TW201448077A - 有機發光顯示面板 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種有機發光顯示面板。有機發光顯示面板包含含有顯示相互不同顏色之複數個像素之像素單元;電性連接至由資料線延伸之線路之複數個資料墊,複數個資料墊之每一個分別連接於對應之資料線;以及施加陣列測試訊號至像素單元之複數個像素且感測由複數個像素輸出之電流之陣列測試單元。陣列測試單元包含經由複數個陣列測試開關而電性連接至複數個資料墊之陣列測試墊。
Description
相關申請案之交互參照
本申請案主張於2013年6月3日向韓國智慧財產局提出之韓國專利申請號第10-2013-0063694號之效益,其全部內容係於此併入作為參考。
本發明之實施例是關於一種有機發光顯示面板。
有機發光顯示設備使用有機發光二極體(OLED)顯示影像,且由於其出色的亮度與色彩純度而吸引大眾關注。
習知之有機發光顯示設備具有由驅動電路整合成之高密度積體電路,其產生並施加掃描訊號與資料訊號至像素。此高密度積體電路被製作及連接於陣列基板,像素藉由使用捲帶式自動接合(TAB)方法被安排於其上。然而,藉由使用捲帶式自動接合方法連接驅動電路及像素陣列基板之有機發光顯示設備,係需要複數個引線來連接像素陣列基板與驅動電路。這過程可能造成製程上之困難且可能降低有機發光顯示設備之可靠度及良率。由於高密度積體電路之成本通常是昂貴的,故有機發光顯示設備之成本可能會增加。
為了克服這些限制,晶粒玻璃接合(COG)或系統面板(SOP)技術被用於有機發光顯示設備。這些技術是藉由直接接合積體電路或整合驅動電路之接墊於像素電路安排於其上之像素電路陣列基板上來實施。如上所述,由於晶粒玻璃接合或系統面板型式之有機發光顯示設備消除藉由另一裝置如可撓式印刷電路板來連接驅動電路與像素電路陣列基板之額外製程,產品之可靠度及良率可被提升。然而,測試面板上之陣列是困難的。
本發明之實施例提供一種在製造過程早期階段,例如在陣列製程過後可偵測像素單元缺陷之面板。
根據本發明之一種態樣,提供一種有機發光顯示面板。有機發光顯示面板可包含含有顯示相互不同顏色之複數個像素之像素單元;電性連接至由複數個資料線延伸之線路之複數個資料墊,複數個資料墊之每一個分別連接於對應之資料線;以及施加陣列測試訊號至像素單元之複數個像素且感測由複數個像素輸出之電流之陣列測試單元。陣列測試單元可包含經由複數個陣列測試開關而電性連接至複數個資料墊之陣列測試墊。
複數個陣列測試開關可形成多工解訊器,每一個陣列測試開關被連接於複數個資料墊之其中之一與陣列測試墊之間。
複數個陣列測試開關之每一個之閘極可連接於提供複數個陣列測試控制訊號之複數個線路之其中之一。
複數個陣列測試開關可包含第一陣列測試開關,其閘極共同連接至提供第一陣列測試控制訊號之線路;第二陣列測試開關,其閘極共同連接至提供第二陣列測試控制訊號之線路;第三陣列測試開關,其閘極共同連接至提供第三陣列測試控制訊號之線路;以及第四陣列測試開關,其閘極共同連接至提供第四陣列測試控制訊號之線路。
多工解訊器可包含複數個開關群組,連接與陣列測試控制訊號之數量相同數量之連續資料墊於一個陣列測試墊,且每一個開關群組可包含複數個陣列測試開關,其閘極連接於提供各自陣列測試控制訊號之線路,且各別開關群組之複數個陣列測試開關回應於陣列測試控制訊號而依序開啟。
有機發光顯示面板可進一步包含測試由資料線延伸之線路之短路或開路之線路測試單元。
線路測試單元可包含複數個線路測試開關,其中每一個線路測試開關之閘極共同連接於提供線路測試控制訊號之線路,每一個線路測試開關之第一終端連接於陣列測試墊,且每一個線路測試開關之第二終端接收線路測試訊號。
當陣列測試單元執行陣列測試時,線路測試單元可維持關閉狀態。
有機發光顯示面板可進一步包含選擇性地施加由資料墊輸出之資料訊號於像素單元之像素行之資料開關單元。
有機發光顯示面板可進一步包含藉由使用晶粒玻璃接合(COG)方法接合於資料墊且施加資料訊號於資料線之資料驅動單元。
根據本發明另一種態樣,提供一種有機發光顯示面板。有機發光顯示面板包含設置以連接於陣列測試設備之探針且接收陣列測試訊號以測試像素電路陣列之複數個陣列測試墊、以及設置於連接至由像素單元之資料線延伸之各別線路之複數個資料墊與測試墊之間,且選擇性地經由資料墊施加由陣列測試墊所提供之陣列測試訊號至像素單元之像素之多工解訊器。
多工解訊器可包含複數個陣列測試開關,其中每一個陣列測試開關之閘極連接於提供複數個陣列測試控制訊號之複數個線路之其中之一,每一陣列測試開關之第一終端連接至複數個資料墊中之其中之一,且每一陣列測試開關之第二終端連接至複數個陣列測試墊中之其中之一。
複數個陣列測試開關可包含第一陣列測試開關,其閘極共同連接至提供第一陣列測試控制訊號之線路;第二陣列測試開關,其閘極共同連接至提供第二陣列測試控制訊號之線路;第三陣列測試開關,其閘極共同連接至提供第三陣列測試控制訊號之線路;以及第四陣列測試開關,其閘極共同連接至提供第四陣列測試控制訊號之線路。
多工解訊器可包含複數個開關群組,複數個開關群組連接與陣列測試控制訊號之數量相同數量之連續資料墊於一個陣列測試墊,且每一個開關群組可包含複數個陣列測試開關,其閘極連接於提供各自之陣列測試控制訊號之線路,且各別開關群組之複數個陣列測試開關回應於陣列測試控制訊號而依序開啟。
陣列測試墊可具有比資料墊較大之尺寸,且陣列測試墊間之間隔寬於資料墊間之間隔。
有機發光顯示面板可進一步包含測試由資料線延伸之線路之短路或開路之線路測試單元。
線路測試單元可包含複數個線路測試開關,其閘極共同連接於提供線路測試控制訊號之線路,其第一終端各自連接於陣列測試墊,且其第二終端接收線路測試訊號。
當陣列測試單元執行陣列測試時,線路測試單元可維持關閉狀態。
有機發光顯示面板可進一步包含選擇性地施加由資料墊輸出之資料訊號於像素單元之像素行之資料開關單元。
有機發光顯示面板可進一步包含藉由使用晶粒玻璃接合(COG)方法接合於資料墊且施加資料訊號於資料線之資料驅動單元。
10、100...有機發光顯示面板
11、110...像素單元
120...掃描驅動單元
13、130...資料開關單元
13a、13b、16a-16c、17a-17f、134a、134b、154a-154d、164a、164b、174a-174f...線路
14、140...積體電路安裝區域
16、160...線路測試單元
17、170...面板測試單元
20、200...扇出單元
150...陣列測試單元
152...多工解訊器
180...接墊單元
300...探針
AT_A、AT_B、AT_C、AT_D...陣列測試控制訊號
AT_SW1、AT_SW2、AT_SW3、AT_SW4...陣列測試開關
ATP1-ATPm...陣列測試墊
B...藍色像素
C1...第一電容
C2...第二電容
CLA...第一資料控制訊號
CLB...第二資料控制訊號
D1-D8m...資料線
Dj...資料訊號
DC_G...綠色測試訊號
DC_B...藍色測試訊號
DC_R...紅色測試訊號
DP1-DP4m...資料墊
ELVDD...第一驅動電壓
ELVSS...第二驅動電壓
G...綠色像素
GC(t)...控制訊號
M1、M2、M3、M4、M5...面板測試開關
N1...第一節點
N2...第二節點
N3...第三節點
N4...第四節點
O1-O4m...輸出線
P...接墊
PC...像素電路
PX...像素
R...紅色像素
S1-Sn...掃描線
Si...掃描訊號
SCS...掃描控制訊號
SD_SW...線路測試開關
SG1-SGm...開關群組
SW1...第一資料開關
SW2...第二資料開關
T1...第一薄膜電晶體
T2...第二薄膜電晶體
T3...第三薄膜電晶體
T_Gate_C1...第一面板測試控制訊號
T_Gate_C2...第二面板測試控制訊號
T_Gate_C3...第三面板測試控制訊號
TEST_GATE...線路測試控制訊號
TEST_DATA、TEST_DATA1、TEST_DATA2...線路測試訊號
VDD、VSS...掃描驅動電壓
本發明上述及其他特徵及優點將藉由參考附圖對其例示性實施例詳細地描述而變得更為明顯,其中:
第1圖係為根據本發明實施例說明製造有機發光顯示設備之方法之流程圖;
第2圖係為根據本發明實施例說明有機發光顯示面板之俯視示意圖;
第3圖係為說明其中根據本發明之實施例之陣列測試方法可實施之有機發光顯示面板之單元像素之等效電路圖;
第4圖係為說明第2圖中所示之有機發光顯示面板之實施例之俯視圖;
第5圖係為說明第2圖之相對應有機發光顯示面板之比較實施例之示意圖。
如本文中所用,用詞「及/或(and/or)」包含一或多種相關所列項目之任一及所有組合。
本文中,本發明各種實施例將參考附圖詳細描述,使此技術領域中具有通常知識者能輕易實施。本發明之實施例可以各種不同形式提供但不局限於這些實施例。
為了清楚描述本發明,無關說明之部分將被省略。在整份說明書中,相似參考符號指相似元件。
此外,在整體說明書中,當被描述到一部分「包含」一元件,如果沒有特別提及,代表此部分可進一步包含其他元件,而不是排除其他元件。同樣在整份說明書中,「在一物件上」代表「位於此物件之頂部或底部」,而不是指「肯定在基於重力方向之物件上方」。
第1圖是根據本發明實施例說明製造有機發光顯示設備之方法之流程圖。
執行用於在基板上形成像素電路陣列之陣列製程S1。各自之像素電路可包含兩個或更多之薄膜電晶體(TFT)及一或多個電容。執行用於檢測像素電路陣列之缺陷之陣列測試S2。在陣列測試S2當中,測試薄膜電晶體是否正常運作。在陣列測試S2當中判定為缺陷之像素電路,係經由維修製程S21或者在不可能維修像素電路時作為瑕疵刮除。
可接受之像素陣列或維修過之像素陣列經過面板(細胞)製程S3,以藉由形成陽極電極、有機發光層、以及陰極電極而形成有機發光二極體(OLED),並轉移至面板測試S4。面板測試S4可包含光測試、漏電流測試及/或老化測試。同樣地,在面板測試S4當中判定為缺陷之面板,係經由維修製程S41或者在不可能維修面板而確定為缺陷時作為瑕疵刮除。
可接受之面板或維修過之面板通過模組製程S5及最終測試S6。判定為缺陷之模組經由維修製程S61或者在不可能維修模組時作為瑕疵刮除。根據第1圖製造有機發光顯示設備之方法在操作S7完成。
在本實施例中,由於薄膜電晶體之操作中缺陷緊接於陣列製程S1後測試。像素電路陣列中之缺陷可在製程早期階段被維修,且因此生產良率可被提升。製造時間與成本也可藉由在製程結束時省略相對於要括除之缺陷像素電路陣列之面板(細胞)製程S3及模組製程S5而降低。
第2圖是根據本發明實施例說明有機發光顯示面板100之俯視示意圖。
參閱第2圖,有機發光顯示面板100包含像素單元110、掃描驅動單元120、資料開關單元130、積體電路(IC)安裝區域140、陣列測試單元150、線路測試單元160、面板測試單元170、以及接墊單元180。
像素單元110包含第一像素、第二像素、以及第三像素,其位於資料線D1至D8m與掃描線S1至Sn之交叉部分之周圍,且彼此發射不同顏色。資料線D1至D8m在第一方向上延伸,而掃描線S1至Sn在第二方向上延伸。
掃描驅動單元120回應掃描驅動電壓VDD及VSS、以及由外部施加之掃描控制訊號SCS而產生掃描訊號,且依序施加掃描訊號於掃描線S1至Sn。
資料開關單元130連接於資料線D1至D8m之一端。提供資料開關單元130以減少積體電路安裝於積體電路安裝區域140之尺寸,且可包含具有複數個開關裝置之多工解訊器電路。當有機發光顯示面板100執行面板測試S4時,資料開關單元130維持關閉狀態,因此自像素單元110電性絕緣資料驅動單元(未圖示)。
分別連接於由像素單元110之資料線D1至D8m延伸之線路之複數個資料墊被設置於積體電路安裝區域140上。資料驅動單元利用晶粒玻璃接合(COG)方法接合於資料墊且安裝於積體電路安裝區域140上。資料驅動單元回應顯示資料及資料控制訊號(DCS)而產生資料訊號且提供資料訊號於資料線D1至D8m。資料開關單元130選擇性地施加由資料驅動單元輸出之資料訊號至像素單元110之像素行。
陣列測試單元150測試形成於像素單元110之各像素之薄膜電晶體及電容是否有缺陷。陣列測試單元150可由包含複數個開關裝置之多工解訊器電路形成。在陣列測試S2時,陣列測試單元150接收為直流電流之陣列測試訊號及陣列測試控制訊號,且選擇性地施加陣列測試訊號於像素單元110之像素行以回應陣列測試控制訊號。
線路測試單元160偵測設置於扇出單元200之線路之短路及開路,也就是由像素單元110之資料線D1至D8m延伸至積體電路安裝區域140之線路。線路測試單元160接收為直流電流之線路測試訊號及線路測試控制訊號,且提供線路測試訊號於設置在扇出單元200之線路以回應線路測試控制訊號。另一方面,線路測試單元160在陣列測試S2期間為關閉狀態。線路測試單元160在陣列測試S2後之面板測試S4期間可測試扇出單元200之線路之短路/開路。
面板測試單元170連接於資料線D1至D8m之另一端。當執行面板測試S4時,面板測試單元170接收為直流電流之面板測試訊號及面板測試控制訊號,且提供面板測試訊號於資料線D1至D8m以回應面板測試控制訊號。另一方面,面板測試單元170在陣列測試S2期間為關閉狀態。
接墊單元180包含複數個接墊P以傳送由有機發光顯示面板100外部至內部提供之電壓及/或訊號。雖然在第1圖中顯示一條線路連接接墊P於有機發光顯示面板100之各單元,事實上,線路可以形成為複數個線路。舉例來說,從接墊單元180之接墊P提供訊號至掃描驅動單元120之線路,可由接收掃描驅動電壓VDD/VSS、作為掃描控制訊號SCS之啟動脈衝(SP)、掃描時鐘訊號、以及輸出賦能(output enable, OE)訊號之五條線路所形成。
另一方面,雖然未在圖中顯示,有機發光顯示面板100可進一步包含施加發光控制訊號於像素單元110之發光控制單元,以在面板測試S4期間充分施加測試訊號於第一像素、第二像素、以及第三像素。
第3圖是說明根據本實施例之陣列測試方法可實行於其中之有機發光顯示面板之單元像素之等效電路圖。像素PX包含有機發光二極體及提供電流至有機發光二極體之像素電路PC。
第一薄膜電晶體T1是開關電晶體,其閘極連接於掃描線且接收掃描訊號Si,第一終端連接於資料線且接收資料訊號Dj,而第二終端連接於第一節點N1。
第二薄膜電晶體T2是驅動電晶體,其閘極連接於第二節點N2,第一終端連接於第四節點N4且接收第一驅動電壓ELVDD,且第二終端於第三節點N3連接於有機發光二極體之陽極電極及第三薄膜電晶體T3之第一終端。
在第三薄膜電晶體T3之範例中,閘極係接收控制訊號GC(t)以補償第二薄膜電晶體T2之臨界電壓,第一終端於第三節點N3連接於第二薄膜電晶體T2之第二終端,且第二終端於第二節點N2連接於第二薄膜電晶體T2之閘極與第二電容C2。
第一電容C1連接於第一節點N1與第四節點N4之間且儲存資料訊號,且第二電容C2連接於第一節點N1與第二節點N2之間且控制第一薄膜電晶體T1之臨界電壓。
陽極電極,也就是有機發光二極體之像素電極於第三節點N3連接於第二薄膜電晶體T2之第二終端以及第三薄膜電晶體T3之第一終端,而陰極電極,也就是共用電極接收第二驅動電壓ELVSS。
第一薄膜電晶體T1傳送對應之資料訊號Dj以回應掃描訊號Si,第二薄膜電晶體T2提供驅動電流至有機發光二極體以回應通過第一薄膜電晶體T1與第二電容C2傳送至第二薄膜電晶體T2之閘極之資料訊號Dj。第三薄膜電晶體T3補償第二薄膜電晶體T2之臨界電壓以回應控制訊號GC(t)。
雖然在第3圖中像素電路PC是顯示為三薄膜電晶體二電容(3T2C)之結構,陣列測試方法可適用於排除第三薄膜電晶體T3與第二電容C2之由二薄膜電晶體一電容(2T1C)所形成之像素電路。陣列測試方法可適用於包含替換第三薄膜電晶體T3與第二電容C2之各種其他薄膜電晶體及電容之組合之像素電路。此外,儘管第3圖顯示為P型金氧半電晶體型式之薄膜電晶體,然而亦可提供N型金氧半電晶體型式之薄膜電晶體,其中用於驅動之訊號波形可為相反的。
在陣列測試S2中,像素電路PC形成於像素單元110內且在形成有機發光二極體前測試以確認像素電路PC是否有缺陷。
第4圖為說明有機發光顯示面板100實施例之俯視圖。
參閱第4圖,像素單元110包含發射不同顏色之第一像素、第二像素、以及第三像素。第一像素與第二像素交替設置於同一行線上,且第三像素設置於一行線上,相鄰於其中第一像素與第二像素設置之行線。個別之像素包含如第3圖所示之像素電路PC。
第一像素可為發射紅光之紅色像素R、第二像素可為發射藍光之藍色像素B、且第三像素可為發射綠光之綠色像素G。
紅色像素R與藍色像素B交替設置於同一行線上,且具有對有機發光顯示面板100之解析度之顏色靈敏之綠色像素G設置於一行線上,相鄰於其中紅色像素R與藍色像素B設置之該行線。
每一個紅色像素R與藍色像素B可以綠色像素G插入於紅色像素R與藍色像素B之間而在對角方向被分隔且設置如棋盤圖案。換句話說,紅色像素R與藍色像素B是交替設置於行上且不會重複設置。
在本實施例中,雖然像素單元110是由紅色像素R、藍色像素B、以及綠色像素G形成,但像素單元110可進一步包含用於顯示除了紅色、綠色、以及藍色以外其他顏色之像素(未圖示)。
資料開關單元130設置於資料線D1至D8m與積體電路安裝區域140之資料墊DP之輸出線O1至O4m之間。資料墊DP1至DP4m接合於資料驅動單元而安裝。從接墊單元180提供訊號至資料開關單元130之線路可由分別接收第一資料控制訊號CLA與第二資料控制訊號CLB之兩條線路134a及134b所形成。資料開關單元130包含設置於其中紅色像素R與藍色像素B交替設置之行線中奇數之資料線D1、D3、…、及D8m-1與輸出線O1至O4m之間之第一資料開關SW1、以及設置於其中綠色像素G設置之行線中偶數之資料線D2、D4、…、及D8m與輸出線O1至O4m之間之第二資料開關SW2。第一資料開關SW1之閘極共同連接於提供第一資料控制訊號CLA之線路134a,第一資料開關SW1之第一終端分別連接至奇數之資料線D1、D3、…、及D8m-1,且第一資料開關SW1之第二終端分別連接至輸出線路O1至O4m。第二資料開關SW2之閘極共同連接於提供第二資料控制訊號CLB之線路134b,第二資料開關SW2之第一終端分別連接至偶數之資料線D2、D4、…、及D8m,而第二資料開關SW2之第二終端分別連接至輸出線路O1至O4m。
資料開關單元130之第一資料開關SW1與第二資料開關SW2接收第一資料控制訊號CLA與第二資料控制訊號CLB,在面板測試S4期間通過接墊單元180維持關閉狀態且維持關閉狀態以回應第一資料控制訊號CLA與第二資料控制訊號CLB。資料開關單元130接收第一資料控制訊號CLA與第二資料控制訊號CLB,在其中面板測試S4已完成且有機發光顯示面板100顯示影像之驅動期間通過接墊單元180維持開啟狀態。第一資料開關SW1與第二資料開關SW2交替地開啟並傳送資料訊號由積體電路安裝區域140之資料驅動單元提供至資料線D1至D8m。再者,資料開關單元130之第一資料開關SW1與第二資料開關SW2藉由第一資料控制訊號CLA與第二資料控制訊號CLB交替地開啟或同時開啟,以在陣列測試S2期間通過由接墊單元180接收之第一資料控制訊號CLA與第二資料控制訊號CLB而維持開啟狀態,且提供從陣列測試墊ATP1至ATPm提供之陣列測試訊號至像素單元110。
陣列測試單元150設置於積體電路安裝區域140之資料墊DP1至DP4m與線路測試單元160之間。陣列測試單元150包含多工解訊器152以及複數個陣列測試墊ATP1至ATPm。從接墊單元180提供訊號至陣列測試單元150之線路可由接收第一至第四陣列測試控制訊號AT_A至AT_D之四條線路154a至154d所形成。
多工解訊器152包含複數個開關群組SG1、SG2、…、及SGm,且各開關群組SG1、SG2、…、及SGm包含複數個陣列測試開關AT_SW1至AT_SW4。各陣列測試開關AT_SW1至AT_SW4之第一終端連接於資料墊,而其第二終端連接於陣列測試墊ATP1至ATPm。各開關群組SG1至SGm之陣列測試開關AT_SW1至AT_SW4連接於連續之資料墊DP1至DP4m,在一個陣列測試墊中,連續之資料墊之數量具有與陣列測試控制訊號AT_A至AT_D之數量相同之數量。因此,陣列測試墊之數量可比起資料墊之數量顯著地減少,因而增加陣列測試墊之尺寸及陣列測試墊之間之間隔。在本實施例中,由於各開關群組SG1至SGm連接於四個資料墊及一個陣列測試墊,陣列測試墊之數量可減少至資料墊之數量之四分之一。
第一陣列測試開關AT_SW1連接於第一資料墊DP1、DP5、…、及DP4m-3。第一陣列測試開關AT_SW1之閘極共同連接於提供第一陣列測試控制訊號AT_A之線路154a。第二陣列測試開關AT_SW2連接於第二資料墊DP2、DP6、…、及DP4m-2。第二陣列測試開關AT_SW2之閘極共同連接於提供第二陣列測試控制訊號AT_B之線路154b。第三陣列測試開關AT_SW3連接於第三資料墊DP3、DP7、…、及DP4m-1。第三陣列測試開關AT_SW3之閘極共同連接於提供第三陣列測試控制訊號AT_C之線路154c。第四陣列測試開關AT_SW4連接於第四資料墊DP4、DP8、…、及DP4m。第四陣列測試開關AT_SW4之閘極共同連接於提供第四陣列測試控制訊號AT_D之線路154d。
陣列測試墊ATP1至ATPm是接觸於陣列測試設備(未圖示)之探針300之接墊。由於資料墊DP1至DP4m具有小的尺寸以及資料墊DP1至DP4m之間之小間隔。因此,資料墊DP1至DP4m不能一對一的接觸陣列測試設備之探針300以利用資料墊DP1至DP4m執行陣列測試。另一方面,由於根據本實施例中陣列測試墊ATP1至ATPm之尺寸與間隔可藉由使用陣列測試開關AT_SW1至AT_SW4而增加。因此,陣列測試墊ATP1至ATPm可一對一的接觸陣列測試設備之探針300,且因而執行陣列測試S2變得可行。陣列測試墊ATP1至ATPm從陣列測試設備之探針300接收及傳送陣列測試訊號至像素單元110,且接收由像素單元110輸出之電流。
線路測試單元160包含複數個線路測試開關SD_SW。線路測試開關SD_SW之閘極共同連接於提供線路測試控制訊號TEST_GATE之線路164a。各線路測試開關SD_SW之第一終端連接於陣列測試墊,而各線路測試開關SD_SW之第二終端共同連接於提供線路測試訊號TEST_DATA之線路164b。線路測試單元160之線路測試開關SD_SW接收線路測試控制訊號TEST_GATE以在陣列測試S2期間維持關閉狀態,且維持關閉狀態以回應線路測試控制訊號TEST_GATE。線路測試單元160可在陣列測試S2後之面板(細胞)測試S4之操作期間測試扇出單元200之線路之短路/開路。
面板測試單元170包含連接於各資料線D1至D8M之另一端之複數個面板測試開關M1至M5。詳細地,面板測試單元170包含連接於各第一資料線D1、D5、…、及D8m-3與第一面板測試訊號線路174a之間之第一面板測試開關M1、連接於各第一資料線D1、D5、…、及D8m-3與第二面板測試訊號線路174b之間之第二面板測試開關M2、連接於各第二資料線D3、D7、…、及D8m-1與第二面板測試訊號線路174b之間之第四面板測試開關M4、連接於各自資料線D3、D7、…、及D8m-1與第一面板測試訊號線路174a之間之第五面板測試開關M5、以及連接於第三資料線D2、D4、…、及D8m與第三面板測試訊號線路174c之間之第三面板測試開關M3。在此情況中,第一面板測試訊號線路174a、第二面板測試訊號線路174b、以及第三面板測試訊號線路174c在執行面板測試S4期間是用來接收來自接墊單元180為直流電流之紅色測試訊號DC_R、藍色測試訊號DC_B、以及綠色測試訊號DC_G之線路。紅色測試訊號DC_R、藍色測試訊號DC_B、以及綠色測試訊號DC_G係透過面板測試單元170提供至各別資料線D1至D8m。
第一面板測試開關M1與第四面板測試開關M4之閘極共同連接於提供第一面板測試控制訊號T_Gate_C1之線路174d,第二面板測試開關M2與第五面板測試開關M5之閘極共同連接於提供第二面板測試控制訊號T_Gate_C2之線路174e,且第三面板測試開關M3之閘極共同連接於提供第三面板測試控制訊號T_Gate_C3之線路174f。
由於紅色像素R與藍色像素B連接於一條資料線,第一面板測試控制訊號T_Gate_C1與第二面板測試控制訊號T_Gate_C2分別交替地開啟/關閉第一面板測試開關M1與第四面板測試開關M4以及第二面板測試開關M2與第五面板測試開關M5,因而分別提供紅色測試訊號DC_R與藍色測試訊號DC_B至紅色像素R與藍色像素B。
當執行面板測試S4時,用於維持第一至第五面板測試開關M1至M5之開啟狀態為直流電流之面板測試控制訊號係提供至第一至第五面板測試開關M1至M5之閘極。因此,當第一至第五面板測試開關M1至M5之開啟狀態被維持時,分別由第一至第三面板測試訊號線路174a、174b、及174c提供之紅色測試訊號DC_R、藍色測試訊號DC_B、以及綠色測試訊號DC_G係提供至第一資料線D1、D5、…、及D8m-3、第二資料線D3、D7、…、及D8m-1、以及第三資料線D2、D4、…、及D8m-2。
另一方面,掃描驅動電壓VDD、VSS及掃描控制訊號SCS等提供至掃描驅動單元120。然後,掃描驅動單元120連續產生且提供掃描訊號至像素單元110。因此,接收到掃描訊號及面板測試訊號之像素發光及顯示影像,因而執行發光測試等。
在本實施例中,雖然所有開關M1至M5、SW1至SW2、AT_SW1至AT_SW4、及SD_SW顯示為P型金氧半電晶體,但本發明不侷限於此,且所有均可為N型金氧半電晶體或者可相互為不同導電形式之電晶體。
下文中,參閱第4圖,將描述根據本實施例之陣列測試S2。
陣列測試設備之複數個探針300是在完成陣列製程S1後接觸有機發光顯示面板100之陣列測試墊ATP1至ATPm。陣列測試設備經由探針300施加為電壓之陣列測試訊號至像素。在此階段,線路測試單元160之線路測試開關SD_SW關閉。第一至第四陣列測試開關AT_SW1至AT_SW4依序開啟,且資料開關單元130之第一及第二資料開關SW1及SW2也依序或同時開啟。
當第一資料開關SW1被開啟時,第一至第四陣列測試開關AT_SW1至AT_SW4依序開啟而缺陷之像素藉由使用陣列測試墊偵測。然後當第二資料開關SW2開啟時,第一至第四陣列測試開關AT_SW1至AT_SW4依序開啟而缺陷之像素藉由使用陣列測試墊偵測。
舉例來說,當第一陣列測試開關AT_SW1及第一資料開關SW1開啟時,陣列測試設備之複數個探針300接觸於陣列測試墊ATP1至ATPm且施加陣列測試訊號於第一群組,也就是通過陣列測試墊ATP1至ATPm連接於像素單元110之資料線D1、D9、…、及D8m-7之像素。
掃描驅動電壓VDD、VSS以及掃描控制訊號SCS等提供至掃描驅動單元120。然後掃描驅動單元120依序或同時產生且提供掃描訊號至像素單元110。因此,陣列測試訊號被提供至像素電路。
在這之後,陣列測試設備之複數個探針300再次接觸於陣列測試墊ATP1至ATPm並回應施加之陣列測試訊號感測從第一群組輸出之電流,因此偵測缺陷之像素。
同樣地,當第二陣列測試開關AT_SW2及第一資料開關SW1被開啟,陣列測試訊號施加於第二群組,也就是通過陣列測試墊ATP1至ATPm連接於像素單元110之資料線D3、D11、…、及D8m-5之像素,然後感測從第二群組通過陣列測試墊ATP1至ATPm輸出之電流、以及由第二群組通過陣列測試墊ATP1至ATPm輸出之電流,因而偵測缺陷之像素。
同樣地,陣列測試開關AT_SW1至AT_SW4及第一與第二資料開關SW1、SW2被依序開啟,每一像素之電流被感測,因而偵測缺陷之像素。開啟第一及第二資料開關SW1、SW2與陣列測試開關AT_SW1至AT_SW4之時機不是固定地而是可改變的。
在另一實施例,當第一至第四陣列測試開關AT_SW1至AT_SW4及第一及第二資料開關SW1、SW2被開啟時,陣列測試設備之複數個探針300接觸陣列測試墊ATP1至ATPm,且經由陣列測試墊ATP1至ATPm施加陣列測試訊號於像素單元110之第一群組至第m群組。
掃描驅動電壓VDD、VSS以及掃描控制訊號SCS等提供至掃描驅動單元120。然後掃描驅動單元120依序或同時產生且提供掃描訊號至像素單元110。因此,陣列測試訊號被提供至像素電路。
在這之後,陣列測試設備之複數個探針300再次接觸於陣列測試墊ATP1至ATPm並回應施加之陣列測試訊號依序地感測從第一群組至第m群組輸出之電流,因此偵測缺陷之像素。
當第一陣列測試開關AT_SW1及第一資料開關SW1被開啟時,從第一群組連接於像素單元110之資料線D1、D9、…、及D8m-7之像素輸出之電流被感測,因而偵測缺陷之像素。
同樣地,當第一陣列測試開關AT_SW1及第二資料開關SW2被開啟,從第二群組連接於像素單元110之資料線D2、D10、…、及D8m-6之像素輸出之電流被感測,因而偵測缺陷之像素。
同樣地,當陣列測試開關AT_SW1至AT_SW4以及第一及第二資料開關SW1及SW2被依序開啟時,每一像素之電流被感測,因而偵測缺陷之像素。
開啟第一及第二資料開關SW1及SW2與陣列測試開關AT_SW1至AT_SW4之時機不是固定地而是可改變的。
在本實施例中,陣列測試單元是由4:1之多工解訊器形成但不侷限於此,且可根據面板設計及陣列測試設備之狀態,藉由考慮陣列測試墊之間之間隔以例如2:1、3:1、4:1及5:1之各種大小之多工解訊器形成。
第5圖為說明對應有機發光顯示面板100之比較實施例之示意圖。
參閱第5圖,根據比較實施例之有機發光顯示面板10包含像素單元11、資料開關單元13、積體電路安裝區域14、以及線路測試單元16。
像素單元11包含發射不同顏色之第一像素、第二像素、以及第三像素,其中第一像素與第二像素交替設置於同一行線上,且第三像素設置於一行線上,相鄰於其中第一像素與第二像素設置之行線。第一像素可為發射紅光之紅色像素R、第二像素可為發射藍光之藍色像素B、且第三像素可為發射綠光之綠色像素G。由於像素單元11之像素安排相似於根據本實施例之像素單元110,其詳細之描述將被省略。
資料開關單元13設置於資料線D1至D8m與積體電路安裝區域14之資料墊DP1至DP4m之輸出線O1至O4m之間。資料墊DP1至DP4m藉由使用晶粒玻璃接合方法接合於資料驅動單元而電性連接於資料驅動單元。資料開關單元13包含設置於其中紅色像素R與藍色像素B交替設置之行線中之第一資料線D1、D3、…、及D8m-1以及輸出線路O1至O4m之間之第一資料開關SW1、以及設置於其中綠色像素G設置之行線中之第二資料線D2、D4、…、及D8m以及輸出線O1至O4m之間之第二資料開關SW2。第一資料開關SW1之閘極共同連接於提供第一資料控制訊號CLA之線路13a。第二資料開關SW2之閘極共同連接於提供第二資料控制訊號CLB之線路13b。
當有機發光顯示面板10正常操作時,資料開關單元13之第一資料開關SW1與第二資料開關SW2是藉由第一資料控制訊號CLA與第二資料控制訊號CLB交替地開啟,且從積體電路安裝區域14之資料驅動單元提供之資料訊號係提供至像素單元11。
線路測試單元16包含測試扇出單元20之線路之短路及開路之複數個線路測試開關SD_SW。線路測試開關SD_SW之閘極共同連接於提供線路測試控制訊號TEST_GATE之線路16a。各線路測試開關SD_SW之第一終端連接於積體電路安裝區域14之資料墊DP1至DP4m。奇數線路測試開關SD_SW之第二終端共同連接於提供第一線路測試訊號TEST_DATA1之線路16b,且偶數線路測試開關SD_SW之第二終端共同連接於提供第二線路測試訊號TEST_DATA2之線路16c。線路測試開關SD_SW接收線路測試控制訊號TEST_GATE以在線路測試期間維持開啟狀態且維持開啟狀態以回應線路測試控制訊號TEST_GATE。且第一線路測試訊號TEST_DATA1係提供至奇數之線路測試開關SD_SW,且第二線路測試訊號TEST_DATA2係提供至偶數之線路測試開關SD_SW。第一線路測試訊號TEST_DATA1可為白色資料以顯示白色,且第二線路測試訊號TEST_DATA2可為黑色資料以顯示黑色。扇出單元20之相鄰線路間之短路及各自線路之開路,可藉由提供相互不同之訊號於扇出單元20之相鄰線路來偵測。
面板測試單元17包含執行面板測試之複數個面板測試開關M1至M5。第一面板測試開關M1與第四面板測試開關M4之閘極共同連接於提供第一面板測試控制訊號T_Gate_C1之線路17d,第二面板測試開關M2與第五面板測試開關M5之閘極共同連接於提供第二面板測試控制訊號T_Gate_C2之線路17e,而第三面板測試開關M3之閘極共同連接於提供第三面板測試控制訊號T_Gate_C3之線路17f。
由於紅色像素R與藍色像素B連接於一條資料線,第一面板測試控制訊號T_Gate_C1與第二面板測試控制訊號T_Gate_C2交替地分別開啟及關閉第一面板測試開關M1與第四面板測試開關M4,以及第二面板測試開關M2與第五面板測試開關M5,因而經由線路17a、17b、及17c提供紅色測試訊號DC_R與藍色測試訊號DC_B各別至紅色像素R與藍色像素B。當第三面板測試開關M3藉由第三面板測試控制訊號T_Gate_C3被開啟時,綠色測試訊號DC_G提供至綠色像素G。
在有機發光顯示面板10之情況中,由於線路測試單元16直接連接於積體電路安裝區域14之資料墊DP1至DP4m,需要兩個線路測試訊號TEST_DATA1及TEST_DATA2以偵測扇出單元20之相鄰線路間之短路及各自線路之開路。
而且,由於有機發光顯示面板10不包含執行陣列測試之另外電路單元,在陣列製程完成後測試像素電路之陣列是不可能的。而且,為了要執行陣列測試,積體電路安裝區域14之資料墊DP1至DP4m與陣列測試設備之間之接觸是必須的。然而,隨著顯示設備之解析度逐漸變高,像素之數量與資料線之數量增加,因而增加了資料墊之數量。因此,陣列測試設備之探針與資料墊之間一對一之接觸,因為小尺寸之資料墊及相鄰資料墊之間之狹小間隔而變得不可能。
另一方面,如第4圖所示,根據本實施例之有機發光顯示面板100包含在積體電路安裝區域140與線路測試單元160之間執行陣列測試S2之陣列測試單元150。陣列測試單元150包含由複數個陣列測試開關AT_SW1至AT_SW4所形成之多工解訊器152。多工解訊器152讓使用一個陣列測試墊連接於兩個或更多資料墊來作陣列測試是可能的。因此,陣列測試墊之數量可顯著地減少且陣列測試墊之尺寸可大到足夠容納探針。因此,陣列測試設備之探針可一對一地接觸於陣列測試墊且可提升接觸的正確率,因而執行陣列測試。
而且,有機發光顯示面板100可選擇性地開啟複數個陣列測試開關AT_SW1至AT_SW4。因此,雖然只有一個線路測試訊號TEST_DATA被提供至線路測試單元160,相互間不同之訊號可被提供至扇出單元200之相鄰線路。因此偵測扇出單元200相鄰線路之短路及開路可達成。因此可減少提供線路測試訊號之接墊數量。
根據本發明之實施例,形成比起那些傳統資料墊具有更適合之尺寸之多工解訊器及測試墊於晶粒玻璃接合安裝區域下方之空間,從而使藉由執行陣列測試來偵測像素之缺陷變得可行。而且,在製造過程之早期階段,陣列製程中之缺陷可被偵測且具有缺陷之面板可被維修。
雖然本發明已參考例示性實施例特別地展示及描述,可被理解的是在此技術領域中具有通常知識者,可在不背離如下列申請專利範圍所定義之本發明之精神與範疇下,進行各種變化及修改。
100...有機發光顯示面板
110...像素單元
120...掃描驅動單元
130...資料開關單元
140...積體電路安裝區域
150...陣列測試單元
152...多工解訊器
160...線路測試單元
170...面板測試單元
200...扇出單元
CLA...第一資料控制訊號
CLB...第二資料控制訊號
D1-D8m...資料線
S1-Sn...掃描線
TEST_GATE...線路測試控制訊號
TEST_DATA...線路測試訊號
SD_SW...線路測試開關
AT_A、AT_B、AT_C、AT_D...陣列測試控制訊號
ATP1_ATPm...陣列測試墊
AT_SW1、AT_SW2、AT_SW3、AT_SW4...陣列測試開關
SG1-SGm...開關群組
DP1-DP4m...資料墊
O1-O4m...輸出線
SW1...第一資料開關
SW2...第二資料開關
R...紅色像素
G...綠色像素
B...藍色像素
T_Gate_C1...第一面板測試控制訊號
T_Gate_C2...第二面板測試控制訊號
T_Gate_C3...第三面板測試控制訊號
M1、M2、M3、M4、M5...面板測試開關
DC_G...綠色測試訊號
DC_B...藍色測試訊號
DC_R...紅色測試訊號
VDD、VSS...掃描驅動電壓
SCS...掃描控制訊號
300...探針
134a、134b、154a-154d、164a、164b、174a-174f...線路
Claims (10)
- 【第1項】一種有機發光顯示面板,其包含:
一像素單元,係包含顯示相互不同顏色之複數個像素;
複數個資料墊,係電性連接至由複數個資料線延伸之線路,該複數個資料墊之每一個分別連接於對應之資料線;以及
一陣列測試單元,係施加一陣列測試訊號至該像素單元之該複數個像素,且感測由該複數個像素輸出之一電流;
其中該陣列測試單元包含經由複數個陣列測試開關而電性連接至該複數個資料墊之一陣列測試墊。 - 【第2項】如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示面板,其中該複數個陣列測試開關形成一多工解訊器,該複數個陣列測試開關之每一個被連接於該複數個資料墊中之其中之一與該陣列測試墊之間。
- 【第3項】如申請專利範圍第2項所述之有機發光顯示面板,其中該複數個陣列測試開關之每一個之閘極係連接於提供複數個陣列測試控制訊號之複數個線路之其中之一。
- 【第4項】如申請專利範圍第3項所述之有機發光顯示面板,其中該複數個陣列測試開關包含:
複數個第一陣列測試開關,其閘極係共同連接至提供一第一陣列測試控制訊號之線路;
複數個第二陣列測試開關,其閘極係共同連接至提供一第二陣列測試控制訊號之線路;
複數個第三陣列測試開關,其閘極係共同連接至提供一第三陣列測試控制訊號之線路;以及
複數個第四陣列測試開關,其閘極係共同連接至提供一第四陣列測試控制訊號之線路。 - 【第5項】如申請專利範圍第2項所述之有機發光顯示面板,其中該多工解訊器包含複數個開關群組,該複數個開關群組連接與複數個陣列測試控制訊號之數量相同數量之連續資料墊於一個陣列測試墊,以及
其中各該開關群組包含該複數個陣列測試開關,其閘極連接於提供各自之該陣列測試控制訊號之線路,且各該開關群組之該複數個陣列測試開關係回應該陣列測試控制訊號而依序開啟。 - 【第6項】如申請專利範圍第2項所述之有機發光顯示面板,其進一步包含測試由該複數個資料線延伸之線路之短路及開路之一線路測試單元。
- 【第7項】如申請專利範圍第6項所述之有機發光顯示面板,其中該線路測試單元包含複數個線路測試開關,該複數個線路測試開關之閘極係共同連接於提供一線路測試控制訊號之線路,該複數個線路測試開關之第一終端係分別連接於該複數個陣列測試墊,且該複數個線路測試開關之第二終端接收一線路測試訊號。
- 【第8項】如申請專利範圍第6項所述之有機發光顯示面板,其中當該陣列測試單元執行一陣列測試時,該線路測試單元維持一關閉狀態。
- 【第9項】如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示面板,其進一步包含一資料開關單元,該資料開關單元選擇性地施加由該複數個資料墊輸出之一資料訊號於該像素單元之一像素行。
- 【第10項】如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示面板,其進一步包含一資料驅動單元,該資料驅動單元係藉由使用一晶粒玻璃接合(COG)方法接合於該複數個資料墊,且施加一資料訊號於該複數個資料線。
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