TWI437130B

TWI437130B - 電鍍槽

Info

Publication number: TWI437130B
Application number: TW095138385A
Authority: TW
Inventors: Tomoji Okuda; Junji Mizumoto; Yutaka Kimura; Hiroki Omura
Original assignee: Uyemura C & Co Ltd
Priority date: 2005-11-08
Filing date: 2006-10-18
Publication date: 2014-05-11
Also published as: JP4711805B2; KR20070049551A; JP2007131869A; TW201127997A; TW200720489A; US20070108044A1; KR20110055494A; CN1962962A; TWI471461B; KR101324018B1; KR101324017B1; CN1962962B

Description

電鍍槽

將日本專利申請特願2005-323028號的權利要求的範圍、說明書、附圖、摘要的內容，組合到本申請中。

發明領域

本發明涉及在電鍍裝置等表面處理裝置中，對印刷電路板等板狀工件進行電鍍的技術。

發明背景

在迄今為止的表面處理裝置(印刷電路板的電鍍裝置)中，將板狀工件W固定安裝在台架上，以使該板狀工件W不會產生晃動，一邊搬送該台架，一邊施行表面處理。但是，由於將板狀工件W安裝在台架上是很麻煩的作業，以及施加到裝置上的負荷較大而使裝置大型化，因此，提出無台架式的表面處理裝置。

作為這種無台架式的表面處理裝置，在日本特開2002-363796號公報(專利文獻1)等中公開。利用第14、15圖，對該表面處理裝置的結構進行以下說明。第14圖是從上方觀察表面處理裝置300的俯視圖。第15圖是從α方向觀察第14圖所示的表面處理裝置300的側面圖。

如第14和15圖所示，表面處理裝置300是所謂推進式的表面處理裝置，其具有導軌10~13，所述導軌10~13用於搬送對印刷電路板等的板狀工件W進行保持的搬送用吊架15，沿這些導軌設置有：用於進行電鍍前處理工序的前處理槽1；用於進行電鍍工序的電鍍槽2；用於進行電鍍後處理工序的回收槽3和水洗槽4；用於進行板狀工件W的拆卸的卸載部5；用於進行剝離工序(吊架返回工序)的剝離槽6；進行吊架剝離後處理工序的水洗槽7；以及進行板狀工件的安裝的裝載部8。

通過使第14圖所示的升降導軌10、12下降，板狀工件W就被浸漬在各處理槽(電鍍槽2、剝離槽6、水洗槽、熱水清洗槽、清洗槽等)內。並且，在第15圖所示的升降導軌10、12下降後的狀態下，導軌10~13構成一個環狀導軌。

通過使第14、15圖所示的升降導軌12下降，板狀工件W在電鍍槽2的浸漬位置(第14圖的(X)位置)被引導到處理液內，浸在處理液中的板狀工件W可在電鍍槽2中移動。

在上述無台架式的表面處理裝置300中使用的搬送用吊架15，如第9圖所示，具有：被處理物保持部件47，其具有多個保持板狀工件W的夾鉗48；滑動部件35，其與固定導軌11滑動接觸；以及連接部件44，其將被處理物保持部件47和滑動部件35連接起來。搬送用吊架15通過該夾鉗48保持板狀工件W的上端部。

但是，在上述那樣的無台架式的表面處理裝置中，以實現均勻的電鍍質量和均勻的電鍍膜厚為目的，在電鍍槽內，從配置在板狀工件W兩側的噴出裝置，朝向板狀工件W噴射電鍍液噴流來進行處理。但是，由於沒有使用台架，所以，有時板狀工件W在搬運中晃動而與電極的距離不能保持一定，會使電鍍膜厚變得不均勻，或者有時電流向板狀工件W的端部集中而使板狀工件W端部的電鍍膜厚異常變厚。

因此，在無台架式的表面處理裝置中，抑制板狀工件W的晃動、使電流不會集中到板狀工件W的端部就成為大的課題。

因此，在上述專利文獻1中，為了防止電流向板狀工件W的前後端部集中，在電鍍槽2內，快速進給到使前後的板狀工件W的距離達到預定距離(例如，5mm)的位置，來調節間隔。此外，在電鍍槽等表面處理槽內，進行如下設置，即，設置防止板狀工件W的晃動的特氟隆(註冊商標)制的線狀體導向裝置，或者設置防止電流向板狀工件W的端部集中的遮罩板等等(日本特開2000-178784號公報(專利文獻2)、日本特開2002-13000號公報(專利文獻3))。

進而，當將如厚度為0.1mm以下那樣的印刷電路板(以下，稱為薄板基板)作為板狀工件的情況下，以順暢地進行板狀工件W向各處理槽內的浸漬為目的，提出有在槽內設置第16圖所示那樣的導向裝置等(日本特開2004-346391號公報(專利文獻4))。

在專利文獻4中所示的導向裝置是將一對整流部件131(由斜下降整流板131a、131b構成)配設在薄板基板的下降位置而形成。如第16圖所示，斜下降整流板131a、131b的上部側形成為大致V字狀，沿斜下降整流板131a、131b的上端部附近設置有噴出管132。另外，在斜下降整流板131a、131b的下部配設有吸液管133，吸液管133將吸引後的電鍍液從噴出管132噴出。從而，電鍍液從斜下降整流板131a、131b噴出並朝向下方流動，同時，可以快速地引導薄板基板。

專利文獻1日本特開2002-363796號公報

專利文獻2日本特開2000-178784號公報

專利文獻3日本特開2002-13000號公報

專利文獻4日本特開2004-346391號公報

但是，在如上所述的現有技術中，雖然可以防止板狀工件W的前後端部的電流集中，但有時不能通過電鍍液的噴流達到均勻的質量，也不能防止電流向板狀工件W的上下兩個端部集中而達到均勻的電鍍膜厚。

例如，專利文獻2、3通過百葉板(louver)對電鍍液噴流進行整流而實現均勻的電鍍質量，通過該百葉板，有時會起到必要限度以上的電流遮罩作用，有時會使電鍍效率變低，或者使電鍍質量變壞。此外，雖然在板狀工件W的下端部具有遮罩板，但有時會產生電流的繞行()等，不能充分地得到電流遮罩效果，從而電流有可能集中在板狀工件W的上端部和下端部，而使電鍍膜厚產生偏差。

另外，為了防止板狀工件W晃動而將特氟隆制的線狀體用作導向裝置，但特氟隆制的線狀體與板狀工件W接觸而容易折斷，其結果，有時不能防止板狀工件W的晃動。此外，也可以在該特氟隆制的線狀體中設置金屬芯材，使其不會折斷，但當特氟隆樹脂剝落而使金屬芯材露出時，有時板狀工件W會碰到該露出的金屬芯材而造成擦傷，或者有時附著在金屬芯材上的電鍍層混入處理液中，使電鍍質量變壞。特別地，在板狀工件W是厚度為0.1mm以下的薄板基板的情況下，因上述電鍍噴流而容易產生晃動或歪斜，由於一邊與板狀工件W滑動接觸一邊前進，因此板狀工件很容易產生擦傷。

發明概要

本發明為解決如上所述的問題點，目的在於提供一種電鍍槽，該電鍍槽在無台架式的電鍍等表面處理裝置(特別地，將印刷電路板等板狀工件保持在垂直狀態進行搬送的電鍍裝置)中，對印刷電路板、特別地對厚度為0.1mm以下的薄的印刷電路板等板狀工件不會造成損傷，可以對板狀工件安全地進行搬送和浸漬，並且，可以達到均勻的電鍍質量和電鍍膜厚。

以下表示本發明的多個獨立的方面。

(1)本發明的電鍍槽是用於對板狀工件進行電鍍的電鍍槽，其特徵在於，該電鍍槽具有：處理槽主體，其在板狀工件的移動方向上延伸設置，並保持處理液；陽極裝置；噴出裝置，其從處理槽主體的側面朝向所述板狀工件噴出處理液；限制輥裝置，其具有多個輥，所述多個輥在處理槽主體的內部，以從兩側夾持移動的所述板狀工件的方式從處理槽主體的上部遍佈到下部，並且，在所述板狀工件的行進方向上連續且設置成可以旋轉；以及電流遮罩裝置，其防止電流向所述板狀工件的端部集中。

從而，通過限制輥裝置來維持板狀工件的直立性。此外，由於使用輥，因此，不會對板狀工件造成擦傷。從而，可以進行均勻的處理。

(2)本發明的電鍍槽的特徵在於，所述限制輥裝置是在所述板狀工件的行進方向上設置有多個輥立設體的裝置，所述輥立設體在上下方向上配置有多個輥，在所述噴出裝置的噴出位置，鄰接的輥立設體的間隔形成得比其他部位寬。

從而，通過噴出裝置，對板狀工件(特別地，對厚度為0.1mm以下的薄的板狀工件)均勻地給與處理液，同時，通過限制輥裝置來維持板狀工件的直立性。此外，由於使用輥，所以不會對板狀工件造成擦傷。從而，可以進行均勻的處理。

(3)本發明的電鍍槽的特徵在於，在上述噴出裝置的噴出位置，在上述板狀工件的下端部附近，以從兩側夾持移動的該板狀工件的方式設置了基板端偏斜防止部件。

從而，可以適當地防止板狀工件(特別地，厚度為0.1mm以下的薄的板狀工件)的下端部彎曲。

(4)本發明的電鍍槽的特徵在於，在配置上述限制輥裝置的區域，在每預定單位面積配置至少一個上述輥。

從而，可以防止板狀工件(特別地，厚度為0.1mm以下的薄的板狀工件)在行進方向和上下方向的晃動或偏斜，可以將板狀工件與陽極間的距離維持為恒定。從而，可以得到均勻的電鍍膜厚。

(5)本發明的電鍍槽的特徵在於，所述限制輥裝置是在所述板狀工件的行進方向上設置有多個輥立設體的裝置，所述輥立設體在上下方向上配置有多個輥，在該輥立設體中的所述輥的上下間隔按50~100mm進行配置。

從而，可以防止板狀工件(特別地，厚度為0.1mm以下的薄的板狀工件)在上下方向的晃動或偏斜，可以維持直立性。由此，可以將板狀工件與陽極間的距離維持為恒定，可以得到均勻的電鍍膜厚。

(6)本發明的電鍍槽的特徵在於，所述限制輥裝置是在所述板狀工件的行進方向上設置有多個輥立設體的裝置，所述輥立設體在上下方向上配置有多個輥，在這些輥之中，配置在距板狀工件的下端超過50mm的高度的輥配置成使得在輥立設體相互之間，輥的上下位置不同。

從而，可以防止由輥在預定的高度產生電流遮罩效果。由此，可以防止產生電鍍不勻，可以進行均勻的電鍍。

(7)本發明的電鍍槽的特徵在於，所述電流遮罩裝置具有：上部遮罩板，其防止電流向所述板狀工件的上端部集中；和/或下部遮罩板，其防止電流向下端部集中。

從而，可以防止電流向板狀工件的上端部、下端部兩者集中。由此，就可以使電鍍膜厚均勻。

(8)本發明的電鍍槽的特徵在於，上述上部遮罩板和/ 或下部遮罩板在上述板狀工件與上述陽極裝置之間，由被配置為多個的遮罩板來構成，將該被配置為多個的遮罩板配置成，越接近所述板狀工件，與所述板狀工件的重疊就變得越小。

從而，就可以防止只由一個遮罩板所產生的電流繞行的現象。由此，即使是可進行電流遮罩的區域(餘量(捨代))很小的板狀工件，也可以使電鍍膜厚均勻。此外，由於不使電流值下降就可以充分地得到電流遮罩效果，因此，可以提高生產性。

(9)本發明的電鍍槽的特徵在於，上述被配置為多個的遮罩板構成為一體，並可以升降。

從而，即使板狀工件的尺寸改變，也可以使電鍍膜厚均勻。

本發明還具有以下所示的獨立的方面。

(a)本發明的板狀工件浸漬裝置具有：處理槽，其用於將板狀工件浸漬在處理液中；基板導向裝置，其具有：下部導向板，該下部導向板隔開預定的間隔平行地進行配置，是用於對下降到上述處理槽的板狀工件進行引導的基板導向裝置；和上部導向板，其以在鉛直向上的方向間隔變大的方式配置為錐狀，並設置有切孔，所述基板導向裝置配置成，使上部基板導向板的前端從液面突出，並且，使上述切孔浸漬在處理液中；以及液流發生器，其配置在上述基板導向裝置的外側。

從而，來自基板導向裝置外側的液流就可以通過切孔，引導到基板導向裝置內的下方，可以沿基板導向裝置順暢地對板狀工件進行引導。特別地，當處理液是含有表面活性劑等易發泡的物質的酸性清洗劑的情況下，既可以防止由液面上產生的氣泡引起的電鍍處理質量的降低，又可以順暢地對板狀工件進行引導。

(b)本發明的板狀工件浸漬裝置的特徵在於，液流發生器是朝向上述切孔沿大致水平方向噴射噴流的噴射器，或者是配設在處理槽內的大致中間高度的氣泡發生管。

從而，在使基板導向裝置內的液面不會產生氣泡的狀態下，可以將來自朝向切孔沿大致水平方向噴射的噴射器的液流，通過切孔引導到基板導向裝置內的下方，可以沿基板導向裝置順暢地對板狀工件進行引導。

(c)本發明的板狀工件浸漬裝置的特徵在於，液流發生器是朝向上述切孔的上部，朝比水平方向更向上方噴射噴流的噴射器。

從而，在使基板導向裝置內的液面不會產生氣泡的狀態下，可以將來自朝向上述切孔的上部、朝比水平方向更向上方噴射噴流的噴射器的液流，通過切孔引導到基板導向裝置內的下方，可以沿基板導向裝置更加順暢地對板狀工件進行引導。

(d)本發明的板狀工件浸漬裝置的特徵在於，液流發生器是向上方排出氣體的氣泡發生管。

從而，在使基板導向裝置內的液面不會產生氣泡的狀態下，可以將來自向上方排出氣體的氣泡發生管的液流，通過切孔引導到基板導向裝置內的下方，從而可以用簡單的結構來實現沿基板導向裝置順暢地對板狀工件進行引導。

(e)本發明的板狀工件浸漬方法是利用基板導向裝置對下降到處理槽內的板狀工件進行引導的板狀工件浸漬方法，所述基板導向裝置具有：下部導向板，其隔開預定的間隔平行地進行配置；和上部導向板，其以在鉛直向上的方向間隔變大的方式配置為錐狀，並設置有切孔，該板狀工件浸漬方法的特徵在於，基板導向裝置配置成使構成基板導向裝置的上部基板導向板的前端從液面突出，並且使上述切孔浸漬在處理液中，通過配置在上述基板導向裝置的外側且配置在處理液的液面下的液流發生器來產生液流，使上述板狀工件下降到處理槽中，浸漬在處理液內。

從而，就可將來自基板導向裝置外側的液流通過切孔引導到基板導向裝置內的下方，可以沿基板導向裝置順暢地對板狀工件進行引導。特別地，在處理液是電鍍處理液的情況下，既可以防止由液面上產生的氣泡引起的電鍍處理質量的降低，又可以順暢地對板狀工件進行引導。

若參考以下的附圖和詳細說明，則其他的目的、使用、效果對本領域的技術人員來說可以理解。

圖式簡單說明

第1圖是表示電鍍槽2(第14圖)的α-α剖面的圖。

第2圖是表示從第1圖的β方向觀察的電鍍槽2內的結構的圖。

第3圖是表示從第1圖的γ方向觀察的電鍍槽2的俯視圖。

第4圖是從第1圖的β方向觀察的輥立設體的詳圖。

第5圖是詳細表示偏斜防止部件122(122a、122b)的圖。

第6圖是表示基板浸漬裝置600的結構的詳圖。

第7圖是表示基板導向裝置62的結構的立體圖。

第8圖是詳細表示噴流噴嘴64的圖。

第9圖是表示搬送用吊架15的結構的圖。

第10圖是搬送用吊架15的中央剖面圖。

第11圖是表示設置在升降導軌10的上部的平面間歇搬送裝置17的結構的俯視圖。

第12圖是表示定位搬送裝置18的結構的圖。

第13圖是表示基板浸漬裝置的結構的圖。

第14圖是從上方觀察表面處理裝置300的俯視圖。

第15圖是從α方向觀察第14圖所示的表面處理裝置300時的側面圖。

第16圖是表示現有的導向裝置的結構的圖。

第17圖是表示噴出裝置302的結構的圖。

第18圖是表示遮罩裝置303的圖。

第19圖是從薄板基板W側觀察加強連接部件216的圖。

第20圖是表示陽極102的結構的圖。

第21圖是表示薄板基板W與遮罩板重疊的長度的圖。

第22圖是表示輥立設體120的下部的結構的圖。

第23圖是從搬送方向觀察產生晃動的基板W的圖。

第24圖是表示從電鍍槽的上方觀察產生晃動的基板W的圖。

第25圖是表示輥立設體120的上端部的結構的圖。

第26圖是表示輥116的個數與被搬送的薄板基板W的預定面積的關係的圖。

較佳實施例之詳細說明具體實施方式 1.電鍍槽

表面處理裝置的基本結構與第14、15圖相同。第14圖是從上方觀察表面處理裝置300的俯視圖。第15圖是從α方向觀察第14圖所示的表面處理裝置300的側面圖。

如第14和15圖所示，表面處理裝置300具有導軌10~13，所述導軌10~13用於搬送對印刷電路板等板狀工件W進行保持的搬送用吊架15，沿這些導軌設置有：用於進行電鍍前處理工序的前處理槽1；用於進行電鍍工序的電鍍槽2；用於進行電鍍後處理工序的回收槽3和水洗槽4；用於進行板狀工件W的拆卸的卸載部5；用於進行使附著在搬送用吊架15上的電鍍層剝離和脫落的剝離工序(吊架返回工序)的剝離槽6；進行吊架剝離後處理工序的水洗槽7；和進行板狀工件的安裝的裝載部8。

通過使第14圖所示的升降導軌10、12下降，從而板狀工件W被浸漬在各處理槽(前處理槽1、電鍍槽2、回收槽3、水洗槽4和剝離槽6等)內。並且，在第15圖所示的升降導軌10、12下降後的狀態下，導軌10~13構成一個環狀導軌。

第1圖表示本發明的一個實施方式的電鍍槽2(第14圖) 的α-α剖面。在處理槽主體100(包括後述的溢流槽202、排液裝置(drain)200)中，填充有電鍍液。對於在填充有該電鍍液的處理槽主體100內被處理的、作為板狀工件的薄板基板W，其上端部被保持並懸挂在搬送用吊架15的夾鉗48上。通過搬送用吊架15的移動，薄板基板W也在處理槽主體100內移動。

在處理槽主體100中設置有：陽極裝置301，其用於供給進行電鍍的金屬離子；噴出裝置302，其朝向薄板基板W噴出電鍍液；遮罩裝置303，其對電流進行遮罩，以使電流不會集中到薄板基板W的端部；限制輥裝置304，其被配設為夾持薄板基板W，當薄板基板W在處理槽主體100內行進時，該限制輥裝置304保持直立的狀態。另外，對陽極裝置301、噴出裝置302、遮罩裝置303、限制輥裝置304的具體結構，在以下進行說明。

陽極裝置301由第1圖所示的下列部分構成：一對陽極102、104，沿薄板基板W的行進方向隔開預定的間隔設置多個；和供電導軌224，其沿薄板基板W的行進方向配設在處理槽主體100上，將上述陽極102、104懸架起來並對其通電。

噴出裝置302由第1圖所示的下列部分構成：噴射箱204，其用於使電鍍液的壓力均等化；一對噴射器(sparger)106，在比陽極102、104更接近薄板基板W的位置，從薄板基板W的兩側朝向薄板基板W噴出電鍍液；管道210和迴圈泵208，利用篩檢程式對從排液裝置200或溢流槽202排出後的電鍍液進行過濾處理後，使該電鍍液通過管道210 返回到噴射箱204。

遮罩裝置303具有第1圖所示的4個遮罩板。在薄板基板W的下端部設置有下部基板遮罩板108，該下部基板遮罩板108沿薄板基板W的行進方向與薄板基板W接近並對置。另一方面，在薄板基板W的上端部附近設置有上部基板遮罩板109，該上部基板遮罩板109同樣沿薄板基板W的行進方向與薄板基板W接近並對置。此外，在陽極102與噴射器106之間、以及陽極104與噴射器106之間，沿薄板基板W的行進方向，在陽極102、104的下端部附近，接近陽極102、104設置下部電極遮罩板112，在陽極102、104的上端部附近，接近陽極102、104設置上部電極遮罩板113。此外，遮罩裝置303具有高度調節裝置220，該高度調節裝置220根據薄板基板W的尺寸來調節下部基板遮罩板108和下部電極遮罩板112的高度，在第1圖中，表示薄板基板W的左側對應於尺寸大的薄板基板W而降低了高度的狀態，和薄板基板W的右側對應於尺寸小的薄板基板W而調節成提升了高度的狀態。

限制輥裝置304由第1圖所示的下列部分構成：輥立設體120，其以基本到達薄板基板W的上部附近的高度立設在下部基板遮罩板108的上面；以及偏斜防止部件122。限制輥裝置304可以通過上述高度調節裝置220，與下部基板遮罩板108和下部電極遮罩板112一起，根據薄板基板W的尺寸來調節高度。

輥立設體120具有：軸114，其立設在下部基板遮罩板 108上；輥116，其遍佈軸114的上下方向，安裝成可以旋轉。並且，也可以將輥116固定在軸114上，使軸114自身可以旋轉。

具體地，如從第1圖的β方向觀察的輥立設體的詳圖、即第4圖所示，輥立設體120安裝成使軸114插入到由PP等樹脂成型的輥116以及調節部件116e所具有的插入孔中，所述調節部件116e介入上下輥116之間，由此調節上下輥116之間的距離，在軸114的上端附近安裝有固定部件116g，以使上述輥116和調節部件116e不會脫離。

此處，如第25圖所示，固定部件116g隔開間隔(L70)安裝在最上段的輥116的上端。從而，可以防止輥116在電鍍液中懸浮、各輥116和調節部件116e摩擦等而產生旋轉不良，防止薄板基板W因與輥116接觸而產生擦傷。

第2圖表示從第1圖的β方向觀察時的電鍍槽2內的結構。可知遍佈薄板基板W的行進方向C設有多個輥立設體120的情況。

第3圖表示從第1圖的γ方向觀察時的電鍍槽2的俯視圖。在對置的輥立設體120之間搬送薄板基板W。即，薄板基板W一邊被輥立設體120的輥116限制，一邊以筆直的狀態(保持直立狀態)被搬送。但是，上述限制輥裝置304為了使薄板基板W保持筆直的狀態(直立狀態)，如以下說明那樣，配置輥立設體120和輥116。

首先，對輥立設體120的配置進行說明。如第22圖所示，對置的輥立設體120被配置成使輥116與薄板基板W的距離L40為1~5mm(此處為4mm)。當不足1mm時，成為輥 116始終與薄板基板W接觸的狀態，在薄板基板W的表面有可能產生擦傷。此外，當超過5mm時，薄板基板W有可能在上下方向產生歪斜(第23圖)，從而不能形成均勻的電鍍膜厚。

此外，在本實施方式中，在噴射器106的位置(在第4圖中，表示為N)，將輥立設體120的間隔L3形成為比其他部分的間隔L2大。在本實施方式中，在噴射器106的位置N，設置比輥116的直徑大的間隔L3。在除此以外的位置，形成比輥116的直徑小的間隔L2。從而，可以減小輥立設體120對從噴射器106噴出的電鍍液的噴流的妨礙，可以有效地使電鍍液的噴流遍佈薄板基板W的表面。

但是，如上所述，當形成大的間隔L3時，在該部位，薄板基板W有可能因來自噴射器106的噴流而彎曲，彎折後的部分進入輥立設體120之間而引起搬送不良。因此，在本實施方式中，在輥立設體120的下端部設置偏斜防止部件122a，在中間高度處設置偏斜防止部件122b。特別地，在下端部設置偏斜防止部件122a，以使得薄板基板W的下端不會彎折，這點非常重要。

第5圖詳細表示偏斜防止部件122(122a、122b)。第5A圖是從上部觀察的圖，第5B圖是從側面觀察的圖。從第5B圖可知，在軸114的下端部(距下部基板遮罩板108的上表面0~50mm、特別地在0~20mm的範圍內：此處為5mm)，固定有偏斜防止部件122a。相對於輥116可以旋轉，該偏斜防止部件122a不旋轉。此外，如第5A圖所示，在一對偏斜防止部件122a之間，設置有薄板基板W的搬送空間124。這樣，可以防止在噴射器106的附近，薄板基板W的端部彎曲進入輥立設體120之間或者從下部基板遮罩板108偏斜。並且，偏斜防止部件122b也與偏斜防止部件122a具有相同的結構。

下面，對輥116的配置進行說明。如第26圖所示，在配置有10~12根輥立設體120的區域中，在每預定面積(例如，100mm×100mm)中，配置至少1個輥116。此處，所謂配置輥立設體120的區域，如第26圖所示，是指從與該行進方向正交的方向觀察沿薄板基板W的行進方向配置的輥立設體120時的配置區域。在該區域中，限制薄板基板W的晃動的輥116被配置成，在預定面積中至少一個與薄板基板W接觸，由此有效地抑制在薄板基板W上產生的晃動。之所以以預定面積為單位配置輥116，是因為薄板基板W的晃動有朝向行進方向的晃動以及沿上下方向的晃動，從而要限制該兩種晃動的緣故。並且，優選使預定面積最大為100mm×100mm。

從而，除可以防止薄板基板W因電鍍液噴流而喪失直立性，從而如第23和24圖所示，與陽極102、104的距離發生變化，其結果使電鍍膜厚產生偏差之外，還可以防止因薄板基板W的前端部(朝向行進方向的前端)擺動彎曲而進入輥立設體120的間隙中引起搬送不良。並且，第24圖是從電鍍槽的上方觀察產生晃動的薄板基板W的圖。

此外，輥立設體120中的、輥116之間的上下設置間隔按50~100mm進行配置。此處，所謂上下設置間隔，是指輥116的圓盤部的上下間隔(第4圖所示的L30)。當不足50mm時，輥116對薄板基板W起到電的遮罩作用，有時電鍍膜厚會產生偏差。另一方面，當超過100mm時，薄板基板W在輥116間彎折而喪失直立性，從而如第23圖所示，薄板基板W會在縱向與陽極102、104的距離局部發生變化，有時電鍍膜厚會產生偏差。並且，第23圖是從搬送方向觀察產生晃動的薄板基板W的圖。

並且，第4圖表示輥立設體120的配置狀態。在被設置多個的輥立設體120的配置中，朝向薄板基板W的行進方向，將10~20根輥立設體120作為1個單元，配置為各輥116的高度方向的位置相互不同。例如，配置為沒有與中央附近的輥116a位於相同高度H的輥。對於其他輥，也不存在2個以上具有相同高度的輥。這既是為了防止因在相同高度與輥116接觸而在薄板基板W的電鍍層上產生筋狀的“斑點”，又是為了防止由輥116在薄板基板W表面產生的電氣陰影形成在一定高度，使成為該陰影的部分的電鍍膜厚變薄。

但是，距下部基板遮罩板108的上表面50mm以下的輥立設體120的下部，允許輥116位於相同高度。輥立設體120的最下段的輥116b距下部基板遮罩板108的上表面為50mm以下，特別地，設置在20mm以下。這是由於如第23圖所示，當因電鍍液噴流而使薄板基板W喪失直立性的情況下，薄板基板W的下端變高的緣故，在最下段，盡可能接近薄板基板W的下端部設置輥116，以防止薄板基板W的下端部從下部基板遮罩板108所形成的間隙偏斜。

如前所述，輥立設體120立設在下部基板遮罩板108上，與下部基板遮罩板108一體地升降。從而，即使根據薄板基板W的尺寸調節下部基板遮罩板108的高度，由於下部基板遮罩板108與輥立設體120的最下段的輥116b或偏斜防止部件122a的位置關係沒有變化，所以可以用簡單的結構對各種尺寸的薄板基板W起到同樣的作用。

這樣，對於本實施方式中的限制輥裝置304，為了提高電鍍的質量而限制5個要素，來決定上述輥116的配置。即，為了達到以下幾方面，而決定輥116等的配置，即，(I)維持薄板基板W的直立姿態；(Ⅱ)抑制由輥116產生的電流遮罩效果；(Ⅲ)維持由噴出裝置產生的電鍍流噴流的效果；(Ⅳ)防止薄板基板W進入輥立設體120的間隙等的搬送不良；(V)防止由輥116引起的擦傷。

具體地，為了達到上述(I)，將輥116在預定單位面積(例如，100mm×100mm)內配置至少一個，以此為基礎，進而，為了更有效地抑制薄板基板W在縱向的彎曲，而將輥116與薄板基板W的間隔形成為1~5mm(不寬於5mm)，將上下輥116的間隔形成為50~100mm(不寬於100mm)。為達到上述(Ⅱ)，將上下的輥116的間隔形成為50~100mm(不窄於50mm)，在10~20根輥立設體120彼此之間，不在相同的上下位置上設置輥116。為達到上述(Ⅲ)，在噴射器106的配置位置上，將輥立設體120的間隔以比其他部位寬的L3進行配置。為達到上述(Ⅳ)，在輥立設體120的下部，允許在相同高度位置上配置輥116，在按上述間隔L3配置輥立設體120的位置，配置偏斜防止部件122，輥立設體120在沒有配置噴射器106的位置，以比輥116的直徑窄的間隔L2進行配置。最後，為達到上述(V)，從最上段的輥116的上端隔開間隙，用固定部件116g進行固定，在電鍍液中可順暢地旋轉，此外，輥116與薄板基板W之間的距離為1~5mm(不窄於1mm)。

這些各種組合可以通過要限制的要素適當地進行選擇，但優選是全都具備。

第17圖是表示噴出裝置302的圖，省略了陽極裝置301、限制輥裝置304、以及遮罩裝置303。在第17圖中，噴出裝置302對薄板基板W從噴射器106噴出電鍍液。從噴射器106噴出的電鍍液利用排液裝置200或溢流槽202從處理槽主體100排出，通過篩檢程式209施行過濾處理，然後，由迴圈泵208通過管道210返回到噴射箱204，在噴射箱204中，使電鍍液的壓力均等化後，再次返回到噴射器106，進行迴圈。

噴射箱204在處理槽主體100的底面沿薄板基板W的行進方向延伸設置有多個，如第17圖所示，噴射箱204用螺栓固定在處理槽主體100的底板上，可調節高度。在噴射箱204的側壁設置有連通孔，為了通過該連通孔可以使液流通過而連接管道210。此外，在噴射箱204上安裝有加強部件204a，可以防止因從迴圈泵208送來的電鍍液的壓力使噴射箱204變形而不能使電鍍液的壓力均等化。

如第17圖所示，噴射器106構成為，噴出電鍍液的噴流噴嘴106a隔開預定的間隔在噴嘴管106b上安裝多個。噴嘴管106b立設在噴射箱204上，噴射箱204與噴嘴管106b的下端通過連通孔連接起來，以便可使液流通過。另一方面，噴嘴管106b的上端嵌合到設置於噴嘴固定部件212的孔中，所述噴嘴固定部件212沿薄板基板W的行進方向進行安裝，防止當噴出電鍍液時，噴射器106因噴出壓力而向薄板基板W的相反方向傾斜(傾倒)或者振動，從而可使電鍍液對薄板基板W的噴流穩定。

如第17圖所示，噴流噴嘴106a在薄板基板W的右側與左側的噴射器106上設置的高度彼此交錯。這是為了在薄板基板W的表面上使電鍍液噴流壓力產生壓差，從而在設置於薄板基板W的通孔中可有效地使液流通過的緣故。

第18圖是表示遮罩裝置303的圖。省略了陽極裝置301和噴出裝置302的一部分。如第18圖所示，遮罩裝置303由下列部分構成：上部基板遮罩板109；上部電極遮罩板113；下部基板遮罩板108；具有旋轉機構150的下部電極遮罩板112；將下部基板遮罩板108和下部電極遮罩板112連接成一體的平板(plate)110和加強連接部件216；使下部基板遮罩板108和下部電極遮罩板112一體地升降的高度調節裝置220；以及在進行高度調節時，對下部基板遮罩板108和下部電極遮罩板112進行引導的引導台214和支柱155。

上部基板遮罩板109、上部電極遮罩板113如第18圖所示，被安裝在噴嘴固定部件212上。上部基板遮罩板109和上部電極遮罩板113都具有沿附圖上下方向的長孔，上部基板遮罩板109和上部電極遮罩板113通過該長孔被螺栓固定在噴嘴固定部件212上，可以分別沿附圖上下方向調節高度。

這樣並用上部基板遮罩板109和上部電極遮罩板113，是為了從薄板基板W的基板端對1~5mm這一微小的區域有效地進行電流遮罩的緣故。通過上部基板遮罩板109，可以局部地控制電流向薄板基板W的上端部集中，同時，通過上部電極遮罩板113進行控制，以使得不能由上部基板遮罩板109控制的電流不會繞行到薄板基板W的上端附近。

此外，在本實施方式中，如第18圖所示，為了有效地防止電流向薄板基板W的下端部集中，作為基板下端部的遮罩板，具有下部基板遮罩板108和下部電極遮罩板112。之所以並用下部基板遮罩板108和下部電極遮罩板112，與設置上述上部基板遮罩板109和上部電極遮罩板113的理由相同。

此處，上述遮罩板108、112以及遮罩板109、113被設定為，與薄板基板W之間的距離越短，從薄板基板W的端部起的重疊長度(第21圖所示的薄板基板W與遮罩板重疊的長度：以下，稱為“覆蓋值”)L60越小。例如，如第21圖所示，與薄板基板W的距離較短的下部基板遮罩板108的覆蓋值設定得比下部電極遮罩板112的覆蓋值小。

此外，最好將基板遮罩板108、109距薄板基板W的距離L50(第22圖)設置在1~50mm的範圍內。從而，不必使電鍍所需的通電量降低(降低電鍍效率)，就可以有效地防止電流向薄板基板W端部集中。

具體地，上部基板遮罩板109設置成，相對於薄板基板W的上端部重疊1~15mm(此處為10mm)，上部電極遮罩板113設置成相對於薄板基板W的上端部重疊10~60mm(此處為50mm)。此外，上部基板遮罩板109(L字狀的底邊前端)設置為距薄板基板W為25mm的距離。

另一方面，下部基板遮罩板108的高度設定為，相對於薄板基板W的下端部重疊1~10mm(此處為5mm)。此外，下部電極遮罩板112的高度設定為，相對於薄板基板W的下端部重疊50~75mm(此處為65mm)。此外，下部基板遮罩板108設置為距薄板基板W為4mm的距離。

但是，如果上述基板遮罩板與電極遮罩板的覆蓋值的設定發生變化，則電流遮罩效果也發生變化。因此，如上所述，下部基板遮罩板108和下部電極遮罩板112可以通過高度調節裝置220一體地調節高度，以使得即使薄板基板W的尺寸改變，基板遮罩板與電極遮罩板的覆蓋值也不會變化。

在第18圖中，下部基板遮罩板108被安裝在平板110上，該平板110通過加強連接部件216與下部電極遮罩板112連接，從而下部電極遮罩板112和下部基板遮罩板108被一體化。並且，加強連接部件216也被固定在下部基板遮罩板108的上表面，從而防止平板110產生偏斜(彎曲)。

如第18圖所示，在處理槽主體100的底板上安裝有對上述下部電極遮罩板112進行引導的引導台214，該引導台214被安裝成在其下方容納上述噴射箱204。在引導台214的上表面立設有支柱155，該支柱155的上端用螺栓固定在噴嘴固定部件212上。上述下部電極遮罩板112通過縱向的長孔，可上下移動地用螺栓固定(未圖示)在該引導台214的側面，同時，設置在下部電極遮罩板112上的旋轉機構150通過輥150a，可上下移動地卡合在上述支柱155上。這樣，下部電極遮罩板112由引導台214和支柱155引導，由此，在利用高度調節裝置220進行高度調節時，下部基板遮罩板108、下部電極遮罩板112以及輥立設體120就被一體地進行引導。

在第18圖中，高度調節裝置220由驅動電動機220a、皮帶輪220b、連接鋼絲繩220c、驅動皮帶220d構成。連接鋼絲繩220c的一端固定在皮帶輪220b上，另一端連接到加強連接部件。通過驅動電動機220a的驅動，將鋼絲繩220c捲繞在皮帶輪220b上，由此，下部基板遮罩板108、下部電極遮罩板112以及輥立設體120就一體地上升。

第19圖是從薄板基板W一側觀察加強連接部件216的圖。連接鋼絲繩220c如第19圖所示，通過鋼絲繩連接器(wire joint)218連接到加強連接部件216的上表面。

第20圖是表示陽極102的結構的圖。構成陽極裝置301的陽極102具有陽極罩102a，該陽極罩102a容納銅球等電鍍金屬材料，在陽極罩102a的側面安裝有把手102d，在把手102d的下端部設置有鈎部102e，該鈎部102e用於將陽極罩102a安裝在第1圖所示的供電導軌224上。把手102d的上端處於基本達到開口部102b的高度。此外，在陽極罩102a的上部開口部102b，等間隔地安裝有4根(2根在圖中的紙面向裏的方向上重疊，不能看見)桿狀導向裝置102c。桿狀導向裝置102c的上端延伸到設置在處理槽主體100的蓋100a上的、用於投入電鍍金屬材料的投入孔100b的附近。並且，100c是投入孔100b的蓋。

當連續進行電鍍作業時，就必須向陽極罩102a中補給電鍍金屬材料。由於桿狀導向裝置102c的存在，就可以防止從投入孔100b投入電鍍金屬材料時電鍍金屬材料沒有容納到陽極罩102a內而落入到處理槽主體100中。

此外，當連續進行電鍍作業時，必須卸下陽極罩102a進行維護(清洗)。但是，為了避免電鍍金屬材料的不足，有時要過量地投入電鍍金屬材料(投入電鍍金屬材料，達到從開口部102b溢出的程度)，以往，將筒狀導向裝置嵌入投入孔100b中，以防止電鍍金屬材料落到處理槽主體100內。但是，在使用筒狀導向裝置的情況下，要除去過量投入的電鍍金屬材料就非常困難，在維護時，拆卸陽極罩102a的作業很費工夫。通過作成桿狀導向裝置102c，可以從投入孔100b中容易地除去過量投入的電鍍金屬材料，因此，在維護時，可以容易地拆卸陽極罩102a。

2.基板浸漬裝置

在上述實施方式的電鍍槽2中，在使薄板基板W浸漬的基板浸漬部2a(參照第15圖)中，設置有基板浸漬裝置。利用第13圖對基板浸漬裝置的結構進行說明。並且，第13A圖是表示在第14圖的(x)位置上，基板下降後的狀態的基板浸漬裝置600的剖面圖，第13B圖是從上方觀察第13A圖所示的基板浸漬裝置600的圖。

如第13A圖所示，基板浸漬裝置600具有：處理槽主體60，其貯存使薄板基板W浸漬的電鍍液；基板導向裝置62，其用於對下降到上述處理槽主體60中的薄板基板W進行引導；和作為液流發生器的氣泡發生管68，其配置在上述基板導向裝置62的外側。

如第13A圖所示，基板導向裝置62具有：下部導向板62a，其隔開預定的間隔t平行地進行配置；上部導向板62b，其以在鉛直向上的方向間隔變寬的方式配置為錐狀，並設置有作為切孔的狹縫62c；以及整流板62d，其使通過空氣攪拌產生的液流擴散而不會變弱。此外，如第13A圖所示，基板導向裝置62被配置為，使上部導向板62b的前端62e從液面突出，並且，使上述切孔62c浸漬到電鍍液中。第7圖是表示基板導向裝置62的結構的立體圖。

作為液流發生器的氣泡發生管68從第13A圖所示的管道66接受空氣的供給，並將空氣朝向上方排出。從而，可以考慮到，伴隨空氣上升，其周圍的電鍍液上升，隨之，由整流板62d分隔的外側電鍍液從整流板62d的下端部流入，由此產生電鍍液的上升流，上升後的電鍍液通過狹縫62c，隨後成為在下部導向板62a間朝向下方的液流，從整流板62d的下端部再次流入，產生迴圈液流。因此，沿基板導向裝置62可以順暢地對薄板基板W進行引導和浸漬。並且，作為實驗結果，比起在與狹縫62c相同的高度或在整流板62d的下端部附近配設氣泡發生管68，在將氣泡發生管68沿處理槽主體60的深度方向配設在中央附近時，可以更加順暢地進行引導。此外，作為同樣的實驗結果，比起在下部導向板62a上設置狹縫62c，在上部導向板62b上設置狹縫62c可以更加順暢地對薄板基板W進行引導。

通過以上那樣的結構，使上部導向板62b的前端62e從液面突出，並且，將狹縫62c配置在上部導向板62b上的浸漬在電鍍液中的位置，在這樣的狀態下，基板導向裝置62通過配置在基板導向裝置62外側的液流發生器產生液流，從而可以使薄板基板W順暢地浸漬在電鍍液中。

並且，在上述第13圖中，在電鍍槽2的浸漬基板的位置配置基板浸漬裝置，並使用氣泡發生管68作為液流發生器，但在提高薄板基板W的通孔或通路孔內的處理效果的情況下，或者，在希望避免起泡的前處理槽1中進行酸洗清洗處理的情況下，例如，如第6A圖所示，可以使用噴流噴嘴64作為液流發生器。在該情況下，從噴流噴嘴64朝向狹縫62c，沿大致水平方向噴射。從而，通過狹縫62c，隨後產生在下部導向板62a間朝向下方的液流，可以沿基板導向裝置62順暢地對薄板基板W進行引導和浸漬。

並且，作為實驗結果，比起直接朝向狹縫噴射噴流，如第8圖所示，當朝向狹縫的上部R噴射時，可以更加順暢地對薄板基板W進行引導。在第8圖中，相對于水平面，向上噴射噴流。

如第6B圖所示，噴流噴嘴64在搬送用吊架15的行進方向(D方向)上等間隔地配置多個，此外，如第6A圖所示，該噴流噴嘴64被固定配設在與基板導向裝置62的切孔62c相同的高度。

此外，也可以在液面上，在基板導向裝置62的外側附近設置送風機(air blow)，以使空氣的噴出方向朝向基板導向裝置的相反側，在由氣泡發生管68排出的空氣在液面上成為泡沫之前將其吹散。從而，可以防止泡沫附著在薄板基板W的表面，可以充分地得到處理液的處理效果。

在上述實施方式中，對應用在電鍍槽的情況進行了說明，但也可以應用在其他的進行清洗處理等的處理槽中。

3.表面處理裝置和搬送用吊架的結構

如第14和15圖所示，表面處理裝置300具有導軌10~13，所述導軌10~13用於搬送對印刷電路板等薄板基板W進行保持的搬送用吊架15，沿這些導軌設置有：用於進行電鍍前處理工序的前處理槽1；用於進行電鍍工序的電鍍槽2；用於進行電鍍後處理工序的回收槽3和水洗槽4；用於進行板狀工件(薄板基板)W的拆卸的卸載部5；用於進行使附著在搬送用吊架15上的電鍍層等剝離和除去的剝離工序(吊架返回工序)的剝離槽6；進行吊架剝離後處理工序的水洗槽7；以及進行板狀工件(薄板基板)W的安裝的裝載部8。

第15圖所示的升降導軌10、12既是在搬送用吊架15上進行板狀工件(薄板基板)W的安裝和拆卸的導軌，又是在將板狀工件(薄板基板)W浸漬在槽(前處理槽1、電鍍槽2、回收槽3或水洗槽4等)內等時進行升降的導軌。固定導軌11、 13是為了分別搬送下降到電鍍槽2、剝離槽6中的搬送用吊架15而被固定的導軌。

利用第9圖等，對本發明的搬送用吊架15的結構進行說明。

如第9圖所示，搬送用吊架15具有：被處理物保持部件47，其具有多個保持板狀工件(薄板基板W)的夾鉗48；滑動部件35，其與固定導軌11滑動接觸；以及連接部件44，其將被處理物保持部件47和滑動部件35連接起來。作為滑動部件35和連接部件44的材質，可使用銅、黃銅等。

第9圖所示的被處理物保持部件47的寬度L0，可根據板狀工件W(薄板基板W)的寬度W0以及夾持餘量W1算出。例如，如第9圖所示，在板狀工件W(寬度W0)的兩端設置夾持餘量W1的情況下，被處理物保持部件47的寬度L0按L0=W0-2×W1算出。

此外，如第10圖所示，在滑動部件35的上部固定有軸承36，該軸承36具有與鏈帶39(構成第14圖所示的固定導軌搬送裝置19)嚙合的單向離合式齒輪40。因此，在固定導軌11、13上與鏈帶39嚙合的齒輪40，在送進時等可以只向第9圖所示的B方向旋轉。

第9圖所示的推桿抵接面37是搬送用吊架15的搬送裝置、即間歇搬送裝置17、22的推桿(pusher)16、21(第11圖)所抵接的部分。

第10圖的爪抵接部32是搬送用吊架15的搬送裝置、即定位搬送裝置18的搬送爪27(第14圖)所抵接的部分。對這些搬送用吊架15的各搬送裝置，在以下進行說明。

4.搬送用吊架15的各搬送裝置

第9圖所示的搬送用吊架15在表面處理裝置300中，通過以下裝置進行搬送：間歇搬送裝置17、22；定位搬送裝置18、23；固定導軌搬送裝置19、24；以及送出搬送裝置20、25。

首先，設置在第15圖所示的升降導軌10、12上部的間歇搬送裝置17、22，將分別位於升降導軌19的(c)~(f)、(h)~(k)位置的搬送用吊架15，通過推桿16a~16d、21a~21d(第11圖)，一個個齒距地進行間歇搬送。第11圖是表示設置在升降導軌10的上部的間歇搬送裝置17的結構的俯視圖。

第15圖所示的定位搬送裝置18沿固定導軌11設置，將從電鍍槽2的上方的(x)位置下降到被處理物浸漬部(基板浸漬部)2a內的搬送用吊架15(參照第15圖)移換到固定導軌11，並送進到(b)位置，同時，電鍍槽2內的板狀工件W(薄板基板W)與其前面(第15圖的左側)的(a)位置的板狀工件W(薄板基板W)之間的間隔調節為預定的寬度L1(例如，L1=5mm)。

第12圖表示定位搬送裝置18的結構。第12圖所示的定位搬送裝置18可沿著導軌在X、Y方向上前後移動，所述導軌沿著固定導軌11另行設置，並且所述定位搬送裝置18具有搬送爪30，該搬送爪30在第12A圖所示的狀態下被彈簧向Z方向施加彈力。從而，當對搬送用吊架15進行搬送時，首先，在X方向上移動時，彈簧收縮，通過第10圖所示的爪抵接部32上(第12B圖的狀態)後，向反方向(第12C圖的Y方向) 移動，搬送爪30鈎住搬送用吊架15的爪抵接部32，將搬送用吊架15在第14圖所示的C方向上搬送。此時，定位搬送裝置18的移動速度必須比固定導軌搬送裝置19的移動速度(即，鏈帶39的移動速度)快，以便追上用固定導軌搬送裝置19搬送之前的搬送用吊架15。並且，剝離槽6側的定位搬送裝置23也進行與第12圖所示的上述電鍍槽2側的定位搬送裝置18相同的動作，並具有與定位搬送裝置18相同的結構。

固定導軌搬送裝置19、24將由定位搬送裝置18、23送進的搬送用吊架15，一邊維持預定的間隔(第15圖的L1)，一邊(向第14圖的箭頭C的方向)搬送。

送出搬送裝置20、25將由固定導軌搬送裝置19、24分別搬送到(g)、(o)位置的搬送用吊架15，分別送出並移換到升降導軌12、10的(h)、(f)位置(第14圖)。並且，送出搬送裝置20、25的結構和動作與第12圖所示的定位搬送裝置18相同。

5.其他實施方式

此外，在上述實施方式中，作為相對於薄板基板W的遮罩板，具有上部(下部)基板遮罩板和上部(下部)電極遮罩板這2個遮罩板，但還可以在基板遮罩板與電極遮罩板之間加入遮罩板。

此外，在上述實施方式中，分別獨立地使上部基板遮罩板和上部電極遮罩板升降，但也可以形成使它們一體升降的結構。

1‧‧‧前處理槽

2‧‧‧電鍍槽

2a‧‧‧基板浸漬部

3‧‧‧回收槽

4‧‧‧水洗槽

5‧‧‧卸載部

6‧‧‧剝離槽

7‧‧‧水洗槽

8‧‧‧裝載部

10~13‧‧‧升降導軌

11‧‧‧固定導軌

15‧‧‧搬送用吊架

16，21‧‧‧推桿

16，16a~16d，21，21a~21d‧‧‧推桿

17，22‧‧‧平面間歇搬送裝置

18，23‧‧‧定位搬送裝置

19，24‧‧‧固定導軌搬送裝置

20，25‧‧‧送出搬送裝置

27，30‧‧‧搬送爪

32‧‧‧爪抵接部

35‧‧‧滑動部件

36‧‧‧軸承

37‧‧‧推桿抵接面

39‧‧‧鏈帶

40‧‧‧齒輪

44‧‧‧連接部件

47‧‧‧被處理物保持部件

48‧‧‧夾鉗

60‧‧‧處理槽主體

62‧‧‧基板導向裝置

62a‧‧‧下部導向板

62b‧‧‧上部導向板

62c‧‧‧狹縫

62d‧‧‧整流板

62e‧‧‧前端

64‧‧‧噴流噴嘴

66‧‧‧管道

68‧‧‧氣泡發生管

100‧‧‧處理槽主體

100a‧‧‧蓋

100b‧‧‧投入孔

102，104‧‧‧陽極

102a‧‧‧陽極罩

102b‧‧‧開口部

102c‧‧‧桿狀導向裝置

102d‧‧‧把手

102e‧‧‧鈎部

106‧‧‧噴射器

106a‧‧‧噴流噴嘴

106b‧‧‧噴嘴管

108‧‧‧下部基板遮罩板

109‧‧‧上部基板遮罩板

110‧‧‧平板

112‧‧‧下部電極遮罩板

113‧‧‧上部電極遮罩板

114‧‧‧軸

116，116b‧‧‧輥

116e‧‧‧調節部件

120‧‧‧輥立設體

122、122a、122b‧‧‧偏斜防止部

124‧‧‧搬送空間

131‧‧‧整流部件

131a、131b‧‧‧斜下降整流板

132‧‧‧噴出管

133‧‧‧吸液管

150‧‧‧旋轉機構

155‧‧‧支柱

200‧‧‧排液裝置

202‧‧‧溢流槽

204‧‧‧噴射箱

204a‧‧‧加強部件

208‧‧‧迴圈泵

209‧‧‧篩檢程式

210‧‧‧管道

212‧‧‧噴嘴固定部件

214‧‧‧引導台

216‧‧‧連接部件

220‧‧‧高度調節裝置

220a‧‧‧電動機

220b‧‧‧皮帶輪

220c‧‧‧鋼絲繩

220d‧‧‧驅動皮帶

224‧‧‧供電導軌

300‧‧‧表面處理裝置

301‧‧‧陽極裝置

302‧‧‧噴出裝置

303‧‧‧遮罩裝置

304‧‧‧限制輥裝置

600‧‧‧基板浸漬裝置

C‧‧‧箭頭

L0，L1‧‧‧寬度

L2，L3，L30，L70‧‧‧間隔

L40，L50‧‧‧距離

L60‧‧‧重疊長度

W‧‧‧薄板基板

W0‧‧‧寬度

W1‧‧‧夾持餘量