JP2014082416A - 発光装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ナノ結晶蛍光体から放射される二次光を効率よく利用することで発光効率を向上させることができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置100は、一次光を出射する発光素子30と、一次光の一部を透過するとともに一次光の一部を吸収して二次光を発光する波長変換部とを備える。波長変換部は、第1波長変換層60および第2波長変換層70を有する。第1波長変換層60は、二次光を発光するナノ結晶蛍光体61と、ナノ結晶蛍光体61を含有する第1樹脂層62とを含む。第2波長変換層70は、ナノ結晶蛍光体61とは異なる二次光を発光する蛍光体71と、蛍光体71を含有する第2樹脂層72とを含む。第1樹脂層62と第2樹脂層72は、異なる屈折率を有し、第1樹脂層62と第2樹脂2との界面80は、凹凸形状である。
【選択図】図1

Description

本発明は、発光装置に関し、特に、発光素子から出射された一次光(励起光)を吸収して二次光を発光する蛍光体が利用された発光装置に関する。
近年、低消費電力、小型、且つ高輝度が期待される次世代の発光装置として、ナノ結晶蛍光体を含む波長変換層と、ナノ結晶蛍光体を励起する一次光を発する発光素子とからなる発光装置の開発が盛んに行われている。
ナノ結晶蛍光体は、量子サイズ効果により、粒子サイズを変えることで短波長の青色光から長波長の赤色光までその発光波長を自在に制御でき、従来の蛍光体と比較して発光効率の向上が期待できるものである。また、ナノ結晶蛍光体は、その製作条件を最適化することにより、製作される粒子サイズの分布のばらつきを抑制することができるため、ほぼ均等な粒子サイズの蛍光体を比較的容易に得ることができ、結果として特定の波長の光のみを効率よく発光させることもできる。
このようなナノ結晶蛍光体を用いた発光装置の一例として、特開2004−71357号公報(特許文献1)には、発光素子から出射される一次光の出射方向に沿って発光素子が位置する側から順に、赤色発光する最も粒径の大きいInN系ナノ結晶である赤色蛍光体を含有する波長変換層と、緑色発光する中間の粒径のInN系ナノ結晶である緑色蛍光体を含有する波長変換層と、青色発光する最も粒径の小さいInN系ナノ結晶である青色蛍光体を含有する波長変換層とが積層された構成の波長変換部を具備するものが開示されている。
また、ナノ結晶蛍光体を用いた発光装置のその他の例として、特開2012−138561号公報(特許文献2)には、発光素子から出射される一次光の出射方向に沿って発光素子が位置する側から順に、ナノ結晶蛍光体を含有した波長変換層と、当該ナノ結晶蛍光体よりも粒径の大きな蛍光体を含有する波長変換層とが積層された構成の波長変換部を具備するものが開示されている。
特開2004−71357号公報 特開2012−138561号公報
しかしながら、ナノ結晶蛍光体は、発光素子から出射された一次光を吸収して二次光を発光する際に、当該二次光を全方向に向けて放射する性質を有するため、一次光の出射方向以外の方向に向けても二次光が進行することになる。また、ナノ結晶蛍光体は、粒径が数nmの極小の粒子であるため、その大きさは光の波長に比べて小さいことになり、光が照射された場合にもミー散乱を引き起こすものでもない。
したがって、特許文献1に開示された発光装置において、発光素子とは反対側に位置する上層の波長変換層に含有された青色発光するナノ結晶蛍光体から放射された二次光のうち、発光素子が位置する側に向けて放射された光は、下層に位置する波長変換層(すなわち、赤色発光するナノ結晶蛍光体を含む波長変換層および緑色発光するナノ結晶蛍光体を含む波長変換層)を透過したり、あるいはこれら下層に位置するナノ結晶蛍光体に吸収されたりすることになる。このような二次光は、発光装置の発光に寄与しないこととなるため、発光効率が低下してしまう原因となる。また、緑色発光するナノ結晶蛍光体および赤色発光するナノ結晶蛍光体から放射された二次光のうち、発光素子が位置する側に向けて放射された光についても、同様に、これらが発光装置の発光に寄与しないこととなるため、発光効率が低下してしまう原因となる。
また、特許文献2に開示された発光装置においては、ナノ結晶蛍光体を含む波長変換層の上層側(発光素子が位置する側とは反対側)に粒径の大きな蛍光体を含有する波長変換層が配置されるため、当該蛍光体によりナノ結晶蛍光体から放射された二次光が散乱してしまう問題がある。そのため、当該発光装置においても、必ずしもナノ結晶蛍光体から放射された二次光を効率よく取り出すことができるとは言えない状況にある。
したがって、本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ナノ結晶蛍光体から放射される二次光を効率よく利用することで発光効率を向上させることができる発光装置を提供することにある。
本発明に基づく発光装置は、一次光を出射する発光素子と、上記一次光の一部を透過するとともに上記一次光の一部を吸収して二次光を発光する波長変換部とを備える。上記波長変換部は、上記一次光の出射方向に沿って並んで配置される第1波長変換層および第2波長変換層を有する。上記第1波長変換層は、上記二次光を発光するナノ結晶蛍光体と、上記ナノ結晶蛍光体を含有する第1樹脂層とを含む。上記第2波長変換層は、上記ナノ結晶蛍光体とは異なる二次光を発光する蛍光体と、上記蛍光体を含有する第2樹脂層とを含み、上記発光素子と上記第1波長変換層との間において上記第1波長変換層に隣接して配置される。上記第1樹脂層と上記第2樹脂層は、異なる屈折率を有し、上記第1樹脂層と上記第2樹脂との界面は、凹凸形状である。
ここで、ナノ結晶蛍光体とは、結晶サイズを励起子ボーア半径程度にまで小さくすることにより、量子サイズ効果による励起子の閉じ込めやバンドギャップの増大が観測されるように構成された微結晶蛍光体を指す。
上記本発明に基づく発光装置にあっては、好ましくは、上記第1波長変換層に含まれる上記ナノ結晶蛍光体が、InおよびPを含むIII−V族化合物半導体、または、CdおよびSeを含むII−VI族化合物半導体である。
上記本発明に基づく発光装置にあっては、好ましくは、上記第1波長変換層に含まれる上記ナノ結晶蛍光体が、InPまたはCdSeの結晶体である。
上記本発明に基づく発光装置にあっては、好ましくは、上記第2波長変換層に含まれる上記蛍光体は、希土類付活蛍光体または遷移金属元素付活蛍光体である。
上記本発明に基づく発光装置にあっては、好ましくは、上記第2波長変換層に含まれる上記蛍光体は、希土類付活蛍光体であり、上記希土類付活蛍光体は、付活剤としてCeまたはEuを含む。
上記本発明に基づく発光装置にあっては、好ましくは、上記第2波長変換層に含まれる上記蛍光体は、希土類付活蛍光体であり、上記希土類付活蛍光体は、窒化物系蛍光体を含む。
上記本発明に基づく発光装置にあっては、好ましくは、上記窒化物系蛍光体は、CASN蛍光体である。
上記本発明に基づく発光装置にあっては、好ましくは、上記波長変換部は、互いにピーク波長の異なる蛍光体を含むとともに上記一次光の出射方向に沿って並んで配置された複数の蛍光体含有樹脂層を有し、上記複数の蛍光体含有樹脂層には、少なくとも上記第1波長変換層および上記第2波長変換層が含まれ、上記複数の蛍光体含有樹脂層は、上記一次光の出射方向に沿って、上記発光素子が位置する側から順に上記蛍光体のピーク波長が小さくなるように配置される。
本発明によれば、ナノ結晶蛍光体から放射される二次光を効率よく利用することで発光効率を向上させることができる発光装置を提供することが可能になる。
本発明の実施の形態1に係る発光装置の概略図である。 図1に示す第2波長変換層の上面図である。 本発明の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す概略図である。 本発明の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す概略図である。 本発明の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す概略図である。 第1変形例における発光装置の第2波長変換層の上面図である。 第2変形例における発光装置の第2波長変換層の上面図である。 第3変形例における発光装置の第2波長変換層の上面図である。 第4変形例における発光装置の第2波長変換層の上面図である。 本発明の実施の形態2に係る発光装置の概略図である。
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、同一のまたは共通する部分に図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
(実施の形態1)
図1は、本実施の形態に係る発光装置の概略図である。まず、図1を参照して、本実施の形態に係る発光装置100について説明する。
図1に示すように、本実施の形態に係る発光装置100は、互いに離間して位置する一対の電極10と、当該一対の電極10が設けられた基板20と、一方の電極10上に配置されるとともに当該電極10に電気的に接続された発光素子30と、発光素子30を囲むように基板20上に設けられた略円筒形の枠体40と、発光素子30および他方側の電極10を電気的に接続するワイヤ50と、枠体40内を充填するように設けられた第1波長変換層60および第2波長変換層70とを備えている。
発光素子30は、光源として用いられるものであり、一次光を出射する。発光素子30としては、たとえば450nmにピーク波長を有し青色光を出射するGaN系発光ダイオード、ZnO系発光ダイオード、ダイヤモンド系発光ダイオード等を用いることができる。
第1波長変換層60は、ナノ結晶蛍光体61と、当該ナノ結晶蛍光体61を含有する第1樹脂層62とを有している。第2波長変換層70は、蛍光体71と、当該蛍光体71を含有する第2樹脂層72とを有している。これら第1波長変換層60および第2波長変換層70は、発光素子30から出射される一次光の出射方向に沿って並んで配置されている。第2波長変換層70は、発光素子30と第1波長変換層60との間において、第1波長変換層60に隣接して配置されている。また、第2波長変換層70は、基板20の主表面を覆うことにより、発光素子30を封止している。
電極10は、たとえば導体にて構成され、導電路としての機能を有する。電極10としては、たとえばW、Mo、Cu、またはAg等の金属粉末を含むメタライズ層を利用することができる。
基板20は、熱伝導性が高くかつ全反射率の大きい部材にて構成されることが好ましい。そのため、基板20としては、たとえばアルミナ、窒化アルミニウム等のセラミックス材料や、金属酸化物微粒子を分散させた高分子樹脂材料等からなる部材を用いることができる。
枠体40は、高い反射率を持ちつつ封止樹脂との密着性がよい部材にて構成されることが好ましい。そのため、枠体40としては、たとえばポリフタルアミドなどの樹脂材料からなる部材を用いることができる。
上述した第1波長変換層60に含まれるナノ結晶蛍光体61は、その粒径を小さく(ナノ結晶化)していくことで、量子効果によってバンドギャップを青色域から赤色域の範囲で制御することができるものである。本実施の形態に係る発光装置100においては、発光素子30から出射される青色の出射光に、赤色および緑色の蛍光を加法混合して白色光を得るために、ナノ結晶蛍光体61としては、青色光を吸収して緑色光を放射する粒径を有するものを利用することが好ましい。すなわち、ナノ結晶蛍光体61として、たとえば500nm以上565nm以下にピーク波長を有するナノ結晶蛍光体を用いることにより、当該ナノ結晶蛍光体61から緑色光が放射される。
ナノ結晶蛍光体61としては、II―VI化合物半導体やIII―V族化合物半導体からなるナノ結晶の化合物半導体を用いることができる。
II―VI族化合物半導体のナノ結晶の化合物半導体としては、二元系では、たとえばCdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、HgS、HgSe、HgTe、PbSe、PbS等が挙げられ、三元系や四元系では、たとえばCdSeS、CdSeTe、CdSTe、ZnSeS、ZnSeTe、ZnSTe、HgSeS、HgSeTe、HgSTe、CdZnS、CdZnSe、CdZnTe、CdHgS、CdHgSe、CdHgTe、HgZnS、HgZnSe、HgZnTe、CdZnSeS、CdZnSeTe、CdZnSTe、CdHgSeS、CdHgSeTe、CdHgSTe、HgZnSeS、HgZnSeTe、HgZnSTe等が挙げられる。
一方、III―V族化合物半導体のナノ結晶の化合物半導体としては、二元系では、たとえばGaN、GaP、GaAs、AlN、AlP、AlAs、InN、InP、InAs等が挙げられ、三元系や四元系では、たとえばGaNP、GaNAs、GaPAs、AlNP、AlNAs、AlPAs、InNP、InNAs、InPAs、InGaN、GaAlNP、GaAlNAs、GaAlPAs、GaInNP、GaInNAs、GaInPAs、InAlNP、InAlNAs、InAlPAs等が挙げられる。
また、ナノ結晶蛍光体61としては、上述の材料の中でも特にInおよびPを含むIII―V族化合物半導体、または、CdおよびSeを含むII―VI族化合物半導体を用いることが好ましい。InおよびPを含むナノ結晶蛍光体、または、CdおよびSeを含むナノ結晶蛍光体は、可視光域(光の波長が380nm以上780nm以下となる領域)において発光する粒径のナノ結晶蛍光体を容易に製造できる点で特に好適に利用できる。
さらに、ナノ結晶蛍光体61としては、その中でも特にInPまたはCdSeを用いることが好ましい。InPおよびCdSeは、高い量子収率(吸収した光子数に対する蛍光として発光した光子数の割合)を示す材料であるため、高い発光効率を有する。また、InPおよびCdSeは、構成する材料が少ないため、比較的容易にこれを製造することもできる。
なお、Cdは、人体に対して有毒であるため、ナノ結晶蛍光体61としては、Cdを含まないInPを用いることが特に好適である。
上述した第1波長変換層60に含まれる第1樹脂層62としては、たとえばシリコーン樹脂を原料に含むものが使用できる。シリコーン樹脂は、ナノ結晶蛍光体61を当該第1波長変換層60の内部において均一に分散配置させるのに適している。なお、第1樹脂層62の原料としては、上述したシリコーン樹脂に限定されるものではなく、ナノ結晶蛍光体61が均一に分散可能であり、透明でかつ熱や光に対して強い樹脂であれば、どのようなものを用いてもよい。
上述した第2波長変換層70に含まれる蛍光体71としては、希土類付活蛍光体または遷移金属元素付活蛍光体を用いることができる。これら蛍光体は、酸素や水分の影響で発光効率が低下しにくい特徴を有する。たとえば、蛍光体母体としてのイットリウム・アルミニウム・ガーネット(YAG)に付活剤としてセリウム(Ce)を導入したYAG:Ceなどを用いることができる。本実施の形態に係る発光装置100においては、発光素子30から出射される青色の出射光に、赤色および緑色の蛍光を加法混合して白色光を得るために、蛍光体71としては、青色光を吸収して赤色光を放射する蛍光体を利用することが好ましい。
さらに、蛍光体71としては、希土類や遷移金属元素が付活された窒化物系蛍光体を用いることが好ましい。窒化物系蛍光体は、高温下でも発光効率の低下が起きにくい特徴を有する。窒化物系蛍光体としては、たとえば希土類元素や遷移金属元素を付活されたCASN(CaAlSiN)蛍光体が考えられ、希土類元素や遷移金属元素を付活した蛍光体が利用できる。具体的には、青色光を吸収して赤色光を放射する蛍光体としては、Eu2+が付活されたCASN(CaAlSiN)蛍光体を用いることができる。
上述した第2波長変換層70に含まれる第2樹脂層72としては、たとえばシリコーン樹脂を原料に含むものが使用できる。シリコーン樹脂は、蛍光体71を当該第2波長変換層70の内部において均一に分散配置させるのに適している。なお、第2樹脂層72の原料としては、上述したシリコーン樹脂に限定されるものではなく、蛍光体71が均一に分散可能であり、透明でかつ熱や光に対して強い樹脂であれば、どのようなものを用いてもよい。
ここで、第1波長変換層60の屈折率と第2波長変換層70の屈折率とは、互いに異なるように構成されている。より具体的には、第2波長変換層70に含まれる第2樹脂層72の屈折率が、第1波長変換層60に含まれる第1樹脂層62の屈折率よりも小さくなるように構成されている。
図2は、図1に示す第2波長変換層の上面図である。次に、図1および図2を参照して、上述した第2波長変換層70と第1波長変換層60との界面80の形状について説明する。
図1および図2に示すように、第2波長変換層70の上面(発光素子30とは反対側に位置する主面)には、凸部73および凹部74が設けられている。一方、第1波長変換層60は、第2波長変換層70の上面に設けられた凸部73および凹部74を覆うように形成されている。これにより、第1波長変換層60と第2波長変換層70とが、凹凸形状を有する界面80を介して互いに密着した状態とされている。
ここで、本実施の形態においては、図1および図2に示すように、凸部73の上面を基準とした場合に、円柱形状の凹部74が第1波長変換層60が位置する側とは反対側に向けて複数設けられるとともに、第2波長変換層70の上面を平面視した状態において、これら複数の凹部74が千鳥状に規則的に配置された場合を例示しているが、界面80の凹凸形状は、これに限定されるものではない。
次に、本実施の形態に係る発光装置100の動作時における光の流れについて、上述した図1を参照して詳細に説明する。
図1を参照して、発光素子30から出射された青色の一次光は、主として第2波長変換層70に向けて照射される。第2波長変換層70の内部においては、一次光のうち、蛍光体71に照射された光が当該蛍光体71によって吸収されて二次光である赤色光に変換されて主として第1波長変換層60を透過して発光装置100の光の外部に至る。蛍光体71に照射されなかった光が変換されることなく一次光としての青色光のまま当該第2波長変換層70を透過し、第1波長変換層60に照射される。
その際、上述のように、第1波長変換層60の屈折率と第2波長変換層70の屈折率とが異なるように構成することにより(より具体的には、第2波長変換層70に含まれる第2樹脂層72の屈折率を第1波長変換層60に含まれる第1樹脂層62の屈折率よりも小さくすることにより)、界面80が全反射条件を充足しないことになるため、一次光の出射方向に沿って進行する光の光量の低下を防止することができる。
第1波長変換層60の内部においては、第1波長変換層60に到達した一次光のうち、ナノ結晶蛍光体61に照射された光が当該ナノ結晶蛍光体61によって吸収されて二次光である緑色光に変換されて主として発光装置100の外部に放出され、ナノ結晶蛍光体61に照射されなかった光が変換されることなく一次光としての青色光のまま当該第1波長変換層60を透過して発光装置100の外部に至る。
これにより、発光素子30から出射される青色の一次光に、赤色および緑色の二次光を加法混合することが可能になり、発光装置100から白色光が外部に向けて照射されることになる。
ここで、ナノ結晶蛍光体61から発光される二次光は、一次光の出射方向だけでなく、発光素子30が位置する側にも放射される。その際、第1波長変換層60の屈折率と第2波長変換層70の屈折率とが異なるように構成した場合(より具体的には、第2波長変換層70に含まれる第2樹脂層72の屈折率を第1波長変換層60に含まれる第1樹脂層62の屈折率よりも小さくした場合)であって、界面80が平面形状である場合には、当該界面80において反射することなく透過する光の光量が多くなり、光の利用効率が低下してしまうことになる。
より詳細に説明すると、第2樹脂層72および第1樹脂層62の屈折率は、1.4〜1.6程度の範囲となるように構成される。さらに、第2樹脂層72および第1樹脂層62としてアクリル系樹脂やシリコーン樹脂を用いた場合には、その屈折率は、1.41〜1.52程度となる。たとえば、第2樹脂層72の屈折率を1.52とし、第1樹脂層62の屈折率を1.41とした場合においては、第2樹脂層72の屈折率と第1樹脂層62の屈折率によって規定される臨界角は68度になる。したがって、ナノ結晶蛍光体61から発光素子30側へ発光された二次光のうち、平面形状を有する界面80に0度以上68度未満で入射された光は、反射されずに第2樹脂層72に進行することとなる。そのため、第1波長変換層60と第2波長変換層70の界面80が平面形状を有する場合においては、ナノ結晶蛍光体61から発光される二次光のうち発光素子30が位置する側に放射された光の大部分が、発光装置の発光に寄与しなくなる。
しかしながら、本実施の形態に係る発光装置100においては、当該界面80に凹凸形状が付与されているため、全反射条件を満たす臨界角以上の入射角をもって界面80に進入する光の割合が大幅に増え、当該界面80において反射される光の光量が大幅に増加することになる。したがって、このナノ結晶蛍光体61から発光素子30が位置する側に向けて放射された二次光の多くは、凹凸形状を有する界面80によって反射されることで一次光の出射方向にその進行方向が変更されることになる。
このように、本実施の形態に係る発光装置100では、ナノ結晶蛍光体61から発光素子30が位置する側に向けて放射された光の多くが凹凸形状を有する界面80によって反射されることになるため、外部に向けてより多くの二次光が取り出されることになり、結果として発光装置100の照射光の光量が増加することとなって発光効率が向上することになる。
図3ないし図5は、本実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す概略図である。次に、これら図3ないし図5を参照して、本実施の形態に係る発光装置100の製造工程について説明する。なお、図3は、発光装置100の製造工程における準備工程を示しており、図4は、発光装置100の製造工程における、第2波長変換層70となる蛍光体含有樹脂を塗布する工程を示している。また、図5は、発光装置100の製造工程における第2波長変換層70の成形工程を示している。
まず、図3に示すように、一対の電極10、基板20、発光素子30、枠体40およびワイヤ50を備えたサブアセンブリが準備される。
次に、図4に示すように、蛍光体含有樹脂75が、発光素子30を覆うように枠体40の内部に滴下される。これにより、枠体40の内部の空間のうちの下部側の空間が、蛍光体含有樹脂75によって充填されることになる。なお、この際、蛍光体含有樹脂75の発光素子30とは反対側に位置する主面は、平坦になるように保たれる。
蛍光体含有樹脂75としては、たとえば、シリコーン樹脂とCASN(CaAlSiN)蛍光体とを1000:50の重量比で混合したものを使用する。シリコーン樹脂としては、たとえば屈折率が1.41である信越化学工業株式会社製「KER2500」が使用可能である。なお、蛍光体71を含有させるための樹脂としては、上述したKER2500に限定されるものではない。
次に、図5に示すように、枠体40内に充填された蛍光体含有樹脂75が完全に硬化する前に、凹凸形状を有する金型90が蛍光体含有樹脂75の主面に対して押し込まれる。そして、金型90が押し込まれた状態を維持しつつ、蛍光体含有樹脂75を硬化させ、その後、金型90を取り除くことで、第2波長変換層70が成形される。これにより、第2波長変換層70の上面に、上述した凸部73および凹部74が形成されることになる。
ここで、凹部74の深さXおよび凸部73の配置間隔Yは、ナノ結晶蛍光体61の発光波長以上の長さであることが好ましい。さらには、凹部74の深さXおよび凸部73の配置間隔Yは、たとえばナノ結晶蛍光体61の発光波長が500〜565nmの幅を持っている場合は、565nm以上というように、当該発光波長の幅において最も長い波長となる波長以上の長さであることがより好ましい。当該発光波長よりも凹部74の深さXおよび凸部73の配置間隔Yが短い場合には、ナノ結晶蛍光体61から発光された二次光が、
凹部74または凸部73をすり抜けて透過する場合がある。したがって、上記のように構成することで、ナノ結晶蛍光体61から発光される二次光が、凹凸形状を有する界面80を透過する確率を低減させることができる。これにより、凹凸形状を有する界面80で反射する二次光の量をさらに増加させることができる。また、凹部74および凸部73の形状は、発光装置100の仕様により適宜変更することができる。
第2波長変換層70が成形された後には、ナノ結晶蛍光体含有樹脂が、第2波長変換層70の凹凸形状を有する上面を覆うように枠体40の内部に滴下される。これにより、枠体40の内部の空間のうちの上部側の空間が、ナノ結晶蛍光体含有樹脂によって充填されることになる。そして、これを所定時間放置してナノ結晶蛍光体含有樹脂を硬化させることにより、第1波長変換層60が形成されることになる。
ナノ結晶蛍光体含有樹脂としては、たとえば、シリコーン樹脂と緑色に発光するナノ結晶蛍光体との重量比が1000:4.62となるようにこれらを含有したトルエン溶液を使用する。シリコーン樹脂としては、屈折率が1.52である信越化学工業株式会社製「SCR1011」が使用可能である。なお、ナノ結晶蛍光体61を含有させるための樹脂としては、上述したSCR1011に限定されるものではない。
上述した製造工程を経ることにより、図1に示す発光装置100が製造できることになる。
なお、第1波長変換層60および第2波長変換層70の厚みは、これらが同じになるよう調整してもよいし、異なるように調整してもよい。すなわち、これら第1波長変換層60および第2波長変換層70の厚みは、所望の色バランスに応じて適宜設定することが可能である。また、第1波長変換層60および第2波長変換層70の具体的な製造方法については、第2波長変換層70上に第1波長変換層60が形成可能であれば、上記の製造方法以外の製造方法を利用してもよい。
以上において説明した本実施の形態に係る発光装置100とすることにより、第1波長変換層60に含まれるナノ結晶蛍光体61から放射される二次光を効率よく利用することが可能となり、発光効率の向上が図られることになる。
図6ないし図9は、上述した本実施の形態に基づいた第1ないし第4変形例における発光装置の第2波長変換層の上面図である。以下、これら図6ないし図9を参照して、本実施の形態に基づいた第1ないし第4変形例における発光装置の界面の形状について説明する。
図6ないし図9に示すように、本実施の形態に基づいた第1ないし第4変形例における発光装置は、上述した本実施の形態に係る発光装置100と比較した場合に、第1波長変換層60と第2波長変換層170,270,370,470との界面80の形状においてのみ相違している。
図6に示すように、第1変形例における発光装置の第2波長変換層170の上面には、凸部173および凹部174が設けられている。ここで、本変形例においては、凹部174が、第2波長変換層170の上面の中心から外側に向けて放射状に延びる溝にて構成されており、凸部173の上面を基準とした場合に、溝状の凹部174が第1波長変換層60が位置する側とは反対側に向けて複数設けられている。このように構成した場合にも、第1波長変換層60と第2波長変換層170とが、凹凸形状を有する界面80を介して互いに密着した状態とされることになる。
図7に示すように、第2変形例における発光装置の第2波長変換層270の上面には、凸部273および凹部274が設けられている。ここで、本変形例においては、凸部273の上面を基準とした場合に、円柱形状の凹部274が第1波長変換層60が位置する側とは反対側に向けて複数設けられるとともに、第2波長変換層270の上面を平面視した状態において、これら複数の凹部274が不規則的に配置されている。このように構成した場合にも、第1波長変換層60と第2波長変換層270とが、凹凸形状を有する界面80を介して互いに密着した状態とされることになる。
図8に示すように、第3変形例における発光装置の第2波長変換層370の上面には、凸部373および凹部374が設けられている。ここで、本変形例においては、凹部374が、第2波長変換層370の上面において互いに交差するように格子状に形成された複数の溝にて構成されており、凸部373の上面を基準とした場合に、これら複数の溝状の凹部374が第1波長変換層60が位置する側とは反対側に向けて設けられている。このように構成した場合にも、第1波長変換層60と第2波長変換層370とが、凹凸形状を有する界面80を介して互いに密着した状態とされることになる。
図9に示すように、第4変形例における発光装置の第2波長変換層470の上面には、凸部473および凹部474が設けられている。ここで、本変形例においては、凹部474が、第2波長変換層470の上面において並行して延びるように波状に形成された複数の溝にて構成されており、凸部473の上面を基準とした場合に、これら複数の溝状の凹部474が第1波長変換層60が位置する側とは反対側に向けて設けられている。このように構成した場合にも、第1波長変換層60と第2波長変換層470とが、凹凸形状を有する界面80を介して互いに密着した状態とされることになる。
これら第1ないし第4変形例における発光装置とした場合にも、上述した本実施の形態における発光装置100とした場合と同様に、界面80が凹凸形状を有しているため、第1波長変換層60に含まれるナノ結晶蛍光体61から放射される二次光を効率よく利用することが可能となり、発光効率の向上が図られることになる。
(実施の形態2)
図10は、本発明の実施の形態2に係る発光装置の概略図である。図2を参照して、本実施の形態に係る発光装置100Aについて説明する。
図10に示すように、本実施の形態に係る100Aは、実施の形態1に係る発光装置100と比較した場合に、第1波長変換層60と第2波長変換層70Aとの界面80Aの形状においてのみ相違している。
図10に示すように、本実施の形態に係る発光装置100Aの第2波長変換層70Aの上面には、凸部73Aおよび凹部74Aが設けられている。ここで、本実施の形態においては、凹部74Aが、V字状に形成された複数の溝にて構成されており、これら複数の溝が連続して並列に並んでいる。凸部73Aの上面を基準とした場合に、これら複数の溝状の凹部74Aが第1波長変換層60が位置する側とは反対側に設けられている。このような構成にした場合にも、第1波長変換層60と第2波長変換層70Aとが凹凸形状を有する界面80Aを介して互いに密着した状態とされることになる。
なお、本実施の形態においては、V字状の溝が連続して並列に並んでいる場合を例示して説明を行なったが、V字状の溝が離間して並列に並んでいてもよい。
上述した本実施の形態およびその変形例においては、波長変換部が2層の波長変換層にて構成された発光装置100を例示して説明を行なったが、波長変換部が3層以上の波長変換層にて構成されていてもよい。その場合、上述した第1波長変換層および第2波長変換層に加えて別途、蛍光体を含有する樹脂層が出射方向に沿って並んで配置されるように構成されることが好ましく、またそのそれぞれの界面が凹凸形状を有するように構成されることが好ましい。
さらに、その場合には、複数の蛍光体含有樹脂層が、互いにピーク波長の異なる蛍光体を含有し、一次光の出射方向に沿って、発光素子30が位置する側から順に蛍光体のピーク波長が小さくなるように配置されることが好ましい。このような構成とすることで、励起エネルギーの大きい蛍光体(例えば青色)で発光した二次光が、励起エネルギーの小さい蛍光体(例えば赤色)に吸収されることを防止することができるため、発光効率の低下を防止しつつ所望の色バランスを容易に得ることができる。
また、上述した本実施の形態およびその変形例においては、第1波長変換層がナノ結晶蛍光体を含み、第2波長変換層がナノ結晶蛍光体でない蛍光体を含むように構成した場合を例示して説明を行なったが、第2波長変換層がナノ結晶蛍光体を含むように構成してもよい。
なお、上述した本実施の形態およびその変形例においては、第1波長変換層に含まれるナノ結晶蛍光体のピーク波長が第2波長変換層に含まれる蛍光体のピーク波長よりも小さい場合例示して説明を行なったが、第1波長変換層に含まれるナノ結晶蛍光体のピーク波長が第2波長変換層に含まれる蛍光体のピーク波長よりも大きくてもよい。
以上において本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
10 電極、20 基板、30 発光素子、40 枠体、50 ワイヤ、60 第1波長変換層、61 ナノ結晶蛍光体、62 第1樹脂層、70,70A,170,270,370,470 第2波長変換層、71 蛍光体、72 第2樹脂層、73,73A,173,273,373,473 凸部、74,74A,174,274,374,474 凹部、75 蛍光体含有樹脂、80,80A 界面、90 金型、100,100A 発光装置。

Claims (8)

  1. 一次光を出射する発光素子と、
    前記一次光の一部を透過するとともに前記一次光の一部を吸収して二次光を発光する波長変換部とを備え、
    前記波長変換部は、前記一次光の出射方向に沿って並んで配置される第1波長変換層および第2波長変換層を有し、
    前記第1波長変換層は、前記二次光を発光するナノ結晶蛍光体と、前記ナノ結晶蛍光体を含有する第1樹脂層とを含み、
    前記第2波長変換層は、前記ナノ結晶蛍光体とは異なる二次光を発光する蛍光体と、前記蛍光体を含有する第2樹脂層とを含み、前記発光素子と前記第1波長変換層との間において前記第1波長変換層に隣接して配置され、
    前記第1樹脂層と前記第2樹脂層は、異なる屈折率を有し、
    前記第1樹脂層と前記第2樹脂との界面は、凹凸形状である、発光装置。
  2. 前記第1波長変換層に含まれる前記ナノ結晶蛍光体は、InおよびPを含むIII−V族化合物半導体、または、CdおよびSeを含むII−VI族化合物半導体である、請求項1に記載の発光装置。
  3. 前記第1波長変換層に含まれる前記ナノ結晶蛍光体は、InPまたはCdSeの結晶体である、請求項2に記載の発光装置。
  4. 前記第2波長変換層に含まれる前記蛍光体は、希土類付活蛍光体または遷移金属元素付活蛍光体をである、請求項1から3のいずれかに記載の発光装置。
  5. 前記第2波長変換層に含まれる前記蛍光体は、希土類付活蛍光体であり、
    前記希土類付活蛍光体は、付活剤としてCeまたはEuを含む、請求項1から3のいずれかに記載の発光装置。
  6. 前記第2波長変換層に含まれる前記蛍光体は、希土類付活蛍光体であり、
    前記希土類付活蛍光体は、窒化物系蛍光体を含む、請求項1から3のいずれかに記載の発光装置。
  7. 前記窒化物系蛍光体は、CASN蛍光体である、請求項6に記載の発光装置。
  8. 前記波長変換部は、互いにピーク波長の異なる蛍光体を含むとともに前記一次光の出射方向に沿って並んで配置された複数の蛍光体含有樹脂層を有し、
    前記複数の蛍光体含有樹脂層には、少なくとも前記第1波長変換層および前記第2波長変換層が含まれ、
    前記複数の蛍光体含有樹脂層は、前記一次光の出射方向に沿って、前記発光素子が位置する側から順に前記蛍光体のピーク波長が小さくなるように配置される、請求項1から7のいずれかに記載の発光装置。
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015182685A1 (ja) * 2014-05-30 2015-12-03 富士フイルム株式会社 波長変換部材、バックライトユニット、偏光板、液晶パネル、および液晶表示装置
WO2016023314A1 (zh) * 2014-08-15 2016-02-18 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 一种发光二极管器件及光源模组及光源模块
WO2017003233A1 (ko) * 2015-06-30 2017-01-05 서울반도체 주식회사 발광 다이오드
KR20170011824A (ko) * 2015-07-24 2017-02-02 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
KR20170027088A (ko) * 2015-09-01 2017-03-09 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
CN106558643A (zh) * 2015-09-30 2017-04-05 江苏诚睿达光电有限公司 一种光效增益型led封装体元件及其制造方法
KR101748911B1 (ko) * 2014-08-14 2017-06-19 주식회사 엘지화학 발광 필름
WO2018084282A1 (ja) * 2016-11-07 2018-05-11 富士フイルム株式会社 蛍光体含有フィルムおよびバックライトユニット
CN108346734A (zh) * 2017-01-23 2018-07-31 三星显示有限公司 波长转换构件和包括该波长转换构件的背光单元
US10270014B2 (en) 2016-11-11 2019-04-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Light-emitting device package
KR20200018867A (ko) * 2018-08-13 2020-02-21 주식회사 루멘스 발광소자 패키지 및 그 제조방법
US10847687B2 (en) 2018-06-01 2020-11-24 Nichia Corporation Light-emitting device and method of manufacturing the same
WO2023086274A1 (en) * 2021-11-12 2023-05-19 Nanosys, Inc. Light emitting devices including a color conversion material and light extracting structures and method of making thereof

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004071357A (ja) * 2002-08-06 2004-03-04 Shigeo Fujita 照明装置
JP2007149909A (ja) * 2005-11-28 2007-06-14 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
JP2011018704A (ja) * 2009-07-07 2011-01-27 Toyoda Gosei Co Ltd Ledチップを囲繞する封止部材の表面に微細凹凸を形成する方法、及びこの方法を含むledランプの製造方法
JP2012018977A (ja) * 2010-07-06 2012-01-26 Toshiba Corp 発光デバイス

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004071357A (ja) * 2002-08-06 2004-03-04 Shigeo Fujita 照明装置
JP2007149909A (ja) * 2005-11-28 2007-06-14 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
JP2011018704A (ja) * 2009-07-07 2011-01-27 Toyoda Gosei Co Ltd Ledチップを囲繞する封止部材の表面に微細凹凸を形成する方法、及びこの方法を含むledランプの製造方法
JP2012018977A (ja) * 2010-07-06 2012-01-26 Toshiba Corp 発光デバイス

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170075052A1 (en) * 2014-05-30 2017-03-16 Fujifilm Corporation Wavelength conversion member, backlight unit, polarizing plate, liquid crystal panel, and liquid crystal display device
JP2015228415A (ja) * 2014-05-30 2015-12-17 富士フイルム株式会社 波長変換部材、バックライトユニット、偏光板、液晶パネル、および液晶表示装置
WO2015182685A1 (ja) * 2014-05-30 2015-12-03 富士フイルム株式会社 波長変換部材、バックライトユニット、偏光板、液晶パネル、および液晶表示装置
US10267973B2 (en) 2014-05-30 2019-04-23 Fujifilm Corporation Wavelength conversion member, backlight unit, polarizing plate, liquid crystal panel, and liquid crystal display device
KR101748911B1 (ko) * 2014-08-14 2017-06-19 주식회사 엘지화학 발광 필름
WO2016023314A1 (zh) * 2014-08-15 2016-02-18 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 一种发光二极管器件及光源模组及光源模块
WO2017003233A1 (ko) * 2015-06-30 2017-01-05 서울반도체 주식회사 발광 다이오드
US10276760B2 (en) 2015-06-30 2019-04-30 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting diode
KR102401828B1 (ko) * 2015-07-24 2022-05-25 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 발광소자 패키지
KR20170011824A (ko) * 2015-07-24 2017-02-02 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
KR20170027088A (ko) * 2015-09-01 2017-03-09 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
KR102523240B1 (ko) * 2015-09-01 2023-04-19 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 발광소자 패키지
CN106558643A (zh) * 2015-09-30 2017-04-05 江苏诚睿达光电有限公司 一种光效增益型led封装体元件及其制造方法
CN106558643B (zh) * 2015-09-30 2019-11-26 江苏诚睿达光电有限公司 一种光效增益型led封装体元件及其制造方法
KR102120739B1 (ko) 2016-11-07 2020-06-09 후지필름 가부시키가이샤 형광체 함유 필름 및 백라이트 유닛
JPWO2018084282A1 (ja) * 2016-11-07 2019-09-26 富士フイルム株式会社 蛍光体含有フィルムおよびバックライトユニット
KR20190055242A (ko) * 2016-11-07 2019-05-22 후지필름 가부시키가이샤 형광체 함유 필름 및 백라이트 유닛
WO2018084282A1 (ja) * 2016-11-07 2018-05-11 富士フイルム株式会社 蛍光体含有フィルムおよびバックライトユニット
US10270014B2 (en) 2016-11-11 2019-04-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Light-emitting device package
CN108346734A (zh) * 2017-01-23 2018-07-31 三星显示有限公司 波长转换构件和包括该波长转换构件的背光单元
CN108346734B (zh) * 2017-01-23 2023-09-22 三星显示有限公司 波长转换构件和包括该波长转换构件的背光单元
US10847687B2 (en) 2018-06-01 2020-11-24 Nichia Corporation Light-emitting device and method of manufacturing the same
KR20200018867A (ko) * 2018-08-13 2020-02-21 주식회사 루멘스 발광소자 패키지 및 그 제조방법
KR102561705B1 (ko) * 2018-08-13 2023-08-01 주식회사 루멘스 발광소자 패키지 및 그 제조방법
WO2023086274A1 (en) * 2021-11-12 2023-05-19 Nanosys, Inc. Light emitting devices including a color conversion material and light extracting structures and method of making thereof

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