CN106558643B - 一种光效增益型led封装体元件及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种光效增益型LED封装体元件，包括LED芯片，其特征在于，还包括含有透射式透光片和透镜式透光片的异形透光片，其中：所述透镜式透光片的外表面为光面，其内表面与透射式透光片的外表面紧贴并滚压形成异形界面形状；所述透射式透光片的内表面为光面并与LED芯片紧贴；所述异形界面形状为用于减少LED芯片和透射式透光片的光线全反射的锯齿形、波浪形或脉冲形。本发明具有结构简单、出光效率高和光色一致性好的显著优点，本发明的光效增益型LED封装体元件的制造方法具有连续滚压贴合封装LED的显著优点，能够满足透光片贴合封装LED的条件需要，提高工业化批量LED封装的生产效率和优品率。
Description
技术领域
本发明属于透光片封装LED技术领域，特别是涉及一种光效增益型LED封装体元件及其制造方法。
背景技术
LED具有高亮度、低热量、长寿命、环保、可再生利用等优点，被称为21世纪最有发展前景的新一代绿色照明光源。目前，虽然LED的理论寿命可以达到100000小时以上，然而在实际使用中，因为受到芯片失效、封装失效、热过应力失效、电过应力失效或/和装配失效等多种因素的制约，其中以封装失效尤为突出，而使得LED过早地出现光衰或光失效的现象，这将阻碍LED作为新型节能型照明光源的前进步伐。为了解决这些问题，业界许多学者已开展了相关研究，并且提出了一些能够提高LED光效和实际使用寿命的改进措施。如近几年新发展起来的倒装LED与传统的正装LED相比，具有高光效、高可靠性和易于集成的优点，并且封装材料大幅简化，如传统正装LED封装的金线、固晶胶、支架等材料都不再需要；封装工艺流程也大幅简化，如传统正装LED封装工艺的固晶、焊线，甚至是分光等都不再需要，使得倒装LED得到越来越广泛的应用；但同时也要看到，现有倒装LED封装技术大多采用的是有机硅树脂类的光转换体与倒装LED芯片贴合的流延工艺、丝网印刷工艺、上下平板模工艺、单辊摆压工艺等，这些工艺及其相配套的封装装备均不能很好地解决有机硅树脂类光转换体存在的气孔、厚薄不均等瑕疵，造成光转换体封装LED的良品率低；同时还因生产效率低，使得产品成本居高不下。
中国专利申请201310270747.4公开了“被覆有光转换体层的LED、其制造方法以及LED装置”，该方案包括：LED配置工序，在支撑片的厚度方向的一个面上配置LED；层配置工序，以被覆LED的方式在支撑片的厚度方向的一个面上配置光转换体层，所述光转换体层由含有通过活性能量射线的照射而固化的活性能量射线固化性树脂以及光转换体的荧光树脂组合物形成；固化工序，对光转换体层照射活性能量射线，使光转换体层固化；裁切工序，与LED对应地裁切光转换体层，从而得到具备LED、和被覆LED的光转换体层的被覆有光转换体层的LED；以及LED剥离工序，在裁切工序之后，将被覆有光转换体层的LED从支撑片剥离。该方法的目的在于提供光转换体均匀配置在LED 的周围以防损伤，从而得到被覆有光转换体层的LED、以及具备该被覆有光转换体层的LED 的LED 装置；但还存在以下明显不足：一是光转换体的荧光树脂组合物在固化过程中，因受热过应力影响，还是会导致光转换体面层的局部产生气泡而形成凹凸不平的瑕疵；二是覆有光转换体层的LED，仍然会受到热过应力影响，导致LED使用中出现光效下降；三是整个封装工艺中的工序比较繁琐，封装LED的生产效率不高；四是上下平板模工艺，会导致倒装芯片发生位移，且又无智能控制系统进行精确控制，必然造成良品率降低。
中国专利申请：201380027218.X公开了“树脂片材层合体及使用其的半导体发光元件的制造方法”，该方案所述树脂片材层合体是在基材上设置有含荧光体树脂层，所述含荧光体树脂层具有多个区块，基材具有长度方向和宽度方向，所述多个区块在长度方向上重复配置成列。虽然该方案的发明目的在于，通过所述树脂片材层合体，提高贴附有含荧光体树脂层的半导体发光元件的颜色和亮度的均匀性、制造的容易性、设计的自由度等，但还存在以下明显不足：一是采用的荧光体树脂片材为固化的荧光体树脂片材，将无法有效消除其中可能残留的气孔、凹凸不平或其它加工瑕疵等；二是在粘接工序中，将加压工具自半导体发光元件侧向进行加压，将会损伤半导体发光元件；三是采用荧光体树脂层中含粘接剂粘接工艺，较难清除被粘接后的半导体发光元件中的残留物，粘接过程易产生气孔，会造成良品率降低，同时，粘接层的存在还降低了LED元件的出光效率；四是与半导体发光元件的发光面粘接的荧光体树脂片材的基材没有被剥离，合直接影响半导体发光元件的光效；五是荧光体树脂层以多个区块在长度方向上重复配置成列的方式呈现，然而实现该荧光体树脂层的多个区块配置，实际操作程序繁琐，将影响整个元件的封装效率，多个块区在位置上的布置差错会直接影响后续与发光元件之间的贴合的精确度，而多个区块之间在大小与厚度方面如果再不满足一致性的要求，则可能会导致严重的产品一致性问题。
中国专利申请：201310070265.4，公开了“荧光封装片、发光二极管装置及其制造方法”，该方案公开了用于封装发光二极管元件的荧光封装片，其具备荧光层、在前述荧光层的厚度方向一侧形成的封装层、和在前述荧光层的前述厚度方向另一侧形成的、用于与覆盖层粘接的粘接层。该方案的目的是提供能够借助粘接层来向覆盖层粘接荧光层、简单地实现机械强度的提高并使荧光层与发光二极管元件相对、并且能够通过封装层简便地封装发光二极管元件的荧光封装片，使用其的发光二极管装置的制造方法以及由此得到的发光二极管装置。但存在以下明显不足：一是本方案在荧光粉层厚度两侧分别设置封装层和粘接层，多层结构不仅工艺复杂，而且不易控制各层的厚度，使得由此荧光封装片制备的发光二极管装置光色一致性下降；二是粘结层与LED芯片贴合，由于粘结层不含荧光粉，因此在粘结层的侧边存在漏蓝光问题，使得发光二极管装置的光色均匀性下降；三是荧光粉层、粘结层和封装层间均是平整光面连接，光线在界面传输时全反射概率大幅增加，降低了发光二极管装置的出光效率；四是封装工艺较繁琐且为非连续生产，效率低下，成本高。
综上所述，如何克服现有技术所存在的不足已成为当今于光转换体封装LED技术领域中亟待解决的重大难题之一。
发明内容
本发明的目的是为克服现有技术的不足而提供一种光效增益型LED封装体元件及其制造方法，本发明的光效增益型LED封装体元件巧妙结合了透射式透光片和透镜式透光片，具有结构简单、出光效率高和光色一致性好的显著优点，本发明的光效增益型LED封装体元件的制造方法具有连续滚压贴合封装LED的显著优点，能够满足透光片贴合封装LED的条件需要，提高工业化批量LED封装的生产效率和优品率。
根据本发明提出的一种光效增益型LED封装体元件，包括LED芯片，其特征在于，还包括含有透射式透光片和透镜式透光片的异形透光片，其中：所述透镜式透光片的一面为光面，其另一面与透射式透光片的一面紧贴并滚压形成异形界面形状；所述透射式透光片的另一面为光面并与LED芯片紧贴；所述异形界面形状为用于减少LED芯片和透射式透光片的光线全反射的锯齿形、波浪形或脉冲形；所述透射式透光片的材质包括有机硅树脂、粘接剂和光转换材料；所述透镜式透光片的材质包括热塑性树脂和光转换材料；或者所述透射式透光片的材质包括有机硅树脂和粘接剂；所述透镜式透光片的材质包括热塑性树脂；所述透射式透光片和透镜式透光片的形状均为矩形、半球形、凹面形中的一种或两种组合。
根据本发明提出的一种光效增益型LED封装体元件的制造方法，其特征在于，当透射式透光片形状为矩形时，包括如下基本步骤：
步骤1，异形凹面透镜式透光片的制备：在真空加热条件下，将含有热塑性树脂和光转换材料的混合浆料通过光面双辊滚压装置进行滚压，得到预制的透射式透光片；然后将透镜式透光片通过带阵列异形凸面的单辊轮和带阵列异形凹面的单辊轮组成的双辊滚压定形裁切装置同时进行相向对准滚压裁切，得到一面形状为光面和另一面形状为锯齿形、波浪形或脉冲形的异形凹面透镜式透光片；
步骤2，带异形凹面的异形透光片的制备：在真空条件下，将含有有机硅树脂、光转换材料和粘接剂的混合浆料注入步骤1所述异形凹面透镜式透光片中，然后升温固化，形成透射式透光片，之后将该透射式透光片与异形凹面透镜式透光片进行紧贴，得到带异形凹面的异形透光片；该异形透光片的凹面形状与安装LED芯片的空间位置相等；
步骤3，LED芯片阵列膜片的准备：获得以阵列方式排列于载体膜片上的LED芯片阵列膜片，其中，所述LED芯片是指单个LED芯片或LED芯片组件；其中所述LED芯片组件由两个或两个以上的单个LED芯片组合而成；
步骤4，LED封装体元件的贴合成型：在真空加热的条件下，将步骤2所述的异形透光片与步骤3所述LED芯片阵列膜片中的LED芯片进行相向对准滚压压合，从而得到LED封装体元件；
步骤5，LED封装体元件的固化：采用降温固化方法将步骤4所述LED封装体元件进行固化，得到整版光效增益型LED封装体元件。
根据需要，可将步骤5所述整版光效增益型LED封装体元件，再通过拉伸机对其可拉伸载体膜片进行拉伸，使得整版光效增益型LED封装体元件在拉伸后即沿切缝分割，从而制得成品单颗光效增益型LED封装体元件。
根据本发明提出的一种光效增益型LED封装体元件的制造方法，其特征在于，当透射式透光片形状为半球形或凹面形时，包括如下基本步骤：
步骤1，LED芯片阵列膜片的准备：获得以阵列方式排列于载体膜片上的LED芯片阵列膜片；其中，所述LED芯片是指单个LED芯片或LED芯片组件；其中所述LED芯片组件由两个或两个以上的单个LED芯片组合而成；
步骤2，异形透射式透光片的滚压贴合：制得含有单侧保护膜片的异形半固化透射式透光片，然后将所述异形半固化透射式透光片与步骤1所述LED芯片阵列膜片中的LED芯片进行相向对准滚压贴合，之后升温固化，得到异形透射式透光片贴合封装的透射式LED封装体元件；其中，异形半固化透射式透光片的内表面形状为光面，外表面形状为锯齿形、波浪形或脉冲形；
步骤3，异形透射式LED封装体元件的裁切分离：将步骤2所述的异形透射式LED封装体元件通过滚压裁切装置裁切为单颗异形透射式LED封装体元件，然后拉伸承载膜，得到分离的阵列排列的异形透射式LED封装体元件；
步骤4，透镜式透光片的制备：在真空加热条件下，将含有热塑性树脂和光转换材料的混合浆料通过一组或多组双辊滚压装置进行滚压，得到预制的透镜式透光片；将预制的透镜式透光片通过带阵列凸面的单辊轮和带阵列凹面的单辊轮组成的双辊滚压定形裁切装置进行相向对准滚压裁切，得到带阵列凹面的透镜式透光片；该带阵列凹面的透镜式透光片的凹面中设有安装异形透射式LED封装体元件的空间位置；该透镜式透光片的凹面形状与安装异形透射式LED封装体元件的空间位置相等；
步骤5，LED封装体元件的贴合成型：在真空加热的条件下，将步骤3所述的阵列排列的单颗异形透射式LED封装体元件与步骤4所述带阵列凹面的透镜式透光片相向对准滚压压合，使得透镜式透光片的内表面塑性流动填充到异形透射式LED封装体元件的外表面异形形状中，从而得到LED封装体元件；
步骤6，LED封装体元件的固化：采用降温方式对步骤5所述LED封装体元件进行固化，得到整版光效增益型LED封装体元件。
根据需要，可将步骤6所述整版光效增益型LED封装体元件，再通过拉伸机对其可拉伸载体膜片进行拉伸，使得整版光效增益型LED封装体元件在拉伸后即沿切缝分割，从而制得成品单颗光效增益型LED封装体元件。
为了更好地解决现有LED倒装芯片封装工艺中所存在的问题，本发明巧妙地设计了一种光效增益型LED封装体元件及其制造方法。本发明的光效增益型LED封装体元件的实现原理在于：一是LED芯片上依次设置透射式透光片和透镜式透光片，利用材料折射率递减原理，提高了LED封装体元件的出光效率；二是将透射式透光片和透镜式透光片的连接界面的形状设计为规则或不规则的锯齿形、波浪形或脉冲形，利用该连接界面形状的糙化原理，增强了LED封装体元件的出光效率；三是由透镜式透光片覆盖透射式透光片，其中透镜式透光片不仅是光转换组件，而且是整个光效增益型LED封装体元件的外层保护透镜组件。本发明的光效增益型LED封装体元件的制造原理在于：一是在真空条件下，利用辊轮滚压使透镜式透光片中的凹凸不平之处产生塑性流动，消除透镜式透光片中可能残留的气孔、凹凸不平或其它加工瑕疵等，从而得到无气孔、平整以及厚度均匀的预制透镜式透光片；二是利用阵列凸面辊轮和阵列凹面辊轮对预制透镜式透光片进行滚压定形裁切，得到能够提升光效增益型LED封装体元件出光效率的发光面形状，如弧形、半圆球形或矩形等；三是利用塑形的透镜式透光片的锯齿形、波浪形或脉冲形的凹槽，填充定量的有机硅树脂、粘接剂和光转换材料组成的混合浆料，该混合浆料可完全填充所述凹槽中的锯齿形、波浪形或脉冲形的孔隙；四是本发明为连续化工艺流程，有利于满足批量生产光效增益型LED封装体元件的加工条件和规格尺寸完全一致，不仅提高了光效增益型LED封装体元件的生产效率，同时提高了成品光效增益型LED封装体元件的光色一致性，优品率大幅提升。
本发明与现有技术相比其显著的优点在于：
一是本发明提出了一种光效增益型LED封装体元件，在LED芯片上方依次设置透射式透光片和透镜式透光片，并将透射式透光片和透镜式透光片的连接界面的形状设计为锯齿形、波浪形和脉冲形，巧妙地利用了材料折射率递减和界面糙化原理，大幅提升了光效增益型LED封装体元件的出光效率；
二是本发明设计的光效增益型LED封装体元件，透镜式透光片不仅作为光转换组件，而且是整个光效增益型LED封装体元件的外层保护透镜组件；在封装过程同时完成了光效增益型LED封装体元件的后续透镜制作，可大幅节约成本，提高生产效率。
三是本发明提出的光效增益型LED封装体元件的制造方法，它克服了现有流延工艺、丝网印刷工艺、上下平板模工艺和单辊摆压工艺等老制式工艺所存在的贴合封装LED的出光效率、优品率和生产效率明显不足的问题；本发明能够满足透光片贴合封装LED的流程式连续工艺的需要，从而提高工业化批量LED封装的生产效率和优品率。
四是本发明利用辊轮滚压使透镜式透光片中的凹凸不平之处产生塑性流动，消除透镜式透光片中可能残留的气孔、凹凸不平或其他加工瑕疵等，从而得到无气孔、平整以及厚度均匀的预制透镜式透光片；然后利用阵列凸面辊轮和阵列凹面辊轮对预制透镜式透光片进行滚压定形裁切，得到能够提升光效增益型LED封装体元件出光效率的发光面形状，如弧形、半圆球形或矩形等。
五是利用塑形的透镜式透光片的锯齿形、波浪形或脉冲形凹槽，填充定量的有机硅树脂、粘接剂和光转换材料组成的混合浆料，该混合浆料可完全填充凹槽中的锯齿形、波浪形或脉冲形的孔隙，解决了传统工艺中界面粘结和存在气泡问题。
六是本发明提出的工艺方法广泛适用于透光片与各种功率大小LED芯片的贴合封装工艺，完全满足工业化批量封装LED过程中对产品生产加工实施精细化的需求。
附图说明
图1为本发明提出的一种光效增益性LED封装体元件的第一个方案的结构示意图；其中：
矩形透射式透光片的外表面形状为锯齿形的结构示意图，其中：1A-1为左视图，1A-2为右视图，1A-3为俯视图，1A-4为立体图；
矩形透射式透光片的外表面形状为波浪形的结构示意图，其中：1B-1为左视图，1B-2为右视图，1B-3为俯视图，1B-4为立体图；
矩形透射式透光片的外表面形状为脉冲形的结构示意图，其中：1C-1为左视图，1C-2为右视图，1C-3为俯视图，1C-4为立体图。
图2为本发明提出的一种光效增益性LED封装体元件的第二个方案的结构示意图；其中：
凹面型透射式透光片的外表面形状为锯齿形的结构示意图，2A-1为左视图，2A-2为右视图，2A-3为俯视图，2A-4为立体图；
凹面型透射式透光片的外表面形状为波浪形的结构示意图，2B-1为左视图，2B-2为右视图，2B-3为俯视图，2B-4为立体图；
凹面型透射式透光片的外表面形状为脉冲形的结构示意图，2C-1为左视图，2C-2为右视图，2C-3为俯视图，2C-4为立体图。
图3为本发明提出的一种光效增益型LED封装体元件的制造方法的第一个方案的流程方框示意图。
图4为本发明提出的一种光效增益型LED封装体元件的制造方法的第一个方案的流程布局结构示意图。
图5为本发明图4提出的一种光效增益型LED封装体元件的制造方法的第一个方案的流程布局结构示意图中预制透镜式透光片制备的工序示意图。
图6为本发明图4提出的一种光效增益型LED封装体元件的制造方法的第一个方案的流程布局结构示意图中异形凹面透镜式透光片制备的工序示意图。
图7为本发明图6所示的工序示意图中凸块上表面形状的结构示意图，其中：7A为锯齿形，7B为波浪形，7C为脉冲形。
图8为本发明图4提出的一种光效增益型LED封装体元件的制造方法的第一个方案的流程布局结构示意图中带异形凹面的异形透光片的制备的工序示意图。
图9为本发明图8所示的工序示意图中透射式透光片和透镜式透光片界面的形状示意图，其中：9A为锯齿形的异形界面形状，9B为波浪形的异形界面形状，9C为脉冲形的异形界面形状。
图10为本发明图4提出的一种光效增益型LED封装体元件的制造方法的第一个方案的流程布局结构示意图中LED封装体元件的贴合成型的工序示意图。
图11A为本发明提出的成品LED封装元件拉伸扩膜前的结构示意图。
图11B为本发明提出的成品LED封装元件拉伸扩膜后的结构示意图。
图12为本发明提出的一种光效增益型LED封装体元件的制造方法的第二个方案的流程方框示意图。
图13A为本发明提出的一种光效增益型LED封装体元件的制造方法的第二个方案的异形透射式LED封装体元件制备流程的结构示意图。
图13B为本发明提出的一种光效增益型LED封装体元件的制造方法的第二个方案的流程布局结构示意图。
图14为本发明图13A中异形半固化透射式透光片LED芯片滚压贴合的工序示意图。
图15为本发明图13A中透射式透光片和透镜式透光片界面的形状示意图，其中：15A为锯齿形的异形界面形状，15B为波浪形的异形界面形状，15C为脉冲形的异形界面形状。
图16为本发明图13B所示的第二个方案的流程布局结构示意图中预制透镜式透光片制备的工序示意图。
图17为本发明图13B所示的第二个方案的流程布局结构示意图中异形凹面透镜式透光片的制备的工序示意图。
图18为本发明图13B所示的第二个方案的流程布局结构示意图中LED封装体元件的贴合成型的工序示意图。
图19A为本发明提出的一种光效增益型LED封装体元件的制造方法的第二个方案制得的成品光效增益型LED封装体元件的平面结构示意图。
图19B为本发明提出的一种光效增益型LED封装体元件的制造方法的第二个方案拉伸制得的成品单颗光效增益型LED封装体元件的平面结构示意图。
本发明提出的一种光效增益型LED封装体元件的制造方法的第一个方案的流程方框示意图（包括图1和图3～11B）中的编号说明如下：
1-1熔融共混装置。
2-1光面双辊滚压装置A的光面第一单辊轮。
2-2光面双辊滚压装置A的光面第二单辊轮。
2-3光面双辊滚压装置B的光面第三单辊轮。
2-4光面双辊滚压装置B的光面第四单辊轮。
2-5混合浆料。
2-6预制粗制透镜式光转换片。
2-7预制精制透镜式光转换片。
3-1带有凸块阵列的第一单辊轮。
3-2带有凹槽阵列的第二单辊轮。
3-3第三光面单辊轮。
3-4带有凹槽阵列的第四单辊轮。
3-5带有凹槽阵列的第一平面传送装置。
4-1混合浆料注射器。
5-1第一固化装置。
5-2第二固化装置。
6-1第一缓冲辊。
6-2第二缓冲辊。
6-3 第三缓冲辊。
7-1带有凹槽的单块透镜式光转换片。
7-2带有凹槽的单块光转换片。
7-3 LED封装体元件。
7-4 LED倒装芯片阵列膜片。
8-1锯齿形的异形界面形状。
8-2波浪形的异形界面形状。
8-3脉冲形的异形界面形状。
本发明提出的一种光效增益型LED封装体元件的制造方法的第二个方案的流程方框示意图（包括图2和图12～19B）中的编号说明如下：
1-1熔融共混装置。
2-1光面双辊滚压装置A的光面第一单辊轮。
2-2光面双辊滚压装置A的光面第二单辊轮。
2-3光面双辊滚压装置B的光面第三单辊轮。
2-4光面双辊滚压装置B的光面第四单辊轮。
2-5混合浆料。
2-6预制粗制光转换膜片。
2-7 预制精制光转换膜片。
3-1带有凸块阵列的第一单辊轮。
3-2带有凹槽阵列的第二单辊轮。
3-3第一光面单辊轮。
3-4带有凹槽阵列的第四单辊轮。
3-6第二光面单辊轮。
3-7第三光面单辊轮。
5-1第一固化装置。
5-2第二固化装置。
5-3裁切装置。
5-4拉伸扩膜装置。
6-1第一缓冲辊。
6-2第二缓冲辊。
6-3第三缓冲辊。
6-4第四缓冲辊。
6-5第五缓冲辊。
6-6第六缓冲辊。
7-1带有凹槽的单块透镜式光转换片。
7-4 LED倒装芯片阵列膜片。
7-5异形透射式LED封装体元件。
7-6异形透射式LED封装体元件阵列膜片。
7-7 LED封装体元件。
具体实施方式
下面将结合附图和实施例对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。
实施例1。结合图1和图2，本发明提出的一种光效增益型LED封装体元件，包括LED芯片、含有透射式透光片和透镜式透光片的异形透光片，其中：所述透镜式透光片的外表面为光面，其内表面与透射式透光片的外表面紧贴并滚压形成异形界面形状；所述透射式透光片的内表面为光面并与LED芯片紧贴；所述异形界面形状为用于减少LED芯片和透射式透光片的光线全反射的锯齿形、波浪形或脉冲形；所述透射式透光片的材质包括有机硅树脂、粘接剂和光转换材料；所述透镜式透光片的材质包括热塑性树脂和光转换材料。
本发明提出的一种光效增益型LED封装体元件的进一步优选方案如下：
所述光转换材料为荧光粉或量子点荧光体。
所述有透射式透光片中的光转换材料和透镜式透光片中的光转换材料的重量百分含量相等。
所述透射式透光片的材质包括有机硅树脂和粘接剂；所述透镜式透光片的材质包括热塑性树脂。
所述异形界面形状为规则或不规则分布设置在透射式透光片与透镜式透光片的紧贴面上。
所述透射式透光片和透镜式透光片的形状均为矩形、半球形、凹面形中的一种或两种组合。
特别需要说明的是：
本发明适用于对与LED芯片结构类同的光电器件或电子器件的生产和加工。
凡透光率高、耐温性好的现有热塑性树脂和有机硅树脂均可选择用于本发明的工艺方法，为了满足普通LED封装体元件在使用时的回流焊温度条件，本发明优选采用热变形温度在120～250℃范围内的热塑性树脂；现有量子点荧光体、荧光粉均可选择用于本发明的工艺方法。
实施例2。结合图3和图4，本发明提出的一种光效增益型LED封装体元件的制造方法，当透射式透光片形状为矩形时，它包括如下具体步骤：
步骤1，异形凹面透镜式透光片的制备：在真空加热条件下，将含有热塑性树脂和光转换材料的混合浆料通过光面双辊滚压装置进行滚压，得到预制的透射式透光片；然后将透镜式透光片通过带阵列异形凸面的单辊轮和带阵列异形凹面的单辊轮组成的双辊滚压定形裁切装置同时进行相向对准滚压裁切，得到一面形状为光面和另一面形状为锯齿形、波浪形或脉冲形的异形凹面透镜式透光片；
步骤2，带异形凹面的异形透光片的制备：在真空条件下，将含有有机硅树脂、光转换材料和粘接剂的混合浆料注入步骤1所述异形凹面透镜式透光片中，然后升温固化，形成透射式透光片，之后将该透射式透光片与异形凹面透镜式透光片进行紧贴，得到带异形凹面的异形透光片；该异形透光片的凹面形状与安装LED芯片的空间位置相等；
步骤3，LED芯片阵列膜片的准备：获得以阵列方式排列于载体膜片上的LED芯片阵列膜片，其中，所述LED芯片是指单个LED芯片或LED芯片组件；其中所述LED芯片组件由两个或两个以上的单个LED芯片组合而成；
步骤4，LED封装体元件的贴合成型：在真空加热的条件下，将步骤2所述的异形透光片与步骤3所述LED芯片阵列膜片中的LED芯片进行相向对准滚压压合，从而得到LED封装体元件；
步骤5，LED封装体元件的固化：采用降温固化方法将步骤4所述LED封装体元件进行固化，得到整版光效增益型LED封装体元件。
上述当透射式透光片形状为矩形时的一种光效增益型LED封装体元件的制造方法的进一步优选方案如下：
结合图5，步骤1所述透镜式透光片的制备是指在真空加热条件下，将含有热塑性树脂和光转换材料的混合浆料通过光面双辊滚压装置进行滚压，得到预制的透射式透光片；其中，所述混合浆料通过光面双辊滚压，从而制得预制的透镜式透光片，是指首先将混合浆料通过光面双辊滚压压合机A滚压成型，制得预制透镜式透光片；然后再将成型后的预制透镜式透光片通过光面双辊滚压压合机B滚压成型，制得精制透镜式透光片。所述预制透镜式透光片的厚度为850μm以内；精制透镜式透光片的厚度为800μm以内；所述混合浆料通过光面双辊滚压，从而制得预制的透镜式透光片，是指将所述混合浆料通过三组或三组以上的双辊滚压成型，制得透镜式透光片；该精制透镜式光转换膜片的厚度为800μm以内，精制透镜式光转换膜片的最佳厚度为50～400μm。
将预制的透镜式透光片通过带阵列异形凸面的单辊轮和带阵列凹面的单辊轮组成的双辊滚压定形裁切装置进行相向对准滚压裁切，得到单面形状为锯齿形、波浪形或脉冲形的透镜式透光片；其中，所述阵列凸面的上表面形状为锯齿形、波浪形或脉冲形；所述相向对准滚压裁切是指通过相向对准的带有阵列凸面的第一滚压装置与带有阵列凹面的第二滚压装置进行同时滚压定形和裁切，即滚压定形与滚压裁切同时进行，两个功能一次同步实现，如图6和图7所示。
步骤1所述热塑性树脂的熔融温度为180～320℃；最佳热塑性树脂的熔融温度为240～280℃。
步骤1所述混合浆料的温度为180～320℃；最佳混合浆料的温度为240～280℃。
步骤1所述光转换材料为量子点荧光体或荧光粉。
步骤1所述滚压定形裁切的温度为120～250℃。
如热塑性树脂采用聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）时，步骤1所述进行滚压定形裁切的温度优选为120℃；如热塑性树脂采用改性聚甲基丙烯酸甲酯（M-PMMA）时，步骤1所述进行滚压定形裁切的温度优选为200℃；如热塑性树脂采用改性聚碳酸酯（M-PC）时，步骤1所述进行滚压定形裁切的温度优选为250℃；
步骤1所述切缝的深度为所述精制透镜式透光片厚度的50～100%；最佳切缝的深度为所述精制透镜式透光片厚度的为70～80%。
步骤1所述切缝的宽度为20μm以内。
本发明所述滚压定形裁切中凸块外周或凹槽外沿上所设刀口的刀口宽度决定了步骤1所述切缝宽度，优选为15μm。
步骤1所述凹槽形状为弧形、半圆球形或矩形。
步骤2所述异形透光片的制备是指在真空条件下，将含有有机硅树脂、光转换材料和粘接剂的混合浆料注入步骤1所述含有异形的凹面透镜式透光片中，然后升温固化，形成透射式透光片，该透射式透光片与透镜式透光片形成紧贴设置，得到异形透光片；该异形透光片的凹面中设有安装LED芯片的空间位置，如图8和图9所示。
步骤2所述升温固化温度为120～160℃，最佳升温固化温度为140～155℃。
步骤3所述LED芯片阵列膜片的准备是指获得LED芯片阵列膜片，所述LED芯片阵列膜片中的LED芯片是以阵列方式排列于承载膜片上；其中，所述LED芯片是指单个LED芯片或LED芯片组件；其中所述LED芯片组件由两个或两个以上的单个LED芯片组合而成。
步骤3所述承载膜为可拉伸载体膜片；所述可拉伸载体膜片的材质为耐高温聚酯或聚二甲基硅氧烷、聚氯乙烯中的一种。
结合图10，步骤4所述LED封装体元件的贴合成型是指在真空加热的条件下，将步骤2所述的异形透光片与步骤3所述LED芯片阵列膜片中的LED芯片进行相向对准滚压压合，从而得到LED封装体元件；
步骤4所述相向对准滚压压合温度为120～250℃，最佳相向对准滚压压合温度为180～220℃。
步骤5所述LED封装体元件的固化是指采用降温方式对步骤4所述LED封装体元件进行固化，得到整版光效增益型LED封装体元件；所述梯度降温固化方式的温度梯度是指将LED封装体元件的温度沿多个梯度降温至室温，降温固化的时间为3～10 min，每个降温固化阶段的时间多少可调；所述均匀降温固化的方式是指将LED封装体元件的温度均匀降温至室温，降温固化的时间为3～10 min。
根据需要，可将步骤5所述整版光效增益型LED封装体元件，再通过拉伸机对其可拉伸载体膜片进行拉伸，使得整版光效增益型LED封装体元件在拉伸后即沿切缝分割，从而制得成品单颗光效增益型LED封装体元件，如图11A和图11B所示。
实施例3。结合图12、图13A和图13B，一种光效增益型LED封装体元件的制造方法，当透射式透光片形状为半球形或凹面形时，它包括如下具体步骤：
步骤1，LED芯片阵列膜片的准备：获得以阵列方式排列于载体膜片上的LED芯片阵列膜片；其中，所述LED芯片是指单个LED芯片或LED芯片组件；其中所述LED芯片组件由两个或两个以上的单个LED芯片组合而成；
步骤2，异形透射式透光片的滚压贴合：制得含有单侧保护膜片的异形半固化透射式透光片，然后将所述异形半固化透射式透光片与步骤1所述LED芯片阵列膜片中的LED芯片进行相向对准滚压贴合，之后升温固化，得到异形透射式透光片贴合封装的透射式LED封装体元件；其中，异形半固化透射式透光片的内表面形状为光面，外表面形状为锯齿形、波浪形或脉冲形；
步骤3，异形透射式LED封装体元件的裁切分离：将步骤2所述的异形透射式LED封装体元件通过滚压裁切装置裁切为单颗异形透射式LED封装体元件，然后拉伸承载膜，得到分离的阵列排列的异形透射式LED封装体元件；
步骤4，透镜式透光片的制备：在真空加热条件下，将含有热塑性树脂和光转换材料的混合浆料通过一组或多组双辊滚压装置进行滚压，得到预制的透镜式透光片；将预制的透镜式透光片通过带阵列凸面的单辊轮和带阵列凹面的单辊轮组成的双辊滚压定形裁切装置进行相向对准滚压裁切，得到带阵列凹面的透镜式透光片；该带阵列凹面的透镜式透光片的凹面中设有安装异形透射式LED封装体元件的空间位置；该透镜式透光片的凹面形状与安装异形透射式LED封装体元件的空间位置相同；
步骤5，LED封装体元件的贴合成型：在真空加热的条件下，将步骤3所述的阵列排列的单颗异形透射式LED封装体元件与步骤4所述带阵列凹面的透镜式透光片相向对准滚压压合，使得透镜式透光片的内表面塑性流动填充到异形透射式LED封装体元件的外表面异形形状中，从而得到LED封装体元件；
步骤6，LED封装体元件的固化：采用降温方式对步骤5所述LED封装体元件进行固化，得到整版光效增益型LED封装体元件。
上述当透射式透光片形状为半球形或凹面形时的一种光效增益型LED封装体元件的制造方法的进一步优选方案如下：
步骤1所述LED芯片阵列膜片的准备是指获得LED芯片阵列膜片，所述LED芯片阵列膜片中的LED芯片是以阵列方式排列于承载膜片上；其中，所述LED芯片是指单个LED芯片或LED芯片组件；其中所述LED芯片组件由两个或两个以上的单个LED芯片组合而成；
步骤1所述承载膜为可拉伸载体膜片；所述可拉伸载体膜片的材质为耐高温聚酯或聚二甲基硅氧烷、聚氯乙烯中的一种。
结合图14和图15，步骤2所述异形透射式透光片的滚压贴合是指制得含有单侧保护膜片的异形半固化透射式透光片，然后将所述异形半固化透射式透光片与步骤1所述LED芯片阵列膜片中的LED芯片进行相向对准滚压贴合，之后升温固化，得到异形透射式透光片贴合封装的透射式LED封装体元件；其中，异形半固化透射式透光片的异形形状为锯齿形、波浪形或脉冲形；
步骤2所述相向对准滚压贴合温度为50～120℃；
步骤2所述升温固化温度为140～180℃；
步骤2所述含有单侧保护膜片的异形半固化透射式透光片是指保护膜片与半固化透射式透光片的连接界面为锯齿形、波浪形或脉冲形的异形形状。
步骤3所述透射式LED封装体元件的裁切分离是指将步骤2所述的透射式LED封装体元件通过滚压裁切装置裁切为单颗透射式LED封装体元件，然后拉伸承载膜，得到分离的阵列排列的透射式LED封装体元件。
步骤3所述对透射式LED封装体元件通过滚压裁切装置裁切，是指将透射式LED封装体元件通过由带阵列刀口的滚压装置和光面滚压装置进行相向对准滚压裁切，得到具有分割为单颗透射式LED封装体元件切缝的成品透射式LED封装体元件；
所述带阵列刀口的滚压装置为带有阵列刀口的单辊轮或带有阵列刀口的平面传送装置；所述光面滚压装置为光面的单辊轮或光面的平面传送装置；所述带有阵列刀口的滚压装置与所述光面滚压装置中至少一个为单辊轮；所述阵列刀口为具有阵列矩形格子的刀口。
步骤4所述透镜式透光片的制备是指在真空加热条件下，将含有热塑性树脂和光转换材料的混合浆料通过一组或多组双辊滚压装置进行滚压，得到预制的透射式透光片；将预制的透镜式透光片通过带阵列凸面的单辊轮和带阵列凹面的单辊轮组成的双辊滚压定形裁切装置进行相向对准滚压裁切，得到带阵列凹面的透镜式透光片；该带阵列凹面的透镜式透光片的凹面中设有安装透射式LED封装体元件的空间位置，如图16所示。
所述混合浆料通过光面双辊滚压，从而制得预制的透镜式透光片，是指首先将混合浆料通过光面双辊滚压压合机A滚压成型，制得预制透镜式透光片；然后再将成型后的预制透镜式透光片通过光面双辊滚压压合机B滚压成型，制得精制透镜式透光片。所述预制透镜式透光片的厚度为850μm以内；精制透镜式透光片的厚度为800μm以内；所述混合浆料通过光面双辊滚压，从而制得预制的透镜式透光片，是指将所述混合浆料通过三组或三组以上的双辊滚压成型，制得透镜式透光片；该精制透镜式光转换膜片的厚度为800μm以内，精制透镜式光转换膜片的最佳厚度为50～400μm。
结合图17，步骤4所述相向对准滚压裁切是指通过相向对准的带有阵列凸面的第一滚压装置与带有阵列凹面的第二滚压装置进行同时滚压定形和裁切，即滚压定形与滚压裁切同时进行，两个功能一次实现。
步骤5所述LED封装体元件的贴合成型是指在真空加热的条件下，将步骤3所述的阵列排列的单颗透射式LED封装体元件与步骤4所述带阵列凹面的透镜式透光片相向对准滚压压合，从而得到LED封装体元件，如图18所示；
步骤5所述相向对准滚压压合温度为120～250℃。
步骤6所述LED封装体元件的固化是指采用降温方式对步骤5所述LED封装体元件进行固化，得到整版光效增益型LED封装体元件。
步骤6所述降温固化方式为梯度降温固化的方式或均匀降温固化方式；
所述梯度降温固化方式的温度梯度为，是指将LED封装体元件的温度沿多个梯度降温至室温，降温固化的时间为3-10 min，每个降温固化阶段的时间多少可调；
所述均匀降温固化的方式是指将LED封装体元件的温度均匀降温至室温，降温固化的时间为3-10 min。
根据需要，可将步骤6所述整版光效增益型LED封装体元件，再通过拉伸机对其可拉伸载体膜片进行拉伸，使得整版光效增益型LED封装体元件在拉伸后即沿切缝分割，从而制得成品单颗光效增益型LED封装体元件，如图19A和图19B所示。
本发明提出的一种光效增益型LED封装体元件的制造方法，广泛适用于透光片与各种功率大小的LED芯片的贴合封装工艺。
本发明的具体实施方式中凡未涉到的说明属于本领域的公知技术，可参考公知技术加以实施。
本发明经反复试验验证，取得了满意的试用效果。
以上具体实施方式及实施例是对本发明提出的一种光效增益型LED封装体元件及其制造方法的技术思想的具体支持，不能以此限定本发明的保护范围，凡是按照本发明提出的技术思想，在本技术方案基础上所做的任何等同变化或等效的改动，均仍属于本发明技术方案保护的范围。
Claims (16)
1.一种光效增益型LED封装体元件的制造方法，其特征在于，当透射式透光片形状为矩形时，包括如下基本步骤：
步骤1，异形凹面透镜式透光片的制备：在真空加热条件下，将含有热塑性树脂和光转换材料的混合浆料通过光面双辊滚压装置进行滚压，得到预制的透射式透光片；然后将透镜式透光片通过带阵列异形凸面的单辊轮和带阵列异形凹面的单辊轮组成的双辊滚压定形裁切装置同时进行相向对准滚压裁切，得到一面形状为光面和另一面形状为锯齿形、波浪形或脉冲形的异形凹面透镜式透光片；
步骤2，带异形凹面的异形透光片的制备：在真空条件下，将含有有机硅树脂、光转换材料和粘接剂的混合浆料注入步骤1所述异形凹面透镜式透光片中，然后升温固化，形成透射式透光片，之后将该透射式透光片与异形凹面透镜式透光片进行紧贴，得到带异形凹面的异形透光片；该异形透光片的凹面形状与安装LED芯片的空间位置相等；
步骤3，LED芯片阵列膜片的准备：获得以阵列方式排列于载体膜片上的LED芯片阵列膜片，其中，所述LED芯片是指单个LED芯片或LED芯片组件；其中所述LED芯片组件由两个以上的单个LED芯片组合而成；
步骤4，LED封装体元件的贴合成型：在真空加热的条件下，将步骤2所述的异形透光片与步骤3所述LED芯片阵列膜片中的LED芯片进行相向对准滚压压合，从而得到LED封装体元件；
步骤5，LED封装体元件的固化：采用降温固化方法将步骤4所述LED封装体元件进行固化，得到整版光效增益型LED封装体元件。
2.根据权利要求1所述的一种光效增益型LED封装体元件的制造方法，其特征在于，步骤1所述混合浆料通过光面双辊滚压是指首先将混合浆料通过第一光面双辊滚压压合机滚压成型，得到预制透镜式透光片；然后再将成型后的预制透镜式透光片通过第二光面双辊滚压压合机滚压成型，得到精制透镜式透光片。
3.根据权利要求2所述的一种光效增益型LED封装体元件的制造方法，其特征在于，所述预制透镜式透光片的厚度为850μm以内；精制透镜式透光片的厚度为800μm以内。
4.根据权利要求1所述的一种光效增益型LED封装体元件的制造方法，其特征在于，步骤1所述混合浆料通过光面双辊滚压是指将所述混合浆料通过三组以上的双辊滚压成型，直接得到精制透镜式透光片；该精制透镜式光转换膜片的厚度为800μm以内。
5.根据权利要求1所述的一种光效增益型LED封装体元件的制造方法，其特征在于，步骤1所述带阵列异形凸面的单辊轮的上表面形状为锯齿形、波浪形或脉冲形。
6.根据权利要求1所述的一种光效增益型LED封装体元件的制造方法，步骤1所述相向对准滚压裁切是指通过相向对准的带有阵列异形凸面的滚压装置与带有阵列异形凹面的滚压装置同时进行滚压定形与滚压裁切两个功能一次同步实现。
7.根据权利要求1所述的一种光效增益型LED封装体元件的制造方法，步骤2所述升温固化的温度为120～160℃。
8.根据权利要求1所述的一种光效增益型LED封装体元件的制造方法，步骤4所述相向对准滚压压合的温度为120～250℃。
9.根据权利要求1所述的一种光效增益型LED封装体元件的制造方法，其特征在于：步骤5所述降温固化方式为梯度降温固化方式或均匀降温固化方式，其中：所述梯度降温固化方式中的温度梯度是指将LED封装体元件的温度沿多个梯度降温至室温，降温固化的时间为3～10min，每个降温固化阶段的时间多少可调；所述均匀降温固化方式是指将LED封装体元件的温度均匀降温至室温，降温固化的时间为3～10min。
10.根据权利要求1所述的一种光效增益型LED封装体元件的制造方法，其特征在于，步骤3所述载体膜片为可拉伸载体膜片；所述可拉伸载体膜片的材质为耐高温聚酯或聚二甲基硅氧烷、聚氯乙烯中的一种。
11.一种光效增益型LED封装体元件的制造方法，其特征在于，当透射式透光片形状为半球形或凹面形时，包括如下基本步骤：
步骤1，LED芯片阵列膜片的准备：获得以阵列方式排列于载体膜片上的LED芯片阵列膜片；其中，所述LED芯片是指单个LED芯片或LED芯片组件；其中所述LED芯片组件由两个以上的单个LED芯片组合而成；
步骤2，异形透射式透光片的滚压贴合：制得含有单侧保护膜片的异形半固化透射式透光片，然后将所述异形半固化透射式透光片与步骤1所述LED芯片阵列膜片中的LED芯片进行相向对准滚压贴合，之后升温固化，得到异形透射式透光片贴合封装的透射式LED封装体元件；其中，异形半固化透射式透光片的内表面形状为光面，外表面形状为锯齿形、波浪形或脉冲形；
步骤3，异形透射式LED封装体元件的裁切分离：将步骤2所述的异形透射式LED封装体元件通过滚压裁切装置裁切为单颗异形透射式LED封装体元件，然后拉伸载体膜片，得到分离的阵列排列的异形透射式LED封装体元件；
步骤4，透镜式透光片的制备：在真空加热条件下，将含有热塑性树脂和光转换材料的混合浆料通过一组或多组双辊滚压装置进行滚压，得到预制的透镜式透光片；将预制的透镜式透光片通过带阵列凸面的单辊轮和带阵列凹面的单辊轮组成的双辊滚压定形裁切装置进行相向对准滚压裁切，得到带阵列凹面的透镜式透光片；该带阵列凹面的透镜式透光片的凹面中设有安装异形透射式LED封装体元件的空间位置；该透镜式透光片的凹面形状与安装异形透射式LED封装体元件的空间位置相等；
步骤5，LED封装体元件的贴合成型：在真空加热的条件下，将步骤3所述的阵列排列的单颗异形透射式LED封装体元件与步骤4所述带阵列凹面的透镜式透光片相向对准滚压压合，使得透镜式透光片的内表面塑性流动填充到异形透射式LED封装体元件的外表面异形形状中，从而得到LED封装体元件；
步骤6，LED封装体元件的固化：采用降温方式对步骤5所述LED封装体元件进行固化，得到整版光效增益型LED封装体元件。
12.根据权利要求1或11所述的一种光效增益型LED封装体元件的制造方法，其特征在于，还包括将所述整版光效增益型LED封装体元件通过拉伸机对其可拉伸载体膜片进行拉伸扩膜，使得整版光效增益型LED封装体元件在拉伸后即沿切缝分割，从而制得成品单颗光效增益型LED封装体元件。
13.根据权利要求1或11所述的制造方法而制得的光效增益型LED封装体元件，其特征在于，包括LED芯片、含有透射式透光片和透镜式透光片的异形透光片，所述透镜式透光片的外表面为光面，其内表面为在真空加热条件预制形成的异形凹面，该异形凹面与透射式透光片的外表面紧贴并滚压形成异形界面形状；所述透射式透光片的内表面为光面并与LED芯片紧贴；所述异形界面形状为用于减少LED芯片和透射式透光片的光线全反射的锯齿形、波浪形或脉冲形；所述透射式透光片的材质包括有机硅树脂、粘接剂和光转换材料；所述透镜式透光片的材质包括热塑性树脂和光转换材料，所述光转换材料为荧光粉或量子点荧光体。
14.根据权利要求13所述的光效增益型LED封装体元件，其特征在于，所述透射式透光片中的光转换材料和透镜式透光片中的光转换材料的重量百分含量相等。
15.根据权利要求13所述的光效增益型LED封装体元件，其特征在于，所述异形界面形状为规则或不规则分布设置在透射式透光片与透镜式透光片的紧贴面上。
16.根据权利要求13所述的光效增益型LED封装体元件，其特征在于，所述透射式透光片和透镜式透光片的形状均为矩形、半球形、凹面形中的一种或两种组合。
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101439582A (zh) * | 2007-11-21 | 2009-05-27 | 洪文修 | 导光板的制造方法 |
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|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| CN101439582A (zh) * | 2007-11-21 | 2009-05-27 | 洪文修 | 导光板的制造方法 |
| JP2014082416A (ja) * | 2012-10-18 | 2014-05-08 | Sharp Corp | 発光装置 |
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