CN111856239B - 一种切割修复设备的测试方法及显示面板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及显示设备技术领域，公开了一种切割修复设备的测试方法及显示面板，该测试方法包括：利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域；其中，维修完成后，所述非显示区具有相互绝缘且不同层的维修后膜层和测试膜层，所述维修后膜层包括所述维修后区域，所述测试膜层的部分区域与所述维修后区域交叠形成交叠区域；对所述维修后膜层和测试膜层输入预设的测试电信号，得到所述交叠区域的电性测试结果；根据所述电性测试结果，确定所述切割修复设备对所述待维修区域是否修复成功。该测试方法能够在切割修复设备维修后对测试部件的层与层之间的电性特性进行测试，使得切割修复设备的维修参数更精确。

Description

一种切割修复设备的测试方法及显示面板

技术领域

本发明涉及显示设备技术领域，特别涉及一种切割修复设备的测试方法及显示面板。

背景技术

随着有机电致发光OLED产品的发展，OLED产品的制程越来越复杂，前层工艺并不能百分百做到无不良发生，切割修复(Cut Repair)设备作为后端解决短路(Remain)类不良的主要设备，维修后区域的电性结果是切割修复设备信赖性评价的重要指标。在这种发展趋势下，维修关键区后的电性量测就显得十分重要。

目前的测试方法中，利用切割修复设备切割移除半导体层，检测半导体层是否成为断路，或者利用切割修复设备切割移除其他金属电极层，检测金属电极层是否成为断路，来进行切割修复设备的信赖性评价。但是现有的切割修复设备测试结构及测试方法存在不足，只能对单一膜层是否通、断进行测试，且无法得知对后续膜层的形成是否造成影响。

发明内容

本发明提供了一种切割修复设备的测试方法及显示面板，上述切割修复设备的测试方法能够在切割修复设备维修后对测试部件的层与层之间的电性特性进行测试，通过电性测试结果确定切割修复设备对待维修区域是否修复成功，使得切割修复设备的维修参数更精确。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种切割修复设备的测试方法，包括：

利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域；其中，维修完成后，所述非显示区具有相互绝缘且不同层的维修后膜层和测试膜层，所述维修后膜层包括所述维修后区域，所述测试膜层的部分区域与所述维修后区域交叠形成交叠区域；

对所述维修后膜层和测试膜层输入预设的测试电信号，得到所述交叠区域的电性测试结果；

根据所述电性测试结果，确定所述切割修复设备对所述待维修区域是否修复成功。

上述切割修复设备的测试方法中，利用切割修复设备对测试部件中的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域，维修后区域与测试膜层的部分区域存在交叠形成交叠区域，对维修后膜层和测试膜层输入预设的测试电信号，得到交叠区域的电性测试结果，根据电性测试结果，确定切割修复设备对待维修区域是否修复成功。上述测试方法，由于维修完成后维修后区域与测试膜层的部分区域存在交叠形成交叠区域，根据得到的交叠区域的电性测试结果，确定切割修复设备对待维修区域是否修复成功，相比于现有技术中的测试方法，能够在经切割修复设备维修后对测试部件的层与层之间的电性特性进行测试，通过电性测试结果确定切割修复设备对待维修区域是否修复成功，使得切割修复设备的维修参数更精确。

可选地，所述修复后膜层为半导体层，所述测试膜层为栅极金属层，所述待维修区域包括多余部分；所述利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域，包括：

在所述衬底基板的非显示区形成半导体层，所述半导体层包括至少一个所述待维修区域；

利用所述切割修复设备对所述待维修区域的多余部分进行激光切除，形成所述维修后区域；

在所述半导体层背离所述衬底基板的一侧形成第一栅极绝缘层；

在所述第一栅极绝缘层背离所述衬底基板的一侧形成所述栅极金属层，所述栅极金属层的部分区域与所述维修后区域交叠形成交叠区域。

可选地，所述修复后膜层为栅极金属层，所述测试膜层为半导体层，所述待维修区域包括多余部分；所述利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域，包括：

在所述衬底基板的非显示区形成半导体层；

在所述半导体层背离所述衬底基板的一侧形成第一栅极绝缘层；

在所述第一栅极绝缘层背离所述衬底基板的一侧形成所述栅极金属层，所述栅极金属层包括至少一个所述待维修区域；

利用所述切割修复设备对所述待维修区域的多余部分进行激光切除，形成所述维修后区域，所述维修后区域与所述半导体层的部分区域交叠形成交叠区域。

可选地，所述利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域之后，包括：

在所述栅极金属层背离所述第一栅极绝缘层的一侧形成第二栅绝缘层；

在所述第二栅极绝缘层背离所述栅极金属层的一侧形成金属导线层；

在所述金属导线层背离所述第二栅极绝缘层的一侧形成中间介电层；

形成与所述半导体层两端对应的第一通孔和第二通孔、以及与所述栅极金属层对应的第三通孔；

在所述中间介电层背离所述金属导电层的一侧形成第一测试端子、第二测试端子以及第三测试端子，所述第一测试端子通过所述第一通孔与所述半导体层一端电连接，所述第二测试端子通过所述第二通孔与所述半导体层另一端电连接，所述第三测试端子通过所述第三通孔与所述栅极金属层电连接。

可选地，所述对所述维修后膜层和测试膜层输入预设的测试电信号，得到所述交叠区域的电性测试结果，包括：

对所述第一测试端子、第二测试端子、第三测试端子分别输入相应的测试电信号，得到所述交叠区域的测试电容值。

可选地，所述根据所述电性测试结果，确定所述切割修复设备对所述待维修区域是否修复成功，包括：

判断所述测试电容值是否在预设电容值范围内；

若所述测试电容值在所述预设电容值范围内，则确定所述切割修复设备对所述待维修区域修复成功；

若所述测试电容值不在所述预设电容值范围内，则确定所述切割修复设备对所述待维修区域修复失败。

可选地，所述维修后膜层为至少一个第一电容电极，所述测试膜层为与所述第一电容电极一一对应的第二电容电极，所述待维修区域为所述第一电容电极与所述第二电容电极相对的区域；所述利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域，包括：

在所述衬底基板非显示区的一侧形成所述第一电容电极；

在所述第一电容电极背离所述衬底基板的一侧形成第一层间绝缘层；

在所述第一层间绝缘层背离所述第一电容电极的一侧形成所述第二电容电极，所述第二电容电极的部分区域与所述第一电容电极的部分区域交叠形成交叠区域；

利用所述切割修复设备对所述第一电容电极与所述第二电容电极相对的区域进行激光熔融。

可选地，所述利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域之后，包括：

在所述第二电容电极背离所述第一层间绝缘层的一侧形成第二层间绝缘层；

形成与所述第一电容电极对应的第四通孔以及与所述第二电容电极对应的第五通孔；

在所述第二绝缘层背离所述第二电容电极的一侧形成第四测试端子和第五测试端子，所述第四测试端子通过所述第四通孔与所述第一电容电极电连接，所述第五测试端子通过所述第五通孔与所述第二电容电极电连接。

可选地，所述对所述维修后膜层和测试膜层输入预设的测试电信号，得到所述交叠区域的电性测试结果，包括：

对所述第四测试端子、第五测试端子分别输入相应的测试电信号，得到所述第一电容电极与所述第二电容电极相对的区域的测试电阻值。

可选地，所述根据所述电性测试结果，确定所述切割修复设备对所述待维修区域是否修复成功，包括：

判断所述测试电阻值是否小于或等于预设电阻值；

若所述测试电阻值小于或等于所述预设电阻值，则确定所述切割修复设备对所述待维修区域修复成功；

若所述测试电阻值大于所述预设电阻值，则确定所述切割修复设备对所述待维修区域修复失败。

本发明还提供一种显示面板，应用上述技术方案中的任意一种切割修复设备的测试方法形成。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种切割修复设备的测试方法的流程图；

图2为本发明实施例提供的利用切割修复设备修复测试部件的流程图；

图3为本发明实施例提供的一种半导体层的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种修复后的半导体层的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种修复后的测试部件的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的利用切割修复设备修复测试部件的流程图；

图7为本发明实施例提供的一种测试部件的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的一种修复后的测试部件的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的形成第一测试端子、第二测试端子和第三测试端子的流程图；

图10为图5和图8中沿切割线M和N的剖面图；

图11为图5和图8中沿切割线P的剖面图；

图12为本发明实施例提供的利用切割修复设备修复测试部件的流程图；

图13为本发明实施例提供的一种测试部件的结构示意图；

图14为本发明实施例提供的形成第四测试端子、第五测试端子的流程图；

图15为本发明实施例提供的一种第一电容电极和第二电容电极相对区域的剖面图；

图16为本发明实施例提供的另一种第一电容电极和第二电容电极相对区域的剖面图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1，一种切割修复设备的测试方法，该测试方法包括以下步骤：

S101：利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成与维修后区域；其中，维修完成后，所述非显示区具有相互绝缘且不同层的维修后膜层和测试膜层，所述维修后膜层包括所述维修后区域，所述测试膜层的部分区域与所述维修后区域交叠形成交叠区域；

具体地，非显示区域具有测试元件组(TEG)，测试元件组包括至少一个测试部件，每个测试部件包括相互绝缘且不同层的待维修膜层和测试膜层，待维修膜层包括至少一个待维修区域，利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修后，待维修膜层变成维修后膜层，待维修区域变成维修后区域，测试膜层的部分区域与维修后区域交叠形成交叠区域。

S102：对所述维修后膜层和测试膜层输入预设的测试电信号，得到所述交叠区域的电性测试结果；

S103：根据所述电性测试结果，确定所述切割修复设备对所述待维修区域是否修复成功。

本发明实施例提供的切割修复设备的测试方法中，利用切割修复设备对测试部件中的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域，维修后区域与测试膜层的部分区域存在交叠形成交叠区域，对维修后膜层和测试膜层输入预设的测试电信号，得到交叠区域的电性测试结果，根据电性测试结果，确定切割修复设备对待维修区域是否修复成功。上述测试方法，由于维修完成后维修后区域与测试膜层的部分区域存在交叠形成交叠区域，根据得到的交叠区域的电性测试结果，确定切割修复设备对待维修区域是否修复成功，相比于现有技术，能够在切割修复设备维修后对测试部件的层与层之间的电性特性进行测试，通过电性测试结果确定切割修复设备对待维修区域是否修复成功，使得切割修复设备的维修参数更精确。

在实际生产中，显示面板上薄膜晶体管的半导体层可能短路，需要利用切割修复设备进行切割修复，则为了评估切割修复设备修复半导体层时的信赖性，在一种可能的实施方式中，修复后膜层可以为半导体层，测试膜层可以为栅极金属层，待维修区域包括多余部分；则步骤S101中利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域，如图2所示，具体可以包括：

S201：在所述衬底基板的非显示区形成半导体层，所述半导体层包括至少一个所述待维修区域；如图3所示，半导体层1形成至少一个待维修区域11；

S202：利用所述切割修复设备对所述待维修区域的多余部分进行激光切除，形成所述维修后区域；如图4所示，半导体层1的待维修区域11中的多余部分被切除，形成至少一个维修后区域12；

S203：在所述半导体层背离所述衬底基板的一侧形成第一栅极绝缘层；

S204：在所述第一栅极绝缘层背离所述衬底基板的一侧形成所述栅极金属层，所述栅极金属层的部分区域与所述维修后区域交叠形成交叠区域；如图5所示，栅极金属层3的部分区域与维修后区域交叠形成交叠区域A。

在具体实施方案中，测试部件100可以包括半导体层1以及栅极金属层3，半导体层2与栅极金属层3之间具有第一栅极绝缘层2，如图4所示，半导体层1具有至少一个待维修区域11，待维修区域11具有多余部分，例如，半导体层图案的正常线宽为2.5μm，由于待维修区域具有多余部分，则待维修区域线宽比正常线宽大。上述实施方式中，利用切割修复设备对半导体层1上的待维修区域11的多余部分进行激光切除，形成维修后区域12，栅极金属层3的部分区域与半导体层1上的维修后区域11交叠形成交叠区域A，如图5所示，通过对半导体层1的两端以及栅极金属层3输入预设的测试电信号，能够模拟形成薄膜晶体管开关，根据交叠区域A处的电性测试结果，能够判断切割修复设备对半导体层的维修是否成功，若成功维修，则能判定此时切割修复设备的维修参数符合维修半导体层的要求，可以利用此时的维修参数对显示区上薄膜晶体管的半导体层进行维修。此实施方式中不仅能够对切割维修设备的维修效果进行检测，还能测试切割维修设备维修后对薄膜晶体管特性的影响，使得切割修复设备维修半导体层时的维修参数更加精确。

在实际生产中，显示面板上薄膜晶体管的栅极金属层可能短路，需要利用切割修复设备进行切割修复，则为了评估切割修复设备修复栅极金属层时的信赖性，在另一种可能的实施方式中，修复后膜层可以为栅极金属层，测试膜层可以为半导体层，待维修区域包括多余部分；则步骤S101中利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域，如图6所示，具体可以包括以下步骤：

S601：在所述衬底基板的非显示区形成半导体层；

S602：在所述半导体层背离所述衬底基板的一侧形成第一栅极绝缘层；

S603：在所述第一栅极绝缘层背离所述衬底基板的一侧形成所述栅极金属层，所述栅极金属层包括至少一个所述待维修区域；如图7所示，栅极金属层3具有待维修区域31；

S604：利用所述切割修复设备对所述待维修区域的多余部分进行激光切除，形成所述维修后区域，所述维修后区域与所述半导体层的部分区域交叠形成交叠区域；如图8所示，栅极金属层3上的待维修区域31经过切割修复设备维修后形成维修后区域32，维修后区域32与半导体层的部分区域交叠形成交叠区域B。

在具体实施方案中，测试部件200可以包括半导体层1以及栅极金属层3，半导体层1与栅极金属层3之间具有第一栅极绝缘层2，栅极金属层3具有至少一个待维修区域31，待维修区域31具有多余部分，例如，栅极金属层3图案的正常线宽为3.0μm，由于待维修区域具有多余部分，则待维修区域线宽比正常线宽大。上述实施方式中，利用切割修复设备对栅极金属层3上的待维修区域31的多余部分进行激光切除，形成维修后区域32，半导体层1的部分区域与栅极金属层3上的维修后区域32交叠形成交叠区域B，通过对半导体层的两端以及栅极金属层输入预设的测试电信号，能够模拟形成薄膜晶体管开关，根据交叠区域的电性测试结果，能够判断切割修复设备对栅极金属层的维修是否成功，若成功维修，则能判定此时切割修复设备的维修参数符合维修栅极金属层的要求，可以利用此时的维修参数对显示区上薄膜晶体管的栅极金属层进行维修。此实施方式中不仅能够对切割维修设备的维修效果进行检测，还能测试切割维修设备维修后对薄膜晶体管特性的影响，使得修复设备维修栅极金属层时的维修参数更加精确。

在上述两种可能的实施方式中，具体地，如图5和图8所示，测试部件还包括与半导体层1两端电连接的第一测试端子71和第二测试端子72、与栅极金属层3电连接的第三测试端子73，则步骤S101所述利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域之后，如图9所示，具体可以包括以下步骤：

S901：在所述栅极金属层背离所述第一栅极绝缘层的一侧形成第二栅绝缘层；

S902：在所述第二栅极绝缘层背离所述栅极金属层的一侧形成金属导线层；

S903：在所述金属导线层背离所述第二栅极绝缘层的一侧形成中间介电层；

S904：形成与所述半导体层两端对应的第一通孔和第二通孔、以及与所述栅极金属层对应的第三通孔；

S905：在所述中间介电层背离所述金属导电层的一侧形成第一测试端子、第二测试端子以及第三测试端子，所述第一测试端子通过所述第一通孔与所述半导体层一端电连接，所述第二测试端子通过所述第二通孔与所述半导体层另一端电连接，所述第三测试端子通过所述第三通孔与所述栅极金属层电连接。

如图10所示，为图5或图8中沿切割线M和N的剖面图，第一测试端子71和第二测试端子72穿过第一栅极绝缘层、栅极金属层3、第二栅极绝缘层4、金属导线层5、中间介电层6与半导体层1电连接；如图11所示，为图5或图8中沿切割线P的剖面图，第三测试端子73穿过第二栅极绝缘层4、金属导线层5、中间介电层6与栅极金属层3电连接。

在具体实施方案中，步骤S102对所述维修后膜层和测试膜层输入预设的测试电信号，得到所述交叠区域的电性测试结果，包括：

对所述第一测试端子、第二测试端子、第三测试端子分别输入相应的测试电信号，得到所述交叠区域的测试电容值。

在具体实施方案中，可以利用光电特性探测器(EPM)的探针对第一测试端子、第二测试端子和第三测试端子分别输入相应的测试电信号，以及利用光电特性探测器的探针采集交叠区域的电性测试结果，可以得到交叠区的测试电容值。

在具体实施方案中，步骤S103根据所述电性测试结果，确定所述切割修复设备对所述待维修区域是否修复成功，具体包括以下步骤：

判断所述测试电容值是否在预设电容值范围内；

若所述测试电容值在所述预设电容值范围内，则确定所述切割修复设备对所述待维修区域修复成功；

若所述测试电容值不在所述预设电容值范围内，则确定所述切割修复设备对所述待维修区域修复失败。

上述测试方法中，预设的电容值范围为正常的半导体层和栅极金属层通电后交叠区域产生的电容值的范围，通过判断测试电容是否在预设电容值范围内，若测试电容值在预设电容范围内，则能够确定切割修复设备对待维修区域修复成功，并且，修复后对薄膜晶体管特性没有影响，此时切割修复设备的维修参数符合维修的要求，可以利用此时的维修参数对显示区上薄膜晶体管进行维修；若测试电容值不在预设电容值范围内，则确定切割修复设备对待维修区域修复失败，此时切割修复设备的维修参数不符合维修要求，可以改变维修参数，进行下一次测试。

需要说明的是，非显示区的测试元件组可以包括多个测试部件，多个测试部件的待维修膜层可以为相同的膜层，例如，多个测试部件的待维修膜层均为半导体层，多个测试部件的待维修膜层也可以为不同的膜层，例如，一部分的测试部件中待维修膜层为半导体层，另一部分测试部件中待维修膜层为栅极金属层。而在对切割修复设备进行测试时，不同的测试部件可以采用不同的维修参数进行测试。

在实际生产中，显示面板可能存在亮点显示的故障，在维修时，工作人员通常将薄膜晶体管连接的电容短路，进行暗点化处理，将亮点制作成暗点，进行维修，则为了测试切割修复设备能够进暗点化的可行性，在另一种可能的实施方式中，维修后膜层可以为至少一个第一电容电极，测试膜层可以为与所述第一电容电极一一对应的第二电容电极，所述待维修区域为所述第一电容电极与所述第二电容电极相对的区域；则步骤S101中利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域，如图12所示，具体可以包括以下步骤：

S1201：在所述衬底基板非显示区的一侧形成所述第一电容电极；

S1202：在所述第一电容电极背离所述衬底基板的一侧形成第一层间绝缘层；

S1203：在所述第一层间绝缘层背离所述第一电容电极的一侧形成所述第二电容电极，所述第二电容电极的部分区域与所述第二电容电极部分区域交叠形成交叠区域；

S1204：利用所述切割修复设备对所述第一电容电极与所述第二电容电极相对的区域进行激光熔融。

在具体实施方案中，如图13所示，测试部件300可以包括至少一对相对的第一电容电极8和第二电容电极9。待维修区域为第一电容电极8与第二电容电极9相对的区域。上述实施方式中，利用切割修复设备对第一电容电极8与第二电容电极9相对的区域进行激光熔融，能够使第一电容电极8和第二电容电极9之间的层间绝缘层熔融，第一电容电极8和第二电容电极9之间短路，根据交叠区域的电性测试结果，能够判断切割修复设备对亮点的维修是否成功，若成功维修，则能判定此时切割修复设备的维修参数符合暗点化的要求，可以利用此时的维修参数对显示区的亮点进行暗点化。此实施方式中利用切割修复设备进行暗点化测试，通过测试第一电容电极和第二电容电极之间的电性特性，为切割修复设备进行暗点化提供了可行性方案。

在实际应用中，如图13所示，测试部件300中，相对的第一电容电极和第二电容电极可以设置多对，各对第一电容电极和第二电容电极相对的区域的面积大小可以不同，此时利用切割修复设备进行暗点化时的维修参数不同。

在具体实施方案中，测试部件300还包括与第一电容电极8电连接的第四测试端子74和与第二电容电极9电连接的第五测试端子75，则步骤S101中利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成与所述待维修区域一一对应的维修后区域之后，如图14所示，具体可以包括以下步骤：

S1401：在所述第二电容电极背离所述第一层间绝缘层的一侧形成第二层间绝缘层；其中，第二电容电极与第一电容电极相对的区域可以沉积中间介电层也可不沉积中间介电层；

S1402：形成与所述第一电容电极对应的第四通孔以及与所述第二电容电极对应的第五通孔；

S1403：在所述第二绝缘层背离所述第二电容电极的一侧形成第四测试端子和第五测试端子，所述第四测试端子通过所述第四通孔与所述第一电容电极电连接，所述第五测试端子通过所述第五通孔与所述第二电容电极电连接。

在具体实施方案中，步骤S102中对所述维修后膜层和测试膜层输入预设的测试电信号，得到所述交叠区域的电性测试结果，具体可以包括以下步骤：

对所述第四测试端子、第五测试端子分别输入相应的测试电信号，得到所述第一电容电极与所述第二电容电极相对的区域的测试电阻值。

其中，可以利用光电特性探测器(EPM)的探针对第四测试端子、第五测试端子分别输入相应的测试电信号，以及利用光电特性探测器的探针采集交叠区域的电性测试结果，可以得到交叠区的测试电阻值。

在具体实施方案中，步骤S103中根据所述电性测试结果，确定所述切割修复设备对所述待维修区域是否修复成功，具体可以包括以下步骤：

判断所述测试电阻值是否小于或等于预设电阻值；

若所述测试电阻值小于或等于所述预设电阻值，则确定所述切割修复设备对所述待维修区域修复成功；

若所述测试电阻值大于所述预设电阻值，则确定所述切割修复设备对所述待维修区域修复失败。

上述测试方法中，如果第一电容电极与第二电容电极相对的区域被切割修复设备成功熔融，第一电容电极和第二电容电极之间发生短路，测试电阻值会为极小的数值，当测试电阻值小于或等于预设电阻值时，能够确定切割修复设备暗点化成功，此时，切割修复设备的维修参数符合暗点化的要求，可以利用该维修参数对显示区上亮点显示的区域进行维修；如果第一电极电容与第二电容电极相对的区域被切割修复设备熔融失败，第一电容电极和第二电容电极仍然是断路，则测试电阻值会为极大的数值，当测试电阻值大于预设电阻值时，能够确定切割修复设备暗点化失败，此时切割修复设备的维修参数不符合暗点化要求，可以改变维修参数，进行下一次测试。

在具体的实施方式中，测试元件300与测试元件100和/或测试元件200可以同时形成在衬底基板10的非显示区，例如，如图15和图16所示，为第一电容电极和第二电容电极相对区域的剖面图，第一电容电极8与栅极金属层3同层制备，第二电容电极9与金属导线层5同层制备，第四测试端子、第五测试端子与第一测试端子、第二测试端子、第三测试端子同层制备，第一层间绝缘层为第二栅极绝缘层4，第二层间绝缘层为中间介电层6。

本发明还提供一种显示面板，应用上述技术方案中的任意一种切割修复设备的测试方法形成。

显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (11)

1.一种切割修复设备的测试方法，其特征在于，包括：

利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域；其中，维修完成后，所述非显示区具有相互绝缘且不同层的维修后膜层和测试膜层，所述维修后膜层包括所述维修后区域，所述测试膜层的部分区域与所述维修后区域交叠形成交叠区域；

对所述维修后膜层和测试膜层输入预设的测试电信号，得到所述交叠区域的电性测试结果；

根据所述电性测试结果，确定所述切割修复设备对所述待维修区域是否修复成功；

其中，所述维修修复后膜层为半导体层，所述测试膜层为栅极金属层，所述待维修区域包括多余部分；

或者，所述维修修复后膜层为栅极金属层，所述测试膜层为半导体层，所述待维修区域包括多余部分；

或者，所述维修后膜层为至少一个第一电容电极，所述测试膜层为与所述第一电容电极一一对应的第二电容电极，所述待维修区域为所述第一电容电极与所述第二电容电极相对的区域。

2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，当所述维修修复后膜层为半导体层，所述测试膜层为栅极金属层，所述待维修区域包括多余部分时；所述利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域，包括：

在所述衬底基板的非显示区形成半导体层，所述半导体层包括至少一个所述待维修区域；

利用所述切割修复设备对所述待维修区域的多余部分进行激光切除，形成所述维修后区域；

在所述半导体层背离所述衬底基板的一侧形成第一栅极绝缘层；

在所述第一栅极绝缘层背离所述衬底基板的一侧形成所述栅极金属层，所述栅极金属层的部分区域与所述维修后区域交叠形成交叠区域。

3.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，当所述维修修复后膜层为栅极金属层，所述测试膜层为半导体层，所述待维修区域包括多余部分时；所述利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域，包括：

在所述衬底基板的非显示区形成半导体层；

在所述半导体层背离所述衬底基板的一侧形成第一栅极绝缘层；

在所述第一栅极绝缘层背离所述衬底基板的一侧形成所述栅极金属层，所述栅极金属层包括至少一个所述待维修区域；

利用所述切割修复设备对所述待维修区域的多余部分进行激光切除，形成所述维修后区域，所述维修后区域与所述半导体层的部分区域交叠形成交叠区域。

4.根据权利要求2或者3所述的测试方法，其特征在于，所述利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域之后，包括：

在所述栅极金属层背离所述第一栅极绝缘层的一侧形成第二栅极栅绝缘层；

在所述第二栅极绝缘层背离所述栅极金属层的一侧形成金属导线层；

在所述金属导线层背离所述第二栅极绝缘层的一侧形成中间介电层；

形成与所述半导体层两端对应的第一通孔和第二通孔、以及与所述栅极金属层对应的第三通孔；

在所述中间介电层背离所述金属导线导电层的一侧形成第一测试端子、第二测试端子以及第三测试端子，所述第一测试端子通过所述第一通孔与所述半导体层一端电连接，所述第二测试端子通过所述第二通孔与所述半导体层另一端电连接，所述第三测试端子通过所述第三通孔与所述栅极金属层电连接。

5.根据权利要求4所述的测试方法，其特征在于，所述对所述维修后膜层和测试膜层输入预设的测试电信号，得到所述交叠区域的电性测试结果，包括：

对所述第一测试端子、第二测试端子、第三测试端子分别输入相应的测试电信号，得到所述交叠区域的测试电容值。

6.根据权利要求5所述的测试方法，其特征在于，所述根据所述电性测试结果，确定所述切割修复设备对所述待维修区域是否修复成功，包括：

判断所述测试电容值是否在预设电容值范围内；

若所述测试电容值在所述预设电容值范围内，则确定所述切割修复设备对所述待维修区域修复成功；

若所述测试电容值不在所述预设电容值范围内，则确定所述切割修复设备对所述待维修区域修复失败。

7.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，当所述维修后膜层为至少一个第一电容电极，所述测试膜层为与所述第一电容电极一一对应的第二电容电极，所述待维修区域为所述第一电容电极与所述第二电容电极相对的区域时；所述利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域，包括：

在所述衬底基板非显示区的一侧形成所述第一电容电极；

在所述第一电容电极背离所述衬底基板的一侧形成第一层间绝缘层；

在所述第一层间绝缘层背离所述第一电容电极的一侧形成所述第二电容电极，所述第二电容电极的部分区域与所述第一电容电极的部分区域交叠形成交叠区域；

利用所述切割修复设备对所述第一电容电极与所述第二电容电极相对的区域进行激光熔融。

8.根据权利要求7所述的测试方法，其特征在于，所述利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域之后，包括：

在所述第二电容电极背离所述第一层间绝缘层的一侧形成第二层间绝缘层；

形成与所述第一电容电极对应的第四通孔以及与所述第二电容电极对应的第五通孔；

在所述第二层间绝缘层背离所述第二电容电极的一侧形成第四测试端子和第五测试端子，所述第四测试端子通过所述第四通孔与所述第一电容电极电连接，所述第五测试端子通过所述第五通孔与所述第二电容电极电连接。

9.根据权利要求8所述的测试方法，其特征在于，所述对所述维修后膜层和测试膜层输入预设的测试电信号，得到所述交叠区域的电性测试结果，包括：

对所述第四测试端子、第五测试端子分别输入相应的测试电信号，得到所述第一电容电极与所述第二电容电极相对的区域的测试电阻值。

10.根据权利要求9所述的测试方法，其特征在于，所述根据所述电性测试结果，确定所述切割修复设备对所述待维修区域是否修复成功，包括：

判断所述测试电阻值是否小于或等于预设电阻值；

若所述测试电阻值小于或等于所述预设电阻值，则确定所述切割修复设备对所述待维修区域修复成功；

若所述测试电阻值大于所述预设电阻值，则确定所述切割修复设备对所述待维修区域修复失败。

11.一种显示面板，其特征在于，应用如权利要求1-10任一项所述的切割修复设备的测试方法形成。

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