TW200806750A - Room temperature curable organopolysiloxane compositions - Google Patents

Description

200806750 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於室溫下進行硬化後呈橡膠彈性體之有 機聚砂氧烷組成物，特別是有關用於接合面（Parting plane)時之污染少，對於各種基材、特別對於塗裝鋁之黏 著性與良好硬化物之室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物。 φ 【先前技術】 室溫下硬化之聚矽氧彈性體組成物係自古爲公知者， 於產業界被廣泛使用。室溫下硬化之結構中，公知者有藉 由氫矽烷化反應進行硬化之結構，藉由紫外線之硬化結構 ，藉由羥基與矽原子鍵結之水解性基之縮合反應後硬化之 結構。其中又以藉由縮合反應之硬化有機聚矽氧烷組成物 係於室溫下硬化後，.可出現黏著，因此，具有不易藉由溫 現氫矽烷化反應等不純物而產生之硬化阻礙的優點，故適 φ 用於建築用密封材料等用途。 建築用密封材料，於硬化後之橡膠多半被要求低彈性 率（依日本密封材料工業會顯示5 〇 %延伸時應力（Μ 5 〇)所分 類之區分中相當於由低係數至中係數）。做爲因應此之技 術者一般採用以無反應性基之聚矽氧油進行稀釋之方法， 或添加各種可塑劑之方法等之對應。惟，此等方法中對於 低彈性率雖出現其效果，卻因長時間使用於接口表面附著 污垢’用於天然石等多孔質材料時，滲入被覆體產生污染 ，此等改良被期待解決。 -5- 200806750 (2) 有關此污染性，只要來配合無反應性之聚矽氧油及可 塑劑之組成物即可達成。惟，產生硬化後橡膠模數變高， 且對於金屬、各種塗裝其黏著性不足之問題。爲於未配合 可塑劑之組成下取得柔軟之橡膠，先行技術中採用倂用具 有2官能性之鏈長延長能交聯劑與多官能性之交聯劑後， 於硬化反應中延長二有機聚矽氧烷之鏈，同時進行交聯後 ，降低硬化後之交聯密度之方法。做爲該代表例者如：將 φ 具有胺羥型之N，N-二烷基胺羥基之矽氧烷用於交聯劑者， 將具有醯胺型之N-烷基乙醯胺基之矽氧烷用於交聯劑者之 市售者。惟，其組成物之貯存穩定性不良，與具有醇等活 性氫化合物共存後，出現引起硬化阻礙之問題。 被揭示有具有良好的貯存穩定性，不引起阻礙硬化， 使用自古廣泛使用之官能基後，取得低交聯密度之橡膠（ 專利文獻1 :特開昭63 - 83 1 67號公報）。此係使用具鏈長延 長能之RNHCH2MeSi(OMe)2等，惟，此化合物明顯不易以 φ 經濟性製造之，且與其他交聯劑之穩定均衡面亦極困難。 進一步被揭示幾許方法有分子鏈單末端爲羥基，另一末端 使用具有三烷基矽氧基之二有機聚矽氧烷之方法（專利文 獻2、3 :特開平9- 1 5 1 3 26號公報、特開2004·! 82 942號公 報），惟，此單末端二有機聚矽氧烷之調製，二有機環聚 矽氧烷藉由鹼觸媒或酸觸媒進行平衡化聚合之一般方法進 行時，出現無反應性之二有機聚矽氧烷之副產物，無法去 除該副產物，因此組成物使用時，引起滲染，而未能解決 天然石等接合面之污染問題。另外，藉由以三甲基矽氧基 -6- 200806750 (3) 鋰爲引發劑，使環狀矽氧烷三量體進行開環聚合之方法、 將三甲基羥基矽烷等用於引發劑，於矽五配位化合物之存 在下藉由聚合之方法，可減少副產物之無反應性之二有機 聚矽氧烷量，惟，單體、觸媒價格太高，不利經濟面。 目前爲止所說明者，可取得減少對於表面、天然石之 滲出污染，由理想密封材料之低係數至良好黏著性之中係 數之柔軟橡膠，而無法取得貯存穩定性良好的密封材料。 φ [專利文獻1]特開昭63-83167號公報 [專利文獻2 ]特開平9 - 1 5 1 3 2 6號公報 [專利文獻3 ]特開2 0 0 4 _ 1 8 2 9 4 2號公報 【發明內容】 本發明目的係提供一種解決上述先行技術之缺點，硬 化前貯存穩定性良好、硬化後於金屬、各種塗裝黏著佳，| 顯示由低係數至中係數之低彈性率橡膠彈性，且，附與對 於天然石等多孔質材料之滲出污染少之硬化物的室溫硬化 性有機聚矽氧烷組成物。 本發明者爲達成上述目的，進行精密硏討後結果發現 ，藉由配合下述一般式（1)或（2)所示之二有機聚矽氧烷與 下述一般式（3)所示之三有機矽醇與1分子中至少具有3個 水解性基之有機矽烷及/或其部份水解物與碳酸鈣，取得 與被覆材料之黏著性，特別是以氟樹脂、丙烯樹脂等對於 表面處理之鋁材之黏著性良好，不污染天然石等多孔質材 料之低彈性硬化物，且組成物貯存時之保存穩定性良好， 200806750 (4) 可解決上述問題點，進而完成本發明。 亦即，本發明之特徵係提供一種含有 (a)下述一般式（1)或（2)所示之二有機聚矽氧烷 ι0〇 質量份 【化1】 R !

H〇-(SiO)a-H R (1) ί3η ? ? h (RiCO^-Si-X-(严)「f-X-Si - (OR1^ (2)

R R (式中，R爲相同或相異之非取代或取代之1價烴基、a 爲1 0以上之整數，R1爲碳數1〜6之相同或相異之非取代或 取代之1價烴基、X爲氧原子或碳數2〜6之非取代或取代 之2價烴基、η爲1〜3之整數） (b)下述一般式（3)所示之三有機矽醇0.1〜1〇質量份

R2sS i OH (3) (式中，R2爲碳數1〜20之相同或相異之非取代或取代 之1價烴基） (c) 1分子中至少具有3個水解性基之有機矽烷及/或其 部份水解物1〜20質量份、 (d) 碳酸鈣 1 0〜3 0 0質量份 所組成之室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物 。此時，1分子中至少具有2個三有機矽氧基之直鏈狀及/ -8 - 200806750 (5) 或支鏈狀二有機聚矽氧烷之含量對於100質量份之（a)成份 而言，爲未達10質量份至0質量份者宜。又，上述有機聚 矽氧院組成物更可含有（e)砂院偶合劑、（f)硬化觸媒。另 外，可配合預先混合（b)成份與（c)成份取得之成份。本發 明有機聚矽氧烷組成物適用於建築用密封材料。 本發明室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物係與被覆材料 之黏著性，特別是對於表面處理之鋁材等之黏著性良好， φ 對於花崗岩等多孔質之石材等之滲出污染少之低彈性率硬 化物，因此可適用於黏著劑、塗佈材料、電氣絕緣密封材 料、建築用密封材料等。 【實施方式】 [發明實施之最佳形態] 藉由用於本發明之室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物之 U)成份之下述一般式（1)或（2)所示之二有機聚矽氧烷係本發 明組成物之主劑所成者。

【化2】 R

HO-(SiO) R

(2) (式中’ R爲相同或相異之非取代或取代之1價烴基，a 爲1 0以上之整數，R1爲碳數1〜6之相同或相異之非取代或 200806750 (6) 取代之1價烴基，X爲氧原子或碳數2〜6之非取代或取代 之2價烴基、η爲1〜3之整數）。 上述一般式（1)及（2)中，r代表獨立地甲基、乙基、 丙基、異丙基、己基等之烷基、環己基等之環烷基、乙烯 基、嫌丙基、丙烯基等烯基、及苯基等芳基類之碳數1〜6 之1價烴基、或此等基之一部份或全部氫原子被鹵原子等 取代之氯甲基、3，3，3 -三氟丙基等之1價取代烴基例。a爲 如上述之10以上整數，二有機聚矽氧烷之黏度於23它下以 100〜l，0〇〇,〇〇〇mpa · s之數爲宜，較佳者爲5 00〜 2005000mPa · s之數。另外，黏度係經由旋轉黏度計所測定 之値。又，R1爲獨立地甲基、乙基、丙基、異丙基等之院基 、異丙烯基等之烯基、或此等基之一部份或全部氫原子被鹵 原子等取代之氯甲基、3,3,3-三氟丙基等1價取代烴基例。 考重反應性寺特別以甲基、乙基爲最佳。X代表如：氧原子 及/或乙烯基、丙烯基、丁烯基、2-甲基丙烯基之例。^爲] 〜3之整數，特別以2或3爲最佳。 (b)成份之三有機矽醇係本發明之主要成份，爲係數 降低劑、黏著性提昇劑之作用。（b)成份爲下述一般式（3) 所示。 R23S i OH (3) (式中，R2爲碳數1〜2〇之相同或相異之非取代或取代 之1價烴基） -10- 200806750 (7) 上述一般式（3)中，R2爲非取代或取代之1價烴基，碳 數爲1〜20者宜’特別以！〜1〇爲最佳，具體例如：甲基、 乙基 '丙基、丁基、己基等烷基、苯基、甲苯基等之芳基 '乙烯基、烯丙基、丁烯基、苄基、2_苯基乙基等芳烷基 ’ lit ¥ *之一部份或全部鍵結於碳原子之氫原子被鹵原子 、氰基等取代之基，如：氯甲基、三氟丙基、氰乙基等例 又以甲基、乙基、苯基、乙烯基、三氟丙基爲較佳，特別 由製造上易取得面視之，以甲基、苯基最爲理想。 (b)成份對於100質量份之（a)成份而言，以使用〇.〗〜 10質量份者宜、更佳者爲0.5〜5質量份。若未達〇.1質量 份則將無法取得足夠的效果，不易取得具有目的之橡膠彈 性之組成物，反之超出1 〇質量份則硬化性，黏著性均恐不 (Ο成份之1分子中至少具有3個水解性基之有機矽烷 及/或其部份水解物於本發明室溫硬化性有機聚矽氧烷組 成物中爲保存穩定劑、交聯劑之作用。做爲砂院化合物及 其部份水解物所擁有之水解性基者如：酬聘基、院氧基、 乙醯氧基、異丙烯氧基等例。具體例如：四（丁酮肟）砂院 、甲基三（二甲酮肟）矽烷、甲基三（丁酮肟）矽烷、乙基三（ 丁酮肟）矽烷、甲基三（甲基異丁酮肟）矽烷、乙烯基三（丁 酮聘）5夕院等之酮目弓5夕院類、及甲基三甲氧基I夕院、乙少希 基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基砂 烷等之烷氧基矽烷類、甲基三乙醯氧基矽院、乙矯基三乙 醯氧基矽烷等之乙醯氧基矽烷類、甲基三異丙稀氧基砂院 -11 - 200806750 (8) 、乙烯基三異丙烯氧基矽烷、苯基三異丙烯氧基矽烷等之 異丙烯氧基矽烷類、以及此等矽烷之部份水解縮合物例。 此等可單獨使用，亦可合倂複數種使用之。 (c) 成份對於100質量份之（a)成份而言，以使用1〜20 質量份者宜、更佳者爲5〜15質量份，未達1質量份則無法 取得充份之交聯，不易取得具有目的之橡膠彈性組成物， 超出20質量份則硬化後之橡膠彈性變硬，同時亦不利其價 ^ 格面。 (d) 成份之碳酸鈣其處理劑爲脂肪酸、樹脂酸、松香 酸及/或此等鹼金屬鹽、鹼土類金屬鹽、脂肪酸酯、季銨 鹽之碳酸鈣、或無處理之碳酸鈣、可自由選取之。其中所 使用之樹脂酸如：松香酸、脫氫松香酸、右旋海松酸、左 旋海松酸、長葉松酸、山達海松酸、等例。另外，做爲樹 脂酸以外之羧酸例者，並未特別限定，一般以碳數1 2以上 者宜，可使用如：硬脂酸、油酸、棕櫚酸、月桂酸等。上 φ 述處理劑所處理之碳酸鈣其平均一次粒徑爲〇. 1 μιη以下， 特別爲0.03〜Ο.ΐμπι之膠質碳酸鈣，及/或大於Ο.ΐμπι之重 質碳酸鈣可單獨使用或合倂使用。又，經由上述處理劑之 碳酸鈣處理量對於碳酸鈣而言以3.0質量％以下者宜，特別 以0.5〜2.5質量％爲最佳。當處理量大於3.0質量％則損及 組成物之黏著性。 另外，膠質碳酸鈣之粒徑係藉由電子顯微鏡法所測定 之値，重質碳酸鈣之粒徑係藉由空氣透過法所測定，由所 算出之比表面積之計算値者。 -12- 200806750 (9) (d)成份之碳酸鈣配合量對於loo質量份之（a)成份而 言，以1 0〜3 0 0質量份爲宜，特別以3 0〜2 0 0質量份爲最佳 。若未達1 0質量份時’則無法取得目的之補強性。反之超 出3 0 0質量份則不但組成物調製時之混煉困難，硬化後之 橡膠強性變硬’亦無法取得具有目的之橡膠彈性的組成物 〇 本發明組成物於必要時亦可倂用其他塡充材料，此塡 Φ 充材料例如：結晶性二氧化矽微粉末、非晶性二氧化矽微 粉末、聚矽氧橡膠粉末、二氧化矽水凝膠、二氧化矽氣凝 膠、矽藻土、矽酸鈣、矽酸鋁、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋅 、鐵酸鹽、氧化鐵、碳黑、·石墨、雲母、黏土、膨潤土等 例。另外，此等塡充材料之添加量以不妨礙本發明效果之 一般量爲宜。 本發明組成物中爲提昇組成物之黏著性亦可使用 成份之碳烷偶合劑。做爲矽烷偶合劑者可適用該技術領域 φ 之公知者。特別以具有水解性基之烷氧基矽烷基、酮肟砂 烷基、鏈烯氧基矽烷基者宜，如：乙烯基三（2-甲氧基乙 氧基）砂院、3 -甲基丙燒氧基丙基三甲氧基$夕院、2 - ( 3，4 -環氧基環己基）乙基三甲氧基砂院、3 -環氧丙氧基丙基三 甲氧基矽烷、3 -環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、N_ (2·胺基乙基胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙 氧基矽烷、3-(Ν-胺基甲基苄胺）丙基三甲氧基矽烷、3_氫 硫基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三（丁酮肟）矽烷、3-環氧丙氧基丙基三異丙烯氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲 -13- .200806750 (10) 基二異丙烯氧基矽烷等例。特別以使用胺系之矽烷偶合劑 爲最佳。此矽烷偶合劑之配合量對於100質量份之（a)成份 時，使用0.1〜20質量份者宜，較佳者爲0.2〜10質量份。 當未達〇· 1質量份則無法取得足夠的黏著性，反之超出20 質量份則不利價格面。 本發明組成物中爲促進組成物之硬化亦可使用（f)成份 之硬化觸媒。做爲硬化觸媒者，於此類組成物中使用做爲 φ 硬化促進劑之自古所使用之一般硬化觸媒，可使用1種或 組合2種以上之如：二丁錫二甲氧基化合物、二丁錫二乙 酸酯、二丁錫二辛酸酯、二丁錫二月桂酸酯、二丁錫雙（ 乙醯乙酸酯）、二丁錫雙（苄基馬來酸酯）、二甲錫二甲氧 化物、二甲錫二乙酸酯、二辛錫二辛酸酯、二辛錫二月桂 酸酯、錫二辛酸酯、錫二月桂酸酯等有機錫化合物、四異 丙基鈦酸酯、四正丁基鈦酸酯、四第三丁基鈦酸酯、四里· 丙基鈦酸酯、四-2-乙基己基鈦酸酯、二異丙基二第三丁 φ 基鈦酸酯、二甲氧基鈦雙乙醯乙酸酯、二異丙氧基酞雙乙 基乙醯乙酸酯、二第三丁氧基鈦雙乙基乙醯乙酸酯、二第 三丁氧基鈦雙甲基乙醯乙酸酯等有機鈦化合物等之金屬路 易斯酸、3 -胺基丙基三甲氧基矽烷、四甲基脈基丙基三甲 氧基矽烷等之胺化合物及其鹽等。硬化觸媒之使用量一般 對於1 00質量份之（a)成份而言，以〗〇質量份以下者宜，特 別以0.01〜5質量份爲最佳，當硬化觸媒之使用量超出10 質量份則耐久性試驗後易引起龜裂、破損。使用量太少則 硬化時間極長而不實用。 -14 - 200806750 (11) 本發明組成物中，除上述成份以外，於必要時亦可添 加各種配合劑，如：顏料、二氧化矽、染料、賦予黏著劑 、提昇觸變劑、防腐劑、難燃劑、防霉劑等。另外，此等 任意成份之添加量以不妨礙本發明效果範圍下之一般量者 宜。 本發明組成物於不存在水份下藉由常法混合上述成份 後可製造之，而此時，可配合預先混合（b)成份與（C)成份 φ 者。 如上述，本發明室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物於無 水份存在下保存，使用時進行開封等於空氣中進行曝露， 與空氣中水份反應後，於室溫下硬化後由低係數呈中係數 之橡膠彈性體。又，藉由氫矽烷化反應後，不易出現硬化 之硬化結構、胺氧基型、醯胺基型所見之硬化阻礙等，不 易產生用於天然石等多孔質材料時之滲出污染，於各種基 材，特別是所塗裝之鋁材顯示黏著性。因此，適用於黏著 # 劑、塗佈材料，特別是建築用密封材料。 [實施例] 以下列舉實施例與比較例，進行本發明具體說明，惟 ，本發明並未受限於以下實施例。又，室溫硬化性有機聚 矽氧烷組成物之物理特性係依】IS A 5 75 8建築用密封材料 所規定之測定方法進行測定之。 [實施例1] -15- 200806750 (12) 將1 0 0質量份之分子鏈兩末端被經基封鏈之二甲基聚 矽氧烷（23它之黏度1 00,00011^31)、2.5質量份之二苯基 甲基矽醇、70質量份之碳酸鈣（九尾鈣股份公司製carex 3 〇〇)均勻混合後，加入10質量份之甲基三（丁酮肟）矽烷、 〇·〇8質量份之二辛錫二月桂酸酯、1.5質量份之3-胺基丙 基三乙氧基矽烷，於減壓下除去氣泡，同時均勻混合後調 製組成物。 [實施例2] 將1 0 0質量份之分子鏈兩末端被羥基封鏈之二甲基聚 矽氧烷（23°(：之黏度1 00,000111?&.5);2.5質量份之二苯基 甲基矽醇、70質量份之碳酸鈣（九尾鈣股份公司製carex 3 00)均勻混合後，加入10質量份之甲基三（丁酮肟）矽烷、 0.02質量份之二辛錫二月桂酸酯、2.5質量份之3-(Ν·胺基 甲基苄胺）丙基三甲氧基矽烷，於減壓下去除氣泡，同時 Α 均勻混合後調製組成物。 [實施例3] 將1 0 0質量份之分子鏈兩末端被羥基封鏈之二甲基聚 矽氧烷（23°C之黏度1 00,000mPa · s)，2.5質量份之二苯基 甲基矽醇、60質量份之碳酸鈣（九尾鈣股份公司製MC coteS 20)，10質量份之煙.霧質二氧化矽（日本Aerozil股 份公司製Aerozil R972)均勻混合後，加入10質量份之甲基 三（丁酮肟）矽烷、0.02質量份之二辛錫二月桂酸酯、2.5質 -16- 200806750 (13) 量份之3-(N-胺基甲基苄胺）丙基三甲氧基矽烷，於減壓下 去除氣泡，同時均勻混合後調製組成物。 [實施例4] 將100質量份之分子鏈兩末端被羥基封鏈之二甲基聚 矽氧烷（23°C之黏度l〇〇,〇〇〇mPa · s)，70質量份之碳酸鈣（ 九尾鈣股份公司製carex 300)均勻混合後，針對4質量份之 甲基三（丁酮肟）矽烷加入於預先混合1·〇質量份三甲基矽醇 密閉之狀態下，23 °C 1小時放置後所調製之5質量份成份、 6質量份之甲基三（丁酮肟）矽烷、0.02質量份二辛錫二月桂 酸酯、2.5質量份之3-(N-胺基甲基苄胺）丙基三甲氧基矽烷 ，於減壓下去除氣泡，同時均勻混合後調製組成物。 [實施例5] 將100質量份之分子鏈兩末端被三甲氧基矽烷基乙基 封鏈之二甲基聚矽氧烷（23°C之黏度l〇〇5〇〇〇mPa · s)，80 質量份之碳酸鈣（九尾鈣股份公司製carex 3 00)，2.5質量 份之二苯基甲基矽醇、均勻混合後，加入8質量份之苯基 三甲氧基矽烷、6質量份之二異丙基二第三丁基鈦酸酯， 於減壓下去除氣泡，同時均勻混合後調製組成物。 [比較例1] 將1 00質量份之分子鏈兩末端被羥基封鏈之二甲基聚 矽氧烷（23°C之黏度10〇,〇〇〇mPa · s)，70質量份之分子鏈 -17- 200806750 (14) 兩末端被三甲基矽氧基封鏈之二甲基聚矽氧烷（2 3 °C之黏 度10 OmP a · s)、1〇〇質量份之碳酸鈣（九尾鈣股份公司製 carex 3 00)、均勻混合後，加入1 〇質量份之甲基三（丁酮肟 )矽烷、0.08質量份之二辛錫二月桂酸酯、1.5質量份之3_ 胺基丙基三乙氧基矽烷，於減壓下去除氣泡，同時均勻混 合後調製組成物。 [比較例2] 將1 00質量份之分子鏈兩末端被羥基封鏈之二甲基聚 矽氧烷（23°C之黏度1 00,000mPa · s)，70質量份之分子鏈 兩末端被三甲基矽氧基封鏈之二甲基聚矽氧烷（23 °C之黏 度lOOmPa · s)、100質量份之碳酸鈣（九尾鈣股份公司製 carex 3 0 0)均勻混合後，加入1〇質量份之甲基三（丁酮肟） 矽烷、〇·〇8質量份之二辛錫二月桂酸酯、2.5質量份之3〜 (Ν-胺基甲基苄胺）丙基三甲氧基矽烷，於減壓下去除氣泡 ，同時均勻混合後調製組成物。 [比較例3] 將1 00質量份之分子鏈兩末端被羥基封鏈之二甲基聚 矽氧烷（23°C之黏度1 00,000mPa · s)，100質量份之碳酸鈣（ 九尾鈣股份公司製carex 300)，均勻混合後，加入1 〇質量 份之甲基三（丁酮肟）矽烷、0.02質量份之二辛錫二月桂酸 酯、1 · 5質量份之3 _胺基丙基三乙氧基矽烷，於減壓下去 除氣泡，同時均勻混合後調製組成物。 -18- 200806750 (15) [比較例4] 將100質量份之分子鏈兩末端被羥基封鏈之二甲基聚 矽氧烷（23°C之黏度1 005000mPa · s)，1〇〇質量份之碳酸釣（ 九尾#5股份公司製carex 300)，均勻混合後，力卩人1〇質量 份之甲基三（丁酮膀）较院、〇· 02質量份之二辛錫二月桂酸 酯、2.5質量份之3-(N-胺基甲基苄胺）丙基三甲氧基砂院， 於減壓下去除氣泡，均勻混合後調製組成物。 [H型黏著試驗] '針對上述實施例1〜5、比較例1〜4取得之·室溫硬化性 有機聚矽氧烷組成物，依JIS A 57 5 8爲基準以下述方法進 行嵌段H-1型黏著試驗。結果如表2所示。 使用kaina系氟塗裝鋁（大日本油墨股份公司製Diecrk flow methalic)爲被覆材料，使用上述室溫硬化性有機聚 矽氧烷組成物爲密封材料，於溫度23°C，濕度50%RH下硬 化14天後進行脫模，30°C下培養14天之封閉爲初期進行黏 著試驗。另外，初期養成後，更於5 0 °C溫水中浸漬7天之 封閉經浸水後，進行黏著試驗。 做爲封閉之測定試驗機者係使用（股份）東洋精機製作 所製 Strograph R-2，以張力速度5 0mm/min進行測定。 5 0%延伸時應力（M50)係藉由表1所示日本密封材料工 業會所訂定之區分而分類。 -19- (16) 200806750 [表1] 區分 M50(N/mm2) 低係數 未達0.2 中係數 0.2以上未達0.4 高係數 0.4以上 CF率（凝聚破壞率）係以目測觀察進行張力試驗後之被 覆材料與密封材料之剪切面狀態，密封材料之殘留比例以 %示之。 [花崗岩污染性試驗] 將上述實施例1〜5、比較例1〜4取得之室溫硬化性有 機聚矽氧烷組成物塡入短邊50mmx長邊〗00mm><厚度1〇nlm 之兩片花崗岩間之接口（寬12mm、長100mm、深l〇mm)，於 23°C，50%RH下進行硬化7天。將硬化後之試驗體於70°C乾 燥機中靜置7天’以目測確定接口周邊之花崗岩中油之滲出 等之污染出現時爲X，未出現者爲〇之評定，結果示於表2。 -20- (17) 200806750 表2]

條件 項目 單位 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 初期 M50 N/mm2 0.38 0.33 0.24 0.31 0.38 0.28 0.29 0.58 0.67 初期 係數區分 中 中 中 中 中 中 中 局 高 初期 CF率 % 100 100 100 100 100 100 100 0 100 浸水後 CF率 % 100 100 100 100 100 100 100 0 0 70°C, 白花崗岩 〇 〇 〇 〇 〇 〇 X X 〇 〇 7曰 污染性 由表2之結果證明，本發明室溫硬化性有機聚矽氧烷 組成物爲適於建築用密封材料之中係數物性、對於表面處 理之鋁材具良好的黏著性，用於花崗岩時其滲出污染爲極 少者。

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Claims (1)

1. 200806750 (1) 十、申請專利範圍 1 · 一種室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物’其特徵係由 含有： (a)下述一般式（1)或（2)所示之二有機聚矽氧烷100 質量份、 【化1】 R H〇-(SiO)a-H (I) R

   R R (2) R R (式中，R爲相同或相異之非取代或取代之1彳貝煙基、a 爲1 0以上之整數，R1爲碳數1〜6之相同或相異之非取代或 取代之1價烴基、x爲氧原子或碳數2〜6之非取代或取代 之2價烴基、η爲1〜3之整數） (b)下述一般式（3)所示之三有機矽醇0·1〜10質量份 (3) R2sS i OH (式中，R2爲碳數1〜2〇之相同或相異之非取代或取代 之1價烴基） (c) 一分子中至少具有3個水解性基之有機矽烷及/或 其部份水解物1〜20質量份、 (d) 碳酸鈣10〜3 00質量份 所組成。 -22- 200806750 (2) 2 ·如申請專利範圍第1項之室溫硬化性有機聚矽氧烷 組成物，其中一分子中至少具有2個三有機矽氧基之直鏈狀 及/或支鏈狀二有機聚矽氧烷之含量對於1 00質量份之（a)成 份而s ’爲未^ 1 0〜〇質量份。 3 ·如申請專利範圍第1項或第2項之室溫硬化性有機聚 矽氧烷組成物，其中更含有（e)矽烷偶合劑所成。 4·如申請專利範圍第1項、第2項或第3項中任一項之 φ 室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物，其中更含有⑴硬化觸媒 所成。 5 ·如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之室溫硬化 性有機聚矽氧烷組成物，其爲建築用密封材料用者。

   -23- 200806750 七、指定代表圖： (一） 、本案指定代表圖為：無 (二） 、本代表圖之元件代表符號簡單說明：無

   八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學 式：無