TW201408820A - 表面處理裝置 - Google Patents

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TW201408820A
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Teruyuki Hotta
Hisamitsu Yamamoto
Masayuki Utsumi
Takahiro Ishizaki
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Uyemura C & Co Ltd
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Abstract

本發明提供一種表面處理裝置。為了實現表面處理裝置的簡單化、小型化和鍍層品質的提高、電解液量的減少，槽體具備：液接收部，其用於接收順著板狀工件落下的處理液；液滯留部，其用於使欲與板狀工件接觸的處理液滯留；以及液流出部，其用於使從液滯留部溢出並流下的處理液朝向板狀工件流出。液流出部構成為，使末端從與液滯留部的側壁(或液接收部的側壁)連結的連結部突出。

Description

表面處理裝置 發明領域
本發明涉及對印刷基板等板狀工件進行非電解鍍層的技術。
發明背景
(i)以往，如圖16所示，使收納於機架的多個工件10浸漬於在槽內貯存的處理液Q中來進行非電解鍍層處理(專利文獻1)。在此，與進行通電的電鍍不同，非電解鍍層(electroless plating)是指僅通過使被處理物浸漬於電解液就能夠鍍層的鍍層方法。通過非電解鍍層，即使對於非導體(例如，塑膠、陶瓷等絕緣物)也能夠進行鍍層。
(ii)另外，還存在圖17所示那樣的電解鍍層裝置：槽V具備接近板狀工件10配置的側壁W1、W2，在槽V內，為了防止板狀工件10與側壁W1、W2接觸，形成上下方向的處理液Q的流動以使板狀工件10擺動(專利文獻2)；或者，為了在板狀工件10下降時將其順暢地引入到處理液Q中而使處理液Q從槽V的上方的錐狀的開口流入下方的電解鍍層裝置(專利文獻3、4)。
(iii)另外，還存在這樣的技術：在用於搬送工件的導軌上設置突起，通過在搬送時使工件越過該突起，由此對工件施加衝擊來除去水分(專利文獻5的圖6)。
專利文獻1：日本特開2011-32538號公報
專利文獻2：日本實用新型登記第3115047號公報
專利文獻3：日本特開2006-118019號公報
專利文獻4：日本特開2004-339590號公報
專利文獻5：日本特開2010-189736號公報
(i)可是，在圖16所示的專利文獻1的技術中，由於需要用於使機架浸漬的升降機構，因此存在非電解鍍層用的設備複雜化、大型化這樣的問題，或者，由於需要使機架浸漬於在槽內貯存的非電解鍍層處理液Q中，因此存在需要大量的處理液量這樣的問題。
(ii)另外，在將專利文獻2~4的技術用於非電解鍍層的情況下，存在下述這樣的擔憂：處理液Q順著槽V內的側面W1、W2，從而無法獲得所希望的鍍層品質。另外，還存在需要大量的電解液這樣的問題。
(iii)另外，在專利文獻5的技術中，在搬送時通過階梯差時，只是暫時性地對被處理物施加衝擊，無法可靠地除去水分。
發明概要
(1)本發明的表面處理裝置具備：搬送用吊架，其用於搬送被處理物； 槽體，其用於在內部使處理液附著於被所述搬送用吊架搬送的所述被處理物；以及搬送機構，其將所述搬送用吊架搬送到所述槽體內，所述表面處理裝置的特徵在於，所述槽體具備：液接收部，其用於接收與所述被處理物接觸後的處理液；液滯留部，其設在比所述液接收部靠上方的位置，用於使欲與所述被處理物接觸的所述處理液滯留；以及液流出部，其是用於使從所述液滯留部溢出並流下的所述處理液朝向被處理物流出的液流出部，且構成為末端從與所述液滯留部或所述液接收部連結的連結部突出。
由此，能夠利用突出部使適量的處理液與板狀工件接觸來進行非電解鍍層，實現了鍍層品質的提高和處理液量的減少。
(2)本發明的表面處理裝置的特徵在於，所述表面處理裝置具備用於在大致水準方向搬送所述搬送用吊架的導軌，所述搬送用吊架被控制部控制成，在設於所述導軌的衝擊產生部上往復移動預定次數。
由此，能夠對板狀工件施加衝擊以除去附著的氣泡。
(3)本發明的表面處理裝置的特徵在於，所述表面處理裝置具備用於在大致水準方向搬送所述搬送用吊架的導軌， 所述搬送用吊架被控制部控制成，在設於所述導軌的多個衝擊產生部上移動。
由此，能夠對板狀工件施加衝擊以除去附著的氣泡。
(4)本發明的表面處理裝置的特徵在於，所述表面處理裝置具備用於在大致水準方向搬送所述搬送用吊架的多個導軌，所述搬送用吊架固定於支承部件，所述支承部件安裝成橫跨所述多個導軌。
由此，能夠減小板狀工件的振動，並能夠減小支承搬送機構的結構體(框架等)的變形。
(5)本發明的表面處理裝置的特徵在於，在與所述搬送方向垂直的方向相鄰地配置多列所述表面處理裝置，在相鄰的表面處理裝置之間共用導軌。
由此，能夠在實現表面處理裝置的緊湊化的同時提高生產率。
(6)本發明的表面處理裝置的特徵在於，使所述液接收部與所述液滯留部經由泵連通。
由此，能夠減少在整個表面處理裝置中使用的處理液的總量。
(7)本發明的表面處理裝置的特徵在於，在所述液接收部的側壁設有缺口，所述缺口是沿鉛直方向延伸的缺口，在所述搬送用吊架移動時，所述缺口供所述被處理物通過， 以使存留於所述液接收部的處理液的液面位於比所述缺口的下端靠下的位置的方式，對所述液滯留部供給處理液。
由此，能夠防止存留於液接收部2的處理液Q從液接收部的缺口溢出。
(8)本發明的槽體的特徵在於，所述槽體具備：液滯留部，其用於使處理液滯留；和液流出部，其是用於使從所述液滯留部溢出並流下的所述處理液朝向被處理物流出的液流出部，且構成為末端從與所述液滯留部連結的連結部突出。
由此，能夠使適量的處理液與板狀工件接觸來進行非電解鍍層，因此實現了鍍層品質的提高。
(9)本發明的槽體的特徵在於，所述槽體具備液接收部，所述液接收部用於接收與所述被處理物接觸後的處理液，在所述液接收部的側壁設有缺口，所述缺口是沿鉛直方向延伸的缺口，在所述搬送用吊架移動時，所述缺口供所述被處理物通過。
由此，僅通過使搬送用吊架在水準方向移動就能夠進行一系列的非電解鍍層處理，由於不需要升降機構等，能夠使裝置的結構簡單化、小型化。
(10)本發明的槽體的特徵在於，從所述液流出部的兩端隔開間隔地設置所述液接收部 的側壁，在所述液接收部的所述側壁設有所述缺口。
由此，能夠防止處理液從切口洩漏。
(11)本發明的槽體的特徵在於，所述液流出部的末端設置成，從與所述液接收部或所述液滯留部連結的連結部朝向大致水準方向或者相對於水準方向向下傾斜。
由此，能夠使從液滯留部溢出的處理液從突出部的末端朝向板狀工件流出。
(12)本發明的槽體的特徵在於，在所述液流出部的上表面成型有沿朝向所述被處理物的方向延伸的槽。
由此，是為了防止從液滯留部溢出的處理液由於表面張力而集中在突出部的中心附近，從而使均勻的處理液量與板狀工件接觸。
(13)本發明的槽體的特徵在於，以下述方式成型所述槽：使所述液流出部的末端附近的處理液的流量在兩端部附近比在中央附近大。
由此，考慮到與板狀工件接觸的處理液在順著板狀工件期間由於表面張力而集中在中心附近，能夠對板狀工件提供均勻的處理液量。
(14)本發明的槽體的特徵在於，在所述槽體內配置有多層液流下機構，所述液流下機構由所述液滯留部和所述液流出部構成。
由此，能夠從在多層位置設置的突出部對板狀工件提 供所希望的處理液量。
(15)本發明的槽體具備：液滯留部，其用於使處理液滯留；液流下部件，其構成為使從所述液滯留部溢出的處理液流下；以及液接收部，其用於接收與被處理物接觸後的處理液，所述槽體的特徵在於，在所述液接收部設有缺口，所述缺口是設於所述液接收部的側壁的沿鉛直方向延伸的缺口，在所述搬送用吊架移動時，所述缺口供所述被處理物通過，從所述液流下部件的兩端隔開間隔地設有所述液接收部的側壁，在所述液接收部的所述側壁設有所述缺口。
由此，能夠使從液滯留部溢出的處理液從突出部的末端朝向板狀工件流出。
2‧‧‧液接收部
2a、2b、4a‧‧‧側壁
3a‧‧‧上層液流出機構
3b‧‧‧下層液流出機構
4‧‧‧液滯留部
4b‧‧‧長邊緣
5‧‧‧連結部
6、6'、6"‧‧‧液流出部
6a‧‧‧末端
7、7'、7"‧‧‧槽
8‧‧‧缺口
8a‧‧‧下端
10‧‧‧板狀工件
12、14‧‧‧導軌
15‧‧‧夾緊器
15'‧‧‧上端夾緊器
15"‧‧‧下端夾緊器
16、16'‧‧‧搬送用吊架
18‧‧‧搬送機構
19‧‧‧磁感測器
20‧‧‧支承部件
22、24‧‧‧搬送輥
26‧‧‧凸部
28‧‧‧馬達
30‧‧‧PLC
50、50'‧‧‧循環泵
52、54、56‧‧‧框架
100‧‧‧槽體
200、200'‧‧‧非電解鍍銅槽
300、300'‧‧‧表面處理裝置
302‧‧‧裝料部
304‧‧‧第1水洗槽
306‧‧‧表面除污槽
308‧‧‧第2水洗槽
310‧‧‧前處理槽
312‧‧‧第3水洗槽
314‧‧‧第4水洗槽
316‧‧‧卸料部
D‧‧‧距離
H‧‧‧液面
Q‧‧‧處理液
X‧‧‧搬送方向
W1、W2‧‧‧側壁
V‧‧‧槽
h‧‧‧高低差
圖1是從上方觀察表面處理裝置300的配置圖。
圖2是從α方向觀察表面處理裝置300的側視圖。
圖3是作為表面處理裝置300的一部分的非電解鍍銅槽200的沿β-β線的剖視圖。
圖4是示出從上方觀察非電解鍍銅槽200的狀態的圖。
圖5是在非電解鍍銅槽200等中使用的槽體100的立體圖。
圖6A是示出液流出部6的截面形狀的圖，圖6B是示出從液流出部6的末端6a流出的處理液Q的狀態的剖視圖。
圖7A是示出用於控制搬送機構18的移動動作的連接關係的圖，圖7B是示出第3水洗槽312與非電解鍍銅槽200之間的導軌14的截面的圖。
圖8是示出設有兩層的液流出機構(上層液流出機構3a、下層液流出機構3b)的非電解鍍銅槽200'的圖。
圖9A是示出非電解鍍銅槽200'的上層的液流出部6'的截面形狀的圖，圖9B是示出下層的液流出部6"的截面形狀的圖。
圖10是示出其他實施方式中的表面處理裝置(相鄰地配置多列)的結構的圖。
圖11A、B是示出其他實施方式中的槽7'、7"的截面形狀的圖。
圖12A~C是示出其他實施方式中的液流出部6的結構的圖。
圖13是其他實施方式中的槽體的立體圖。
圖14是示出其他實施方式中的搬送用吊架16'的結構的圖。
圖15是示出其他實施方式中的搬送輔助裝置的圖。
圖16是示出現有技術中的非電解鍍層處理方法的圖。
圖17是示出現有技術中的處理槽V的結構的圖。
圖18是從上方觀察其他實施方式的表面處理裝置300'的配置圖。
圖19是其他實施方式的非電解鍍銅槽200的沿β-β線的剖視圖(圖1)。
圖20是示出從上方觀察其他實施方式的非電解鍍銅槽200的狀態的圖。
具體實施方式 1、表面處理裝置300的結構
首先，利用圖1和圖2對本發明的表面處理裝置300的結構進行說明。並且，圖1是從上方觀察表面處理裝置300的配置圖。圖2是從α方向觀察圖1所示的表面處理裝置300的側視圖。並且，在圖1中，省略了圖2所示的搬送用吊架16和搬送機構18。
如圖1所示，在表面處理裝置300中沿著作為被處理物的板狀工件10(圖2)的搬送方向X依次設有裝料部302、第1水洗槽304、表面除污(desmear)槽306、第2水洗槽308、前處理槽310、第3水洗槽312、非電解鍍銅槽200、水洗槽314、卸料部316，以該順序進行非電解鍍銅所需要的各工序。在各槽上設有缺口8(圖1)，所述缺口8用於形成圖2所示的搬送用吊架16的通道。並且，對於各工序的詳細情況，在後面進行敘述。
表面處理裝置300還具備：搬送用吊架16，其利用圖2所示的夾緊器15把持板狀工件10來進行搬送；和搬送機構18，其用於搬送搬送用吊架16。並且，圖2示出了板狀工件10在裝料部302安裝於搬送用吊架16的狀態。
在裝料部302安裝板狀工件10後，搬送機構18開始向水準方向X移動，由此，板狀工件10在各槽內(非電解鍍銅槽 200等)通過。然後，搬送機構18最終在卸料部316中停止，將實施了鍍層處理的板狀工件10從搬送用吊架16卸下。
圖3是構成表面處理裝置300的一部分的非電解鍍銅槽200(圖1)的沿β-β線的剖視圖。圖4是示出從上方觀察圖3所示的非電解鍍銅槽200的狀態的圖。並且，圖3和圖4示出了搬送用吊架16和搬送機構18到達非電解鍍銅槽200(圖1和圖2)內時的狀態。
圖3所示的非電解鍍銅槽200具備：槽體100，其載置於框架56上；和循環泵50，其用於使槽體100內的處理液Q(非電解鍍銅液)迴圈。
槽體100具備：液接收部2，其用於接收順著板狀工件10落下的處理液Q；液滯留部4，其用於使欲與板狀工件10接觸的處理液Q滯留；以及液流出部6，其用於使從液滯留部4溢出並流下的處理液Q朝向板狀工件10流出。如圖3所示，液流出部6構成為，使末端6a從與液滯留部4的側壁4a(或液接收部2的側壁2a)連結的連結部5突出。在該槽體100的內部，處理液Q(非電解鍍銅液)與由搬送用吊架16把持的板狀工件10接觸。
這樣，在圖3中沒有使板狀工件10浸漬於貯存的處理液Q中，而是通過採用使迴圈的處理液Q順著板狀工件10的方式，由此能夠減少在整個表面處理裝置300中使用的處理液Q的總量。
搬送機構18由導軌12、14、支承部件20以及搬送輥22、24構成。
在圖3所示的支承部件20的底部安裝有用於使搬送機構18在導軌12、14上移動的搬送輥22、24。搬送輥22、24由馬達(未圖示)驅動。並且，導軌12、14分別固定在框架52、54上。
如圖3所示，搬送用吊架16固定在支承部件20的下方，所述支承部件20安裝成橫跨並懸架於兩根導軌12、14。由此，能夠減小板狀工件10的振動，並減小支承搬送機構18的結構體(導軌12、14、框架52、54等)的變形。
另外，在圖4所示的導軌12、14上的預定位置埋入有多個磁鐵21。搬送機構18具備用於檢測導軌12、14上的磁鐵21的磁感測器19。磁感測器19設在支承部件20的下方(導軌14側的一處位置)。
由此，能夠使在非電解鍍銅槽200內移動的搬送用吊架16在預定位置(例如，圖4所示的非電解鍍銅槽200的中央位置)停止。
如圖3所示，在各個槽中設置的循環泵50與液接收部2的底部連接，如虛線箭頭所示，液接收部2與液滯留部4經由循環泵50連通。由此，存留在液接收部2的底部的處理液Q通過循環泵50再次被供給至液滯留部4。
如圖4所示，從液流出部6的兩端隔開間隔地設有液接收部2的側壁2b，所述側壁2b具有用於形成板狀工件10和搬送用吊架16的通道的缺口8。這是為了防止處理液Q從缺口8洩漏。
[槽體100的結構]
在圖5中示出槽體100的立體圖。並且，槽體100也用於圖1所示的非電解鍍銅槽200以外的各個槽。各槽的結構相同，在僅使用的處理液(電解液，表面除污液，清洗水等)的種類不同這一點上不同。
如前所述，槽體100由液接收部2、液滯留部4以及液流出部6構成，關於這些部件，通過對PVC(聚氯乙烯)等原材料進行加工、黏接等並進行組裝，能夠成型為一體的部件。
為了在下方接收與作為被處理物的板狀工件10(在圖5中由虛線所示)接觸的處理液，液接收部2由容器狀的部件構成。液接收部2的側壁2a(與液滯留部4的側壁4a相同的面)通過連結部5與液流出部6連結。
為了使欲與板狀工件10接觸的處理液Q滯留，液滯留部4由容器狀的部件構成，且設計得比液接收部2靠上方。為了使處理液Q滯留，液滯留部4在內部具有用於使被供給的處理液Q滯留的空間，在液滯留部4的上部設有開口4a。
在持續供給處理液Q而使得供給的處理液Q的液面越過液滯留部4的開口4a時，成為溢流狀態，處理液Q從長邊緣4b向液流出部6的方向溢出。並且，從兩側的短邊緣4c溢出的處理液Q在落到液接收部2後通過循環泵50被再次供給至液滯留部4。
液流出部6由端部與液滯留部4的長邊緣4b連結的板狀的部件構成，以便從液滯留部4溢出的處理液Q朝向板狀工件10流下。另外，如圖3所示，液流出部6的末端6a從與液滯留部4的側壁4a(或液接收部2的側壁2a)連結的連結部5朝 向板狀工件10突出。因此，能夠防止處理液Q順著液接收部2的側壁2a。
另外，為了使處理液Q從液流出部6的末端6a猛烈地流出，液流出部6和液流出部6的末端6a設置成從液接收部2的側壁2a相對於水準方向向下傾斜。
在圖6A中示出了液流出部6的截面形狀。如圖6A所示，在液流出部6的上表面，以預定的間隔成型有多個槽7，所述槽7與朝向板狀工件10(在圖5中由虛線所示)的方向平行地延伸。從液滯留部4溢出的處理液Q由於表面張力而有可能集中在液流出部6的中心附近，在液流出部6設置槽7就是為了防止這種情況。例如，能夠將槽7的深度設定為1mm，將寬度設定為2mm，將配置間隔設定為2mm左右。
根據以上那樣的結構，能夠使液滯留部4成為溢流狀態，並使從液滯留部4的長邊緣4b溢出的處理液Q如圖6B所示那樣順著液流出部6朝向板狀工件10流下，進而使處理液Q從液流出部6的末端6a猛烈地流出，從而能夠與板狀工件10的兩個面(表面和背面)直接接觸。由此，能夠實現例如在非電解鍍銅槽200內進行的非電解鍍層處理的品質提高和使用的處理液的少量化。
處理液Q與板狀工件10的哪個位置接觸是根據圖6B所示的從液流出部6的末端6a至板狀工件10的距離D、液流出部6的角度(相對於水準方向的流出角度)θ、液滯留部4的開口4a(長邊緣4b)與液流出部6的末端6a之間的高低差h等條件而變化。即，如果距離D過大、或流出角度θ過大、或者 高低差h過小，則存在處理液Q接觸不到(沒有到達)板狀工件10的可能性(圖6B的液流(b))。
另一方面，如果板狀工件10與液流出部6的末端6a之間的距離D過小，則存在下述可能性：在搬送時，板狀工件10與液流出部6接觸，或者處理液Q存留在板狀工件10與液流出部6之間。另外，如果流出角度θ過小或高低差h過大，則存在發生下述問題的可能性：因與板狀工件10接觸的衝擊而產生泡沫等。因此，如圖6B的液流(a)所示，設計距板狀工件10的距離D、流出角度θ、高低差h，以便處理液Q以所希望的勢頭與所希望的位置接觸。例如，關於液流出部6的角度(相對於水準方向的流出角度)θ，更優選的是，設計為相對於水準方向向下方30°~60°，最優選的是，設計為相對於水準方向向下方45°。
另外，在圖5所示的液接收部2的側壁2b成型有沿鉛直方向延伸的缺口即切口8。由此，在搬送搬送用吊架8時，板狀工件10能夠通過切口8。並且，如果使切口8的下端8a過低，則存在下述擔憂：存留於液接收部2的處理液Q溢出而流出至外部。
因此，需要調整處理液Q的供給量，以使存留於液接收部2的處理液Q的液面H(圖3)始終位於比切口8的下端8a靠下方的位置。在本實施方式中，以使存留於液接收部2的處理液Q的液面H(圖3)位於比切口8的下端8a靠下方的位置的方式來決定使用的處理液Q的總量，並且，經由循環泵50使液接收部2和液滯留部4連通，由此消除了所述問題。
2、表面處理裝置300中的各工序的內容
利用圖7等，對在表面處理裝置300中進行的各工序的內容進行說明。並且，在本實施方式中，在表面處理裝置300的各槽內使用的處理液Q通過各槽的循環泵50始終迴圈。
圖7A是示出對搬送機構18的動作進行控制的控制部的連接關係的圖。如圖7A所示，磁感測器19(圖4)與PLC(Programmable logic Controller：可程式設計邏輯控制器)30連接，磁感測器19用於檢測是否到達在導軌14上配置的磁鐵的上部這一情況。磁感測器19檢測到的信號被發送至PLC30。收到信號後的PLC30使馬達28接通/斷開，來控制搬送輥22、24的動作(前進、後退、停止等)。
首先，在圖1所示的裝料部302中，由作業員或安裝裝置(未圖示)將作為鍍層處理的對象的板狀工件10安裝至搬送用吊架16(圖2所示的狀態)。
然後，當作業員按下搬送開關(未圖示)時，搬送用吊架16沿著導軌12、14在第1水洗槽304內移動。即，PLC30使馬達28接通以驅動搬送輥22、24前進。
接下來，在第1水洗槽304中，通過使水從表面和背面兩個面與板狀工件10接觸，由此進行水洗處理。搬送用吊架16在第1水洗槽304ZHONG停止預定時間，然後移動至表面除污槽306內。
例如，PLC30在從磁感測器19接收到表示到達了第1水洗槽304的中央這一情況的信號後，使馬達28停止一分鐘。 然後，接通馬達28以驅動搬送輥22、24前進。並且，在第2水洗槽308、第3水洗槽312、第4水洗槽314中也進行同樣的控制。
在表面除污槽306中，搬送用吊架16停止預定時間(例如5分鐘)，使表面除污處理液(膨潤液、樹脂刻蝕液、中和液等)從表面和背面兩個面與板狀工件10接觸。在此，表面除污處理是指，將在對板狀工件10開孔等時殘留的加工時的污物(樹脂)除去的處理。
例如，PLC30在從磁感測器19接收到表示到達了表面除污槽306的中央這一情況的信號後，使馬達28停止5分鐘。然後，接通馬達28以驅動搬送輥22、24前進。在以下的前處理槽310中也進行同樣的控制。
接下來，在第2水洗槽308中，通過使水從表面和背面兩個面與板狀工件10接觸，由此進行水洗處理。搬送用吊架16在第2水洗槽308中停止預定時間(例如1分鐘)，然後移動至前處理槽310內。
在前處理槽310中，搬送用吊架16停止預定時間(例如5分鐘)，使前處理液從表面和背面兩個面與板狀工件10接觸。接下來，在第3水洗槽312中，通過使水從表面和背面兩個面與板狀工件10接觸，由此進行水洗處理。搬送用吊架16在第3水洗槽312中停止預定時間(例如1分鐘)。
然後，使以下所示的往復移動進行預定次數，直至移動到非電解鍍銅槽200(圖3、圖4)內。在板狀工件10開設有通孔等孔的情況下，空氣(氣泡)會存留於此，從而存在處理 液Q不附著於板狀工件10的擔憂，因此，在進行非電解鍍銅處理之前，需要可靠地除去空氣(氣泡)。
圖7B示出了第3水洗槽312與非電解鍍銅槽200(圖1)之間的導軌14的剖視圖。如圖7B和圖1所示，在導軌14設有一個作為衝擊產生部的凸部26。搬送輥24能夠借助於越過該凸部26時的衝擊來除去處理液Q的水分。
例如，PLC30在從磁感測器19接收到表示圖7B所示的磁鐵21到達中央(即，搬送輥24越過凸部26這一情況)的信號後，控制馬達28，以驅動搬送輥22、24後退預定距離(圖7B所示的Y1方向)。然後，驅動搬送輥22、24前進(圖7B所示的Y2方向)，直至再次檢測到磁鐵21。在使上述前後移動反復進行預定的次數(例如往復3次)後，在非電解鍍銅槽200內的中央位置(圖4)停止。
在非電解鍍銅槽200中，搬送用吊架16停止預定時間，使非電解鍍銅液從表面和背面兩個面與板狀工件10接觸。
例如，PLC30在從磁感測器19接收到表示到達了非電解鍍銅槽200的中央這一情況的信號後，使馬達28停止5分鐘。然後，接通馬達28以驅動搬送輥22、24前進。
接下來，在第4水洗槽314中，通過使水從表面和背面兩個面與板狀工件10接觸，由此進行水洗處理。搬送用吊架16在第4水洗槽314中停止預定時間(例如1分鐘)，然後，移動至卸料部316。
最後，使移動至卸料部316的搬送用吊架16停止。例如，PLC30在從磁感測器19接收到表示到達了卸料部316這 一情況的信號後，使馬達28停止。然後，由作業員等將板狀工件10從搬送用吊架卸下。由此，非電解鍍層處理的一些列工序結束。
3、兩層式液流出機構(液滯留部4和液流出部6)
並且，在上述實施方式中，在槽體100內設有一個由液滯留部4和液流出部6構成的液流出機構(圖3)，但也可將液流出機構設置成多層。圖8示出了沿鉛直方向設有兩層液流出機構(上層液流出機構3a、下層液流出機構3b)的非電解鍍銅槽200'的示例。
如圖8所示，通過上層的液流出機構3a使處理液Q1與板狀工件10的上方接觸，同時，通過下層的液流出機構3b使處理液Q2與下方的位置接觸。
圖9A是非電解鍍銅槽200'的上層的液流出部6'的剖視圖，圖9B是下層的液流出部6"的剖視圖。
與圖6A所示的液流出部6相同，在上層的液流出部6'，也以預定間隔在整體上形成有多個槽7。另一方面，在下層的液流出部6"，僅在中央附近以外的部分設有槽7。
這是因為考慮到存在這樣的擔憂：從上層的液流出部6'流出而與板狀工件10接觸的處理液在順著板狀工件10向下方移動期間，由於表面張力而集中在板狀工件10的中心附近。即，在順著板狀工件10向下方移動期間，處理液Q在兩端附近(中心附近以外的部分)變薄，通過使從下層的液流出部6"流出的處理液Q大量地與所述兩端附近接觸，由此能夠實現鍍層品質的提高。
另外，在圖8所示的非電解鍍銅槽200'中，構成為通過一個循環泵50'將處理液Q供給至上層的液滯留部4'和下層的液滯留部4"，但是，也可以與液接收部2連接地設置分別將處理液Q供給至上層的液滯留部4'和下層的液滯留部4"的各個循環泵。由此，例如，能夠增多向上層供給的處理液Q1的量並減少向下層供給的處理液Q2的量等，根據情況使供給的處理液Q1、Q2的量變化。
4.其他實施方式
此外，在上述實施方式中，構成為表面處理裝置300具備多個槽(圖1所示的第1水洗槽304、表面除污槽306、前處理槽310、非電解鍍銅槽200等)，但也可以構成為表面處理裝置300具備至少一個槽。
此外，在上述實施方式中，沿搬送方向X配置有一清單面處理裝置300，但是如圖10所示，也可以相鄰地配置多清單面處理裝置300'、300"。另外，如圖10所示，也可以在這些相鄰的表面處理裝置300'、300"之間共用導軌14'。
此外，在上述實施方式中，将構成表面處理裝置300的多個槽配置在直線上，但是，也可以設置移動平台(traverser)等移动機構，以字型、口字型或L字型等來排列配置多個槽。
此外，在上述實施方式中，將液接收部2、液滯留部4、液流出部6構成為一體的部件(圖5)，但是也可以使它們分離地構成。例如，如圖19所示，也可以使液接收部2構成為從液滯留部4和液流出部6(液流出機構)分離。
此外，在上述實施方式中，在液流出部6的整個上表面設有槽7(圖6A)，但也可以僅在液流出部6的中央附近以外(即，両端部附近)設置槽7(參照圖9B)。這樣，液流出部6的末端6a附近(圖6B)的處理液Q的流量不再均勻，兩端部附近的流量變得比中央附近的流量大。其結果是，能夠在處理液Q順著的板狀工件10的下方位置實現處理液的均勻化。這是因為，在順著板狀工件10向下方移動期間，板狀工件10上的處理液Q由於表面張力而集中在中心附近。
此外，在上述實施方式中，在液流出部6的上表面設有矩形的槽7(圖6A)，但也可以設置圖11A所示的圓形的槽，或設置圖11B所示的三角形的槽等，設置其他形狀的槽。
此外，在上述實施方式中，將液流出部6的末端6a設置成從液接收部2的側壁2a朝向板狀工件10相對於水準方向向下傾斜(圖6B)，但也可以如圖12A所示那樣將液流出部6設置成從連結部5朝向大致水準方向(包括相對於水準方向稍微向上的方向)。
即使使液流出部6朝向水準方向，如圖12A所示，只要通過從液滯留部4流下而產生的慣性力足夠大，也能夠使處理液Q猛烈地從液流出部6的末端6a流出。
另外，在上述實施方式中，將液滯留部4的長邊緣4b設在從接合部5離開的位置(圖6B)，但也可以如圖12B所示那樣構成為將液滯留部4的長邊緣4b設在與接合部5相同的位置。
另外，在上述實施方式中，使液接收部2的側壁2a與液 滯留部4的側壁4a處於同一面，但也可以如圖12C所示那樣構成為使液滯留部4的側壁4a與液接收部2的側壁2a分離。
此外，在上述實施方式中，將液流出部6的寬度設計成與板狀工件10的寬度相同的程度，但也可以如圖13所示那樣設計液流出部6的寬度，以便能夠使多個板狀工件10同時在槽體100內與處理液Q接觸。
此外，在上述實施方式中，為了防止處理液Q從切口8洩漏，從液流出部6的兩端隔開間隔地設有液接收部2的側壁2b(圖4)，但也可以將液接收部2的側壁2b設置成接近液流出部6的兩端。
此外，在上述實施方式中，構成為使液流出部6的末端6a從與液滯留部4的側壁4a(或液接收部2的側壁2a)連結的連結部5朝向板狀工件10突出，並且，從液流出部6的兩端隔開間隔地設置液接收部2的側壁2b(圖4)。可是，如圖20所示，也可以構成為不使液流出部6的末端6a從與液滯留部4的側壁4a(或液接收部2的側壁2a)連結的連結部5朝向板狀工件10突出的結構(液流下部件6')，並從液流下部件6'的兩端隔開間隔地設置液接收部2的側壁2b。
此外，在上述實施方式中，僅在單側的導軌14設有凸部26(圖7B)，但是，也可以在兩側的導軌12、14都設置凸部26。
此外，在上述實施方式中，在導軌14設置凸部26(圖7B)來產生衝擊，但是，也可以通過其他結構(例如設置凹部等)來產生衝擊。
此外，在上述實施方式中，在導軌14設有一個凸部26(圖7B)，但是，如圖18所示，也可以在導軌14設置多個凸部26'。另外，在第3水洗槽312與非電解鍍銅槽200(圖1)之間設置凸部26(圖7B)，但也可以在其他位置設置凸部26。
此外，在上述實施方式中，控制搬送輥24在凸部26(圖7B)上往復動作，但也可以控制搬送輥24不進行往復動作，而是僅在凸部26上通過。例如，可以控制搬送輥24(圖7B)在設於導軌14的多個凸部26上呈一條直線地移動。
此外，在上述實施方式中，控制搬送輥24在凸部26上往復3次，但也可以控制搬送輥24進行往復動作直至滿足一定的條件(例如，通過攝像機攝影來進行圖像識別等，從而檢測到污物或氣泡被從板狀工件10上可靠地除去這一情況)。
此外，在上述實施方式中，使循環泵50始終動作，在始終從液流出部6流出處理液Q的狀態下，將板狀工件10搬送至槽體100內，或搬出至槽體100外，但是也可以控制成，例如在板狀工件10停止時，接通循環泵50的電源以從液流出部6流出處理液Q，在板狀工件10移動的過程中，切斷循環泵50的電源而不從液流出部6流出處理液Q。
此外，在上述實施方式中，使用PVC作為槽體100的材料，但也可以使用其他材料(例如，PP(聚丙烯)、FRP(纖維增強複合塑膠)、PPS(聚苯硫醚)樹脂、PTFE(聚四氟乙烯)、不銹鋼等)。
此外，在上述實施方式中，通過表面處理裝置300對板 狀工件10進行非電解鍍銅，但也可以對板狀工件10進行其他的非電解鍍層(例如，非電解鍍鎳、非電解鍍錫、非電解鍍金等)。
此外，在上述實施方式中，通過搬送用吊架16僅把持板狀工件10的上端(圖2)，但也可以在板狀工件10的下部安裝配重，或者如圖14所示那樣通過具備框體17的搬送用吊架16'利用板狀工件10的上端夾緊器15'和下端夾緊器15"進行把持並搬送。另外，如圖15所示，也可以在槽體100內的切口8附近輔助地配置用於限制板狀工件10的動作的旋轉輥立起設置體70、72，一邊防止搬送時的板狀工件10的搖晃一邊進行搬送。
此外，在上述實施方式中，通過利用馬達驅動搬送機構18的搬送輥22、24來搬送搬送用吊架16，但也可以採用推進器、鏈條、直線電機式的搬送機構等的驅動方法來搬送搬送用吊架16。
此外，在上述實施方式中，使處理液Q與板狀工件10的表面和背面兩個面接觸(圖6B)，但也可以使處理液Q僅與板狀工件10的單側接觸。
此外，在上述實施方式中，利用磁感測器來檢測導軌12、14上的預定位置，但也可以利用其它的感測器(條碼讀碼器等)來檢測預定位置。
此外，在上述實施方式中，使被處理物為矩形的板狀工件10，但也可以使被處理物為其他形狀(例如，桿狀、立方體等)。
相關申請的交叉引用
將日本專利申請特願2012-186448的申請專利範圍、說明書、附圖、摘要的內容引用於本申請。
2‧‧‧液接收部
2a、2b、4a‧‧‧側壁
4‧‧‧液滯留部
5‧‧‧連結部
6‧‧‧液流出部
6a‧‧‧末端
8‧‧‧缺口
8a‧‧‧下端
10‧‧‧板狀工件
12、14‧‧‧導軌
16‧‧‧搬送用吊架
18‧‧‧搬送機構
19‧‧‧磁感測器
20‧‧‧支承部件
22、24‧‧‧搬送輥
50‧‧‧循環泵
52、54、56‧‧‧框架
100‧‧‧槽體
200‧‧‧非電解鍍銅槽
H‧‧‧液面
Q‧‧‧處理液

Claims (15)

  1. 一種表面處理裝置，所述表面處理裝置具備：搬送用吊架，其用於搬送被處理物；槽體，其用於在內部使處理液附著於被所述搬送用吊架搬送的所述被處理物；以及搬送機構，其將所述搬送用吊架搬送到所述槽體內，所述表面處理裝置的特徵在於，所述槽體具備：液接收部，其用於接收與所述被處理物接觸後的處理液；液滯留部，其設在比所述液接收部靠上方的位置，用於使欲與所述被處理物接觸的所述處理液滯留；以及液流出部，其是用於使從所述液滯留部溢出並流下的所述處理液朝向被處理物流出的液流出部，且構成為末端從與所述液滯留部或所述液接收部連結的連結部突出。
  2. 根據申請專利範圍第1項的表面處理裝置，其特徵在於，所述表面處理裝置還具備用於在大致水準方向搬送所述搬送用吊架的導軌，所述搬送用吊架被控制部控制成，在設於所述導軌的衝擊產生部上往復移動預定次數。
  3. 根據申請專利範圍第1項的表面處理裝置，其特徵在於， 所述表面處理裝置還具備用於在大致水準方向搬送所述搬送用吊架的導軌，所述搬送用吊架被控制部控制成，在設於所述導軌的多個衝擊產生部上移動。
  4. 根據申請專利範圍第1~3項中的任意一項的表面處理裝置，其特徵在於，所述表面處理裝置具備用於在大致水準方向搬送所述搬送用吊架的多個導軌，所述搬送用吊架固定於支承部件，所述支承部件安裝成橫跨所述多個導軌。
  5. 根據申請專利範圍第1~4項中的任意一項的表面處理裝置，其特徵在於，在與所述搬送方向垂直的方向相鄰地配置多列所述表面處理裝置，在相鄰的表面處理裝置之間共用導軌。
  6. 根據申請專利範圍第1~5項中的任意一項的表面處理裝置，其特徵在於，使所述液接收部與所述液滯留部經由循環泵連通。
  7. 根據申請專利範圍第1~6項中的任意一項的表面處理裝置，其特徵在於，在所述液接收部的側壁設有缺口，所述缺口是沿鉛直方向延伸的缺口，在所述搬送用吊架移動時，所述缺口供所述被處理物通過，以使存留於所述液接收部的處理液的液面位於比 所述缺口的下端靠下的位置的方式，對所述液滯留部供給處理液。
  8. 一種槽體，其特徵在於，所述槽體具備：液滯留部，其用於使處理液滯留；和液流出部，其是用於使從所述液滯留部溢出並流下的所述處理液朝向被處理物流出的液流出部，且構成為末端從與所述液滯留部連結的連結部突出。
  9. 根據申請專利範圍第1~8項中的任意一項的表面處理裝置或槽體，其特徵在於，所述槽體還具備液接收部，所述液接收部用於接收與所述被處理物接觸後的處理液，在所述液接收部的側壁設有缺口，所述缺口是沿鉛直方向延伸的缺口，在所述搬送用吊架移動時，所述缺口供所述被處理物通過。
  10. 根據申請專利範圍第9項的表面處理裝置或槽體，其特徵在於，從所述液流出部的兩端隔開間隔地設有所述液接收部的側壁，在所述液接收部的所述側壁設有所述缺口。
  11. 根據申請專利範圍第1~10項中的任意一項的表面處理裝置或槽體，其特徵在於，所述液流出部的末端設置成，從與所述液接收部或所述液滯留部連結的連結部朝向大致水準方向或者相 對於水準方向向下傾斜。
  12. 根據申請專利範圍第1~11項中的任意一項的表面處理裝置或槽體，其特徵在於，在所述液流出部的上表面成型有沿朝向所述被處理物的方向延伸的槽。
  13. 根據申請專利範圍第12項的表面處理裝置或槽體，其特徵在於，以下述方式成型所述槽：使所述液流出部的末端附近的處理液的流量在兩端部附近比在中央附近大。
  14. 根據申請專利範圍第1~13項中的任意一項的表面處理裝置或槽體，其特徵在於，在所述槽體內配置有多層液流下機構，所述液流下機構由所述液滯留部和所述液流出部構成。
  15. 一種槽體，所述槽體具備：液滯留部，其用於使處理液滯留；流下部件，其構成為使從所述液滯留部溢出的處理液流下；以及液接收部，其用於接收與被處理物接觸後的處理液，所述槽體的特徵在於，在所述液接收部設有缺口，所述缺口是設於所述液接收部的側壁的沿鉛直方向延伸的缺口，在所述搬送用吊架移動時，所述缺口供所述被處理物通過，從所述流下部件的兩端隔開間隔地設有所述液接 收部的側壁，在所述液接收部的所述側壁設有所述缺口。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI683029B (zh) * 2016-11-02 2020-01-21 日商上村工業股份有限公司 表面處理裝置

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104294241A (zh) * 2014-10-17 2015-01-21 金川集团股份有限公司 一种化学镀镍装置及方法
JP6403739B2 (ja) * 2016-09-27 2018-10-10 上村工業株式会社 表面処理装置
JP6470724B2 (ja) 2016-10-11 2019-02-13 上村工業株式会社 表面処理装置
JP6938253B2 (ja) * 2017-07-13 2021-09-22 ラピスセミコンダクタ株式会社 半導体製造装置および半導体装置の処理方法
KR101916361B1 (ko) 2018-01-15 2018-11-09 (주)탑스 기판 도금 장치
DE102018103808A1 (de) * 2018-02-20 2019-08-22 AP&S International GmbH Vorrichtung zur stromlosen Metallisierung einer Zieloberfläche wenigstens eines Werkstücks
JP6585797B2 (ja) * 2018-09-27 2019-10-02 上村工業株式会社 表面処理装置
JP6793762B2 (ja) * 2019-01-10 2020-12-02 上村工業株式会社 表面処理装置
JP6793761B2 (ja) * 2019-01-10 2020-12-02 上村工業株式会社 表面処理装置およびその方法
KR102647910B1 (ko) * 2023-10-06 2024-03-15 (주)네오피엠씨 워터폴 방식의 화학도금용 지그

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3876510A (en) * 1972-05-08 1975-04-08 Xerox Corp Process for electroforming a flexible belt
JPH0610199A (ja) * 1992-06-25 1994-01-18 Kawasaki Steel Corp 金属帯の電解処理装置
JP3339483B2 (ja) * 1999-12-27 2002-10-28 明 川口 堰部材、液槽及び物品処理装置
JP3714533B2 (ja) * 2001-03-23 2005-11-09 株式会社アルメックス 表面処理装置
JP3753953B2 (ja) * 2001-06-06 2006-03-08 上村工業株式会社 電気めっき装置
JP3915615B2 (ja) * 2002-07-10 2007-05-16 Ｊｆｅスチール株式会社 電気錫めっき鋼板リフロー処理冷却用ノズル、冷却装置および冷却方法
JP4014525B2 (ja) * 2003-03-14 2007-11-28 株式会社中央製作所 プリント配線板用めっき装置
JP2004339590A (ja) * 2003-05-19 2004-12-02 Atotech Japan Kk 表面処理装置
JP4677216B2 (ja) 2004-10-25 2011-04-27 アルメックスＰｅ株式会社 平板形状物の表面処理装置
JP3115047U (ja) 2005-07-22 2005-11-04 錦▲方▼ 官 噴流浮遊式めっき槽
JP4711805B2 (ja) * 2005-11-08 2011-06-29 上村工業株式会社 めっき槽
JP2010280925A (ja) * 2007-10-02 2010-12-16 Panasonic Corp 表面処理装置および表面処理システム、表面処理方法、これによって処理された帯状薄体
JP5238542B2 (ja) * 2009-02-19 2013-07-17 八欧鍍金工業株式会社 自動めっき装置
JP2011032538A (ja) 2009-08-03 2011-02-17 Toray Ind Inc 無電解めっき処理方法
JP5298113B2 (ja) * 2010-12-27 2013-09-25 アルメックスＰｅ株式会社 表面処理装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI683029B (zh) * 2016-11-02 2020-01-21 日商上村工業股份有限公司 表面處理裝置
US10576492B2 (en) 2016-11-02 2020-03-03 C. Uyemura & Co., Ltd. Surface treating apparatus

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