JP2012007200A - めっき方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被めっき基板90の外周部のカソード電極70が接触する箇所と、被めっき基板のめっき面92の製品領域130との間にダミーめっき領域140を配置した被めっき基板のカソード電極が接触する箇所にカソード電極を接触させ、被めっき基板のめっき面にめっき液を供給し、カソード電極とアノード電極間に前記めっき液を介して電流を流してめっき面にめっきを行う工程を備える。
【選択図】図4
Description
めっき液がその内部に供給されるめっき用容器であって、側壁と前記側壁に囲まれた開口部とを有する前記めっき容器と、
被めっき基板を、前記めっき用容器の前記開口部に対向させると共に、前記めっき用容器と離間して保持する保持手段と、
前記被めっき基板の外周部に接触するカソード電極と、
前記めっき容器内の前記めっき液に接触して配置されるアノード電極と、
前記めっき容器に前記めっき液を供給し、前記めっき液を前記被めっき基板のめっき面に接触させた後、前記めっき用容器と前記被めっき基板との間の隙間からオーバーフローさせるめっき液供給手段と、を備える装置を使用して行われる。
Cu2++2e−→Cu
により、図3(B)に示すように、レジスト112の開口部114にCuめっき膜120が形成される。
図4に示すように、電極ピン70と製品領域130のポスト形成領域121との間に製品領域130と同じ形状のダミーのポスト形成領域140を配置して、めっきを行い、製品領域130のポスト形成領域121とダミーのポスト形成領域140とにそれぞれポストを形成する。ダミーのポスト形成領域140に形成されるポストは肥大化するが、製品領域130のポスト形成領域121に形成されるポストの肥大化は防止または抑制できる。
第1の実施の形態のダミーのポスト形成領域140がウエハ全体のレイアウトの距離やサイズの問題で配置できない場合、図5に示すように、距離を狭くして配置出来る矩形のダミーのポスト形成領域142を、電極ピン70と製品領域130のポスト形成領域121との間に配置する。この場合にも、ダミーのポスト形成領域142に形成されるポストは肥大化するが、製品領域130のポスト形成領域121に形成されるポストの肥大化は防止または抑制できる。
第1の実施の形態のダミーのポスト形成領域140の配置および第2の実施の形態のダミーのポスト形成領域142の配置では、ダミーのポスト形成領域140およびダミーのポスト形成領域142は複数のダミーのポスト形成領域が離散的に配置されているために、ダミーのポスト形成領域140間およびダミーのポスト形成領域142間に隙間があり、その隙間によって製品領域130のポスト形成領域121に形成されるポストに少しではあるが影響が出る可能性が残る。
第3の実施の形態のダミーのポスト形成領域144を、電極ピン70が接触する箇所を囲む連続した形状にしても、ウエハ最外周部とダミーのポスト形成領域144との間には少しではあるが、隙間が存在し、その隙間による回りこみにより製品領域130のポスト形成領域121に形成されるポストに少しではあるが影響が出る可能性が残る。また、第1〜第3の実施の形態では、レイアウトをウエハ上に実現するためには、その製品用毎にマスクを別々に準備する必要がある。
10 ベース
12 供給口
20 カップ
21 めっき槽
22 供給口
24 上端
26 底部周辺部
28 底部
30 側壁
50 アノード板
52 アノード電極
60 めっき液
70 電極ピン
72 ウエハ搭載部
80 リング
82 隙間
83 隙間
88 ウエハ押さえ
90 半導体ウエハ
92 表面(めっき面)
94 裏面
110 シート層
112 レジストまたはドライフィルム
114 開口
120 Cuめっき膜(ポスト)
121 ポスト形成領域
122 ポスト
130 製品領域
140、142、144、146 ダミーめっき領域
Claims (5)
- 被めっき基板の外周部のカソード電極が接触する箇所と、前記被めっき基板のめっき面の製品領域との間にダミーめっき領域を配置した前記被めっき基板の前記カソード電極が接触する箇所に前記カソード電極を接触させ、前記被めっき基板の前記めっき面にめっき液を供給し、前記カソード電極とアノード電極間に前記めっき液を介して電流を流して前記めっき面にめっきを行う工程を備えるめっき方法。
- 前記ダミーめっき領域の形状が、前記製品領域のめっき膜を形成する領域と同じ形状である請求項1記載のめっき方法。
- 前記ダミーめっき領域の形状が、矩形である請求項1記載のめっき方法。
- 前記ダミーめっき領域の形状が、カソード電極が接触する箇所を連続的に囲む形状である請求項1記載のめっき方法。
- 前記ダミーめっき領域の形状が、前記製品領域全体を囲む形状である請求項1記載のめっき方法。
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