CN108932922A - 一种修复能力测试装置及方法 - Google Patents
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- 230000008439 repair process Effects 0.000 title claims abstract description 115
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 82
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 68
- 238000004088 simulation Methods 0.000 claims abstract description 167
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 134
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000010998 test method Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 220
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
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- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
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Abstract
本发明公开一种修复能力测试装置及方法,涉及显示技术领域,以提高柔性背板所包括的膜层的修复成功率,从而降低柔性背板所包括的膜层的修复难度。所述该修复能力持装置包括:电学特性测试器和仿真基板;仿真基板包括层叠在一起的第一模拟膜层和第二模拟膜层,第一模拟膜层具有缺陷。所述修复能力测试方法应用上述技术方案所提的修复能力测试装置。本发明提供的修复能力测试装置及方法用于修复膜层中。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种修复能力测试装置及方法。
背景技术
柔性有机电致发光显示器是一种可折叠的显示设备,其具有低功耗,便携性好、色彩还原度高等优点,在移动和穿戴电子产品上越来越受欢迎。
柔性有机电致发光显示器所使用的柔性背板(Backplane,以下简称BP)包括柔性基板以及形成在柔性基板表面的薄膜晶体管阵列。而在柔性背板的制作过程中使用大量的掩膜版,使得构成柔性背板的膜层数目比较多,且构成柔性基板的各个膜层出现反复交叠的现象,这使得柔性背板所包括的膜层出现问题时,对柔性背板所包括的膜层的修复难度比较大。而如果柔性背板的修复可靠性比较差,则需要反复修复柔性背板所包括的膜层,导致柔性背板所包括的膜层修复难度加大。
发明内容
本发明的目的在于提供一种修复能力测试装置及方法,以提高柔性背板所包括的膜层的修复成功率,从而降低柔性背板所包括的膜层的修复难度。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种修复能力测试装置,该修复能力持装置包括:电学特性测试器和仿真基板;所述仿真基板包括层叠在一起的第一模拟膜层和第二模拟膜层,所述第一模拟膜层具有缺陷;其中,
所述第一模拟膜层用于模拟待修复膜层缺陷;
所述第二模拟膜层用于模拟待修复膜层所处修复环境;
所述电学特性测试器用于对所述第一模拟膜层所具有的缺陷进行修复后,至少测试第一模拟膜层的电学特性参数。
与现有技术相比,本发明提供的修复能力测试装置中,仿真基板包括层叠在一起的第一模拟膜层和第二模拟膜层,第一模拟膜层用于模拟待修复膜层缺陷,且第一模拟膜层具有缺陷,第二模拟膜层用于模拟待修复膜层所处修复环境,以保证第一模拟膜层所处的修复环境与待修复膜层所处的修复环境一样,使得第一模拟膜层能够真实的模拟待修复膜层所具有的缺陷;这样在对待修复膜层进行修复前,对第一模拟膜层所具有的缺陷进行修复,并利用电学特性测试器测试第一模拟膜层的电学特性参数真实有效。而第一模拟膜层的电学特性参数能够反映修复方法对于待修复膜层的修复能力,因此,利用电学特性测试器所测得的第一模拟膜层的电学特性参数真实有效的情况下,第一模拟膜层的电学特性参数所反映的修复方法对于待修复膜层的修复能力比较真实。所以,相对于现有技术,对待修复膜层的缺陷进行修复前,采用修复能力测试装置预先测定修复方法的真实修复能力,以判断修复能力是否符合要求,从而在修复能力符合要求时,应用该修复能力对待修复膜层所具有的缺陷进行修复,以提高柔性背板所包括的膜层的修复成功率,从而降低柔性背板所包括的膜层的修复难度。
本发明还提供了一种修复能力测试方法,应用上述技术方案所述的修复能力测试装置,所述修复能力测试方法包括:
对第一模拟膜层所具有的缺陷进行修复;
对所述第一模拟膜层所具有的缺陷进行修复后,利用电学特性测试器测试第一模拟膜层的电学特性参数;
在所述第一模拟膜层的电学特性参数位于第一阈值范围内,所述对第一模拟膜层所具有的缺陷进行修复的修复方法满足对待修复膜层的修复能力要求。
与现有技术相比,本发明提供的修复能力测试方法的有益效果与上述技术方案所述的修复能力测试装置的有益效果相同,在此不做赘述。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1为本发明实施例提供的修复能力测试装置的结构框图;
图2为本发明实施例中第一模拟膜层和第二模拟膜层在具有断裂缺陷时的位置关系图;
图3为本发明实施例中第一模拟膜层和第二模拟膜层在具有残余缺陷时的第一种位置关系图;
图4为本发明实施例中第一模拟膜层和第二模拟膜层在具有残余缺陷时的第二种位置关系图;
图5为本发明实施例中第一模拟膜层和第二模拟膜层在具有残余缺陷时的第三种位置关系图;
图6为本发明实施例中第一模拟膜层和第二模拟膜层在具有残余缺陷时的第四种位置关系图;
图7为本发明实施例提供的修复能力测试方法的流程图。
附图标记:
100-仿真基板, 101-第一模拟膜层;
102-第二模拟膜层, 103-绝缘层;
1030-过孔, 1031-第一绝缘层;
1032-第二绝缘层, 104-金属层;
1040-通孔, 200-电学特性测试器;
300-数据处理器, a-断裂缺陷;
b-残余缺陷。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
现有技术中,构成柔性背板的膜层数目比较多,且柔性背板的最高位置的膜层到最低位置的膜层段差在以上,使得构成柔性基板的各个膜层出现反复交叠的现象中,导致柔性背板所包括的膜层的修复难度比较大。而如果柔性背板的修复可靠性比较差,则需要反复修复柔性背板所包括的膜层,导致柔性背板所包括的膜层修复难度加大。
针对上述问题,如图1所示,本发明实施例提供的修复能力测试装置包括电学特性测试器200和仿真基板100;仿真基板100包括第一模拟膜层101和第二模拟膜层102,第一模拟膜层101具有缺陷,第一模拟膜层101和第二模拟膜层102层叠在一起,此处的层叠指的是空间上的层叠,第一模拟膜层101和第二模拟膜并不一定接触;其中,
上述第一模拟膜层101用于模拟待修复膜层缺陷;
上述第二模拟膜层102用于模拟待修复膜层所处修复环境;
上述电学特性测试器200用于对第一模拟膜层101所具有的缺陷进行修复后,至少测试第一模拟膜层101的电学特性参数。
如图1和图7所示,采用本发明实施例提供的修复能力测试装置进行修复能力测试的过程如下:
步骤S100:对第一模拟膜层101所具有的缺陷进行修复;
步骤S200:对第一模拟膜层101所具有的缺陷进行修复后,利用电学特性测试器200测试第一模拟膜层101的电学特性参数。
步骤S300:判断第一模拟膜层101所具有的缺陷的电学特性参数是否位于第一阈值范围内。
在第一模拟膜层101的电学特性参数位于第一阈值范围内,则说明对第一模拟膜层101所具有的缺陷进行修复的修复方法满足对待修复膜层的修复能力要求;
否则,说明对第一模拟膜层101所具有的缺陷进行修复的修复方法不满足对待修复膜层的修复能力要求,更新对第一模拟膜层101所具有的缺陷进行修复的修复方法,返回步骤S100;此处的修复方法可以是修复方法的参数,也可以是修复方法的种类。
基于本发明实施例提供的修复能力测试装置中,仿真基板100包括层叠在一起的第一模拟膜层101和第二模拟膜层102,第一模拟膜层101用于模拟待修复膜层缺陷,且第一模拟膜层101具有缺陷,第二模拟膜层102用于模拟待修复膜层所处修复环境,以保证第一模拟膜层101所处的修复环境与待修复膜层所处的修复环境一样,使得第一模拟膜层101能够真实的模拟待修复膜层所具有的缺陷;这样在对待修复膜层进行修复前,对第一模拟膜层101所具有的缺陷进行修复,并利用电学特性测试器200测试第一模拟膜层101的电学特性参数真实有效。而第一模拟膜层101的电学特性参数能够反映修复方法对于待修复膜层的修复能力;因此,利用电学特性测试器200所测得的第一模拟膜层101的电学特性参数真实有效的情况下,修复后的缺陷的电学特性参数所反映的修复方法对于待修复膜层的修复能力比较真实。所以,对待修复膜层的缺陷进行修复前,采用修复能力测试装置预先测定修复方法的真实修复能力,以判断修复能力是否符合要求,从而在修复能力符合要求时,应用该修复能力对待修复膜层所具有的缺陷进行修复,以提高柔性背板所包括的膜层的修复成功率,从而降低柔性背板所包括的膜层的修复难度。
目前,采用激光修复机或化学气相沉积机修复柔性背板,然而激光修复机和化学气相沉积的修复成功率无法在柔性背板制程进行确认,需要在面板封装后通过点灯试验验证,这使得柔性有机电池发光显示器制造成本上升。
采用本发明实施例提供的修复能力测试装置对修复方法进行修复能力测试,使得在修复能力符合要求时,采用符合要求的修复方法对待修复膜层所具有的缺陷进行修复,提高了缺陷的修复成功率。这样即使在面板封装后通过点灯试验验证柔性有机电池发光显示器所包括的柔性背板的修复是否成功,也能够提高通过验证的柔性有机电池发光显示器所包括的柔性背板的数量,从而降低柔性有机电池发光显示器制造成本。
由上可见,本发明实施例提供的修复能力测试装置能够在没有对待修复膜层所具有的缺陷修复前,验证将要实施的修复方法的修复能力,从而提高了柔性有机电池发光显示器的制作良率。
可以理解的是,对第一模拟膜层101所具有的缺陷进行修复的方法包括化学气相沉积法或者激光修复法等修复方法。其中,如图2所示,化学气相沉积法一般用于修复的缺陷为膜层断裂或引线断裂,这种缺陷被称为断裂缺陷a。如图3~图6所示,激光修复方法一般用于修复的缺陷为膜层所具有的残余物,这种缺陷被称为残余缺陷b。
另外,上述修复能力测试装置还包括用于对第一模拟膜层101所具有的缺陷进行修复的修复机。例如:修复方法为化学气相沉积法时,修复机为化学气相沉积机;修复方法为激光修复方法时,修复机为激光修复机。而不管是化学气相沉积法还是激光修复方法,在修复第一模拟膜层101所具有的缺陷的时候,都会对第一模拟膜层101下方的膜层有一定的影响。
基于上述原因,如图2~图6所示,当第一模拟膜层101和第二模拟膜层102层叠时,如果在第一模拟膜层101的上方对第一模拟膜层101所具有的缺陷进行修复,而第二模拟膜层102位于第一模拟膜层101的下方,那么上述电学特性测试器200还用于对第一模拟膜层101所具有的缺陷进行修复后,测试第二模拟膜层102的电学特性参数。
对上述第一模拟膜层101所具有的缺陷进行修复的过程中,如果第二模拟膜层102受到损伤,那么第二模拟膜层102的漏电流会超过一定的阈值。因此,对第一模拟膜层101所具有的缺陷进行修复后,利用电学特性测试器200测试的第二模拟膜层102的电学特性参数为第二模拟膜层102的电流。当电流越小,说明对第一模拟膜层101所具有的缺陷进行修复的过程中,第二模拟膜层102受到损伤越小。
需要说明的是,在对第一模拟膜层101所具有的缺陷进行修复的修复方法不满足对待修复膜层的修复能力要求,或者对第一模拟膜层101所具有的缺陷进行修复的修复方法对待修复膜层所处的修复环境有影响时,需要改变修复方法的修复参数或者修复方法的种类。
如图3所示,第一模拟膜层101和第二模拟膜层102可以直接接触,也可以如图2、图4~图6所示的在二者之间设有绝缘层103。当第一模拟膜层101和第二模拟膜层102之间设有绝缘层103时,如图2、图4和图5所示,第一模拟膜层101和第二模拟膜层102绝缘;当第一模拟膜层101和第二模拟膜层102之间设有绝缘层103时,如图6所示第一模拟膜层101和第二模拟膜层102电连接需要依靠绝缘层103所开设的过孔1030电连接。
下面以柔性背板所包括的膜层修复为例详细说明本发明实施例提供的修复能力测试装置。其中,柔性背板包括柔性基底以及位于柔性基底上的薄膜晶体管阵列,除此之外还包括电源引线、数据线和扫描线等。薄膜晶体管阵列所包括的薄膜晶体管一般为顶栅结构的薄膜晶体管。对于顶栅结构的薄膜晶体管来说,其包括形成在柔性基底上的有源层,有源层上方设有第一绝缘膜,第一绝缘膜上方设有同层的栅极和扫描线,栅极和扫描线上方设有第二绝缘膜,第二绝缘膜上方设有同层的源漏极、电源引线和数据线。
示例性的,如图2所示,第一模拟膜层101所具有的缺陷为断裂缺陷a,上述修复机为化学气相沉积机;断裂缺陷a是指第一模拟膜层101出现裂纹或断裂的问题,导致第一模拟膜层101无法传输。其中,
如图2所示,当第一模拟膜层101为栅极或扫描线,上述第二模拟膜层102为有源层(有源层一般为单晶硅材料制作),有源层位于栅极或扫描线的下方。在化学气相沉法修复极或扫描线所具有的断裂缺陷a的过程中,栅极或扫描线下方的有源层还是容易受到损伤。当有源层的漏电流超过一定的阈值时,说明有源层受到损伤。基于此,对栅极或扫描线所具有的缺陷进行修复后,利用电学特性测试器200测试有源层的电流,以确定有源层的漏电流大小,从而判断采用化学气相沉积法修复栅极或扫描线时是否损伤有源层。
而由于栅极或扫描线所具有的缺陷被修复后如果所承载的分压过大,会影响栅极的开启电压,因此,上述第一模拟膜层101的电学特性参数为修复的断裂缺陷a所承载的分压;通过修复的断裂缺陷a所承载的分压,判断化学气相沉积法对待栅极或扫描线所具有的断裂缺陷a的修复能力。
如图2所示,当第一模拟膜层101为源漏极、电源线或数据线,上述第二模拟膜层102为栅极或扫描线,且栅极或栅线位于源漏极、电源线或数据线的下方。但在化学气相沉法修复源漏极、电源线或数据线的过程中,栅极或扫描线容易受到损伤,以致在栅极或扫描线受到损伤时,栅极或扫描线的漏电流超过一定的阈值。基于此,对源漏极、电源线或数据线所具有的缺陷进行修复后,利用电学特性测试器200测试栅极或扫描线的电流,以确定栅极或扫描线的漏电流大小,从而判断采用化学气相沉积法修复源漏极、电源线或数据线时,是否损伤栅极或扫描线。
如果上述柔性背板位于有机电致发光显示器中,则源漏极、电源线或数据线的电流大小影响柔性背板所包括的薄膜晶体管控制有机电致发光器件的发光亮度和颜色深浅。因此,第一模拟膜层101的电学特性参数为修复的断裂缺陷a的电流;通过修复的断裂缺陷a的电流大小,分析化学气相沉积机对源漏极、电源线、数据线所具有的断裂缺陷a修复能力。
示例性的,如图3~图6所示,上述第一模拟膜层101所具有的缺陷为残余缺陷b,残余缺陷b是指制作第一模拟膜层101时,应当被去除的部分;由于应当被去除的部分还保留,导致所制得的第一模拟膜层101的导电性有所降低。此时上述修复能力测试装置还包括激光修复机。其中,
如图3所示,当第一模拟膜层101为有源层,第二模拟膜层102为柔性基底,有源层位于柔性基底上方。采用激光修复有源层时,即使对柔性基底造成损伤,对柔性背板的影响也不大;因此,无需测定第一模拟膜层101的电学特性参数。而在有源层具有残余缺陷b,会导致有源层的电阻增加,使得源漏极的导通难度增加。此时,上述第一模拟膜层101的电学特性参数为有源层的电阻,以根据有源层的电阻判断有源层的电阻是否达到源漏极导通的要求。如果对第一模拟膜层101所具有的缺陷进行修复后,有源层的电阻达到源漏导通要求,此时证明对于有源层的修复方法有效。
考虑到有些有机电致发光显示器所包括的柔性背板中,薄膜晶体管为双栅极结构,即该薄膜晶体管包括层叠设置的第一栅极和第二栅极,第一栅极和第二栅极之间设有第一绝缘层1031,第二绝缘层1032位于有源层与第一绝缘层1031之间,第二绝缘层1032与有源层之间具有第二绝缘层1032,且第一栅极位于最上方向,有源层位于最下方。
如图5所示,对于上述有机电致发光显示器所包括的柔性背板进行修复时,如果第一模拟膜层101为栅极(如第一栅极)或扫描线,第二模拟膜层102为有源层,此时第一模拟膜层101和第二模拟膜层102之间还包括作为第二栅极的金属层104。如果要检测修复第一栅极的方法的修复能力,那么作为第二栅极的金属层104具有通孔1040,金属层104所具有的通孔1040在有源层所在平面的正投影位于第一模拟膜层101所具有的残余缺陷b在有源层所在平面的正投影内,以保证采用激光修复法修复第一栅极所具有的残余缺陷b时,激光修复的能量穿过作为第二栅极的金属层104所具有的通孔1040传输至有源层,而不受到作为第二栅极的金属层104的阻挡。当激光修复的能量穿过作为第二栅极的金属层104所具有的通孔1040传输至有源层时,就能够检测激光修复第一栅极所具有的残余缺陷b时,是否会对有源层造成影响。如果有源层在激光修复过程损伤,那么有源层的漏电流会超过一定的阈值,因此,采用激光修复第一栅极所具有的缺陷后,利用电学特性测试器200测试第二模拟膜层102的电流,以确定第二模拟膜层102的漏电流大小,从而判断采用激光修复第一栅极或扫描线所具有的缺陷的时候,是否损伤有源层。
而对于第一栅极来说,第一栅极所具有的残余缺陷b会导致第一栅极的电阻比较大,使得流过第一栅极的电流比较小。因此,激光修复第一栅极所具有残余缺陷b后,通过电学特性测试器200检测流过第一栅极的电流,判断激光修复第一栅极所具有的残余缺陷b的能力。
如图4所示,当第一模拟膜层101为源漏极或数据线,第二模拟膜层102为栅极或扫描线;源漏极或数据线与栅极或扫描线之间设有绝缘层103。源漏极或数据线位于上层,栅极或扫描线位于上层。
激光修复源漏极或数据线所具有的残余缺陷b的过程中,如果栅极或扫描线受到损伤,那么栅极或扫描线会产生的漏电流比较大,因此,激光修复源漏极或数据线所具有的残余缺陷b后,检测栅极或扫描线的电流,以判断栅极或扫描线所具有的漏电流大小,以此判断栅极或扫描线受到损伤。
如果上述柔性背板位于有机电致发光显示器中,则源漏极或数据线的电流大小影响柔性背板所包括的薄膜晶体管控制有机电致发光器件的发光亮度和颜色深浅。因此,第一模拟膜层101的电学特性参数为修复的断裂缺陷a的电流;通过修复的断裂缺陷a的电流大小,分析激光修复对源漏极、电源线、数据线所具有的断裂缺陷a修复能力。
如图6所示,当第一模拟膜层101为电源引线,第二模拟膜层102为栅极或扫描线;电源引线与栅极或扫描线之间设有绝缘层103,绝缘层103开设有过孔1030,电源引线通过该过孔1030与栅极或扫描线电连接。电源引线位于上方,栅极或扫描线位于下方。
激光修复电源引线所具有的残余缺陷b时,如果电源引线与栅极或扫描线电连接,则无法确定激光修复电源引线时,栅极或扫描线的电流。因此,第一模拟膜层101与第二模拟膜层102处在电断开状态;并且激光修复电源引线所具有的残余缺陷b后,利用电学特性测试器200测试栅极或扫描线的电流,以确定栅极或扫描线的漏电流大小,进而判断在激光修复电源引线所具有的残余缺陷b过程中,栅极或扫描线是否受到损伤。
如果电源引线具有的残余缺陷b时,会导致电源引线上的电流比较小,进而影响薄膜晶体管的工作,基于此,上述第一模拟膜层101的电学特性参数为电源引线的电流。
需要说明的是,上述修复机的能量随着时间的延长而衰减,在修复能力测试装置所测得的结果证明修复第一模拟膜层101的修复能力满足要求时,应当迅速对待修复薄膜进行修复。
为了快速分析上述电学特性参数,如图1和图7所示,上述实施例提供的修复能力测试装置还包括数据处理器300,该数据处理器300与电学特性测试器200连接,数据处理器300用于判断第一模拟膜层101的电学特性参数是否位于第一阈值范围内,若位于第一阈值范围,对第一模拟膜层101所具有的缺陷进行修复的修复方法满足对待修复膜层的修复能力要求;并且,判断第二模拟膜层102的电学特性参数是否位于第二阈值范围内,若位于第二阈值范围内,对第一模拟膜层101所具有的缺陷进行修复的修复方法对待修复膜层所处的修复环境没有影响。
如果第一模拟膜层101的电学特性参数为分压,则第一阈值范围为小于0.1V;如果第一模拟膜层101的电学特性参数为电流,则第一阈值范围为电流大小在2A-4A;如果第一模拟膜层101的电学特性参数为电阻,则第一阈值范围为10Ω~8000Ω。如果第二模拟膜层102的电学特性参数为电流,则第二阈值范围为小于1×10-12A。
如图1和图7所示,本发明实施例还提供了一种修复能力测试方法,应用上述实施例提供的修复能力测试装置,该修复能力测试方法包括:
步骤S100:对第一模拟膜层101所具有的缺陷进行修复;
步骤S200:对第一模拟膜层101所具有的缺陷进行修复后,利用电学特性测试器200测试第一模拟膜层101的电学特性参数;
步骤S300:在第一模拟膜层101的电学特性参数位于第一阈值范围内,对第一模拟膜层101所具有的缺陷进行修复的修复方法满足对待修复膜层的修复能力要求。
与现有技术相比,本发明实施例提供的修复能力测试方法的有益效果与上述实施例提供的修复能力测试装置的有益效果相同,在此不做赘述。
如果待修复膜层被上方膜层覆盖,则在开始修复待修复膜层前,需要先利用激去除上方膜层对应修复膜层所具有的缺陷的区域,以便于对待修复薄膜进行修复。
示例性的,如图2所示,当所述第一模拟膜层101所具有的缺陷为第一模拟膜层101具有断裂缺陷a,上述对第一模拟膜层101所具有的缺陷进行修复包括:采用化学气相沉积法对第一模拟膜层101所具有的缺陷进行修复。
示例性的,如图3~图6所述第一模拟膜层101所具有的缺陷为第一模拟膜层101具有残余缺陷b,上述对第一模拟膜层101所具有的缺陷进行修复包括:采用激光修复机对第一模拟膜层101所具有的缺陷进行修复。
进一步,如图1和图7所示,上述对第一模拟膜层101所具有的缺陷进行修复后,本发明实施例提供的修复能力测试方法还包括:
步骤S400:利用电学特性测试器200测试第二模拟薄膜的电学特性参数;步骤S400与步骤S200并行或依次进行都可以,在此不做限定。
如图1和图7所示,上述利用电学特性测试器200测试第二模拟薄膜的电学特性参数后,本发明实施例提供的修复能力测试方法还包括:
步骤500:在第二模拟膜层102的电学特性参数位于第二阈值范围内,对第一模拟膜层101所具有的缺陷进行修复的修复方法对待修复膜层所处的修复环境没有影响。步骤S500与步骤S300并行或依次进行都可以,在此不做限定。
可以理解的是,在第一模拟膜层101的电学特性参数没有位于第一阈值范围内,说明对第一模拟膜层101所具有的缺陷进行修复的修复方法无法满足对待修复膜层的修复能力要求。和/或,在第二模拟膜层102的电学特性参数没有位于第二阈值范围内,对第一模拟膜层101所具有的缺陷进行修复的修复方法对待修复膜层所处的修复环境具有影响;此时,需要更换修复方法的种类或修复方法参数。一般来说,如果当前修复方法无法满足对待修复膜层的修复能力要求,或者对待修复膜层所处的修复环境,首先更改修复方法的修复参数,如果更改修复方法的修复参数无效,则需要更改修复方法的种类。
在上述实施方式的描述中,具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (11)
1.一种修复能力测试装置,其特征在于,包括:电学特性测试器和仿真基板;所述仿真基板包括层叠在一起的第一模拟膜层和第二模拟膜层,所述第一模拟膜层具有缺陷;其中,
所述第一模拟膜层用于模拟待修复膜层缺陷;
所述第二模拟膜层用于模拟待修复膜层所处修复环境;
所述电学特性测试器用于对所述第一模拟膜层所具有的缺陷进行修复后,至少测试第一模拟膜层的电学特性参数。
2.根据权利要求1所述的修复能力测试装置,其特征在于,所述第一模拟膜层所具有的缺陷为位于第一模拟膜层的断裂缺陷,所述第二模拟膜层为有源层,所述修复能力测试装置还包括化学气相沉积机。
3.根据权利要求2所述的修复能力测试装置,其特征在于,所述第一模拟膜层为栅极或扫描线,所述第二模拟膜层为有源层,所述第一模拟膜层的电学特性参数为修复的所述断裂缺陷所承载的分压;或,
所述第一模拟膜层为源漏极、电源线或数据线,所述第二模拟膜层为栅极或扫描线,所述第一模拟膜层的电学特性参数为修复的所述断裂缺陷的电流。
4.根据权利要求1所述的修复能力测试装置,其特征在于,所述第一模拟膜层所具有的缺陷为位于第一模拟膜层的残余缺陷,所述修复能力测试装置还包括激光修复机。
5.根据权利要求4所述的修复能力测试装置,其特征在于,所述第一模拟膜层为有源层,所述第二模拟膜层为柔性基底,所述第一模拟膜层的电学特性参数为有源层的电阻;
或,
所述第一模拟膜层为栅极或扫描线,所述第二模拟膜层为有源层,所述第一模拟膜层和所述第二模拟膜层之间还包括金属层,所述金属层具有通孔,所述金属层所具有的通孔在有源层所在平面的正投影位于所述第一模拟膜层所具有的残余缺陷在有源层所在平面的正投影内,所述金属层所具有的通孔在有源层所在平面的正投影位于所述有源层,所述第一模拟膜层的电学特性参数为栅极的电流或扫描线的电流;
或,
所述第一模拟膜层为源漏极或数据线,所述第二模拟膜层为栅极或扫描线,所述第一模拟膜层的电学特性参数为源漏极的电流或数据线的电流;
或,
所述第一模拟膜层为电源引线,所述第二模拟膜层为栅极或扫描线,所述第一模拟膜层与所述第二模拟膜层处在电断开状态,所述第一模拟膜层的电学特性参数为电源引线的电流。
6.根据权利要求1~5任一项所述的修复能力测试装置,其特征在于,所述电学特性测试器还用于对所述第一模拟膜层所具有的缺陷进行修复后,测试所述第二模拟膜层的电学特性参数。
7.根据权利要求6所述的修复能力测试装置,其特征在于,所述第二模拟膜层的电学特性参数为所述第二模拟膜层的电流。
8.根据权利要求6所述的修复能力测试装置,其特征在于,所述修复能力测试装置还包括数据处理器,所述数据处理器用于在所述第一模拟膜层的电学特性参数位于第一阈值范围内,对第一模拟膜层所具有的缺陷进行修复的修复方法满足对待修复膜层的修复能力要求;和
在所述第二模拟膜层的电学特性参数位于第二阈值范围内,对第一模拟膜层所具有的缺陷进行修复的修复方法对待修复膜层所处的修复环境没有影响。
9.一种修复能力测试方法,其特征在于,应用权利要求1~5任一项所述的修复能力测试装置,所述修复能力测试方法包括:
对第一模拟膜层所具有的缺陷进行修复;
对所述第一模拟膜层所具有的缺陷进行修复后,利用电学特性测试器测试第一模拟膜层的电学特性参数;
在所述第一模拟膜层的电学特性参数位于第一阈值范围内,所述对第一模拟膜层所具有的缺陷进行修复的修复方法满足对待修复膜层的修复能力要求。
10.根据权利要求9所述的修复能力测试方法,其特征在于,
当所述第一模拟膜层所具有的缺陷为第一模拟膜层具有断裂缺陷,所述对第一模拟膜层所具有的缺陷进行修复包括:采用化学气相沉积法对第一模拟膜层所具有的缺陷进行修复;
当所述第一模拟膜层所具有的缺陷为第一模拟膜层具有残余缺陷,所述对第一模拟膜层所具有的缺陷进行修复包括:采用激光修复机对第一模拟膜层所具有的缺陷进行修复。
11.根据权利要求9或10所述的修复能力测试方法,其特征在于,所述对第一模拟膜层所具有的缺陷进行修复后,所述修复能力测试方法还包括:
利用电学特性测试器测试第二模拟薄膜的电学特性参数;
所述利用电学特性测试器测试第二模拟薄膜的电学特性参数后,所述修复能力测试方法还包括:
在所述第二模拟膜层的电学特性参数位于第二阈值范围内,所述对第一模拟膜层所具有的缺陷进行修复的修复方法对待修复膜层所处的修复环境没有影响。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201810717651.0A CN108932922B (zh) | 2018-07-03 | 2018-07-03 | 一种修复能力测试装置及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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CN201810717651.0A CN108932922B (zh) | 2018-07-03 | 2018-07-03 | 一种修复能力测试装置及方法 |
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CN108932922B CN108932922B (zh) | 2021-05-14 |
Family
ID=64446761
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Country Status (1)
Country | Link |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111856239A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-10-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种切割修复设备的测试方法及显示面板 |
Citations (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1486506A (zh) * | 2000-12-01 | 2004-03-31 | 株式会社日立制作所 | 半导体集成电路装置及其识别和制造方法以及半导体芯片 |
CN1498418A (zh) * | 2001-03-20 | 2004-05-19 | 数字技术股份有限公司 | 提供掩模缺陷可印刷能力分析的系统和方法 |
US20060077162A1 (en) * | 2004-10-11 | 2006-04-13 | Jui-Yuan Chou | Thin film transistor array plate, liquid crystal display panel and method of preventing electrostatic discharge |
CN1791288A (zh) * | 2004-10-29 | 2006-06-21 | 株式会社半导体能源研究所 | 制造发光器件的方法 |
CN1889802A (zh) * | 2005-06-28 | 2007-01-03 | 铼宝科技股份有限公司 | 检测修复系统 |
CN101133434A (zh) * | 2005-02-22 | 2008-02-27 | 富士胶片株式会社 | 抑制塑性变形的挠性基材及挠性图像显示装置 |
US20110156032A1 (en) * | 2009-12-31 | 2011-06-30 | Stmicroelectronics, Inc. | Method of repairing probe pads |
CN102172101A (zh) * | 2008-10-06 | 2011-08-31 | 旭硝子株式会社 | 电子器件用基板及其制造方法、使用该基板的电子器件及其制造方法以及有机led元件用基板 |
CN103809462A (zh) * | 2012-11-07 | 2014-05-21 | 索尼公司 | 模拟方法及程序、模拟器、加工设备和制造半导体装置的方法 |
CN104050907A (zh) * | 2013-03-15 | 2014-09-17 | 烽腾科技有限公司 | 用于识别电子电路中的缺陷的装置及方法 |
CN104201126A (zh) * | 2014-08-15 | 2014-12-10 | 上海华力微电子有限公司 | 末端射程损伤的检测以及修复方法 |
EP2827321A1 (en) * | 2013-07-18 | 2015-01-21 | Daegu Gyeongbuk Institute Of Science and Technology | Driving simulator apparatus and method of driver rehabilitation training using the same |
CN104851404A (zh) * | 2015-06-04 | 2015-08-19 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 阵列基板及其修复方法、测试方法、制作方法、显示装置 |
US20150270431A1 (en) * | 2014-03-18 | 2015-09-24 | Stion Corporation | Apparatus and method for performance recovery of laminated photovoltaic module |
CN104979215A (zh) * | 2015-06-23 | 2015-10-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 低温多晶硅薄膜晶体管及其制备方法 |
CN105161517A (zh) * | 2015-08-14 | 2015-12-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板的修复方法、修复装置和制备方法 |
CN105303999A (zh) * | 2014-05-30 | 2016-02-03 | 伊格尼斯创新公司 | 用于amoled显示器的像素电路的缺陷检测及修正 |
CN105632383A (zh) * | 2016-01-11 | 2016-06-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种测试电路、测试方法、显示面板及显示装置 |
US20160322451A1 (en) * | 2015-04-29 | 2016-11-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
US20170117067A1 (en) * | 2015-10-27 | 2017-04-27 | Graduate School At Shenzhen, Tsinghua University | Method for repairing electrically erosive pot hole on surface of liquid silicone rubber shed |
CN106663394A (zh) * | 2014-07-23 | 2017-05-10 | 索尼公司 | 显示装置、制造显示装置的方法以及电子设备 |
CN106782264A (zh) * | 2016-12-27 | 2017-05-31 | 武汉精测电子技术股份有限公司 | 基于pcgpu的模组色斑修复装置及方法 |
CN106796947A (zh) * | 2014-08-31 | 2017-05-31 | 乐金显示有限公司 | 具有微盖层的显示装置及其制造方法 |
CN107132599A (zh) * | 2017-04-24 | 2017-09-05 | 武汉华星光电技术有限公司 | 微结构基板及制造方法、显示装置 |
CN108133942A (zh) * | 2013-03-15 | 2018-06-08 | 苹果公司 | 具有冗余方案的发光二极管显示器和利用集成的缺陷检测测试制造发光二极管显示器的方法 |
CN108198822A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-06-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板的修复方法及其装置和柔性显示面板 |
-
2018
- 2018-07-03 CN CN201810717651.0A patent/CN108932922B/zh active Active
Patent Citations (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1486506A (zh) * | 2000-12-01 | 2004-03-31 | 株式会社日立制作所 | 半导体集成电路装置及其识别和制造方法以及半导体芯片 |
CN1498418A (zh) * | 2001-03-20 | 2004-05-19 | 数字技术股份有限公司 | 提供掩模缺陷可印刷能力分析的系统和方法 |
US20060077162A1 (en) * | 2004-10-11 | 2006-04-13 | Jui-Yuan Chou | Thin film transistor array plate, liquid crystal display panel and method of preventing electrostatic discharge |
CN1791288A (zh) * | 2004-10-29 | 2006-06-21 | 株式会社半导体能源研究所 | 制造发光器件的方法 |
CN101133434A (zh) * | 2005-02-22 | 2008-02-27 | 富士胶片株式会社 | 抑制塑性变形的挠性基材及挠性图像显示装置 |
CN1889802A (zh) * | 2005-06-28 | 2007-01-03 | 铼宝科技股份有限公司 | 检测修复系统 |
CN102172101A (zh) * | 2008-10-06 | 2011-08-31 | 旭硝子株式会社 | 电子器件用基板及其制造方法、使用该基板的电子器件及其制造方法以及有机led元件用基板 |
US20110156032A1 (en) * | 2009-12-31 | 2011-06-30 | Stmicroelectronics, Inc. | Method of repairing probe pads |
CN103809462A (zh) * | 2012-11-07 | 2014-05-21 | 索尼公司 | 模拟方法及程序、模拟器、加工设备和制造半导体装置的方法 |
CN104050907A (zh) * | 2013-03-15 | 2014-09-17 | 烽腾科技有限公司 | 用于识别电子电路中的缺陷的装置及方法 |
CN108133942A (zh) * | 2013-03-15 | 2018-06-08 | 苹果公司 | 具有冗余方案的发光二极管显示器和利用集成的缺陷检测测试制造发光二极管显示器的方法 |
EP2827321A1 (en) * | 2013-07-18 | 2015-01-21 | Daegu Gyeongbuk Institute Of Science and Technology | Driving simulator apparatus and method of driver rehabilitation training using the same |
US20150270431A1 (en) * | 2014-03-18 | 2015-09-24 | Stion Corporation | Apparatus and method for performance recovery of laminated photovoltaic module |
CN105303999A (zh) * | 2014-05-30 | 2016-02-03 | 伊格尼斯创新公司 | 用于amoled显示器的像素电路的缺陷检测及修正 |
CN106663394A (zh) * | 2014-07-23 | 2017-05-10 | 索尼公司 | 显示装置、制造显示装置的方法以及电子设备 |
CN104201126A (zh) * | 2014-08-15 | 2014-12-10 | 上海华力微电子有限公司 | 末端射程损伤的检测以及修复方法 |
CN106796947A (zh) * | 2014-08-31 | 2017-05-31 | 乐金显示有限公司 | 具有微盖层的显示装置及其制造方法 |
US20160322451A1 (en) * | 2015-04-29 | 2016-11-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
CN104851404A (zh) * | 2015-06-04 | 2015-08-19 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 阵列基板及其修复方法、测试方法、制作方法、显示装置 |
CN104979215A (zh) * | 2015-06-23 | 2015-10-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 低温多晶硅薄膜晶体管及其制备方法 |
CN105161517A (zh) * | 2015-08-14 | 2015-12-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板的修复方法、修复装置和制备方法 |
US20170117067A1 (en) * | 2015-10-27 | 2017-04-27 | Graduate School At Shenzhen, Tsinghua University | Method for repairing electrically erosive pot hole on surface of liquid silicone rubber shed |
CN105632383A (zh) * | 2016-01-11 | 2016-06-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种测试电路、测试方法、显示面板及显示装置 |
CN106782264A (zh) * | 2016-12-27 | 2017-05-31 | 武汉精测电子技术股份有限公司 | 基于pcgpu的模组色斑修复装置及方法 |
CN107132599A (zh) * | 2017-04-24 | 2017-09-05 | 武汉华星光电技术有限公司 | 微结构基板及制造方法、显示装置 |
CN108198822A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-06-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板的修复方法及其装置和柔性显示面板 |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
CAREY ROBERTSON: "基于FinFET的IC产品的设计和测试", 《中国集成电路》 * |
ZHANGLEI WANG: "Using built-in self-test and adaptive recovery for defect tolerance in molecular electronics-based nanofabrics", 《IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON TEST, 2005.》 * |
王坤: "基于X射线数字照相技术的电力电缆缺陷的CR与DR检测对比", 《无损检测》 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111856239A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-10-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种切割修复设备的测试方法及显示面板 |
CN111856239B (zh) * | 2020-07-29 | 2023-05-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种切割修复设备的测试方法及显示面板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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