CN204760430U - 发光二极管的透镜封装系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型关于一种发光二极管的透镜封装系统，其包含压印装置，其用于形成复数个透镜于光学基材上，且该光学基材具有萤光粉分散于其中；涂布装置，其用于将黏着层涂布于复数个发光二极管的芯片上；以及贴合装置，其用于将具有该复数个透镜的该光学基材与该复数个发光二极管的芯片进行贴合封装。本实用新型提供的封装系统，藉由压印装置于光学基材上形成透镜，同时整合涂布装置及贴合装置，以连续性生产的封装系统取代习知封装的方式，以简化制程，且此封装系统所生产的发光二极管，由于萤光粉并未接触复数个发光二极管的芯片，因此较不易因受热而使发光二极管发光效率或使用寿命衰退封装结构，具有较佳耐热性。
Description
技术领域
本实用新型是有关于一种发光二极管的透镜封装系统，特指一种用于封装发光二极管的芯片与透镜，使发光二极管制作工艺简化且具有优良耐热性的封装系统。
背景技术
现行发光二极管因其高亮度、低功耗、极短点亮时间等特性，于照明领域具有相当广泛的应用；一般发光二极管的制作方式，除了二极体本身的芯片制程，还包含封装制程，以避免芯片受环境影响或后续应用时加工损坏，封装制程一般包含固晶、焊线、点胶、烘烤等，再依所需要光型，将经过光学设计的透镜覆盖于芯片上，因透镜的制造方式一般采用射出成型制程，与芯片的封装制程分属不同产线，无法连续性生产，且用于激发发光的萤光粉通常于点胶时一并添加于胶体中并与芯片直接接触，因此荧光粉在受激发发光的过程中产生热不易导出，进而影响发光二极体芯片的发光效率与寿命，若使用于高功率芯片中，尚需进一步针对散热机构进行设计。
故本实用新型的创作人针对习知发光二极管的透镜封装系统进行改善，以连续性生产的封装系统取代习知封装的方式，以简化制程，且此封装系统所生产的发光二极管封装结构具有较佳耐热性。
实用新型内容
有鉴于上述习知技艺的问题，本实用新型的目的就是在提供一种具备新颖性、进步性及产业利用性等专利要件的发光二极管的透镜封装系统，以期克服现有产品的难点。
本实用新型提供一种发光二极管的透镜封装系统，在一实施例中，其包含压印装置，该压印装置用于形成复数个透镜于光学基材上，且该光学基材具有萤光粉分散于其中；涂布装置，该涂布装置用于将黏着层涂布于复数个发光二极管的芯片上；以及贴合装置，该贴合装置用于将具有该复数个透镜的该光学基材与该复数个发光二极管的芯片进行贴合封装。
在本实用新型一实施例的透镜封装系统中，该压印装置具有固化模组，该固化模组以使压印形成该复数个透镜固化成型。
在本实用新型另一实施例的透镜封装系统中，该压印装置为雕刻滚轮或压印模具。
在本实用新型另一实施例的透镜封装系统中，该贴合装置为滚轮。
在本实用新型另一实施例的透镜封装系统中，该黏着层系为感压胶黏着层、环氧树脂黏着层、硅酮胶黏着层或硅橡胶黏着层。
在本实用新型另一实施例的透镜封装系统中，其进一步包含分切装置，该分切装置位于贴合装置后段，以分切所需数量或形状的封装后发光二极管；该分切装置例如可采用钻石刀具或雷射。
在本实用新型另一实施例的透镜封装系统中，该光学基材中的该萤光粉不接触该复数个发光二极管的芯片。
与现有技术相比，本实用新型提供的发光二极管的透镜封装系统，藉由压印装置于光学基材上形成透镜，同时整合涂布装置及贴合装置，以连续性生产的封装系统取代习知封装的方式，以简化制程，且此封装系统所生产的发光二极管，由于萤光粉并未接触复数个发光二极管的芯片，因此较不易因受热而使发光二极管发光效率或使用寿命衰退封装结构，具有较佳耐热性。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的发光二极管的透镜封装系统示意图。
图2为本实用新型一较佳实施例的发光二极管的透镜封装系统示意图。
具体实施方式
为使更了解本实用新型的特征、内容与优点及其所能达成的功效，兹将本实用新型配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下，而其中所使用的图式，其主旨仅为示意及辅助说明书的用，未必为本实用新型实施后的真实比例与精准配置，故不应就所附的图式的比例与配置关系解读、局限本实用新型于实际实施上的权利范围，合先叙明。
以下将参照相关图式，说明依本实用新型发光二极管的透镜封装系统的实施例，为使便于理解，下述实施例中的相同元件以相同之符号标示来说明。
请配合参看图1所示，本实用新型提供一种发光二极管的透镜封装系统1，在一实施例中，其包含压印装置2，其用于形成复数个透镜31于光学基材3上，且光学基材3具有萤光粉分散于其中；涂布装置4，其用于将黏着层(未绘示)涂布于复数个发光二极管的芯片5上；以及贴合装置6，其用于将具有复数个透镜31的光学基材3与复数个发光二极管的芯片5进行贴合封装；因萤光粉为均匀分散于用于形成复数个透镜31的光学基材3中，故复数个透镜31与复数个发光二极管的芯片5封装后，萤光粉并未接触复数个发光二极管的芯片5，因此，于荧光粉被激发发光产生热的过程中，复数个发光二极管的芯片5较不易因受上述热影响而使发光二极管发光效率或使用寿命衰退；且复数个透镜31的设计、压印、封装皆可于此封装系统中连续完成，不需另外进行组装制程而达到制程简化效果。
请参考图2所示，在本实用新型一较佳实施例的透镜封装系统中，压印装置2还具有固化模组21，例如固化模组21在压印装置2后段，采用光固化或热固化的固化模组21，使复数个透镜31压印成型后同步固化。
在本实用新型另一实施例的透镜封装系统中，压印装置2为雕刻滚轮或压印模具，以达到连续雕刻、压印光学基材3以形成复数个透镜31。
在本实用新型另一实施例的透镜封装系统中，贴合装置6为滚轮。
在本实用新型另一实施例的透镜封装系统中，黏着层为感压胶黏着层、环氧树脂黏着层、硅酮胶黏着层或硅橡胶黏着层。
请再参考图2所示，在本实用新型另一实施例的透镜封装系统中，其进一步包含分切装置7，分切装置7位于贴合装置6后段，以分切所需数量或形状的封装后发光二极管；分切装置7例如可采用钻石刀具或雷射。
本实用新型提供的发光二极管的透镜封装系统，藉由压印装置于光学基材上形成透镜，同时整合涂布装置及贴合装置，以连续性生产的封装系统取代习知封装的方式，以简化制程，且此封装系统所生产的发光二极管，由于萤光粉并未接触复数个发光二极管的芯片，因此较不易因受热而使发光二极管发光效率或使用寿命衰退封装结构，具有较佳耐热性。
以上所述的实施例仅为说明本实用新型的技术思想及特点，其目的在使熟习此项技艺的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，当不能以之限定本实用新型的专利范围，即大凡依本实用新型所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本实用新型的专利范围内。
Claims (8)
1.一种发光二极管的透镜封装系统，其特征在于，该封装系统包含：
压印装置，该压印装置用于形成复数个透镜于光学基材上，且该光学基材具有萤光粉分散于其中；
涂布装置，该涂布装置用于将黏着层涂布于复数个发光二极管的芯片上；以及
贴合装置，该贴合装置用于将具有该复数个透镜的该光学基材与该复数个发光二极管的芯片进行贴合封装。
2.如权利要求1所述的透镜封装系统，其特征在于，该压印装置具有固化模组，该固化模组以使压印形成的该复数个透镜固化成型。
3.如权利要求1所述的透镜封装系统，其特征在于，该压印装置为雕刻滚轮或压印模具。
4.如权利要求1所述的透镜封装系统，其特征在于，该贴合装置为滚轮。
5.如权利要求1所述的透镜封装系统，其特征在于，该黏着层为感压胶黏着层、环氧树脂黏着层、硅酮胶黏着层或硅橡胶黏着层。
6.如权利要求1所述的透镜封装系统，其特征在于，还包含分切装置，该分切装置位于该贴合装置后段，以分切所需数量或形状的封装后该复数个发光二极管。
7.如权利要求6所述的透镜封装系统，其特征在于，该分切装置包含钻石刀具或雷射。
8.如权利要求1所述的透镜封装系统，其特征在于，该光学基材中的该萤光粉不接触该复数个发光二极管的芯片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520329506.7U CN204760430U (zh) | 2015-05-21 | 2015-05-21 | 发光二极管的透镜封装系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201520329506.7U CN204760430U (zh) | 2015-05-21 | 2015-05-21 | 发光二极管的透镜封装系统 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN204760430U true CN204760430U (zh) | 2015-11-11 |
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ID=54475110
Family Applications (1)
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| CN201520329506.7U Active CN204760430U (zh) | 2015-05-21 | 2015-05-21 | 发光二极管的透镜封装系统 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN204760430U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106384738A (zh) * | 2016-10-28 | 2017-02-08 | 福州大学 | 一种基于压印工艺的Micro‑LED显示器件 |
-
2015
- 2015-05-21 CN CN201520329506.7U patent/CN204760430U/zh active Active
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