KR20140087649A - 인쇄회로기판용 도금장치 - Google Patents

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KR20140087649A
KR20140087649A KR1020120158175A KR20120158175A KR20140087649A KR 20140087649 A KR20140087649 A KR 20140087649A KR 1020120158175 A KR1020120158175 A KR 1020120158175A KR 20120158175 A KR20120158175 A KR 20120158175A KR 20140087649 A KR20140087649 A KR 20140087649A
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Abstract

본 발명의 일시예에 따른 인쇄회로기판용 도금장치는 중앙부에 수직방향으로 기판이 설치되는 도금조, 기판의 어느 일측 또는 양측에 설치됨과 아울러 양극 바스켓을 통해 지지되는 양극, 양극의 상부 및 하부에 형성된 차폐 가이드 및 기판과 양극 사이에 설치되어 기판으로 도금액을 분사할 수 있도록 된 노즐을 포함한다. 본 발명에 따르면, 기판 양끝에 전계가 집중되는 것을 방지하여 기판의 도금 편차를 감소시킴으로써 인쇄회로기판의 도금공정에서 균일한 두께의 도금을 얻을 수 있고, 필요에 따라 부분적으로 도금의 두께를 다르게 조절할 수 있는 효과가 있다.

Description

인쇄회로기판용 도금장치{PLATING DEVICE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 인쇄회로기판용 도금장치에 관한 것이다.
반도체 IC(Integrated Circuit)들의 고밀도화, 고속화 및 초소형화로 인해 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB) 또한 소형화, 박형화, 고속화 및 그 신뢰성에 대한 연구 개발의 필요성이 요구되고 있다. 이러한, 전자소자와 PCB 간의 전류와 전압, 그리고 신호를 전달하기 위해 핵심적인 역할을 하는 게 배선기판 위의 칩실장용 와이어 본딩 단자(Wire Bonding Pad), 납땜단자(Solder Joint Pad) 또는 접촉단자(Land Grid Array)이다.
와이어 본딩 패키지용 기판의 경우 와이어 본딩면과 솔더볼이 접합되는 부분의 금도금이 필요하게 되며, 최근에 생산되는 접촉단자를 가지는 플립칩 기판(FCLGA)의 경우에도 플립칩이 실장 되는 부분과 모기판(Main Board)과 접촉되는 랜드(Land) 부위에는 금도금이 필요하게 된다.
상기 인쇄회로기판(Printed Circuit Board:PCB)은 반도체 칩을 전기적으로 연결하고, 각종 반도체 칩을 기판 위에 설치 가능할 수 있도록 하는 역할을 한다. 인쇄회로기판은 일반적으로 기판과 기판 표면상에 형성된 도전성 회로로 구성되는데, 상기 도전성 회로를 구성하기 위하여 인쇄회로기판 표면상에 약 1㎛ 이내의 두께를 갖는 도금층을 형성시키는 동도금(Cu plating) 공정이 수행될 수 있다.
이와 같은 동도금 공정은 크게 두 가지로 나뉘는데, 하나는 화학동도금이고 다른 하나는 전기동도금(또는 전해 도금으로도 칭함)이다.(미국 등록특허 제5139636호) 전기동도금은 화학동도금에 비해 빠르게 도금되는 장점이 있으나 위치별 전류 세기의 차이로 인하여 기판 전체에 균일하게 도금되는 못하는 단점이 있다.
본 발명의 일 측면은 기판의 도금 편차를 감소시켜 균일한 도금을 얻을 수 있도록 된 인쇄회로기판용 도금장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 중앙부에 수직방향으로 기판이 설치되는 도금조, 상기 기판의 어느 일측 또는 양측에 설치됨과 아울러 양극 바스켓을 통해 지지되는 양극, 상기 양극의 상부 및 하부에 형성된 차폐 가이드, 상기 차폐 가이드 사이에 횡방향으로 하나 이상 형성된 중앙 차폐 가이드 및 상기 기판과 양극 사이에 설치되어 기판으로 도금액을 분사할 수 있도록 된 노즐;을 포함하되, 상기 차폐 가이드 및 상기 중앙 차폐 가이드는 소정 각도로 회전하는 인쇄회로기판용 도금장치가 제공된다.
상기 차폐 가이드는 상기 양극 바스켓으로부터 상기 노즐과 상기 기판 사이까지 연장되어 형성될 수 있다.
상기 차폐 가이드는 상기 기판의 상부 및 하부 전면에 설치되어 상기 양극으로부터의 전류를 기판으로 직접 흐를 수 있도록 제어할 수 있다.
상기 차폐 가이드는 상기 기판의 상부에 설치되는 상부 차폐 가이드와 기판의 하부에 설치되는 하부 차폐 가이드를 포함할 수 있다.
상기 하나 이상 형성된 중앙 차폐 가이드는 상기 차폐 가이드 사이에 일정 간격으로 형성될 수 있다.
상기 중앙 차폐 가이드는 상기 양극 바스켓으로부터 상기 노즐과 상기 기판 사이까지 연장되도록 형성될 수 있다.
상기 중앙 차폐 가이드는 길이가 가변될 수 있다.
상기 상부 차폐 가이드와 하부 차폐 가이드의 사이에 설치되는 다수의 중앙 차폐 가이드는 각각 그 길이가 다르게 형성될 수 있다.
상기 상부 차폐 가이드와 하부 차폐 가이드 및 상기 중앙 차폐 가이드가 회전가능하게 설치되어 상기 기판으로 흐르는 전류의 양을 다르게 분해할 수 있다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판용 도금장치는 인쇄회로기판의 도금공정에서 균일한 두께의 도금을 얻을 수 있으며, 필요에 따라 부분적으로 도금의 두께를 다르게 조절할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 도금장치를 나타낸 예시도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도금장치를 나타낸 예시도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 도금장치를 나타낸 예시도이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "일면", "타면", "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 본 발명에서 사용되는 "축방향"은 도 1의 회전축을 기준으로 상부 및 하부 방향을 지칭하는 것으로 정의한다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 도금장치를 나타낸 예시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판용 도금장치(1)는 중앙부에 수직방향으로 기판(10)이 설치되는 도금조(20), 기판(10)의 어느 일측 또는 양측에 설치됨과 아울러 양극 바스켓(31)을 통해 지지되는 양극(30), 양극(30)의 상부 및 하부에 형성된 차폐 가이드(40) 및, 기판(10)과 양극(30) 사이에 설치되어 기판(10)으로 도금액을 분사할 수 있도록 된 노즐(도시되지않음)을 포함할 수 있다.
차폐 가이드(40)는 다양한 형태로 존재하면서 도금액 내부의 전류 경로에 변화를 주어 균일한 도금을 얻을 수 있도록 조정될 수 있다. 즉, 차폐 가이드(40)를 이용하여 전류의 흐름을 제어함으로써 전류가 기판(10)쪽으로 집중하게 할 수 있다. 이를 통해 기판(10) 표면에서 균일한 도금을 얻는다.
본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판용 도금장치(1)의 차폐 가이드(40)는 양극 바스켓(31)으로부터 기판(10)의 근처까지 연장형성되고, 차폐 가이드(40)는 기판(10)의 상부 및 하부 전면에 설치되어 양극(30)으로부터의 전류를 기판(10)으로 직접 흐를 수 있도록 제어할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판용 도금장치(1)의 차폐 가이드(40)는 기판(10)의 상부에 설치되는 상부 차폐 가이드(40a)와 기판(10)의 하부에 설치되는 하부 차폐 가이드(40b)로 구성된다.
즉, 상부 차폐 가이드(40a)와 하부 차폐 가이드(40b)는 양극(30)의 표면 또는 양극 바스켓(31)의 표면에서부터 시작하여 기판(10)의 앞쪽까지 연장된 상태를 유지하면서 설치된다.
차폐 가이드(40)는 상부 차폐 가이드(40a)와 하부 차폐 가이드(40b)의 사이에 횡방향으로 하나 이상의 중앙 차폐 가이드(40c)가 설치될 수 있다. 중앙 차폐 가이드(40c)는 상부 차폐 가이드(40a)와 하부 차폐 가이드(40b)의 사이에 횡방향으로 일정 간격을 두고 다수 설치될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따르면, 차폐 가이드(40) 및 중앙 차폐 가이드(40)의 끝단은 기판(10)에 근접할수록 전계를 조절함에 있어서 유리할 수 있다. 이때, 상부 차폐 가이드(40a), 하부 차폐 가이드(40b) 및 중앙 차폐 가이드(40c) 중 적어도 하나에는 노즐(미도시)이 위치할 수 있다. 이때, 상부 차폐 가이드(40a), 하부 차폐 가이드(40b) 및 중앙 차폐 가이드(40c) 중 적어도 하나에는 노즐(미도시)이 삽입될 수 있는 노즐 삽입부(미도시)가 형성될 수 있다.
그러므로, 상부 차폐 가이드(40a)와 하부 차폐 가이드(40b) 사이에 소정 간격이 이격되도록 설치된 하나 이상의 상기 중앙 차폐 가이드(40c)를 통해 상기 기판(10)의 상부 및 하부 끝단에 전계가 집중되는 것을 방지할 수 있다. 또한 중앙 차폐 가이드(40c)에 의해서 기판(10)의 전면에 전계가 균일하도록 할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 도금장치를 나타낸 예시도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판용 도금장치(1)는 중앙부에 수직방향으로 기판(10)이 설치되는 도금조(20), 기판(10)의 어느 일측 또는 양측에 설치됨과 아울러 양극 바스켓(31)을 통해 지지되는 양극(30), 양극(30)의 상부 및 하부에 형성된 차폐 가이드(40) 및, 기판(10)과 양극(30) 사이에 설치되어 기판(10)으로 도금액을 분사할 수 있도록 된 노즐(도시되지않음)을 포함할 수 있다.
차폐 가이드(40)는 다양한 형태로 존재하면서 도금액 내부의 전류 경로에 변화를 주어 균일한 도금을 얻을 수 있도록 조정될 수 있다. 즉, 차폐 가이드(40)를 이용하여 전류의 흐름을 제어함으로써 전류가 기판(10)쪽으로 집중하게 할 수 있다. 이를 통해 기판(10) 표면에서 균일한 도금을 얻는다.
본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판용 도금장치(1)의 차폐 가이드(40)는 양극 바스켓(31)으로부터 기판(10)의 근처까지 연장형성되고, 차폐 가이드(40)는 기판(10)의 상부 및 하부 전면에 설치되어 양극(30)으로부터의 전류를 기판(10)으로 직접 흐를 수 있도록 제어할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판용 도금장치(1)의 차폐 가이드(40)는 기판(10)의 상부에 설치되는 상부 차폐 가이드(40a)와 기판(10)의 하부에 설치되는 하부 차폐 가이드(40b)로 구성된다.
즉, 상부 차폐 가이드(40a)와 하부 차폐 가이드(40b)는 양극(30)의 표면 또는 양극 바스켓(31)의 표면에서부터 시작하여 기판(10)의 앞쪽까지 연장된 상태를 유지하면서 설치된다.
차폐 가이드(40)는 상부 차폐 가이드(40a)와 하부 차폐 가이드(40b)의 사이에 횡방향으로 하나 이상의 중앙 차폐 가이드(40c)가 설치될 수 있다. 중앙 차폐 가이드(40c)는 상부 차폐 가이드(40a)와 하부 차폐 가이드(40b)의 사이에 횡방향으로 일정 간격을 두고 다수 설치될 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 중앙 차폐 가이드(40c)는 그 길이가 가변될 수 있다. 따라서, 상부 차폐 가이드(40a)와 하부 차폐 가이드(40b)의 사이에 설치되는 다수의 중앙 차폐 가이드(40c)는 각각 그 길이가 다르게 설계될 수 있다. 양극 바스켓(31)과 기판(10)사이에 노즐(미도시)이 위치하는 경우, 상부 차폐 가이드(40a), 하부 차폐 가이드(40b) 및 중앙 차폐 가이드(40c) 중 적어도 하나에는 노즐(미도시)이 삽입될 수 있는 노즐 삽입부(미도시)가 형성될 수 있다.
즉, 중앙 차폐 가이드(40c)는 그 끝단과 기판(10)과의 간격 조절이 가능하다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 도금장치를 나타낸 예시도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 인쇄회로기판용 도금장치(1)는 중앙부에 수직방향으로 기판(10)이 설치되는 도금조(20), 기판(10)의 어느 일측 또는 양측에 설치됨과 아울러 양극 바스켓(31)을 통해 지지되는 양극(30), 양극(30)의 상부 및 하부에 형성된 차폐 가이드(40) 및, 기판(10)과 양극(30) 사이에 설치되어 기판(10)으로 도금액을 분사할 수 있도록 된 노즐(도시되지않음)을 포함할 수 있다.
차폐 가이드(40)는 다양한 형태로 존재하면서 도금액 내부의 전류 경로에 변화를 주어 균일한 도금을 얻을 수 있도록 조정될 수 있다. 즉, 차폐 가이드(40)를 이용하여 전류의 흐름을 제어함으로써 전류가 기판(10)쪽으로 집중하게 할 수 있다. 이를 통해 기판(10) 표면에서 균일한 도금을 얻는다.
본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판용 도금장치(1)의 차폐 가이드(40)는 양극 바스켓(31)으로부터 기판(10)의 근처까지 연장형성되고, 차폐 가이드(40)는 기판(10)의 상부 및 하부 전면에 설치되어 양극(30)으로부터의 전류를 기판(10)으로 직접 흐를 수 있도록 제어할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판용 도금장치(1)의 차폐 가이드(40)는 기판(10)의 상부에 설치되는 상부 차폐 가이드(40a)와 기판(10)의 하부에 설치되는 하부 차폐 가이드(40b)로 구성된다.
즉, 상부 차폐 가이드(40a)와 하부 차폐 가이드(40b)는 양극(30)의 표면 또는 양극 바스켓(31)의 표면에서부터 시작하여 기판(10)의 앞쪽까지 연장된 상태를 유지하면서 설치된다.
차폐 가이드(40)는 상부 차폐 가이드(40a)와 하부 차폐 가이드(40b)의 사이에 횡방향으로 하나 이상의 중앙 차폐 가이드(40c)가 설치될 수 있다. 중앙 차폐 가이드(40c)는 상부 차폐 가이드(40a)와 하부 차폐 가이드(40b)의 사이에 횡방향으로 일정 간격을 두고 다수 설치될 수 있다.
차폐 가이드(40)는 상기 상부 차폐 가이드(40a)와 하부 차폐 가이드(40b) 및 중앙 차폐 가이드(40c)는 회전가능하게 설치된다. 상부 차폐 가이드(40a)와 하부 차폐 가이드(40b) 및 중앙 차폐 가이드(40c)가 회전가능하게 설치되어 기판(10)으로 흐르는 전류의 양을 다르게 분해한다.
그러므로, 상부 차폐 가이드(40a)와 하부 차폐 가이드(40b) 및 중앙 차폐 가이드(40c)가 소정 각도로 회전할 수 있기 때문에 기판(10)에 흐르는 전류의 양을 다르게 배분할 수 있다.
여기서, 차폐 가이드(40a,40b,40c)들을 회전시켜 기판(10)의 중앙 부위로 전류를 집중시키게 되면, 중앙 부위의 도금 두께를 높게 형성할 수 있다.
이와 같이 차폐 가이드(40)를 이용하여 제품영역으로의 전류 분포를 제어할 수 있기 때문에 상황에 따라 도금의 분포를 달리할 수 있다. 이와 같은 효과를 유지하기 위해서는 양극(30)의 표면 또는 상기 양극 바스켓(31)으로부터 시작한 차폐 가이드(40)가 기판(10) 표면의 앞까지 유지되어야 한다. 양극 바스켓(31)과 기판(10)사이에 노즐(미도시)이 위치하는 경우, 상부 차폐 가이드(40a), 하부 차폐 가이드(40b) 및 중앙 차폐 가이드(40c) 중 적어도 하나에는 노즐(미도시)이 삽입될 수 있는 노즐 삽입부(미도시)가 형성될 수 있다.
따라서, 인쇄회로기판용 도금장치(1)의 차폐 가이드(40)에 의해 기판(10) 양끝에 전계가 집중되는 것을 방지함으로써 기판(10)의 도금 편차를 감소시킬 수 있고, 필요에 따라 부분적으로 도금의 두께를 다르게 조절할 수 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 도금장치는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
1: 인쇄회로기판용 도금장치 10: 기판
20: 도금조 30: 양극
31: 양극 바스켓 40: 차폐 가이드
40a: 상부 차폐 가이드 40b: 하부 차폐 가이드
40c: 중앙 차폐 가이드

Claims (9)

  1. 중앙부에 수직방향으로 기판이 설치되는 도금조;
    상기 기판의 어느 일측 또는 양측에 설치됨과 아울러 양극 바스켓을 통해 지지되는 양극;
    상기 양극의 상부 및 하부에 형성된 차폐 가이드;
    상기 차폐 가이드 사이에 횡방향으로 하나 이상 형성된 중앙 차폐 가이드; 및
    상기 기판과 양극 사이에 설치되어 기판으로 도금액을 분사할 수 있도록 된 노즐;
    을 포함하되,
    상기 차폐 가이드 및 상기 중앙 차폐 가이드는 소정 각도로 회전하는 인쇄회로기판용 도금장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 차폐 가이드는 상기 양극 바스켓으로부터 상기 노즐과 상기 기판 사이까지 연장되어 형성된 인쇄회로기판용 도금장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 차폐 가이드는 상기 기판의 상부 및 하부 전면에 설치되어 상기 양극으로부터의 전류를 기판으로 직접 흐를 수 있도록 제어하는 인쇄회로기판용 도금장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 차폐 가이드는 상기 기판의 상부에 설치되는 상부 차폐 가이드와 기판의 하부에 설치되는 하부 차폐 가이드를 포함하는 인쇄회로기판용 도금장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 하나 이상 형성된 중앙 차폐 가이드는 상기 차폐 가이드 사이에 일정 간격으로 형성되는 인쇄회로기판용 도금장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 중앙 차폐 가이드는 상기 양극 바스켓으로부터 상기 노즐과 상기 기판 사이까지 연장되도록 형성되는 인쇄회로기판용 도금장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 중앙 차폐 가이드는 길이가 가변되는 인쇄회로기판용 도금장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 상부 차폐 가이드와 하부 차폐 가이드의 사이에 설치되는 다수의 중앙 차폐 가이드는 각각 그 길이가 다르게 형성되는 인쇄회로기판용 도금장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 상부 차폐 가이드와 하부 차폐 가이드 및 상기 중앙 차폐 가이드가 회전가능하게 설치되어 상기 기판으로 흐르는 전류의 양을 다르게 분해하는 인쇄회로기판용 도금장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11466378B2 (en) 2018-12-31 2022-10-11 Lg Display Co., Ltd. Electroplating apparatus and electroplating method using the same
US11530489B2 (en) 2018-12-31 2022-12-20 Lg Display Co., Ltd. Apparatus for electro-forming and apparatus for horizontal electro-forming

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9469911B2 (en) * 2015-01-21 2016-10-18 Applied Materials, Inc. Electroplating apparatus with membrane tube shield
CN104762652B (zh) * 2015-04-27 2017-06-20 栾善东 一种复合酸体系pcb垂直连续电镀装置和方法
JP6538541B2 (ja) * 2015-12-21 2019-07-03 株式会社荏原製作所 レギュレーションプレート、これを備えためっき装置及びめっき方法
WO2017120003A1 (en) 2016-01-06 2017-07-13 Applied Materials, Inc. Systems and methods for shielding features of a workpiece during electrochemical deposition

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5645887Y2 (ko) * 1977-12-31 1981-10-27
JPS59125973U (ja) * 1983-02-15 1984-08-24 株式会社山田メッキ工業所 メツキ装置
JPH0192399A (ja) * 1987-10-01 1989-04-11 Furukawa Saakitsuto Fuoiru Kk 不溶性電極装置
JPH03294497A (ja) * 1990-04-12 1991-12-25 C Uyemura & Co Ltd 小孔内の表面処理方法
JPH08158098A (ja) * 1994-09-29 1996-06-18 Nok Corp メッキ方法
JPH1096097A (ja) * 1996-09-24 1998-04-14 Hitachi Cable Ltd 電気めっき装置
US5744013A (en) * 1996-12-12 1998-04-28 Mitsubishi Semiconductor America, Inc. Anode basket for controlling plating thickness distribution
JPH10330997A (ja) * 1997-05-29 1998-12-15 Toyota Motor Corp 隔膜電極
US5985123A (en) * 1997-07-09 1999-11-16 Koon; Kam Kwan Continuous vertical plating system and method of plating
JP3637214B2 (ja) * 1998-09-24 2005-04-13 株式会社荏原製作所 ウエハのメッキ方法
US6746578B2 (en) * 2001-05-31 2004-06-08 International Business Machines Corporation Selective shield/material flow mechanism
JP2006249450A (ja) * 2005-03-08 2006-09-21 Nisshin Kasei Kk メッキ方法およびメッキ装置
JP4711805B2 (ja) * 2005-11-08 2011-06-29 上村工業株式会社 めっき槽
KR20150062008A (ko) * 2013-11-28 2015-06-05 삼성전기주식회사 도금 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11466378B2 (en) 2018-12-31 2022-10-11 Lg Display Co., Ltd. Electroplating apparatus and electroplating method using the same
US11530489B2 (en) 2018-12-31 2022-12-20 Lg Display Co., Ltd. Apparatus for electro-forming and apparatus for horizontal electro-forming

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