KR20210092219A - 지그 반송 부재 그리고 표면처리 장치 및 방법 - Google Patents

지그 반송 부재 그리고 표면처리 장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20210092219A
KR20210092219A KR1020217015823A KR20217015823A KR20210092219A KR 20210092219 A KR20210092219 A KR 20210092219A KR 1020217015823 A KR1020217015823 A KR 1020217015823A KR 20217015823 A KR20217015823 A KR 20217015823A KR 20210092219 A KR20210092219 A KR 20210092219A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
jig
holding
conveying member
work
unit
Prior art date
Application number
KR1020217015823A
Other languages
English (en)
Inventor
마사히데 와타나베
카츠미 이시이
Original Assignee
가부시키가이샤 아루멕쿠스 테크놀로지스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 아루멕쿠스 테크놀로지스 filed Critical 가부시키가이샤 아루멕쿠스 테크놀로지스
Publication of KR20210092219A publication Critical patent/KR20210092219A/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
    • C23C18/1628—Specific elements or parts of the apparatus
    • C23C18/163—Supporting devices for articles to be coated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1655—Process features
    • C23C18/1664—Process features with additional means during the plating process
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C25D17/08—Supporting racks, i.e. not for suspending
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H05K3/187—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating means therefor, e.g. baths, apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/422—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroless plating method; pretreatment therefor

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

지그 반송 부재(100)는 워크(W)를 늘어뜨려서 유지하는 워크 유지 지그(10)가 탈착이 자유롭게 장착되는 지그 유지부(110)와, 지그 유지부를 지지하는 지지부(120)와, 지그 유지부(110)와 지지부(120)를 연결하는 연결부(130)를 가진다. 연결부(130)는 외력이 부여되었을 때에 지그 유지부(110)와 지지부(120)의 연결이 해제되고, 외력이 해제되었을 때에 지그 유지부(110)와 지지부(120)를 연결하며, 연결 시에는 평면에서 봤을 때, 지그 유지부(110)와 지지부(120)의 상대 각도가 다른 복수개의 연결 위치 중 하나를 선택할 수 있다.

Description

지그 반송 부재 그리고 표면처리 장치 및 방법
본 발명은 무전해 도금 등의 표면처리에 사용되는 워크(work) 유지 지그를 반송하는 지그 반송 부재 그리고 표면처리 장치 및 방법 등에 관한 것이다.
예를 들면 무전해 도금은 전해 도금과 상이하여 배스(bath) 안을 전류가 흐르지 않기 때문에, 도금 처리되는 워크는 도전체뿐만 아니라 플라스틱이나 세라믹스와 같은 비(非)도전체로 할 수 있는 이점이 있다.
특허문헌 1에, 무전해 도금액을 수용한 도금조 안에 복수개의 워크를, 무전해 도금액이 유통될 수 있는 간극을 통해 연직으로 세워서 늘어놓거나, 랙에 매달아서 패치 처리하는 것이 개시되어 있다(청구항 1, 3 및 도 4).
일본 공개특허공보 특개2006-93651호
도금액 중에 기포가 존재하면서 기포가 워크에 부착되어 있으면, 기포가 존재하는 영역은 도금 불량이 된다. 특히, 워크에 관통 구멍이나 바닥이 있는 구멍이 존재하는 경우가 있다. 워크가 회로 기판이면, 기판의 양면을 도통(導通)시키는 스루 홀(through hole)이나 상하의 도전층들을 도통시키기 위한 컨택트 홀 또는 비아(via)가 마련되기 때문이다. 그와 같은 구멍에는 기포가 정류하기 쉬워, 도금 불량이 발생하기 쉽다.
본 발명은 워크에 부착하는 기포에 기인한 처리 불량을 저감할 수 있는 지그 반송 부재 그리고 표면처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
(1) 본 발명의 한 양태는
워크를 늘어뜨려서 유지하는 워크 유지 지그가 탈착이 자유롭게 장착되는 지그 유지부와,
상기 지그 유지부를 지지하는 지지부와,
상기 지그 유지부와 상기 지지부를 연결하는 연결부를 가지며,
상기 연결부는 외력이 부여되었을 때에 상기 지그 유지부와 상기 지지부의 연결이 해제되고, 상기 외력이 해제되었을 때에 상기 지그 유지부와 상기 지지부를 연결하며, 연결 시에는 평면에서 봤을 때, 상기 지그 유지부와 상기 지지부의 상대 각도가 다른 복수개의 연결 위치 중 하나를 선택할 수 있는 지그 반송 부재에 관한 것이다.
본 발명의 한 양태에 따르면, 외력이 부여되었을 때에 지그 유지부와 지지부의 연결이 해제되므로, 평면에서 봤을 때, 지그 유지부와 지지부의 상대 각도를 변화시킬 수 있다. 그 후 외력을 해제하면 지그 유지부와 지지부가 연결된다. 그로써, 평면에서 봤을 때, 지그 유지부와 지지부의 상대 각도가 다른 복수개의 연결 위치 중 하나가 선택된다. 워크는 지그 유지부에 유지되는 워크 유지 지그에 장착된다. 따라서, 평면에서 봤을 때 지그 유지부와 지지부의 상대 각도를 변경함으로써, 지지부에 대하여 워크의 주면(主面)의 방향을 변경시킬 수 있다. 이 지그 반송 부재에 의해 처리조 안의 처리액에 워크가 침지되었을 때에 지그 반송 부재의 지지부를 제1 방향으로 왕복 요동시킨다. 이와 같이 하여, 워크에 부착된 기포를 제거한다. 그 때, 왕복 요동 방향에 대한 워크 주면의 방향을 적절히 설정함으로써 기포를 효율적으로 제거할 수 있다.
(2) 본 발명의 한 양태 (1)에서는 상기 연결부는 복수개의 걸어맞춤부와, 적어도 하나의 피걸어맞춤부를 포함하고, 상기 외력의 부여에 의해 상대적으로 이동되는 상기 지그 유지부와 상기 지지부에 의해, 상기 복수개의 걸어맞춤부 중 어느 하나와 상기 적어도 하나의 피걸어맞춤부의 걸어맞춤이 해제되고, 상기 외력의 해제에 의해 상기 복수개의 걸어맞춤 중 어느 하나에 상기 적어도 하나의 피걸어맞춤부가 걸어 맞춰져도 된다. 이와 같이 하면, 지그 유지부와 지지부의 연결 및 연결 해제가 용이함과 함께, 복수개의 걸어맞춤 중 어느 하나에 적어도 하나의 피걸어맞춤부가 걸어 맞춰짐으로써, 회전 후의 위치가 고정된다.
(3) 본 발명의 한 양태 (2)에서는 상기 걸어맞춤부는 상기 적어도 하나의 피걸어맞춤부가 끼워 넣어지는 구멍 또는 오목부로 할 수 있다. 이와 같이 하면, 연결부의 구조가 간이화되고, 지그 유지부와 지지부의 연결 및 연결 해제가 더 용이해진다.
(4) 본 발명의 한 양태 (2) 또는 (3)에서는
상기 지그 유지부는 피안내부를 포함하고,
상기 지지부는 상기 피안내부를 승강 가능하게 안내하는 안내부를 포함하며,
상기 연결부는
상기 피안내부와 함께 이동하는 가동부(可動部)와,
상기 가동부와 대면하여 상기 안내부에 배치되는 고정부를 포함하고,
상기 가동부와 상기 고정부의 한쪽에 상기 복수개의 걸어맞춤부가 마련되며,
상기 가동부와 상기 고정부의 다른 쪽에 상기 적어도 하나의 피걸어맞춤부를 마련할 수 있다. 이와 같이 하면, 지그 유지부와 지지부를 상대적으로 승강시킴으로써 지그 유지부와 지지부의 연결 및 연결 해제를 용이하게 실시할 수 있다.
(5) 본 발명의 다른 양태는
워크를 늘어뜨려서 유지하는 워크 유지 지그가 탈착이 자유롭게 장착되는 지그 반송 부재와,
상기 워크 유지 지그에 유지되는 복수개의 워크의 표면을 처리액에 의해 처리하는 처리조와,
외부로부터 반입되는 상기 워크 유지 지그를 상기 지그 반송 부재에 장착하여, 상기 지그 반송 부재를 상기 처리조에 로드(load)하는 로더부를 가지며,
상기 지그 반송 부재는 본 발명의 한 양태 (1)~(4) 중 어느 하나에 기재된 지그 반송 부재로서, 상기 지그 유지부, 상기 지지부 및 상기 연결부를 포함하고,
상기 처리조는 상기 지그 반송 부재를 제1 방향으로 왕복 요동시키는 요동부를 포함하며,
상기 로더부는
상기 지그 반송 부재의 상기 지그 유지부를 승강시키는 승강부와,
상승된 상기 지그 유지부를 수평면 내에서 회전시키는 회전부를 포함하는 표면처리 장치에 관한 것이다.
(6) 본 발명의 다른 양태 (5)에서는
상기 회전부는 상기 지그 유지부에 유지되는 상기 복수개의 워크의 상기 표면이 상기 제1 방향과 평행하지 않도록 상기 지그 유지부를 회전시킬 수 있다.
(7) 본 발명의 또 다른 양태는
워크를 늘어뜨려서 유지하는 워크 유지 지그가 탈착이 자유롭게 장착되는 지그 반송 부재와,
상기 워크 유지 지그에 유지되는 복수개의 워크의 표면을 처리액에 의해 처리하는 처리조와,
외부로부터 반입되는 상기 워크 유지 지그를 상기 지그 반송 부재에 장착하여, 상기 지그 반송 부재를 상기 처리조에 로드하는 로더부를 가지며,
상기 지그 반송 부재는 본 발명의 한 양태 (1)~(4) 중 어느 하나에 기재된 지그 반송 부재이며, 상기 지그 유지부, 상기 지지부 및 상기 연결부를 포함하는 표면처리 장치로 상기 복수개의 워크를 표면처리하는 방법으로서,
상기 로더부에서
상기 지그 반송 부재의 상기 지그 유지부를 상승시키는 공정과,
상승된 상기 지그 유지부를 수평면 내에서 회전시키는 공정과,
그 후, 상기 지그 유지부를 하강시키는 공정을 포함하는 표면처리 방법에 관한 것이다.
(8) 본 발명의 또 다른 양태 (7)에서는
상기 처리조는 상기 지그 반송 부재를 제1 방향을 따라 왕복 요동시키는 요동부를 포함하고,
상기 회전 공정은 상기 지그 유지부에 유지되는 상기 복수개의 워크의 상기 표면이 상기 제1 방향과 평행하지 않도록, 상기 지그 유지부를 회전시킬 수 있다.
본 발명의 각 양태 (5) (7)에 따르면, 로더부에서 승강부에 의해 지그 유지부를 상승시킴으로써 지그 유지부와 지지부의 연결이 해제된다. 로더부에서 회전부에 의해, 상승된 지그 유지부를 수평면 내에서 회전시킴으로써, 평면에서 봤을 때, 지그 유지부와 지지부의 상대 각도가 변경된다. 그 후, 로더부에서 승강부에 의해 지그 유지부를 하강시킴으로써, 지그 유지부와 지지부가 연결된다. 그로써, 평면에서 봤을 때, 지그 유지부와 지지부의 상대 각도가 다른 복수개의 연결 위치 중 하나가 선택된다. 이 워크 유지 지그가 사용되는 처리조에서는 워크 유지 지그의 지지부를 제1 방향으로 왕복 요동시켜서 워크에 부착된 기포를 제거한다. 그 때, 왕복 요동 방향에 대한 워크 주면의 방향을 적절히 설정함으로써 기포를 효율적으로 제거할 수 있다.
본 발명의 각 양태 (6) (8)에 따르면, 요동에 의해 워크의 표면에 처리액의 액압이 많이 작용한다. 그로써, 워크의 표면, 바닥이 있는 구멍 또는 관통 구멍에 정류한 기포를 액압에 의해 효율적으로 워크로부터 제거할 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시형태에 따른 표면처리 장치의 단면도이다.
도 2(A) 및 도 2(B)는 표면처리 장치의 개략 평면도이다.
도 3은 도 1의 표면처리 장치에 사용되는 워크 유지 지그를 나타내는 도면이다.
도 4는 지그 반송 부재의 연결부에 마련되는 고정부의 평면도이다.
도 5는 로더/언로더부(로더부, 언로더부)에서 지그 유지부가 하강한 상태를 나타내는 도면이다.
도 6은 로더/언로더부(로더부, 언로더부)에서 지그 유지부가 상승한 상태를 나타내는 도면이다.
도 7은 로더/언로더부(로더부, 언로더부)에 배치된 지그 반송 부재의 평면도이다.
도 8은 도 7의 위치로부터 지그 유지부를 45°만 회전시킨 상태를 나타내는 도면이다.
도 9는 도 7의 위치로부터 지그 유지부를 90°만 회전시킨 상태를 나타내는 도면이다.
이하의 개시에서, 제시된 주제의 다른 특징을 실시하기 위한 많은 다른 실시형태나 실시예를 제공한다. 물론 이들은 단순한 예이며, 한정적인 것을 의도하는 것은 아니다. 더욱이, 본 개시에서는 다양한 예에서 참조 번호 및/또는 문자를 반복하는 경우가 있다. 이와 같이 반복하는 것은 간결명료하게 하기 위함이며, 그 자체가 다양한 실시형태 및/또는 설명된 구성과의 사이에 관계가 있는 것을 필요로 하는 것은 아니다. 더욱이, 제1 요소가 제2 요소에 "접속된다" 또는 "연결된다"라고 기술할 때, 그와 같은 기술은 제1 요소와 제2 요소가 서로 직접적으로 접속 또는 연결되는 실시형태를 포함함과 함께, 제1 요소와 제2 요소가 그 사이에 개재하는 1개 이상의 다른 요소를 가져서 서로 간접적으로 접속 또는 연결되는 실시형태도 포함한다. 또한, 제1 요소가 제2 요소에 대하여 "이동한다"라고 기술할 때, 그와 같은 기술은 제1 요소 및 제2 요소 중 적어도 한쪽이 다른 쪽에 대하여 이동하는 상대적인 이동을 포함한다.
도 1은 표면처리 장치(1)의 단면도이다. 도 1에는 워크 유지 지그(10)를 반송하는 지그 반송 부재(100)와, 워크 유지 지그(10)에 유지되는 적어도 하나, 예를 들면 복수개의 워크(W)의 표면을 처리액(Q)에 의해 처리하는 처리조(200)가 나타나 있다. 표면처리 장치(1)는 도 2(A)(B)에 나타내는 바와 같이, 적어도 하나, 예를 들면 복수개의 처리조(200-1~200-n)(n은 복수)를 가질 수 있다. 복수개의 처리조(200-1~200-n)는 도금 처리 등의 표면처리조 외에, 그 표면처리 전후에 필요한 전처리조 및/또는 후처리조를 포함할 수 있다. 처리조(200)에서는 도금액 등의 처리액(Q)에 워크(W)를 침지함으로써 워크(W)를 표면처리할 수 있다.
도 2(A)에 나타내는 표면처리 장치(1A)는 처리조(200-1~200-n)가 연결된 긴 쪽 방향의 일단(一端)에 로더/언로더부(210)를 가진다. 도 2(A)에서는 로더/언로더부(210)에서, 외부로부터 반입된 워크 유지 지그(10)가 지그 반송 부재(100)에 장착된다. 로더/언로더부(210)는 워크 유지 지그(10)가 장착된 지그 반송 부재(100)를 처리조(200)에 로드한다. 예를 들면 지그 반송 부재(100)는 우선 처리조(200-1)에 반송된 후에, 처리조(200-1)로부터 200-n로 순차 간헐 송부되면서, 복수개의 워크(W)가 각 처리조(200-1~200-n)에서 패치 처리된다. 처리가 완료되면, 로더/언로더부(210)에서는 지그 반송 부재(100)로부터 워크 유지 지그(10)가 떨어진다.
도 2(B)에 나타내는 표면처리 장치(1B)는 처리조(200-1~200-n)가 연결된 긴 쪽 방향의 일단에 로더부(220)를, 긴 쪽 방향의 타단에 언로더부(230)를 가진다. 도 2(B)에서는 로더부(220)에서, 외부로부터 반입된 워크 유지 지그(10)가 지그 반송 부재(100)에 장착된다. 로더부(220)는 워크 유지 지그(10)가 장착된 지그 반송 부재(100)를 처리조(200)에 로드한다. 예를 들면 지그 반송 부재(100)는 처리조(200-1)로부터 200-n로 순차 간헐 송부되면서, 복수개의 워크(W)가 각 처리조(200-1~200-n)에서 패치 처리된다. 처리가 완료되면, 언로더부(230)에서는 지그 반송 부재(100)로부터 워크 유지 지그(10)가 떨어진다.
여기서, 도 2(A)에 나타내는 로더/언로더부(210)와, 도 2(B)에 나타내는 로더부(220) 및 언로더부(230)에는 외력부여 장치(250)가 배치된다. 이 외력부여 장치(250)는 워크 유지 지그(10) 및 지그 반송 부재(100)에 대해 설명한 후에 설명한다.
우선, 워크 유지 지그(10)에 대해 설명한다. 워크 유지 지그(10)는 예를 들면, 본 출원인에 의한 PCT/JP2017/034924에 개시된 지그를 사용할 수 있다. 워크 유지 지그(10)에 대해 간결하게 설명하면, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 워크 유지 지그(10)는 프레임 몸체(11)를 가진다. 프레임 몸체(11)의 상부에는 복수개 예를 들면 20매의 워크(W)의 상단을 유지하여, 워크(W)를 늘어뜨려서 지지하는 상부 클램퍼(12)가 고정된다. 워크(W)가 얇아, 늘어뜨리는 것만으로는 휘는 경우 등에는 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 하부 클램퍼(13)가 더 마련된다. 하부 클램퍼(13)는 프레임 몸체(11)에 대하여 상하 움직일 수 있게 지지되는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 하부 클램퍼(13)의 자체 무게에 의해, 워크(W)는 하방을 향해 텐션이 부여되고, 워크(W)에는 휨이 생기지 않는다. 프레임 몸체(11)에는 상방으로 연장되는 암(arm)(14)과, 암(14)의 상부에 마련되는 훅(hook)(15)을 가진다. 한편, 도 1 및 도 2에 나타내는 워크 유지 지그(10)는 일례이며, 워크(W)를 늘어뜨려서 유지할 수 있다면 다른 다양한 워크 유지 지그를 사용할 수 있다.
워크 유지 지그(10)는 도 3에 나타내는 바와 같이, 복수개의 워크(W)를 휘게 하지 않고 평행하게 배치하는 패치 처리용 지그로 할 수 있다. 결과적으로, 이 워크 유지 지그(10)에 유지된 복수개의 워크(W)를 도금조에 침지하면, 가령 얇은 워크(W)여도 서로 이웃하는 워크(W) 사이에는 무전해 도금액을 유통할 수 있는 적절한 간극이 확보된다. 그로써, 도금 품질을 유지하면서 무전해 도금하여 복수개의 워크(W)를 패치 처리할 수 있다.
다음으로, 지그 반송 부재(100)에 대해 설명한다. 지그 반송 부재(100)는 도 1에 나타내는 바와 같이, 복수개의 워크(W)를 늘어뜨려서 유지하는 워크 유지 지그(10)가 탈착이 자유롭게 장착되는 지그 유지부(110)와, 지그 유지부(110)를 지지하는 지지부(120)와, 지그 유지부(110)와 지지부(120)를 연결하는 연결부(130)를 가진다. 연결부(130)는 외력이 부여되었 때에 지그 유지부(110)와 지지부(120)의 연결이 해제되고, 외력이 해제되었을 때에 지그 유지부(110)와 지지부(120)를 연결한다. 연결 시에는 평면에서 봤을 때, 지그 유지부(110)와 지지부(120)의 상대 각도가 다른 복수개의 연결 위치 중 하나를 선택할 수 있다.
지그 반송 부재(100)의 지그 유지부(110)는 워크 유지 지그(10)의 훅(15)이 탈착이 자유롭게 현수(懸垂) 지지하는 현수 지지부(111)를 가진다. 현수 지지부(111)는 훅(15)을 위치 결정하는 위치 결정부(111A)를 구비한다. 워크 유지 지그(10)의 훅(15)이 위치 결정부(111A)에 안내되어서 도 3에 나타내는 바와 같이, 현수 지지부(111)에 지지됨으로써, 워크 유지 지그(10)가 현수 지지된다. 지그 유지부(110)는 현수 지지부(111)보다 상방으로 연장되는 피안내부 예를 들면 절단면이 원형인 수직 축부(112)를 추가로 가진다. 수직 축부(112)는 상한 스토퍼(stopper)(113)를 가질 수 있다.
지그 반송 부재(100)의 지지부(120)는 피안내부인 수직 축부(112)를 승강 가능하게 안내하는 예를 들면 원형의 구멍(121A)을 구비한 안내부(121)를 가진다. 지지부(120)는 안내부(121)에 연결된 피걸어잠금부(122)와, 피걸어잠금부(122)에 연결된 피반송부(123)를 추가로 가진다. 지그 반송 부재(100)의 피걸어잠금부(122)는 도 2(A)(B)에 나타내는 표면처리 장치(1A, 1B)에서 지그 반송 부재(100)가 정지되는 각 위치(처리조(200-1~200-n), 로더/언로더부(210), 로더부(220) 및 언로더부(230))에 배치된 걸어잠금부(240)에 걸어 잠긴다. 그로써, 워크 유지 지그(10)가 장착된 지그 반송 부재(100)를 각 위치에서 정지 지지할 수 있다. 지그 반송 부재(100)는 피반송부(123)가 도시하지 않는 반송부와 걸어 맞춰져서 간헐 반송된다. 이와 같이 하여, 워크 유지 지그(10)가 장착된 지그 반송 부재(100)를 각 위치를 향해 간헐 반송할 수 있다.
지그 반송 부재(100)의 연결부(130)는 수직 축부(112)의 상부에 고정되어서 수직 축부(112)와 함께 이동하는 가동부(131)와, 가동부(131)와 대면하여 안내부(121)에 배치되는 고정부(132)를 포함한다. 한편, 고정부(132)는 안내부(121)와 일체여도 된다. 가동부(131)와 고정부(132)의 한쪽, 예를 들면 고정부(132)에, 도 4에 나타내는 바와 같이 복수개의 걸어맞춤부 예를 들면 구멍(132A) 또는 오목부가 마련된다. 가동부(131)와 고정부(132)의 다른 쪽, 예를 들면 가동부(131)에 적어도 하나 예를 들면 복수개의 피걸어맞춤부인 핀(131A)이 마련된다.
도 5는 로더/언로더부(210)(로더부(220), 언로더부(230))에 배치되는 외력부여 장치(250)를 나타내는 도면이다. 외력부여 장치(250)는 지그 유지부(110)를 승강시키는 승강부(260)와, 상승된 지그 유지부(110)를 수평면 내에서 회전시키는 회전부(270)를 가진다. 도 5에 나타내는 실시형태에서는 회전부(270)가 승강부(260)를 회전시키는 예인데, 이에 한정되지 않는다.
승강부(260)는 도 6에 나타내는 바와 같이, 승강 구동부(261)와, 승강 구동부(261)에 의해 승강되는 승강축(262)과, 승강축(262)에 고정된 푸쉬로드(263)를 포함할 수 있다. 승강 구동부(261)에 의해, 푸쉬로드(263)는 도 5에 나타내는 하강 위치로부터 화살표(A) 방향으로 이동하여, 도 6에 나타내는 상승 위치로 설정된다. 도 6에 나타내는 상승 위치에서는 푸쉬로드(263)가 지그 유지부(110)의 현수 지지부(111)를 밀어 올린다. 지그 반송 부재(100) 중 지지부(120)는 걸어잠금부(240)에 걸어 잠기는 한편, 지그 유지부(110)가 지지부(120)에 대하여 상승 이동된다. 이 상승 이동은 지그 유지부(110)의 스토퍼(113)가 안내부(121)의 아랫면에 접촉함으로써 정지된다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 상승 위치에서 정지되도록 외력이 부여되었을 때에, 지그 유지부(110)와 지지부(120)를 연결하는 연결부(130)에서의 연결이 해제된다. 왜냐하면, 지그 유지부(110)의 수직축(112)에 고정된 가동부(131)가, 지지부(120)의 안내부(121)에 배치된 고정부(132)로부터 벗어나고, 핀(131A)과 구멍(132A)의 걸어맞춤이 해제되기 때문이다.
도 6에 나타내는 상승 위치에서 회전부(270)가 회전된다. 그로써, 회전부(270)에 탑재된 승강부(260)가 회전된다. 승강부(260)에 지지된 지그 유지부(110)는 안내부(121)의 구멍(121A)에 삽입 통과된 수직 축부(112)의 축 둘레에서 화살표(B) 방향으로 회전시켜진다. 이렇게 하여, 평면에서 봤을 때, 지지부(120)에 대하여 지그 유지부(110)가 회전된다.
그 후, 승강부(260)에 의해, 푸쉬로드(263)가 도 6의 상승 위치로부터 도 5의 하강 위치까지 하강된다. 그로써, 지그 유지부(110)의 수직축(112)에 고정된 가동부(131)가 하강되고, 핀(131A)이 회전 후의 고정부(132)의 복수개의 구멍(132A) 중 대향하는 구멍(132A)에 걸어 맞춰진다. 이렇게 하여, 평면에서 봤을 때, 지그 유지부(110)와 지지부(120)의 상대 각도가 다른 복수개의 연결 위치 중 하나가 선택된다.
로더/언로더부(210) 또는 로더부(220)에서 상기 동작이 실시된 지그 반송 부재(100)는 처리조(200-1~200-n)에 순차 이동되고, 처리가 완료되면 로더/언로더부(210) 또는 언로더부(230)에 이동된다. 로더/언로더부(210) 또는 언로더부(230)에서는 상술된 승강 동작 및 회전 동작에 의해, 지그 반송 부재(100)는 초기 상태로 되돌려진다.
도 7~도 9는 처리조(200)에 배치된 워크 유지 지그(10) 또는 워크(W)의 상태를 나타내는 평면도이다. 도 7은 지그 반송 부재(100)의 지그 유지부(110)가 회전되지 않은 초기 상태를 나타낸다. 도 8은 지그 반송 부재(100)의 지그 유지부(110)가 도 7의 위치로부터 45° 회전된 상태를 나타낸다. 도 8은 지그 반송 부재(100)의 지그 유지부(110)가 도 7의 위치로부터 90°회전된 상태를 나타낸다.
여기서, 처리조(200)는 지그 반송 부재(100)를 제1 방향으로 왕복 요동시키는 요동부를 포함한다. 이 요동부의 기구에 대해서는 생략하지만, 예를 들면 편심(偏心) 캠 기구 등을 이용하여 지그 반송 부재(100)를 왕복 요동한다. 도 7에서 왕복 요동 방향이 Y축 방향과 평행하면, 지그 반송 부재(100)의 지그 유지부(110)를 회전시킬 필요성은 부족하다. 그러나 도 7에서 왕복 요동 방향이 X축 방향과 평행하면, 지그 반송 부재(100)의 지그 유지부(110)를 회전시킬 필요가 생긴다. 왜냐하면, 워크(W)의 주면이 왕복 요동 방향(X)(제1 방향)과 평행하고, 요동에 의한 기포의 제거 효과가 적기 때문이다.
따라서, 예를 들면 도 8 또는 도 9에 나타내는 바와 같이, 지그 반송 부재(100)의 지그 유지부(110)를 회전시켜서, 워크(W)의 주면이 왕복 요동 방향(X)(제1 방향)과 평행하지 않도록 설정한다. 한편, 지그 유지부(110)의 회전 각도는 도 8 또는 도 9는 일례이며, 다른 다양한 각도로 설정해도 된다. 워크(W)의 주면이 왕복 요동 방향(X)(제1 방향)과 평행하지 않도록 각도 설정되면, 요동에 의해 워크(W)의 주면에 처리액(Q)의 액압이 많이 작용한다. 그로써, 워크(W)의 표면, 바닥이 있는 구멍 또는 관통 구멍에 정류한 기포를 액압에 의해 효율적으로 워크(W)로부터 제거할 수 있다.
1, 1A, 1B: 표면처리 장치
10: 워크 유지 지그
100: 지그 반송 부재
110: 지그 유지부
111: 현수 지지부
112: 피안내부(수직축부)
113: 스토퍼
120: 지지부
121: 피안내부
121A: 구멍
130: 연결부
131: 가동부
131A: 피걸어맞춤부(핀)
132: 고정부
132A: 걸어맞춤부(구멍)
200, 200-1~200-n: 처리조
210: 로더/언로더부
220: 로더부
230: 언로더부
240: 걸어잠금부
250: 외력 부여부
260: 승강부
263: 푸쉬로드
270: 회전부
Q: 처리액
W: 워크

Claims (8)

  1. 워크(work)를 늘어뜨려서 유지하는 워크 유지 지그가 탈착이 자유롭게 유지되는 지그 유지부와,
    상기 지그 유지부를 지지하는 지지부와,
    상기 지그 유지부와 상기 지지부를 연결하는 연결부를 가지며,
    상기 연결부는 외력이 부여되었을 때에 상기 지그 유지부와 상기 지지부의 연결이 해제되고, 상기 외력이 해제되었을 때에 상기 지그 유지부와 상기 지지부를 연결하며, 연결 시에는 평면에서 봤을 때, 상기 지그 유지부와 상기 지지부의 상대 각도가 다른 복수개의 연결 위치 중 하나를 선택할 수 있는 것을 특징으로 하는 지그 반송 부재.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 연결부는 복수개의 걸어맞춤부와 적어도 하나의 피걸어맞춤부를 포함하고, 상기 외력의 부여에 의해 상대적으로 이동되는 상기 지그 유지부와 상기 지지부에 의해, 상기 복수개의 걸어맞춤부 중 어느 하나와 상기 적어도 하나의 피걸어맞춤부의 걸어맞춤이 해제되며, 상기 외력의 해제에 의해 상기 복수개의 걸어맞춤부 중 어느 하나에 상기 적어도 하나의 피걸어맞춤부가 걸어 맞춰지는 것을 특징으로 하는 지그 반송 부재.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 걸어맞춤부는 상기 적어도 하나의 피걸어맞춤부가 끼워 넣어지는 구멍 또는 오목부인 것을 특징으로 하는 지그 반송 부재.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 지그 유지부는 피(被)안내부를 포함하고,
    상기 지지부는 상기 피안내부를 승강 가능하게 안내하는 안내부를 포함하며,
    상기 연결부는
    상기 피안내부와 함께 이동하는 가동부(可動部)와,
    상기 가동부와 대면하여 상기 안내부에 배치되는 고정부를 포함하고,
    상기 가동부와 상기 고정부의 한쪽에 상기 복수개의 걸어맞춤부가 마련되며,
    상기 가동부와 상기 고정부의 다른 쪽에 상기 적어도 하나의 피걸어맞춤부가 마련되는 것을 특징으로 하는 지그 반송 부재.
  5. 워크(work)를 늘어뜨려서 유지하는 워크 유지 지그가 탈착이 자유롭게 장착되는 지그 반송 부재와,
    상기 워크 유지 지그에 유지되는 복수개의 워크의 표면을 처리액에 의해 처리하는 처리조와,
    외부로부터 반입되는 상기 워크 유지 지그를 상기 지그 반송 부재에 장착하여, 상기 지그 반송 부재를 상기 처리조에 로드(load)하는 로더부를 가지며,
    상기 지그 반송 부재는 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 지그 반송 부재로서, 상기 지그 유지부, 상기 지지부 및 상기 연결부를 포함하고,
    상기 처리조는 상기 지그 반송 부재를 제1 방향을 따라 왕복 요동시키는 요동부를 포함하며,
    상기 로더부는
    상기 지그 반송 부재의 상기 지그 유지부를 승강시키는 승강부와,
    상승된 상기 지그 유지부를 수평면 내에서 회전시키는 회전부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 회전부는 상기 지그 유지부에 유지되는 상기 복수개의 워크의 상기 표면이 상기 제1 방향과 평행하지 않도록, 상기 지그 유지부를 회전시키는 것을 특징으로 하는 표면처리 장치.
  7. 워크(work)를 늘어뜨려서 유지하는 워크 유지 지그가 탈착이 자유롭게 장착되는 지그 반송 부재와,
    상기 워크 유지 지그에 유지되는 복수개의 워크의 표면을 처리액에 의해 처리하는 처리조와,
    외부로부터 반입되는 상기 워크 유지 지그를 상기 지그 반송 부재에 장착하여, 상기 지그 반송 부재를 상기 처리조에 로드(load)하는 로더부를 가지며, 상기 지그 반송 부재는 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 지그 반송 부재이며, 상기 지그 유지부, 상기 지지부 및 상기 연결부를 포함하는 표면처리 장치로 상기 복수개의 워크를 표면처리하는 방법으로서,
    상기 로더부에서
    상기 지그 반송 부재의 상기 지그 유지부를 상승시키는 공정과,
    상승된 상기 지그 유지부를 수평면 내에서 회전시키는 공정과,
    그 후, 상기 지그 유지부를 하강시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면처리 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 처리조는 상기 지그 반송 부재를 제1 방향을 따라 왕복 요동시키는 요동부를 포함하고,
    상기 회전 공정은 상기 지그 유지부에 유지되는 상기 복수개의 워크의 상기 표면이 상기 제1 방향과 평행하지 않도록, 상기 지그 유지부를 회전시키는 것을 특징으로 하는 표면처리 방법.
KR1020217015823A 2018-11-20 2019-11-13 지그 반송 부재 그리고 표면처리 장치 및 방법 KR20210092219A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018217662 2018-11-20
JPJP-P-2018-217662 2018-11-20
PCT/JP2019/044512 WO2020105524A1 (ja) 2018-11-20 2019-11-13 治具搬送部材並びに表面処理装置及び方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210092219A true KR20210092219A (ko) 2021-07-23

Family

ID=70773587

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217015823A KR20210092219A (ko) 2018-11-20 2019-11-13 지그 반송 부재 그리고 표면처리 장치 및 방법

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JP6909524B2 (ko)
KR (1) KR20210092219A (ko)
CN (1) CN113056576B (ko)
PH (1) PH12021551141A1 (ko)
TW (1) TWI725629B (ko)
WO (1) WO2020105524A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112251693B (zh) * 2020-09-08 2023-09-01 徐州瑞马智能技术有限公司 一种只镀部分长度地脚螺栓垂直吹风式热镀锌装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006093651A (ja) 2004-08-26 2006-04-06 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板の製造方法および配線基板製造用無電解メッキ装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5420424Y2 (ko) * 1974-05-30 1979-07-24
JPH046223Y2 (ko) * 1986-02-19 1992-02-20
JP5164693B2 (ja) * 2008-06-30 2013-03-21 木田精工株式会社 めっき装置
JP5569713B2 (ja) * 2009-05-29 2014-08-13 日立化成株式会社 厚付け用の無電解銅めっき装置、厚付け用の無電解銅めっき方法及び多層プリント配線板の製造方法
JP5602553B2 (ja) * 2010-09-17 2014-10-08 アルメックスＰｅ株式会社 表面処理装置
DE102012012990B4 (de) * 2011-06-30 2014-09-04 Almex Pe Inc. Oberflächenbehandlungssystem und Werkstückhaltestütze
JP5833355B2 (ja) * 2011-06-30 2015-12-16 アルメックスＰｅ株式会社 表面処理装置
CN203049036U (zh) * 2013-01-18 2013-07-10 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司 电路板镀铜治具
TWM464817U (zh) * 2013-07-03 2013-11-01 Ampoc Far East Co Ltd 具有翻轉機構的電路板夾持治具
JP6117891B2 (ja) * 2015-10-29 2017-04-19 アルメックスＰｅ株式会社 表面処理装置
MY195297A (en) * 2016-09-29 2023-01-12 Almex Pe Inc Workpiece Holding Jig and Method for Attaching Workpiece to Workpiece Holding Jig

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006093651A (ja) 2004-08-26 2006-04-06 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板の製造方法および配線基板製造用無電解メッキ装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI725629B (zh) 2021-04-21
CN113056576A (zh) 2021-06-29
JP6909524B2 (ja) 2021-07-28
CN113056576B (zh) 2024-08-16
WO2020105524A1 (ja) 2020-05-28
JPWO2020105524A1 (ja) 2021-03-18
TW202037546A (zh) 2020-10-16
PH12021551141A1 (en) 2021-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102080207B1 (ko) 도금 장치
RU2415203C2 (ru) Установка для обработки поверхности комплектующих деталей путем погружения в обрабатывающую жидкость
US9376760B2 (en) Plating apparatus and method of cleaning substrate holder
KR101788678B1 (ko) 수평도금용 기판의 클램핑 장치
TW201127997A (en) Plating tank
JP2017084950A (ja) 加工装置の搬送機構
KR20210092219A (ko) 지그 반송 부재 그리고 표면처리 장치 및 방법
JP2012062555A (ja) 表面処理装置
TW201502315A (zh) 濕式處理裝置及鍍覆裝置
KR102248854B1 (ko) 수직형 연속 도금 설비를 위한 기판이송설비
KR101437715B1 (ko) 기판 세정 장치, 기판 세정 방법 및 그 기판 세정 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램이 기록된 기록 매체
JP2018051613A (ja) ワーク搬送装置
JP2015018894A (ja) めっき装置
CN101487984A (zh) 用于光刻机预对准系统的硅片放置装置
TWI745617B (zh) 表面處理裝置及表面處理方法
CN112239862B (zh) 水平斜置方式逐片连续生产的化学沉积设备及方法
KR20160053669A (ko) 진동장치를 구비한 도금조
KR20160011779A (ko) 자동 도금장치
JP2007297687A (ja) 塗装処理装置及び塗装処理方法
KR101543620B1 (ko) 행거 이송 장치
KR920000969B1 (ko) 프린트기판 제조장치
JP5721136B2 (ja) 電着塗装方法、塗装部品の製造方法及び電着塗装用ワーク搬送装置
JPS63307299A (ja) プリント配線板用基板の脱泡装置
JP2535278B2 (ja) プリント配線基板のメッキ方法及びその装置
KR102535517B1 (ko) 기판 분리 장치