體上。
- 如請求項4之振盪器，其中上述積體電路與上述發熱體分開，且 上述振動片配置於上述發熱體上。
- 如請求項5之振盪器，其中上述積體電路與上述發熱體分開，且上述振動片配置於上述發熱體上。
- 如請求項8之振盪器，其中上述積體電路與上述發熱體分開，且上述振動片配置於上述發熱體上。
- 一種電子機器，其特徵在於包含如請求項1之振盪器。
- 一種移動體，其特徵在於包含如請求項1之振盪器。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI827915B (zh) * | 2020-03-30 | 2024-01-01 | 日商大真空股份有限公司 | 恆溫槽型壓電振盪器 |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6740572B2 (ja) * | 2015-07-16 | 2020-08-19 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、電子機器、および基地局装置 |
| JP6665487B2 (ja) * | 2015-11-02 | 2020-03-13 | セイコーエプソン株式会社 | 集積回路装置、電子デバイス、電子機器、および基地局 |
| JP6672708B2 (ja) * | 2015-11-02 | 2020-03-25 | セイコーエプソン株式会社 | 信号処理回路、半導体集積回路装置、発振器、電子機器、基地局及び信号処理回路の製造方法 |
| JP6369707B2 (ja) * | 2015-12-24 | 2018-08-08 | 株式会社村田製作所 | 圧電発振装置及びその製造方法 |
| JP2017130862A (ja) * | 2016-01-22 | 2017-07-27 | 株式会社大真空 | 圧電発振器 |
| JP6662057B2 (ja) * | 2016-01-22 | 2020-03-11 | 株式会社大真空 | 圧電発振器 |
| JP2017139682A (ja) | 2016-02-05 | 2017-08-10 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動片の製造方法、発振器、電子機器、移動体、および基地局 |
| JP6733330B2 (ja) | 2016-06-10 | 2020-07-29 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
| JP6828286B2 (ja) * | 2016-06-27 | 2021-02-10 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
| JP2018164126A (ja) | 2017-03-24 | 2018-10-18 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス、発振器、ジャイロセンサー、電子機器および移動体 |
| GB2565376B (en) * | 2017-08-11 | 2020-03-25 | Cirrus Logic Int Semiconductor Ltd | MEMS devices and processes |
| CN109239569B (zh) * | 2018-10-19 | 2020-10-27 | 北京无线电计量测试研究所 | 一种石英谐振器测试方法 |
| JP7259393B2 (ja) * | 2019-02-22 | 2023-04-18 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
| US10812017B1 (en) * | 2019-08-02 | 2020-10-20 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor package structure |
| JP2020115688A (ja) * | 2020-04-20 | 2020-07-30 | 株式会社大真空 | 圧電発振器 |
| CN116762272A (zh) * | 2021-02-25 | 2023-09-15 | 株式会社大真空 | 恒温槽型压电振荡器 |
| US11949378B2 (en) | 2022-08-29 | 2024-04-02 | Txc Corporation | Crystal oscillator and oscillating device |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH512095A (fr) * | 1967-04-29 | 1971-04-30 | Ebauches Sa | Oscillateur à quartz à compensation thermique pour pièce d'horlogerie |
| JP3268726B2 (ja) * | 1995-09-26 | 2002-03-25 | 日本電波工業株式会社 | 圧電発振器 |
| EP0969591B1 (en) * | 1998-01-20 | 2006-10-18 | Toyo Communication Equipment Co. Ltd. | Piezo-oscillator |
| US6559728B1 (en) * | 2001-12-19 | 2003-05-06 | Cts Corporation | Miniature ovenized crystal oscillator |
| JP3980943B2 (ja) | 2002-06-06 | 2007-09-26 | 日本電波工業株式会社 | Ｐｌｌ制御発振器 |
| JP4345549B2 (ja) * | 2003-07-28 | 2009-10-14 | エプソントヨコム株式会社 | 薄型高安定圧電発振器、及び表面実装型薄型高安定圧電発振器 |
| JP2005223395A (ja) * | 2004-02-03 | 2005-08-18 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 高安定圧電発振器 |
| JP4354347B2 (ja) * | 2004-06-29 | 2009-10-28 | 日本電波工業株式会社 | 水晶発振器 |
| JP4713215B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2011-06-29 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装水晶発振器の実装方法 |
| JP4892267B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2012-03-07 | 日本電波工業株式会社 | デュアルモード水晶発振回路 |
| JP4695110B2 (ja) * | 2007-03-19 | 2011-06-08 | 日本電波工業株式会社 | Ｐｌｌ制御発振器 |
| US20090051447A1 (en) * | 2007-08-24 | 2009-02-26 | Mccracken Jeffrey A | Ovenized oscillator |
| US7589599B2 (en) * | 2007-10-23 | 2009-09-15 | Vectron International, Inc. | Heating system for a double-ovenized oscillator on a single printed circuit board |
| JP4743642B2 (ja) * | 2007-12-25 | 2011-08-10 | 日本電波工業株式会社 | 発振モジュール |
| JP4629744B2 (ja) * | 2008-02-21 | 2011-02-09 | 日本電波工業株式会社 | 恒温型の水晶発振器 |
| JP5115258B2 (ja) | 2008-03-17 | 2013-01-09 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電デバイスおよび電子機器 |
| JP4730418B2 (ja) | 2008-09-26 | 2011-07-20 | エプソントヨコム株式会社 | 圧電発振器 |
| JP2010187060A (ja) | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Epson Toyocom Corp | 恒温型圧電発振器 |
| JP2010199778A (ja) | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Epson Toyocom Corp | 圧電発振器 |
| EP2228903B1 (en) | 2009-03-09 | 2011-11-16 | Micro Crystal AG | Oscillator device comprising a thermally-controlled piezoelectric resonator |
| JP5466537B2 (ja) | 2009-09-30 | 2014-04-09 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動子、発振器及び発振器パッケージ |
| JP5020340B2 (ja) * | 2010-02-05 | 2012-09-05 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用とした恒温型の水晶発振器 |
| US20130321088A1 (en) * | 2012-06-01 | 2013-12-05 | Pierino Vidoni | Surface mount ovenized oscillator assembly |
-
2013
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-
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-
2016
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI827915B (zh) * | 2020-03-30 | 2024-01-01 | 日商大真空股份有限公司 | 恆溫槽型壓電振盪器 |
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