CN106469779B - 一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装led的智能控制系统及控制方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 155
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims abstract description 123
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title claims abstract description 53
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 title claims abstract description 50
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims abstract description 80
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 49
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 36
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 claims description 22
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 20
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 16
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 239000011268 mixed slurry Substances 0.000 claims description 10
- 238000003491 array Methods 0.000 claims description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 9
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 9
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 9
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 7
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 6
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 238000005457 optimization Methods 0.000 claims description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 230000001795 light effect Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 1
- 206010068052 Mosaicism Diseases 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 150000002632 lipids Chemical class 0.000 description 1
- 230000008450 motivation Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000010223 real-time analysis Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 210000003765 sex chromosome Anatomy 0.000 description 1
- 230000026676 system process Effects 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 238000010200 validation analysis Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
本发明涉及一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统及控制方法，其特征在于，它至少包括用于热塑性树脂光转换体滚压贴合封装LED的滚压定形和裁切成型工序、滚压贴合成型工序、固化成型工序的工序检测单元、中央控制装置和工序驱动单元；所述中央控制装置分别与所述各工序检测单元和工序驱动单元信号连接，通过实时接收所述各工序检测单元的状态信息并处理成为对各工序驱动单元进行实时调控的运行信息。本发明具有检测和控制滚压贴合封装LED工艺及装备系统的显著优点，以满足适于热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺及装备系统的需要，从而提高工业化批量LED封装的生产效率和优品率。
Description
技术领域
本发明属于光转换体封装LED智能控制技术领域，特别是涉及一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体真空贴合封装LED的智能控制系统及控制方法。
背景技术
LED具有高亮度、低热量、长寿命、环保、可再生利用等优点，被称为21世纪最有发展前景的新一代绿色照明光源。目前，虽然LED的理论寿命可以达到100000小时以上，然而在实际使用中，因为受到芯片失效、封装失效、热过应力失效、电过应力失效或/和装配失效等多种因素的制约，其中以封装失效尤为突出，而使得LED过早地出现了光衰或光失效的现象，这将阻碍LED作为新型节能型照明光源的前进步伐。为了解决这些问题，业界许多学者已开展了相关研究，并且提出了一些能够提高LED光效和实际使用寿命的改进措施。如近几年新发展起来的倒装LED与传统的正装LED相比，具有高光效、高可靠性和易于集成的优点，并且封装材料大幅简化，如传统正装LED封装的金线、固晶胶、支架等材料都不再需要；封装工艺流程也大幅简化，如传统正装LED封装工艺的固晶、焊线，甚至是分光等都不再需要，使得倒装LED得到越来越广泛的应用；但同时也要看到，现有倒装LED封装技术大多采用的是有机硅树脂类的光转换体与倒装LED芯片贴合的流延工艺、丝网印刷工艺、上下平板模工艺、单辊摆压工艺等，这些工艺及其相配套的封装装备均不能很好地解决有机硅树脂类光转换体存在的气孔、厚薄不均等瑕疵，造成光转换体封装LED的良品率低；同时还因生产效率低，使得产品成本居高不下。
中国专利申请201010204860.9公开了“一种倒装LED芯片的封装方法”，其步骤包括：(a)通过丝网印刷把光转换体涂覆于LED芯片表面，并对光转换体进行烘烤固化；(b)把LED芯片固定在芯片基板上，使LED芯片电极与芯片基板电极键合；(c)把LED芯片和芯片基板固定在支架反射杯的杯底；(d)利用导线将已固定的芯片基板的正负电极分别与支架的正负电极连接；(e)将封模或透镜盖在固定有LED芯片和芯片基板的支架上，并充满硅胶；(f)整体结构进行烘烤固化。该方法虽然通过丝网印刷工艺来提高光转换体涂覆厚度的均匀性，提高荧光粉颗粒分布的均匀性，以达到提高良品率的目的；但还存在以下明显不足：一是丝网印刷把有机硅树脂类的光转换体涂覆于LED芯片表面，之后在烘烤固化过程中因受热过应力影响，还是会导致光转换体涂层与LED芯片的涂覆面层局部产生气泡而形成凹凸不平的瑕疵；二是将封模或透镜盖充满硅胶与涂覆有光转换体的LED芯片封装，之后整体结构进行烘烤固化过程中因受热过应力影响，还是会导致封模或透镜盖中的硅胶面层局部产生气泡而形成凹凸不平的瑕疵。因不能解决LED芯片封装过程中受热过应力的影响，必然会导致LED光效下降；三是整个LED芯片封装工艺未配备智能控制系统进行控制，直接影响良品率的提升。
中国专利申请201310270747.4公开了“被覆有光转换体层的LED、其制造方法以及LED装置”，该方案包括：LED配置工序，在支撑片的厚度方向的一个面上配置LED；层配置工序，以被覆LED的方式在支撑片的厚度方向的一个面上配置光转换体层，所述光转换体层由含有通过活性能量射线的照射而固化的活性能量射线固化性树脂以及光转换体的荧光树脂组合物形成；固化工序，对光转换体层照射活性能量射线，使光转换体层固化；裁切工序，与LED对应地裁切光转换体层，从而得到具备LED、和被覆LED的光转换体层的被覆有光转换体层的LED；以及LED剥离工序，在裁切工序之后，将被覆有光转换体层的LED从支撑片剥离。该方法的目的在于提供光转换体均匀配置在LED的周围以防损伤，从而得到被覆有光转换体层的LED、以及具备该被覆有光转换体层的LED的LED装置；但还存在以下明显不足：一是光转换体的荧光树脂组合物在固化过程中，因受热过应力影响，还是会导致光转换体面层的局部产生气泡而形成凹凸不平的瑕疵；二是覆有光转换体层的LED，仍然会受到热过应力影响，导致LED使用中出现光效下降；三是整个封装工艺中的工序比较繁琐，封装LED的生产效率不高；四是上下平板模工艺，会导致倒装芯片发生位移，且又无智能控制系统进行精确控制，必然造成良品率降低。
中国专利申请：201380027218.X公开了“树脂片材层合体及使用其的半导体发光元件的制造方法”，该方案所述树脂片材层合体是在基材上设置有含光转换体树脂层，所述含光转换体树脂层具有多个区块，基材具有长度方向和宽度方向，所述多个区块在长度方向上重复配置成列。虽然该方案的发明目的在于，通过所述树脂片材层合体，提高贴附有含光转换体树脂层的半导体发光元件的颜色和亮度的均匀性、制造的容易性、设计的自由度等，但还存在以下明显不足：一是采用的光转换体树脂片材为固化的光转换体树脂片材，将无法有效消除其中可能残留的气孔、凹凸不平或其它加工瑕疵等；二是在粘接工序中，将加压工具自半导体发光元件侧向进行加压，将会损伤半导体发光元件；三是采用光转换体树脂层中含粘接剂粘接工艺，较难清除被粘接后的半导体发光元件中的残留物，粘接过程易产生气孔，会造成良品率降低，同时，粘接层的存在还降低了LED元件的出光效率；四是与半导体发光元件的发光面粘接的光转换体树脂片材的基材没有被剥离，合直接影响半导体发光元件的光效；五是光转换体树脂层以多个区块在长度方向上重复配置成列的方式呈现，然而实现该光转换体树脂层的多个区块配置，实际操作程序繁琐，将影响整个元件的封装效率，多个块区在位置上的布置差错会直接影响后续与发光元件之间的贴合的精确度，而多个区块之间在大小与厚度方面如果不能满足一致性的要求，则可能会导致严重的产品一致性问题。
综上所述，如何克服现有技术所存在的不足已成为当今光转换体封装LED装备技术领域中亟待解决的重大难题之一。
发明内容
本发明的目的是为克服现有技术的不足而提供一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体真空贴合封装LED的智能控制系统及控制方法，本发明具有检测和控制滚压贴合封装LED工艺及装备系统的显著优点，以满足适于热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺及装备系统的需要，从而提高工业化批量LED封装的生产效率和优品率。
本发明是本申请人提出的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法的分案技术方案。
根据本发明提出的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统，其特征在于，其特征在于，它至少包括用于热塑性树脂光转换体滚压贴合封装LED的滚压定形和裁切成型工序、滚压贴合成型工序、固化成型工序的工序检测单元、中央控制装置和工序驱动单元；其中：所述工序检测单元至少包括用于检测将光转换体膜片通过滚压定形和裁切成型工序成为由带凹槽的单块光转换膜片所组成的光转换膜片阵列的滚压定形和裁切传感装置、用于检测将光转换膜片阵列与LED倒装芯片阵列通过滚压贴合成型工序成为LED封装体元件的滚压贴合传感装置、用于检测将LED封装体元件通过固化成型工序制得成品LED封装体元件的降温固化传感装置；所述中央控制装置包括PLC控制器以及分别与PLC控制器信号连接的信号检测电路单元、信号分选电路单元、信号优化电路单元以及显示分析信息和显示指令信息的显示器；所述工序驱动单元包括用于所述各工序步骤的电动机、变频器、多轴位移调节器和制动器；所述中央控制装置分别与所述各工序检测单元和工序驱动单元信号连接，通过实时接收所述各工序检测单元的状态信息并处理成为对各工序驱动单元进行实时调控的运行信息。
本发明的实现原理是：为更好地解决上述现有LED封装工艺所存在的问题，本发明设计了适用于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED工艺方法的智能控制系统及控制方法。本发明的智能控制原理在于：对滚压定形和裁切成型工序、滚压贴合成型工序、固化成型工序的检测和调控；其中：一是对所述滚压定形和裁切成型工序的检测和调控，即由滚压定形裁切传感装置中的真空度传感器、温度传感器、辊轮与辊轮或辊轮与平面传送装置相向对准设置传感器、辊轮转速传感器或/和平面传送装置前行速度传感器、辊轮间距或辊轮与平面传送装置间距传感器分别采集形成由带凹槽的单块光转换膜片所组成的光转换膜片阵列的滚压定形和裁切过程中的工况信息，通过数据线传输到中央控制装置进行实时分析和处理，处理后的信息再通过数据线反馈到滚压定形和裁切成型的工序驱动单元进行实时调控；二是对所述滚压贴合成型工序的检测和调控，即由滚压贴合传感装置中的真空度传感器、温度传感器、辊轮与辊轮或辊轮与平面传送装置相向对准设置传感器、辊轮转速传感器或/和平面传送装置前行速度传感器、辊轮间距或辊轮与平面传送装置间距传感器分别采集LED倒装芯片阵列嵌入所述单块光转换体膜片的凹槽进行滚压贴合的工况信息，通过数据线传输到中央控制装置进行实时分析和处理，处理后的信息再通过数据线反馈到滚压贴合成型的工序驱动单元进行实时调控；三是对所述固化成型工序的检测和调控，即由降温固化传感装置中的真空度传感器、温度传感器和时间计时器分别采集LED封装体元件固化成型过程中的工况信息，通过数据线传输到中央控制装置进行实时分析和处理，处理后的信息再通过数据线反馈到固化成型的工序驱动单元进行实时调控。本发明的智能控制原理同样适用于对浆料混合、双辊滚压成型和拉伸扩膜等其它工序的检测和调控。
本发明与现有技术相比其显著的优点在于：
一是本发明能够通过对辊轮滚压成型工序中辊轮滚压的检测和调控，使热塑性树脂光转换体膜片中的凹凸不平之处产生塑性流动，填入到原始残留的低凹波谷中去，以消除光转换体膜片中可能残留的气孔、凹凸不平或其它加工瑕疵等，从而提高热塑性树脂光转换体膜片的精制度，确保热塑性树脂光转换体膜片无气孔、平整以及厚薄一致，以提高成品LED封装体元件的光色一致性。
二是本发明能够通过对滚压定形和裁切成型工序中辊轮滚压的检测和调控，使被滚压的热塑性树脂光转换体膜片在加工中可塑性变形，以致形成设计所需要的最优化的光转换体发光面层的形状，如弧形、半圆球形或矩形等，从而提高成品LED封装体元件的出光效率和出光均匀性。
三是本发明为滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED新工艺实现连续化生产和精细化加工提供保证，有利于满足批量生产LED封装体元件的加工条件和保证规格尺寸完全一致，从而保证了成品LED封装体元件的优品率。
综上所述，本发明为满足滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED新工艺实现连续化和精细化生产提供了保证。
附图说明
图1为本发明提出的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统的结构示意图。
图2为本发明提出的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统的中央控制装置的结构示意图。
图3为本发明提出的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统及控制方法应用于连续化工艺流程方框示意图。
具体实施方式
下面将结合附图和实施例对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。
实施例1。结合图1和图2，一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统，它至少包括用于热塑性树脂光转换体滚压贴合封装LED的滚压定形和裁切成型工序、滚压贴合成型工序、固化成型工序的工序检测单元、中央控制装置和工序驱动单元；如图2所示，其中：
所述工序检测单元至少包括用于检测将光转换体膜片通过滚压定形和裁切成型工序成为由带凹槽的单块光转换膜片所组成的光转换膜片阵列的滚压定形和裁切传感装置、用于检测将光转换膜片阵列与LED倒装芯片阵列通过滚压贴合成型工序成为LED封装体元件的滚压贴合传感装置、用于检测将LED封装体元件通过固化成型工序制得成品LED封装体元件的降温固化传感装置；
如图1所示，所述中央控制装置包括PLC控制器以及分别与PLC控制器信号连接的信号检测电路单元、信号分选电路单元、信号优化电路单元以及显示分析信息和显示指令信息的显示器；
所述工序驱动单元包括用于所述各工序步骤的电动机、变频器、多轴位移调节器和制动器；
所述中央控制装置分别与所述各工序检测单元和工序驱动单元信号连接，通过实时接收所述各工序检测单元的状态信息并处理成为对各工序驱动单元进行实时调控的运行信息。
特别需要说明的是：
本发明提出的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统所涉及的工序检测单元、中央控制装置和工序驱动单元中的器件、部件或装置等均可按照本发明具体实施方式的要求在现有机电一体化及控制领域中择优选用。
本发明提出的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统的进一步优选方案是：
根据需要，本发明所述工序检测单元还包括用于检测热塑性树脂和光转换材料的混合状态的浆料混合工序的浆料混合传感装置；所述浆料混合传感装置包括真空度传感器、搅拌转速传感器、温度传感器、混合浆料液面高度传感器、出料速率传感器。
根据需要，本发明所述工序检测单元还包括用于检测将热塑性树脂和光转换材料的混合浆料通过双辊滚压工序得到光转换体膜片的双辊滚压传感装置；所述双辊滚压传感装置包括真空度传感器、辊轮转速传感器、辊轮与辊轮间距传感器、温度传感器中的一个或多个组合。
根据需要，本发明所述工序检测单元还包括用于检测将成品LED封装体元件可拉伸载体膜片通过拉伸扩膜工序得到成品单颗LED封装体元件的拉伸扩膜传感装置；所述拉伸扩膜传感装置包括红外摄像传感器、拉伸膜张力传感器。
本发明所述工序检测单元的具体组成部件包括如下：
所述滚压定形和裁切传感装置包括真空度传感器、温度传感器、辊轮与辊轮或辊轮与平面传送装置相向对准设置传感器、辊轮转速传感器或/和平面传送装置前行速度传感器、辊轮间距或辊轮与平面传送装置间距传感器中的一个或多个组合；
所述滚压贴合传感装置包括真空度传感器、温度传感器、辊轮与辊轮或辊轮与平面传送装置相向对准设置传感器、辊轮转速传感器或/和平面传送装置前行速度传感器、辊轮间距或辊轮与平面传送装置间距传感器中的一个或多个组合；
所述降温固化传感装置包括真空度传感器、温度传感器和时间计时器中的一个或多个组合。
以上所述工序检测单元、中央控制装置和工序驱动单元的设计参数和部件选择可根据本发明应用于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED工艺过程的具体工艺参数来确定。
实施例2。下面以本发明应用于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的新工艺为例，进一步详细说明本发明所应用的新工艺的具体实施方式。一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，包括至少由光转换膜片的准备、光转换体膜片阵列的滚压定形和裁切、LED封装体元件的滚压贴合成型和LED封装元件的固化成型工序构建的流程式连续工艺，其基本步骤包括如下：
步骤1，光转换膜片的准备：获取至少包括热塑性树脂和光转换材料所组成的光转换膜片；
步骤2，光转换体膜片阵列的滚压定形和裁切：在真空条件下，将步骤1所述的光转换膜片通过相向对准的带有凸块阵列面的滚压装置1与带有凹槽阵列面的滚压装置2，进行协同滚压定形和裁切，得到由带凹槽的单块光转换膜片所组成的光转换膜片阵列，该光转换体膜片阵列中的各单块光转换膜片相互之间带有用于分割单块光转换膜片的切缝；
步骤3，LED封装体元件的滚压贴合成型：在真空条件下，将步骤2所述光转换膜片阵列与带有载体膜片的LED倒装芯片阵列进行相向对准的滚压贴合，使所述LED倒装芯片阵列中的LED倒装芯片贴合嵌入所述光转换膜片阵列的单块光转换膜片的凹槽中，从而得到LED封装体元件；所述LED倒装芯片是指单个LED倒装芯片或LED倒装芯片组件；其中，所述LED倒装芯片组件由两个或两个以上的单个LED倒装芯片组合而成；
步骤4，LED封装体元件的固化成型：在真空条件下，采用降温固化方式，将所述LED封装体元件进行固化，使得贴合在LED倒装芯片阵列上的各单块光转换膜片收缩而自然包裹，从而得到成品LED封装体元件。
根据需要，步骤1所述光转换膜片的准备，可采用在真空加热的条件下，将至少包括热塑性树脂和光转换材料的混合浆料通过光面双辊滚压，从而得到光转换膜片，即：首先将混合浆料通过光面双辊A滚压成型，制得粗制光转换膜片；然后再将成型后的粗制光转换膜片通过光面双辊B滚压成型，制得精制光转换膜片。
根据需要，还可将步骤4所述成品LED封装体元件，再通过拉伸机对其可拉伸载体膜片进行拉伸扩膜，使得成品LED封装体元件在拉伸后即沿切缝分割，从而制得成品单颗LED封装体元件。
实施例3。结合图3，下面以本发明应用于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的新工艺为例，进一步详细说明本发明的智能控制方法，根据本发明提出的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统的控制方法，其特征在于，包括对滚压定形和裁切成型工序、滚压贴合成型工序、固化成型工序的检测和调控；其中：
所述滚压定形和裁切成型工序的检测和调控，由滚压定形裁切传感装置中的真空度传感器、温度传感器、辊轮与辊轮或辊轮与平面传送装置相向对准设置传感器、辊轮转速传感器或/和平面传送装置前行速度传感器、辊轮间距或辊轮与平面传送装置间距传感器分别采集形成带有凹槽的单块光转换体膜片滚压裁切过程中的工况信息，通过数据线传输到中央控制装置进行实时分析和处理，处理后的信息再通过数据线反馈到滚压定形和裁切成型的工序驱动单元进行实时调控。
所述滚压贴合成型工序的检测和调控，由滚压贴合传感装置中的真空度传感器、温度传感器、辊轮与辊轮或辊轮与平面传送装置相向对准设置传感器、辊轮转速传感器或/和平面传送装置前行速度传感器、辊轮间距或辊轮与平面传送装置间距传感器分别采集LED倒装芯片阵列嵌入所述单块光转换体膜片的凹槽进行滚压贴合的工况信息，通过数据线传输到中央控制装置进行实时分析和处理，处理后的信息再通过数据线反馈到滚压贴合成型的工序驱动单元进行实时调控。
所述固化成型工序的检测和调控，由降温固化传感装置中的真空度传感器、温度传感器和时间计时器分别采集LED封装体元件固化成型过程中的工况信息，通过数据线传输到中央控制装置进行实时分析和处理，处理后的信息再通过数据线反馈到固化成型的工序驱动单元进行实时调控。
本发明的控制方法还包括对浆料混合工序的检测和调控，由用于检测浆料混合传感装置中的真空度传感器、搅拌转速传感器、温度传感器、混合浆料液面高度传感器、出料速率传感器分别采集光转换体膜片在浆料混合过程中的工况信息，通过数据线传输到中央控制装置进行实时分析和处理，处理后的信息再通过数据线反馈到浆料混合工序驱动单元进行实时调控。
本发明的控制方法还包括对双辊滚压成型工序的检测和调控，由用于检测双辊滚压传感装置中的真空度传感器、辊轮转速传感器、辊轮与辊轮间距传感器、温度传感器分别采集混合浆料在双辊滚压过程中形成光转换膜片的工况信息，通过数据线传输到中央控制装置进行实时分析和处理，处理后的信息再通过数据线反馈到双辊滚压的工序驱动单元进行实时调控。
本发明的控制方法还包括对拉伸扩膜工序的检测和调控，由拉伸扩膜传感装置中的红外摄像传感器、拉伸张力传感器分别采集成品LED封装体元件可拉伸载体膜片拉伸扩膜过程中的工况信息，通过数据线传输到中央控制装置进行实时分析和处理，处理后的信息再通过数据线反馈到拉伸扩膜的工序驱动单元进行实时调控。
综上所述，根据实际需要，本发明提出的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统及其控制方法还可进一步用于对包括浆料混合工序、双辊滚压成型工序、滚压定形和裁切成型工序、滚压贴合成型工序、固化成型工序和拉伸扩膜工序组成的整体工艺流程的检测和调控，以利于形成整体协同作用的显著效果。参见图3所示。
本发明的具体实施方式中凡未涉到的说明属于本领域的公知技术，可参考公知技术加以实施。
本发明经反复试验验证，取得了满意的试用效果。
以上具体实施方式及实施例是对本发明提出的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统及其控制方法技术思想的具体支持，不能以此限定本发明的保护范围，凡是按照本发明提出的技术思想，在本技术方案基础上所做的任何等同变化或等效的改动，均仍属于本发明技术方案保护的范围。
Claims (12)
1.一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统，其特征在于，它至少包括用于热塑性树脂光转换体滚压贴合封装LED的滚压定形和裁切成型工序、滚压贴合成型工序、固化成型工序的工序检测单元、中央控制装置和工序驱动单元；其中：
所述工序检测单元至少包括用于检测将光转换体膜片通过滚压定形和裁切成型工序成为由带凹槽的单块光转换膜片所组成的光转换膜片阵列的滚压定形和裁切传感装置、用于检测将光转换膜片阵列与LED倒装芯片阵列通过滚压贴合成型工序成为LED封装体元件的滚压贴合传感装置、用于检测将LED封装体元件通过固化成型工序制得成品LED封装体元件的降温固化传感装置；
所述中央控制装置包括PLC控制器以及分别与PLC控制器信号连接的信号检测电路单元、信号分选电路单元、信号优化电路单元以及显示分析信息和显示指令信息的显示器；
所述工序驱动单元包括用于所述各工序步骤的电动机、变频器、多轴位移调节器和制动器；
所述中央控制装置分别与所述各工序检测单元和工序驱动单元信号连接，通过实时接收所述各工序检测单元的状态信息并处理成为对各工序驱动单元进行实时调控的运行信息。
2.根据权利要求1所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统，其特征在于，
所述滚压定形和裁切传感装置包括真空度传感器、温度传感器、辊轮与辊轮或辊轮与平面传送装置相向对准设置传感器、辊轮转速传感器或/和平面传送装置前行速度传感器、辊轮间距或辊轮与平面传送装置间距传感器中的一个或多个组合；
所述滚压贴合传感装置包括真空度传感器、温度传感器、辊轮与辊轮或辊轮与平面传送装置相向对准设置传感器、辊轮转速传感器或/和平面传送装置前行速度传感器、辊轮间距或辊轮与平面传送装置间距传感器中的一个或多个组合；
所述降温固化传感装置包括真空度传感器、温度传感器和时间计时器中的一个或多个组合。
3.根据权利要求1所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统，其特征在于，所述工序检测单元还包括用于检测热塑性树脂和光转换材料的混合状态的浆料混合工序的浆料混合传感装置。
4.根据权利要求3所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统，其特征在于，所述浆料混合传感装置包括真空度传感器、搅拌转速传感器、温度传感器、混合浆料液面高度传感器、出料速率传感器中的一个或多个组合。
5.根据权利要求4所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统，其特征在于，所述工序检测单元还包括用于检测将热塑性树脂和光转换材料的混合浆料通过双辊滚压工序得到光转换体膜片的双辊滚压传感装置。
6.根据权利要求5所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统，其特征在于，所述双辊滚压传感装置包括真空度传感器、辊轮转速传感器、辊轮与辊轮间距传感器、温度传感器中的一个或多个组合。
7.根据权利要求1或6所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统，其特征在于，所述工序检测单元还包括用于检测将成品LED封装体元件可拉伸载体膜片通过拉伸扩膜工序得到成品单颗LED封装元件的拉伸扩膜传感装置。
8.根据权利要求7所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统，其特征在于，所述拉伸扩膜传感装置包括红外摄像传感器和拉伸张力传感器中的一个或两个组合。
9.根据权利要求1所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统的控制方法，其特征在于，包括对滚压定形和裁切成型工序、滚压贴合成型工序、固化成型工序的检测和调控；其中：
所述对滚压定形和裁切成型工序的检测和调控，由滚压定形裁切传感装置中的真空度传感器、温度传感器、辊轮与辊轮或辊轮与平面传送装置相向对准设置传感器、辊轮转速传感器或/和平面传送装置前行速度传感器、辊轮间距或辊轮与平面传送装置间距传感器分别采集形成由带凹槽的单块光转换膜片所组成的光转换膜片阵列的滚压定形和裁切过程中的工况信息，通过数据线传输到中央控制装置进行实时分析和处理，处理后的信息再通过数据线反馈到滚压定形和裁切成型的工序驱动单元进行实时调控；
所述对滚压贴合成型工序的检测和调控，由滚压贴合传感装置中的真空度传感器、温度传感器、辊轮与辊轮或辊轮与平面传送装置相向对准设置传感器、辊轮转速传感器或/和平面传送装置前行速度传感器、辊轮间距或辊轮与平面传送装置间距传感器分别采集LED阵列嵌入所述单块光转换体膜片的凹槽进行滚压贴合的工况信息，通过数据线传输到中央控制装置进行实时分析和处理，处理后的信息再通过数据线反馈到滚压贴合成型的工序驱动单元进行实时调控；
所述对固化成型工序的检测和调控，由降温固化传感装置中的真空度传感器、温度传感器和时间计时器分别采集LED封装元件固化成型过程中的工况信息，通过数据线传输到中央控制装置进行实时分析和处理，处理后的信息再通过数据线反馈到固化成型的工序驱动单元进行实时调控。
10.根据权利要求4所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统的控制方法，其特征在于，所述浆料混合工序的检测和调控，由用于检测浆料混合传感装置中的真空度传感器、搅拌转速传感器、温度传感器、混合浆料液面高度传感器、出料速率传感器分别采集浆料混合过程中的工况信息，通过数据线传输到中央控制装置进行实时分析和处理，处理后的信息再通过数据线反馈到浆料混合工序驱动单元进行实时调控。
11.根据权利要求6所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统的控制方法，其特征在于，所述双辊滚压工序的检测和调控，由用于检测双辊滚压传感装置中的真空度传感器、辊轮转速传感器、辊轮与辊轮间距传感器、温度传感器分别采集混合浆料在双辊滚压过程中形成光转换体膜片的工况信息，通过数据线传输到中央控制装置进行实时分析和处理，处理后的信息再通过数据线反馈到双辊滚压的工序驱动单元进行实时调控。
12.根据权利要求8所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统的控制方法，其特征在于，所述拉伸扩膜工序的检测和调控，由拉伸扩膜传感装置中的红外摄像传感器、拉伸膜张力传感器分别采集成品LED封装体元件可拉伸载体膜片拉伸扩膜过程中的工况信息，通过数据线传输到中央控制装置进行实时分析和处理，处理后的信息再通过数据线反馈到拉伸扩膜的工序驱动单元进行实时调控。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510509297.9A CN106469779B (zh) | 2015-08-18 | 2015-08-18 | 一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装led的智能控制系统及控制方法 |
| PCT/CN2015/097890 WO2017028427A1 (zh) | 2015-08-18 | 2015-12-18 | 一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装led的智能控制系统及控制方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510509297.9A CN106469779B (zh) | 2015-08-18 | 2015-08-18 | 一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装led的智能控制系统及控制方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106469779A CN106469779A (zh) | 2017-03-01 |
| CN106469779B true CN106469779B (zh) | 2018-03-02 |
Family
ID=58050758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510509297.9A Active CN106469779B (zh) | 2015-08-18 | 2015-08-18 | 一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装led的智能控制系统及控制方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106469779B (zh) |
| WO (1) | WO2017028427A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108388184A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-08-10 | 河南十方物联网有限公司 | 一种装配工序提示系统 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN1722393A (zh) * | 2004-07-16 | 2006-01-18 | 株式会社半导体能源研究所 | 层压系统、ic片及片卷、以及用于制造ic芯片的方法 |
| CN202205803U (zh) * | 2011-08-04 | 2012-04-25 | 厦门市弘瀚电子科技有限公司 | 一种全自动贴膜贴片机 |
| CN102881780A (zh) * | 2011-07-15 | 2013-01-16 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光模组及其制造方法 |
| DE102012207777A1 (de) * | 2012-05-10 | 2013-11-14 | Voith Patent Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Verpackungsmaterialbahn auf Basis mehrerer Faserstoffbahnen |
| CN103855058A (zh) * | 2012-12-03 | 2014-06-11 | 东和株式会社 | 电子元件制造装置及制造方法 |
| US8841146B2 (en) * | 2011-09-12 | 2014-09-23 | SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. | Method and system for fabricating light emitting diode (LED) dice with wavelength conversion layers having controlled color characteristics |
-
2015
- 2015-08-18 CN CN201510509297.9A patent/CN106469779B/zh active Active
- 2015-12-18 WO PCT/CN2015/097890 patent/WO2017028427A1/zh active Application Filing
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| CN103855058A (zh) * | 2012-12-03 | 2014-06-11 | 东和株式会社 | 电子元件制造装置及制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2017028427A1 (zh) | 2017-02-23 |
| CN106469779A (zh) | 2017-03-01 |
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