TWI416593B - 塗布顯影裝置及塗布顯影裝置之控制方法與記憶媒體 - Google Patents

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Tomohiro Kaneko
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Description

塗布顯影裝置及塗布顯影裝置之控制方法與記憶媒體
本發明係關於對於例如半導體晶圓或LCD基板(液晶顯示器用玻璃基板)等基板進行抗蝕劑液之塗布處理及進行曝光後之顯影處理的塗布顯影裝置、塗布顯影裝置之控制方法，及記憶媒體。
對於半導體裝置或LCD基板等基板進行抗蝕劑液塗布，並使用光罩將該抗蝕劑膜進行曝光，以及將該等予以顯影，以將所望抗蝕劑圖案製作於基板上的一連串處理，係利用在進行抗蝕劑液塗布或顯影之塗布顯影裝置連接著曝光裝置之系統來實施。
塗布顯影裝置，係藉由：載具站，載置著晶圓載具，具備在與此晶圓載具之間進行半導體晶圓(以下稱為晶圓)遞送之遞送臂；處理站，對於晶圓進行抗蝕劑塗布或顯影處理；以及與曝光裝置連接之界面站；排成一列所構成。
並且，對於已形成有抗蝕劑圖案之基板，執行選定檢查，例如抗蝕劑圖案之線寬、抗蝕劑圖案與基底圖案之重疊程度，及顯影缺陷等檢查，僅有判定為合格之基板才送往次一步驟。像這種檢查，常係藉由與塗布顯影裝置分別設置之單機檢查裝置執行，但以採用在塗布顯影裝置內設置檢查裝置之線內系統為便利的。
專利文獻1中，記載著：在載具站與處理站之間，夾設著具有多數檢查裝置及運送臂之檢查站的構成。該處記載之系統，係將基板從載具站經由檢查站運送到處理站，使處理完成之基板一度返回載具站之載具內後，再從此處將基板運送到檢查站進行檢查者。
圖19顯示將像這種系統實際構建之情形的構成例。圖19為塗布顯影裝置平面觀察的概略圖，11為載具站、12為檢查站、13為處理站、14為與曝光裝置連接之界面站。又，20為載具、15為載具站11內之遞送臂、16為檢查站內之運送臂。TRSa、TRSb、TRSc及TRSd為遞送模組、E1、E2及E3為檢查模組，該等為求簡便，係於平面展開，但是，例如遞送模組可由4排構成，檢查模組由3排構成。
圖中的塗布顯影裝置中，載具20內之晶圓，係以遞送臂15→TRSa→運送臂16→處理站13之路徑被運送。並且晶圓，於處理站13，在各模組中進行抗蝕劑塗布所需要的各種處理，從界面站14送出到曝光裝置，並再度返回處理站13，在模組中進行顯影處理所需要的各種處理。之後，晶圓經由運送臂16→TRSb→遞送臂15，返回載具20。
於此情形，載具20內之晶圓，被處理之順序可以被決定，例如如果為收納25片用之晶圓，則分配1號至25號。並且，從1號起依序地運送到處理站13，並依序地移到預先決定的模組。處理站13內之運送臂(主要臂)，係在預先設定之一連串模組間，依序地循環性地移動進行循環運送，藉此晶圓會依序地移動。又，主要臂藉由2支臂，進行將模組內之晶圓交換的動作。如果將主要臂之運送路稱作循環路，則運送臂環繞循環路1周的循環時間可預先決定，又，不會進行後返回之動作，及編號大之晶圓(後從載具20取出之晶圓)編號超越編號小的晶圓(先從載具20取出之晶圓)運送的動作。禁止像這種動作用之運送程式極煩雜，並不實際。又，目前，要求塗布顯影裝置之中每1小時處理150片，所以上述循環運送之循環時間，例如設定為3600秒/150片＝24秒。
另一方面，返回載具20之晶圓中，全數或經選擇者由遞送臂15送出到遞送模組TRSc，並以運送臂16運送到檢查模組。並且，於晶圓中，有時例如僅進行檢查模組E1之檢查、僅進行檢查模組E2之檢查、僅進行檢查模組E3之檢查，且接續檢查模組E2進行檢查模組E3等。檢查站12內之晶圓運送，亦採用與處理站13內之循環運送同樣之方法，與前述循環運送為同步進行。
但是如果進行像上述運送，遞送臂15之運送步驟數會變多。亦即，在遞送臂15將晶圓運送到檢查站12之期間，不能進行往載具20之運送，且於進行往載具20之運送之情形，無法進行往檢查站12之運送，因此，會產生晶圓在各站的模組中，必需待機1個循環以上之狀態，因此會成為妨礙生產量提升之要因。
又，檢查模組E1~E3係如上所述，係用於各自進行不同的檢查者，檢查所需時間通常各不相同。因此，對於例如選定晶圓，設定為接續檢查模組E1於檢查模組E2進行檢查時，當該晶圓於檢查模組E1結束檢查時，由於檢查模組E2正在檢查其他晶圓中，無法往該檢查模組E2運送，必需在檢查模組E1待機直到檢查模組E2之檢查結束，因此當此晶圓在檢查模組E1中待機的循環中，變得無法將後續的晶圓送入該檢查模組E1，結果有生產量降低之虞。
又，專利文獻2中記載：於載具站與處理站之間設置檢查站，以處理站→檢查站→載具站之順序運送基板之塗布顯影裝置，但是並不能解決上述問題，由於檢查模組間之檢查時間差異，可能產生在檢查模組內等待的時間。
[專利文獻1]日本特開2005－175052(段落0042、圖4)[專利文獻2]日本特開2002－26107(段落0045)
本發明係有鑑於像這種情事而生，目的在於提供一種技術，能減少基板在檢查模組浪費滯留的時間，藉此提高塗布顯影裝置之生產量。
本發明之塗布顯影裝置，包含：載具站，載置有收納著多片基板之載具，且具備第1基板運送機構，該第1基板運送機構用以在其與載具之間進行基板遞送；處理站，具備：多數之處理模組，用來對於從該第1基板運送機構遞送的基板進行抗蝕劑塗布、對於已塗布抗蝕劑塗布且曝光後之基板進行顯影、或進行其前後之處理；及第2基板運送機構，對於該等處理模組依序進行基板之運送；第1遞送部，用以放置已在該處理站完成顯影之基板；第2遞送部，自該載具站之第1基板運送機構接受基板；檢查站，具備：多數之檢查模組，用以對於已完成顯影之基板進行檢查，其檢查所需時間彼此不同；緩衝單元，用以使基板暫時滯留；及第3基板運送機構，在緩衝單元、該第1遞送部、第2遞送部及檢查模組之間進行基板遞送；此檢查站用以將於處理站處理後之基板遞送到載具站；與控制部，用以控制該第3基板運送機構；該控制部具有以下功能：[A]於運送該第1遞送部之基板時，執行以下步驟：(a1)判斷該基板是否為檢查對象之基板；(a2)如果不是檢查對象之基板，則將該基板運送到第2遞送部；(a3)如果為檢查對象之基板，則判斷執行檢查之檢查模組是否為空的，如果是空的，則運送到該檢查模組；而如果不是空的，則運送到緩衝單元；[B]於運送檢查站內之模組之基板時，執行以下步驟：(b1)判斷分配到該基板之檢查是否全部結束；(b2)如果檢查結束，則將該基板運送到該第2遞送部；(b3)如果檢查沒有結束，則判斷未結束之檢查模組是否為空的，如果是空的，則運送到此檢查模組；而如果不是空的，則將其放置在緩衝單元。
此塗布顯影裝置之中，前述控制部，可執行以下步驟：如果於該(a3)之中判斷檢查模組不是空的，將運送到緩衝單元之步驟改為判斷是否緩衝單元為空的，如果是空的，則將該基板運送到緩衝單元，如果不是空的，則當作是未檢查基板而運送到第2遞送部。此情形，例如設有警報產生機構，於該(a3)，緩衝單元如果不是空的，則發出警報，又，運送到該第2遞送部之當作是未檢查基板處理的檢查對象基板，可運送到載具站，此情形，例如將檢查對象基板運送到載具。
例如前述控制部，執行以下步驟：將運送到載具站之當作是未檢查基板處理的檢查對象基板，運送到檢查站，此情形，例如設置選擇機構，用以選擇是否執行將當作是末檢查基板處理的檢查對象基板，運送到檢查站之該步驟。再者，亦可具備第3遞送部，遞送藉由第1基板運送機構從載具取出之基板；及穿梭運送機構，用以將基板從此遞送部橫越該檢查站而運送到處理站，此情形，緩衝單元及第2遞送部及第3遞送部，可彼此上下疊層。又，例如緩衝單元及第2遞送部及第3遞送部及至少1個檢查模組，係彼此上下疊層。
本發明之塗布顯影裝置之控制方法，係控制具備以下構件之塗布顯影裝置：載具站，載置有收納著多片基板之載具，且具備在與載具之間進行基板遞送之第1基板運送機構；處理站，具備對於從該第1基板運送機構遞送的基板進行抗蝕劑塗布、對於經過抗蝕劑塗布且曝光後之基板進行顯影，及進行該前後處理之多數處理模組，以及將基板依序地運送到該等處理模組之第2基板運送機構；第1遞送部，放置在該處理站完成顯影之基板；第2遞送部，藉由該載具站之第1基板運送機構，接取基板；檢查站，對於顯影完成之基板進行檢查，具備檢查所需時間彼此不同多數之檢查模組，以及將基板暫時滯留之緩衝單元，及在緩衝單元、該第1遞送部、第2遞送部及檢查模組之間進行基板遞送之第3基板運送機構，將於處理站處理後之基板遞送載具站；其特徵在於：運送該第1遞送部之基板時，具備以下步驟：(a1)判斷該基板是否為檢查對象之基板，(a2)如果不是檢查對象之基板，則將該基板運送到第2遞送部(a3)如果為檢查對象之基板，則判斷執行檢查之檢查模組是否為空的，如果是空的，則運送到該檢查模組，而如果不是空的，則運送到緩衝單元，於運送檢查站內之模組之基板時，具備以下步驟，(b1)判斷分配到該基板之檢查是否全部結束，(b2)如果檢查結束，則將該基板運送到該第2遞送部，(b3)如果檢查沒有結束，則判斷未結束之檢查模組是否為空的，如果是空的，則運送到此檢查模組，而如果不是空的，則使放置在緩衝單元。
此塗布顯影裝置之控制方法之中，可為例如如果於該(a3)之中判斷檢查模組不是空的，將運送到緩衝單元之步驟改為判斷是否緩衝單元為空的，如果是空的，則將該基板運送到緩衝單元，如果不是空的，則當作是未檢查基板而運送到第2遞送部，此情形，例如包含警報產生步驟，於該(a3)，緩衝單元如果不是空的，則發出警報。
又，運送到該第2遞送部之當作是未檢查基板處理的檢查對象基板，係運送到載具站，此基板，例如運送到載具站之檢查對象基板，係運送到載具。
又，例如可包含以下步驟：將運送到載具站之當作是未檢查基板處理的檢查對象基板，運送到檢查站，此情形，例如包含選擇步驟，用以選擇是否執行將當作是未檢查基板處理的檢查對象基板，運送到檢查站之該步驟。又，此控制方法，尚可具備以下步驟：將藉由第1基板運送機構從載具取出之基板遞送給第3遞送部；及將基板從此遞送部橫越該檢查站而運送到處理站。
本發明之記憶媒體，記憶著執行對於基板進行抗蝕劑塗布、對於經過抗蝕劑塗布且曝光後之基板進行顯影之塗布顯影裝置使用之電腦程式，其特徵在於：前述電腦程式，係用於執行前述塗布顯影裝置之控制方法者。
本發明，藉由使在處理站接受處理之基板，於遞送到載具站之檢查站中，設置：將檢查所需時間彼此不同之多數檢查模組、使基板暫時滯留之緩衝單元，以及由控制部控制其動作之基板運送機構，於檢查模組進行基板處理之期間，後續之成為該檢查模組之檢查對象的基板，由前述基板運送機構運送到緩衝單元，並滯留在該緩衝單元，藉此能抑制基板滯留在檢查模組，因此能使檢查模組以良好效率地進行晶圓W之檢查。再者本發明由於將顯影結束之基板從處理站送入檢查站，並接受檢查後送入載具站，因此，相較於載具站之運送機構將顯影結束之基板再度送入檢查站之構成，能減輕運送機構之負荷。因此能抑制生產量降低。
 [實施發明之最佳形態]
以下，對於本發明之在塗布顯影裝置連接有曝光裝置之系統之實施形態進行説明。圖1顯示此系統之一實施形態的平面圖，圖2其概略立體圖、圖3為其概略側面圖。此塗布顯影裝置，包含：載具站S1，將密閉收納著基板，例如為25片晶圓之晶圓W之載具20送入出之用；處理站S2，將多個例如5個區塊B1~B5及運送區塊M1縱向排列構成；界面站S3；曝光裝置S4；檢查站S5，檢查已形成有抗蝕劑圖案之基板。
於前述載具站S1，設置有：載置台21，能載置多個前述載具20；開閉部22，設於從此載置台21看去前方之壁面；遞送臂C，為第1基板運送機構，用以通過開閉部22將晶圓W從載具20取出。此遞送臂C，以能在後述檢查站之遞送台座TRS1A、TRS8、TRS9之間進行晶圓W遞送之方式，進退自如、升降自如、繞鉛直軸旋轉自如、於載具20之排列方向移動自如。
於載具站S1之後方側，連接著通過檢查站S5以框體24包圍周圍之處理站S2。處理站S2，於此例中，自下方側起分配為：用以進行顯影處理之第1區塊(DEV層)B1、第2區塊(DEV層)B2、運送區塊M1、用以進行形成於抗蝕劑膜上層側之抗反射膜(以下，稱為「底部抗反射膜」)之形成處理的第3區塊(BCT層)B3、用以進行抗蝕劑液塗布處理之第4區塊(COT層)B4、用以進行形成於抗蝕劑膜上層側之抗反射膜(以下稱為「上部抗反射膜」)形成處理之第5區塊(TCT層)B5。
該等區塊B1~B5及運送區塊M1，從載具站S1往界面站S3延伸。在此，前述DEV層B1、B2為顯影用之區塊、BCT層B3、COT層B4、TCT層B5，相當於用以形成感光材料，例如抗蝕劑所構成塗布膜之塗布膜形成用區塊。又，各區塊間以區隔板(基體)25區分。
接著，對於第1~第5區塊B(B1~B5)之構成進行説明，本實施形態之中，此等區塊B1~B5之中有許多共通部分，各區塊B為大致以同樣佈局構成。此處以DEV層B2為例，參照圖4説明之。此DEV層B2之中央部，在橫方向，詳言之為DEV層之B2長度方向(圖中Y方向)，形成有用以將載具站S1與界面站S3予以連接之晶圓W運送用通路R1。
從此運送用通路R1之載具站S1側觀察，從近前側(載具站S1側)往後方側之右側，沿著運送用通路R1設置有顯影單元DEV3，具備用以作為液處理單元進行顯影液塗布處理之多個塗布部31。又，從DEV層B2近前側往後方側之左側，沿著運送用通路R1依序地設有將加熱冷卻系之熱系處理單元予以多排化之4個擱架單元U1、U2、U3、U4。亦即，顯影單元DEV3與擱架單元U1~U4隔著運送用通路R1而成對向排列。擱架單元U1~U4，係在顯影單元DEV3進行處理之前處理及後處理用熱系處理單元成2排疊層，且在該擱架單元U1~U4之底部，疊層著進行DEV層B2內排氣之排氣單元32。
上述熱系處理單元之中，包含：例如將曝光後之晶圓予以加熱處理之稱為PEB的加熱單元、為使顯影處理後之晶圓W乾燥用而進行加熱處理之加熱單元、在此等加熱單元之處理前後將晶圓W調整為選定溫度之冷卻單元(CPL)等。又，本實施形態之中，例如在DEV層B2之擱架單元U1有PEB，在U2、U3有其他加熱單元33以2排疊層設置，於擱架單元U4有冷卻單元(CPL)以2排疊層。
前述運送用通路R1中，設有各區塊用之運送機構主要臂A2，此主要臂A2，以能在擱架U1~U4各處理單元、顯影單元DEV3、後述擱架單元U5之遞送台座TRS2及擱架單元U6之遞送台座TRS7之間進行晶圓W遞送之方式構成。遞送台座TRS2及後述TRS1，構成申請專利範圍中之第1遞送部。
在運送用通路R1與檢查站S5鄰接之區域，成為第1晶圓遞送區域R2，於該區域R2，如圖1及圖3所示，在主要臂A2及運送機構51能接近之位置，設置有擱架單元U5，同時，具有用以對此擱架單元U5進行晶圓W遞送之升降運送機構，即遞送臂D1。
此擱架單元U5之中，於DEV層B2設置有遞送台座TRS2。遞送台座TRS2，具備具有用以將晶圓W之溫度調節為預定溫度之機構的台座，再者，為了進行各臂與晶圓W之遞送，在前述台座上設有可突出沒入自如的銷。
又，此例之中，如圖3所示，於DEV層B1設有遞送台座TRS1，於各層B3~B5設有遞送台座TRS3~TRS5，遞送台座TRS3~TRS5，能進行設於各層之主要臂A3~A5及遞送臂D1與晶圓W之遞送。又，TRS1~5於圖3中僅顯示一層，但實際設有多數排。又，詳言之，如後所述，於運送區塊M1設有遞送台座TRS1B。各層之主要臂A相當於申請專利範圍中的第2基板運送機構。
前述遞送臂D1從DEV層B1移動到TCT層B5之各層，以能對設於各層之遞送台座TRS1~TRS5及遞送台座TRS1B進行晶圓W遞送之方式，進退自如及升降自如。
再者，在DEV層B2之運送用通路R1與界面站S3鄰接的區域，成為第2晶圓遞送區域R3，於此區域R3，設有擱架單元U6。於擱架單元U6，如圖3所示，在DEV層B1、DEV層B2各設有對應的遞送台座TRS6、TRS7，此等TRS6、TRS7，能接近各層之主要臂A1~A2及界面臂G。又，在對應於運送區塊M1之位置，設有遞送台座TRS1C。又，TRS2~TRS7、TRS1B、TRS1C及後述TRS1A，例如與既述TRS1為同樣構成。
接著，對於運送區塊M1進行説明。於DEV層B2與BCT層B3之間，設有用以將晶圓W從載具站S1往界面站S3直行運送之運送區塊M1。此運送區塊M1，具備：運送區域M2，其中DEV層B2及BCT層B3運送用通路R1以區隔板區隔；及為直行運送機構之穿梭臂41。穿梭臂41，將晶圓W從設於擱架單元U5之遞送台座TRS1B往設於擱架單元U6之遞送台座TRS1C，直行運送。又，前述區隔板在圖4省略。
又，於處理站S2之擱架單元U6之後方側，通過界面站S3連接著曝光裝置S4。於界面站S3，具備界面臂G，用以對於處理站S2之擱架單元U6及曝光裝置S4進行晶圓W遞送，能進退自如、升降自如、繞鉛直軸旋轉自如。又，既述遞送臂D1，除不繞鉛直軸旋轉以外，與界面臂G為同樣構成。
此界面臂G，為夾設在處理站S2與曝光裝置S4之間的晶圓W運送機構，於此實施形態，將晶圓W從擱架單元U6之遞送台座TRS1C接取並送入曝光裝置S4，另一方面，將晶圓W從曝光裝置S4接取，並且遞送到DEV層B1、B2之遞送台座TRS6、TRS7。
接著，對於其他區塊簡單説明。DEV層B1與DEV層B2同樣地構成。又，BCT層B3、COT層B4、TCT層B5，與DEV層B1為大致同樣構成，差異點在於設有例如：將液處理單元從顯影單元DEV3改為塗布抗反射膜用之化學藥品溶液而形成抗反射膜之抗反射膜形成單元，或塗布抗蝕劑而形成抗蝕劑膜之抗蝕劑塗布單元(COT)、化學藥品溶液之塗布方法不同之點，又，例如：構成擱架單元U1~U4之加熱系、冷卻系單元中之處理條件不同等。於COT層B4，取PEB而代之，設置有於抗蝕劑塗布後進行加熱處理之稱為PAB的加熱單元。
接著，對於檢查站S5，亦參照圖5説明。此檢查區塊S5，例如以處理區塊S2側作為後方側，則在近前側中央部設置有檢查模組E1及擱架單元U7，擱架單元U7從例如上至下，依序地設置：能收容選定片數晶圓W之例如多數排緩衝單元BU及2排疊層之遞送台座TRS8、TRS9。遞送台座TRS8、TRS9，與申請專利範圍中之第2遞送部相當。
此檢查站S5之中，從近前側往後方側看去，在左右各設有檢查模組E3、E2。又，於檢查站S5之中央部，例如設置有運送機構51，具有保持晶圓W之1支臂，此運送機構51能在DEV層B1之遞送台座TRS1、DEV層B2之遞送台座TRS2、擱架單元U7之遞送台座TRS8、TRS9及檢查模組E1~E3之間，進行晶圓W之遞送。
此例中，檢查模組E1係偵測晶圓W上之微小缺陷的微小檢查模組，檢查模組E2為測定形成在晶圓W上之膜厚度或圖案線寬之膜厚線寬檢查模組，檢查模組E3為重疊檢查模組，偵測曝光之重疊偏離，亦即本次所形成之圖案與基底圖案之位置偏離。此情形中，檢查模組E1、E2、E3檢查花費的時間，例如各為36秒、90秒及118秒。依此方式，由於檢查模組E1、E2、E3中的檢查時間不同，會發生後送入之順序大(晚)晶圓W之檢查，較先送入之順序小(早)之晶圓W更快結束之情形。
又，於遞送台座TRS8、TRS9，載具站S1之遞送臂C能接近從運送機構51送到處理站S2之遞送台座TRS1或從TRS2直接運送之晶圓W或由檢查模組E1~E3檢查過之晶圓W，遞送到該等遞送台座TRS8、TRS9後，以遞送臂C返回載具20。此檢查區塊E1~E3中，遞送晶圓W時之規則如後述。
例如，在檢查模組E1~E3上方，形成有以例如區隔板等所區分之運送區域M3，於此運送區域M3，在遞送臂C能接近之位置設有為第3遞送部之遞送台座TRS1A。又，前述區隔板之圖示，在圖5為求簡便，予以省略。又，於運送區域M3，設有為穿梭運送機構之運送機構52，運送機構52從遞送台座TRS1A接取晶圓W，直行到處理站S2之擱架單元U5之遞送台座TRS1B，並遞送晶圓W。
本裝置具有包含電腦之控制部100，各區塊B1~B5之主要臂A、檢查站之運送機構51、52之運送動作在內的一連串步驟，由存放在此控制部100之記憶部的電腦程式控制。並且，如果各遞送台座TRS、加熱單元等處理單元及檢查模組E1~E3等晶圓所遞送之模組稱為遞送模組，則關於此遞送模組，當晶圓W被遞送時，或送出時，會各輸出關於該模組之送出預備信號、送入預備信號。亦即，當輸出關於某模組之送入預備信號時，顯示可從前段模組接取晶圓W，當輸出送出預備信號時，代表在此模組之處理結束，可送出晶圓W。依據此等預備信號，可以判斷目前可從哪一模組送往哪一模組，基於該判斷及後述規則，來決定運送動作。
此控制部100，在晶圓W從載具20送入塗布顯影裝置為止，如果收容於載具20之晶圓W為25片，則對於此25片送入載具站S1之順序，分配基板編號，同時如圖6所示，設定從最前面的晶圓「1」~最後的晶圓「25」，各於哪個檢查模組E進行檢查或完全不以檢查模組進行檢查。
在此，參照圖7，說明載具站S1及處理站S2中，晶圓W之運送路徑。從載具20以載具站S1之遞送臂C運送到TRS1A之晶圓W，經由以下路徑遞送：運送機構52→處理站S2之遞送台座TRS1B之遞送臂D1→BCT層B3之遞送台座TRS3→BCT層B3之主要臂A3。並且於BCT層B3，藉由主要臂A3，以如下順序運送：冷卻單元→為液處理單元之抗反射膜形成單元→加熱單元→擱架單元U5之遞送台座TRS3，形成底部抗反射膜。
接著，遞送台座TRS3之晶圓W藉由遞送臂D1，運送到COT層B4之遞送台座TRS4，接著遞送到該COT層B4之主要臂A4。並且，於COT層B4，藉由主要臂A4，晶圓W以冷卻單元抗蝕劑塗布單元(COT)→加熱單元(PAB)之順序被運送，於底部抗反射膜之上層形成抗蝕劑膜後，運送到冷卻單元、周緣曝光單元，使周緣部曝光，再運送到擱架單元U5之遞送台座TRS4。
接著，遞送台座TRS4之晶圓W藉由遞送臂D1，運送到TCT層B5之遞送台座TRS5，並遞送給該TCT層B5之主要臂A5。並且，於TCT層B5，藉由主要臂A5，以冷卻單元為液處理單元之第2抗反射膜形成單元→加熱單元之順序運送，於抗蝕劑膜之上層，形成上部抗反射膜後，以主要臂A5→遞送台座TRS5→遞送臂D1→遞送台座TRS1B→穿梭臂41→遞送台座TRS1C之順序運送後，以界面臂G運送到曝光裝置S4，在此進行選定的曝光處理。
又，上述運送為一例，也可為在例如區塊B3~區塊B5其中之一，設置對於晶圓W進行疏水化處理之疏水化處理單元(ADH)，將抗蝕劑塗布前形成抗反射膜，改為以TRS1B→ADH→CPL→抗蝕劑塗布單元(COT)之順序運送。
曝光處理後之晶圓W，藉由界面臂G運送到擱架單元U6之遞送台座TRS6或TRS7，此台座TRS6(TRS7)之晶圓W，為DEV層B1(B2)之主要臂A1(A2)所接取，於該DEV層B1(B2)，以擱架單元U1~U4包含之加熱單元PEB→冷卻單元CPL→顯影單元DEV3→加熱單元33→冷卻單元CPL之順序運送，進行選定顯影處理，形成抗蝕劑圖案。以此方式進行了顯影處理之晶圓W，被運送到擱架單元U5之遞送台座TRS1(TRS2)。於先前技術項目之中亦有敘述，如果將晶圓W從載具20送入載具站S1至送入此遞送台座TRS1(TRS2)為止之步驟作為1個循環，於先前技術之項目之中亦已敘述，當欲以本裝置以每1小時處理150片晶圓W，則1循環之時間設定為24秒。
接著參照圖8，說明檢查站S5之中，晶圓W之運送。圖8(a)顯示運送到遞送台座TRS1(TRS2)之各晶圓W，在各循環中，控制部100判定其運送目的之樣式流程圖，此流程圖所示控制部100，對於運送到遞送台座TRS1(TRS2)之晶圓W，依據預先設定之圖6之表，判定為進行檢查之晶圓還是不進行檢查之晶圓，當判定為不進行檢查之晶圓之情形，控制部100以運送機構51，將晶圓W運送到遞送台座TRS8或TRS9。
控制部100，如果判定為進行檢查之晶圓，則判定檢查對象之模組是否為空的。於設定成以多數檢查模組進行檢查之情形，對於編號小的檢查模組進行判定。判定結果，如果檢查模組為空的，則以運送機構51將晶圓W運送到該檢查模組，如果檢查模組不是空的，則運送到緩衝單元BU。
圖8(b)顯示對於送入檢查模組E1~E3及緩衝單元BU之晶圓，在每循環，控制部100判定運送目的之樣式流程圖。控制部100於判定對於前述晶圓所設定之所有檢查已結束之情形，經由運送機構51將晶圓W運送到遞送台座TRS8或TRS9。於判定為檢查未結束之情形，判定進行該檢查之檢查模組是否為空的，如果是空的，則運送到該檢查模組，如果不是空的，則運送到緩衝單元BU。又，控制部100，對於送入緩衝單元BU之晶圓，亦判定進行次一檢查之檢查模組是否為空的，如果是空的，則將該晶圓運送到檢查模組，如果不是空的，則使留在緩衝單元BU。
接著，說明控制部100如圖6所示，當設定將晶圓「1」~晶圓「25」運送到各檢查模組E之情形，對於每循環，具體而言，將晶圓W遞送到檢查站S5之中各遞送模組之狀態具體説明。
循環1中，經由既述路徑將已形成有抗蝕劑圖案之最前面的晶圓W，即晶圓「1」，送入遞送台座TRS1或TRS2。以後説明為求簡便，將晶圓W交替地送入遞送台座TRS1、TRS2。於此時點，檢查模組E1~E3、遞送台座TRS8、TRS9中任一者，皆沒有晶圓W。
於次一循環2，晶圓「1」從處理站S2之遞送台座TRS2遞送到運送機構51。如圖6所示，晶圓「1」已決定由檢查模組E1進行處理，此時點檢查模組E1為空的，從檢查模組E1輸出送入預備信號，所以藉由控制部100，使運送機構51依照圖8之流程圖，將晶圓「1」運送到檢查模組E1。
循環3中，晶圓「2」從遞送台座TRS1遞送到運送機構51。如圖6所示，已決定晶圓「2」由檢查模組E2進行處理，於此時點檢查模組E2為空的，從檢查模組E2輸出送入預備信號，因此，藉由控制部100，使運送機構51依照圖8之流程圖，將晶圓「2」運送到檢查模組E2。於檢查模組E1，晶圓「1」檢查未結束，因此維持原狀態。
循環4中，晶圓「3」從遞送台座TRS2遞送到運送機構51。如圖6所示，晶圓「3」已決定由檢查模組E3進行處理，此時點檢查模組E3為空的，從檢查模組E3輸出送入預備信號，因此，使運送機構51依照圖8之流程圖，將晶圓「3」運送到檢查模組E3。又，於循環4，檢查模組E1之中晶圓「1」之檢查結束，輸出送出預備信號。依照圖6，已決定晶圓「1」僅在檢查模組E1進行檢查，於此時點，遞送台座TRS8為空的，亦即輸出送入預備信號，因此，使運送機構51，依照圖8之流程，將檢查結束之晶圓「1」，運送到遞送台座TRS8。檢查模組E2、E3之中，晶圓「2」、「3」檢查未結束，故維持原狀態。
循環5中，晶圓「4」從遞送台座TRS1遞送到運送機構51。如圖6所示，晶圓「4」已決定由檢查模組E1進行處理，此時點中，檢查模組E1為空的，從檢查模組E1輸出送入預備信號，因此，藉由控制部100，使運送機構51依照圖8之流程圖，將晶圓「4」運送到檢查模組E1。又，遞送台座TRS8之晶圓藉由遞送臂C返回載具20。
循環6中，晶圓「5」從遞送台座TRS2遞送到運送機構51。如圖6所示，晶圓「5」已決定由檢查模組E1進行處理，檢查模組E1繼續處理晶圓「4」中。於此情形，依照圖8之流程圖，藉由控制部100，使運送機構51將晶圓「5」運送到緩衝單元BU。
循環7之中，以檢查模組E1進行晶圓「4」之檢查及以檢查模組E2進行晶圓「2」之檢查各自結束，此等模組輸出送出預備信號。如圖6所示，晶圓「2」由於不進行其他檢查，故依照圖8之流程圖，藉由控制部100，以運送機構51將該晶圓「2」運送到遞送台座TRS8，檢查模組E1、E2輸出送入預備信號。又，晶圓「4」已設定為以檢查模組E3進行檢查，但是循環7之中，由於檢查模組E3繼續進行晶圓「3」之檢查中，因此藉由控制部100，以運送機構51將晶圓「4」送入緩衝單元BU。接著，運送機構51，依照圖8之流程圖，將在前循環6中送入緩衝單元BU之晶圓「5」送到成為空的檢查模組E1。
又，循環7之中，將晶圓「6」從遞送台座TRS1遞送到運送機構51。如圖6所示，晶圓「6」已決定由檢查模組E2進行處理，此時點檢查模組E2為空的，從檢查模組E2輸出送入預備信號，因此，藉由控制部100，使運送機構51，依照圖8之流程圖，將晶圓「6」運送到檢查模組E2。
於循環8，檢查模組E3繼續進行晶圓「3」之檢查中，因此，將於前循環中存放在緩衝單元BU之晶圓「4」，繼續留在緩衝單元BU。又，晶圓「7」從遞送台座TRS2遞送到運送機構51。如圖6所示，晶圓「7」已決定在檢查模組E1進行檢查，但是由於檢查模組E1正在檢查晶圓「5」，因此，依照圖8之流程圖，藉由控制部100，以運送機構51將此晶圓「7」運送到緩衝單元BU。
於循環9，檢查模組E1、E3之中，晶圓「5」、晶圓「3」之處理各自結束，從此等檢查模組輸出送出預備信號。例如，運送機構51將編號小的晶圓「3」送入遞送台座TRS8，並將晶圓「5」送入遞送台座TRS9。又，從遞送台座TRS1將晶圓「8」遞送給運送機構51。如圖6所示，晶圓「8」已決定由檢查模組E1進行處理，但是此時點檢查模組E1正在檢查晶圓「7」，因此，依照圖8之流程圖，藉由控制部100，以運送機構51將此晶圓「8」運送到緩衝單元BU。
之後的循環的説明省略，係藉著使控制部100，依照圖8之流程，控制運送機構51之運送。圖9顯示如既述，運送晶圓「1」~晶圓「25」之運送結果，顯示在每循環，各置於遞送台座TRS8、TRS9及檢查模組E1、E2、E3之晶圓W，藉由實施此表所示30循環，結束25片晶圓W之處理，並收容於載具20。
上述塗布顯影裝置，設置有：將於處理站S2接受了處理之晶圓W遞送到載具站之檢查站S5之中檢查所需時間彼此不同多數之檢查模組E1~E3，以及將晶圓W暫時滯留之緩衝單元BU，於檢查模組處理基板之期間，即使已決定以該檢查模組進行檢查之後續的晶圓W送入檢查站S5，藉由將該後續晶圓W於緩衝單元BU一度運送並使滯留，能抑制晶圓W滯留在檢查模組E1~E3。又，此運送方式，晶圓W返回載具20之後，遞送臂C不會為了再度檢查晶圓W而運送到檢查站S5，因此能抑制載具站S1之遞送臂C之負荷。因此，能抑制生產量降低。
又，於檢查站S5，設有用以將晶圓W從檢查站S5遞送到載具站S1之多數遞送台座TRS8、TRS9，於一循環之中，晶圓W已運送到遞送台座TRS8之情形，將晶圓W運送到遞送台座TRS9，能抑制晶圓W滯留在此台座TRS8、TRS9之上游側之各檢查模組E1~E3，能更加抑制生產量降低。
再者，設置運送機構51，以此運送機構51，將晶圓W從載具站S1往處理站S2運送，相較於利用運送機構52在像這種站S1、S2間進行運送之情形，能抑制運送機構52之負荷，能謀求生產量提升。
接著，為顯示本發明效果，以其他塗布顯影裝置作為比較例，參照圖10説明。圖10中，此塗布顯影裝置之縱剖平面概略圖、載具站S1、處理站S2、界面站S3與既述塗布、顯影裝買大致相同，以同樣路徑進行晶圓W之運送。
此塗布顯影裝置之檢查站S7，具備：4個遞送模組TRSa~TRSd、檢查模組E1~E3，及用以在該等模組TRSa~TRSd、E1~E3及後述擱架模組之遞送台座TRS之間進行晶圓遞送之運送機構61。
此比較例中之塗布顯影裝置，與圖10所示本發明實施形態之塗布顯影裝置同樣，以抗反射膜形成單元→COT→PAB→CPL→界面站S3→曝光裝置S4→界面站S3→PEB→CPL→DEV3依序地運送，形成抗蝕劑圖案後，運送到處理站S2之遞送台座TRS。
運送機構61將載置於前述遞送台座TRS之晶圓W，以如下的規則進行晶圓W之運送。前述運送機構61，a)控制使得優先進行在前述載具站S1與處理站S2之間之晶圓W遞送。
b)從分配給晶圓W之處理順序小的晶圓W開始送入檢查模組E1(E2、E3)，c)控制使得不論分配給晶圓W之處理依序，將檢查結束之晶圓W，從檢查模組E1(E2、E3)送出。
又，載具站S1之遞送臂C，a)從載具20接取處理前之晶圓W，遞送給遞送模組TRSa，b)從遞送模組TRSb接取處理完畢之晶圓W，返回載具20，c)將處理完畢之晶圓W從載具20遞送給遞送模組TRSc，d)將檢查後之晶圓W從遞送模組TRSd運送回到載具20。
圖11顯示上述比較例之塗布顯影裝置之中，以圖6所示方式，決定進行檢查之晶圓W，並進行晶圓W運送所得到之運送結果。參見TRSc欄，可確認循環6、11、13等各處未有晶圓W送入之循環。此係由於遞送臂C進行其他運送動作，在此循環中無法進行將晶圓W送入TRSc之作業的原故所產生。並且，表中，以三角形圍繞的部位，顯示由於在其次應運送之運送模組，存在有晶圓W，因此，晶圓W必需留在此模組內。像這種狀況，存在檢查模組E1~E3中未送入晶圓W之循環，故為了使全部25片晶圓W之處理完成，需要較上述實施形態之塗布顯影裝置的循環較多的46循環。因此，顯示了本發明之效果。
圖12顯示塗布顯影裝置其他構成之一例，其中，與既述實施形態具有相同構成之各部標以相同符號。此塗布顯影裝置之中，設有與檢查站S5大致相同構成之檢查站S6，以下以檢查站S6之構成與檢查站S5之差異點為中心加以説明。如果以運送機構51進行運送之區域作為運送區域M4，在此塗布顯影裝置之檢查站S6中不設置檢查模組E1，而在遞送台座TRS8、TRS9上疊層設置多數層緩衝單元BU。
此運送機構52，通過運送區域M3將晶圓W遞送給BCT層B3遞送台座TRS3，遞送到遞送台座TRS3之晶圓W，與後述實施形態以同樣路徑被運送，於各層接受處理，並遞送給遞送台座TRS1(TRS2)。於前述運送區域M3上方，形成運送區域M5，係後述運送機構53進行晶圓W運送之經區分的區域。
以下，尚參照圖13及圖14，對於各運送區域M4、M5進行説明。圖13(a)、圖13(b)，各代表運送區域M4、運送區域M5之構成，圖14為在檢查站S6從處理站S2側往載具站S1側看去之圖。運送區域M5在中央設有運送機構53，於運送機構53之近前側(載具站S1側)，疊層設置有遞送台座TRS10、TRS11。又，朝向處理站S2在右側設有檢查模組E1。運送機構53以能在此等遞送台座TRS10、TRS11、檢查模組E1之間遞送晶圓W之方式，繞鉛直軸旋轉自如、升降自如、進退自如。
又，如圖14所示，在此檢查站S6內，設有在運送區域M1、M2之間升降自如之遞送臂D2，此遞送臂D2在遞送台座TRS8~TRS11及緩衝單元BU之間，進行晶圓W遞送。於檢查站S6之晶圓W遞送，與既述實施形態中之晶圓W遞送依照相同規則進行，但是運送路徑有若干差異，於將晶圓W從遞送台座TRS1(TRS2)運送到檢查模組E1之情形，係以如下順序運送：運送機構51→緩衝單元BU→遞送臂D2→遞送台座TRS10或TRS11→運送機構53→檢查模組E1。
又，於將晶圓W從檢查模組E1運送到緩衝單元BU之情形，採與上述路徑相反的路徑，將晶圓W遞送給緩衝單元BU。於從檢查模組E1運送到檢查模組E2(E3)之情形，與運送到緩衝單元BU之情形以同樣路徑，將晶圓W運送到緩衝單元BU，其後以緩衝單元BU→運送機構51→檢查模組E2(E3)之順序運送。檢查站依此方式構成亦能得到與既述實施形態同樣效果。
再者，圖15顯示其他塗布顯影裝置之構成例。此塗布顯影裝置之中，不設置檢查站，遞送臂C將載具20之晶圓W遞送給BCT層B3之遞送台座TRS3。又，不設置TCT層B5，遞送到台座TRS3之晶圓W，依循既述實施形態之路徑，形成抗蝕劑膜，送入遞送台座TRS4後，運送到遞送台座TRS1B，其後沿著既述路徑，運送到DEV層B1(B2)之遞送台座TRS1(TRS2)。
此塗布顯影裝置之中，將TCT層B5改為設置檢查層F。圖16為檢查層F之構成例，如果述及與其他層之差異點，將擱架單元U1~U4改為設置檢查模組E2、E3，且不設置液處理單元，改為將檢查模組E1及多排疊層之緩衝單元BU，沿著運送通路R1設置。主要臂A5在緩衝單元BU及檢查模組E1~E3之間，進行晶圓W之遞送。
在此塗布顯影裝置中，運送到遞送台座TRS1(TRS2)之晶圓W且預定進行檢查者，依照遞送臂D1→遞送台座TRS5→主要臂A5之順序運送，以主要臂A5，依照既述規則運送到檢查模組E1~E3其中之一，或緩衝單元BU。運送到遞送台座TRS1(TRS2)之晶圓W且非預定進行檢查者，以遞送臂C返送回載具20。
接著，對於另外其他實施形態之塗布顯影裝置進行説明。此實施形態之中，除了以下所述差異以外，與例如最初説明之塗布顯影裝置為同樣構成。最初實施形態之緩衝單元BU，係能將決定進行檢查，而在送入檢查站S5時無法進入檢查模組E之所有晶圓W予以收容之構成，但是，於此實施形態，緩衝單元BU僅能收容無法進入檢查模組E之一部分晶圓W。
圖17顯示此實施形態之中，對於運送到遞送台座TRS1(TRS2)之各晶圓W，在每循環，控制部100判定運送目的之樣式流程圖。控制部100，對於運送到遞送台座TRS1(TRS2)之晶圓W，判定是設定為進行檢查之晶圓還是設定為不進行檢查之晶圓，如果判定為進行檢查之晶圓，則判定檢查對象之檢查模組是否為空的，如果判定檢查模組不是空的，則接著判定緩衝單元BU是否為空的。
於判定緩衝單元BU為空的情形之中，藉由控制部100，使運送機構51將該晶圓W運送到緩衝單元BU，於判定緩衝單元BU不是空的情形之中，藉由控制部100，使運送機構51將該晶圓W運送到遞送台座TRS8(TRS9)。運送到遞送台座TRS8(TRS9)之晶圓W，藉由遞送臂C返送回載具20。亦即，對於成為檢查對象之晶圓W，於檢查模組E不是空的並且緩衝單元BU不是空的情形，不進行檢查，使返回載具20。又，與最初實施形態同樣，不是檢查對象之晶圓W，遞送到遞送台座TRS1(TRS2)→遞送台座TRS8(TRS9)，且於為檢查對象之晶圓W且檢查模組E為空的情形，遞送到該檢查模組E。
於此實施形態之中，設置有例如警報產生裝置及顯示塗布顯影裝置狀態等監視器，如果如上所述，由於檢查模組E及緩衝單元BU不是空的，應進行檢查之晶圓W不接受檢查而返回載具20，則控制部100記憶分配給該晶圓W之基板編號，同時對警報產生裝置傳送控制信號，使接受到控制信號之警報產生裝置產生警報。又，控制部100，使已記憶之基板編號顯示於前述監視器。
此實施形態之塗布顯影裝置，如上所述，能使記憶於控制部100之晶圓W再度運送到檢查站S5進行檢查。圖18顯示進行像這種運送及檢查之步驟的流程圖，圖中虛線包圍之部分如果為步驟T1，則此步驟T1，在例如前述警報產生後，由塗布顯影裝置之作業員依照手冊操作執行。較步驟T1後段之步驟，由控制部100所具備之運送程式自動實施。
例如，於此塗布顯影裝置，設置有選擇機構開關，能選擇對於如上述在監視器顯示有基板編號之未接受檢查之晶圓(以下稱為未檢查晶圓)，是否進行再度檢查，作業員未起動開關之情形，則收納於載具20之晶圓W維持原狀態。作業員如果開啟開關，則執行前述程式，在各循環，控制部100進行較圖18之步驟T1更為後段之各步驟T判定。首先，控制部100，判定收納於1個載具20之晶圓批中之中分配基板編號為最後之晶圓「25」，是否存在於載具20、緩衝單元BU、檢查模組E其中之一(步驟T2)，於判定在任一者皆不存在之情形，使未檢查晶圓維持載置於載具20內的狀態。
於判定晶圓「25」存在於載具20、緩衝單元BU、檢查模組E其中任一者之情形，接著控制部100判定遞送台座TRS8或TRS9是否為空的(步驟T3)，於判定遞送台座TRS8及TRS9不是空的情形，使未檢查晶圓維持載置於載具20之狀態。
於判定台座TRS8或TRS9為空的情形，控制部100，再接著判定關於將未檢查晶圓設為檢查對象之檢查模組E是否為空的(步驟T4)。又，於載具20中有多片未檢查晶圓之情形，對於編號小的未檢查晶圓進行判定。於判定為空的情形，於進行該判定之循環中，檢查站S5內之晶圓運送結束後，將該未檢查晶圓，依照遞送臂C→遞送台座TRS8(TRS9)→運送機構51之順序遞送，將該未檢查晶圓藉由運送機構51運送到檢查模組E。
成為未檢查晶圓之檢查對象之檢查模組E，於判定為不是空的情形，控制部100接著判定緩衝單元BU是否為空的(步驟T5)，於判定為不是空的情形，將未檢查晶圓以原狀態留在載具20內，於判定為空的情形，將未檢查晶圓藉由控制部100，於進行該判定之循環中檢查站S5內之晶圓運送結束後，將該檢查晶圓以遞送臂C→遞送台座TRS8(TRS9)→運送機構51之順序遞送，以將未檢查晶圓藉由運送機構51運送到緩衝單元BU。
運送到緩衝單元BU及檢查模組E之未檢查晶圓，依照既述實施形態中已説明之圖8(b)流程圖被運送。如前所述，檢查站S5之中係優先進行編號小之晶圓運送，但是，相較於例如未檢查晶圓，係優先進行末檢查晶圓以外之晶圓運送。又，於有多數未檢查晶圓之情形，將未檢查晶圓之中編號小之晶圓優先運送。亦即，如果未檢查晶圓為晶圓「13」、晶圓「14」，而晶圓「25」不是未檢查晶圓，則以優先度高至低為晶圓「25」、晶圓「13」、晶圓「14」，依照圖8(b)之流程圖，運送到檢查站S5之各模組。
依此方式構成塗布顯影裝置，由於設定為進行檢查之晶圓W僅有一部分從載具站S1返回檢查站S5，因此能抑制生產量降低。又，於有多數未檢查晶圓存在之情形，可由例如作業員對於各未檢查晶圓進行檢查或不進行檢查之設定。
又，可為警報產生後，作業員對於未檢查晶圓以手冊選擇進行或不進行檢查，改為將對於未檢查晶圓之進行或不進行檢查，在例如載具20送入塗布顯影裝置之前預先設定好之構成。又，由於在上述實施形態，前述批內之最後晶圓W可能成為未檢查晶圓而以未接受檢查之狀態收納於載具20中，因此，確認晶圓W是否存在於載具20、緩衝單元BU、檢查模組E中，決定是否使載具20內所有晶圓成為未檢查晶圓、決定是否使不成為未檢查晶圓而進行檢查後，進行未檢查晶圓往檢查站S5之運送。亦即，於檢查站S5之狀態大致決定後，將未檢查晶圓運送到檢查站S5，但是運送未檢查晶圓之時點，不限於像這種時點，也可在更早，例如存放在載具20之批中段之晶圓W被送入檢查站內任一模組之時點，執行步驟T3~T5，並將未檢查晶圓運送到檢查站S5。
11．．．載具站
12．．．檢查站
13．．．處理站
14．．．界面站
15．．．遞送臂
16．．．運送臂
20．．．載具
21．．．載置台
24．．．框體
25．．．區隔板(基體)
31．．．塗布部
32．．．排氣單元
33．．．加熱單元
41．．．穿梭臂
51~53．．．運送機構
61．．．運送機構
100．．．控制部
A1~A5．．．主要臂
B1．．．第1區塊(DEV層)
B2．．．第2區塊(DEV層)
B3．．．第3區塊(BCT層)
B4．．．第4區塊(COT層)
B5．．．第5區塊(TCT層)
BU．．．緩衝單元
C．．．遞送臂
CPL．．．冷卻單元
D1~D2．．．遞送臂
DEV3．．．顯影單元
E1~E3．．．檢查模組
G．．．界面臂
M1~M5．．．運送區塊
PEB．．．加熱單元
R1．．．運送用通路
R2．．．區域
S1．．．載具站
S2．．．處理站
S3．．．界面站
S4．．．曝光裝置
S5．．．檢查站
S6．．．檢查站
TRS1A．．．遞送台座
TRS1B．．．遞送台座
TRS2~TRS9．．．遞送台座
TRSa~TRSd．．．遞送模組
U1~U7．．．擱架單元
W．．．晶圓
圖1顯示本發明之塗布顯影裝置之一實施形態平面圖。
圖2顯示前述塗布顯影裝置之外觀立體圖。
圖3顯示前述塗布顯影裝置之縱剖側面圖。
圖4顯示前述塗布顯影裝置之處理站中，處理區塊及運送區塊構成立體圖。
圖5顯示前述塗布顯影裝置之檢查站立體圖。
圖6顯示由前述塗布顯影裝置之控制部所分配之對於檢查模組之送入表。
圖7顯示前述塗布顯影裝置之概略運送路徑圖。
圖8(a)、(b)顯示前述控制部控制檢查站之運送機構的流程圖。
圖9顯示前述塗布顯影裝置之運送行程表。
圖10顯示比較例之塗布顯影裝置之運送路徑概略圖。
圖11顯示比較例之塗布顯影裝置之運送行程表。
圖12顯示其他實施形態之塗布顯影裝置之縱剖側面圖。
圖13(a)、(b)顯示設於前述塗布顯影裝置之檢查站之橫剖平面圖。
圖14顯示前述檢查站之縱剖背面圖。
圖15顯示又另一實施形態之塗布顯影裝置之縱剖側面圖。
圖16顯示設置於前述塗布顯影裝置之檢查層之橫剖平面圖。
圖17顯示檢查站中，基板其他運送路徑之流程圖。
圖18顯示基板從塗布顯影裝置之載具站往檢查站之運送路徑流程圖。
圖19顯示習知的塗布顯影裝置之運送路徑概略圖。

Claims (17)

  1. 一種塗布顯影裝置，包含：載具站，載置有收納著多片基板之載具，且具備第1基板運送機構，該第1基板運送機構用以在其與載具之間進行基板遞送；處理站，具備：多數之處理模組，用來對於從該第1基板運送機構遞送的基板進行抗蝕劑塗布、對於已塗布抗蝕劑塗布且曝光後之基板進行顯影、或進行其前後之處理；及第2基板運送機構，對於該等處理模組依序進行基板之運送；第1遞送部，用以放置已在該處理站完成顯影之基板；第2遞送部，自該載具站之第1基板運送機構接受基板；檢查站，具備：多數之檢查模組，用以對於已完成顯影之基板進行檢查，其檢查所需時間彼此不同；緩衝單元，用以使基板暫時滯留；及第3基板運送機構，在緩衝單元、該第1遞送部、第2遞送部及檢查模組之間進行基板遞送；此檢查站用以將於處理站處理後之基板遞送到載具站；與控制部，用以控制該第3基板運送機構；該控制部具有以下功能：[A]於運送該第1遞送部之基板時，執行以下步驟：(a1)判斷該基板是否為檢查對象之基板；(a2)如果不是檢查對象之基板，則將該基板運送到第2遞送部；(a3)如果為檢查對象之基板，則判斷執行檢查之檢查模組是否為空的，如果是空的，則運送到該檢查模組；而如果不是空的，則判斷緩衝單元是否為空的，緩衝單元如果是空的，則將該基板運送到緩衝單元；緩衝單元如果不是空的，則當作是未檢查基板而運送到第2遞送部；[B]於運送檢查站內之模組之基板時，執行以下步驟：(b1)判斷分配到該基板之檢查是否全部結束；(b2)如果檢查結束，則將該基板運送到該第2遞送部； (b3)如果檢查沒有結束，則判斷未結束之檢查模組是否為空的，如果是空的，則運送到此檢查模組；而如果不是空的，則將其放置在緩衝單元。
  2. 如申請專利範圍第1項之塗布顯影裝置，其中，更設有警報產生機構，於該步驟(a3)，若緩衝單元不是空的，則發出警報。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之塗布顯影裝置，其中，運送到該第2遞送部之被當作是未檢查基板處理的檢查對象基板，係運送到載具站。
  4. 如申請專利範圍第3項之塗布顯影裝置，其中，運送到載具站之檢查對象基板，係運送到載具。
  5. 如申請專利範圍第3項之塗布顯影裝置，其中，該控制部執行以下步驟：將運送到載具站之被當作是未檢查基板處理的檢查對象基板，運送到檢查站。
  6. 如申請專利範圍第5項之塗布顯影裝置，其中，更設有選擇機構，用以選擇是否執行將被當作是未檢查基板處理的檢查對象基板，運送到檢查站之該步驟。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之塗布顯影裝置，其中，更包含：第3遞送部，用以接受藉由第1基板運送機構從載具取出之基板的遞送；及穿梭運送機構，用以將基板從該第3遞送部橫越該檢查站而運送到處理站。
  8. 如申請專利範圍第7項之塗布顯影裝置，其中，該緩衝單元及該第2遞送部與該第3遞送部，係彼此上下疊層。
  9. 如申請專利範圍第7項之塗布顯影裝置，其中，該緩衝單元、該第2遞送部、該第3遞送部與至少1個檢查模組，係彼此上下疊層。
  10. 一種塗布顯影裝置之控制方法，用以控制包含下列構造之塗布顯影裝置： 載具站，載置有收納著多片基板之載具，且具備第1基板運送機構，該第1基板運送機構用以在其與載具之間進行基板遞送；處理站，具備：多數之處理模組，用來對於從該第1基板運送機構遞送的基板進行抗蝕劑塗布、對於已塗布抗蝕劑塗布且曝光後之基板進行顯影、或進行其前後之處理；及第2基板運送機構，對於該等處理模組依序進行基板之運送；第1遞送部，用以放置已在該處理站完成顯影之基板；第2遞送部，自該載具站之第1基板運送機構接受基板；檢查站，具備：多數之檢查模組，用以對於已完成顯影之基板進行檢查，其檢查所需時間彼此不同；緩衝單元，用以使基板暫時滯留；及第3基板運送機構，在緩衝單元、該第1遞送部、第2遞送部及檢查模組之間進行基板遞送；此檢查站用以將於處理站處理後之基板遞送到載具站；該塗布顯影裝置之控制方法的特徵在於：[A]於運送該第1遞送部之基板時，具備以下步驟：(a1)判斷該基板是否為檢查對象之基板；(a2)如果不是檢查對象之基板，則將該基板運送到第2遞送部；(a3)如果為檢查對象之基板，則判斷執行檢查之檢查模組是否為空的，如果是空的，則運送到該檢查模組；而如果不是空的，則判斷緩衝單元是否為空的，緩衝單元如果是空的，則將該基板運送到緩衝單元；緩衝單元如果不是空的，則當作是未檢查基板而運送到第2遞送部；[B]於運送檢查站內之模組之基板時，具備以下步驟，(b1)判斷分配到該基板之檢查是否全部結束；(b2)如果檢查結束，則將該基板運送到該第2遞送部；(b3)如果檢查沒有結束，則判斷未結束之檢查模組是否為空的，如果是空的，則運送到此檢查模組；而如果不是空的，則將 其放置在緩衝單元。
  11. 如申請專利範圍第10項之塗布顯影裝置之控制方法，其中，更設有警報產生步驟，於該步驟(a3)，若緩衝單元不是空的則發出警報。
  12. 如申請專利範圍第10或11項之塗布顯影裝置之控制方法，其中，運送到該第2遞送部之被當作是未檢查基板處理的檢查對象基板，係運送到載具站。
  13. 如申請專利範圍第12項之塗布顯影裝置之控制方法，其中，運送到載具站之檢查對象基板，係運送到載具。
  14. 如申請專利範圍第12項之塗布顯影裝置之控制方法，其中，更包含以下步驟：將運送到載具站之被當作是未檢查基板處理的檢查對象基板，運送到檢查站。
  15. 如申請專利範圍第14項之塗布顯影裝置之控制方法，其中，更包含選擇步驟，用以選擇是否執行將被當作是未檢查基板處理的檢查對象基板，運送到檢查站之該步驟。
  16. 如申請專利範圍第10項之塗布顯影裝置之控制方法，其中，更包含下列步驟：將藉由第1基板運送機構從載具取出之基板遞送給第3遞送部；及將基板從該第3遞送部橫越該檢查站而運送到處理站。
  17. 一種記憶媒體，記憶有供一塗布顯影裝置使用之電腦程式，該塗布顯影裝置執行對於基板塗布抗蝕劑、及對於已塗布過抗蝕劑且曝光後之基板進行顯影，其特徵在於：該電腦程式係用以執行申請專利範圍第10或11項之塗布顯影裝置之控制方法。
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