TW200814865A - Printed wiring board and connection configuration of the same - Google Patents

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200814865 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於被使用於電氣，電子機器的印刷電路配 線板及其連接構造。更具體而言，是關於具備藉由焊接所 連接的端子部分的印刷電路配線板及其連接構造。 【先前技術】 I 作爲將可折彎的撓性基板與剛性基板連接的方法，眾 知有焊料接合。一面參照第1圖及第2圖，一面簡單地說 明撓性基板1 〇 1與剛性基板1 05藉由焊料所連接的關聯技 術的焊料接合。 撓性基板1 〇 1是積層有以如聚醯亞胺或是聚酯樹脂一 般的絕緣性材料所製作的絕緣性薄膜基板1 02，及Cu或 Ag等所形成，且通過電流，訊號等的配線圖案103，及 保護薄膜基材102上的配線圖案103等的絕緣性蓋層104 φ 所構成。撓性基板1 〇 1是具有被使用於與剛性基板1 05之 連接的連接部。該連接部是未覆蓋於蓋層104，而暴露著 配線圖案（連接端子部）1 03。 剛性基板105是與撓性基板101同樣地，由成爲底板 的絕緣性基材1 06，導電性材料所形成的配線圖案1 07， 保護配線圖案1 07的絕緣性光阻層1 08所構成。剛性基板 1 05是具有被使用於與撓性基板1 0 1之連接的連接部，該 連接部是未被光阻層1 〇8所覆蓋，而暴露著配線圖案 107 〇 -4- 200814865 (2) 如第1圖及第2圖所示地，配線圖案1 03與配線圖案 107,是藉由被供給於配線圖案103或配線圖案107上的 焊料109被接合，而被確保著電性導通。 在上述的基板間的連接部分，通常施加有抗拉應力， 剝離應力等各種應力之故，因而連接剛性基板1 〇5與撓性 基板1 0 1的連接部，亦即配線圖案彼此間的連接部分對於 各種應力具有充分的接合強度極重要。還有，不僅配線圖 $ 案彼此間的接合強度，而針對於來自構成剛性基板撓性基 板的薄膜基材的配線圖案對於剝離的耐性也必須多加注 ζξ5ε! 思 ° 如表示於第1圖及第2圖的習知連接構造所示地，欲 提高基材與配線圖案（連接端子部）的界面的接合強度， 所接合的兩個基板，都在絕緣特性被容許的範圍內具有充 分的配線寬及配線間隔所形成較佳。例如即使此些被滿 足，也如第2圖所示的構造地，兩個配線圖案基板爲同一 φ 寬度時，沒有多餘焊料的積存場所，因此必須嚴格地管理 焊料鍍或焊料糊量。然而，一般很難調整焊料供給量，而 且在焊接工程中，以加熱電路片等進行加壓之故，因而在 鄰接的連接端子間索性以筒頻度產生依多餘焊料的短路。 作爲解決此種不好情形的技術，揭示著表示於第3圖的連 接構造（例如，參照日本專利第280069 1號公報）。 在表示於第3圖的連接構造中，將形成於其中一方的 基板201的基材202上的連接焊盤（連接端子部）2 03的寬 度比另一方的基板204的基材205的連接焊盤206的寬度 200814865 (3) 還窄。依照該連接構造，當兩基板藉由焊料207被接合 時，作爲焊料積存所作用的焊跡形成被促進，而可防止依 多餘焊料所引起的短路。 又，作爲類似例，提案著防止短路，提高撓性基板與 電路基板之間的連接強度的技術（參照日本專利279797 1 號公報）。在該技術中，撓性基板與電路基板，是藉由將 被形成於撓性基板的連接焊盤嵌合於比連接焊盤還寬廣地 | 形成於與連接焊盤相對的位置的開口導件，被接合著。 另一方面，在基板連接技術中，除了提高基板間的接 合強度之外，還可由電子機器的小型化要求求出連接部分 的省領域化。揭示於上述公報的連接構造，是主要促進焊 跡而提高配線圖案與薄膜基材的接合強度的觀點，重視形 成於接合的兩個基板的其中一方的窄小寬度。在必須減少 連接圖案（連接端子）的寬度的連接構造中，因減少連接領 域，因此在絕緣容許範圍內可將線間作成變窄，惟連接的 φ 另一方的基板具有寬廣的配線圖案（連接端子）時，存在著 防止更減少其領域的限制。 本發明是鑑於此種習知的實情而創作。本案發明是在 於提供可將連接端子部的配線間隔作成更微細化，且可防 止依焊接橋的短路的印刷電路配線板及其連接構造。 【發明內容】 本發明的第1態樣是一種印刷電路配線板’其特徵 爲：具備：絕緣性基材；及形成於絕緣性基材的至少其中 -6- 200814865 (4) 一方的一面，形成所定電路圖案的配線；及形成 方的一面，與配線電性地連接，具有第一寬度的 端子部；及形成於其中一方的一面，與配線電性 具有比第一寬度還窄的第二寬度的第二連接端子 蓋配線，暴露第一及第二連接端子部般地所設置 本發明的第1態樣的印刷電路配線板，是具 有不相同的寬度的第一連接端子部與第二連接 I 故，因而與僅形成具有其中一方的寬度的連接端 形相比較，可減少包括被形成於印刷電路配線板 子部的寬長與間隔的連接端子部全體的寬度。 本發明的第2態樣是提供第一及第二連接端 配線的端部的第1態樣的印刷電路配線板。 本發明的第3態樣是提供又具備追加一以上 第一連接端子部是電性地連接於至少其中一方的 二連接端子部是電性地連接於至少另一方的配線 φ 樣的印刷電路配線板。 本發明的第4態樣是提供第一連接端子部是 其中一方的配線端部，第二連接端子部是構成至 的配線端部的第1態樣的印刷電路配線板。 本發明的第5態樣是提供第一連接端子部是 接端子部交互地形成。依照此，可更減少連接 隔。 本發明的第6態樣是提供複數的第一連接端 複數的第二連接端子部交互地形成。此爲可適用 於其中一 第一連接 地連接， 部；及覆 的蓋層。 有分別具 端子部之 子部的情 的連接端 子部構成 的配線， 配線，第 的第1態 構成至少 少另一方 與第二連 端子部間 子部是與 於差動線 200814865 (5) 路。 本發明的第7態樣是提供連接第一印刷電路配線板與 第二印刷電路配線板的連接構造。在此連接構造，第一印 刷電路配線板是包括：第一絕緣性基材；及形成於第一絕 緣性基材的至少其中一方的一面，形成所定電路圖案的第 一配線；及形成於其中一方的一面，與第一配線電性地連 接，具有第一寬度的第一連接端子部；及形成於其中一方 | 的一面，與第一配線電性地連接，具有比第一寬度還窄的 第二寬度的第二連接端子部；及覆蓋第一配線，暴露第一 及第二連接端子部般地所設置的第一蓋層。第二印刷電路 配線板是包括：第二絕緣性基材；及形成於第二絕緣性基 材的至少其中一方的一面，形成所定電路圖案的第二配 線；及形成於其中一方的一面，與第二配線電性地連接， 具有第三寬度，相對於第一連接端子部般地所形成的第三 連接端子部；及形成於其中一方的一面，與第二配線電性 φ 地連接，具有比第三寬度還窄的第四寬度，相對於第二連 接端子部般地所形成的第四連接端子部；及覆蓋第二配 線，暴露第三及第四連接端子部般地所設置的第二蓋層。 又，在此連接構造中，連接有第一連接端子部與第四連接 端子部，且連接有第二連接端子部與第三連接端子部。 依照本發明的第7態樣，寬度分別不相同的連接端子 部形成於各絕緣性基板上之故，因而與僅形成具有其中一 方的寬度的連接端子部的情形相比較，可縮小合計形成於 印刷電路配線板上的連接端子部的寬度與間隔的全體寬 -8 - 200814865 (6) 度。 本發明的第8態樣，是提供上述第一及第二連 部是構成上述第一配線端部的第7態樣的連接構造 本發明的第9態樣，是提供上述第三及第四連 部是構成上述第二配線端部的第7態樣的連接構造 本發明的第1 〇態樣，是提供又具備追加一以 述第一配線，上述第一連接端子部是電性地連接於 中一方的上述第一配線，上述第二連接端子部是電 接於至少另一方的上述第一配線的第7態樣的連接 本發明的第η態樣，是提供上述第一連接端 構成上述至少其中一方的上述第一配線的端部’上 連接端子部是構成上述至少另一方的上述第二配線 的第1 〇態樣的連接構造。 本發明的第1 2態樣，是提供又具備追加一以 述第二配線，上述第三連接端子部是電性地連接於 中一方的上述第二配線，上述第四連接端子部是電 接於至少另一方的上述第二配線的第7態樣的連接 本發明的第1 3態樣，是提供上述第三連接端 構成上述至少其中一方的上述第二配線的端部’上 連接端子部是構成上述至少另一方的上述第二配線 的第1 2態樣的連接構造。 本發明的第1 4態樣，是提供第一連接端子部 連接端子部的連接，是經由設於此些之間的焊接 成，且第二連接端子部與第三連接端子部的連接， 接端子 〇 接端子 〇 上的上 至少其 性地連 構造。 子部是 述第二 的端部 上的上 至少其 性地連 構造。 子部是 述第四 的端部 與第四 層所形 是經由 -9 - 200814865 (7) 設於此些之間的焊接層所形成的第7至1 3的任一態樣的 連接構造。 本發明的第1 5態樣，是提供第一寬度是與第四寬度 大致相同，第二寬度是與第三寬度大致相同的第7至14 的任一態樣的連接構造。 又，在此種連接構造，互相連接的連接端子部具有互 相不相同的寬度之故，因而作用作爲焊料積存部而形成有 $ 焊跡，因此可防止依多餘焊料的短路，同時可提昇接合強 度。 本發明的第1 6態樣，是提供第一連接端子部與第二 連接端子部是交互地形成的第7至1 5的任一態樣的連接 構造。依照此連接構造，與在其中一方的印刷電路配線板 形成寬窄的連接端子部，而在另一方的印刷電路配線板形 成寬廣的連接端子部的情形相比較，可將連接端子部全體 的間隔作成微細化，而可實現連接部分的小領域化。 φ 本發明的第1 7態樣，是提供複數的第一連接端子部 是與複數的第二連接端子部交互地形成者的第7至16的 任一態樣的連接構造。 本發明的第1 8態樣，是第7至1 7的任一態樣的連接 構造中，至少其中一方的印刷電路配線板具有可撓性，爲 其特徵者。 本發明的第1 9態樣，是提供複數的第一連接端子部 的兩條，與複數的第二連接端子部的兩條交互地形成的第 1 7或第1 8態樣的印刷電路配線板的連接構造。 -10- 200814865 (8) 依照本發明的未被限定的實施形態，將形成於基板上 的配線，以具有第一長度的第一連接端子部與比該第一連 接端子部還窄寬的第二連接端子部所構成，而相對於被形 成在相對的基板上的寬廣的連接端子部的位置形成寬窄的 連接端子部，而在相對於寬窄的連接端子部的位置形成寬 廣的連接端子部，藉由此，與在其中一方的配線板形成配 線寬窄的連接端子部，而在另一方的配線板形成配線寬廣 $ 的連接端子部，互相地接合此些的情形相比較，可更微細 化配線節距。 又，經由焊料層來接合此些基板之際，端子寬不相同 而形成有焊跡而成爲多餘焊料的焊料積存部之故，因而可 抑制形成在鄰接的連接端子部間的焊料橋，而可防止短 路。 【實施方式】 以下，一面參照圖式，一面針對於本發明的未被限定 的典型實施形態加以說明。但是，應注意圖式是模式性 者，各材料層的厚度或其比率等是與現實者不相同。因 此，具體性厚度或尺寸，是參酌以下說明來加以判斷者。 又，當然在圖式互相間也包含互相的尺寸關係或比率不相 同的部分。 第4圖至第6圖是表示未被限定的實施形態的印刷電 路配線板1。又，第4圖是表示印刷電路配線板的主要部 分的俯視圖，第5圖是表示第4圖的A — A斷面圖，第6 11 - 200814865 (9) 圖是表示第4圖的B—B斷面圖。 印刷電路配線板1是具備：絕緣性基材2，及圖案形 成於絕緣性基材2的至少一方的表面的複數配線3，及作 爲覆蓋配線3的蓋層的光阻層5大致所構成。從配線3所 延伸的連接端子3A〜3E是暴露所設置。連接端子3A〜3E 是被使用於爲了將印刷電路配線板1與其他印刷電路配線 板等電性地連接。連接端子部3A〜3E中的連接端子部 ^ 3A，3C，3E，是對於配線（連接端子部）的延長方向垂直的 方向，亦即配線的寬度方向的長度以第一長度W 1所形 成，而連接端子部3B，3D是具有第一長度還短的第二長 度W2形成於絕緣性基材的至少一方的表面。在本實施形 態中，具有第一長度W1的連接端子部3A，3C，3E與具 有第二長度W2的連接端子部3 B，3 D交互地形成於絕緣 性基材的表面。 絕緣性基材2是例如以具有聚醯亞胺樹脂，液晶聚合 φ 物等的可撓性的材料所製作，因此，印刷電路配線板1是 可撓性印刷電路配線板。 配線3是藉由例如減層法圖案加工黏貼於絕緣性基材 2上的銅箔所形成。在此作爲黏接光阻層5的黏接層4， 可使用各種樹脂系黏接劑。在樹脂系黏接劑，含有聚醯亞 胺系，環氧系，烯烴系等的黏接劑。作爲光阻層5，與絕 緣性基材2同樣地，例如可使用聚醯亞胺樹脂等。 此印刷電路配線板1是在絕緣性基材2的所定端部， 具備連接領域6，在連接領域6，露出有複數配線3的連 -12- 200814865 (10) 接端子部3A〜3E。此些的連接端子部3A〜3E中， 子部3A，3C，3E是具有大致一定的第一長度W1 接端子部3B，3D是具有比第一長度W1還短的第 W2，此些爲互相地平行地以大致相同的配線間隔 致相同間距P所配置（第5圖）。在此，配線間隔S 焊料鍍層在互相被接合的連接端子部3A至3E之 地進行電性導通，且不會短路的間隔。 0 欲將此種構成的印刷電路配線板1與其他印刷 線板焊接，則在至少任一方的印刷電路配線板的連 部的表面，形成焊料層，進行焊料接合就可以。 以下，針對於未被限定的該實施形態的印刷電 板的連接構造，使用第7圖至第11圖加以說明。： 至第9圖是表示被連接於本實施形態的連接構造的 路配線板1的印刷電路配線板1 〇的構造。第7圖 印刷電路配線板的主要部分的俯視圖，第8圖是表 0 圖的印刷電路配線板的C - C斷面圖，第9圖是表 圖的印刷電路配線板的D— D斷面圖。第10圖是 明在印刷電路配線板1的連接端子部上形成焊料鍍 形，第11圖是表示焊接印刷電路配線板1與印刷 線板10時的連接構造的斷面圖。 在本實施形態的連接構造中，焊接上述的印刷 線板1 ;及印刷電路配線板1 0。印刷電路配線板1 絕緣性基材11，及圖案形成於絕緣性基材1 1的其 的表面的複數配線1 2 ’及形成於此些配線1 2所形 連接端 ，而連 二長度 S及大 是經由 間正確 電路配 接端子 路配線 第7圖 印刷電 是表不 示第7 示第7 表示說 層的情 電路配 電路配 0是由 中一方 成的絕 -13- 200814865 (11) 緣性基材1 1上的黏接層1 3，及形成於黏 阻層（蓋層）1 4大致所構成。暴露設置著從 的連接端子部12A〜12E。 在此實施形態中，絕緣性基材1 1是 等的預浸材所製作，因此，印刷電路配線 板。又，配線1 2是藉由如減層法來圖案 性基材11上的銅箔所形成。作爲黏接層 | 例如聚醯亞胺系，環氧系，烯烴系等的: 劑。作爲光阻層1 4，可使用聚醯亞胺樹脂 印刷電路配線板1 〇是在絕緣性基材 有連接領域1 5。在連接領域1 5，露出有名 一部分延伸的連接端子部12A〜12E。如第 接端子部12A〜12E中的連接端子部12B， 線的延長方向 Y垂直的軸方向長度以第： 成，而連接端子部12A，12C，12E是具 φ 短的第四長度W4，此些是互相平行地以 間隔S及大約相同間距P形成在絕緣性基 表面（第8圖）。配線間隔S是經由焊接 連接端子部之間能正確地進行電性導通， 隔。 但是，在此未被限定的實施形態中， 相等於第一長度W1，而第四長度^^4是 W2。又，在印刷電路配線板1〇中， W3( = W1)的連接辆子部12B，12D，是形 丨接層13上的光 配線12所延伸 以玻璃環氧樹脂 板1 〇是剛性基 加工黏貼於絕緣 1 3，例如可使用 各種樹脂系黏接 等。 11的所定端部具 έ複數配線1 2的 1圖所示地，連 12D，是對於配 三長度W3所形 有比第三長度還 大約相同的配線 材的至少一方的 層互相被接合的 且不會短路的間 第三長度W3是 相等於第二長度 具有第三長度 成於對接合對象 -14· 200814865 (12) 的印刷電路配線板1的連接端子部3 B，3 D相對的位置’ 而具有第四長度 W4( = W2)的連接端子部 12A，12C， 12E，是形成於對連接端子部3A，3C，3E相對的位置。 表示於第4圖及第7圖的例子，是寬度W3的連接端子部 與寬長W4的連接端子部交互地形成的情形。 如第1 0圖所示地，欲連接上述的印刷電路配線板1 與印刷電路配線板1 〇，在連接領域6，1 5的至少一方的 端子部表面形成焊料鍍層20，一面施加所定溫度及按壓 力一面進行焊接。在第1 〇圖中，在印刷電路配線板1的 連接端子部表面形成有焊料鍍層20。藉由此焊接，來接 合連接端子部3A〜3E與連接端子部12A〜12E，並可連接 印刷電路配線板1與印刷電路配線板1 〇。 依照本發明的未被限定的實施形態的連接構造，在各 印刷電路配線板中，交互地設有寬廣的連接端子部與寬窄 的連接端子部之故，因而與接合形成配線寬窄的連接端子 φ 部的印刷電路配線板與形成配線寬廣的連接端子部的印刷 電路配線板的情形相比較，可將配線間隔及配線間距作成 微細化。又，在本實施形態的連接構造中，如第11圖所 示地，連接端子部3 A是具有與連接端子部1 2 A不相同的 配線寬之故，因而在連接端子部3 A與連接端子部1 2 A所 接觸的部位周邊形成有焊料焊跡21。焊料焊跡21是作用 作爲多餘焊料焊料積存部之故，因而可防止焊料橋接或短 路不良。同樣的效果，是針對於連接端子部3B與12B， 3C與12C，3D與12D，3E與12E之間，也成立著。 -15- 200814865 (13) 在上述未被限定的實施形態中，說明了將具有第 度W1的連接端子部與具有比該第一長度W1還短的 長度W2的連接端子部交互地形成於印刷電路配線板 緣性基材的至少其中一方的表面的情形。但是，寬長 同的連接端子部的形成配置方法是未被限定於上述例 例如具有第一長度的第一連接端子部與具有比該第一 還短的第二長度的第二連接端子部每複數條交互地形 | 絕緣性基材的至少其中一方的表面也可以。該情形， 合對象的相對的印刷電路配線板，於相對於第一連接 部的位置形成有具有第四長度的連接端子部，而於相 第二連接端子部的位置形成有具有第三長度的連接 部。 針對於上述未被限定的具體性實施形態，一面參 12圖至第14圖一面加以說明。第12圖是表示使用 爲本發明的其他實施形態所表示的連接構造的印刷電 φ 線板3 0，第1 3圖是表示作爲印刷電路配線板3 0的 對象的印刷電路配線板3 0的圖式。又，第1 4圖是表 以說明相對表示於第1 2圖的印刷電路配線板3 0與印 路配線板40而進行焊接時的連接構造的E - E斷面圖 表示於第1 2圖的印刷電路配線板3 0，是由：絕 基材31，及圖案形成於絕緣性基材31的其中一方的 的複數配線32，及形成於此些配線32所形成的絕緣 材31上的未圖示的黏接層，及形成於黏接層上的光 (蓋層）34所構成。又，印刷電路配線板30是具有連 一長 第二 的絕 不相 子。 長度 成於 在接 端子 對於 端子 照第 於作 路配 連接 示用 刷電 〇 緣性 表面 性基 阻層 接端 -16 - 200814865 (14) 子部32A〜32H，從配線32延伸，而暴露的連接領域35。 如第12圖所示地，連接端子部32 A〜3 2H中的連接端 子部32A，32E，32F是在絕緣性基材31的表面上，具有 對於配線的延長方向Y沿著垂直的寬方向的寬度W5所形 成，而連接端子部32C，32D，32G，32H是在相同表面 上，具有比寬W5還短的寬度W6所形成。 表示於第1 3圖的印刷電路配線板40，是由：絕緣性 ^ 基材41，及圖案形成於絕緣性基材41的其中一方的表面 的複數配線42，及形成於此些配線42所形成的絕緣性基 材4 1上的未圖示的黏接層，及形成於黏接層上的光阻層 (蓋層）44所構成。又，印刷電路配線板40是具有暴露著 從配線42所延伸的連接端子部42A〜42H所設置的連接領 域45。 如第13圖所示地，連接端子部42A〜42H中的連接端 子部42C，42D，42G，42H是在絕緣性基材41的至少其 φ 中一方的表面上，具有朝與沿著配線的延長方向 Y垂直 的寬方向的寬度W7所形成，而連接端子部42A，42B， 42E，42F是在相同表面上，具有比寬W7還短的寬度W8 所形成。還有，在印刷電路配線板40中，具有W7的連 接端子部42C，42D，42G，42H是形成於接合對象的印刷 電路配線板30的連接端子部32C，32D，32G，32H相對 的位置，而具有寬度W8的連接端子部42A，42B，42E， 42F是形成於連接端子部32A，32B，32E，32F相對的位 置。但是在此，寬度的長度W7是相等於W5，而寬度的 -17- 200814865 (15) 長度W6是相等於W8。 亦即，表示於第12圖及第13圖的例子，是寬廣的連 接端子部與寬窄的連接端子部各兩條交互地形成的例子。 又，作爲絕緣性基材41，絕緣性基材3 1光阻層3 5，光阻 層4 5，可使用上述的絕緣性基材1 1，光阻層1 4。 如第1 4圖所示地，欲連接上述的印刷電路配線板3 0 與印刷電路配線板40，.在連接領域35，45的至少一方的 | 端子部表面形成焊料鍍層20，一面施加所定溫度及按壓 力一面進行焊接。在第1 4圖，圖示若於印刷電路配線板 1的連接端子部表面形成焊料鍍層，而在所定溫度下施加 所定壓力藉由進行焊接所得到連接構造。藉由此種焊接， 連接著連接端子部32A〜32H與連接端子部42A〜42H，因 此可接合印刷電路配線板30與印刷電路配線板40。 如作爲本發明的未被限定的第2實施形態所示地，欲 連接印刷電路配線板3 0與印刷電路配線板40之際，將寬 φ 廣的連接端子部與寬窄的連接端子部，作成各兩條交互地 設置於兩印刷電路配線板的構成的情形，可適用於差動線 路的配線等的連接端子部的微細化。又，對應於各滙流排 的同一配線構造成爲需要的高速傳送線路的情形，可使用 交互地配置複數寬窄的連接端子部與複數寬廣的連接端子 部的連接構成。亦即，依照本發明的未被限定的第2實施 形態，適用於差動線路或高連傳送線路的印刷電路配線板 及其連接構造，也可享受刪減配線間隔及配線間距的利 益。 -18- 200814865 (16) 又，在表示於第14圖的連接構造，連接端子部 32A，32 B具有與連接端子部42A，42B不相同的寬度之 故，因而在接合邰位形成有焊料焊跡5 1，而焊跡51是作 用作爲多餘焊料的焊料積存部之故，因而可抑制焊料橋的 形成，具有可防止短路不良的優點。 又，在上述實施形態中，一對印刷電路配線板中的至 少一方，是具有可撓性的撓性印刷電路配線板也可以。 • 又，接合撓性印刷電路配線板彼此間的情形也可以。 又，作爲上述的本發明的未被限定的實施形態所說明 的印刷電路配線板的一例，實現了連接以Cu將電路圖案 形成於聚醯亞胺樹脂所成的絕緣性基材上所製作的撓性印 刷電路配線板，及以Cu將電路圖案形成於玻璃環氧基板 上所製的剛性基板的連接構造，在此，撓性印刷電路配線 板是對應於印刷電路配線板1，而剛性基板是對應於表示 於第5圖的印刷電路配線板1 〇。 φ 在撓性印刷電路配線板，交互地形成配線寬長80μπι 的連接端子部與寬長40μιη的連接端子部，而在剛性基 板，在相對於撓性印刷電路配線板的配線寬長80μπι的連 接端子部的位置，形成寬長40μπι的連接端子部，而在相 對於撓性印刷電路配線板的寬長40μπι的連接端子部的位 置，形成寬長80μηι的連接端子部。這時候，端子間的平 均間距Ρ是可作爲ΙΟΟμιη。 另一方面，在使用第3圖所說明的習知技術的連接構 造中實現了同樣的配線寬尺寸的情形，則剛性基板204的 -19- 200814865 (17) 連接焊墊206的寬度成爲80μιη，而撓性基板201的連接 焊墊203的寬度成爲40μηι，連接焊墊間隔是成爲40μιη。 藉由此，連接部的配線間的間隔，是具有寬廣的連接焊墊 的剛性基板的間隔所決定之故，因而配線間的平均間距是 成爲 1 20μιη。 因此，藉由使用本發明的未被限定的實施形態的印刷 電路配線板的連接方法，則可將配線間的間距縮小 I 20μιη，而可實現連接部分的大約20%的微細化。 與上述實施形態同時地說明本發明，惟可知熟習該技 術者，也可進行很多的變形或變更。該些變形或變更也意 圖著被包括在所附申請專利範圍及精神。 【圖式簡單說明】 第1圖是表示習知技術的印刷電路配線板的縱斷面 圖。 第2圖是表示習知技術的印刷電路配線板的橫斷面 圖。 第3圖是表示習知技術的印刷電路配線板的橫斷面 圖。 第4圖是表示作爲本發明的實施形態所表示印刷電路 配線板的主要俯視圖。 第5圖是表示圖示於第4圖的印刷電路配線板的a -A斷面圖。 第6圖是表示圖示於第4圖的印刷電路配線板的b一 -20- 200814865 (18) B斷面圖。 第7圖是表示被連接於圖示於第4圖的印刷電路配線 板的其他印刷電路配線板的主要部分的俯視圖。 第8圖是表示圖示於第7圖的其他印刷電路配線板的 C — C斷面圖。 第9圖是表示圖示於第7圖的其他印刷電路配線板的 D — D斷面圖。 ^ 第10圖是表示著於表示於連接端子部表面形成有焊 料鍍層的印刷電路配線板的沿著第4圖的A — A線的斷 面，及其他印刷電路配線板的沿著第7圖的C - C線的斷 面圖，在此，兩印刷電路配線板是互相地相對者。 第11圖是表示用以說明印刷電路配線板（第4圖）與 其他印刷電路配線板（第7圖）的連接構造的斷面圖。 第1 2圖是表示作爲本發明的其他實施形態的印刷電 路配線板的主要部分俯視圖。 φ 第1 3圖是表示作爲本發明的其他實施形態的印刷電 路配線板的主要部分俯視圖。 第1 4圖是表示連接有第1 2圖的印刷電路配線板與第 1 3圖的印刷電路配線板的連接構造的斷面圖。 【主要元件符號說明】 1，1 0，3 0，4 0 ·•印刷電路配線板 2，1 1，3 1，41 :絕緣性基板 3，12，3 2 :配線 -21 - 200814865 (19) 3A〜3E，12A〜12E:連接端子部 4，13 :黏接層 5，14，34，44:光阻層 6，1 5 :連接領域 20 :焊料鍍層 5 1 :焊跡。

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Claims (1)

1. 200814865 (1) 十、申請專利範圍 1 · 一種印刷電路配線板，其特徵爲： 具備： 絕緣性基材；及 形成於上述絕緣性基材的至少其中一方的一面，形成 所定電路圖案的配線；及 形成於上述至少其中一方的一面，與上述配線電性地 Φ 連接，具有第一寬度的第一連接端子部；及 形成於上述至少其中一方的一面，與上述配線電性地 連接，具有比第一寬度還窄的第二寬度的第二連接端子部 •，及 覆蓋上述配線，暴露上述第一及上述第二連接端子部 般地所設置的蓋層。 2 ·如申請專利範圍第1項所述的印刷電路配線板， 其中’上述第一及上述第二連接端子部是構成上述配線的 φ 端部。 3 ·如申請專利範圍第1項所述的印刷電路配線板， 其中，又具備追加一以上的上述配線，上述第一連接端子 部是電性地連接於至少其中一方的上述配線，上述第二連 接端子部是電性地連接於至少另一方的上述配線。 4·如申請專利範圍第3項所述的印刷電路配線板， 其中，上述第一連接端子部是構成上述至少其中一方的上 述配線端部，上述第二連接端子部是構成上述至少另一方 的上述配線端部。 -23- 200814865 (2) 5 .如申請專利範圍第1項所述的印刷電路配線板， 其中，上述第一連接端子部是與上述第二連接端子部交互 地形成。 6 ·如申請專利範圍第1項所述的印刷電路配線板， 其中，複數的上述第一連接端子部是與複數的上述第二連 接端子部交互地形成。 7 · —種印刷電路配線板的連接構造，屬於連接印刷 $ 電路配線板的連接構造，其特徵爲： 具備弟一印刷電路配線板及弟一印刷電路配線板， 第一印刷電路配線板是包括： 第一絕緣性基材；及 形成於上述第一絕緣性基材的至少其中一方的一面， 形成所定電路圖案的第一配線；及 形成於上述第一絕緣性基材的上述至少其中一方的_ 面，與上述第一配線電性地連接，具有第一寬度的第—連 φ 接端子部；及 形成於上述第一絕緣性基材的上述至少其中一方的_ 面，與上述第一配線電性地連接，具有比第一寬度還窄@ 第二寬度的第二連接端子部；及 覆蓋上述第一配線，暴露上述第一及上述第二連接端 子部般地所設置的第一蓋層， 第二印刷電路配線板是包括： 第二絕緣性基材；及 形成於上述第二絕緣性基材的至少其中一方的一面， -24- 200814865 (3) 形成所定電路圖案的第二配線；及 形成於上述第二絕緣性基材的上述至少其中一方的一 面，與上述第二配線電性地連接，具有第三寬度，相對於 上述第一連接端子部般地所形成的第三連接端子部；及 形成於上述第二絕緣性基材的上述至少其中一方的一 面，與上述第二配線電性地連接，具有比第三寬度還窄的 第四寬度，相對於上述第二連接端子部般地所形成的第四 φ 連接端子部；及 覆蓋上述第二配線，暴露上述第三及上述第四連接端 子部般地所設置的第二蓋層， 連接有上述第一連接端子部與上述第四連接端子部， 且連接有上述第二連接端子部與上述第三連接端子部。 8 .如申請專利範圍第7項所述的印刷電路配線板的 連接構造，其中，上述第一及第二連接端子部是構成上述 第一配線端部。 φ 9.如申請專利範圍第7項所述的印刷電路配線板的 連接構造，其中，上述第三及第四連接端子部是構成上述 第二配線端部。 1 〇 .如申請專利範圍第7項所述的印刷電路配線板的 連接構造，其中，又具備追加一以上的上述第一配線，上 述第一連接端子部是電性地連接於至少其中一方的上述第 一配線，上述第二連接端子部是電性地連接於至少另一方 的上述第一配線。 1 1 .如申請專利範圍第1 〇項之所述的印刷電路配線 -25- 200814865 (4) 板的連接構造，其中，上述第一連接端子部是構成上述至 少其中一方的上述第一配線的端部，上述第二連接端子部 是構成上述至少另一方的上述第一配線的端部。 1 2.如申請專利範圍第7項所述的印刷電路配線板的 連接構造，其中，又具備追加一以上的上述第二配線，上 述第三連接端子部是電性地連接於至少其中一方的上述第 二配線，上述第四連接端子部是電性地連接於至少另一方 ^ 的上述第二配線。 1 3 .如申請專利範圍第1 2項之所述的印刷電路配線 板的連接構造，其中，上述第三連接端子部是構成上述至 少其中一方的上述第二配線的端部，上述第四連接端子部 是構成上述至少另一方的上述第二配線的端部。 14.如申請專利範圍第7項所述的印刷電路配線板的 連接構造，其中， 上述第一連接端子部與上述第四連接端子部的連接’ φ 是經由設於此些之間的焊接層所形成，且 上述第二連接端子部與上述第三連接端子部的連接’ 是經由設於此些之間的焊接層所形成。 1 5 .如申請專利範圍第7項所述的印刷電路配線板的 連接構造，其中，上述第一寬度是與上述第三寬度大致相 同，上述第二寬度是與第四寬度大致相同。 1 6.如申請專利範圍第7項所述的印刷電路配線板的 連接構造，其中，上述第一連接端子部與上述第二連接端 子部是交互地形成。 -26- 200814865 (5) 1 7.如申請專利範圍第7項所述的印刷電路配線板的 連接構造，其中，上述第一連接端子部與上述第二連接端 子部是每一批複數條交互地形成。 1 8.如申請專利範圍第7項所述的印刷電路配線板的 連接構造，其中，上述第一印刷電路配線板與上述第二印 刷電路配線板中的至少一方，是具有可撓性。 1 9.如申請專利範圍第1 7項所述的印刷電路配線板 $ 的連接構造，其中，上述複數的第一連接端子部的兩條， 是與上述複數的第二連接端子部的兩條交互地形成。

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