JP4409286B2 - 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents
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Description
(A)25℃における粘度が100〜500,000mPa・sであり、1分子中に、一般式;(X)aR1 3-aSi−(式中、Xは水酸基または加水分解可能な基であり、R1は一価炭化水素基またはハロゲン原子置換一価炭化水素基であり、aは1、2または3である。)で示される末端基を、平均して1.5個以上含有するオルガノポリシロキサン(100重量部)、
(B)1分子中に、ケイ素原子結合加水分解性基を3個以上含有するシランもしくはシロキサンオリゴマー (0.01〜40重量部)、
(C)白金化合物と熱可塑性樹脂から構成される平均粒子径0.1〜20μmの微粒子であり、該微粒子中に含まれる白金化合物の量が白金金属原子として0.01〜5重量%である白金化合物含有熱可塑性樹脂微粒子(白金化合物が白金金属換算で組成物中に1〜2000ppmとなる量)および
(D)無機質粉末(5〜300重量部)
からなることを特徴とする、室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関する。
(A)25℃における粘度が100〜500,000mPa・sであり、1分子中に、一般式;(X)aR1 3-aSi−(式中、Xは水酸基または加水分解可能な基であり、R1は一価炭化水素基またはハロゲン原子置換一価炭化水素基であり、aは1、2または3である。)で示される末端基を、平均して1.5個以上含有するオルガノポリシロキサン(100重量部)、
(B)1分子中に、ケイ素原子結合加水分解性基を3個以上含有するシランもしくはシロキサンオリゴマー (0.01〜40重量部)
(C1)白金化合物(白金化合物が白金金属換算で組成物中に1〜2,000ppmとなる量)
(C2)1分子中に少なくとも1個の式、
−(R2)(R3)SiO−(R2)(R3)SiO−
(式中、R2はアリール基であり、R3はアルケニル基である)で示される結合を有し、1分子中のケイ素原子数が8個以下であるアリール基とアルケニル基を含有するオルガノシロキサン{(C1)成分中の白金原子1モルに対して2モル以上となる量}
および
(D)無機質粉末(5〜300重量部)
からなることを特徴とする、室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関する。
一般式;
(X)aR1 3-aSiR”-(R2SiO)n−R2SiR”SiR1 3-a(X)a
(式中、R1とXは前記と同じであり、R”は酸素原子またはアルキレン基である。RはR1と同様な一価炭化水素基またはハロゲン原子置換一価炭化水素基であり、aは1、2または3であり、nは本オルガノポリシロキサンの25℃における粘度が100〜500,000mPa・s、好ましくは、500〜100,000mPa・sの範囲内になるような値である。)で表されるジオルガノポリシロキサンが好ましく使用される。本成分は重合度や粘度の異なるものの混合物や置換基の異なるものの混合物であってもよい。
−(R2)(R3)SiO−(R2)(R3)SiO−
(式中、R4は炭素数6以下のアルキル基であり、R3は上記と同様である)で示される結合を有し、かつ、1分子中のケイ素原子数が8個以下であるアルキル基とアルケニル基を含有するオルガノシロキサンを配位子とした白金錯体または該白金錯体と該オルガノシロキサンとの混合物が好ましい。このような(C1)成分は上記白金錯体単独でも良いし、該白金錯体と該白金錯体に配位したアルキル基とアルケニル基を含有するオルガノシロキサンと同一か同種類のオルガノシロキサンとの混合物のいずれでもよい。白金錯体に配位していないアルキル基とアルケニル基を含有するオルガノシロキサンの量は通常、白金錯体中の白金原子1モルに対して30モル以下で使用される。
−(R2)(R3)SiO−(R2)(R3)SiO−
(式中、R2はアリール基であり、R3はアルケニル基である)で示される結合を有し、かつ、1分子中のケイ素原子数が8個以下であるアリール基とアルケニル基を含有するオルガノシロキサンである。本成分の配合量は、(C1)成分中の白金原子1モルに対して2モル以上が必要である。上式中、アリール基としては、フェニル基、トリル基が例示され、フェニル基が好ましい。アルケニル基としてはビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基が例示され、その内、ビニル基が好ましい。このようなアリール基とアルケニル基を有するオルガノシロキサンとしては1,3−ジビニル−1,3−ジフェニルジメチルシロキサン、1,3−ジビニル−テトラフェニルジシロキサンが例示される。
−(R2)(R3)SiO−(R2)(R3)SiO−
(式中、R4は炭素数6以下のアルキル基であり、R3は上記と同様である)で示される結合を有し、かつ、1分子中のケイ素原子数が8個以下であるアルキル基とアルケニル基を含有するオルガノシロキサンを配位子とした白金錯体または該白金錯体と該オルガノシロキサンとの混合物である場合、(C1)成分と(C2)成分を混合し、ついでこの混合物を減圧蒸留することにより(C1)成分中のオルガノシロキサンを除去した後、この混合物を(A)成分と(B)成分と(D)成分に混合してもよい。この後者の方法に従えば、(C1)成分中の白金に配位したアルキル基とアルケニル基を有するオルガノシロキサンの一部および白金に配位していないオルガノシロキサンの一部もしくは全部が除去されて(C2)成分のフェニル基とアルケニル基を有するオルガノシロキサンに置換され、より保存安定性に優れた白金化合物とすることができる。このような白金化合物組成物は、高温における安定性と、系中に共存する他物質に対する安定性が従来知られている白金シロキサン錯体より高いという特徴を有する。
初期難燃性
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物をシート成形用金枠に入れ、25℃60%RH7日間の条件で硬化させて、厚さ0.8mmのシートを作成した。このシートを切断して、長さ127mm、幅12.7mm、厚さ0.8mmの試験片を作製した。
初期難燃性の測定方法で得た長さ127mm、幅12.7mm、厚さ0.8mmの試験片を70℃に設定した加熱オーブン中にいれ、7日間加熱した。その後、これを取り出し、上記と同様にして難燃性を測定した。また、初期難燃性の測定方法で得た長さ127mm、幅12.7mm、厚さ0.8mmの試験片を150℃に設定した加熱オーブン中にいれ、21日間加熱した。その後、これを取り出し、上記と同様にして難燃性を測定した。
平均組成式;(PhSiO3/2)0.78(Me2SiO)0.22(式中Phはフェニル基を表し、Meはメチル基を表す)で表され、ガラス転移点が65℃の熱可塑性シリコーン樹脂をトルエンに溶解して、熱可塑性シリコーン樹脂の60重量%トルエン溶液を得た。
ポリカーボネート樹脂〔三菱瓦斯化学株式会社製、商品名;ユーピロンH−3000、ガラス転移点145〜150℃〕25kg、トルエン40kg、ジクロロメタン425kg、白金−1、3−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のトルエン溶液(白金金属含有量2.0重量%、1、3−ジビニルテトラメチルジシロキサン含有量6.0重量%)5.0kg、syn−ジメチルジフェニルジビニルジシロキサン0.25kgを混合して均一溶液を得た。この均一溶液を2流体ノズルを使用して窒素ガスを熱気流にしたスプレードライヤー槽内に連続して噴霧した。ここで、熱気流温度は、スプレードライヤーの入口で100℃であり、出口で70℃であった。生成した微粒子をバッグフィルターで捕集して白金化合物含有ポリカーボネート樹脂微粒子を得た。この微粒子の平均粒子径は1.8μmであり、白金含有量は0.40重量%であった。
実施例1において、参考例1で調製した白金化合物含有シリコーン樹脂微粒子の替わりに、白金−1、3−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のトルエン溶液(白金化合物含有シリコーン樹脂微粒子の出発原料であり、その白金金属含有量2.0重量%、1、3−ジビニルテトラメチルジシロキサン含有量6.0重量%)0.16部(組成物中に占める白金金属量が32ppmとなる量)を配合した以外は実施例1と同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を製造した。この組成物から実施例1と同様にして試験体を作製し、その初期難燃性と加熱後の難燃性を測定した。これらの結果を表1に併記した。
実施例1において、白金化合物含有シリコーン樹脂微粒子を添加しなかった以外は実施例1と同様の手法で組成物を調製した。実施例1と同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を製造した。この組成物から実施例1と同様にして試験体を作製し、その初期難燃性と加熱後の難燃性を測定した。これらの結果を表1に併記した。
[表1]
94V−0とは、10秒の接炎を2回行った際10秒以内に燃焼が停止し、2回目の接炎後のグローイング(Glowing)が30秒以内に消失し、フレーミングドリップ(flaming drip)の無いことを意味する。
94V−1とは、10秒の接炎を2回行った際30秒以内に燃焼が停止し、2回目の接炎後のグローイング(Glowing)が60秒以内に消失し、フレーミングドリップ(flaming drip)の無いことを意味する。
表2に示された原料(配合量は重量部で表記)を湿気遮断下で均一に混合して14種の異なる室温硬化型オルガノポリシロキサン組成物を調整した。
石英粉末は、株式会社龍森より購入した商品名;クリスタライトVX−S2を用いた。平均粒子径は5μm。
酸化チタン粉末は、石原産業株式会社より購入した商品名;タイペークR−630を用いた。平均粒子径は0.2μm。
水酸化アルミニウム粉末は、昭和電工株式会社より購入した商品名;ハイジライトH42Mを用いた。平均粒子径は1.1μm。
炭酸亜鉛粉末は、中央電気工業株式会社より購入した。平均粒子径は9μm。
酸化アルミニウム粉末は、昭和電工株式会社より購入した商品名;アルミナAS−40を用いた。平均粒子径は12μm。
水酸化マグネシウム粉末は、和光純薬工業株式会社より購入した。
[表2]
94V−0とは、10秒の接炎を2回行った際10秒以内に燃焼が停止し、2回目の接炎後のグローイング(Glowing)が30秒以内に消失し、フレーミングドリップ(flaming drip)の無いことを意味する。
94V−1とは、10秒の接炎を2回行った際30秒以内に燃焼が停止し、2回目の接炎後のグローイング(Glowing)が60秒以内に消失し、フレーミングドリップ(flaming drip)の無いことを意味する。
白金−1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液(OMGプレシャスメタルジャパン株式会社より購入、商品名;Pt−VTSC、白金金属12重量%含有)10gに1,3−ジビニル−1,3−ジフェニルジメチルジシロキサン10gを加え均一に混合して白金化合物組成物(A)を製造した。
白金−1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液(OMGプレシャスメタルジャパン株式会社より購入、商品名;Pt−VTSC、白金金属12重量%含有)100gに1,3−ジビニル−1,3−ジフェニルジメチルシロキサン100gを加え混合した後、50℃、0.03torrの条件で減圧蒸留を行って1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサンを除去し、白金化合物組成物(B)を得た。この組成物中の白金含有率は10重量%であった。
分子鎖末端がトリメトキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン(粘度16000mPa・s)58部、ヘキサメチルジシラザンで表面処理された乾式法シリカ粉末(BET法比表面積130m2/g)6部、平均粒子径5μmの石英粉末22部、平均粒子径5μmの酸化セリウム粉末6部、平均粒子径0.2μmの酸化チタン粉末3部、平均粒子径35nmのアセチレンブラック(電気化学工業株式会社製、商品名;デンカブラック)1部、メチルトリメトキシシラン2部、硬化促進触媒としてのジイソプロポキシビス(アセト酢酸エチル)チタン2部、白金−1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液0.027部(白金金属換算で32ppm)、1,3−ジビニル−1,3−ジフェニルジメチルジシロキサン0.027部を湿気遮断下で均一になるまで混合して室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
1,3−ジビニル−1,3−ジフェニルジメチルジシロキサンと白金−1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液の替わりに、参考例3で作製した白金化合物組成物(A)0.054部を使用した以外は、実施例9と同様にして組成物を製造した。この組成物から実施例9と同様にして試験体を作製し、その初期難燃性と加熱後の難燃性を測定した。これらの結果を表3に示した。
1,3−ジビニル−1,3−ジフェニルジメチルジシロキサンと白金−1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液の替わりに、参考例4で作製した白金化合物組成物(B)0.032部を使用した以外は、実施例9と同様にして組成物を製造した。この組成物から実施例9と同様にして試験体を作製し、その初期難燃性と加熱後の難燃性を測定した。これらの結果を表3に示した。
1,3−ジビニル−1,3−ジフェニルジメチルジシロキサンを添加しなかった以外は、実施例9と同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を製造した。この組成物から実施例9と同様にして試験体を作製し、その初期難燃性と加熱後の難燃性を測定した。これらの結果を表3に併記した。
[表3]
Claims (10)
- (A)25℃における粘度が100〜500,000mPa・sであり、1分子中に、一般式;(X)aR1 3-aSi−(式中、Xは水酸基または加水分解可能な基であり、R1は一価炭化水素基またはハロゲン原子置換一価炭化水素基であり、aは1、2または3である)で示される末端基を、平均して1.5個以上含有するオルガノポリシロキサン(100重量部)、
(B)1分子中に、ケイ素原子結合加水分解性基を3個以上含有するシランもしくはシロキサンオリゴマー (0.01〜40重量部)、
(C)白金化合物と熱可塑性樹脂から構成される平均粒子径0.1〜20μmの微粒子であり、該微粒子中に含まれる白金化合物の量が白金金属原子として0.01〜5重量%である白金化合物含有熱可塑性樹脂微粒子(白金化合物が白金金属換算で組成物中に1〜2,000ppmとなる量)
および
(D)無機質粉末(5〜300重量部)
からなることを特徴とする、室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 - (A)成分中のXがアルコキシ基であり、(B)成分中の加水分解性基がアルコキシ基である請求項1記載の組成物。
- (C)成分中の熱可塑性樹脂のガラス転移点が40〜250℃である請求項1記載の組成物。
- (C)成分中の熱可塑性樹脂がシリコーン樹脂またはポリカーボネート樹脂である請求項1記載の組成物。
- (D)成分が、補強性シリカ粉末、石英粉末、酸化セリウム粉末、酸化チタン粉末、カーボンブラック、水酸化アルミニウム粉末、炭酸カルシウム粉末、酸化アルミニウム粉末、水酸化マグネシウム粉末、炭酸マグネシウム粉末、炭酸亜鉛粉末、およびこれらの混合物から選ばれる無機質粉末である請求項1記載の組成物。
- 補強性シリカ粉末が乾式法シリカ粉末である請求項5記載の組成物。
- (D)成分が、補強性シリカ粉末、石英粉末、酸化セリウム粉末、酸化チタン粉末およびカーボンブラックの混合物である請求項1記載の組成物。
- (1)室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物中白金金属換算で1〜2,000ppmとなる量の(C)白金化合物と熱可塑性樹脂から構成される平均粒子径0.1〜20μmの微粒子であり、該微粒子中に含まれる白金化合物の量が白金金属原子として0.01〜5重量%である白金化合物含有熱可塑性樹脂微粒子を、
(A)25℃における粘度が100〜500,000mPa・sであり、1分子中に、一般式;(X)aR1 3-aSi−(式中、Xは水酸基または加水分解可能な基であり、R1は一価炭化水素基またはハロゲン原子置換一価炭化水素基であり、aは1、2または3である)で示される末端基を、平均して1.5個以上含有するオルガノポリシロキサン(100重量部)、
(B)1分子中に、ケイ素原子結合加水分解性基を3個以上含有するシランもしくはシロキサンオリゴマー (0.01〜40重量部)、
および
(D)無機質粉末(5〜300重量部)
からなる組成物と混合する。
(2)上記室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化させる。
ことを特徴とする方法。 - 請求項8に記載の方法で製造された硬化物。
- 電気・電子部品用のコーティング剤、シール剤または接着剤であることを特徴とする請求項9記載の硬化物。
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