TW201038696A - Adhesive resin composition, laminate using it, and flexible-printed-circuit-board - Google Patents

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201038696 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於適用於撓性鍍銅積層板等之撓性印刷配 線板的接著性樹脂組成物，與用它之積層體及撓性印刷配 線板。 【先前技術】 一般而 Η，擦性印刷配線板（Flexible printed-circuit-board) ’ 以由聚 醯亞胺 膜等之 耐熱性 膜所構 成的絕 緣膜爲 〇 基板’在該絕緣膜之單面或雙面上，使用接著劑貼合銅箔 之構造爲基本。該等接著劑方面，迄今，使用著在環氧樹 脂等熱硬化性樹脂與丙烯酸、聚醯胺、聚酯等熱塑性樹脂 . 的混合樹脂中，配合阻燃劑的接著劑。 阻燃劑方面，由於在UL-94規格中要求VTM-0類、 V - 0類之高阻燃性，以往雖使用鹵素系阻燃劑，但近年來 因環境污染的問題，則變成使用磷酸酯、磷酸酯醯胺類、 多磷酸三聚氰胺、多磷酸銨、9,10 -二氫-9-噚-10 -磷蒽-10- Ο 氧化物及其衍生物、磷腈化合物等之磷系阻燃劑，以取代 鹵素系阻燃劑。 然而’僅以彼等磷系阻燃劑，在UL_94規格中爲了滿 足VTM-0類、V_〇類之高阻燃性，須較於使用鹵素系阻燃 劑的情況更大量地配合。然後，隨著磷系阻燃劑之配合量 增大’則有所謂接著性降低的問題。 爲了解決該等問題，則提案有藉由使用利用磷之阻燃 效果的樹脂’來抑制磷系阻燃劑的配合量。 201038696 例如’在專利文獻1(特開2003_176470號公報）中，提 案有使用含碟環氧樹脂，進一步使用含磷環氧樹脂做爲熱 塑性樹脂之一部份，而組成物中之磷含有率爲2重量％以 上。 又’在專利文獻2(特開2005-53989號公報）中，揭示 有使用非鹵素系環氧樹脂及含磷聚酯樹脂的混合樹脂，倂 用磷腈化合物、及氫氧化鎂、氫氧化鋁等無機塡料作爲阻 燃劑的阻燃性接著性樹脂組成物。說明了藉由使相對於樹 Ο 脂成分之磷元素含有比例爲1.8至5重量％ ，即使未使用 磷酸酯’亦可滿足阻燃性、電焊耐熱性。 再者，在專利文獻3(特開2007-254659號公報）中，提 案了使用溶解度參數爲8至16的熱塑性樹脂，使用重量平 均分子量2000至20000之有機溶劑可溶的含磷聚酯做爲阻 燃劑的撓性印刷配線板用之接著劑組成物。其中，揭示有 比較於使用磷酸酯型阻燃劑、磷酸酯醯胺型阻燃劑的情 況，在特定分子量之含磷聚酯中，電焊耐熱性、阻燃性不 © 會降低，並可確保接著力。 再者又在專利文獻4 (特開2005-248048號公報）中，提 案有使用含磷環氧樹脂做爲熱硬化性樹脂，使用含羧基之 聚酯、含羧基之丙烯酸樹脂等做爲熱塑性樹脂，倂用磷酸 酯醯胺等之含磷塡充劑的撓性鍍銅積層板用的阻燃性接著 劑組成物。說明了含氮磷酸鹽、磷酸酯醯胺相較於磷腈， 剝離強度不會降低，且可使阻燃性充足。 先前技術文獻 201038696 專利文獻 專利文獻1:特開2003-176470號公幸丨 專利文獻2:特開2005-53989號公報 專利文獻3:特開2007-254659號公幸1 專利文獻4:特開2005-248048號公幸丨 【發明內容】 發明槪要 發明欲解決的課題 〇 如以上雖提案各種撓性印刷配線板用 性‘接著性樹脂組成物，但在高度滿足接著 焊耐熱性任一者之下，未停止對於接著劑 而正要求進"一步的改善。 本發明係鑑於該等情形者，其目的：j 系、且無損於接著性、電焊耐熱性、並可 著性樹脂組成物，與使用它之積層體及撓 用以解決課題之手段 〇 w 即’本發明之接著性樹脂組成物係含 塑性樹脂；苯并噚畊化合物；非鹵素系阻 的接著性樹脂組成物，前述環氧樹脂及熱 一者係包括含磷樹脂，且該接著性樹脂組 中的磷含有率爲2.5質量％以上。 前述環氧樹脂爲含磷環氧樹脂，前述 有10至70質量％含磷聚酯之熱塑性樹脂 脂組成物中之每1〇〇質量份之樹脂之前述 之非鹵素系阻燃 性、阻燃性、電 之要求的提高， £於提供非鹵素 滿足阻燃性之接 注印刷配線板。 有環氧樹脂；熱 燃劑；及硬化劑 塑性樹脂之至少 成物之固體成分 熱塑性樹脂爲含 ，前述接著性樹 苯并噚阱化合物 201038696 的含量較佳爲5至25質量份，前述非鹵素系阻燃劑之含量 較佳爲1至3 0質量份。 前述熱塑性樹脂較佳爲玻璃轉移溫度在7 (TC以下的熱 塑性樹脂，含磷聚酯以外之熱塑性樹脂方面較佳爲聚醯胺。 前述苯并嗶阱化合物較佳爲在二終端具有苯并噚畊構 造的化合物，前述非鹵素系阻燃劑較佳爲磷腈。 本發明之積層體係在基材薄膜上，具有由上述本發明 之接著性樹脂組成物所構成的接著層者，本發明之撓性印 〇 刷配線板爲包含本發明之積層體者。 發明效果 本發明之接著性樹脂組成物係因使用在分子中含有磷 的樹脂，而且含有苯并噚阱，可使隨著接著性降低之非鹵 素系阻燃劑的含量變少，可滿足阻燃性、接著性二者。 【實施方式】 用以實施發明之形態 以下雖說明本發明之實施樣態，但應認爲本次所揭示 ο 之實施樣態係以全部觀點來舉例說明而非限制者。本發明 之範圍係以申請專利範圍所表示，意味包含與申請專利範 圍均等之意思及在範圍內的全部變更。 [接著性樹脂組成物] 首先，說明本發明之接著性樹脂組成物。 本發明之接著性樹脂組成物係含有環氧樹脂；熱塑性 樹脂；苯并噚哄；非鹵素系阻燃劑；及硬化劑，前述環氧 樹脂與熱塑性樹脂之至少一者係含磷。 201038696 以下，依序說明各成分。 U)環氧樹脂 於本發明所用之環氧樹脂可爲在1分子中具有至少2 個環氧基的樹脂，舉出有雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環 氧樹脂、環氧丙醚型環氧樹脂、環氧丙酯型環氧樹脂、環 氧丙胺型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆 型環氧樹脂等，較佳爲在彼等環氧樹脂中使用反應性憐化 合物以鍵結磷原子的含磷環氧樹脂。含磷環氧樹脂係藉由 G 發揮因磷所致之阻燃效果，可減少非鹵素系阻燃劑的含量。 含磷環氧樹脂方面，舉例有東都化成製之FX289、 FX3 05 ;大曰本油墨化學工業股份有限公司製之耶皮庫隆 EXA9710 等。 在接著性組成物中之熱塑性樹脂與環氧樹脂的含有比 例（熱塑性樹脂：環氧樹脂），較佳爲3 : 1至1 : 3。 相對於熱塑性樹脂之環氧樹脂的含有比例變得過少 時’由於樹脂成分中之熱塑性樹脂的含有比例變得相對地 W 高，而不能滿足耐熱性、機械強度。相反地，環氧樹脂之 含有比例變得過高時’相對地由於熱塑性樹脂之含有比例 變少’而發現有柔軟性降低、對於彎曲之機械強度不足的 傾向。 (b)熱塑性樹脂 熱塑性樹脂方面’舉出有含磷或非含磷之聚醋樹脂、 丙烯酸樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯胺醯亞胺 樹脂、聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、聚苯硫樹 201038696 脂（聚苯硫、聚苯硫酮、聚苯硫砸等）、聚楓樹脂（聚碾、聚 醚颯等）、聚醚醯亞胺樹脂（聚-N-甲醯基伸乙亞胺樹脂等）、 聚醚醚酮樹脂等、聚縮醛樹脂（聚甲醛樹脂等）、酮樹脂（脂 肪族聚酮樹脂、丙酮甲醛樹脂、丙酮糠醛樹脂、環狀酮樹 脂等）等。彼等可以單獨也可以倂用2種以上來使用。 較佳地在熱塑性樹脂中含有1 〇至70質量％之含磷聚 酯樹脂，較佳爲含有20至60質量％ ，更佳爲含有30至 50質量％ 。藉由使用含磷聚酯做爲熱塑性樹脂之一部份， 〇 基於磷而可發揮阻燃性效果，同時可提供適合於撓性印刷 配線板之可撓性優異的硬化物。 含磷聚酯樹脂係可於聚酯樹脂中包含磷原子，例如可 使用記載於特開2007-254659號公報或特開2 002-3 5 8 8號 公報之方法來合成，亦可用市售品。市售品方面，舉出有 東洋紡公司製之拜龍5 3 7(重量平均分子量1 40,000、Tg = 4°C)、拜龍337(重量平均分子量27,000、Tg=14°C)、拜龍 2 3 7(重量平均分子量3 0,000、Tg=68°C)等。 〇 含磷聚酯以外之熱塑性樹脂方面，考慮與含磷聚酯樹 脂及含磷環氧樹脂之相溶性時，較佳爲非含磷之熱塑性樹 脂，更佳爲聚醯胺樹脂。 聚醯胺樹脂係可藉由二羧酸、二胺、胺基羧酸、內醯 胺等之反應來合成，不限於1種二羧酸與二胺的反應，亦 可使用複數種二羧酸與複數種二胺來合成。 二羧酸方面，舉例有對苯二甲酸、異酞酸、鄰苯二甲 酸、萘二羧酸（1，5-、2,5-、2,6-及2,7-體）酸、聯苯二羧酸 201038696 (2,2’_、3,3’-及 4,4’-體）、4,4，-二苯基醚二羧酸、4,4，-二苯 基甲烷二羧酸、4,4’-二苯基颯二羧酸、12-雙（苯氧基）乙烷 -4,4’-二羧酸、2,5-蒽二羧酸（2,5-及2,6-體）、苯二乙酸（鄰 -、間-及對-體）、苯二丙酸（鄰-、間-及對-體）、苯基丙二酸、 苯基戊二酸及二苯基丁二酸、乙二酸、丙二酸、丁二酸、 戊二酸、己二酸、癸二酸、癸二羧酸、順丁烯二酸、反丁 烯二酸及亞甲基丁二酸、1，3-環丁二羧酸、1,3-環戊二羧 酸、1,4-環己二羧酸、1，2-環己二羧酸、ι，3-二羧甲基環己 © 烷、1，4-二羧甲基環己烷、二環己基- 4,4，-二羧酸及二體酸 等。 又’上述二胺方面’舉例有六亞甲二胺，七亞甲二胺、 對二胺甲基環己烷、雙（對胺基環己基）甲烷、間-二甲苯二 胺、1,4-雙（3-胺基丙氧基）環己烷、哌哄、異佛酮二胺等。 上述胺基羧酸方面’舉例有11-胺基十一酸、12_胺基 十二酸、4 -胺甲基安息香酸、4 -胺甲基環己羧酸、7 -胺基庚 酸、9-胺基壬酸等。 〇 上述內醯胺方面，舉例有ε-己內醯胺、CO-月桂內酿胺、 a - D比咯陡酮、α -峨Π定酮等。 彼等中特別是在構成成分中包含二體酸的聚醯胺，雖 可藉由常用方法之二體酸與二胺的縮合聚合而得，但此時 亦可含有二體酸以外之己二酸、壬二酸或癸二酸等之二竣 酸做爲共聚合成分。 如以上之熱塑性樹脂方面，較佳爲使用玻璃轉移溫度 爲70°C以下的熱塑性樹脂。玻璃轉移溫度過高時，則得不 -10- 201038696 到柔軟的接著層，因而接著板或覆蓋層等之積層體的處理 性降低。又，玻璃轉移溫度爲70°C以下之熱塑性樹脂，因 與環氧樹脂之反應性、柔軟性優異、低吸水性且電焊耐熱 性、絕緣性優異而佳。 本發明之接著性樹脂組成物雖含有如以上之環氧樹脂 及熱塑性樹脂，但在樹脂組成物中之樹脂（環氧樹脂及熱塑 性樹脂）之至少一者，係在包含含磷樹脂（含磷環氧樹脂或 含磷聚酯樹脂）之下，且在使樹脂組成物中之磷含有率爲25 〇 質量％以上、較佳爲2.5至4質量％之下選擇。 (c)苯并曙畊化合物 本發明中所用之所謂苯并噚畊化合物，係噚畊與苯環 之縮合物，一般而言，係藉由使酚類、胺類、甲醛反應所 合成。苯并噚畊化合物方面，可爲具有苯并噚畊構造的化 合物，亦可爲於分子内具有複數個苯并噚畊環之多價噚阱 化合物，特佳爲使用於二終端具有苯并噚畊構造的化合物。 亦可使用市售品，例如可取得四國化成工業股份有限 Ο 公司製之苯并噚阱（其爲二終端型苯并噚阱之P-d型、爲非 終端型苯并噚阱之F - a型）、小西化學股份有限公司製之 BXZ-1 (BS- BXZ9)、BXZ-2(BF-BXZ)、BXZ-3(BA-BXZ)等。 其中，從耐熱性' 阻燃性、處理之容易性的觀點來看，以 於二終端具有苯并噚畊構造之P_d型爲適合。 彼等苯并曙阱化合物係藉由加熱進行開環聚合而硬 化’可提供耐熱性' 阻燃性優異之硬化物。再者，在亦可 與環氧樹脂反應，且可形成交聯密度高之阻燃性、韌度優 -11- 201038696 異的硬化物，與含磷環氧樹脂之反應硬化物中，可形成含 磷之環氧樹脂與苯并噚阱聚合物的交聯體，可形成阻燃性 優異的硬化物。 彼等苯并噚阱化合物之樹脂組成物中的含量，爲樹脂 組成物中之樹脂成分每100質量份爲5至25質量份，較佳 爲10至20質量份。超過25質量份時，硬化物變得過硬， 而有接著性降低的傾向，又，亦有電焊耐熱性降低的傾向。 (d)非鹵素系阻燃劑 〇 本說明書中所謂非鹵素系阻燃劑方面，並無特別限 制’一般而言，可使用被用做爲阻燃劑的非鹵素系阻燃劑。 具體而言，可使用磷酸酯、磷酸酯醯胺、磷腈、9,10-二氫 -9-噚-10-磷蒽-10-氧化物等之磷系化合物；氫氧化鎂、氫氧 化鋁等之金屬氫氧化物等，彼等中，從磷濃度與溶劑之溶 解性的觀點來看，較佳爲使用磷腈。 所謂磷腈係具有以磷與氮爲構成元素之雙鍵的化合物 群之慣用名稱，並不特別限制於在分子中具有磷腈構造之 0 化合物。亦可爲環狀構造之環磷腈、使其進行開環聚合而 得之鏈狀聚合物、寡聚物。 非鹵素系阻燃劑係基於環氧樹脂及熱塑性樹脂之總量 的樹脂成分每100質量份，爲1至30質量份，較佳爲10 至20質量份。本發明之接著性樹脂組成物包含環氧樹脂及 熱塑性樹脂之至少一者係含磷的樹脂，由於調製成樹脂組 成物之固體成分中之磷含有率爲2.5質量％以上，進一步 配合可形成阻燃性優異之硬化物的苯并噚哄化合物，另外 -12- 201038696 非鹵素系阻燃劑若每樹脂成分1 00質量份含有1質量份左 右，可確保所希望之阻燃性。另外，由於隨著非鹵素系阻 燃劑之含有率增大而接著性降低，故樹脂成分每100質量 份最大必須爲3 0質量份以下。 當使用磷系化合物做爲非鹵素系阻燃性時，在含磷環 氧樹脂、含磷聚酯、再者在其他樹脂中含磷的情況下，與 在該含磷樹脂中所包含之磷合倂，使樹脂組成物之固體成 分中之磷含有率爲2.5質量％以上，較佳成爲2.5至4質量 〇 %。 (e)硬化劑 硬化劑可爲通常使用做爲環氧樹脂之硬化劑者，舉出 有聚胺系硬化劑、酸酐系硬化劑、三氟化棚胺錯合鹽、咪 唑系硬化劑、芳香族二胺系硬化劑、羧酸系硬化劑 '酚樹 脂等。 聚胺系硬化劑方面，舉例有二乙三胺、四乙三胺等之 脂肪族胺系硬化劑；異佛酮二胺等之脂環式胺系硬化劑； 〇 二胺基二苯基甲烷、苯二胺等之芳香族胺系硬化劑；二氰 基二醯胺等。酸酐系硬化劑方面，舉例有酞酸酐、焦蜜石 酸酐、苯偏三酸酐、六氫酞酸酐等。 硬化劑之配合量係隨環氧樹脂之環氧當量來適宜地決 定。 [接著性樹脂組成物之調製] 本發明之接著劑樹脂組成物係配合如以上之（a)至（e) 的成分成爲接著性樹脂組成物之磷含有率爲2.5質量％以 -13- 201038696 上、較佳爲成爲2·5至4質量％ 。由於含有苯并曙阱化合 物，亦可減少阻燃劑之配合量，由於組成物中之磷含有率 未滿2.5質量％因而使阻燃性不足。另外，由於含有苯并 曙阱化合物，組成物中之磷含有率若爲4質量％因而可確 保阻燃性。 本發明之接著性樹脂組成物係除了（a)至（e)之成分 外，進一步於必要時，配合、混合硬化促進劑、矽烷偶合 劑、勻塗劑、消泡劑、無機質塡充劑等來調製。 〇 本發明之接著性樹脂組成物通常溶解於有機溶劑’而 被用做爲接著劑溶液。有機溶劑方面，可用甲苯、甲醇、 乙醇、異丙醇、丙酮、二噚烷、己烷、三乙胺、乙酸異丁 酯、乙酸丁酯、乙酸乙酯、乙酸甲酯、甲基乙基酮（MEK)、 甲基異丙基酮、2-乙氧乙醇（cellosolve)、乙二醇、二甲基 甲醯胺（DMF)、二甲苯、N -甲基吡咯啶酮等。 [用途] 具有如以上之構成的本發明接著性樹脂組成物係電焊 Ο 耐熱性優異，UL-94規格之V-0類、VTM-0類之阻燃性充 足，並且具有優異之接著性，可撓性優異。因此’可適用 於三層基板、接著板、覆蓋層等之積層體或撓性印刷配線 等的接著層。 撓性印刷配線板係藉由上述本發明之接著性樹脂組成 物的硬化物’複數層地與絕緣膜及金屬箔黏著。即在絕緣 膜上塗布本發明之接著性樹脂組成物並乾燥（半硬化狀 態），進一部積層金屬箔後’藉由積層以加熱硬化所製作者 -14- .201038696 (所謂’三層基板）；在絕緣膜上塗布本發明之接著性樹脂 組成物並乾燥（半硬化狀態），以稱爲分離膜之絕緣膜覆蓋 接著層之暴露面者（所謂，覆蓋層）；於分離膜上或基材膜 上塗布本發明之接著性樹脂組成物並乾燥（半硬化狀態）， 以分離膜覆蓋暴露面者（所謂，接著板）等並加熱硬化，可 形成撓性印刷基板。還有，分離膜係於積層時除去。 其中，所謂半硬化狀態係具有接著性的狀態，藉由在 例如1 00至1 8(TC下加熱本發明之接著性樹脂組成物2分鐘 〇 而形成。 所謂加熱硬化狀態係指藉由在例如1 40至1 80°C下加 熱半硬化狀態之接著層10分鐘至數小時，進一步於必要時 加壓而形成，將熱硬化性樹脂（環氧樹脂）與硬化劑加熱反 應而硬化的狀態。適當之加熱時間係隨該接著劑之構成成 分、用途（例如基板、覆蓋層、或黏結膜等）而異。 本發明之三層基板係可在絕緣膜之至少單面上，貼著 金屬箔，除了由絕緣性膜、接著層、金屬箔層所構成之3 G 層構造（所謂，三層單面基板）之外，亦可由金屬箔、接著 層、電機絕緣性膜、接著層、金屬箔層所構成的5層構造（所 謂，三層雙面基板）。 絕緣膜方面，舉出有聚醯亞胺膜、聚酯膜、聚醚醚酮 膜、聚苯硫膜等。 金屬箔方面，雖舉出有銅箔、鋁箔等，但使用銅箔較 佳。 所謂覆蓋層係在加工撓性鑛銅積層板之銅箔以形成配 -15- 201038696 線圖案後，爲了保護該配線，使用做爲被覆該配線圖案形 成面之材料的積層體，在絕緣膜上積層由本發明之接著性 樹脂組成物所構成之半硬化狀態的接著層者。通常，在接 著層上貼著具有脫模性的分離膜。 所謂接著板係與分離膜，隨情況積層由基材膜與本發 明之接著性樹脂組成物所構成之半硬化狀態的接著層者， 使用於基板之積層或補強板之貼著。基材膜方面，一方面 隨用途而使用聚醯亞胺膜等之耐熱性、絕緣性膜，一方面 〇 亦可爲以玻璃纖維強化樹脂板、不織布等爲基材之預浸體 板。 實施例 藉由實施例說明用於實施本發明之最佳樣態。實施例 非限制本發明之範圍者。 [測定評估方法] 首先，說明於本實施例所進行的評估方法。 (1) 接著性 〇 依照J1S C 6 4 8 1，在23 °C下，拉伸銅箔側，測定從聚 醯亞胺膜剝離時的剝離強度（N/cm)。 (2) 電焊耐熱性 依照JflS C 647 1，以下述條件進行試驗。 焊劑浴溫度：2 8 0 °C 浸漬時間 ：60秒 然後，藉由目視評估接著層膨脹等外觀異常之有無° 該結果爲確認無膨脹等外觀異常者表示爲「〇」；確認膨脹 -16- .201038696 及剝離等之外觀異常者表示爲「χ」。 (3)阻燃性 依照UL-94進行阻燃性之評估試驗。然後，合格於上 述規格中（V-0類）者爲「〇」、不合格者爲「X」。 [接著性樹脂組成物之調製] 僅以示於表1之量配合環氧樹脂、熱塑性樹脂（聚酯、 聚醯胺）、苯并噚阱化合物、非鹵素系阻燃劑（磷腈）、及硬 化劑，以調製樹脂組成物。 〇 攪拌溶解並分散所調製之樹脂組成物於由甲基乙基酮 及二甲基甲醯胺所構成的溶劑，調製固體成分濃度30重量 %之撓性印刷配線板用接著劑溶液第1至8號。 還有，環氧樹脂方面，使用東都化成之FX2 8 9 (含磷環 氧樹脂）或YD01 1 (非含磷環氧樹脂）。又，聚酯方面，使用 東洋紡公司製之拜龍3 3 7(含磷聚酯、重量平均分子量 27.000、 Tg=14°C)、拜龍237(含磷聚酯、重量平均分子量 30.000、 Tg=68°C)或拜龍300(非含磷聚酯、重量平均分子 ^ 量23,000、Tg=7°C);苯并曙阱化合物方面，使用四國化 成製之苯并噚畊（P-d型）、非鹵素系阻燃劑（磷腈）方面則使 用大塚化學製之SPB 100、硬化劑方面使用三菱氣體化學製 之苯偏三酸酐。

在厚度25 μιη之聚醯亞胺膜表面上，塗布上述接著劑 溶液成爲乾燥後20μηι的厚度，於150。(：乾燥2分鐘，形成 半硬化狀態的接著層。在該半硬化狀態之接著層上，積層 厚度18μιη之壓延銅箔後，以熱壓在3Mpa之壓力、160°C -17- .201038696 下進行40分鐘加熱，製成撓性印刷配線板。 針對所製成之撓性印刷配線板，基於上述評估方法，測定 評估接著性、電焊耐熱性。又，針對阻燃性’則使用未積 層銅箔、未施加壓力而在160 °C下加熱40分鐘者。結果示 於表1。 表1 編號 1 2 3 4 5 6 7 ~25~ 8 組成物(份） 含讎氧樹脂 25 25 25 25 0 25 ' 非含麵氧樹脂 0 0 0 0 25 0 0 0 聚醯胺 30 30 30 30 30 30 30 30 含碟聚酯1 20 20 20 0 20 20 20 0 含磷聚酯2 0 0 0 0 0 0 0 20 非含磷聚酯 0 0 0 20 0 0 0 0 苯并噚阱 10 15 20 10 10 0 0 10 磷腈 15 15 15 15 15 20 30 15 硬化劑 5 5 5 2.7 5 2.4 5 5 5 5 2.9 組成物中之 含有率(％) 磷 2.9 2.8 2.4 3.7 4.6 苯并噚哄 9.5 13.6 17.4 9.5 9.5 0 0 9.5 磷腈 14.3 13.6 13.0 14.3 14.3 20.0 27.3 14.3 樹脂每1〇〇份 之含有量(份) 苯并噚畊 13.3 20.0 26.7 13.3 13.3 0 0 13.3 磷腈 20 20 20 20 20 26.7 40 20 評估 接著性(N/cm) 8 5.8 4.3 8.3 8.7 3.8 <3 7.2 電焊耐熱性 〇 〇 X 〇 〇 〇 X 〇 阻燃性 〇 〇 〇 X X X 〇 〇 含磷聚酯1 東洋紡之拜龍3 3 7 含磷聚酯2 東洋紡之拜龍237 第1至3號含有苯并曙畊，再者，藉由使用含磷環氧 樹脂及含磷聚酯，以調製組成物中之磷含有率成爲2.5%以 上的樹脂組成物，相當於實施例。即，保持高的接著性， 而且可使阻燃性足夠。惟，針對第3號，由於苯并噚阱含 -18 - 201038696 量相對於樹脂部分（熱塑性樹脂與環氧樹脂總量）1 0 〇質量 份，超過25質量份，使電焊耐熱性不合格。亦爲了滿足阻 燃性、接著性、再者電焊耐熱性，已知較佳爲使組成物中 之磷含有率爲2.5質量％以上，同時使苯并噚阱之含有量 爲每100質量份樹脂部分爲5至25質量份。 第6、7號任一者雖爲藉由使用含磷環氧樹脂及含磷聚 酯，調製組成物中之磷含有率成爲2.5質量％以上的樹脂 組成物，但當完全未含有苯并噚阱時，相當於比較例。在 〇 第6號中，即使使阻燃劑（磷腈）之含量爲第1號的增加3 成，亦不能滿足阻燃性。第7號雖可藉由使磷腈含量爲第 1號的2倍而滿足阻燃性，但電焊耐熱性變不合格。然後， 第6、7號任一者係因配合多量阻燃劑而使接著性顯著降低 而不能用做爲撓性印刷配線板者。因此，已知使用苯并噚哄 化合物，有用於阻燃性、接著性二者之確保。 第4、5號雖含有苯并噚畊，但有組成物中之磷含有率 未滿2.5質量％的情況。不論相對於苯并噚阱之樹脂部分 ^ 的含有率與第1號相同，亦未滿足阻燃性。已知藉由包含 苯并噚哄化合物、與含磷聚酯及/或含磷環氧樹脂，雖然使 組成物中之磷含有率爲2.5質量％以上，但阻燃性之充足 方面亦必須倂用。 第8號係使用玻璃轉移溫度68 °C之含磷聚酯以外，具 有與第1號同樣之組成的組成物。與第1號同樣地，可滿 足阻燃性，接著性、電焊耐熱性。 由於本發明之接著性樹脂組成物係非鹵素系，且可撓 -19- 201038696 性優異、再者接著性、阻燃性優異，故適用於撓性印刷配 線板之接著層。 【圖式簡單說明】 。 j\w 【主要元件符號說明】 無。

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Claims (1)

1. 201038696 七、申請專利範圍： 1. 一種接著性樹脂組成物，其係含有環氧樹脂；熱塑性樹 脂；苯并Df阱化合物；非鹵素阻燃劑；及硬化劑的接著 性樹脂組成物，該環氧樹脂及熱塑性樹脂之至少一者係 含磷， 而且該接著性樹脂組成物之固體成分中的磷含有率 爲2.5質量％以上。 2 .如申請專利範圍第1項之接著性樹脂組成物，其中該環 0 氧樹脂爲含磷環氧樹脂， 該熱塑性樹脂爲含有10至70質量％含磷聚酯之熱 塑性樹脂， 於該接著性樹脂組成物中，相對於1 〇〇質量份之樹 脂，該苯并曙阱化合物含量爲5至25質量份，該非鹵素 系阻燃劑含量爲1至3 0質量份。 3. 如申請專利範圍第1或2項之接著性樹脂組成物，其中 該苯并噚畊化合物爲在二終端上具有苯并曙阱構造的化 〇 合物。 4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之接著性樹脂組成 物，.其中該非鹵素系阻燃劑爲磷腈。 5 .如申請專利範圍第1至4項中任一項之接著性樹脂組成 物，其中該熱塑性樹脂爲玻璃轉移溫度在7 〇 °C以下的熱 塑性樹脂。 6.如申請專利範圍第2至5項中任一項之接著性樹脂組成 物，其中該含磷聚酯以外之熱塑性樹脂爲聚醯胺。 -21- 201038696 7.—種積層體，其中在基材薄膜上具有由如申請專利範圍 第1至6項中任一項之接著性樹脂組成物所構成的接著 層。 8 .—種撓性印刷配線板，其包含有如申請專利範圍第7項 之積層體。

   -22- 201038696 四、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：無。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： Μ 〇 五、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式：