TW201422396A - 電子零件製造裝置及製造方法 - Google Patents

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Tsuyoshi Amakawa
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Abstract

在旋轉刀的外周部能夠從作為最上層的基板的表面(上表面)朝向內側切入的一方向使旋轉刀旋轉的狀態下，使工作台在+X方向移動並用旋轉刀切削基板。其次，在旋轉刀的外周部能夠從作為最下層的密封樹脂的表面(下表面)朝向內側切入的狀態下，藉由使工作台在-X方向移動並用旋轉刀切削密封樹脂，從而切斷由基板和密封樹脂構成的雙層結構的樹脂密封體。藉此，抑制使用旋轉刀一起切斷樹脂密封體時有可能產生的碎屑和“毛邊”。

Description

電子零件製造裝置及製造方法
本發明係有關一種切斷具有基板、複數個晶片狀零件和密封樹脂的樹脂密封體以製造複數個電子零件時使用的電子零件製造裝置及製造方法。
當製造電子零件時，藉由使用旋轉刀(刀片)切斷樹脂密封體從而單片化(singulation)為複數個電子零件的技術被廣泛實施(例如，參照專利文獻1)。作為切斷對象物的樹脂密封體具有：基板，具有複數個區域；複數個晶片狀零件，安裝在基板的複數個區域中；和密封樹脂，以一起覆蓋基板的複數個區域的方式平板狀地形成在基板。如此，樹脂密封體為安裝有複數個晶片狀零件的基板和密封樹脂層疊而成的複合材料。
基板具備由銅及鐵系合金等構成的引線框和以環氧玻璃纖維層壓板、覆銅聚醯亞胺薄膜層壓板等為基體材料的印刷基板(印刷配線板)。進一步，基板具備以氧化鋁、碳化矽和藍寶石等為基體材料的陶瓷基板、以銅或鋁等金屬為基體材料的金屬基底基板和以聚醯亞胺薄膜等為基體材料的薄膜基底基板。晶片狀零件例如由半導體積體電路(以下簡稱IC)、光半導體零件、電晶體、二極體、電阻、電容器和熱敏電阻等構成。在基板的各區域可以安裝有一個晶片狀零件，也可以安裝有複數個晶片狀零件。進一步，安裝在一個區域的複數個晶片狀零件可以是同一種類，也 可以是不同種類。作為密封樹脂，例如，使用使環氧樹脂、矽酮樹脂等熱硬化性樹脂硬化而成的硬化樹脂。
[先行技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：特開2003-168697號公報(第2至4頁)
專利文獻2：特開2003-124149號公報(第2至7頁、圖3至圖9)
專利文獻3：特開2003-179004號公報(第2頁、第4至6頁、圖6)
一般使用一個旋轉刀一起切斷上述的樹脂密封體，但近幾年，由於基板的材料及密封樹脂的材料多樣化，在一次切斷中可能發生下面的問題。第一問題為在被切斷面附近的切片中產生碎屑(缺損)(例如，參照專利文獻3的段落[0090])。第二問題為在被切斷的切片的端面(以下，將該端面稱作被切斷面)中，產生由基板(也包括設置在基板的銅箔等金屬箔)及密封樹脂構成的“毛邊”(例如，參照專利文獻2的段落[0011]至[0012]、專利文獻3的段落[0012])。
圖1係表示使用旋轉刀切斷樹脂密封體1的現有方法的概略剖面圖。此外，密封樹脂1被切削且最終被切斷的切斷物件物，樹脂密封體1藉由被切斷為複數個而成為複數個電子零件。另外，本申請說明書的任一張圖為了易於理解均進行適當省略或誇張以示意性地描述。另外，在各圖中，對相同的結構要素使用相同的附圖標記，並適當省略說明。
如圖1所示，樹脂密封體1具有：基板2、安裝在基板2所 具有的複數個區域3中的複數個晶片狀零件(未圖示)和以一起覆蓋複數個區域3的方式平板狀地形成的密封樹脂4。在圖1中，基板2所具有的複數個區域3由虛擬的分界線5劃分為矩形狀。在圖1所示的例中，基板2為由銅構成的引線框。基板2具有電極部6。電極部6作為用於將樹脂密封體1被切斷而成的複數個電子零件分別與外部電連接的外部電極發揮功能。
樹脂密封體1在密封樹脂4朝向圖中下側的狀態下，由膠帶7固定在工作台8的上面。工作台8藉由驅動機構(未圖示)沿圖中X方向、Y方向及Z方向移動。在圖1中，工作台8在+X方向以移動速度(進給速度)v移動。旋轉刀9例如安裝在電動式心軸(未圖示)所具有的旋轉軸10上。在旋轉刀9的表面露出有例如，用於切削切斷物件物的由金剛石粒子構成的拋光粉。在旋轉刀9和樹脂密封體1接觸的部分(以下，稱作接觸部)的附近設置有管嘴11。在旋轉刀9切削樹脂密封體1的步驟中，從管嘴11朝向接觸部噴出切削液12。作為切削液12，除純水外，可使用在純水裏加入添加劑的液體、在純水裏溶解二氧化碳(CO2)氣體的液體等。
參照圖1對上述的第一問題(“碎屑”的發生)和第二問題(“毛邊”的發生)進行說明。首選，對第一問題進行說明。在旋轉刀9從位於樹脂密封體1的最下層的密封樹脂4的內側穿透密封樹脂4的表面(圖中的密封樹脂4的下表面)並朝向樹脂外側旋轉的地方發生碎屑。在旋轉刀9和密封樹脂4的切點中，將切線方向的分力f1和相對於切線垂直方向的分力f2合成而成的力f3相當於作用於切點的力。作用於切點的力(力f3)相對于密封樹脂4的表面沿斜向下作用。基於此，在切點處的密封樹脂4的表面朝向其表面所接觸的膠帶7承受斜向下的力f3。因此，該切點的密 封樹脂4的表面處容易發生碎屑。
下面，對第二問題進行說明。“毛邊”產生在下面的部位。即，在位於密封體1的最上層的基板2的電極部6(銅制)與旋轉刀9接觸的部分中，在電極部6產生“毛邊”。如圖1所示，由於在該接觸部分中旋轉刀9和電極部6在短距離接觸旋轉刀9的表面溫度上升，因此電極部6(銅)和旋轉刀9的表面的金剛石粒子容易熔接。藉此金剛石粒子的切削功能下降，從而在該部位(電極部6)容易發生“毛邊”。為了抑制電極部6中的“毛邊”的發生，也考慮降低工作台8在X方向移動的進給速度v，但這樣一來，引起操作效率下降的其他問題。
作為解決這些問題的對策，以往提議有下面的第一、第二對策。在第一對策中，作為切斷刀，使用與主要構成樹脂密封體的兩種材料相應的兩個切斷刀(例如，參照專利文獻2的段落[0028]至[0039]、圖3至5等)。在第二對策中，作為切斷刀，使用由與構成樹脂密封體的複數個不同的材料對應的複數個不同特性的材料構成的一個刀片(例如，參照專利文獻3的段落[0037]至[0054]、圖3至6)。
然而，在第一對策中，由於驅動兩個切斷刀，因此發生切斷裝置變複雜及兩個切斷刀的驅動控制變複雜的不能令人滿意的問題。另一方面，在第二對策中，雖然切斷刀維持為一個刀，但是發生一個切斷刀(刀片)的結構變複雜及需要準備與構成樹脂密封體的不同的複數個材料的組合相應的多種類的刀片的不能令人滿意的問題。
鑒於上述的問題，本發明的目的在於提供使用一個旋轉刀能夠抑制將樹脂密封體一起切斷時有可能產生的碎屑和“毛邊”的電子零件 製造裝置及製造方法。
為了解決上述的問題，本發明之電子零件製造裝置，將具有：具有複數個區域的基板、分別安裝在該複數個區域的晶片狀零件和密封安裝在該基板的該晶片狀零件的密封樹脂的樹脂密封體，沿該複數個區域的分界線切斷，以製造複數個電子零件，該電子零件製造裝置具備：工作台，固定該樹脂密封體；心軸，具有旋轉軸；旋轉刀，固定在該旋轉軸；驅動機構，使該工作台和該心軸相對移動；控制部，至少控制由該驅動機構引起的移動和該旋轉軸的旋轉；及管嘴，對該旋轉刀和該樹脂密封體接觸的部分噴出切削液；該控制部以執行下述的動作(1)至(7)的方式，至少控制由該驅動機構引起的移動和該旋轉軸的旋轉：(1)在將由該基板和該密封樹脂中的一個構成的該樹脂密封體的最下層朝向工作台側並將該樹脂密封體固定在該工作台的狀態下，使該工作台和該心軸相對移動至該旋轉刀到達第一位置，在該第一位置該旋轉刀與該分界線重疊並且由該基板和該密封樹脂中的另一個構成的該樹脂密封體的最上層能夠被該旋轉刀切削；(2)在該旋轉刀位於該第一位置的狀態下，使該旋轉刀沿在該旋轉刀的外周部能夠從該最上層的表面朝向該最上層的內側切入的旋轉方向旋轉； (3)使該切削液從該管嘴朝向該旋轉刀能夠與該最上層接觸的第一接觸部噴出；(4)在該動作(2)及(3)之後，沿在該旋轉方向旋轉的該旋轉刀的外周部能夠從該最上層的表面朝向該最上層的內側沿該分界線切入的第一方向，使該工作台和該心軸相對移動，以用該旋轉刀至少切削該最上層；(5)在至少切削該最上層之後，使該工作台和該心軸相對移動至該旋轉刀到達第二位置，在該第二位置該旋轉刀與該分界線重疊並且該最下層能夠被該旋轉刀切削，並且在該旋轉方向旋轉的該旋轉刀的外周部能夠從該最下層的表面朝向該最下層的內側切入；(6)使該切削液從該管嘴朝向該旋轉刀能夠與該最下層接觸的第二接觸部噴出；(7)在該動作(5)及(6)之後，沿在該旋轉方向旋轉的該旋轉刀的外周部能夠從該最下層的表面朝向該最下層的內側沿該分界線切入並且與該第一方向相反的第二方向，使該工作台和該心軸相對移動的同時用該旋轉刀至少切削該最下層，以切斷該樹脂密封體。
另外，本發明之電子零件製造裝置在上述的電子零件製造裝置中，該管嘴在該旋轉刀所具有的一面側設置單個，並且該管嘴朝向該第一接觸部和該第二接觸部同時噴出該切削液。
另外，本發明之電子零件製造裝置在上述的電子零件製造裝置中，該管嘴在該旋轉刀所具有的一面側設置單個，並且該管嘴設置為能夠朝向該第一接觸部的附近和該第二接觸部的附近移動。
另外，本發明之電子零件製造裝置在上述的電子零件製造裝 置中，該管嘴在該旋轉刀所具有的一面側設置複數個，並且由該複數個管嘴中的至少一個構成的一個管嘴群朝向該第一接觸部噴出該切削液；在該複數個管嘴中由除該一個管嘴群以外的至少一個構成的另一個管嘴群，朝向該第二接觸部噴出該切削液。
另外，本發明之電子零件製造裝置在上述的電子零件製造裝置中，該樹脂密封體在該最下層和該最上層之間進一步具有中間層；該控制部以執行下述的三個動作(8)至(10)中的任一動作的方式，至少控制由該驅動機構引起的移動和該旋轉軸的旋轉：(8)將該第一位置設為能夠用該旋轉刀切削該最上層和該中間層的位置之後，使該旋轉刀沿該第一方向移動以用該旋轉刀切削該最上層和該中間層，並且將該第二位置設為能夠用該旋轉刀切削該最下層的位置之後，使該旋轉刀沿該第二方向移動以用該旋轉刀切削該最下層；(9)將該第一位置設為能夠用該旋轉刀切削該最上層的位置之後，使該旋轉刀沿該第一方向移動以用該旋轉刀切削該最上層，並且將該第二位置設為能夠用該旋轉刀切削該中間層和該最下層的位置之後，使該旋轉刀沿該第二方向移動以用該旋轉刀切削該中間層和該最下層。
(10)將該第一位置設為能夠用該旋轉刀切削該最上層和該中間層的位置之後，使該旋轉刀沿該第一方向移動以用該旋轉刀切削該最上層和該中間層，並且將該第二位置設為能夠用該旋轉刀切削該中間層和該最下層的位置之後，使該旋轉刀沿該第二方向移動以用該旋轉刀切削該中間層和該最下層。
為了解決上述的問題，本發明之電子零件製造方法將具有： 具有複數個區域的基板、分別安裝在該複數個區域的晶片狀零件和密封安裝在該基板的該晶片狀零件的密封樹脂的樹脂密封體，沿該複數個區域的分界線切斷，以製造複數個電子零件，該電子零件製造方法包括：將由該基板和該密封樹脂中的一個構成的該樹脂密封體的最下層朝向工作台側並將該樹脂密封體固定在該工作台的步驟；使該工作台和該心軸相對移動至該旋轉刀到達第一位置的步驟，在該第一位置該旋轉刀與該分界線重疊並且由該基板和該密封樹脂中的另一個構成的該樹脂密封體的最上層能夠被該旋轉刀切削；在該旋轉刀位於該第一位置的狀態下，使該旋轉刀沿在該旋轉刀的外周部能夠從該最上層的表面朝向該最上層的內側切入的旋轉方向旋轉的步驟；使該切削液朝向該旋轉刀能夠與該最上層接觸的第一接觸部噴出的步驟；沿在該旋轉方向旋轉的該旋轉刀的外周部能夠從該最上層的表面朝向該最上層的內側沿該分界線切入的第一方向，使該工作台和該心軸相對移動，以用該旋轉刀至少切削該最上層的步驟；在至少切削該最上層之後，使該工作台和該心軸相對移動至該旋轉刀到達第二位置的步驟，在該第二位置該旋轉刀與該分界線重疊並且該最下層能夠被該旋轉刀切削，並且在該旋轉方向旋轉的該旋轉刀的外周部能夠從該最下層的表面朝向該最下層的內側切入；使該切削液朝向該旋轉刀能夠與該最下層接觸的第二接觸部噴出的步驟；及 沿在該旋轉方向旋轉的該旋轉刀的外周部能夠從該最下層的表面朝向該最下層的內側沿該分界線切入並且與該第一方向相反的第二方向，使該工作台和該心軸相對移動的同時用該旋轉刀至少切削該最下層，以切斷該樹脂密封體的步驟。
另外，本發明之電子零件製造方法在上述的電子零件製造方法中，在使該切削液朝向該第一接觸部或該第二接觸部噴出的各個步驟中，使切削液從單個設置在該旋轉刀所具有的一面側的管嘴噴出。
另外，本發明之電子零件製造方法在上述的製造方法中，在使該切削液朝向該第一接觸部或該第二接觸部噴出的各個步驟中，使用能夠移動地設置在該旋轉刀所具有的一面側以對該第一接觸部或該第二接觸部噴出切削液的單個管嘴，並且在使該切削液朝向該第一接觸部噴出的步驟中，使該管嘴朝向該第一接觸部的附近移動之後，使該管嘴朝向該第一接觸部噴出該切削液；在使該切削液朝向該第二接觸部噴出的步驟中，使該管嘴朝向該第二接觸部的附近移動之後，使該管嘴朝向該第二接觸部噴出該切削液。
另外，本發明之電子零件製造方法在上述的製造方法中，在使該切削液朝向該第一接觸部或該第二接觸部噴出的各個步驟中，使用複數個設置在該旋轉刀所具有的一面側的管嘴，並且在使該切削液朝向該第一接觸部噴出的步驟中，使由該複數個管嘴中的至少一個管嘴構成的一個管嘴群朝向該第一接觸部噴出該切削液；在使該切削液朝向該第二接觸部噴出的步驟中，使由該複數個管嘴中的除一個管嘴群以外的另一個管嘴群朝向該第二接觸部噴出該切削液。
另外，本發明之電子零件製造方法在上述的製造方法中，該樹脂密封體在該最下層和該最上層之間進一步具有中間層；在切削該最上層的步驟中同時切削該最上層和該中間層之後，在切除該最下層以切斷樹脂密封體的步驟中切削該最下層；或者，在切削該最上層的步驟中切削該最上層之後，在切除該最下層以切斷樹脂密封體的步驟中同時切削該中間層和該最下層；或者，在切削該最上層的步驟中同時切削該最上層和該中間層之後，在切除該最下層以切斷樹脂密封體的步驟中同時切削該中間層和該最下層。
根據本發明，在使旋轉刀沿旋轉刀的外周部能夠從最上層的表面朝向內側切入的旋轉方向移動的狀態下，沿在該旋轉方向旋轉的該旋轉刀的外周部能夠從該最上層的表面朝向該最上層的內側沿該分界線切入的第一方向，使工作台和心軸相對移動，以用旋轉刀切削最上層。其次，沿在該旋轉方向旋轉的該旋轉刀的外周部能夠從該最下層的表面朝向該最下層的內側沿該分界線切入並且與該第一方向相反的第二方向，使該工作臺和該心軸相對移動的同時，用該旋轉刀至少切削該最下層，以切斷該樹脂密封體。因此，能夠抑制起因於旋轉刀從最下層的內側穿透最下層的表面並朝向其表面的外側旋轉而導致的碎屑的發生。
進一步根據本發明，與現有技術相比能夠延長旋轉刀和基板所接觸的距離。從而，能夠抑制起因於旋轉刀和基板在短距離接觸而導致的“毛邊”的發生。
1、13‧‧‧樹脂密封體
2‧‧‧基板(最上層、最下層)
3‧‧‧區域
4‧‧‧密封樹脂(最下層、最上層)
5‧‧‧分界線
6‧‧‧電極部
7‧‧‧膠帶
8‧‧‧工作台
9‧‧‧旋轉刀
10‧‧‧旋轉軸
11‧‧‧管嘴
12‧‧‧切削液
14‧‧‧反射用構件(中間層)
15‧‧‧凹部
16‧‧‧晶粒接合用焊墊
17‧‧‧打線用焊墊
18、20‧‧‧貫通配線
19、21‧‧‧氣體導入管
19、21‧‧‧外部端子
22‧‧‧發光零件
23‧‧‧引線
24‧‧‧透鏡部
25‧‧‧連通部
A、B、C‧‧‧位置
CTL‧‧‧控制部
v‧‧‧進給速度
圖1係表示使用旋轉刀切斷樹脂密封體的現有方法的概略剖面圖。
圖2係表示在本發明的實施例1中切斷樹脂密封體的方法的概略剖面圖。
圖3係表示在本發明的實施例2中切斷樹脂密封體的方法的概略剖面圖。
圖4係表示在本發明的實施例3中切斷樹脂密封體的方法的概略剖面圖。
在使旋轉刀沿旋轉刀的外周部能夠從最上層的表面朝向內側切入的旋轉方向旋轉的狀態下，使工作台和心軸沿第一方向相對移動以用旋轉刀切削最上層。接著，在旋轉刀的外周部從最下層的表面朝向內側切入的狀態下，使工作台和心軸沿與第一方向相反的第二方向相對移動以用旋轉刀切削最下層。藉由這些切除處理切斷樹脂密封體。
[實施例1]
參照圖2，說明本發明的實施例1之電子零件製造方法，更具體來講，說明電子零件的切斷方法。根據本實施例，將作為切斷物件物具有雙層結構的樹脂密封體1分成兩步驟進行切斷。控制部CTL為至少控制旋轉刀9的旋轉方向及轉速和工作台8與旋轉軸10(心軸)的相對移動方向及移動速度的控制機構。樹脂密封體1具有：基板2，具有複數個區域3；晶片狀零件，分別安裝在複數個區域3上；和密封晶片狀零件的密封樹脂4，將基 板2和密封樹脂4中的一個設為樹脂密封體1的最下層，將另一個設為最上層。此外，旋轉軸10設置在心軸。心軸省略圖示。另外，晶片狀零件由於由密封樹脂4密封而未在樹脂密封體1的表面露出，因此省略圖示。
如圖2(1)所示，在本實施例中，作為第一步驟切削樹脂密封體1中的基板2(在本實施例中為最上層)。所謂“切削”的表述包括“切削厚度方向的一部分”及“切削全部厚度”的兩種意思(以下相同)。“切削基板2的全部厚度”時，包括下面的兩個方式。第一方式是在已被切削的部分中，基板2在厚度方向未被完全切削所殘留的薄的部分存在于密封樹脂4上的方式。第二方式是在已被切削的部分中，密封樹脂4被切削所形成的淺的槽存在于密封樹脂4的上部的方式。這些方式起因於旋轉軸10在圖中的Z方向的位置的偏差等而發生。
首先，使樹脂密封體1中的密封樹脂4為下側，並使用膠帶7將樹脂密封體1固定在工作台8的上面。藉此，樹脂密封體1以密封樹脂4為最下層基板2為最上層的方式固定在工作台8的上面。
其次，沿圖中的X方向使工作台8移動並停止，使得心軸(旋轉軸10)位於從樹脂密封體1分離的右側。在該位置中，旋轉刀9與分界線5重疊。此外，在圖2中，由於旋轉刀9在圖中左右方向移動，因此僅圖示與旋轉刀9正交的分界線，旋轉刀9所重疊的分界線5省略圖示。當樹脂密封體1和旋轉軸10完成上述移動時，使旋轉刀9沿規定的旋轉方向(圖中沿逆時針的方向)以規定的轉速(例如，15000至30000rpm)旋轉。在此，所謂規定的旋轉方向為旋轉刀9的外周部能夠從樹脂密封體1的最上層的表面朝向最上層的內側切入的旋轉方向。另外，在此使轉速為 20000rpm。
下面，使工作台8沿圖中的+Z方向移動，在使旋轉刀9的外周的下端到達規定的位置(Z方向)的時候停止+Z方向的移動。下面，將該規定的位置稱作第一位置。在此，在旋轉刀9與分界線5重疊的狀態下，進一步樹脂密封體1的最上層(在圖2中為基板2)可由旋轉刀9選擇性地切削的位置被設定作為第一位置。
下面，從管嘴11朝向旋轉刀9中能夠與樹脂密封體1接觸的部分噴出切削液12。在該狀態中，在第一方向(在圖2中+X方向)上以移動速度(進給速度)v使工作台8移動，從而使旋轉刀9與基板2接觸。在此，第一方向為在上述的規定的旋轉方向旋轉的旋轉刀9的外周部能夠從樹脂密封體1的最上層(在本實施例中為基板2)的表面朝向最上層的內側沿分界線切入的方向。連續使工作台8在第一方向移動的同時，用旋轉刀9切削基板2。該切削相當於切斷步驟中的第一步驟。以下，將在第一步驟中旋轉刀9與樹脂密封體1接觸的部分稱作第一接觸部。此外，如圖2所示，作為管嘴11，除位於作為旋轉刀9所具有的一個面的位於面前側的表面側的管嘴11之外，在作為旋轉刀9所具有的另一個面的對面側面也設置有管嘴11。
如圖2(1)所示，在切削基板2的步驟中，旋轉刀9的外周部從基板2的表面(在圖中為上表面)朝向基板2的內側切入，並切削基板2以形成槽。切削基板2後的旋轉刀9的外周部，藉由形成於基板2的槽的部分，從相當於基板2的表面的Z方向的位置向上方連續移動的同時，進行旋轉刀9的旋轉。
從圖2(1)所示的狀態，連續使工作台8在+X方向移動。如此，使旋轉刀9相對于樹脂密封體1相對地移動至從樹脂密封體1分離的左側的位置。藉由到目前為止的步驟，分界線從基板2的右端至左端形成在基板2中與沿圖X方向的一個分界線(未圖示)重疊的槽。
下面，使工作台8在+Z方向僅移動密封樹脂4的厚度加上微小尺寸的距離。如此，將Z方向的位置關係設定為旋轉刀9的下端的位置與從膠帶7的上面僅降低微小尺寸的位置相同(參照圖2(2))。這種樹脂密封體1和旋轉刀9的相對位置稱作第二位置。在第二位置中，旋轉刀9與分界線重疊並能夠使用旋轉刀9切削樹脂密封體1的最下層(在圖中為密封樹脂4)，並且在上述的旋轉方向旋轉的旋轉刀9的外周部能夠從最下層的表面朝向最下層的內側切入。在此，旋轉刀9的轉速維持20000rpm。
下面，作為本實施例的第二步驟，切削樹脂密封體1的最下層(在本實施例中為密封樹脂4)。具體來講，如圖2(2)所示，在第二方向(圖中-X方向)上以移動速度(進給速度)v使工作台8移動，並使旋轉刀9與膠帶7和密封樹脂4接觸。在此，所謂第二方向為在上述的旋轉方向旋轉的旋轉刀9的外周部能夠從最下層(密封樹脂4)的表面朝向最下層的內側沿分界線切入，並且與上述第一方向相反的方向。連續使工作台8在第二方向移動的同時，用旋轉刀9切削膠帶7和密封樹脂4。該切削相當於切斷步驟中的第二步驟。以下，將在第二步驟中旋轉刀9與樹脂密封體1接觸的部分稱作第二接觸部。由於本發明涉及切削樹脂密封體1的技術，因此在以下的記載中適當地省略與切削膠帶7相關的記載。
如圖2(2)所示，在切削密封樹脂4的步驟中，旋轉刀9 的外周部從密封樹脂4所具有的表面(在圖中為下表面)朝向密封樹脂4的內側切入，並切削密封樹脂4以形成槽。切削密封樹脂4後的旋轉刀9的外周部，依次藉由形成于密封樹脂4的槽的部分和形成於基板2的槽的部分並前進，從相當於基板2的表面的Z方向的位置向上方連續移動的同時，進行旋轉刀9的旋轉。
從圖2(2)所示的狀態，連續使工作台8在-X方向移動。如此，使旋轉刀9相對于樹脂密封體1相對地移動至從樹脂密封體1分離的右側的位置。藉由到目前為止的步驟，分界線從樹脂密封體1的左端至右端形成在樹脂密封體1中與沿圖的X方向的一個分界線(未圖示)重疊的開口。藉此樹脂密封體1被切斷。
根據本實施例可得到下面的兩種效果。第一種效果為抑制碎屑的發生。該效果以如下方式得到。如圖2(2)所示，在旋轉刀9和密封樹脂4的切點中，由切線方向的分力F1和相對於切線垂直方向的分力F2合成的力F3相當於作用於該切點的力。根據現有技術，作用於切點的力f3相對于密封樹脂4的表面斜向下作用(參照圖1)。另一方面，根據本實施例，作用於切點的力F3相對于密封樹脂4的表面大致平行地作用(參照圖2(2))。因此，抑制在該切點的密封樹脂4中碎屑的發生。
第二種效果為抑制基板2所具有的由銅構成的電極部6中的“毛邊”的發生。該效果推測以如下的方式得到。即，根據本實施例，旋轉刀9和電極部6在長距離中接觸。換言之，在圖2(1)中旋轉刀9的外周和基板2重疊顯示的部分(左側)的距離與圖1中的旋轉刀9的外周和基板2重疊顯表示的部分(左側)的距離相比明顯更長。如此，由於旋轉 刀9的表面溫度難以上升，因此抑制電極部6的銅和旋轉刀9的表面的金剛石粒子的熔接。因此，金剛石粒子保持著切削切斷物件物的功能，並抑制電極部6中的“毛邊”的發生。
[實施例2]
參照圖3，說明本發明的實施例2之電子零件製造用的切斷方法。根據本實施例，將作為切斷物件物具有雙層結構的樹脂密封體1分成兩步驟進行切斷。本實施例與實施例1的不同點在於，樹脂密封體1固定在工作台8的上面的姿勢在Z方向為相反。此外，在本實施例中，實施與實施例1相同的管嘴11的結構及使用管嘴11的切削液12的噴出。為此，在下面的說明中，省略與使用管嘴11的切削液12的噴出有關的說明。
如圖3(1)所示，在本實施例中，作為第一步驟切削樹脂密封體1中的密封樹脂4(在本實施例中為最上層)的全部厚度。所謂“切削密封樹脂4的全部厚度”的表述包括下面的兩種情況。第一種情況為在已被切削的部分中，密封樹脂4在厚度方向未被完全切削所殘留的薄的部分存在於基板2的情況。第二種情況在已被切削的部分中，基板2被略微切削所形成的淺的槽存在於基板2的情況。這些情況起因於旋轉軸10的Z方向中的位置的偏差等而發生。
在本實施例中，首先，使樹脂密封體1中的基板2為下側，並使用膠帶7將樹脂密封體1固定在工作台8的上面。藉此，樹脂密封體1以基板2為最下層，密封樹脂4為最上層的方式固定在工作台8的上面。
其次，沿圖中的X方向使工作台8移動並停止，使得心軸(旋轉軸10)位於從樹脂密封體1分離的右側。在該位置中，旋轉刀9與
分界線5重疊。此外，在圖3中，由於旋轉刀9在圖中左右方向移動，因此僅圖示與旋轉刀9正交的分界線，旋轉刀9所重疊的分界線5省略圖示。當樹脂密封體1和旋轉軸10完成上述移動時，使旋轉刀9沿規定的旋轉方向(圖中沿逆時針的方向)以規定的轉速(例如，15000至30000rpm)旋轉。在此，所謂規定的旋轉方向為旋轉刀9的外周部能夠從樹脂密封體1的最上層的表面朝向最上層的內側切入的旋轉方向。另外，在此使轉速為20000rpm。
下面，使工作台8沿圖中的+Z方向移動，在使旋轉刀9的外周的下端到達規定的位置(Z方向)的時候停止+Z方向的移動。以下，將該規定的位置稱作第一位置。在此，在旋轉刀9與分界線5重疊的狀態下，進一步樹脂密封體1的最上層(在圖3中為密封樹脂4)可由旋轉刀9選擇性地切削的位置被設定作為第一位置。所謂規定的位置，將樹脂密封體1中的密封樹脂4和基板2的分界的位置設為目標位置。
下面，在第一方向(在圖3中+X方向)上以移動速度(進給速度)v使工作台8移動，從而使旋轉刀9與密封樹脂4接觸。在此，第一方向為在上述的規定的旋轉方向旋轉的旋轉刀9的外周部能夠從樹脂密封體1的最上層(在本實施例中為基板2)的表面朝向最上層的內側沿分界線切入的方向。連續使工作台8在第一方向移動的同時，用旋轉刀9切削密封樹脂4。
如圖3(1)所示，在切削密封樹脂4的步驟中，旋轉刀9的外周部從密封樹脂4的表面(在圖中上表面)朝向密封樹脂4的內側切入，並切削密封樹脂4以形成槽。切削密封樹脂4後的旋轉刀9的外周部， 藉由形成于密封樹脂4的槽的部分，並從相當於密封樹脂4的表面的Z方向的位置向上方連續移動的同時，進行旋轉刀9的旋轉。
從圖3(1)所示的狀態，連續使工作台8沿+X方向移動。如此，使旋轉刀9相對于樹脂密封體1相對地移動至從樹脂密封體1分離的左側的位置。藉由到目前為止的步驟，分界線從密封樹脂4的右端至左端形成在密封樹脂4中與沿圖X方向的一個分界線(未圖示)重疊的槽。
下面，使工作台8在+Z方向僅移動基板2的厚度加上微小尺寸的距離。如此，將Z方向的位置關係設定為旋轉刀9的下端的位置與從膠帶7的上面僅降低微小尺寸的位置相同。這種樹脂密封體1和旋轉刀9的相對位置稱作第二位置。在第二位置中，旋轉刀9與分界線重疊並能夠藉由旋轉刀9樹脂密封體1的最下層(在圖中基板2)切削，並且在上述的旋轉方向旋轉的旋轉刀9的外周部能夠從最下層的表面朝向最下層的內側切入。在此，旋轉刀9的轉速維持20000rpm。
下面，作為本實施例的第二步驟，切削樹脂密封體1的最下層(在本實施例中為基板2)。具體來講，如圖3(2)所示，在第二方向(在圖中-X方向)以移動速度(進給速度)v使工作台8移動，並使旋轉刀9與膠帶7和基板2接觸。在此，所謂第二方向為在上述的旋轉方向旋轉的旋轉刀9的外周部能夠從最下層(基板2)的表面朝向最下層的內側沿分界線切入，並且與上述的第一方向相反的方向。連續使工作台8在第二方向移動的同時，用旋轉刀9切削膠帶7和基板2。
如圖3(2)所示，在切削基板2的過程中，旋轉刀9的外周部從基板2所具有的表面(在圖中為下表面)朝向基板2的內側切入， 並切削基板2以在基板2和密封樹脂4上形成槽。切削基板2後的旋轉刀9的外周部，依次藉由形成於基板2的槽的部分和形成于密封樹脂4的槽的部分，旋轉刀9以該狀態從相當於密封樹脂4的表面的Z方向的位置向上方連續移動的同時，進行旋轉刀9的旋轉。
從圖3(2)所示的狀態，連續使工作台8在-X方向移動。如此，使旋轉刀9相對于樹脂密封體1相對地移動至從樹脂密封體1分離的右側的位置。藉由到目前為止的步驟，分界線從樹脂密封體1的左端至右端形成在樹脂密封體1中與沿圖的X方向的一個分界線(未圖示)重疊的開口。藉此樹脂密封體1被切斷。
根據本實施例，得到下面的兩種效果。第一種效果為抑制碎屑的發生。該效果由於在密封樹脂4的表面中沒有發生圖1所示的斜向下作用的力f3而得到。
此外，作為第一種效果的其他方式，在基板2由硬且具有脆性的材料(舉例則陶瓷電路板等)構成的情況下，抑制基板2的表面中的碎屑的發生。該效果以如下的方式得到。如圖3(2)所示，在旋轉刀9和基板2的切點中，由切線方向的分力F1和相對於切線垂直方向的分力F2合成的力F3相當於作用於該切點的力。根據現有技術，作用於切點的力f3相對於基板2的表面斜向下作用(這點如果試著將圖1所示的密封樹脂體1為上下顛倒的狀態考慮則顯而易見)。另一方面，根據本實施例，作用於切點的力F3相對於基板2的表面大致平行地作用(參照圖3(2))。因此，抑制該切點的基板2中的碎屑的發生。
第二種效果為抑制由銅構成的基板2所具有的電極部6中的 “毛邊”的發生。該效果推測以如下的方式得到。根據本實施例，旋轉刀9和電極部6在長距離上接觸。換言之，圖3(2)中的旋轉刀9的外周和基板2重疊表示的部分(右側)的距離與圖1中的旋轉刀9的外周和基板2重疊表示的部分(左側)的距離相比明顯更長。如此，由於旋轉刀9的表面溫度變得難以上升，因此抑制電極部6的銅和旋轉刀9的表面的金剛石粒子的熔接。因此，由於金剛石粒子保持切削切斷物件物的功能，因此抑制電極部6中的“毛邊”的發生。
[實施例2]
參照圖4，說明本發明的實施例3之電子零件製造用的切斷方法。在本實施例中，將作為切斷對象物的樹脂密封體13分成三步驟進行切斷。本實施例和實施例1的不同點在於，樹脂密封體13具有三層結構。如圖4所示，樹脂密封體13具有由基板2(在本實施例中為最下層)、反射用構件14(在本實施例中為中間層)和密封樹脂4(在本實施例中為最上層)構成的三層結構。
如圖4所示，在反射用構件14形成有凹部15。凹部15設置在設置於基板2的複數個區域5每個上。在各凹部15中，基板2的上表面露出。在該露出的基板2的上面形成有晶粒接合用焊墊16和打線用焊墊17。晶粒接合用焊墊16由貫通配線18連接至形成於基板2的下面的外部端子19。打線用焊墊17由貫通配線20連接至形成於基板2的下面的外部端子21。在晶粒接合用焊墊16安裝有例如，由LED晶片及雷射二極體晶片構成的發光零件22。形成于發光零件22的上表面的焊墊(未圖示)和打線用焊墊17藉由由金屬線構成的引線23連接。密封樹脂4由在各區域中形成 且作為凸透鏡發揮功能的透鏡部24和連通各透鏡部23彼此的板狀的連通部25構成。
在本實施例中以下面的方式切削樹脂密封體13。此外，由於本實施例的切削方法基本上與實施例1、2相同，因此在下面僅說明不同之處。即，首先，作為第一步驟切削樹脂密封體13的密封樹脂4中的連通部25的全部厚度。在第一步驟中，圖3(1)所示的旋轉刀9的外周的下端的位置(Z方向)以成為圖4所示的位置A為目標。在切削密封樹脂4的步驟中，旋轉刀9的外周部從密封樹脂4的表面(在圖中為上表面)朝向密封樹脂4的內側切入，並切削密封樹脂4以形成槽。切削密封樹脂4後的旋轉刀9的外周部，藉由形成于密封樹脂4的槽的部分，並從相當於密封樹脂4的表面的Z方向的位置向上方連續旋轉地前進(參照圖3(1))。在該步驟中，在+X方向以移動速度(進給速度)v使工作台(未圖示)移動。因此，樹脂密封體13在+X方向以移動速度v進行移動。
下面，作為第二步驟切削樹脂密封體13中的基板2和反射用構件14。在第二步驟中，圖3(1)所示的旋轉刀9的外周的下端的位置(Z方向)以成為與圖4所示的位置C相比稍微下側為目標。在該步驟中，在-X方向以移動速度v使工作台(未圖示)移動。因此，樹脂密封體3在-X方向以移動速度v進行移動。
在切削基板2和反射用構件14的步驟中，旋轉刀9的外周部從基板2所具有的表面(在圖中為下表面)朝向基板2的內側切入，從而切削基板2和反射用構件14。切削基板2和反射用構件14後的旋轉刀9的外周部，藉由形成于密封樹脂4的槽的部分並前進。最終，切削基板2 後的旋轉刀9的外周部從相當於密封樹脂4的表面的位置向上方連續旋轉的同時前進。
根據本實施例，與實施例1及實施例2相同，第一、抑制基板2中的碎屑的發生。第二、抑制相當於圖1所示的電極部6的晶粒接合用焊墊16、打線用焊墊17、貫通配線18、20和外部端子19、21中的“毛邊”的發生。
在本實施例中，由使用引線23的打線連接形成于發光零件22的上表面的焊墊(未圖示)和打線用焊墊17。代替打線，還可以使用倒裝晶粒接合。
此外，作為本實施例的變形例，還可以作為第一步驟切屑樹脂密封體13中的密封樹脂4和反射用構件14，作為第二步驟切削樹脂密封體13中的基板2。在第一步驟中，圖3(1)所示的旋轉刀9的外周的下端的位置(Z方向)以成為圖4所示的位置B為目標。
另外，作為其他變形例，還可以作為第一步驟切削密封樹脂4和反射用構件14的一部分，作為第二步驟切削反射用構件14的剩餘部分和基板2。此時，在第二步驟中，旋轉刀9從反射用構件14的表面(反射用構件14的剩餘部分的上表面)朝向內側切入，並完全切削基板2之後，從反射用構件14的內側穿透反射用構件14的表面以朝向該表面的外側的空間旋轉。該變形例在反射用構件14與密封樹脂4相比具有良好地切削性的情況下(換言之，在與密封樹脂14相比反射用構件14中難以發生碎屑及“毛邊”等的情況下)有效。
另外，作為其他變形例，還可以作為第一步驟切削密封樹脂 4的一部分，作為第二步驟切削密封樹脂4的剩餘部分、反射用構件和基板2。該變形例在密封樹脂4與反射用構件14相比具有良好的切削性的情況下有效。
另外，作為再一變形例，還可以作為第一步驟切削密封樹脂4、反射用構件14和基板2的一部分，作為第二步驟切削基板2的剩餘部分。該變形例在基板2與反射用構件14相比具有良好的切削性的情況下有效。
與目前為止說明的各變形例關聯，對作為第一步驟切削基板2的一部分及作為第一步驟切削基板2和密封樹脂4的一部分的情況，能夠適用於圖2所示的實施例。
另外，與目前為止說明的各變形例關聯，對作為第一步驟切削密封樹脂4的一部分及作為第一步驟切削密封樹脂4和基板2的一部分的情況，能夠適用於圖3所示的實施例。
此外，在到目前為止說明的各變形例中，對作為切斷物件物的樹脂密封體1具有雙層結構或三層結構的情況進行了說明。不限於此，在樹脂密封體1具有四層以上的結構的情況中，能夠適用本發明。在這些情況中，控制部CTL以如下方式控制旋轉刀9的轉速及旋轉方向和工作台與心軸的相對移動方向。第一、在切削最上層或包括最上層的複數個層的步驟中，旋轉刀的外周部從最上層的表面朝向內側切入。第二、在切削最下層或包括最下層的複數個層的步驟中，旋轉刀的外周部從最下層的表面朝向內側切入。
另外，在上述的各實施例中，使工作台8沿圖中X方向、Y方向及Z方向移動，而代替此，還可以使安裝有旋轉刀9的心軸(未圖示) 沿圖中X方向、Y方向及Z方向移動。進而，還可以使工作台8和心軸雙方沿圖中X方向、Y方向及Z方向移動。根據這些方式，可以使工作台8和心軸沿圖中X方向、Y方向及Z方向相對移動。
另外，在上述的各實施例中，在切斷基板2的情況和切斷密封樹脂4的情況中，使旋轉刀9的轉速為相同，而代替此，按照構成樹脂密封體1、13的材料的組合，在切斷最上層的情況和切斷最下層的情況(此外，具有中間層時切斷其中間層的情況)中，還可以採用不同的轉速。
作為例，對切斷圖2所示的樹脂密封體1的情況進行說明。在作為基板2使用以環氧玻璃層壓板為基體材料的印刷電路板，並作為密封樹脂4使用環氧樹脂的樹脂密封體1的情況下，在第一步驟和第二步驟能夠採用相同的轉速。
作為其他例，說明切斷圖4所示的樹脂密封體13的一例的情況。在樹脂密封體13中，作為基板2，使用硬且具有脆性的陶瓷電路板。作為反射用構件14，使用聚醯胺系樹脂、聚酯系樹脂和環氧樹脂等。作為密封樹脂4，使用與反射用構件14相比更柔軟且具有粘性的矽樹脂。此時，若提高旋轉刀的轉速並切削密封樹脂4，則具有發生密封樹脂4的變形及剝落等的可能性。另外，若提高旋轉刀的轉速並切削基板2，則具有發生基板2的碎屑的可能性。因此，在該情況下，優選例如，按切斷密封樹脂4、切斷基板2、切斷反射用構件14的順序，提高旋轉刀的轉速。
另外，按照構成樹脂密封體1、13的材料的組合，能夠改變使工作台8和心軸沿X方向、Y方向及Z方向相對移動的速度。
另外，作為樹脂密封體1的總體形狀，在製造IC、表面安 裝型電晶體、表面安裝型電容器等情況中的板狀(平板狀)為代表(參照圖2、3)。不限於此，樹脂密封體1的總體形狀還可以是在製造光半導體零件情況中的作為凸透鏡發揮功能的具有複數個突起的形狀等(參照圖4)。
另外，作為管嘴11的方式，還可以採用設置分別對應第一接觸部和第二接觸部的兩個管狀的管嘴的結構。另外，還可以採用設置一個管狀的管嘴，能夠使該管嘴移動至對應第一接觸部和第二接觸部的各自的位置的結構。根據這些結構，在切斷具有大厚度的樹脂密封體1的情況中，得到藉由在最適當處供給切削液從而削減切削液的消費量的效果。因為，由於切斷具有大厚度的樹脂密封體1時第一接觸部和第二接觸部分離，因此在採用圖2及圖3的結構情況下就會將切削液供給至不需要的地方。此外，作為具有大厚度的樹脂密封體1，列舉電力控制用半導體零件(IC、電晶體等)及以輸送機器為物件的內燃機控制用、電動機控制用、制動系統控制用的IC等。
另外，作為將樹脂密封體1固定於工作台8的方式，還可以不使用膠帶而吸附樹脂密封體1(參照專利文獻1的段落[0015])。在該情況中，在俯視中與作為被切斷的部分的各分界線5重疊的方式，在工作台8的上面形成收容旋轉刀9的外周部的槽。
另外，本發明並不限定於上述的實施例，在不脫離本發明的主旨的範圍內，能夠按照需要，任意並且適當組合而進行變更，或選擇地採用。
1‧‧‧樹脂密封體
2‧‧‧基板(最上層、最下層)
3‧‧‧區域
4‧‧‧密封樹脂(最下層、最上層)
5‧‧‧分界線
6‧‧‧電極部
7‧‧‧膠帶
8‧‧‧工作台
9‧‧‧旋轉刀
10‧‧‧旋轉軸
11‧‧‧管嘴
12‧‧‧切削液
CTL‧‧‧控制部
F1、F2‧‧‧分力
F3‧‧‧力
v‧‧‧進給速度

Claims (10)

  1. 一種電子零件製造裝置，將具有：具有複數個區域的基板、分別安裝在該複數個區域的晶片狀零件和密封安裝在該基板的該晶片狀零件的密封樹脂的樹脂密封體，沿該複數個區域的分界線切斷，以製造複數個電子零件，其特徵在於，具備：工作台，固定該樹脂密封體；心軸，具有旋轉軸；旋轉刀，固定在該旋轉軸；驅動機構，使該工作台和該心軸相對移動；控制部，至少控制由該驅動機構引起的移動和該旋轉軸的旋轉；及管嘴，對該旋轉刀和該樹脂密封體接觸的部分噴出切削液；該控制部以執行下述的動作(1)至(7)的方式，至少控制由該驅動機構引起的移動和該旋轉軸的旋轉：(1)在將由該基板和該密封樹脂中的一個構成的該樹脂密封體的最下層朝向工作台側並將該樹脂密封體固定在該工作台的狀態下，使該工作台和該心軸相對移動至該旋轉刀到達第一位置，在該第一位置該旋轉刀與該分界線重疊並且由該基板和該密封樹脂中的另一個構成的該樹脂密封體的最上層能夠被該旋轉刀切削；(2)在該旋轉刀位於該第一位置的狀態下，使該旋轉刀沿在該旋轉刀的外周部能夠從該最上層的表面朝向該最上層的內側切入的旋轉方向旋轉；(3)使該切削液從該管嘴朝向該旋轉刀能夠與該最上層接觸的第一接 觸部噴出；(4)在該動作(2)及(3)之後，沿在該旋轉方向旋轉的該旋轉刀的外周部能夠從該最上層的表面朝向該最上層的內側沿該分界線切入的第一方向，使該工作台和該心軸相對移動，以用該旋轉刀至少切削該最上層；(5)在至少切削該最上層之後，使該工作台和該心軸相對移動至該旋轉刀到達第二位置，在該第二位置該旋轉刀與該分界線重疊並且該最下層能夠被該旋轉刀切削，並且在該旋轉方向旋轉的該旋轉刀的外周部能夠從該最下層的表面朝向該最下層的內側切入；(6)使該切削液從該管嘴朝向該旋轉刀能夠與該最下層接觸的第二接觸部噴出；(7)在該動作(5)及(6)之後，沿在該旋轉方向旋轉的該旋轉刀的外周部能夠從該最下層的表面朝向該最下層的內側沿該分界線切入並且與該第一方向相反的第二方向，使該工作台和該心軸相對移動的同時用該旋轉刀至少切削該最下層，以切斷該樹脂密封體。
  2. 如申請專利範圍第1項之電子零件製造裝置，其中，該管嘴在該旋轉刀所具有的一面側設置單個；該管嘴朝向該第一接觸部和該第二接觸部同時噴出該切削液。
  3. 如申請專利範圍第1項之電子零件製造裝置，其中，該管嘴在該旋轉刀所具有的一面側設置單個；該管嘴設置為能夠朝向該第一接觸部的附近和該第二接觸部的附近移動。
  4. 如申請專利範圍第1項之電子零件製造裝置，其中， 該管嘴在該旋轉刀所具有的一面側設置複數個；由該複數個管嘴中的至少一個構成的一個管嘴群朝向該第一接觸部噴出該切削液；在該複數個管嘴中由除該一個管嘴群以外的至少一個構成的另一個管嘴群，朝向該第二接觸部噴出該切削液。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之電子零件製造用的切斷裝置，其中，該樹脂密封體在該最下層和該最上層之間進一步具有中間層；該控制部以執行下述的三個動作(8)至(10)中的任一動作的方式，至少控制由該驅動機構引起的移動和該旋轉軸的旋轉：(8)將該第一位置設為能夠用該旋轉刀切削該最上層和該中間層的位置之後，使該旋轉刀沿該第一方向移動以用該旋轉刀切削該最上層和該中間層，並且將該第二位置設為能夠用該旋轉刀切削該最下層的位置之後，使該旋轉刀沿該第二方向移動以用該旋轉刀切削該最下層；(9)將該第一位置設為能夠用該旋轉刀切削該最上層的位置之後，使該旋轉刀沿該第一方向移動以用該旋轉刀切削該最上層，並且將該第二位置設為能夠用該旋轉刀切削該中間層和該最下層的位置之後，使該旋轉刀沿該第二方向移動以用該旋轉刀切削該中間層和該最下層；(10)將該第一位置設為能夠用該旋轉刀切削該最上層和該中間層的位置之後，使該旋轉刀沿該第一方向移動以用該旋轉刀切削該最上層和該中間層，並且將該第二位置設為能夠用該旋轉刀切削該中間層和該最下層的位置之後，使該旋轉刀沿該第二方向移動以用該旋轉刀切削該中間層和 該最下層。
  6. 一種電子零件製造方法，將具有：具有複數個區域的基板、分別安裝在該複數個區域的晶片狀零件和密封安裝在該基板的該晶片狀零件的密封樹脂的樹脂密封體，沿該複數個區域的分界線切斷，以製造複數個電子零件，其特徵在於，包括：將由該基板和該密封樹脂中的一個構成的該樹脂密封體的最下層朝向工作台側並將該樹脂密封體固定在該工作台的步驟；使該工作台和該心軸相對移動至該旋轉刀到達第一位置的步驟，在該第一位置該旋轉刀與該分界線重疊並且由該基板和該密封樹脂中的另一個構成的該樹脂密封體的最上層能夠被該旋轉刀切削；在該旋轉刀位於該第一位置的狀態下，使該旋轉刀沿在該旋轉刀的外周部能夠從該最上層的表面朝向該最上層的內側切入的旋轉方向旋轉的步驟；使該切削液朝向該旋轉刀能夠與該最上層接觸的第一接觸部噴出的步驟；沿在該旋轉方向旋轉的該旋轉刀的外周部能夠從該最上層的表面朝向該最上層的內側沿該分界線切入的第一方向，使該工作台和該心軸相對移動，以用該旋轉刀至少切削該最上層的步驟；在至少切削該最上層之後，使該工作台和該心軸相對移動至該旋轉刀到達第二位置的步驟，在該第二位置該旋轉刀與該分界線重疊並且該最下層能夠被該旋轉刀切削，並且在該旋轉方向旋轉的該旋轉刀的外周部能夠從該最下層的表面朝向該最下層的內側切入； 使該切削液朝向該旋轉刀能夠與該最下層接觸的第二接觸部噴出的步驟；及沿在該旋轉方向旋轉的該旋轉刀的外周部能夠從該最下層的表面朝向該最下層的內側沿該分界線切入並且與該第一方向相反的第二方向，使該工作台和該心軸相對移動的同時用該旋轉刀至少切削該最下層，以切斷該樹脂密封體的步驟。
  7. 如申請專利範圍第6項之電子零件製造方法，其中在使該切削液朝向該第一接觸部或該第二接觸部噴出的各個步驟中，使切削液從單個設置在該旋轉刀所具有的一面側的管嘴噴出。
  8. 如申請專利範圍第6項之電子零件製造方法，其中，在使該切削液朝向該第一接觸部或該第二接觸部噴出的各個步驟中，使用能夠移動地設置在該旋轉刀所具有的一面側以對該第一接觸部或該第二接觸部噴出切削液的單個管嘴，並且在使該切削液朝向該第一接觸部噴出的步驟中，使該管嘴朝向該第一接觸部的附近移動之後，使該管嘴朝向該第一接觸部噴出該切削液；在使該切削液朝向該第二接觸部噴出的步驟中，使該管嘴朝向該第二接觸部的附近移動之後，使該管嘴朝向該第二接觸部噴出該切削液。
  9. 如申請專利範圍第6項之電子零件製造方法，其中，在使該切削液朝向該第一接觸部或該第二接觸部噴出的各個步驟中，使用複數個設置在該旋轉刀所具有的一面側的管嘴，並且在使該切削液朝向該第一接觸部噴出的步驟中，使由該複數個管嘴中的至少一個管嘴構成的一個管嘴群朝向該第一接觸部噴出該切削液； 在使該切削液朝向該第二接觸部噴出的步驟中，使由該複數個管嘴中的除一個管嘴群以外的另一個管嘴群朝向該第二接觸部噴出該切削液。
  10. 如申請專利範圍第6至9項中任一項之電子零件製造方法，其中，該樹脂密封體在該最下層和該最上層之間進一步具有中間層；在切削該最上層的步驟中同時切削該最上層和該中間層之後，在切除該最下層以切斷樹脂密封體的步驟中切削該最下層；或者，在切削該最上層的步驟中切削該最上層之後，在切除該最下層以切斷樹脂密封體的步驟中同時切削該中間層和該最下層；或者，在切削該最上層的步驟中同時切削該最上層和該中間層之後，在切除該最下層以切斷樹脂密封體的步驟中同時切削該中間層和該最下層。
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