TW201126635A - Substrate processing apparatus and substrate conveyance method - Google Patents

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TW201126635A TW099132582A TW99132582A TW201126635A TW 201126635 A TW201126635 A TW 201126635A TW 099132582 A TW099132582 A TW 099132582A TW 99132582 A TW99132582 A TW 99132582A TW 201126635 A TW201126635 A TW 201126635A
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Description

201126635 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種基板處理裝置及以如此之基板處理裝置進 行之基板運送方法，自收納基板之收納容器朝任一複數^ 元運送基板，對基板進行既定處理。 处早 【先前技術】 夕2，元件製域平面顯示器(FPD)製程中，_被處理基板 之半導體晶圓或玻璃基板可進行去除微粒或污毕物質 或光阻塗布顯理等。 μ木物貝。洗處理 進行如此處理之基板處理裝置整合有進行既定處理之 丨動作：使用運送裝置依序將收納於收納容器 之1被纽絲運駐各處釋加進行處理，躲 兀經處理後之被處理基板收納於收納容器。 、 早 中設ΐ^ί處理裝置經要求以非常高速進行處理，故所使用者 送入送出部，載置有收納基板之收納容器； ，理部，整合複數進行既定處理之處理單元； 複數之傳遞單元，設有多數並堆疊在 間，以傳遞被處理基板；及 錢入运出口Ρ與處理部之 運送機構，運送被處理基板； 任-自收納容器依序取出之被纽基板運送至 早疋，處理後自處理單元經任一傳搋 :t70運达至各處理 納容器(例如翻文獻υ。、 #遞早謂破處理基板收納至收 [先前技術文獻]
[專利文獻;I
[專利文獻丨]日本特開2002-110609號公報 【發明内容】 201126635 <發明所欲解決之課題> 中，自遞單元之處理裝置 虛栩留·=· + ,_· . 中任一者運送基板至葙赵夕 處理單元中任一者以進― J至其他處理單元以進行其他處理，:=ί;3單=運^ 有使二3ϊ ί ί式存在有各種組合，故操作員藉由指定所 處理基板運送路傳遞單元、處理單元製作限定被 丄ϊίΐ，業界對此種基板處理裝置中其處理之處理能力 ， 組指定之内容而對傳遞單;之繁 之要犮η户…土必似爽狂衣罝γ具恩理之處理： 故每格此已增域理單技舰單元之數量， 满二Iff配方時㈣指定所有使狀额之方式相當繁 ΐίΐΓΐ作時驗證指定是否正確，不正確時重新製作，相當 定正確而可運送’亦難以掌握考慮到處理能力時 /、疋否已選擇最佳之傳遞單元。 A此Ϊ於ί此情事，本發明提供—種基減魏置及藉由如此之 土^處理裝1進行之基紐送方法，可W略化運送配方設定，可 以取佳運送路徑運送被處理基板。 <解決課題之手段> 依本發明之基板處理裝置包含： 二送入送出部，包含載置有收納被處理基板之收納容器之載置 口 ， ^理部，包含對被處理基板進行既定處理之複數之處理單元； 複數之傳遞單元，在該送入送出部與該處理部之間傳遞被處 理基板； 選，部，接受被處理基板送入用收納容器及被處理基板送出 用收納容器之選擇，以及處理使用之基板之處理單元之選擇；及 運送配方製作部，對應由該選擇部接受選擇之被處理基板送 入用收納容器及被處理基板送出用收納容器以及處理單元，自複 201126635 之傳遞單元，自動產生被處理基板 美板基板運送方法係#由—種基板處理裝置進行，該 基板之收納容11送出被處理基板後， 數元運·處理基板至對 進杆既5處 1數之處理單元，對被處理基板 退订既疋處理，其特徵在於： 選擇收納容器及使用之處理單元， 亓Hi選擇之收納容器及處理單元’自動選擇使用之傳遞單 兀，自動產生被處理基板之運送路徑以製作運送配方，
根據該製作之運送配方控制減理基 <發明之效果> K 使用ΐίί，」選擇送人用收納容器及送出用收納容器，並選擇 ΐ:ϊί!ϊ兀，對應所選擇之送入用收納容器及送出用收納容 自動選擇使用之傳遞單元，自動產生被處理基 以製作運送配方’故可簡略化運送配方設定，可以 月以又件取佳處理能力之運送路徑運送晶圓w。 【實施方式】 中，參照關具體說明關於本發明實施形態。本實施形態 丰道發明之基板處理裝置適用於刷擦清洗係被處理基板之 曰η:圓（以下僅稱晶圓)表面及背面之裝置之例加以說明。又， 曰曰固表面係it件形成面，背面係其相反侧面。 ^ \係顯示依本實施形態之基板處理裝置概略構造之俯視 區^ ί、其縱剖側視圖’ ® 3係顯示圖1基板處理裝置中處理 圖5* r内白部圖’圖4係自送入送出區塊相反側觀察處理區塊圖， i。/糸自_送入送出區塊側觀察處理區塊疊層塔及傳遞用運送機構 二此等^所示，基板處理裝置100包含：送入送出區塊1，載 收細t/才 恶收納既定片數(例如25片）係被處理基板之晶圓冒之 、令态（匣盒），即前開口式通用容器（FOUP;Front Opening 201126635
Unified P〇d)F，以送入送出晶圓W ;處理區塊2，用以對晶圓w 進行刷擦清洗處理；及控制部5，用以控制基板處理裝置構 成部。 送入送出區塊1包含：載置台U，可載置複數個前開口式通 用容器F ;開合部12，自此載置台u觀察設於前方壁面；及送入
送出用運送機構10，經由開合部12相對於前開口式通用容器F 送入送出曰曰圓W並相對於處理區塊2後述之既定傳遞單元该入送 出晶圓W。 ' ' 處理區塊2包含：清洗處理部3，刷擦清洗晶圓w ;及傳遞/ 反轉部4，傳遞清洗處理前或清洗處理後之晶圓w，並使晶 反轉。 清洗處理部3包含下段部3a及上段部3b之上下2段處理部， 下段部3a包含：4座刷擦清洗單元(SCR)31〜34，刷擦清洗晶圓w ; ^主晶圓運送機構30，運送晶圓W ;且夹隔著主晶圓運送機構3〇 於一方側(前側）自下而上依序以堆疊有刷擦清洗單元(s 、％ 置’於相反側(_自下社依序鱗疊有刷擦清洗單元 SCR)33、34之狀態設置。且上段部3b包含：4座刷 元 =CR)41〜4^刷擦清洗晶圓w ;及主晶圓運送機構4〇，運送晶圓 :且夾隔著主晶圓運送機構4Q於—方側(前側）自下社依序以 清3元卿)4卜42之狀態設置，於相反__ 下而上依序以堆豐有刷擦清洗單元(SCR)43、44之狀態設置。 ，遞/反轉部4包含：疊層塔21，堆疊有複數之傳^元( ΐ 反^反轉單元(RVS);及傳遞用運送機構2〇，在疊 層^ 21特疋之傳遞單元之間運送晶圓w。 疊層塔21包含對應清洗處理部3下段部3a之下部21a盥 部3b之上部21b。下部2la自下而上依序堆疊有反轉ΐ元 (RVS)35、6 座傳遞單元(TRS)21][、212、213、214 反轉單元(RVS)36。且上部21b ή下而r- &田 16、 (RV9VK A Ο. ° 上依序堆疊有反轉單元 遞單元(TRS)221、222、223、224、反轉單元 201126635 下部21a6座傳遞單元(TRS)2n〜216中，3 、213、215對應於清洗處理部3下段部3a進行之處理， ，^早tl(TRS)212、214則用以傳遞晶圓w至例如上部顶之傳 ί=Π221、22ί。且傳遞單元(TRS)216係用以自傳遞單: (TRS)223、224接收晶圓W。傳遞單元(孤)22卜222'223、224 對應於清洗處理部3上段部3b進行之處理。又，例如傳遞單 (TRS)2n . 212.213 . 214.221 . 222 , 專^早凡(IRS).215、216、223、224用以專用於送出晶圓w。 、番、、，士述运入送出用運送機構10包含2片運送臂10a、10b，此等 Ϊΐρ^、勘可一體進退移動、昇降移動、繞著錯直軸旋轉， =月jn式通用容n 财向_。又，藉由此送入送出用 ^機構1〇 ’可在前開口式通用容器F與下部21a傳遞單元 S)211〜216之間傳遞與接受晶圓w。此時，藉由2條運送臂 l〇a、l〇b可同時運送2片晶圓w。 上述主運送機構30包含運送臂3〇a，運送臂施可進退移動、 、繞著錄軸旋轉。主運送機構3G藉由此運送臂孤， ；^#"(TRS)211 ' 212'213 ' 214'215'216 ' (SCR)31〜34、反轉單元(RVS)35、36進行存取，可於此等者之 間傳遞與接受晶圓W。 鄕Ίπ此导者之 上述主運送機構40包含運送臂40a，此運送臂4〇a可進退移 =、，降移自、繞著錯直軸旋轉。主運送裝置4〇藉由此運送臂伽， 可對傳遞單元(TRS)221、222、223、224、刷捧清洗 (^41〜44、反鮮元阶邮、46進行存取，在此 遞與接党晶圓W。 、夕上述傳遞用運送機構2〇包含運送臂2〇a，此運送臂2〇a可進 $動、昇降移動。傳遞用運送機構2〇 #由此運送臂施，可在 傳遞單元(TRS)211、212、213、214、215、216 與上部 图s由:’仰卿1、222、223、224之間傳遞與接受晶圓W。 "Τ,’，、員不以傳遞用運送機構20在下部21a傳遞單元(TRS)213、 201126635 Ϊ1 ffl w'Si #^^^(ΤΚδ)221 ^ 222'223 ^ 224 平，以上曰單元(SCR)31〜34、41〜44於杯内保持晶圓料 曰曰回w_之狀態供給清洗液並同時以毛刷清洗晶圓W上 录面0 首方、％ ' 45、46包含固持晶圓W ’朝垂 反轉晶圓μ裏之反轉機構。藉由以反轉機構 制ί5如圖6所示，控制清洗處理裝置1中晶圓之運 及副控制^〇=處=運^構主50 ’係上位控制部； 隐。卩53，§己憶處理所需之資訊。 面板哭 1='部53連接運算部51 °操作部52由例如觸控 暫時讀i並之=處定操作。記憶部53具有 力犯’/、5己憶有為進行以基板處理裝置1〇〇 構成邱营-之控制程式’或用以使基板處理裝置100各 部處體理之配方之功能。配方等控制程式記憶於記憶 雜，基城縣置_碰，赌本實施形 «此，自婦俩舰方有_，以下 及運制部 併控制於單元中進行之處理； 曰門^方製作^57，自動選擇使用之傳遞單元(trs)，自動彦生 曰曰a w之運送路徑以製作運送配方。 動產生 =作部52具有選擇用於送入晶圓之前開口式通用容 c擦清洗單元(SCR)及反轉單元_)、用出。曰 之剛開口式通用容器F之選擇部58。操作部52可切換為複^^乍 201126635 選方編輯畫面上進行之操作顯示之 副控制部60 &含：送入送出用運送機構控 送出用運送機構K);傳遞賤送機_制部62，控辦 機構20，主運达機構控制部63，控制主運送機構％、4 、主 洗單元控制部64 ’個別控制刷擦清洗單元31〜34、41〜44 : ^:月 早元控制部65，個別控制反轉單元35、％、衫、46。又，’反， 程控制部55控制送入送出用運送機構控制部6 ^制部62及主運送機構控制部63，單紐制部％控制 早尤控制部64及反轉單元控制部65。 『w月洗 上述主控制部50中，運送配方製作部57 一 ，選擇部料湖於送人邮之前開σ式通—^ 2 ，擦清洗單元(SCR)及反轉單雄vs °。理 ，運送機觀狀運侧i，t作賴 ;(RS)自^ ，57製作之運送配樹_憶部53。二乍 由運送配方製作部57製作之運 控 62及般麟_卩6 W_運送機構 =运_ 1G、傳翻運送鶴2G、主運職構3q及如之運送 方之g根據圖7〜12詳細說_於運送配方製作部57中運送配 刷擦i洗=:器F、傳遞單元_、 面中顯示傳遞單it為「TRS :一广f不為丨…且晝 元為「RVS」，送入先=為「^」，反轉單 3〇、40為「舰^出用運送機構10為「CRA」’主運送機構 八送_送機㈣、; 10 201126635 之模組編號為^ 之模組編號為 2-11〜2_16、2 w H^(TRS)2U〜216 221〜224 45、46之模組編號為〜4446反轉/維VS)35、36、 「PTJST」。 °°(s皿)F為End-cs」或「結束平台」或 摸此面^晝面如圖7所示，藉由觸 用似㈣作彳鍵顯7^8所示之模組選擇晝面，此 另Ρ : 。又’於此模組選擇畫面中，輸入使用之start_cs #之I 並觸摸使用之模組編號處理模組(SCR及RVS) 法:"Γ元⑽)及運送機構(CRA、、概)自動選 用六作部57中，對應由選擇部58選擇之前開口式通 夕ίϊ接i由選擇部58選擇之處理模組，根據預先作為參數具有 :置:Μ⑤定，在絲自外部之指定之情形下自動選擇使用之 ’自動產生運送機構10、2〇、30、40使用之運送路徑。此時 可II由模減辦間，自動麵處雜力最佳之皿並自動產生 運送路徑。 作為參數可列舉分別賦予各複數之傳遞單元之使用優先順 位’可自使用優先順位前者起自動選擇。下一使用順位之傳遞單 兀在使時」可自動選擇可使用者中使用優先順位最前者。 本貝加幵> 態中，決定處理前晶圓w之送入用傳遞單元(trs) 與處理後晶圓W之送出用傳遞單元(TRS)，依經分配之編號之先 後順序決定使用優先順位之先後(前後）。 具體而言，例如傳遞單元(;111习211、212、213、214為送入用， ，遞單元(TRS)215、216為送出用時，如以下自動選擇傳遞單元並 製作運送配方。又，以下說明中，CRA係送入送出用運送機構1〇， TRS係傳遞單元。且下段部3a及上段部3b之標示包含在此以主 11 201126635 運送機構30、40進行之運送及以刷擦清洗單元等處理單元進行之 處理。 第1片:TRS211〜下段部3a-VTRS215-CRA->容哭 RA-i2," ：TRS212-TRS221^« 3b-.TRS223^RS216^c 第 3 片:TRS213—下段部 3a—>TRS215->CRA->容器 RA-
H片：TRS214~VTRS222->上段部 3b—TRS224->TRS216~>C
^ 5 片:TRS211—>下段部 3a—TRS215—CRA〜容器 RA^片讎&職1—上段部3b—TRS22^_“C
$ 7 片:TRS213—下段部 3a—TRS215—CRA―容器 raH片：職14—卿22—上段部 3b—TRS224~"TRS216—C 同時㈡出w用運可同時運送2片晶圓W，此時，先 iRSm ^傳料元(trs)2u、212。此時，自傳遞單元 TRsS i朝、1處理部3下段部^運送晶圓W，自傳遞單元 ί 3tift(TRS)221朝上段部％運送晶圓^處理 自上ii Γ a朝傳遞單元⑽)215運送晶圓w， 圓朝傳遞單元⑽)216運送晶 出2片晶圓;。 運达機構10自傳遞單元15、加同時送 自傳ίί元；^此時， ㊁Sn;由傳遞單元 晶圓t ί上段部3a朝傳遞單元(聯15運送 運送晶圓w。^，逆，t70^)224朝傳遞料(TRS)216 同時送^片Βί圓出運送機構10自傳遞單元卜加 201126635 f照圖9說_於運送配方製作部 予編方對每-模組賦 口-V:田〜域1係、由圖8极組選擇晝面選擇之辭平么(前開 口式通用容H職），職2係送 ，^斜。（別開 係由圖8模組選擇書面選擇_ $遞早（(孤），編號3〜6 ^^(SCR)) > 模組選擇畫面選擇之結束平十^早^⑽）’編號8係由圖8 中，編號卜8送入平台及送^台汗之口^用容器編號）。此等者 組之選擇如上述根據操作員 °严擇，以及編號3〜6處理模 單元(TRS)及編號7送出用傳=^號2送入用傳遞 用Ϊ整體運送路徑之產生則對應;幾f吏 及處理模組自動進行。 k焊灸达入千台及廷出平台以 理部ί下==不，此例’可考慮僅選擇例如清洗處 分處理模時3b 一部 時，或選擇刷擦清洗單元^早元_ 中對應如此之各種情況，自動製 、障况’本貫施形態 之運送路徑。 ^專遞早兀(TRS)及運送機構使用 運送配方製作部57中選摆值、淹πσ _ 部53記憶，圖10所示之運送=HTRS)時，以預先由記憶 傳遞單元(trs)分類為送人用(送 旗標為關鍵，將 出用(處理區塊2〜送入送出區始^"出£塊1—處理區塊2)與送 制旗標中，獅”麵;亦即，奴臂存取表存取限 係送入用，存取_已設‘ 傳遞單元_ 9例中，所有傳遞單元⑽ :X(IRS)係达出用。因此，圖 組編號為2-11〜2.14、2_2卜2 7/:’廷人用傳遞單切呵之模 號為2-!5、2-16、2_23、242'22，送出用傳遞單元⑽)之模組編 201126635 、且圖ιο·臂存取表用作為裝置設定參數之―，自由選 58進行之處理模組之選擇反求可使用之運送機構(運送 ，送臂可存取之傳遞單以TRS)並求取處理能力最佳之運^ 巧於送入用傳遞單元⑽〕之配方資料(編號幻則在選擇處理 ，，物同時製作。圖9例中在選擇編號3反轉單雄vs)時同 作。同-編號複數步驟(編號2、步驟2〜7)之傳遞單元(τ ^ 編序(上升順序)。且在此數座傳遞單元(TRS)雖係由不)同=運 2味具體Γ、言係由存取，但即使在如此時亦可註冊為同 偏！>ϋ : 擇上段部3b之處賴㈣’經自MPRA傳遞，係 傳遞早7L(TRS)之2-21與2-22在選擇對象外。 k擇下#又。卩3a及上^又部3b之處理模組時，就提高處理能力 之親點而言’可㈣其交互運送晶圓W至用作為下段部3 單元(TRS)之如、2_13，與用作為上段部％之送入ί 傳遞早元(TRS)之2-21、2-22。 又，晶圓之清洗處理雖係以複數前開口式通 t’但例如—制口式朝容器最後關之清洗處ϋϋ'Γί 式朝容器最初之晶圓送人下段部3a時，為因 二而時間，有處理能力降低之虞。因此，宜製作運送配方， 初之晶=入後之晶圓與下-前開口式通用容器最 =送_傳遞單元(TRS)之運送配方係於選擇結束平台時 年衣乍。圖9例中於選擇編號8結束平台時同時製 方。同-職複數步驟之傳遞單元(TRS) =序）。且未選擇上段部3b之處理模組時，經由碰从，係傳 遞早兀(TRS)之2-23與2-24在選擇對象外。 擇模Ξ於編號3〜6處理模組之配方#料則由操作員於每一步驟選 具體說明關於如此製作之圖9運送配方之内容。 14 201126635 之2 號^重白?1 由送入送出用運送機構零狀1-0) 遞單將送臂伽、1%的晶圓w載置於傳 w" ^ ，錯由傳遞用運送機構20(MPRA2-0)運 达載置在2-丨2之晶圓W至2_21，接著，將 ^ =晶圓w載置於傳遞單元(TRS)之2_13、2_14在^=遞用: ，構2(J(MPRA2-0)運送載置在2_14之晶圓w至m之動作。亦 二BalU4 轉运之傳遞單元’交互運送晶圓至對應下 I又。P 3a之2-11、2-13與對應上段部3b之2-21、2-22。 =號3 ’藉由下段部3a中主運送機構3〇(pRA3取運送臂 -1 t π運送載置在Μ,1、2·13之晶圓W至反轉單元(RVS)之3—5, =μ又^3b中主運送機構40(PRA4-〇)之運送臂40a依序運送載 置在2-21、2-22之晶圓W至反轉單元(Rvs)i 4_5。 於編號4 ’藉由Pra3_0之運送臂3〇a依序運送於3_5經反轉 1晶圓W至刷擦清洗單元(SCR)之& μ，藉由獻4_〇之運送 ，40a依序運送於4_5經反轉之晶圓w至刷擦清洗單元(scr)之 4-1、4-2。 。於編唬藉由PRA3-0之運送臂30a依序運送34、3-2之晶 ，W至反轉單元(rvS)之3_6，藉由之運送臂4〇a依序運 送4-1、4_2之晶圓W至反轉單元(RVS)之‘6。 於編號6，藉由PRA3_〇之運送臂3〇a依序運送於3_6經反轉 之晶圓W至刷擦清洗單元(SCR)之3_3、3_4，藉由獻4_〇之運送 4_6 __ w _清洗之 於編號7 ’重複藉由PRA3-0之運送臂30a依序運送3-3、3-4 之晶圓w至傳遞單元(TRS)之2七，藉由pRM_〇之運送臂伽 依序運送晶圓至傳遞單元(谓)之2_23、2_24，藉由_〇之 運送臂20a，運送2_23、2-24之晶圓W至2-16之動作。 15 201126635 於編號8，重複藉由CRA1-0之運送臂i〇a、10b，自2_15、 2-16逐一收納2片晶圓W至經選擇之前開口式通用容器(^〜^句 之動作。 又，此運送配方係最初以刷擦清洗單元(SCR)之3-1、3-2及 4-1、4-2清洗晶圓w背面，接著以刷擦清洗單元(SCR)之3-3、3-4 及4-3、4-4清洗晶圓W表面之例。 如此製作之運送配方如圖11所示作為編輯畫面顯示之，因應 所需可編輯送入平台、送出平台、RVS、SCR。對此等者進行變^ 時，再次選擇傳遞單元(TRS)並製作配方資料。如圖u所示，傳 遞單元(TRS)經自動選擇，不需編輯，故以送入用與送出用^組化 之」以2步驟顯示之，呈未展開狀態，模組編號以2_*表示之。欲 確認展開狀態時’藉由在目η之畫面中觸摸展開按鍵61，出現如 圖12所示展開傳遞單元(TRS)之晝面。 如此製作之運送配方可由運送配方編輯晝面註冊並保存，可 ^註冊完畢之運送配方並使狀，亦可以編輯畫面轉經叫出 <連运紀方。 ㈣又:Ϊ據藉由運送配方製作部57製作之運送配方控制運送流 ί用、流程控制部55舰人送出用運送機構控制部6卜傳 控制運送顧㈣部63卽控制指令以 晶圓^關於根據以上#彳示之運送配方對 送入作圓取出用經衫之前開口式通用容器f藉由 st 10a'10b ^ w, 傳遞單元(TRS^1，S F1讀遞早吨吻211、212。經傳遞至 遞用運逆—2。:曰圓Ψ用來在下段部如進行處理，藉由傳 ΐ運送 元陶212之晶圓 3b進行H 之傳遞單元(TRS)221，以用來在上段部 16 201126635 l〇a'l〇b 出其次的2片晶圓w，廿禮用谷态F藉由運送臂l〇a、1%取 至傳遞單元CTRS)213之曰圓專f單元(TRS)213、214。經傳遞 傳遞用運送機構2G之在下段部3a進行處理，藉由 W運送傳遞至傳遞單私皿)214之晶圓 3b進行處理 门b之傳遞單元⑽)222，以用來在上段部 rmH主^送機^冓3〇之運送臂30a依序運送經運送至傳遞單a 將經反轉之晶圓W 3運ΐΐ 主運送機構30之運送臂3〇a 令晶圓w旋轉並同時擦ΐ洗單元(SCR)31、32,在此， ΐ ί ϊί t ί t。#由线送機構3G之運送臂3Ga依序運送 f運送經反轉之晶圓w至刷擦清洗單 =圓w旋轉亚同時對係上表面之晶圓w表面供給清洗液，藉二 毛刷進灯刷挺清洗。藉由主運送機構3G之運送臂3Ga依序運^产 洗表面後之晶圓W至傳遞單元(trs)215。 π 另一方面，藉由上段部3b中主運送機構4〇 序運送經運送至傳遞單元(TRS)22卜边之晶圓w 1 ^ (謂和，在此反轉晶Ϊ W，俾晶圓W f面係上表面。接^= 由主運送機構40之運送臂4〇a依序運送經反轉之晶 ^ 请洗單元(SCR)4卜42，在此，令晶圓w旋轉並同時對係上= 之晶圓W背面供給清洗液，藉由毛刷進行刷擦清洗。藉由主^ 機構40之運送臂40a依序運送清洗背面後之晶gj w至反、 (RVS)46，在此反轉晶圓，俾晶圓w表面係上表面。接 主運送機構40之運送臂40a依序運送經反轉之晶圓w至^、、主 洗單元(SCR)43、44，在此，令晶圓w旋轉並同時對係上表月 晶圓W表面供給清洗液，藉由毛刷進行刷擦清洗。藉由主^送之 17 201126635 =運圓/至傳遞單元 傳遞===之/圓依序運送 單元1Ga、1Gb 以傳遞 部上段 行清洗處理。 式通用^ F之所有晶圓W進 送配進㈣理動作，運 f二用 之 (SCR)及反鮮元陶，對應此自動選擇使^^察 S動ίί運送機構使用之運送路#以製作運魏可ff略 =運达配方奴’可以能獲得最佳處理能力之運魏徑運送晶圓 係處早兀(處理模組)之刷捧清洗單元 單元_之使用“生限制且 新製作’相當麻煩。且 並設=徑本 設定;擬=處理時間，藉此設定處理能力最ί之運有iif構成 又，本發日林限定於上述實_態，可進行各種變形。 18 201126635 例如上述貫細彡態中，雖已舉觸示清洗晶圓表面背面 置’但本發明不限於此，只要是包含複數之處理單元盘複數之^ 遞單元’經由任-減之傳遞單元將收納於送人送出部 = ，被處理基板運送至任-複數之處理單元，經由任—傳遞單元^ 置構成亦不限於上述實施_，可採航實施本發明之各 曰門且i述實郷針雖已揭·於作為被處理基板使时導體 【圖式簡單說明】 俯視=ί侧雜本㈣—實細彡態'之魏處雜置概略構造之 縱剖顯示依本發明一實施形態之基板處理裝置概略構造之 圖4】’自員;裝置中處理區塊之内部圖。 FI Sb I入达出區塊相反側觀察處理區塊圖。. 機構^。送入送出區塊側觀察處理區塊疊層塔及傳遞用運送 圖9係顯示之模组選擇畫面圖。 圖1〇係她方例圖。 晝面Ξϊ1係顯示顯示有由運送配方產生部產生之運送配方之顯示 圖。圖12係顯示圖11運送配方絲晝面之展開傳遞單元之晝面 201126635 【主要元件符號說明】 "W...晶圓 F...前開口式通用容器 1.. .送入送出區塊 2.. .處理區塊 3…清洗處理部 3a...下段部 3b...上段部 4.. .傳遞/反轉部 5.. .控制部 10.. .送入送出用運送機構 10a、10b…運送臂 11.. .載置台 12.. .開合部 20.. .傳遞用運送機構 20a...運送臂 21.. .疊層塔 21a...下部 21b...上部 30、40...主晶圓運送機構 30a、40a...運送臂 31〜34、41〜44...刷擦清洗單元 35、36、45、46...反轉單元 50.. .主控制部 51.. .運算部 52.. .操作部 53.. .記憶部 55.. .運送流程控制部 56.. .單元控制部 57.. .運送配方製作部 20 201126635 58.. .選擇部 60.. .副控制部 60.. .配方製作按鍵 61.. .送入送出用運送機構控制部 61…展開按鍵 62.. .傳遞用運送機構控制部 63.. .主運送機構控制部 64.. .刷擦清洗單元控制部 65…反轉單元控制部 100.. .基板處理裝置 211 〜216、221 〜224.••傳遞單元（TRS.) 21

Claims (1)

  1. 201126635 七、申請專利範圍： 1.一種基板處理裝置，包含： 送入送出部，包含載置有收納被處理基板之收納容器之载置 台； 處理部，包含對被處理基板進行既定處理的複數之處理單元； 複數之傳遞單元，在該送入送出部與該處理部之間傳遞被产 理基板； ^ 選擇部，進行被處理基板送入用收納容器與被處理基板送出 用收納容器之選擇，以及用來處理所使用之基板的處理單元之選 擇；及 ,運送配方製作部，對應由該選擇部所選擇之被處理基板送入 用收納f器及被處理基板送出用收納容器以及處理單元，自複數 之傳遞單元中自動遥擇使用之傳遞單元，並自動產生被處理基 之運送路徑以製作運送配方。 2.如申請專利範圍第J項之基板處理裝置，其中，該運送配方鉸作 由°彡選擇部所遥擇之被處理基板送人用收納容ϋ或被處理 用收納容器及處理單元’根據預先作為參數保存之裝置 6定，自該複數之傳遞單元中自動選擇使用之傳遞單元，並 自動產生被處理基板之運送路徑。 ι平兀 ^^^丄:^-項之基喊^^裝置’其中’該參數係分別賦 優ϋ擇之。專遞早兀之使用優先順位，自使用優先順位在前者 優先順位械者優先選=叫先驗，自在可使餘態下使用 22 201126635 5. 如^申明專利範圍第1至4項中任一項之基板處理裝置，其中，該 運送配方^部具有藉賴域理時間，而自動選擇處理能' 佳之傳遞單元，並自動產生處理能力最佳之運送路徑之功能。 6. 如申W專利範®第1至5項巾任_項之基板處理裝置，其中，該 運达酉己方製作部具有職複數之傳遞單元分配為被處理基板送入 用與送出用之功能。 7. 如申响專利範圍第1至6項中任一項之基板處理裝置，豆中 處=包含树數之纽科與該複數之傳料元以精遞被處/ 理基板之主運送機構， 理部包含第1減第2組’該複數之傳遞單元分為對 應於該第1組者與對應於該第2組者。 專利翻第7項之基板處理裝置，其巾，當該選擇部選擇 方時，該運送配方製作部不選擇對應 9·如申請專纖圍第丨至8項巾任—項之基板處理裝置，並中，該 Ϊΐίΐ，包含在該㈣容器與該複數之傳遞單元之間傳遞被 處理基板之达入送出用運送機構， * 送出機構，用以在該複數之傳遞單元中該送入 达出用存取者與不可存取者之間運送被處理基板， 之』孴2 作配方，俾該傳遞用運送機構在該複數 从㈣奴機構所可棘麵不可存取者之 10.-種基板運送方法’絲—基板處縣置妨，_ iis處ϊ基收納容器送出被處顺後：由二遞: 處理基板的碰之舰單元㈣任—者運送被處理基板至對被處 23 201126635 理基板進行既定處理的複數之處理單元中的任_ ' 基板進行既定之處理，其特徵在於： 以對被處理 選擇收納容器及使用之處理單元， 對應所選擇之收納容器及處理單元，自動 元，並自動產生被處理基板之運送路徑，以製作、運、、史用之傳遞單 根據該製作之運送配方以控制被處理基g之運^配方， 擇’以製作該運送配方 11.如申請專利範圍第10項之基板運送方法，苴 Ϊ數使則統順位，自使用優先順 12.如申請專利範圍第1〇項之基板運送方法，豆 傳遞單元使用優先順位，自在可使用狀態^ 在則者優先，以製作送配方。 使Μ先順位 =·如申請專利範圍第1〇至12項中任—項之基 猎由模擬處辦間自動選擇處職力最佳之傳 ^、中 處理能力最佳之運送路徑，以製作該運送配方遞並自動產^ 14.如申請專纖圍第1()至13項巾任 該運送配方。 傳遞單元分配為被處理基板送人用與送g法;^ 八、圖式： 24
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